JP4841537B2 - 基板処理方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対して所定の処理を行う基板処理方法、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイに関するものである。

フラットパネルディスプレイの１つに液晶ディスプレイがある。液晶ディスプレイは、上下２枚のガラス基板間に液晶を封入したパネル基板の周囲に印刷回路基板を配置し、印刷回路基板とパネル基板とを電子回路部品で接続する構成としている。パネル基板は、通常は長方形状となっており、長辺側（ソースドライバ）と短辺側（ゲートドライバ）との各１辺又は各２辺に電子回路部品が接続され、従ってパネル基板の周囲２辺乃至４辺に対して電子回路部品が接続される。パネル基板と電子回路部品との間、印刷回路基板と電子回路部品との間は、異方性導電フィルムであるＡＣＦを熱圧着して接続を行っている。このため、液晶ディスプレイを製造するときには、各種の処理を行うステージにおいてパネル基板に対して処理が行われる。例えば、パネル基板にＡＣＦを貼り付けるステージやパネル基板に電子回路部品を接続するステージ等があり、夫々のステージにおいてＡＣＦ貼付け処理や電子回路部品の接続処理等が行われる。

前述したように、パネル基板の周囲１辺から４辺に対して処理を行うため、各ステージでは、処理する辺の数に応じて処理を行う。そして、パネル基板に対しては複数の処理を行うために、各ステージを直線状に配列して１つのラインを形成して、ライン上の各ステージにおいて順次所定の処理を施すようにしている。従って、パネル基板を各ステージ間で受け渡す必要があるが、その手法としては、真空吸着を用いたピックアンドプレイス手段で構成することが一般的である。しかし、大型サイズのパネル基板、例えば４０インチ以上といった大型のパネル基板に対して繰り返しピックアンドプレイスを行なうと、パネル基板に歪みや変形等といった大きなダメージを与えることになる。

そこで、ピックアンドプレイス手段を用いずにパネル基板を受け渡す技術が特許文献１に開示されている。特許文献１では、複数のホルダアームを有するパネルホルダを各ステージに設けて、パネルホルダに搭載されたパネル基板に対して所定の処理を行うようにしている。そして、パネル基板が搬送されるときには、前段側のステージのパネルホルダ（パネル基板を受け渡す側のパネルホルダ）から後段側のパネルホルダ（パネル基板を受け渡される側のパネルホルダ）に受け渡すようにしており、両パネルホルダのホルダアームが相互に入り込むような構成としている。これにより、円滑且つ確実にパネル基板を後段のステージのパネルホルダに受け渡している。従って、パネル基板にダメージを与えることなく受け渡すことができるという点で非常に有効な技術である。
特開２００７−９９４６６号公報

ところで、液晶ディスプレイを代表とするフラットパネルディスプレイのパネルサイズは多様化の傾向にある。特に、家庭での鑑賞に供されるフラットパネルディスプレイは大型化の傾向が顕著であり、例えば６０インチ以上の製品の実用化も図られている。一方で、業務用のパーソナルコンピュータ等においては、依然として２０インチ以下の小型サイズのフラットパネルディスプレイが利用されており、利用されるシーンによって、パネルサイズは大きく異なることになる。

これら多様なパネルサイズのフラットパネルディスプレイを製造するための製造・組立ラインは、パネルサイズに応じて設けるのが通常であり、例えば家庭用の大型サイズのパネル基板であれば、そのパネルサイズに応じた処理装置を有する製造・組立ラインにより、業務用の小型サイズのパネル基板であれば、そのパネルサイズに応じた処理装置を有する製造・組立ラインにより製造・組立を行なうようにしている。つまり、パネルサイズに応じて別個独立に専用の製造・組立ラインを設けるようにしている。勿論、大型サイズのパネルの製造・組立ラインに小型サイズのパネル基板を適用することは不可能ではない。しかしながら、小型のパネル基板の組立を行なう際には、各ステージで行なう作業に無駄が多くなり、作業効率が低下するという問題点があり、極端にサイズの異なるパネル基板を１種類のラインで取り扱うことは合理的ではない。

また、大型サイズのパネル基板には、その周囲４辺に対して電子回路部品を接続するものが多い一方、小型サイズのパネル基板には、周囲１辺乃至３辺に対して電子回路部品を接続するものが多い。このことからしても、大型サイズのパネル基板を処理するラインに小型サイズのパネル基板を適用すると、少なくともパネル基板の１辺に対して処理を行う装置が使用されないことになり、この点からしても、１つのラインの共用化を図ることは合理的ではない。

そこで、本発明では、大型サイズのパネル基板と小型サイズのパネル基板とを、効率的に１つの組立ラインに共用化を図ることを目的とする。

以上の課題を解決するため、本発明の請求項１記載の基板処理方法は、四角形状の基板に対して処理を行うステージが複数配列され、移載手段により各ステージ間に前記基板を受け渡して、前記各ステージにおいて順次前記基板に対して処理を行う基板処理方法であって、前記移載手段は、大型サイズの大型基板を各ステージ間に受け渡して、前記各ステージでは前記大型基板に対して順次処理を行い、また前記移載手段は、小型サイズの小型基板を2枚並べて１枚の仮想大型基板とみなして受け渡しを行い、前記各ステージでは、前記仮想大型基板に対して順次処理を行うこと、を特徴とする。

請求項１の基板処理方法によれば、移載手段及び各ステージは大型基板用に設けたものであり、小型基板を２枚並べて1枚の仮想大型基板として受け渡し及び処理を行うことにより、小型基板を大型基板用の製造・組立ラインに共用化することができ、システムの汎用性が向上する。

仮想大型基板を構成するときには、２枚の小型基板を並べるように配置すればよく、２枚の基板間を密着させるように配置しても、両者の間に隙間を設けるように配置するにしてもよいが、多少間隔を空けて配置することが望ましい。

基板の処理を行うステージとしては、パネル基板にＡＣＦを貼り付けるステージやパネル基板に電子回路部品を接続するステージ、印刷回路基板を接続するステージ等の各種のステージ等の任意のステージを適用することができる。また、電子回路部品を接続するステージには仮圧着を行うステージと本圧着を行うステージとの２段階のステージで行うこともでき、その他にも、検査ステージやクリーニングステージ等の各種のステージを適用することもできる。

本発明の請求項２の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、前記移載手段による受け渡しは、前記大型基板または前記仮想大型基板を、各ステージに設けられた櫛歯式のパネルホルダに搭載して、このパネルホルダに備えられる吸着手段により吸着した状態で行なうこと、を特徴とする。

請求項２の基板処理方法によれば、大型基板または仮想大型基板の受け渡しは、櫛歯式のパネルホルダに吸着した状態で行なわれるため、ピックアンドプレイス式の移載方法と比較して、基板に対してダメージを与えることなく、円滑且つ迅速に基板の受け渡しを行うことができる。特に、仮想大型基板を構成する２枚の小型基板は、前述したように相対位置関係を維持しながら受け渡されなくてはならないため、パネルホルダにより仮想大型基板を吸着して受け渡すことにより、その相対位置関係が崩されることがない。

本発明の請求項３の基板処理方法は、長方形の基板に対して電子回路部品を接続する処理を行うステージが複数配列され、移載手段により各ステージ間に前記基板を受け渡して、前記各ステージにおいて前記基板に対して順次処理を行う基板処理方法であって、前記移載手段は、大型サイズの大型基板を各ステージ間に受け渡して、前記各ステージでは前記大型基板の縁部に対して前記電子回路部品の接続を行い、また前記移載手段は、前記電子回路部品を接続しない長辺同士が向かい合うように小型サイズの小型基板を2枚並べて１枚の仮想大型基板とみなして受け渡しを行い、前記各ステージでは、前記仮想大型基板の縁部に対して前記電子回路部品の接続を行なうこと、を特徴とする。

請求項３の基板処理方法によれば、仮想大型基板の４辺に対して電子回路部品を接続したときには、構成要素である２枚の小型基板の夫々が、２つの短辺と１つの長辺とに対して電子回路部品が接続されることになる。従って、大型基板の周囲４辺に対して電子回路部品を接続するためのステージと小型基板の２つの短辺と１つの長辺との合計３辺に対して電子回路部品を接続するためのステージとを共用させることができ、システムの汎用性が向上する。

ここで、小型のフラットパネルディスプレイにおいては、短辺側の２辺と長辺側の１辺とに対して電子回路部品を接続するものが多く、大型のフラットパネルディスプレイにおいては、周囲４辺に電子回路部品を接続するものが多い。このとき、２枚の小型基板を、電子回路部品を接続しない長辺同士が向かい合うようにして仮想大型基板を構成しているため、仮想大型基板の周囲４辺に対して電子回路部品を接続すれば、２枚の小型基板の２つの短辺側と１つの長辺側とに電子回路部品の接続が完了する。前記のように構成した仮想大型基板の周囲４辺に電子回路部品を接続すれば、２つの小型基板に対して同時に電子回路部品の接続処理が終了し、処理の高速化を図ることができる。また、仮想大型基板と大型基板とは共に４つの辺に対して電子回路部品を接続するものであるため、仮想大型基板をあたかも１枚の大型基板と同等に取り扱うことができ、システムの汎用性が向上する。

本発明の請求項４の基板処理方法は、請求項３記載の基板処理方法において、前記移載手段による受け渡しは、前記大型基板または前記仮想大型基板を、各ステージに設けられた櫛歯式のパネルホルダに搭載して、このパネルホルダに備えられる吸着手段により吸着した状態で行なうこと、を特徴とする。

請求項４の基板処理方法によれば、櫛歯式のパネルホルダを用いているため、基板に対してダメージを与えることなく、円滑且つ迅速に基板を受け渡すことができる。また、吸着手段により吸着しているため、仮想大型基板を構成する２枚の小型基板は、その相対位置関係を確実に維持することができる。

本発明の請求項５の基板処理方法は、請求項４記載の基板処理方法において、前記パネルホルダに前記仮想大型基板を搭載するときには、前記仮想大型基板を構成する前記小型基板の前記電子回路部品を接続しない長辺が前記パネルホルダの中央部に位置するように、且つ前記長辺を前記パネルホルダの長さ方向に延在させるように配置させること、を特徴とする。

請求項５の基板処理方法によれば、２枚の小型基板の長辺同士が向かい合う境界部分を中央部に配置して長さ方向に延在させることにより、回転半径を最小限にし、仮想大型基板の中心をパネルホルダの中心に位置させることができるため、回転動作等を行うときに高い安定性を確保することができる。

本発明の請求項６の基板処理方法は、請求項３記載の基板処理方法において、前記パネルホルダを構成する複数のホルダアームは、相互に近接・離間する方向に位置調整可能なこと、を特徴とする。

請求項６の基板処理方法によれば、ホルダアームは相互に近接・離間することが可能であるため、サイズが小さい基板であればホルダアーム間の間隔を短くすることにより、サイズが大きい基板であればホルダアーム間の間隔を長くすることにより、多様なサイズの大型基板、小型基板を取り扱うことができ、フリーサイズ対応になる。

本発明の請求項７のフラットパネルディスプレイの製造方法は、請求項１乃至６何れか１項の基板処理方法を用いてフラットパネルディスプレイを製造するフラットパネルディスプレイの製造方法である。また、本発明の請求項８のフラットパネルディスプレイは、請求項５記載のフラットパネルディスプレイの製造方法により製造されたフラットパネルディスプレイである。請求項１乃至６の基板処理方法を適用することができる基板としてはフラットパネルディスプレイを構成する基板がある。フラットパネルディスプレイとしては、主に液晶ディスプレイがあるが、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイ等の任意のディスプレイに適用することができる。

本発明は、２枚の小型基板を並べて1枚の仮想大型基板として構成し、この仮想大型基板を大型基板とみなして処理及び搬送を行っているため、大型基板の処理及び搬送を行うシステムに小型基板を効率的に適用することが可能になり、ラインの共用化を図ることができる。また、仮想大型基板に対して処理を行うことにより、２枚の小型基板に対して同時に処理が行われ、処理効率の向上を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１に示すものは、フラットパネルディスプレイの一例として、液晶ディスプレイのパネル基板を示している。同図には２種類のパネル基板を示しており、ＰＳは小型サイズのパネル基板（小型パネルＰＳ）であり、ＰＬは大型サイズのパネル基板（大型パネルＰＬ）である。小型パネルＰＳ及び大型パネルＰＬは、２枚の薄型のガラス基板１ａ、１ｂを貼り合わせて、中間に液晶を封入して構成している。そして、図２に示すように、小型パネルＰＳの３辺（１つの長辺及び２つの短辺）、また大型パネルＰＬの周囲４辺には、それぞれ複数のＴＣＰ（Tape Carrier Package）からなる電子回路部品２をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式で搭載し、また各辺の電子回路部品２に接続するように印刷回路基板３（Print Circuit Board）を接続している。

以下において、電子回路部品２をＴＡＢ搭載する方式について説明しているが、他の方式を適用してもよい。例えば、チップ状のＩＣパッケージをパネル基板に直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の方式を適用することもできる。

小型パネルＰＳ及び大型パネルＰＬには、電子回路部品２を接続し、また印刷回路基板３を接続する処理を行う必要がある。この一連の処理を行う製造・組立ラインの一例を図３に示す。ここで、図３に示す製造・組立ラインは、基本的には大型パネルＰＬ用に設けている。図３で示す製造・組立ラインは複数のステージで構成しているが、各ステージに設けている処理装置は、大型パネルＰＬのサイズに合わせた装置構成を採用している。

図中において、１０は搬入ステージであり、この搬入ステージ１０には搬入された大型パネルＰＬのＴＡＢ搭載部をクリーニングする機構が設けられている。このクリーニングは、例えばテープクリーニングで大型パネルＰＬの表面を擦動するようにして行う。これによって、大型パネルＰＬのＴＡＢ搭載部の汚れを拭き取ることができる。

搬入ステージ１０の下流側に位置するステージは大型パネルＰＬのＴＡＢ搭載部にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）テープを貼り付けるＡＣＦ貼り付けステージ１１である。ＡＣＦの貼り付けは、各電子回路部品２が搭載される部位に限定して個別的に貼り付けるのが望ましいが、大型パネルＰＬの全長にわたって貼り付けるようにすることもできる。

次の処理ステージは、電子回路部品２をＴＡＢ搭載するためのステージである。処理ステージ１２は電子回路部品２をＡＣＦに仮圧着する仮圧着ステージであり、また処理ステージ１３は仮圧着された電子回路部品２を加熱下で加圧することによって、ＡＣＦを介して大型パネルＰＬに固着させる本圧着ステージである。そして、処理ステージ１４はこのようにして圧着させた電子回路部品２が正規の位置に搭載されているか否かを判定する検査ステージである。

さらに、処理ステージ１５は印刷回路基板３を接続するＰＣＢ接続ステージである。ここで、大型パネルＰＬの各辺には複数の電子回路部品２が搭載されており、印刷回路基板３は、各辺に搭載されている全ての電子回路部品２と電気的に接続されることになる。そして、処理ステージ１６は、電子回路部品２と印刷回路基板３との接続部に封止樹脂を塗布する樹脂塗布ステージである。また、この樹脂塗布ステージ１６での処理が終了すると、大型パネルＰＬは次の工程に搬出されることになる。従って、この樹脂塗布ステージ１６は搬出ステージを兼ねることになる。

以上の処理ステージ１０〜１６には、それぞれ必要な処理を行うための機構が装着されているが、これら各処理機構の構成の説明は省略する。そして、各処理ステージ間には大型パネルＰＬを支持し、各処理ステージ間に大型パネルＰＬを受け渡すための手段として複数のホルダアームを装着した櫛歯式のパネルホルダを各処理ステージに設けている。ここで、パネルホルダは３本アーム構成のものと、４本アーム構成のものとが設けられている。図３において、１７は３本アーム構成のパネルホルダを示し、１８は４本アーム構成のパネルホルダを示している。同図から明らかなように、パネルホルダ１７とパネルホルダ１８とは交互に配設されており、図３の構成では、奇数番目の処理ステージにはパネルホルダ１７が配置され、偶数番目の処理ステージにはパネルホルダ１８が設置されている。なお、パネルホルダ１７、１８は交互に配列されておれば良く、奇数番目の処理ステージにはパネルホルダ１８を、偶数番目の処理ステージにはパネルホルダ１７を設けるように構成しても良い。

図４にパネルホルダ１７の構成を示す。この図から明らかなように、パネルホルダ１７は３本のホルダアーム２０Ｃ、２０Ｌ、２０Ｒ（これらを総称する際には、ホルダアーム２０という）を有し、これら各ホルダアーム２０Ｃ、２０Ｌ、２０Ｒは取付部材２１に支持されており、取付部材２１によって、一体的に水平方向に回動可能となっている。そして、中央に位置するホルダアーム２０Ｃは直線的なものであり、かつ取付部材２１に固定的に設けた固定アームホルダである。一方、左右のホルダアーム２０Ｌ、２０Ｒは概略Ｔ字形状のものであり、ホルダアーム２０Ｃに近接・離間する方向に平行移動させることによって、間隔調整が可能となっている。ホルダアーム２０Ｃ、２０Ｌ、２０Ｒの表面には、複数個所に弾性部材からなる吸着パッド２２が装着されており、これらの吸着パッド２２には多数の吸着孔２２ａが設けられて、各大型パネルＰＬの裏面を真空吸着するようになっている。

また、パネルホルダ１８は図５に示したように、４本のホルダアーム３０Ｃ１、３０Ｃ２、３０Ｌ及び３０Ｒ（これらを総称する際には、ホルダアーム３０という）を有して構成される。中央に位置する２本のホルダアーム３０Ｃ１、３０Ｃ２は取付部材３１に固定的に保持されている固定ホルダアームであり、左右両側に位置するホルダアーム３０Ｌ、３０Ｒは、それぞれ固定ホルダアーム３０Ｃ１、３０Ｃ２に近接・離間する方向に平行移動させることによって、間隔調整が可能となっている。そして、これら各ホルダアーム３０Ｃ１、３０Ｃ２、３０Ｌ及び３０Ｒにも、多数の吸着孔３２ａを設けた吸着パッド３２が所定数だけ装着されている。

パネルホルダ１７及び１８において、左右両側に位置する可動のホルダアーム２０Ｌ、２０Ｒ及び３０Ｌ、３０Ｒを固定ホルダアーム２０Ｃ、３０Ｃ１、３０Ｃ２に最も近接させた状態では、ホルダアーム３０Ｃ１−３０Ｃ２の間隔はホルダアーム２０Ｃの幅寸法より大きく、またホルダアーム２０Ｃ−２０Ｌ及び２０Ｃ−２０Ｒの間隔はホルダアーム３０Ｃ１及び３０Ｃ２の幅寸法より大きくなっている。さらに、ホルダアーム３０Ｃ１−３０Ｌ及び３０Ｃ２−３０Ｒの間隔は、ホルダアーム２０Ｌ、２０Ｒの幅寸法より大きくなっている。このような寸法関係を持たせることによって、パネルホルダ１７と１８とは相互にホルダアームを入り組ませた状態に配置できることになる。

パネルホルダ１７、１８は夫々駆動機構を備えており、水平面上の相互に直交する２方向（Ｘ方向とＹ方向）、回転方向、垂直方向に変位させることが可能な構成となっている。前述したように、パネルホルダ１７、１８には、基本的には大型パネルＰＬを搭載して処理ステージ間を受け渡し、各処理ステージにおいて大型パネルＰＬに対して所定の処理を行うようにしている。つまり、パネルホルダ１７、１８や各処理ステージに備えられる処理装置は、全て大型パネルＰＬのサイズに合わせて設けているものである。

本発明では、パネルホルダ１７、１８には大型パネルＰＬだけではなく小型パネルＰＳを搭載して処理ステージ間を受け渡し、各処理ステージにおいて処理を行うようにする。ただし、システム全体は大型パネルＰＬ用に構成されているため、１枚の小型パネルＰＳをそのまま適用することは不可能ではないが、作業に無駄が多く作業効率が大幅に低下する等といった問題から、1枚の小型パネルＰＳを単体で処理を行うことはしない。そこで、２枚の小型パネルＰＳを長辺同士が向かい合うように並べて仮想大型パネルＰＣを構成し、この仮想大型パネルＰＣを大型パネルＰＬとみなして搬送及び処理を行うようにしている。

以下、図６及び図７を参照して、処理ステージ１２において仮想大型パネルＰＣ及び大型パネルＰＬに仮圧着処理を行う場合について説明するが、仮圧着処理以外の処理を行う任意の処理ステージでも同様である。図６及び図７において破線で示している箇所は、仮圧着ステージ１２に備えられる圧着機構の加圧刃６０及び受け刃６１である。図６（ａ）及び図７（ａ）の圧着機構は仮想大型パネルＰＣ及び大型パネルＰＬの長辺に電子回路部品２を順次仮圧着している状態であり、図６（ｂ）及び図７（ｂ）の圧着機構は仮想大型パネルＰＣ及び大型パネルＰＬの短辺に電子回路部品２を順次仮圧着している状態である。

加圧刃６０は、パネルホルダ１７に搭載されている仮想大型パネルＰＣ又は大型パネルＰＬと電子回路部品２とを位置合わせした状態で、電子回路部品２に対して加熱及び加圧を行なって仮圧着状態にするものである。加圧刃６０にはヒータを設けておき、ヒータの熱により加圧刃６０の全体に熱を持たせておく。加圧刃６０の温度は、ＡＣＦが熱硬化しない程度の温度に設定しておき、加熱された加圧刃６０が加圧を行なうことにより、ＡＣＦが所定の粘着力を発揮し、電子回路部品２は仮圧着状態になる。受け刃６１は、加圧刃６０による加圧力を受けるための部材であり、仮想大型パネルＰＣ、大型パネルＰＬのうち仮圧着する部位を支承する。このため、受け刃６１は加圧刃６０とほぼ同じ全長を有して構成している。

仮想大型パネルＰＣを構成する２枚の小型パネルＰＳを、第１の小型パネルＰＳ１及び第２の小型パネルＰＳ２とし、各小型パネルＰＳの長辺をＬ１、Ｌ２、短辺をＳ１、Ｓ２として説明する。また、大型パネルＰＬ及び仮想大型パネルＰＣは周囲４辺の全てに対して電子回路部品２を接続するが、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２とは、長辺Ｌ２、短辺Ｓ１、Ｓ２の合計３辺に対して電子回路部品２を接続し、長辺Ｌ１に対しては電子回路部品２を接続しない。仮想大型パネルＰＣを構成するときには、第１の小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ１と第２の小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ１とが向かい合うようにして並べて配置するようにする。このときに、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との間には若干の隙間を設けるようにして配置する。

ここで、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との間に若干の隙間を設けるようにした理由は、仮想大型パネルＰＣの長辺における各電子回路部品２の間隔を等しくするためである。第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との短辺Ｓ１、Ｓ２には複数の電子回路部品２を接続しているが、各電子回路部品２の間隔は等しくなるように接続を行なう。ただし、２枚の小型パネルが隣り合う部分、つまり第１の小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ１側の端部の電子回路部品２と、第２の小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ１側の端部の電子回路部品２との間隔は、他の部分の電子回路部品２の間隔と同じになるとは限らない。そこで、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との間の隙間を、第１の小型パネルＰＳ１の端部の電子回路部品２と第２の小型パネルＰＳ２の端部の電子回路部品２との間隔が他の電子回路部品２の間隔と等しくなるようにして設ければ、仮想大型パネルＰＣの長辺に接続される全ての電子回路部品２の間隔を等しくすることができるためである。

図６（ａ）は、仮想大型パネルＰＣの１つの長辺、つまり第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ１と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ２とにより構成される辺に対して電子回路部品２を順次仮圧着する状態を示している。この状態で加圧刃６０により加圧及び加熱を行なうことにより、第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ１と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ２とに対して順次仮圧着処理を行うことができる。このとき、仮想大型パネルＰＣではなく、大型パネルＰＬであれば、その長辺の１つに対して順次仮圧着されることになる。

次に、図６（ｂ）は、仮想大型パネルＰＣの１つの短辺、つまり第１の小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ２に対して電子回路部品２を順次仮圧着する状態を示している。この状態に仮想大型パネルＰＣの姿勢を変化させるために、パネルホルダ１７に備えられる駆動機構が９０度回転して、Ｘ方向及びＹ方向に所定位置だけ変位して位置合わせを行うようにする。この状態で加圧刃６０により加圧及び加熱を行なうことにより、第１の小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ１に対して電子回路部品２を仮圧着させることができる。大型パネルＰＬであれば、その短辺の１つが仮圧着されることになる。

図７（ａ）は、仮想大型パネルＰＣのもう１つの長辺、つまり第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ２と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ１とにより構成される辺に対して電子回路部品２を順次仮圧着する状態を示している。この状態に仮想大型パネルＰＣの姿勢を変化させるために、パネルホルダ１７に備えられる駆動機構が９０度回転して、Ｘ方向及びＹ方向に所定位置だけ変位して位置合わせを行なうようにする。そして、加圧刃６０により加圧及び加熱を行なうことにより、第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ２と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ１とに対して順次に仮圧着処理を行うことができる。大型パネルＰＬであれば、その長辺の１つに対して順次仮圧着されることになる。

次に、図７（ｂ）は、仮想大型パネルＰＣのもう１つの短辺、つまり第２の小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ２に対して電子回路部品２を順次仮圧着する状態を示している。この状態に仮想大型パネルＰＣの姿勢を変化させるために、パネルホルダ１７に備えられる駆動機構が９０度回転して、Ｘ方向及びＹ方向に所定位置だけ変位して位置合わせを行うようにする。この状態で加圧刃６０により加圧及び加熱を行なうことにより、第２の小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ１に対して電子回路部品２を仮圧着させることができる。大型パネルＰＬであれば、その短辺の１つが仮圧着されることになる。

以上により、大型パネルＰＬの周囲４辺に対して、そして仮想大型パネルＰＣの周囲４辺に対して電子回路部品２の仮圧着を行なう。大型パネルＰＬの場合は、２つの長辺及び２つの短辺に対して電子回路部品２を仮圧着するものであるが、仮想大型パネルＰＣの周囲４辺に対して電子回路部品２を仮圧着すると、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との夫々長辺Ｌ１を除く３辺、つまり長辺Ｌ２、短辺Ｓ１、Ｓ２に対して電子回路部品２が仮圧着される。本来なら、小型パネルは小型パネル用の製造・組立ラインで仮圧着等の処理が行われ、各小型パネルは別個独立に作業が行なわれるため、第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ１、Ｓ２と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ１、Ｓ２とは、個別的に処理がされる。一方、２枚の小型パネルを１枚の仮想大型パネルとみなして、大型パネル用の製造・組立ラインで処理を行うことにより、２枚の小型パネルＰＳ１、ＰＳ２の夫々の短辺に対して同時に電子回路部品２の接続処理を行うことができる。従って、全体としての処理効率の大幅な向上を図ることができる。

次に、図８を用いて、仮想大型パネルＰＣと大型パネルＰＬとの比較について説明する。図８において、第１の小型パネルＰＳ１及び第２の小型パネルＰＳ２（同図において一点鎖線で示す：総称して小型パネルＰＳとする）と大型パネルＰＬ（同図において実線で示す）とは、アスペクト比が４：３であり、大型パネルＰＬは小型パネルＰＳよりも縦横夫々１．５倍のサイズを持つパネルである。従って、大型パネルＰＬの長辺Ｌ３、Ｌ４は小型パネルＰＳの長辺Ｌ１、Ｌ２よりも１．５倍の長さを有し、短辺Ｓ３、Ｓ４は小型パネルＰＳの短辺Ｓ１、Ｓ２よりも１．５倍の長さを有している。また、縦横が１．５倍であるため、大型パネルＰＬは小型パネルＰＳの２．２５倍の画面サイズを持つパネル基板となる。

第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２とにより構成する仮想大型パネルＰＣは、長辺が大型パネルＰＬの長辺Ｌ３、Ｌ４と、短辺が大型パネルＰＬの短辺Ｓ３、Ｓ４と対応するように配置する。従って、第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ１と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ２とにより構成される辺が大型パネルＰＬの長辺Ｌ３に対応し、第１の小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ２と第２の小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ１ととにより構成される辺が大型パネルＰＬの長辺Ｌ４に対応する。また、第１の小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ２と第２の小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ２とが、大型パネルＰＬの短辺Ｓ３、Ｓ４に対応する。

図８（ａ）に示すように、アスペクト比が４：３であり縦横の長さが１．５倍である場合には、仮想大型パネルＰＣの長辺、つまり小型パネルＰＳの短辺同士により構成される辺は、大型パネルＰＬの長辺Ｌ３、Ｌ４と同じサイズになる。また、同図（ｂ）に示すように、仮想大型パネルＰＣの短辺、つまり小型パネルＰＳの長辺Ｌ１、Ｌ２は、大型パネルＰＬの短辺Ｓ３、Ｓ４よりも若干小さくなるが、その差は殆どない。このため、同図から明らかなように、仮想大型パネルＰＣと大型パネルＰＬとは、その形状が非常に近いものとなり、仮想大型パネルＰＣを大型パネルＰＬとみなすことができる。従って、異なるサイズのパネル基板に対して１つの処理機構で共用化を図ることができ、システムに汎用性を持たせることができる。そして、小型パネルＰＳのサイズに合致した処理機構を別個に設けることがなくなり、省スペース化や低コスト化を実現している。

以上が、処理ステージ内部の処理（仮圧着処理）である。次に、各処理ステージ間における仮想大型パネルＰＣの受け渡しについて説明する。２枚の小型パネルＰＳから構成する仮想大型パネルＰＣは、１枚の大型のパネル基板と同視して処理を行っていくため、２枚の小型パネルＰＳの相対位置関係を確実に維持しなくてはならない。このための搬送方式を説明していく。

搬入ステージ１０に搬入される前段階で、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２とを２枚並べて仮想大型パネルＰＣを構成しておく。そして、仮想大型パネルＰＣを搬入ステージ１０に搬入して、この搬入ステージ１０を含む各処理ステージ１０〜１６に順次搬送されて、仮想大型パネルＰＣに対してそれぞれ所定の処理が施されて、樹脂塗布ステージ１６を搬出ステージとして、次の工程に送り出される。なお、仮圧着ステージ以外の処理ステージにおける処理の内容については、液晶パネルの製造工程において、電子回路部品２及び印刷回路基板３の接続工程として、従来から良く知られているものであるから、処理内容についての説明は省略する。

仮想大型パネルＰＣはパネルホルダ１７及び１８に搭載されて、各処理ステージ１０〜１６を搬送されて、そして所定の処理が施される。パネルホルダ１７に仮想大型パネルＰＣを搭載するときには、仮想大型パネルＰＣを構成する第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との長辺Ｌ１（電子回路部品２を接続しない辺）が中央部に位置するように、且つ長辺Ｌ１をパネルホルダ１７の長さ方向に延在させるように配置させる。長辺Ｌ１をパネルホルダ１７の長さ方向に延在させるように配置すると、仮想大型パネルＰＣの長辺（小型パネルＰＳ１の短辺同士により構成される辺）の中間点がパネルホルダ１７の回転中心となり、パネルホルダ１７を回転させたときの回転半径が最も小さくなる。このため、回転動作を最小限にすることができる。また、パネルホルダ１７の中心と仮想大型パネルＰＣの中心とを一致させることができるため、回転動作等を行うときに高い安定性を確保することができる。

そして、パネルホルダ１７の中央部に第１の小型パネルＰＳ１、第２の小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ１が位置するように配置することで、例えば仮想大型パネルＰＣの短辺や長辺に電子回路部品２を接続するときの容易性が向上するという効果も奏する。電子回路部品２は、仮想大型パネルＰＣを構成する第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との長辺や短辺の所定位置に厳格にアライメントされて接続されなくてはならない。このため、カメラ等の撮影手段を用いて、画像認識を行ないながら電子回路部品２の接続を行なう。カメラの撮影範囲はある程度限られていることから、仮想大型パネルＰＣの電子回路部品２の接続位置にカメラを位置させなくてはならない。このときに、第１の小型パネルＰＳ１と第２の小型パネルＰＳ２との長辺Ｌ１の間には若干の隙間を設けており、しかもこの隙間はパネルホルダ１７の中央部に位置しているため、この隙間を容易に画像認識することができる。そして、この隙間を基準として第１の小型パネルＰＳ１、第２の小型パネルＰＳ２の長さ分だけカメラを移動させれば、容易に電子回路部品２の接続位置にカメラを位置させることができる。このため、アライメントを行なう位置を簡単に検出でき、電子回路部品２の接続時における容易性が向上する。

そして、仮想大型パネルＰＣが各処理ステージに移行するに当っては、最下流側の処理ステージから順次仮想大型パネルＰＣが搬送される。即ち、搬出ステージとして機能する樹脂塗布ステージ１６から全ての処理が完了した仮想大型パネルＰＣを搬出した後に、この樹脂塗布ステージ１６にＰＣＢ接続ステージ１５からの仮想大型パネルＰＣが搬送され、次いで検査ステージ１４にある仮想大型パネルＰＣがＰＣＢ接続ステージ１５に移行するというように、順繰りに仮想大型パネルＰＣの搬送が行われる。そこで、以下においては、先行の処理ステージと後続の処理ステージとを区別するために、前段側処理ステージをＦ、後段側処理ステージをＳとして、ステージ間での仮想大型パネルＰＣの移載方法について図９乃至図１１に基づいて説明する。

まず、上流側に位置する前段側処理ステージＦで仮想大型パネルＰＣの処理が完了したものとし、またこのときには下流側に位置する後段側処理ステージＳでは既に仮想大型パネルＰＣが搬出されているものとする。そして、ここでは、前段側処理ステージＦにはパネルホルダ１７が、また後段側処理ステージＳではパネルホルダ１８が位置しているものとする。

而して、図９の状態では、前段側処理ステージＦに位置するパネルホルダ１７はパネルに処理を施す処理動作位置にあり、また後段側処理ステージＳに位置するパネルホルダ１８は次の処理ステージへの移載位置に配置されている。なお、これらの図において、Ｏはパネルホルダ１７に備えられる駆動機構の一部を構成するロータリテーブル４０の回動中心である。

そこで、図１０（ａ）に示したように、前段側処理ステージＦにおいて、仮想大型パネルＰＣを保持しているパネルホルダ１７を矢印Ａで示したように、処理動作位置から退避位置に移行させ、次いで矢印Ｂで示したようにホルダアーム２０を後段側処理ステージＳ側に向けて回動させる。これと共に、後段側処理ステージＳのパネルホルダ１８を１８０°回動させて、パネルホルダ１７側に向ける。このときに、図１０（ｂ）にあるように、パネルホルダ１７は中間の高さのパネル受け渡し位置とし、またパネルホルダ１８は低位の受け取り待機位置とし、両者の間に高さの差Ｈを持たせる。

この状態から、パネルホルダ１７及びパネルホルダ１８をそれぞれ相互に近接する移載位置に移動させる。これが図１１の状態であり、同図（ａ）で示したように、パネルホルダ１７のホルダアーム２０とパネルホルダ１８のホルダアーム３０とは入り組んだ状態となる。そして、同図（ｂ）に示したように、ホルダアーム３０はホルダアーム２０より低い位置となっているので、仮想大型パネルＰＣの下部位置に位置することになる。

そこで、パネルホルダ１８側を作動させて、矢印Ｕで示したように、このパネルホルダ１８を上昇させる。そして、パネルホルダ１８が受け取り待機位置からパネル受け渡し位置まで上昇すると、パネルホルダ１８側で仮想大型パネルＰＣに対する吸引力を作用させる。そして、パネルホルダ１７側の真空吸着を解除し、図１１（ｂ）に仮想線で示したように、パネルホルダ１８の上昇をさらに継続して、受け取り完了位置となし、またパネルホルダ１７は受け取り待機位置まで下降させる。これによって、仮想大型パネルＰＣは前段側処理ステージＦのパネルホルダ１７から後段側処理ステージＳのパネルホルダ１８へと移行したことになる。

そして、その後に、後段側処理ステージＳでは、仮想大型パネルＰＣを受け取ったパネルホルダ１８はステージ内位置に変位させ、次いでパネルホルダ１８のホルダアーム３０を後段側処理ステージＳに向けるようになし、さらに退避位置から処理動作位置に変位させる。このときにおいて、仮想大型パネルＰＣへの処理はパネル受け渡し位置、受け取り待機位置または受け取り完了位置のいずれかの高さ位置とする。この高さ位置は仮想大型パネルＰＣに対する処理に応じた位置とする。

一方、仮想大型パネルＰＣを受け渡した前段側処理ステージＦのパネルホルダ１７は、さらに前の処理ステージから仮想大型パネルＰＣを受け取るようにする。このためには、パネルホルダ１７は仮想大型パネルＰＣを受け取るべき処理ステージに向けるように水平方向に１８０°回動させ、受け取り待機位置まで下降させる。そして、移載位置に変位させることによって、手前側の処理ステージから仮想大型パネルＰＣを受け取る。

以上のようにして、仮想大型パネルＰＣは各処理ステージ間をピッチ送りされて、それぞれの処理ステージで所要の処理が施される。各処理ステージにおいて、仮想大型パネルＰＣに対して処理を行っている間は、パネルホルダ１７、１８によって仮想大型パネルＰＣに対して裏面から真空吸着しており、しかもそれぞれ３本及び４本のホルダアーム２０、３０によって仮想大型パネルＰＣを広い面積で支持しているので、仮想大型パネルＰＣは安定的に保持され、２枚の小型パネルＰＳの間に位置ずれを起こさない。

また、仮想大型パネルＰＣを処理ステージ間で移載する際には、パネルホルダ１７のホルダアーム２０とパネルホルダ１８のホルダアーム３０とが交互に配置されるようになり、即ちホルダアーム３０Ｌ、２０Ｌ、３０Ｃ１、２０Ｃ、３０Ｃ２、２０Ｒ、３０Ｒの順に配列され、仮想大型パネルＰＣの裏面が受け渡し側のパネルホルダのホルダアームで吸着保持された状態から、受け取り側のパネルホルダのホルダアームによる吸着に切り換わることによって、仮想大型パネルＰＣの移載が実行されるので、この移載時に仮想大型パネルＰＣに作用する重力によって曲げや歪み等といったストレスを受けることがなくなり、仮想大型パネルＰＣの変形や損傷等が生じるおそれはない。そして、２枚の小型パネルＰＳの相対位置関係を確実に維持することができる。

さらに、仮想大型パネルＰＣの移載は、パネルホルダ１７とパネルホルダ１８とが入り組むように相互に近接させた後、一方のパネルホルダを上昇させる動作で行われることから、動きが単純になり、迅速かつ円滑に仮想大型パネルＰＣの移載を行うことができる。また、一方のパネルホルダが上昇して、他方のパネルホルダの高さ位置となる直前までは、この他方のパネルホルダで仮想大型パネルＰＣを保持し、パネルホルダの高さ位置を逆転させる時に仮想大型パネルＰＣに吸着力を作用させるパネルホルダを切り換えることによって、仮想大型パネルＰＣの安定性が良好となり、移載中に仮想大型パネルＰＣに位置ずれが生じることを防止できる。

パネルホルダ１７、１８を構成する各ホルダアーム２０、３０はロータリテーブル４０を取り付ける取付部材２１、３１に取り付けられているが、これら各ホルダアーム２０、３０は取付部材２１、３１に固定的に装着しても良いが、異なるサイズの仮想大型パネルＰＣや大型パネルＰＬの処理を可能にするためには、ホルダアームの一部を取付部材２１、３１に位置調整可能に装着すれば良い。即ち、図１２に示したように、パネルホルダ１７及び１８における各ホルダアームのうち、中央に位置するホルダアーム２０Ｃと、ホルダアーム３０Ｃ１、３０Ｃ２は固定的に保持されており、それらの両側に位置するホルダアーム２０Ｌ、２０Ｒ及び３０Ｌ、３０Ｒは、それぞれホルダアーム２０Ｃ及びホルダアーム３０Ｃ１、３０Ｃ２に対して近接・離間する方向に位置調整可能に取り付けられている。

図１２に搭載されている仮想大型パネルＰＣは、図１１までに示してきた仮想大型パネルよりもサイズが大きいパネルであり、パネルホルダ１７、１８に搭載可能な最大サイズのパネルである。パネルの取り扱いサイズの変更は段階的または無段階的に設定することができる。そして、パネルを中間位置で１または２箇所と、左右の両側端位置またはその近傍とで支持させる。また、図１３に示したように、パネルホルダ１７とパネルホルダ１８とを入り組ませたときに、相互に干渉しない位置関係となるように、ホルダアーム２０Ｌ、２０Ｒ及び３０Ｌ、３０Ｒの位置が調整されていなければならない。このようにパネルホルダ１７、１８の各ホルダアームの位置を調整することにより、フリーサイズのパネルに対応することができるようになる。

以上のパネルホルダ１７、１８を用いて、２枚の小型パネルから構成した仮想大型パネルＰＣを１枚の大型パネルＰＬとみなして各処理ステージ間を受け渡し、また各処理ステージで処理を行うことにより、２枚の小型パネルを大型パネルＰＬに適した製造・組立ラインに適用することができる。これにより、製造・組立ラインを共通化することができ、システムの汎用性を確保することができる。２枚の小型パネルはパネルホルダ１７、１８により円滑且つ確実にステージ間を受け渡されるため、パネルに対してストレスが作用することなく、相対位置関係を確実に維持しながらステージ間を受け渡していくことができる。各処理ステージ１０〜１６では、仮想大型パネルＰＣに対して処理を行うために、２枚の小型パネルに対して同時に処理を行うことができ、処理の高速化を図ることができる。

以上の小型パネルＰＳは周囲３辺に対して電子回路部品２を接続するものについて説明してきたが、小型パネルＰＳの周囲２辺（直交する長辺と短辺との２辺）に対して接続するものであってもよい。例えば、図１４には、小型パネルＰＳ１とＰＳ２との短辺Ｓ２同士が隣り合うようにして並べた仮想大型パネルを示している。このようにして仮想大型パネルを配置した状態で、小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ１と小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ２とのうち小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ２に対して電子回路部品２を接続する。次に、仮想大型パネルを（反時計回りに）９０度回転して、小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ１に電子回路部品２を接続する。次に、仮想大型パネルをさらに９０度回転して、小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ２と小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ１とのうち小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ２に対して電子回路部品２を接続する。そして、さらに仮想大型パネルを９０度回転して、仮想大型パネルＰＳ１の短辺Ｓ１に対して電子回路部品２を接続する。これにより、同種の小型パネルＰＳ１とＰＳ２とは、夫々長辺Ｌ２と短辺Ｓ１との周囲２辺に対して電子回路部品２を接続することができる。

次に、小型パネルＰＳの周囲１辺に対して電子回路部品２を接続する場合について説明する。図１５に示すように、小型パネルＰＳ１の短辺Ｓ１と小型パネルＰＳ２の短辺Ｓ２とが隣り合うように並べて配置する。そして、仮想大型パネルの１つの長辺、つまり小型パネルＰＳ１の長辺Ｌ２と小型パネルＰＳ２の長辺Ｌ２とに対して電子回路部品２を接続するようにする。これにより、同種の小型パネルＰＳ１とＰＳ２との１つの長辺Ｌ２に対して電子回路部品２を接続することができる。この場合には、仮想大型パネルを回転させることなく処理を終了させることができる。

処理前の小型パネル及び大型パネルの態様の一例を示す説明図である。 処理後の小型パネル及び大型パネルの態様の一例を示す説明図である。 本発明によるパネル処理装置の全体構成図である。 一方のパネルホルダの構成を示す平面図である。 他方のパネルホルダの構成を示す平面図である。 仮想大型基板の短辺及び長辺に対して行なわれる仮圧着の説明図である。 仮想大型基板の他の短辺及び長辺に対して行なわれる仮圧着の説明図である。 小型パネル、大型パネル、仮想大型パネルの関係を説明した図である。 パネルの移載手順において、移載前の状態を示す作用説明図である。 パネルの移載の準備段階を示す作用説明図である。 パネルの移載を実行している状態を示す作用説明図である。 パネルホルダを構成する各ホルダアームの間隔を広げた状態を示す平面図である。 図１２に示したホルダアームの間隔とした状態で、一方のパネルホルダと他方のパネルホルダとを入り組ませた状態の平面図である。 小型パネルの周囲２辺に対して仮圧着を行なう説明図である。 小型パネルの周囲１辺に対して仮圧着を行なう説明図である。

符号の説明

１０〜１６ 処理ステージ １７、１８ パネルホルダ
２０Ｃ、２０Ｌ、２０Ｒ、３０Ｃ１、３０Ｃ２、３０Ｌ、３０Ｒ ホルダアーム
２２ａ、３２ａ 吸着孔 ＰＣ 仮想大型基板
ＰＬ 大型パネル ＰＳ 小型パネル

Claims (7)

1. 四角形状の基板に対して処理を行うステージが複数配列され、移載手段により各ステージ間に前記基板を受け渡して、前記各ステージにおいて順次前記基板に対して処理を行う基板処理方法であって、
   前記移載手段は、大型サイズの大型基板を各ステージ間に受け渡して、前記各ステージでは前記大型基板に対して順次処理を行い、
   また前記移載手段は、小型サイズの小型基板を2枚並べて１枚の仮想大型基板とみなして受け渡しを行い、前記各ステージでは、前記仮想大型基板に対して順次処理を行うこと、
   を特徴とする基板処理方法。
2. 前記移載手段による受け渡しは、前記大型基板または前記仮想大型基板を、各ステージに設けられた櫛歯式のパネルホルダに搭載して、このパネルホルダに備えられる吸着手段により吸着した状態で行なうこと、
   を特徴とする請求項１記載の基板処理方法。
3. 長方形の基板に対して電子回路部品を接続する処理を行うステージが複数配列され、移載手段により各ステージ間に前記基板を受け渡して、前記各ステージにおいて前記基板に対して順次処理を行う基板処理方法であって、
   前記移載手段は、大型サイズの大型基板を各ステージ間に受け渡して、前記各ステージでは前記大型基板の縁部に対して前記電子回路部品の接続を行い、
   また前記移載手段は、前記電子回路部品を接続しない長辺同士が隣接するように小型サイズの小型基板を２枚並べて１枚の仮想大型基板とみなして受け渡しを行い、前記各ステージでは、前記仮想大型基板の縁部に対して前記電子回路部品の接続を行なうこと、
   を特徴とする基板処理方法。
4. 前記移載手段による受け渡しは、前記大型基板または前記仮想大型基板を、各ステージに設けられた櫛歯式のパネルホルダに搭載して、このパネルホルダに備えられる吸着手段により吸着した状態で行なうこと、
   を特徴とする請求項３記載の基板処理方法。
5. 前記パネルホルダに前記仮想大型基板を搭載するときには、前記仮想大型基板を構成する前記小型基板の前記電子回路部品を接続しない長辺が前記パネルホルダの中央部に位置するように、且つ前記長辺を前記パネルホルダの長さ方向に延在させるように配置させること、
   を特徴とする請求項４記載の基板処理方法。
6. 前記パネルホルダを構成する複数のホルダアームは、相互に近接・離間する方向に位置調整可能なこと、
   を特徴とする請求項４記載の基板処理方法。
7. 請求項１乃至６何れか１項の基板処理方法を用いてフラットパネルディスプレイを製造するフラットパネルディスプレイの製造方法。

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