KR20110119574A

KR20110119574A - 표시 패널 모듈 조립 장치

Info

Publication number: KR20110119574A
Application number: KR1020110039050A
Authority: KR
Inventors: 도루 미야사까; 구니오 아부라다; 준 오노시로; 신지 스기자끼; 유따까 와따나베; 후지오 야마사끼
Original assignee: 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
Priority date: 2010-04-26
Filing date: 2011-04-26
Publication date: 2011-11-02
Also published as: KR101257570B1; CN102263049A; TW201210925A

Abstract

현재의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 변 및 프로세스마다의 처리 장치를 연결하여 구성되어 있기 때문에, 높은 생산성을 확보하기 위해서는 장치 전체 길이가 길어진다. 작은 장치 구성의 경우는, 생산성이 극단적으로 저하된다. 3개의 변에 대응한 처리 작업 장치를 배치함과 함께, 대향하는 2변 처리변의 처리 작업 수단의 폭을 가변 가능하게 하는 것이나, 각 처리 작업 장치에 공급 부품의 공급 수단을 입체적으로 배치하는 것 등으로, 각종 표시 패널 기판 사이즈에 대해서도 3변을 동시에 처리하는 것이 가능한 처리 장치 구성을 제공한다. 이 처리 장치를 적용함으로써, 필요 처리 장치 수를 수분의 1로 하는 것이 가능하게 된다. 또한, 처리 작업 중의 패널 회전 동작을 완전히 배제하는 것도 가능하게 된다. 이들에 의해서, 소형, 고속ㆍ고정밀도의 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공한다.

Description

표시 패널 모듈 조립 장치{DISPLAY PANEL MODULE ASSEMBLING DEVICE}

본 발명은, 기판에 전자 부품을 탑재하는 탑재 장치, 기판에 전자 부품을 가열 압착하는 가열 압착 장치, 및 기판을 처리하여 표시 패널을 조립하는 표시 패널 모듈 조립 장치에 관한 것이다.

예를 들면, 액정이나 플라즈마 등의 FPD(Flat Panel Display)의 표시 패널 기판(표시 셀 기판)의 주변에 구동 IC의 탑재나 COF(Chip on Film), FPC(Flexible Printed Circuits) 등의 소위 TAB(Tape Automated Bonding) 접속 및 주변 기판(PCB=Printed Circuit Board)을 실장하는 표시 패널 모듈 조립 장치에 관한 것이다.

보다 구체적으로는, 소형ㆍ고효율 및 고정밀도의 표시 패널 모듈 조립 장치 구성에 관한 것이다.

표시 패널 모듈 조립 장치는, 액정이나 플라즈마 등의 FPD의 표시 패널 기판에, 복수의 처리 작업 공정을 순차적으로 행함으로써, 상기 표시 패널 기판의 주변에, 구동 IC, TAB 및 PCB 등을 실장하는 장치이다.

예를 들면, 처리 공정의 일례로서는, (a) 표시 패널 기판 단부의 TAB 접착부를 청소하는 단자 클리닝 공정, (b) 청소 후의 표시 패널 기판 단부에 이방성 도전 필름(ACF=Anisotropic Conductive Film)을 접착하는 ACF 공정, (c) ACF를 접착한 위치에, 표시 패널 기판측의 배선과 위치 결정하여 TAB나 IC를 탑재하는 탑재 공정(TAB 테이프로부터 COF 등을 펀칭 공정도 포함함), (d) 탑재한 TAB를 가열 압착함으로써, ACF 필름에 의해 고정하는 압착 공정, (e) 탑재한 TAB나 IC의 위치나 접속 상태를 검사하는 검사 공정, (f) TAB의 표시 패널 기판측과 반대측에 PCB를 ACF 등으로 접착 탑재하는 PCB 공정(PCB에의 ACF 접착 공정을 포함함) 등으로 이루어진다.

특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에는, 현재의 일반적 표시 패널 모듈 조립 장치의 기본적 구성이 기재되어 있다.

특허 문헌 1은, 직선적으로 배열된 각 처리 장치의 처리 스테이지간을, 패널 반송 장치에 의해서, 표시 패널 기판을 순차적으로 이송 반송이나 처리변 절환을 행함으로써, 표시 패널 기판에의 구동 IC, TAB 및 PCB 등의 실장을 행한다.

특허 문헌 2는, 각 처리 장치에 설치된 작업 테이블을 빗형으로 함으로써, 인접하는 처리 장치의 작업 테이블과 작업 테이블간에서, 직접 표시 패널 기판의 수수 반송을 가능하게 하고 있다. 이에 의해, 독립한 작업 테이블간의 반송 수단이 불필요하게 되어, 장치 구성이 간략하고 저코스트화하기 쉽다고 하는 메리트를 갖고 있다. 그러나, 그 반면, 반송 동작 중은, 처리 작업을 할 수 없으므로, 작업 효율이 저하된다고 하는 디메리트도 있다.

이와 같이, 현재의 일반적 표시 패널 모듈 조립 장치는, 필요한 처리 공정을 행하는 각종 처리 장치를 연결하고, 각 처리 공정의 처리 장치간에서 표시 패널 기판의 수수 반송 장치를 설치한 구성이다. 연결하는 처리 장치의 종류나 수는, 처리하는 표시 패널에 탑재하는 TAB나 IC의 수나 PCB의 유무 및 처리변의 수 등에 의한다. 또한, 처리변 절환을 위해 표시 패널 기판을 회전하는 기구가, 각 처리 장치 내 혹은 다른 장치에서 필요하게 된다. 이로 인해, 일반적 표시 패널 모듈 조립 장치는, 장치 전체 길이가 매우 긴 것으로 되어 있다.

특허 문헌 3은, 표시 패널 기판의 반송 장치의 양측에, 한 쌍의 처리 장치를 배치하고, 표시 패널 기판의 양측으로부터 동시에 처리 작업을 행하는 장치 구성이다. 이 구성은, 2개의 처리변을 동시에 처리하므로, 처리 장치의 수를 삭감할 수 있어, 장치 전체 길이를 짧게 할 수 있다고 하는 메리트를 갖고 있다.

특허 문헌 4도, 표시 패널 기판의 복수변을 동시 처리하는 처리 장치의 공지예이다. 본 공지예는, 압착 공정의 처리 장치이다. 본 공지예에 따르면, 표시 패널 기판의 인접하는 2변을 동시 압착 처리하는 L형의 압착 장치를 2조 배치하고, 표시 패널을 90도마다 회전 반송하면서, 2회의 압착 동작으로, 표시 패널 기판의 4변을 처리하는 것을 가능하게 하고 있다.

특허 문헌 5는, 직교하는 패널단 처리를 동시에 행할 수 있는 표시 패널 기판의 조립 장치이다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-006467호 공보 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2007-099466호 공보 [특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2007-127783호 공보 [특허 문헌 4] 일본 특허 공개 제2007-290853호 공보 [특허 문헌 5] 일본 특허 공개 제2009-117704호 공보

종래 기술에 있어서는 이하와 같은 과제가 있다.

(1) 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 기재되어 있는 일반적 표시 패널 모듈 조립 장치의 기본적 구성에서는, 생산 효율을 높게 하기 위해서는, 각 변 및 프로세스마다의 처리 장치를 연결할 필요가 있다. 이 때문에, 생산할 가능성이 있는 최대 처리변 수 및 처리 작업 수의 처리 장치를 연결한 장치로 해 둘 필요가 있다. 표시 패널 모듈 조립 장치의 전체 길이가 매우 길어져, 장치 코스트가 높아짐과 함께, 필요한 설치 면적도 커진다고 하는 과제가 있다.

(2) 표시 패널 기판을 회전시키는 등으로 하여, 하나의 처리 유닛으로, 복수변의 처리를 행하는 것도 가능하지만, 이 경우, 각 처리 유닛의 처리 시간이 길어져, 생산 효율이 저하된다.

이와 같이 현재의 표시 패널 모듈 조립 장치는, 장치 전체 길이와 생산성의 관계가, 트레이드 오프의 관계에 있다.

(3) 특허 문헌 3은, 이를 해결하는 일안으로서, 표시 패널 기판의 반송 장치의 양측에, 한 쌍의 처리 장치를 배치한 구성을 제안하고 있다. 이 구성에서는, 표시 패널 기판의 양측으로부터 동시에 처리 작업을 행하므로, 처리 장치 수의 삭감을 기대할 수 있어, 장치 전체 길이를 짧게 할 수 있다.

그러나, 표시 패널 기판은, 일반적으로 각 화소를 구동하는 구동 신호를 공급하는 소스변과 구동하는 화소 라인을 결정하는 주사 신호를 공급하는 게이트변으로 구성되어 있다. 이 때문에, 기본적으로, 표시 패널 기판의 직교하는 2변에의 구동 IC, TAB 및 PCB 등의 실장이 필요하다.

표시 패널 기판의 3변 이상에 구동 IC, TAB 및 PCB 등의 실장이 필요한 경우로서는, 이하와 같은 케이스가 생각된다.

첫번째는, 소스변에 공급하는 각 화소를 구동하는 구동 신호의 수가 많고, TAB에 의한 취출 배선의 밀도가 지나치게 높아지는 경우 등에, 대향하는 양측의 소스변으로부터 신호를 공급할 필요가 생기는 경우이다. 표시 패널의 화소 밀도 등은, 어느 정도의 규격이 존재한다. 이 때문에, 일반적으로 표시 패널 기판 사이즈가 작은 경우에 취출 배선의 밀도가 높아져, 2개의 소스변에의 실장이 필요하게 된다.

두번째는, 표시 패널 기판 사이즈가 큰 경우에 일어날 수 있는 케이스이다. 표시 패널 기판 사이즈가 큰 경우, 표시 패널 기판 상의 전기 저항 등에 의해, 주사 신호를 공급하는 게이트변의 신호의 전송 지연이 제때 되지 않을 가능성이 있다. 이 경우, 양측의 게이트변으로부터 주사 신호를 보내면, 전송 거리를 절반으로 할 수 있으므로, 양측의 게이트변에, 구동 IC를 실장한다.

표시 패널 기판 주변에의 회로 실장은, 코스트면으로부터는 적은 것이 바람직하므로, 기본적으로는 2변이다. 단, 상기한 바와 같이 소형 패널에서는, 소스변 2변 실장과 함께, 대형 패널에서는, 게이트변 2변에의 실장이 필요한 경우는 발생한다. 그러나, 표시 패널 기판의 4변 모두에의 실장은, 연구 개발 단계의 시작을 제외하고, 양산에서는 거의 있을 수 없다.

이들을 고려하면, 대향하는 2변에의 동시 실장은, 처리 장치 수를 삭감하고, 장치 전체 길이를 짧게 할 수 있지만, 그 효과는 매우 한정적이라고 말하지 않을 수 없다.

(4) 특허 문헌 4는, 표시 패널 기판의 인접하는 2변, 즉, 소스변과 게이트변을 동시 압착 처리하는 방식을 개시하고 있다. 3변 이상에 대해서는, L형 압착 장치를 2조 배치하고, 그 사이에서 표시 패널을 90도마다 회전 반송하고, 2회의 압착 동작에서의 처리를 실현하고 있다.

개시되어 있는 방식에서는, 처리 장치간의 표시 패널 반송 수단으로부터, 표시 패널 기판을 90도 회전시키면서 L압착 수단에 2변을 위치 결정하는 제1 반송 동작, 그 후, 나머지 2변을 압착하는 압착 수단에, 다시 표시 패널 기판을 90도 회전시키면서 위치 결정하는 제2 반송 동작, 그리고, 표시 패널 기판을 처리 장치간의 반송 수단으로 되돌리는 제3 반송 동작과, 3개의 반송 동작이 필요하다. 일반적으로는, 3종의 반송 수단과 2개소의 표시 패널 기판의 거치대가 필요하게 된다. 또한, 이들의 동작을 하나의 반송 수단에 의해 행하게 하는 것도 가능하지만, 반송 기구가 복잡하게 됨과 함께, 동시에 3개의 반송 동작을 할 수 없음으로써, 반송에 필요한 시간이 길어지게 된다.

또한, 본 방식에서는, 회전 동작에서의 표시 패널 기판의 이동 위치 결정이 다용되고 있다. 표시 패널 모듈 처리 장치는, 표시 패널 기판의 주변에, 구동 IC, TAB 및 PCB 등을 실장하는 장치이다. 회전 동작에서는, 회전 중심으로부터의 거리가 길수록, 회전 중심의 오차의 영향이, 큰 주변부의 X, Y 좌표 오차로서 나타난다.

또한, 회전 동작에는 패널 기판의 대각 길이 이상의 에리어가 필요하므로, 각 처리 장치의 장치 사이즈가 커지게 된다. 특히, 본 공지예의 많은 회전 동작을 필요로 하는 기판의 핸들링은, 장치 사이즈에 미치는 영향이 크다.

또한, 본 발명은, 상기의 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 각각 과제를 개별로 해결하는 경우도 있으며, 복수의 과제를 동시에 달성하는 경우도 있다.

그리고, 본 발명은 이하의 목적을 달성하는 것이다. 또한, 이하의 목적은 각각 독립적으로 달성되는 경우도 있으며, 동시에 달성되는 경우도 있다.

(1) 장치 사이즈가 작은 장치를 실현하는 것.

(2) 적은 처리 유닛에 의한 짧은 표시 패널 모듈 조립 장치 구성을 실현하는 것.

(3) 높은 생산성과 높은 탑재 처리 정밀도를 제공하는 표시 패널 모듈 조립 장치 구성을 제공하는 것.

본 발명은 탑재 장치, 가열 압착 장치, 표시 패널 모듈 조립 장치 중 적어도 하나에 있어서 이하의 특징을 구비한다. 또한, 본 발명은 이하의 특징을 각각 독립적으로 구비하는 경우도 있으며, 동시에 복합적으로 구비하는 경우도 있다.

본 발명의 제1 특징은, 표시 패널 기판의 3변을 동시 처리하는 것에 있다.

본 발명의 제2 특징은, 제1 표시 패널 기판을 고정 유지하는 처리 패널 유지부와, 상기 제1 표시 패널 기판의 제1 처리변에 대하여 평행하게 배치된 제1 처리부와 상기 제1 처리부에 대하여 직교 배치된 제2 처리부와, 상기 제2 처리부에 대향하여 배치된 제3 처리부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제3 특징은, 상기 처리 패널 유지부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 처리변으로부터 내측을 고정 유지하는 것에 있다.

본 발명의 제4 특징은, 상기 처리 패널 유지부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 처리변으로부터 내측을 부압 흡인하는 흡착 고정부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제5 특징은, 상기 제2 처리부와, 상기 제3 처리부와의 간격을 제어하는 제어부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제6 특징은, 상기 제1 처리부, 제2 처리부, 제3 처리부 중 적어도 하나의, 처리 폭, 처리 위치의 적어도 하나를 제어하는 제어부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제7 특징은, 상기 제2 처리부의 단부는, 상기 제1 처리부의 제1 영역에 근접, 또는 접촉하고 있고, 상기 제3 처리부의 단부는, 상기 제1 처리부의 제2 영역에 근접, 또는 접촉하고 있는 것에 있다.

본 발명의 제8 특징은, 상기 제2 처리부, 제3 처리부 중 적어도 하나는, 상기 제1 처리부에 대한 상대 각도를 제어하는 상대 각도 조정부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제9 특징은, 상기 제1 처리부에 대향하는 방향으로부터, 처리 패널 유지부로 상기 제1 표시 패널 기판을 반입 및 반출하는 패널 반입출부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제10 특징은, 상기 제1 영역, 및 상기 제2 영역과는 대향하는 측에, 상기 제1 표시 패널 기판을 상기 처리 패널 유지부로 반입출하기 위한 개구부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제11 특징은, 상기 패널 반입출부에 의한 상기 처리 패널 유지부에의 상기 제1 표시 패널 기판의 반입출 동작 방향이, 표시 패널 모듈 조립 장치를 구성하는 각 처리 장치간에서의 표시 패널 기판의 수수 반송 방향에 대하여, 직교하는 방향인 것에 있다.

본 발명의 제12 특징은, 상기 제1 처리부에 대향하는 위치에, 제2 표시 패널 기판을 상기 패널 반입출부에 의해 대기시키는 처리 전 패널 기판 대기 위치를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제13 특징은, 상기 처리 전 패널 기판 대기 위치에, 상기 제2 표시 패널 기판의 자세를 검출하는 패널 기판 자세 검출부를 갖고, 상기 패널 기판 자세 검출부의 검출 결과에 기초하여, 상기 제2 표시 패널 기판의 자세 보정 동작을 행하는 제어부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제14 특징은, 상기 제1 처리부, 제2 처리부, 제3 처리부 중 적어도 하나는, (a) 상기 표시 패널 기판 단부의 주변 부품의 탑재를 행하는 단자부를 청소하는 단자 클리닝 작업, (b) 상기 표시 패널 기판 단부에 단자 접속 재료를 붙이는 접착 작업, (c) 상기 표시 패널 기판측의 배선과 위치 결정하여 플렉시블 회로 기판(TAB), 구동 IC 중 적어도 하나를 탑재하는 탑재 작업, (d) 상기 탑재한 TAB, 구동 IC 중 적어도 하나를 가열 압착하는 가열 압착 작업, (e) 상기 단자 클리닝 작업, 상기 접착 작업, 상기 탑재 작업, 상기 가열 압착 작업 중 적어도 하나에 있어서 행해지는 검사 작업, (f) 상기 TAB를 가열 압착하는 측과는 반대측에 주변 기판(PCB)을 압착하는 PCB 압착 작업 중 적어도 하나 이상의 처리 작업을 행하는 것에 있다.

본 발명의 제15 특징은, 상기 제1 처리부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 제1 처리변에 대하여 평행하게 이동하고, 상기 제2 처리부는, 상기 제1 처리부의 이동 방향에 대하여 직교하는 방향으로 이동하고, 상기 제3 처리부는, 상기 제2 처리부에 평행하게 하여 이동하는 것에 있다.

본 발명의 제16 특징은, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부 및, 상기 제3 처리부를, 상기 제1 표시 패널 기판에 대하여, 시계 방향, 또는 반시계 방향으로, 동기하여 이동시키는 제어부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제17 특징은, 상기 전자 부품을 공급하는 공급부를 갖고, 상기 공급부는, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나를 사이에 두고, 처리 패널 유지부의 반대측으로부터 상기 전자 부품을 공급하는 것에 있다.

본 발명의 제18 특징은, 상기 공급부로부터 상기 전자 부품을 반송하는 셔틀 반송부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제19 특징은, 상기 셔틀 반송부는, 적어도 2개 이상의 전자 부품을 반송하는 것에 있다.

본 발명의 제20 특징은, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나는, 복수의 상기 셔틀 반송부를 갖고, 상기 복수의 셔틀 반송부는 적층 구성을 이루고 있는 것에 있다.

본 발명의 제21 특징은, 상기 공급부는, 상기 전자 부품을 대기시키는 공급 버퍼를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제22 특징은, 상기 공급부는, TAB 테이프로부터 COF, FPC 중 적어도 하나를 펀칭하는 펀칭 기구와, 펀칭 후의 COF, FPC 중 적어도 하나를 유지하는 COF/FPC 공급 버퍼를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제23 특징은, 상기 펀칭 기구와 상기 COF/FPC 공급 버퍼와의 사이에, 이방성 배선 접속 재료를 부여하는 이방성 배선 접속 재료 부여부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제24 특징은, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나는, 적어도 2개 이상의 전자 부품을 유지하는 유지부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제25 특징은, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나는, TAB, 구동 IC 중 적어도 하나를 가열 압착하는 가열 압착부와, 플렉시블 기판을 개재하여 접속하는 주변 기판(PCB)을 공급하는 PCB 공급부를 갖고, 상기 PCB 공급부는, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나를 사이에 두고, 상기 처리 패널 유지부와 반대측의 장치면으로부터 상기 PCB를 공급하는 것에 있다.

본 발명의 제26 특징은, 상기 가열 압착부와 상기 PCB 공급부와의 사이에, 상기 PCB를 상기 PCB 공급부로부터 상기 가열 압착부로 반송하는 셔틀 반송부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제27 특징은, 복수의 셔틀 반송부를 갖고, 상기 복수의 셔틀 반송부는 적층 구성을 이루고 있는 것에 있다.

본 발명의 제28 특징은, 상기 PCB 공급부와 상기 셔틀 반송부와의 사이에, 이방성 배선 접속 재료를 부여하는 이방성 배선 접속 재료 부여부를 갖는 것에 있다.

본 발명의 제29 특징은, 상기 PCB 공급부는, 복수의 종류의 PCB를 공급하고, 상기 셔틀 반송부는, 상기 복수의 종류의 PCB 중으로부터 특정한 종류의 PCB를 선택하고, 상기 가열 압착부로 반송하는 것에 있다.

본 발명의 제30 특징은, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나는, 전자 부품을 가열 압착하는 압착 헤드를 구비하고 있고, 상기 압착 헤드는, 플렉시블 기판과 패널 처리변과의 가열 압착과, 상기 플렉시블 기판과 주변 기판(PCB)과의 가열 압착을 동시에 행하는 것에 있다.

본 발명의 제31 특징은, 상기 제1 처리부는, 상기 전자 부품을 가열 압착하는 제1 가열 압착부이며, 상기 제2 처리부는, 상기 제1 가열 압착부의 제1 영역에 연결된 제2 가열 압착부이며, 상기 제3 처리부는, 상기 제1 가열 압착부의 제2 영역에 연결된 제3 가열 압착부인 것에 있다.

본 발명의 제32 특징은, 상기 제2 가열 압착부, 및 상기 제3 가열 압착부는, 슬라이드하고, 또한, 상기 제2 가열 압착부의 프레임, 및 상기 제3 가열 압착부의 프레임은, 각각 상기 제1 가열 압착부의 프레임에 아래에서 밀어 올리는 방향으로부터 고정되어 있는 것에 있다.

본 발명은 이하의 효과를 발휘한다. 또한, 이하의 효과는, 각각 독립적으로 발휘되는 경우도 있으며, 동시에 복합적으로 발휘되는 경우도 있다.

(1) 표시 패널 기판의 복수의 처리변에 대한 동시 처리가 가능하게 된다.

(2) 각종 표시 패널 기판 사이즈에 맞추어, 복수의 처리변을 정확하게 위치 조정하는 것이 가능하게 된다.

(3) 장치의 대폭적인 소형화가 가능하게 된다.

(4) 회전 중심 오차에 의해서 생기는 처리변 위치의 오차가 발생하지 않으므로, 단시간에 고정밀도의 표시 패널 기판 위치 결정을 가능하게 하고, 고속ㆍ고정밀도의 처리 작업을 실현하는 것이 가능하게 된다.

(5) 기판 자세의 검출 시간을 실질적으로 없애는 것이 가능하게 된다.

(6) 표시 패널 기판을 처리 작업 위치에 고정밀도로 반입ㆍ고정ㆍ유지할 수 있다.

(7) (a) 단자 클리닝 작업, (b) ACF 접착 작업, (c) TAB나 IC의 탑재 작업, (d) 가열 압착 작업, (e) 검사 작업, (f) PCB 압착 공정 등, 표시 패널 모듈 조립 공정에 관한 모든 작업에 대해서, 처리하는 3변 동시에 처리 가능한 처리 장치를 제공 가능하게 되므로, 표시 패널 기판을 회전시키지 않고, 모든 조립 작업이 가능한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공할 수 있다.

(8) 1대의 탑재 장치에 복수의 처리 장치의 기능을 갖게 할 수 있다.

예를 들면, 1대의 탑재 장치에 3대의 ACF 접착 처리 장치와 2∼3대의 탑재 처리 장치의 기능을 제공할 수 있다.

그 밖의 예에서는, 압착 처리 장치에 있어서, 1대의 압착 장치에서 3대의 압착 장치와 3대의 PCB 압착 장치의 기능을 제공할 수 있다.

(9) 종래에 대하여 대폭적으로 소형이고, 고속 또한 고정밀도의 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이 가능하게 된다.

도 1은 본 실시예에서의 표시 패널 기판(7)에의 ACF 접착 처리 장치의 기본 구성의 일례를 설명하기 위한 도면(최대 패널 사이즈 처리 시의 상태).
도 2는 본 실시예에서의 표시 패널 기판(7)에의 ACF 접착 처리 장치의 기본 구성의 일례를 설명하기 위한 도면(최소 패널 사이즈 처리 시의 상태).
도 3은 표시 패널 기판에 형성된 기준 마크의 일례를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 실시예에서의 처리 패널 유지 수단에 있어서의 패널 흡착 유지 기구의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 실시예에서의 처리 장치에서의 표시 패널 기판의 처리 위치에의 반입 및 반출 수단의 일 실시예를 설명하는 도면(측방 단면도).
도 6은 본 실시예에서의 탑재 장치에 있어서의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 실시예에서의 탑재 장치에 있어서의 탑재 유닛의 탑재 시 위치 결정 기구의 상세를 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 실시예에서의 압착 장치(동시 PCB 탑재 압착 처리 장치)에 있어서의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 실시예에서의 압착 장치에 있어서의 제1∼제3 압착 수단의 상세 구성을 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 실시예에서의 압착 장치에 있어서의 동시 PCB 탑재 압착 처리 기구부의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 11은 현재의 일반적인 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성예를 설명하기 위한 도면.
도 12는 본 실시예에서의 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성예를 설명하기 위한 도면.
도 13은 표시 패널 모듈의 조립 공정을 설명하기 위한 도면.
도 14는 종래의 반송 방식에서 패널 조립을 행할 때의 패널 반송 계로 및 조립 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 15는 도 14에서 도시한 종래의 패널 조립 장치의 평면도.
도 16은 본 실시예의 3변 동시 처리 조립 기구부에의 1매 패널 반송을 도시하는 평면도.
도 17은 본 실시예의 3변 동시 처리 조립 기구부에의 복수 패널 반송을 도시하는 평면도.
도 18은 표시 패널에 형성된 기준 마크의 일례를 도시하는 도면.
도 19는 본 실시예의 3변 동시 처리부에의 패널 반송 기구를 도시하는 도면.
도 20은 본 실시예의 패널 반송의 동작 개시의 설명도.
도 21은 본 실시예의 패널 반송의 도 20에 후속하는 동작 설명도.
도 22는 본 실시예의 패널 반송의 도 21에 후속하는 동작 설명도.
도 23은 본 실시예의 패널 반송의 도 22에 후속하는 동작 설명도.
도 24는 본 실시예의 패널 반송의 도 23에 후속하는 동작 설명도.
도 25는 본 실시예의 패널 반송의 도 24에 후속하는 동작 설명도.
도 26은 본 실시예의 패널 반송의 도 25에 후속하는 동작 설명도.
도 27은 본 실시예의 패널 반송의 도 26에 후속하는 동작 설명도.
도 28은 본 실시예의 패널 반송의 도 27로부터 다음의 반송 유닛에 패널을 전달하는 동작을 설명하는 도면.
도 29는 본 실시예의 패널 반송의 도 28에 후속하는 동작 설명도.
도 30은 본 실시예의 패널 반송으로서 도 20 내지 도 29에서 설명한 반송 방식의 응용예를 도시하는 도면.
도 31은 본 실시예의 패널 반송의 도 30에 후속하는 동작 설명도.
도 32는 본 실시예의 패널 반송의 도 31에 후속하는 동작 설명도.
도 33은 본 실시예의 패널 반송의 도 32에 후속하는 동작 설명도.
도 34는 본 실시예의 패널 반송의 도 33에 후속하는 동작 설명도.
도 35는 본 실시예의 패널 반송의 도 34에 후속하는 동작 설명도.
도 36은 본 실시예의 패널 반송으로서 도 18에서 도 35까지 설명한 반송 방식의 응용예를 도시하는 도면.
도 37은 본 실시예에서 패널을 반송할 때에 현수하여 패널을 유지하고 반송하는 방법의 설명도.
도 38은 실시예 6을 설명하는 도면.
도 39는 실시예 6을 설명하는 도면(후속).
도 40은 실시예 7을 설명하는 도면.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도 1 내지 도 37을 이용하여 설명한다.

<실시예 1>

우선 처음에, 표시 패널 모듈의 조립 공정에 대해서 간단히 설명한다. 도 13은, 표시 패널 모듈의 조립 공정을 설명하기 위한 도면이다. 표시 패널 모듈의 조립은, 다음 순서로 행해진다.

(a) 단자 청소 공정 : 표시 패널 기판(7)의 주변 단자 영역을 청소하는 공정. 용제 등 침입시킨 청소 테이프(44)로, 단자부의 이물 등을 닦아내기 제거(45)한다. 그 밖의 이물 제거 방법으로서, UV나 플라즈마를 이용하는 방법이 이용되는 경우도 있다.

(b) ACF 접착 공정(패널측) : 이방성 도전 필름(ACF)을 표시 패널 기판(7)에 접착하는 공정. 수10℃ 이하 내지 100℃ 전후의 온도에서, ACF(46)를 연화시켜 표시 패널 기판(7)의 부품 탑재 위치에 가접합(47)한다.

(c) 탑재 공정 : 표시 패널 기판(7) 주변에 COF(35)나 IC(50) 등의 부품을 탑재(49)하는 공정. 표시 패널 기판(7)에 형성된 기준 마크(13)와 COF(35)나 IC(50) 등에 형성된 기준 마크를 검출하고 위치 결정을 행하여, 이미 정한 위치에 탑재(48)한다.

(d) 압착 공정(COG, COF) : 탑재 공정에서, 표시 패널 기판 주변에 탑재하는 부품을, 압착 헤드(30)에 의해, 수100℃ 정도의 고온 가열(51)함으로써, 도통을 확보하여 ACF를 경화시킨다.

(e) ACF 접착 공정(PCB측) : 이방성 도전 필름(ACF)(46)을 주변 회로 기판(PCB)(36)에 접착하는 공정. 패널측에의 접착과 마찬가지로 수 10℃ 이하 내지 100℃ 전후의 온도에서, ACF(46)를 연화시켜 주변 회로 기판(PCB)(36)의 접속 위치에 가접합(52)한다.

(f) PCB 탑재ㆍ압착 공정(PCB) : 주변 회로 기판(36)을 표시 패널 기판(7) 주변에 압착하는 공정. 표시 패널 기판(7)에 부착된 COF(35)나 FPC 등의 반대측에, 주변 회로 기판(36)을 위치 결정하고, 수 100℃ 정도의 고온 가열(53)함으로써, 도통을 확보하여 ACF를 경화 접합한다.

그 밖에, 각 공정에서의 검사 등의 공정도 필요에 따라서 행해진다.

표시 패널 모듈 조립 장치는, 이들의 각종 처리 공정을 행하는 처리 장치를 연결하고, 반송 수단에 의해, 처리 장치간에서의 반송을 행함으로써, 연속적으로 조립 처리를 실시하고 있다.

표시 패널 기판은, 일반적으로 각 화소를 구동하는 구동 신호를 공급하는 소스변과 구동하는 화소 라인을 결정하는 주사 신호를 공급하는 게이트변으로부터 구성되어 있다. 이 때문에, 기본적으로, 표시 패널 기판의 직교하는 2변에의 구동 IC, TAB 및 PCB 등의 실장이 필요하다.

두번째는, 표시 패널 기판 사이즈가 큰 경우에 일어날 수 있는 케이스이다. 표시 패널 기판 사이즈가 큰 경우, 표시 패널 기판 상의 전기 저항 등에 의해, 주사 신호를 공급하는 게이트변의 신호의 전송이 제때 되지 않을 가능성이 있다. 이 경우, 양측의 게이트변으로부터 주사 신호를 보내면, 전송 거리를 절반으로 할 수 있으므로, 양측의 게이트변에, 구동 IC를 실장한다.

표시 패널 기판의 3변에 실장 처리를 행하기 위한 현재의 일반적인 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성(38)의 일례를 도 11에 도시한다. 도 11에서는, 표시 패널 기판(7)을 도면 중의 좌측으로부터 투입하고, 소스변용 ACF 접착 처리 장치(38a), 소스변용 탑재 처리 장치(38b), 소스변용 압착 장치(38c), 게이트 제1 변용 ACF 접착 처리 장치(38d), 게이트 제2 변용 ACF 접착 처리 장치(38e), 게이트 제1, 2 변용 탑재 처리 장치(38f), 게이트 제1 변용 압착 처리 장치(38g), 게이트 제2 변용 압착 처리 장치(38h), 게이트 제2 변용 PCB 탑재 압착 처리 장치(38i), 소스변용 PCB 탑재 압착 처리 장치(38j), 게이트 제1 변용 PCB 탑재ㆍ압착 처리 장치(38k)의 11개의 처리 장치로 구성되어 있다. 실제로는, 이 이외에 단자 청소 장치나 검사 장치 등도 연결된다. 단자 청소 처리 장치는, 그 처리 내용에 따라서는 연결되는 장치의 수가 적어도 되는 경우가 있음과 함께, 검사 장치는 검사 빈도 등에 따라서, 접속 수가 변화되므로, 도 11에서는 생략하고 있다. 또한, 게이트 제1, 2변용 탑재 처리 장치(38f)가, 게이트 양변의 탑재 처리를 행하는 처리 장치로 하고 있는 것은, 일반적으로, 소스변에 비하여 게이트변의 처리 수가 적기 때문이다.

필요로 하는 생산성(처리 택트)이나 생산하는 제품의 사양에 의해서, 연결하는 처리 장치 구성이나 수는 어느 정도 변하는 경우가 있지만, 기본적으로, 현재의 일반적인 표시 패널 모듈 조립 장치는, 이와 같이 매우 많은 처리 장치를 연결한 대형의 장치로 되어 있다.

본 실시예는 예를 들면, 생산성을 확보하여, 장치를 소형화하는 방법을 제안하는 것이다.

도 1 및 도 2는, 본 실시예에서의 표시 패널 기판(7)에의 ACF 접착 처리 장치의 기본 구성의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 1은, 최대 패널 사이즈 처리 시의 상태를 도시하고, 도 2는, 최소 패널 사이즈 처리 시의 상태를 도시하고 있다.

표시 패널 기판(7)의 처리하는 3변 중 한가운데의 처리변의 부분을 처리하는 제1 처리 수단(1)과 우측의 처리변을 처리하는 제2 처리 수단(2)과 좌측의 처리변을 처리하는 제3 처리 수단(3)의 세개의 처리 수단으로 이루어진다. 각 처리 수단은, 표시 패널 기판(7) 처리변의 규정 위치에 ACF의 접착 처리를 행하는 처리 유닛(1b, 1b', 2b, 3b)과 처리 유닛을 처리변에 평행하게 이동하는 처리 유닛 가동 기구(1a, 2a, 3a)로 이루어진다.

제2 처리 수단(2)과 제3 처리 수단(3)은 대향하여 배치되어 있고, 제1 처리 수단(1)과 제2 처리 수단(2) 및 제3 처리 수단(3)은 직각 배치되어 있다. 이것에 의해서, 표시 패널 기판(7)의 3개의 처리변을, 3개의 처리 수단에 의해 동시에 처리할 수 있다.

제1 처리 수단(1)에는 처리 유닛(1b, 1b')이 2개 탑재되어 있다. 이것은, 본 실시예의 장치가 상정하고 있는 표시 패널 기판에서는, 제1 처리 수단이 처리하는 중앙의 변의 처리 상정 수가, 제2, 제3 처리 수단이 처리하는 좌우의 변의 처리 상정 수보다 많기 때문이다. 각 처리 수단은, 상정되는 처리 수나 처리 택트에 의해서, 복수의 처리 유닛을 탑재하는 것이 가능하다. 3개의 처리 수단의 처리 택트가 대략 동일하게 되도록, 각 처리 수단의 이 처리 유닛의 수를 결정하는 것은, 처리 유닛의 가동율의 면으로부터 중요하게 된다.

또한, 3개의 작업 처리 장치에 둘러싸여진 영역 중에는, 처리 장치가 없는 측에 오목부를 갖는 오목형의 처리 패널 유지 수단(4)을 배치하고 있다. 이 처리 패널 유지 수단(4)은, 처리 중의 표시 패널 기판(7)을 유지 고정하는 기능과 함께, 표시 패널 기판(7)이 갖고 있는 휘어짐이나 굴곡 등을 보정하여, 처리변의 평면을 유지하는 기능을 갖고 있다.

도 1, 도 2, 도 4 등에, 처리 패널 유지 수단(4)으로서의 패널 흡착 유지 기구의 일 실시예를 나타낸다. 패널 흡착 유지 기구는, 2개의 L형의 유지 부재로 구성되어 있고, 표시 패널 기판(7)의 처리변의 10∼150㎜ 정도 내측을 흡착 유지할 수 있도록 구성되어 있다.

표시 패널 기판(7)의 처리단에서 유지 위치까지의 거리는, 처리 패널 유지 수단(4)의 유지면의 Z방향 위치와 처리 수단의 처리 위치의 Z방향 위치의 오차를 흡수하기 위해 설치한 것이다. 물론, 떨어진 쪽이 큰 오차를 흡수할 수 있다. 그러나, 지나치게 떨어지면, 처리 패널 유지 수단(4)에 의한 표시 패널 기판(7)의 처리변의 평면을 유지하는 기능을 저해하게 된다.

표시 패널 기판(7)의 처리단에서 유지 위치까지의 거리는, 표시 패널 기판의 휘어짐이나 강성과 함께, 처리 패널 유지 수단(4)의 유지면의 Z방향 정밀도나 그것에 대한 처리 수단의 처리 위치의 Z방향 정밀도 등으로부터 적정값을 결정할 필요가 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 패널 흡착 유지 기구가, 2개의 L형의 유지 부재(4a)로 구성함으로써, 제2 제3 처리 수단(2, 3)에 의해 처리하는 처리변 근방을 흡착 유지하는 유지 부재부의 거리를 바꿀 수 있도록, 슬라이드 가이드(4b) 등의 기구를 설치하였다. 또한, 도 4 중의 A-A 단면으로 도시된 바와 같이, 유지 부재의 내부에는, 흡인 챔버(15)와 절환 밸브(16)가 설치되고, 외부로부터의 흡인 부압력을 절환 밸브로 절환함으로써, 흡인 챔버 내의 압력을 대기압 혹은 약간 정압과 부압을 절환할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 흡인 챔버(15)와 절환 밸브(16)는, 도면과 같이 복수 설치되고, 절환 밸브(16)를 절환함으로써, 처리하는 기판 사이즈에 따라서, 흡착 고정하는 영역을 바꿀 수 있도록 구성하였다. 도면의 하측은, 소판의 표시 패널 기판을 흡착한 예이지만, 하측의 3개의 흡인 챔버(15b, 15c, 15d) 상에는, 표시 패널 기판이 없으므로, 하측의 3개의 절환 밸브(16b, 16c, 16d)를 폐쇄하고 있다.

처리 패널 유지 수단(4)은, 제2 제3 처리 수단(2, 3)에 의해 처리하는 처리변 근방을 흡착 유지하는 유지 부재부의 거리와 흡착 에리어를 바꿈으로써, 다양한 사이즈의 표시 패널 기판에 대해서, 처리하는 3변 모두에 대해서, 동시에 근방의 적정 위치를 흡착 유지할 수 있도록 구성되어 있다.

각 처리변의 처리 패널 유지 수단(4)과 함께, 각 처리변을 처리하는 처리 수단도, 이미 정한 최대로부터 최소의 각종 처리 가능 패널에서의 각 처리변 사이즈간에서, 그 폭이나 처리 위치를 가변 가능하도록 구성할 필요가 있는 것은 물론이다.

제2 제3 처리 수단(2, 3)은, 처리 패널 사이즈 즉 표시 패널 기판(7)의 사이즈에 따라서, 그 간격을 바꿀 필요가 있다. 따라서, 제2 제3 처리 수단(2, 3)에 대해서는, 슬라이드 가이드(2c, 3c) 등의 기구를 설치하였다.

표시 패널 기판(7)의 3변을 동시에 처리하기 위해서는, 표시 패널 기판의 처리 3변에 맞추어 정확하게 3개의 처리 수단을 배치할 필요가 있다. 그를 위해서는, 상기, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 간격과 함께, 제1 처리 수단(1)과의 직각도가 매우 중요하다. 예를 들면, 50인치의 게이트변은 약 622㎜이지만, 평행도가, 0.001deg가 어긋남으로 10㎛ 이상, 0.01deg가 어긋남에서는 100㎛ 이상의 위치 오차가 발생하게 된다.

처리하는 표시 패널 기판(7)의 사이즈에 맞추어, 제2 제3 처리 수단(2, 3)을 슬라이드시킴과 함께, 제1 처리 수단과의 직교도를 고정밀도로 맞출 필요가 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 제2 제3 처리 수단(2, 3)에 그 각도 위치를 정확하게 맞추는 수단을 설치하였다. 처리 수단을 슬라이드시키기 위한 슬라이드 가이드를 한 쌍으로 함과 함께, 그 간격을 넓게 배치하고, 각각 독립적으로 이동량을 최소 조정 스텝 1㎛로 미조정할 수 있도록 구성하였다. 본 실시예에서는 제1 처리 수단측의 슬라이드 가이드와 그 반대측의 슬라이드 가이드와의 거리를 500㎜로 하였으므로, 슬라이드량의 차 1㎛에 의해서, 약 0.0001deg 정도의 보정이 가능하게 된다.

본 실시예에서의 각도 조정 작업에서는, 표시 패널 기판(7)을 이미 정한 위치에 반송, 흡착 고정하고, 그 패널단 기준 마크(12)(도 3 참조) 등을 기준으로, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 각도를 미조정함으로써 행하였다.

표시 패널 기판(7)의 처리변은, 그 처리 형태에 따라서는, 처리변의 각부 근방까지 처리할 필요가 생기기 때문에, 제1 처리 수단(1)과 제2 제3 처리 수단(2, 3)을 근접 혹은 접촉하여 배치할 필요가 있다. 도 1, 도 2에서도, 제1 처리 수단(1)의 처리 유닛 가동 기구(1a)와 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 처리 유닛 가동 기구(2a, 3a)를 근접 배치하고 있다.

그러나, 처리변의 근방까지 처리 유닛(1b, 1b', 2b, 3b)을 이동시켜 처리하는 경우, 인접하는 처리변의 처리 유닛과 충돌할 가능성도 고려해야만 한다. 따라서, 본 실시예의 ACF 접착 처리 장치에서는, 제1 내지 제3 처리 수단의 4개의 처리 유닛을, 처리하는 패널 기판(7)에서 보아 시계 방향 혹은 반시계 방향이라고 하는 동일한 방향으로, 동기하여 구동하도록 제어하는 제어 수단을 설치하였다. 이에 의해서, 각 처리 수단은 표시 패널 기판(7)의 동일한 각부 부근을 동시에 처리하는 일이 없어져, 처리 유닛간의 충돌을 용이하게 방지할 수 있다.

다음으로, 처리 패널 유지 수단(4)까지의 처리하는 표시 패널 기판(7)을 반입하는 방법과 반출하는 방법에 대한 일 실시예를, 도 1, 도 2, 도 3, 도 5를 이용하여 설명한다.

상류의 처리 장치로부터의 표시 패널 기판(7)의 반입 시에는, 처리 패널 반송 수단(5)이, 도 1, 도 2의 1점 쇄선으로 나타내어지는 표시 패널 기판 수취 위치(11)에서 대기하고 있다. 거기에, 상류로부터의 표시 패널 기판(7)이 반입되어 온다. 상류의 처리 장치로부터의 반입 루트는, 도 1, 도 2의 8a의 화살표로 나타내어져 있다. 이 대기 위치까지의 표시 패널 기판(7)의 반입 수단은, 본 실시예에서는, 처리 후의 패널 기판의 반출 수단과 겸하고 있으므로, 상세한 것은 후술로 한다.

반입된 표시 패널 기판(7)은, 처리 패널 반송 수단(5)의 유지부에 설치된 흡착 고정 수단에 의해, 고정 흡착된다. 흡착 고정 방법 및 표시 패널 기판 사이즈에 따른 흡착 범위의 변경 기구 등은, 기본적으로 처리 패널 유지 수단(4)과 마찬가지이므로 상세한 것은 생략한다.

흡착 고정 수단에 의해, 고정 흡착된 표시 패널 기판(7)은, 처리 패널 자세 검출 수단(6)에 의해서, 흡착 고정 시의 자세를 검출한다. 처리 패널 자세 검출 수단(6)은, CCD 등의 화상 검출 소자에 의해서 표시 패널 기판의 단부에 설치된 패널단 기준 마크(12)를 검출하는 처리 패널 자세 검출 카메라(6a)와 그 카메라를 처리하는 표시 패널 기판에 맞춘 적정 거리로 이동시키기 위한 처리 패널 자세 검출 카메라 가동 기구(6b)로 구성되어 있다. 도 3은, 표시 패널 기판(7)에 설치된 패널단 기준 마크(12)나 기준 마크(13) 등의 기준 마크의 일례를 나타내고 있다.

처리 패널 반송 수단(5)은, 처리 패널 자세 검출 수단(6)에 의해서 검출된 표시 패널 기판의 자세 검출 결과에 기초하여 기판 자세를 보정하고, 제1 처리 수단에 대향하는 방향으로부터, Y 방향으로 거의 직선적으로 반송함으로써, 표시 패널 기판을 처리 위치에 반입한다(도 1, 도 2의 화살표 8b).

반입된 표시 패널 기판(7)은, 전술한 처리 패널 유지 수단(4)에 규정된 자세로 수수됨과 함께 흡착 고정된다. 수수 후의 처리 패널 반송 수단(5)은, 표시 패널 기판의 흡착 고정을 해제하고, 전술한 표시 패널 기판 수취 위치(11)로 되돌아가, 다음의 표시 패널의 반입 동작을 대기하게 된다.

이 방법에서는, 사전에, 다음에 처리하는 표시 패널 기판(7)의 자세를 검출하여, 기판 자세를 보정하고, 처리 위치에 반입하므로, 표시 패널 기판(7)의 자세 보정 시간이 필요없게 된다. 또한, 자세의 검출 위치로부터 처리 위치로의 이동이, 짧고 또한 직선적이므로, 반입 동작에 의한 표시 패널 기판(7)의 자세 어긋남 등의 발생 리스크도 매우 적다. 또한, 본 실시예와 같은 3변을 동시에 처리하는 3개의 처리 수단에 의해 둘러싸여진 좁은 공간에 형성된 처리 위치에 있어서도, 표시 패널 기판의 충돌 등을 시키지 않고 안전하게 반입시키기 쉽다고 하는 이점도 있다.

그러나, 도 1, 도 2에 도시한 본 실시예에서의 처리 장치의 구성에서는, 표시 패널 기판(7)의 반입과 반출을 행하는 것이 가능한 개구부가, 제1 처리 수단에 대향하는 측의 1군데밖에 존재하지 않는다. 그 때문에, 처리 패널 반송 수단(5)만으로, 처리가 끝난 표시 패널 기판을 반출과 다음의 새로운 표시 패널 기판의 반입을 행한 경우, 표시 패널 기판의 반입출 동작에, 많은 시간을 갖게 된다. 따라서, 본 실시예에서는, 표시 패널 기판 수취 위치(11)로부터 처리 위치에, 표시 패널 기판을 반입하는 처리 패널 반송 수단(5)과는, 별체의 처리된 패널 기판 반출 수단을 설치하였다.

도 5는, 본 실시예에서의 처리 장치를 측면에서 본 단면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 장치에 있어서는, 처리된 패널 기판 반출 수단(18)을, 장치 상방으로부터의 현수 구성으로 설치하였다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 상기 처리 패널 반송 수단(5)과 처리된 패널 기판 반출 수단(18)은, 간섭할 일이 없다. 이것에 의해서, 처리된 패널 기판 반출 동작과 다음에 처리하는 패널 기판의 반입 동작을 거의 동시에 실시하는 것이 가능하게 된다.

처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)은, 현수 아암(18b)과 표시 패널 기판의 표면을 흡인 흡착하는 흡착 기구(18a)로 이루어진다. 처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)의 흡착 기구(18a)는, 상기 처리 패널 유지 수단(4)이나 상기 처리 패널 반송 수단(5) 등의 표시 패널 기판의 하방에 설치되는 것보다도, 표시 패널 기판이 낙하하는 리스크가 크다. 따라서, 본 실시예에서는, 비교적 부드러운 고무 등을 이용한 다수의 탄성 흡착반으로 구성하였거나, 또한, 일부의 흡착반이 잘 흡착할 수 없었던 경우도, 다른 흡착반이 표시 패널을 흡착 유지할 수 있도록, 에어 누설이 있었던 흡착반의 누설 공기량을 조이는 부품을 탑재함과 함께, 흡인 계통을 다중화함으로써, 에어 누설에 의한 흡인력 저하를 방지하였다. 이들의 대책을 실시함으로써, 상방으로부터 안정적으로 표시 패널 기판의 흡착 반송을 가능하게 하였다.

비교적 부드러운 고무 등을 이용한 다수의 탄성 흡착반에 의한 표시 패널 기판의 흡착 방식은, 상기 처리 패널 유지 수단(4)이나 상기 처리 패널 반송 수단(5)과 비교하여 표시 패널 기판의 고정 정밀도가 열화됨과 함께, 표시 패널 기판(7)의 처리변의 평면성 보정 기능 등은 기대할 수 없다. 그러나, 처리 후의 반출 수단에서는, 이들의 기능은, 그다지 필요하지 않으므로 이와 같은 구성을 채용하여도, 처리 작업 정밀도에 영향을 미치는 일은 없다. 처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)에 의해서 반출된 표시 패널 기판은, 하류의 처리 장치의 표시 패널 기판 수취 위치(11)에서, 다시 자세 보정이 이루어진 후에, 처리 위치에 반입 고정된다.

다음으로, 본 실시예의 반출 수단에서의 실제의 동작을, 간단히 설명한다.

처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)은, 처리 패널 유지 수단(4)에 고정되어 처리 중인 표시 패널 기판의 상면측으로 내려와, 흡착 기구(18a)에 의해서 표시 패널 기판에 흡착한다. 처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)에 의한 흡착이, 처리 중인 표시 패널 기판의 처리변에 악영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 흡착 에리어는, 처리 패널 유지 수단(4)에 의해 흡착 유지되어 있는 영역의 내측으로 제한하였다.

처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)의 흡착부(18a)가 탄성을 갖고 있는 것과, 처리 패널 유지 수단(4)이 처리변의 약간 내측 전역을 흡착 유지하고 있는 것에 의해서, 처리 중에, 표시 패널 기판 반출 수단에 의한 흡착 동작을 행하여도, 처리 작업에의 영향은 거의 확인되지 않는다.

처리 작업 종료 후, 처리 패널 유지 수단(4)의 흡착 유지를 해제하고, 처리된 표시 패널 기판 반출 수단(18)에 의해서, 표시 패널 기판을 상방으로 수㎝ 정도 들어 올린다. 그리고, 표시 패널 대기 위치를 향하여 처리된 표시 패널 기판을 반출함과 동시에, 상기 처리 패널 반송 수단(5)에 의해서, 표시 패널 기판 수취 위치(11)로부터 처리 작업 위치에 다음의 처리 패널의 반입을 행한다.

처리된 표시 패널 기판을 대기 위치까지 반출한 후, 표시 패널 기판 반출 수단은, 그대로 하류의 처리 장치로 기판을 반송하고, 표시 패널 기판 수취 위치(11)에서 대기하고 있는 처리 패널 반송 수단(5)에 표시 패널 기판을 수수한다. 그 후, 다시 처리 작업 위치로 되돌아가, 다음의 반출을 위해, 처리 작업 중인 표시 패널 기판을 흡착 유지한다.

이상과 같이, 표시 패널 기판의 반입출 동작을 실시하면, 본 실시예와 같이, 한 방향으로부터만 기판의 반입ㆍ반출을 행할 수 있는 장치 구성에 있어서도, 비교적 짧은 시간에 표시 패널 기판의 교체를 실현할 수 있다.

본 실시예에서의 장치 구성에서는, 표시 패널 기판을 처리하기 위한 대기 에리어(20) 바로 앞에, 상류의 처리 장치로부터의 표시 패널 기판의 반입과 하류의 처리 장치에의 반출 및, 다음의 표시 패널을 대기시키는 에리어(19)를 형성하고 있다. 그러나, 본 실시예에서의 장치 구성에서는, 장치의 내부 깊이에 대해서도, 종래의 표시 패널 장치와 거의 동일한 정도의 사이즈로 실현하는 것이 가능하다. 다음에 그 이유에 대해서 간단히 설명한다.

종래의 방식에서는, 처리하는 변을 절환하기 위해, 처리 장치간이나 처리 장치 내에서 표시 패널을 복수회 회전시킬 필요가 있었다. 이에 대하여, 본 실시예에서의 장치는, 최대 3변의 처리 작업을 동시에 실시하는 처리 장치이다. 이 때문에, 각 처리 장치 내 및 처리 장치간에서, 표시 패널 기판을 회전시킬 필요가 없어진다.

일반적으로 하이비젼 텔레비전 등의 규격에서는, 긴 변 길이와 짧은 변 길이의 비율이 16:9이다. 긴 변 길이=16, 짧은 변 길이=9로 하면, 대각 길이는 18.4[=√(16²+9²)]로 된다. 즉, 종래 방식에서의 표시 패널 반송 영역의 필요 폭은, 18.4+α라는 식으로 된다.

이에 대하여, 본 실시예에서의 장치에 있어서 긴 변측을 제1 처리 수단에 의해 처리하는 경우는, 처리 위치 폭 및 대기 위치에 필요한 폭은, 각각 짧은 변 길이+α이므로, 표시 패널 반송 영역의 필요 폭은, 18+α[=2×(9+α)]로 된다.

이와 같이, 본 실시예의 처리 장치의 내부 깊이 방향의 폭은, 종래 장치와 거의 동등한 폭으로 실현 가능하게 된다. 물론 길이에 대해서는, 종래의 3대분의 장치를 1대로 실현하고 있으므로, 종래의 절반 이하의 길이로는 단축 가능하므로, 설치 면적도 절반 이하로 할 수 있다.

상기에서는, 본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치의 ACF 접착 처리 장치를 예로 들어 실시예를 설명하였지만, 상기한 본 실시예의 기본 방식은 클리닝 처리, 탑재 처리, 압착 처리, PCB 접속 처리, 검사 등의 그 밖의 처리 장치에도 응용할 수 있는 것이다.

탑재 처리 장치나 PCB 접속 처리 장치 등과 같이, 조립을 위한 부품 공급이 필요한 처리 장치에서는, 상기한 본 실시예의 기본적 장치 구성에 있어서, 각 처리 수단에 부품 등을 공급하는 기구도 필요하다.

다음으로, 본 실시예의 탑재 장치, 압착 장치나 PCB 접속 장치를 예로 들어, 그들에 대해서 설명한다.

도 6과 도 7은, 본 실시예의 탑재 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 상기한 ACF 접착 처리 장치와 마찬가지로, 처리 유닛과 처리 유닛 가동 기구로 이루어지는 3개의 처리 수단(1, 2, 3)을, 처리하는 표시 패널 기판을 둘러싸도록 배치하였다. 제1 내지 제3 처리 수단(1, 2, 3)은, 처리 유닛(1b, 2b, 3b), 처리 유닛(1b')과 처리 유닛을 처리변에 평행하게 이동하는 처리 유닛 가동 기구(1a, 2a, 3a)로 구성되어 있다. 도 6과 도 7의 장치는, 탑재 장치이므로 각 처리 유닛은, ACF의 접착 처리가 아니라, 구동 IC나 COF나 FPC 등의 TAB 부품을 위치 결정 탑재 처리하는 유닛으로 되어 있다. 개개의 탑재 처리 유닛의 기구 등의 상세에 대해서는, 종래의 장치에 적용되어 있는 구성 등을 이용할 수 있으므로, 상세는 생략한다.

탑재 장치에 있어서는, 구동 IC나 TAB 테이프로부터 펀칭한 COF나 FPC 등의 부품을 탑재 처리 유닛에 공급할 필요가 있다. 이들 공급 부품을 공급하는 부품 공급 수단(21)은, 장치의 배면측, 즉 표시 패널 기판의 반송측과는, 반대측에 배치 구성하였다. 이것은, 부품 공급과 표시 패널 기판의 반송이 교착되지 않도록 배려하였기 때문에, 장치의 배면측에 부품 공급 수단(21)을 설치함으로써, 표시 패널 처리 동작에 영향을 미치는 일 없이, 부품 공급이 가능하게 된다.

본 실시예의 장치에서는, 처리하는 표시 패널 기판을 둘러싸도록, 복수의 처리 유닛(1b, 2b, 3b), 처리 유닛(1b')이 배치되어 있다. 본 장치에서는, 구동 IC나 COF나 FPC 등의 공급 부품을, 장치 배면의 부품 공급 수단(21)으로부터, 각 처리 유닛(1b, 1b', 2b, 3b)에 효율적으로 배송할 필요가 있다. 다음으로, 본 실시예의 장치에서의 부품 공급 수단(21)으로부터 처리 유닛(1b, 2b, 3b), 처리 유닛(1b')에의 부품 배송 방식을 설명한다.

표시 패널의 소스변과 게이트변에는, 종류가 다른 부품이 실장된다. 이 때문에, 제1 처리 수단(1)에 부품을 공급하기 위한 제1 처리 수단용 부품 공급 수단(21a)과 제2, 제3 처리 수단(2, 3)에의 부품을 공급하기 위한 제2 제3 처리 수단용 부품 공급 수단(21b)의 2종류의 부품 공급 수단을 설치하였다.

소스 1변과 게이트 2변을 처리하는 경우는, 제1 처리 수단용 부품 공급 수단(21a)이 소스용 부품, 제2 제3 처리 수단용 부품 공급 수단(21b)이 게이트용 부품의 공급 수단으로 된다. 게이트 1변과 소스 2변을 처리하는 경우는, 제1 처리 수단용 부품 공급 수단(21a)이 게이트용 부품, 제2 제3 처리 수단용 부품 공급 수단(21b)이 소스용 부품의 공급 수단으로 된다.

제1 처리 수단용 부품 공급 수단(21a)으로부터, 제1 처리 수단의 처리 유닛(1b)에의 부품 공급을 위해, 제1 셔틀 반송 수단(23)을 설치하였다. 제1 셔틀 반송 수단은, 제1 처리 수단(1)에 평행하게 가동하는 부품 반송 수단으로, 제1 처리 수단용 부품 공급 수단(21a)과 제1 처리 수단의 2개의 처리 유닛(1b, 1b') 사이에서 셔틀 운동함으로써, 부품 공급을 행한다. 도면 중의 실선의 화살표 25a는, 제1 셔틀 반송 수단(23)에 의한 부품의 공급 루트를 나타내고 있다.

또한, 제2 제3 처리 수단용 부품 공급 수단(21b)으로부터, 제2 처리 수단(2) 및 제3 처리 수단(3)의 각 처리 유닛(2b, 3b)에의 부품 공급을 위해, 제2 셔틀 반송 수단(24)을 설치하였다. 제2 셔틀 반송 수단(24)은, 제1 처리 수단(1)에 평행하게 가동하는 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)과 그 양측에 배치되고, 제2 처리 수단(2) 및 제3 처리 수단(3)에 평행하게 가동하는 제2 셔틀 반송 수단(c)(24b), 제2 셔틀 반송 수단(b)(24c)의 3개의 부품 반송 수단에 의해 구성된다. 또한, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 설치 위치에 맞춰서 부품 공급을 행하기 위해, 제2 셔틀 반송 수단(c)(24b), 제2 셔틀 반송 수단(b)(24c)은, X방향으로 부품을 반송하는 아암 부재(24d, 24e)를 갖고 있다. 또한, 제2 처리 수단 및 제3 처리 수단에 부품을 공급하기 위해서는, 부품을 ±90도 회전시킬 필요가 있으므로, 상기 X방향으로 부품을 반송하는 아암 부재(24d, 24e)의 Y방향 가동축과의 접합부에 회전 기구(55)를 설치하고 있다. 또한, 본 실시예에서는, 아암 부재(24d, 24e)의 선단부에도 부품 각도 조정 기구(56)를 설치하였다. 어느 한쪽의 회전 수단이 있으면, 부품의 ±90도 회전 동작은 가능하지만, 본 실시예에서는, 처리 유닛에의 부품 수수 회전 각도를 보다 고정밀도로 하기 위해, 회전 기구(55)와 부품 각도 조정 기구(56)를 설치하고 있지만, 제2 셔틀 반송 수단(24)으로부터 처리 유닛(2b, 3b)에의 부품의 수수 요구 정밀도 등에 따라서는, 어느 한쪽의 회전 수단만이어도 된다. 도면 중의 파선의 화살표 25b는, 제2 셔틀 반송 수단(24)에 의한 부품의 공급 루트를 나타내고 있다.

장치 배면측에, 제1 처리 수단용 부품 공급 수단(21a)과 제2 제3 처리 수단용 부품 공급 수단(21b)을 병치하는 본 장치 구성에서는, 제1 셔틀 반송 수단(23)의 셔틀 가동 범위와 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)의 셔틀 가동 범위가 교착된다. 따라서, 본 실시예의 장치에서는, 제1 셔틀 반송 수단(23)과 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)을 상하 방향으로 겹쳐 쌓은 2겹 구조로서 구성하였다. 도 6에서는, 표기의 관계상, 제1 셔틀 반송 수단(23)과 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)을 약간 어긋나게 하여 기재하고 있다. 이와 같은 2단 구조로 함으로써, 제1 셔틀 반송 수단(23)과 제2 셔틀 반송 수단(24)은, 간섭하지 않고, 각 처리 유닛에, 부품 공급을 행하는 것이 가능하게 된다.

공급 부품이 구동 IC인 경우는, 트레이 등에 의해 부품 공급이 행해지지만, 공급 부품이 COF나 FPC 등의 경우, 부품은 TAB 테이프로서 공급되기 때문에, 부품 공급 수단(21)은, TAB 테이프의 펀칭 유닛으로 된다.

부품 공급측인 TAB 테이프의 펀칭 유닛은, COF나 FPC를 거의 일정한 주기로 펀칭 공급한다. 이에 대하여 부품 소비측인, 처리 유닛은, 각 표시 패널 기판에의 실장 동작과 표시 패널 기판 교체나 처리 유닛의 기점 복귀 동작을 반복한다. 이 부품 공급 주기와 부품 소비 주기의 차를 보완하기 위해, 본 실시예에서는 셔틀 반송 수단에 공급하기 전에, 부품을 일시적으로 스톡하는 공급 버퍼를 설치하였다. 공급 버퍼의 필요량은, 탑재하는 최대 부품수나 처리 유닛의 탑재 처리 시간과 표시 패널 기판 교체 시간의 비율 등으로 적정값을 결정할 수 있다. 공급 부품이 구동 IC인 경우는, 트레이에 의한 부품 공급이므로, 상기 공급 버퍼에 대해서 고려할 필요는 없다.

또한, 본 실시예의 장치는, 제1 셔틀 반송 수단(23)에 의해, 제1 처리 수단의 2개의 처리 유닛에의 부품 공급을 행함과 함께, 제2 셔틀 반송 수단(24)에 의해, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 2개의 처리 유닛에 부품 공급을 행한다. 또한, 상기한 바와 같이, 각 처리 유닛은 인접하는 처리변의 처리 유닛과의 충돌을 방지하기 위해, 동기하여 구동하도록 제어할 필요가 있다. 1개의 셔틀 반송 수단에 의해, 복수의 처리 유닛에의 동시 부품 공급은 원리적으로 무리이다. 따라서, 본 실시예의 처리 유닛에서는, 셔틀 반송 수단에 의해 공급된 부품을 일시적으로 유지하는 부품 버퍼를 설치하였다. 처리 유닛 내의 부품 버퍼에 셔틀 반송된 부품을 유지함으로써, 처리 유닛의 연속적 탑재 처리를 실현하였다. 이 때, 각 처리 유닛에 필요한 부품 버퍼의 최저수는, 1개의 셔틀 반송 수단이 담당하는 처리 유닛으로 된다. 본 실시예에서는, 제1 셔틀 반송 수단(23) 및 제2 셔틀 반송 수단(24) 모두, 2개의 처리 유닛에 부품 공급하므로, 각 처리 유닛에는, 부품 2개분의 부품 버퍼를 설치하였다.

또한, 부품 2개분의 부품 버퍼를 갖는 처리 유닛에 부품을 효율적으로 반송하기 위해서는, 셔틀 반송 수단 자신도 2개씩 부품을 셔틀 반송하는 쪽이, 동작 효율이 좋다. 따라서, 본 실시예의 장치에서는, 셔틀 반송 수단도 2개의 부품을 유지하고, 각 처리 유닛에 교대 반송하도록 구성하였다.

도 6에 도시한 실시예의 장치에서는, 부품 공급 수단(21)과 제2, 제3 셔틀 반송 수단(23, 24)의 사이에 ACF 접착 수단을 배치한 구성을 도시하였다. 부품 공급 수단(21)으로부터 공급되는 COF나 FPC나 IC 등의 부품에, 미리 ACF를 접착하는 유닛을 설치함으로써, ACF 접착 장치와 탑재 장치를 1대의 장치로 실현하는 것도 가능하게 된다. 또한, 부품 공급 수단(21)과 제2, 제3 셔틀 반송 수단(23, 24)의 사이에 설치함으로써, ACF 접착 수단도 2세트로 3변의 탑재 처리에 대응 가능하게 된다.

구동 IC나 COF, FPC 등의 탑재 처리는, 부품의 미세 배선의 위치 정렬이 필요하므로, 높은 위치 정렬 정밀도가 요구된다. 도 3에 도시한 바와 같이, 표시 패널 기판(7)에는 패널단 기준 마크(12)와 기준 마크(13a, 13b)의 기준 마크가 형성되어 있다. 보다 고정밀도로 부품의 미세 배선에의 위치 정렬을 실현하기 위해서는, 기준 마크(13a, 13b)를 기준으로 탑재 위치 보정을 행하는 쪽이 유리하다.

도 7은, 기준 마크(13a, 13b)를 기준으로 위치 보정을 행하는 탑재 처리 유닛의 구성의 일 실시예를 설명하는 도면이다. 처리 유닛(1b)은, 표시 패널 상의 기준 마크를 검출하는 광원이나 CCD 카메라 등으로 이루어지는 기준 마크 검출 수단(1c)과 XYZ 및 θ방향으로 처리 유닛 전체를 이동시키는 XYZθ 가동 수단(1e)을 구비하고 있다. 처리 유닛은, CCD 카메라로부터 검출된 기준 마크 위치 정보로부터, 처리 위치 보정 수단(1d)에 의해서, 처리 유닛의 보정량을 산출하고, XYZθ 가동 수단(1e)에 의해서, 처리 위치를 보정함으로써, 표시 패널 처리변 상의 규정의 위치에, 탑재 처리 작업을 행한다.

본 실시예의 처리 장치에서는, 표시 패널 기판 수취 위치(11)에서 표시 패널 기판 자세를 검출하여, 처리 패널 반송 수단(5)에 의한 처리 위치에의 반입 시에, 패널 기판 자세를 보정받는다. 이에 의해, 처리 패널 유지 수단(4)에 고정되는 표시 패널 기판(7)은 100㎛ 전후∼수10㎛ 정도의 정밀도로 위치 결정 고정된다. 이 때문에, 처리 유닛 기구에 탑재되는 기준 마크 검출 수단(1c)의 화상 검출 범위는, 그다지 크게 할 필요가 없어져, 고해상도로 표시 패널의 기준 마크를 검출하는 경우에 있어서도, 필요 화소수를 극단적으로 많게 할 필요가 없어진다. 이 점은, 검출 수단의 코스트면에서 유리해짐과 함께, 화상 처리의 연산 시간을 짧게 하는 효과도 있어, 고속 처리의 점에서도 유리하게 된다.

도 7에 도시한 기준 마크 검출 수단(1c)과 처리 위치 보정 수단(1d) 및 XYZθ 가동 수단(1e)을 구비하여 이루어지는 처리 유닛(1b)을 갖는 처리 수단(1)에 있어서는, 기본적으로는, 처리 유닛만으로, 표시 패널 기판(7)의 기준 마크(13)를 검출하고, 위치 보정하여 처리할 수 있다. 이 때문에, 상기한 표시 패널 기판 수취 위치(11)에서의 표시 패널 기판의 패널단 기준 마크(12)에 의한 패널 기판 자세 보정을 생략하는 것도 가능하다. 그러나, 이 경우, 처리 패널 유지 수단(4)에 고정되는 표시 패널 기판 자세는, 변동이 커진다. 이에 의해, 처리 유닛측에 탑재되는 탑재 마크 검출용의 기준 마크 검출 수단(1c)에 요구되는 화상 검출 범위는 넓게 된다. 표시 패널 기판(7)의 패널단 기준 마크(12)에 비해, 작은 기준 마크(13)를 검출하는 처리 유닛의 기준 마크 검출 수단(1c)에서는, 필요하게 되는 화소수가 극단적으로 많아질 가능성도 있다. 이 점은, 처리 유닛측에 탑재되는 기준 마크 검출 수단(1c)의 코스트나 화상 처리의 연산 시간 등에 악영향을 미친다. 표시 패널 기판 수취 위치(11)에서의 표시 패널 기판의 패널단 기준 마크(12)에 의한 패널 기판 자세 보정을 생략하는지의 여부는, 코스트면이나 처리 속도 등을 종합적으로 평가 판단할 필요가 있다.

마지막으로, 도 8 내지 도 10을 이용하여 본 실시예의 압착 장치의 일 실시예를 설명한다. 이후에서는, 제1∼제3 처리 수단(1, 2, 3)이 압착 처리 수단으로 된다.

도 8 내지 도 10은, 3변 동시 또한 패널측과 PCB측을 동시 압착 가능한 압착 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 이용하여 설명한 탑재 장치와 마찬가지로, 공급 부품인 PCB는, 장치 배면에 PCB 공급 수단(26)을 배치하였다. PCB 공급 수단(26)은, 제1 처리 수단용의 PCB를 공급하는 제1 PCB 공급 수단(26a)과 제2 제3 처리 수단용의 PCB를 공급하는 제2 PCB 공급 수단(26b)의 2종류로 이루어진다. 이것은, 탑재 장치의 부품과 마찬가지로, PCB에 있어서도 소스용과 게이트용에서 다른 것이 일반적이기 때문이다.

또한, PCB는 트레이로 공급되므로, 제1 PCB 공급 수단(26a)과 제2 PCB 공급 수단(26b)에는, 제1, 제2 PCB 공급 수단용 빈 트레이 회수 수단(27a, 27b)과 빈 트레이를 회수 수단까지 반송하는 제1, 제2 PCB 공급 수단용 빈 트레이 배출 수단(29a, 29b)이 설치되어 있다.

제1 PCB 공급 수단(26a)으로부터, 제1 처리 수단(1)에의 PCB 공급을 위해, 제1 셔틀 반송 수단(23)을 설치하였다. 제1 셔틀 반송 수단은, 제1 처리 수단(1)에 평행하게 가동하는 PCB 반송 수단으로, 제1 PCB 공급 수단(26a)과 제1 처리 수단(1) 사이에서의 셔틀 동작에 의해 부품 공급을 행한다. 도면 중의 실선의 화살표 28a는, 제1 셔틀 반송 수단(23)에 의한 부품의 공급 루트를 나타내고 있다.

또한, 제2 PCB 공급 수단(26b)으로부터, 제2 처리 수단(2) 및 제3 처리 수단(3)에의 PCB 공급을 위해, 제2 셔틀 반송 수단(24)을 설치하였다. 제2 셔틀 반송 수단(24)은, 제1 처리 수단(1)에 평행하게 가동하는 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)과 그 양측에 배치되고, 제2 처리 수단(2) 및 제3 처리 수단(3)에 평행하게 가동하는 제2 셔틀 반송 수단(b)(24b), 제2 셔틀 반송 수단(c)(24c)의 3개의 부품 반송 수단에 의해 구성된다. 또한, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 설치 위치에 맞춰서 부품 공급을 행하기 위해, 제2 셔틀 반송 수단(b)(24b), 제2 셔틀 반송 수단(c)(24c)은, X방향으로 부품을 반송하는 아암 부재(24d, 24e)를 갖고 있다. 또한, 제2 처리 수단 및 제3 처리 수단에 부품을 공급하기 위해서는, 부품을 ±90도 회전시킬 필요가 있으므로, 상기 X방향으로 부품을 반송하는 아암 부재(24d, 24e)의 Y방향 가동축과의 접합부에 회전 기구(55)를 설치하고 있다. 또한, 본 실시예에서는, 아암 부재(24d, 24e)의 선단부에도 부품 각도 조정 기구(56)를 설치하였다. 어느 한쪽의 회전 수단이 있으면, 부품의 ±90도 회전 동작은 가능하지만, 본 실시예에서는, 처리 유닛에의 부품 수수 회전 각도를 보다 고정밀도로 하기 위해, 회전 기구(55)와 부품 각도 조정 기구(56)를 설치하고 있지만, 제2 셔틀 반송 수단(24)으로부터 제2, 제3 처리 수단(2, 3)에의 부품의 수수 요구 정밀도 등에 따라서는, 어느 한쪽의 회전 수단만이어도 된다. 도면 중의 파선의 화살표 28b는, 제2 셔틀 반송 수단(24)에 의한 부품의 공급 루트를 나타내고 있다.

장치 배면측에, 제1 PCB 공급 수단(26a)과 제2 PCB 공급 수단(26b)을 병치하는 본 장치 구성에서는, 제1 셔틀 반송 수단(23)의 셔틀 가동 범위와 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)의 셔틀 가동 범위가 교착된다. 따라서, 본 실시예의 장치에서는, 제1 셔틀 반송 수단(23)과 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)을 상하 방향으로 겹쳐 쌓은 2겹 구조로서 구성하였다. 도 8에서는, 표기의 관계상, 제1 셔틀 반송 수단(23)과 제2 셔틀 반송 수단(a)(24a)을 약간 어긋나게 하여 기재하고 있다. 이와 같은 2단 구조로 함으로써, 제1 셔틀 반송 수단(23)과 제2 셔틀 반송 수단(24)은, 간섭하지 않고, 각 처리 수단에, 부품 공급을 행하는 것이 가능하게 된다.

도 9는, 본 실시예의 처리 수단의 구성을 도시하는 사시도이다.

제1 처리 수단의 프레임은, 배면에 PCB 부품을 공급하기 위한 개구부(54)를 갖는다. 또한, 제2 제3 처리 수단의 프레임에는, PCB 부품을 공급하기 위한 개구부(54)와 함께, 표시 패널 기판의 반입 반출을 위한 절결부(32)를 배치하였다.

압착 처리에서는, 높은 압력과 높은 온도에서, 부품을 압착할 필요 때문에, 프레임 강도가 필요하다. 따라서, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 제1 처리 수단측의 프레임을 제1 처리 수단의 프레임에 결합함으로써, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 프레임 강도를 확보하였다. 또한, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 프레임의 일부를, 제1 처리 수단의 프레임의 하측으로 들어가게 하는 형태로 함으로써, 압착 시에 상측 프레임에 발생하는 상향의 힘을 제1 처리 수단의 프레임이 확실하게 받을 수 있도록 구성하였다. 제2 제3 처리 장치는, 압착하는 표시 패널 기판에 맞추어, 폭을 가변할 필요 때문에 제1 처리 장치와의 사이에 슬라이드 가이드(57)를 설치하고 있다. 표시 패널 기판에 맞추어, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 위치 결정 후에, 제1 처리 수단(1)의 프레임에 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 프레임을 아래에서 밀어 올리는 방향으로, 압접 고정함으로써, 제2 제3 처리 수단(2, 3)의 프레임이 받는 압착 시의 상향의 힘을 확실하게 제1 처리 수단의 프레임으로 유지하는 것을 가능하게 하고 있다.

도 10은, 제1 압착 처리 수단의 측면 단면을 도시하는 도면이다. 도면에 도시한 바와 같이, 압착 헤드의 형상을 오목형 형상(34)으로 함으로써, 표시 패널 기판(7)에 탑재된 TAB 부품(35)의 1변과 압착 처리 프레임의 개구부(54)측으로부터 공급된 주변 회로 기판(36)과 TAB 부품(35)의 반대측의 변을 동시에 압착한다. 탑재하는 TAB 부품(35)이나 패널 조건 등에 따라서 헤드를 교환할 필요는 있지만, 본 실시예와 같은 압착 장치와 압착 헤드를 이용함으로써, TAB의 압착과 PCB의 압착이라고 하는 종래 2종류의 장치에서 행하고 있던 처리 작업을 1대의 장치로 대용하는 것도 가능하게 된다.

도 12에, 본 실시예의 처리 장치를 적용한 표시 패널 모듈 조립 장치의 일 실시예를 나타낸다. 도 11은, 표시 패널 기판의 3변에 실장 처리를 행하기 위한 일반적인 종래 구성의 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성(38)의 일례이다. 도 12는, 마찬가지의 기능을 상정한 경우의 표시 패널 모듈 조립 장치 구성을 도시하고 있다. 좌측의 표시 패널 모듈 조립 장치 구성예(42)는, ACF 접착 처리, 탑재 처리, 압착 처리, PCB 접속 처리를 3변 동시 처리 장치로 구성한 경우를 도시한다. 우측의 본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치 구성예(43)는, 도 6에서 도시한 ACF 접착 처리와 탑재 처리의 동시 처리 장치와 도 8에서 도시한 TAB와 PCB의 압착을 동시에 행하는 압착 처리 장치로 구성한 경우를 도시한다.

본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치는, 어느 쪽의 구성에 있어서도, 종래의 처리 장치와 동등한 기능을 절반 이하의 설치 면적으로 실현 가능하다.

이상, 본 실시예의 각종 표시 패널 기판 사이즈에 있어서도, 표시 패널 기판의 3개의 처리변의 동시 처리가 가능하게 된다. 또한, 본 실시예에서는 표시 패널 기판을 회전시키는 처리 작업을 행함으로써, 고속ㆍ고정밀도의 처리 작업을 실현하였다. 또한, 표시 패널 기판의 처리 작업 중에, 다음으로 작업을 행하는 표시 패널 기판의 자세를 검출함으로써, 실질적으로 기판 자세의 검출 시간이 없어진다. 덧붙여, 상기 본 실시예의 구성에서는, ACF 접착 장치/탑재 장치 및 패널-TAB간/TAB-PCB측의 압착 장치를 일체화함으로써, 대폭적인 장치 구성의 간략 소형화를 실현할 수 있다.

본 실시예는, 종래와 비교하여 대폭적인 소형화와 함께, 고속ㆍ고정밀도의 처리 작업을 실현하는 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이다.

<실시예 2>

다음으로 실시예 2에 대해서 설명한다.

도 14는 종래의 반송 방식을 사용하여 패널의 조립을 행하는 패널 조립 장치의 구성 및 패널 반송 계로를 설명하기 위한 일 실시예이다. 도면은 패널 조립 장치 전체를 비스듬하게 상방에서 본 상태를 도시하고 있고, 도면 중 구획된 각 유닛간을 패널 반송하면서 조립한다. 그 흐름은 다음과 같다.

(1) 표시 패널 연변부(전극부)의 부품 실장 부분을 클리닝하는 공정

(2) 클리닝 후의 표시 패널 연변부에 이방성 도전 필름(ACF=Anisotropic Conductive Film)을 접착하는 공정

(3) ACF를 접착한 위치에 TAB나 IC를 정밀도 좋게 위치 결정하여 탑재하는 공정

(4) 탑재한 TAB나 IC를 가열 압착하여 앞의 ACF 필름에 의해 고착하는 공정

(5) 탑재한 IC나 TAB의 위치나 접속 상태를 검사하는 공정

(6) 패널 연변부에 탑재한 TAB의 선단에 또한 PCB를 탑재하는 공정(또한, 본 공정 이후는 패널의 사양에 의해 공정이 복수화)

계속해서, 패널 반송에 관해서 상세하게 설명한다. 표시 패널(100)은, 각 유닛의 표시 패널 반송 수단(200)이 표시 패널(100)을 연결부에서 수수할 수 있도록 직선 형상으로 배치한 표시 패널 반송 수단(200)에 의해 유지되면서 순차적으로 반송된다. 또한, 표시 패널 반송 수단(200)의 패널 유지부는, 상하 좌우 및 회전의 동작이 가능하며, 그 동작을 이용하여 처리 유닛(300)에 표시 패널(100)을 이동시켜 패널 연변을 처리한 후, 순차적으로, 하류(도면에서는 우측 아래 방향으로)를 향하여 표시 패널(100)의 수수 동작을 반복하면서 반송시킨다. 이렇게 하여, 앞서 설명한 각종 조립 유닛간을 반송시키면, 순차적으로 연변부에 IC나 TAB 등의 탑재 처리가 행해져, 장치의 최하류에서 1매의 패널이 완성된다.

도 15는, 도 14에서 도시한 종래의 패널 조립 장치의 평면도이며, 도면에 도시한 바와 같이 연변 처리된 패널(400)의 미처리된 변을 반송하면서 순차적으로 조립을 행한다. 그런데, 이 종래 방식은, 패널의 사양에 의해서 처리변의 수가 2변 3변으로 복수로 될수록 처리하는 유닛의 수도 늘릴 필요가 있고, 그 때문에 반송 라인(2000)이 길어짐으로써 장치 전체 길이도 길어지고, 그 결과, 장치도 커져 처리 시간도 길어진다고 하는 과제를 갖고 있었다.

다음으로 본 실시예 2의 구성에 대해서 설명한다.

우선, 패널의 처리변수가 증가하여도, 종래와 같이 반송 라인을 길게 하지 않고 패널을 조립할 수 있는 방식에 대해서 간이적인 도면으로 설명한다. 그 대표적인 도면이 도 16이며, 본 실시예의 3변 동시 처리 조립 기구부에의 패널 반송 계로를 간단히 도시하는 평면도이다. 또한, 이 3변 동시 처리 조립 기구부는, 상술한 실시예 1의 표시 패널 모듈 조립 장치의 개략 구성인 것으로 표현할 수도 있다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 실시예의 반송 라인(3000)에 의해서, コ의 자형으로 배치된 패널 연변 처리 유닛(600)에 미처리된 표시 패널(100), 혹은 연변 처리된 패널(400)이 반송된다.

또한, 도 16에서는, 이미 상류의 어느 것인가의 조립 유닛인 어떤 패널에 연변 처리가 행해진 패널이 조립 반송되어 있는 도중 단계를 발췌한 것이며, 패널의 연변에는 이미 IC나 TAB가 탑재된 도면으로 되어 있다. 이와 같이, 한번에 3변을 동시에 처리함으로써, 패널을 회전시키면서 몇 번이나 조립 공정을 통과시킬 필요가 없어지므로, 그 결과, 장치의 전체 길이를 짧게 하여, 조립 시간도 단축시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 이 패널 연변 처리 유닛(600)은, 예를 들면, 대상물의 주위의 다른 직선 상에 있는 2개 이상의 점(도 16에서 표현하면 패널(400)의 2개 이상의 연변)에 대하여, 처리를 실시하면 표현할 수도 있다.

또한, 도 17은, 상기 도 3에서 도시한 본 실시예의 반송 계로의 응용예이며, コ의 자형에 배치된 패널 연변 처리 유닛(600)에 복수매의 패널 기판을 반송하는 방식을 도시하고 있다. 이와 같이 복수변을 동시에 처리하는 유닛에는, 반입하는 패널의 매수는 1매로는 한정되지 않고, 복수매인 경우라도 본 실시예는 유효하다. 즉, 이 패널 연변 처리 유닛의 처리 위치는, 적어도 1매 이상의 패널을 처리하는 데 충분한 크기를 가지면 표현할 수 있다.

또한, 앞서 설명한 도 16, 도 17의 반송 경로(3000)의 도중에는, 표시 패널을 정밀도 좋게 연변 처리 위치에 반송하기 위한 패널 위치 검출 기구(301)가 설치되어 있다. 그리고, 패널 위치 검출 기구(301)에 의해서 검출된 위치 오차 정보는, 패널을 유지한 반송 테이블의 가동부에 피드백되어 패널의 위치 보정 동작이 행해진다. 이에 의해, 목표 위치 정밀도를 확보하는 것이 가능하게 된다.

여기서, 그 패널 위치 검출 기구(301)가 표시 패널의 위치를 확인하기 위해 표시 패널에는 기준 마크가 설정되어 있고, 도 18이 그 기준 마크의 일례를 도시하고 있다.

우선, 표시 패널(1)의 단부에 설정된 위치 결정용의 마크에 대해서 설명한다. 표시 패널(100)의 처리변 및 처리 개소 부근에는 기준 마크(700)가 설정되어 있다. 기준 마크(700)는 표시 패널의 기준 위치를 나타내고 있고, 근방에는 TAB나 IC 등의 탑재 위치를 나타내는 탑재 위치 마크 등도 형성되어 있다. 기준 마크의 형태는 다양하며, 도시되어 있는 「+」나 「ㆍ」 이외에, 「■」, 「T」, 「- -」「V」 등의 형태이어도 된다.

덧붙여 말하면, 본 실시예 2의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 이후에 상세하게 설명하는 XYZθ 반송 테이블(1100)이 XYZθ축의 가동 수단을 갖고, 표시 패널(100)을 상류로부터 하류의 각 조립 유닛에 반송할 때, 표시 패널(100)의 기준 마크(700)를 상술한 패널 위치 검출 기구(301)(예를 들면 CCD 카메라) 등으로 검출함으로써, 표시 패널(100)의 기울기 등을 산출하고, XYZθ 반송 테이블(1100)의 가동축을 필요량 움직임으로써 자세나 위치의 보정을 행한 후, 처리 작업 위치에 고정밀도로 위치 결정하여 전달하는 방식을 채용하여도 된다.

본 실시예 2에 따르면, 예를 들면, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

(1) 종래보다도 생산성이 높은 표시 패널 조립 장치를 실현할 수 있다.

(2) 종래보다도 소형의 표시 패널 조립 장치를 실현할 수 있다.

(3) 종래보다도 표시 패널을 대기 시간 없이 반송할 수 있다.

<실시예 3>

도 16 및 도 17의 평면도에서는, コ의 자형에 배치된 패널 연변 처리 유닛(600)에 패널을 반입할 때에, 연변 처리를 끝낸 패널이 패널 연변 처리 유닛(600)에 남아 있는 경우나, 혹은 연변 처리를 끝낸 패널을 반출할 때에, 상류로부터 새롭게 반입하고자 하는 표시 패널이 있는 경우 등에는, 패널끼리의 충돌, 혹은 새롭게 반입하고자 하는 측에 대기 시간을 설정하는 등의 고안이 필요하게 되는 경우도 있다. 그렇게 되면, 상기 3변 동시 처리가 가능하게 되는 특징으로 장치 길이가 짧아져도 조립 시간의 단축화에 이르지 않고, 또한, 패널을 파손시킬 가능성이 있는 등으로 하여, 신뢰성이 저하된다고 하는 과제가 생기는 경우도 있다. 따라서, 다음으로, 실시예 3으로서, 상기 설명한 도 16 및 도 17의 반송 방식이 갖는, 패널끼리의 충돌의 가능성이나 대기 시간의 확보 등의 과제를 해결하는 방식에 대해서, 이하, 순차적으로 설명한다.

도 19는 본 실시예의 패널 3변 동시 처리부에의 패널 반송 기구를 도시하고 있다. 기본적인 구성은, 패널을 놓는 패널 거치대(800a)와 거기서부터 패널을 반송하는 테이블을 갖는 XYZθ 반송 테이블(1100a)과, 그 반송 테이블을 이동시키는 L형으로 구성된 리니어 유닛(1000a)과, L형 테이블에 의해서 도면의 안쪽 방향으로 패널을 반송시킨 위치에서 패널을 상방향으로 현수하는 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 하나의 반송 유닛으로 구성되어 있다.

또한, 본 실시예에서는, 패널 거치대(800b), XYZθ 반송 테이블(1100b), 리니어 유닛(1000b), 및 흡착식 패널 현수 기구(900b)를 갖는 반송 유닛도 구비하고 있다.

또한, 도시는 하지 않지만, 상기 반송 테이블에 의해서 패널이 도면의 안쪽으로 이동한 위치에는, 이미 도 16 및 도 17에서 설명한 コ의 자형에 배치한 패널 연변의 3변을 처리하는 유닛이 배치되어 있다. 그리고, 이 구성이 각 조립순으로 일렬로 배치되어 있다. 또한, 도 19는 앞으로 처리되는 표시 패널(100)이 도면 중 좌측의 패널 거치대(800) 상에 놓이고, 앞으로 연변 처리를 개시하는 상태를 나타내고 있고, 다음의 도 7로부터 패널의 반송에 대해서 순차적으로 설명한다.

도 20은 본 실시예의 패널 반송의 최초의 동작 설명도이다. 표시 패널(100)은 패널 거치대(800a)에 놓여 있고, 이 패널은 장치의 외부로부터 수동 또는 기계식의 반송 수단에 의해서 운반되어진 것이며, 연변는 미처리된 상태이다. L형으로 구성된 리니어 유닛(1000a)에 의해서 움직이는 XYZθ 반송 테이블(1100a)은, 도면 중의 화살표와 같이 패널 거치대(800)의 하측에, 그 테이블을 필요한만큼 하강시켜 잠입하고, 표시 패널(100)의 바로 아래까지 이동한다. 또한, XYZθ 반송 테이블(1100a)은, 패널이 없을 때의 대기 위치는 도면 중 안쪽으로 하고 있지만, 이것만은 아니다.

다음에 후속하는 동작은 도 21에서 설명한다. 도 21은 본 실시예의 패널 반송의 도 20에 후속하는 동작 설명도이다. 패널 거치대(800a)에 놓인 표시 패널(100a)은, 대기 위치로부터, 표시 패널(100a)의 바로 아래로 이동한 XYZθ 반송 테이블(1100)이 상승하고, 유지 방식의 일례인 흡착 패드에 의해서 흡착 유지되어 상승하고, 패널 거치대(800a)보다도 뜬 상태로 된다. 그리고, XYZθ 반송 테이블(1100a)이, L형으로 구성된 리니어 유닛에 의해서, 도면 중 안쪽의 위치까지, 화살표와 같이 이동시킨다. 또한, 이 때, 도 16을 이용하여 앞서 설명한 바와 같이, 거치대 상, 혹은 반송 도중에 위치 결정 동작을 행하고 있다.

다음에 후속하는 동작은 도 22에서 설명한다. 도 22는 본 실시예의 패널 반송의 도 21에 후속하는 동작 설명도이다. 앞서 설명한 XYZθ 반송 테이블(1100a)이 L형으로 구성된 리니어 유닛(1000a)에 의해서 이동하고, 표시 패널(100a)은 도면의 위치까지 이동한다. 그러면, 도시는 하지 않지만, コ의 자에 배치된 패널 연변 처리 유닛 속(처리 위치)에 배치된다. 또한, 이 위치에 배치되기 전에 도 16을 이용하여 앞서 설명한 위치 결정 동작을 행하고 있다.

다음에 후속하는 동작은 도 23에서 설명한다. 도 23은 본 실시예의 패널 반송의 도 22에 후속하는 동작 설명도이다. 앞서 설명에서 서술한 바와 같이, 3변 연변 처리 위치로의 이동과 위치 결정을 끝낸 표시 패널(100a)은 도면에 도시한 바와 같이, 처리 목적의 3변에 대하여 IC나 TAB 등의 회로 기판을 탑재하기 위한 준비 혹은, 탑재의 처리가 행해져, 연변 처리된 패널(400)로 된다. 그리고, 흡착식 패널 현수 기구(900a)에 의해서, 다음의 유닛(하류측이라고 칭함)에 반송된다.

다음에 후속하는 동작은 도 24에서 설명한다. 도 24는 본 실시예의 패널 반송의 도 23에 후속하는 동작 설명도이다. 앞서 설명에서 연변 처리를 끝낸 표시 패널(400)에 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 강하하여 흡착 유지한다. L형으로 구성된 리니어 유닛(1000) 상에 있는 XYZθ 반송 테이블(1100)로부터, 연변 처리된 패널(400)이 떨어지므로, 이동이 가능하게 된다.

다음에 후속하는 동작은 도 25에서 설명한다. 도 25는 본 실시예의 XYZθ 반송 테이블(1100)의 동작 설명도이다. 연변 처리된 패널(400)은 흡착식 패널 현수 기구(900a)에 의해서 패널면에 대해 수직인 방향으로 위로 올려지므로, 3변 동시 처리 유닛에는 연변 처리된 패널(400)이 없어진다. 이것은, 예를 들면, 제2 기판 반송부의 일례인 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 연변 처리된 패널(400)을 처리 위치로부터 반출하기 위한 기판 반출 높이는, XYZθ 반송 테이블(1100a)의 일례인 상기 제1 반송부가 상기 처리 위치에 패널(400)을 반입하기 위한 기판 반입 높이보다도, 높으면 표현할 수 있다.

이에 의해, XYZθ 반송 테이블(1100a)은 L형으로 구성된 리니어 유닛(1000a)을 따라서 연변 처리된 패널(400)을 반출할 필요가 없고, 대신에, 상류로부터 새롭게 반입되어 오는 처리를 하기 위해 새로운 표시 패널(100)의 반입을 위한 이동 준비를 행할 수 있다. 다음에 후속하는 동작은 도 26에서 설명한다.

도 26은 본 실시예의 패널 반송의 도 25에 후속하는 동작 설명도이다. 패널 거치대(800a)에는, 도 20의 상태와 동일하게, 새롭게 연변 처리하기 위해 연변 미처리된 표시 패널(100)이 배치되어 있다. 또한, 도 25에서 설명한 바와 같이, XYZθ 반송 테이블(1100a)은 연변 처리된 패널(400)과 분리되어 있다. 여기서, 도면의 점선 화살표의 궤적과 같이, 패널 거치대(800a) 상에 놓인 미처리된 표시 패널(100)의 반송을 향한다. 다음에 후속하는 동작은 도 27에서 설명한다.

도 27은 본 실시예의 패널 반송의 도 26에 후속하는 동작 설명도이다. 앞서 설명한 바와 같이 XYZθ축 가동 패널 반송 테이블이 패널 거치대(800a) 아래로부터, 미처리된 표시 패널(100)을 들어 올리고, 이미 앞서 연변 처리를 끝내고, 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 표시 패널(400)을 이동함으로써 스페이스가 빈 3변 동시 처리 유닛에, 화살표의 궤적과 같이 이동한다. 이것은, 예를 들면, XYZθ 반송 테이블(1100a)은, 패널(400)이 흡착식 패널 현수 기구(900a)에 의해서 반출된 후에, 표시 패널(100)을 처리 위치로 반입한다고 표현할 수 있다. 다음에 후속하는 동작은 도 28에서 설명한다.

도 28은 본 실시예의 패널 반송의 도 27에 도시한 유닛으로부터 다음 반송 유닛에 패널을 전달하는 동작을 설명하는 도면이다. 앞서 설명에서 연변 처리를 끝낸 연변 처리된 패널(400)은, 도면 중 좌측의 반송 유닛으로부터 우측의 반송 유닛의 패널 거치대(800b)에 흡착식 패널 현수 기구(900a)에 의해서 반송된다. 보다 구체적으로는, 패널(400)은 흡착식 패널 현수 기구(900a)에 의해서, 상방에 매달아 올려진 후, 패널면에 대해 평행한 방향으로 이동한 후, 패널면에 대해 수직인 방향으로 반송된다. 또한, 이 때, 패널면에 대해 평행한 방향, 패널면에 대해 수직인 방향은, 다소 어긋나도 된다. 또한, 연변의 처리는 도 14의 설명에서 서술한 예의 (1) 내지 (6)과 같은 종류의 것이며, 본 실시예는 그 처리부에의 반송 기구에 대해서 특별히 상세하게 설명한 발명이므로, 이들 처리부의 상세 기능에 대해서는 생략한다. 다음에 후속하는 동작은 도 29에서 설명한다.

도 29는 본 실시예의 패널 반송의 도 28에 후속하는 동작 설명도이다. 앞서 설명한 바와 같이, 도면 중 좌측의 유닛으로부터 우측의 유닛에 반송된 표시 패널(400)은, 우측의 반송 유닛의 XYZθ 반송 테이블(1100b)에 의해서, 도시는 하지 않지만 도면 중 우측의 L형으로 구성된 3변 동시 연변 처리 유닛에 반송하여 다음의 공정의 연변 처리가 행해진다.

이와 같이, 본 실시예에서는, 반송 동작의 연결에 의해서 1매의 패널의 조립을 행할 수 있다. 그리고, 종래의 1변마다 처리를 행하는 유닛을 처리변 수의 분만큼 반송을 길게 하여 조립을 행하는 방식보다도, 3변의 처리를 동시에 행할 수 있는 처리 장치에, 표시 패널(100)을 패널끼리의 충돌이나 처리 후의 반출 대기로 도중 대기시키지 않고 반송할 수 있다고 하는 메리트를 얻을 수 있다.

이렇게 하여, 본 실시예의 반송 방식을 이용함으로써, コ의 자형에 배치된 패널 연변 처리 유닛(600)에 패널을 반입할 때에, 연변 처리를 끝낸 패널이 상승하여 퇴피하고 있기 때문에, 계속해서 처리되어야 할 패널이 반입하여도 충돌하는 과제가 발생하지 않는다. 또한, 지체 없이 패널을 반송시킬 수 있으므로, 대기 시간을 설정할 필요도 없다. 그 결과, 장치 길이도 짧게 할 수 있는 데다가 조립 시간이나 단축화를 도모할 수 있다.

<실시예 4>

다음으로 실시예 4로서, 실시예 3과 패널을 유지 반송하는 XYZθ 반송 테이블(1100), 및 흡착식 패널 현수 기구(900)의 반송 계로가 다른 방식에 대해서 설명한다.

우선, 도 30에 있어서, 표시 패널(100)은 패널 거치대(800a)에 놓여 있다. 덧붙여 말하면 이 패널은 장치의 외부로부터 수동 또는 기계식의 반송 수단에 의해서 운반되어 온 것이며, 아직 연변은 미처리된 상태이다. 반송 부분은, コ의 자형으로 구성된 리니어 유닛(1200a)에, 그것에 의해서 움직이는 XYZθ 반송 테이블(1100)이 구성되어 있다. 또한, XYZθ 반송 테이블(1100)은, 패널이 없을 때의 대기 위치를, 도면 중 우측 안쪽으로 하고 있지만, 이것만은 아니다. 다음에 후속하는 동작은 도 31에서 설명한다.

도 31은 본 실시예의 패널 반송의 도 17에 후속하는 동작 설명도이다. コ의 자형으로 구성된 리니어 유닛(1200a)에 의해서 움직이는 XYZθ 반송 테이블(1100)은 도면 중의 화살표와 같이 패널 거치대(800a)에 놓인 표시 패널(100)의 바로 아래까지 이동한다. 다음에 후속하는 동작은 도 19에서 설명한다.

도 32는 본 실시예의 패널 반송의 도 31에 후속하는 동작 설명도이다. 표시 패널(100)은 이동한 XYZθ 반송 테이블(1100)에 의해서, 패널 거치대(800b)까지 반송되어, 3변의 연변 처리가 행해진다. 또한, 이 때, 도 16, 도 17을 이용하여 앞서 설명한 바와 같이, 거치대 상, 혹은 반송 도중에 표시 패널의 위치 결정 동작이 행해지고 있다. 그리고, 상류로부터는 미처리된 표시 패널(100)이 흡착식 패널 현수 기구(900a)에 의해서 반입되어 패널 거치대(800a)에 배치된다. 다음에 후속하는 동작은 도 33에서 설명한다.

도 33은 본 실시예의 패널 반송의 도 32에 후속하는 동작 설명도이다. 패널 거치대(800b) 상에 있었던 연변 처리된 표시 패널(400a)은, 흡착식 패널 현수 기구(900b)에 의해서, 하류의 패널 거치대(800c)에 반송된다. 그리고, 패널 거치대(800a) 상에 새롭게 놓인 표시 패널(100)의 바로 아래에는, 점선으로 기재한 바와 같이 XYZθ 반송 테이블(1100)이 이동하여, 패널 거치대(800a)로부터의 다음 반송에 대비하고 있다. 다음에 후속하는 동작은 도 34에서 설명한다.

도 34는 본 실시예의 패널 반송의 도 33에 후속하는 동작 설명도이다. 앞서 설명에서 거치대(800a)에 놓인 표시 패널(100)은 XYZθ 반송 테이블(1100)에 의해서 패널 거치대(800b)까지 반송되어 3변의 연변이 처리된다. 그리고, 빈 패널 거치대(800a)에는, 다시 새로운 표시 패널(100)이 상류로부터 패널 현수 기구(900a)에 의해서 배치된다.

그리고, 앞서 패널 거치대(800b) 상에서 연변 처리된 표시 패널(400b)을, 다음의 공정에 반송시키기 위해, 패널 현수 기구(900b)가, 연변 처리 중의 패널(400a)의 유지를 개방하여, 패널 거치대(800b) 상으로 이동한다. 또한, 이 때, 다음의 공정을 연변 처리 중의 표시 패널(400a)을 하류로 반송시키기 위해, XYZθ 반송 테이블(1100b)이 연변 처리된 표시 패널(400a)의 바로 아래까지 이동하고 있다. 다음에 후속하는 동작은 도 35에서 설명한다.

도 35는 본 실시예의 패널 반송의 도 34에 후속하는 동작 설명도이다. 또한, 본 공정은 지금까지의 순서에서 설명한 바와 같이 반복 동작을 나타내고 있고, 패널의 충돌이나 대기가 없이, 순차적으로 하류로 반송되는 것을 나타내고 있다.

이상, 이와 같은 유닛과 반송 동작의 연결에 의해서 패널의 조립을 행할 수 있다. 그리고, 종래의 1변마다 처리를 행하는 유닛을 처리변 수의 분만큼 반송을 길게 하여 조립을 행하는 방식보다도, 3변의 처리를 동시에 행할 수 있는 처리 장치에, 표시 패널(100)을 패널끼리의 충돌이나 처리 후의 반출 대기로 도중 대기시키지 않고 반송할 수 있는 메리트를 얻을 수 있다.

다른 표현으로서는, コ의 자형에 배치된 패널 연변 처리 유닛(600)에 패널을 반입할 때에, 연변 처리를 끝낸 패널이 상승하여 퇴피하고 있기 때문에, 계속해서 처리되어야 할 패널이 반입하여도 충돌하는 과제가 발생하지 않으면 표현할 수 있다.

또한, 지체 없이 패널을 반송시킬 수 있기 때문에, 대기 시간을 설정할 필요도 없다. 그 결과, 장치 길이도 짧게 할 수 있는 데다가 조립 시간이나 단축화가 도모되는 것도 가능하게 된다.

<실시예 5>

다음으로 실시예 5로서, 패널을 유지 반송하는 XYZθ 반송 테이블(1100)과 흡착식 패널 현수 기구(900)의 반송 계로가 다른 실시예와는 다른 방식에 대해서 설명한다. 보다, 구체적으로는, 본 실시예 5는, 예를 들면, 1개의 반송부에서, 기판의 반입, 반출을 행하는 것으로 표현할 수 있다.

도 36은 본 실시예 4를 설명하는 도면이다. 표시 패널(100)은, XYZθ 반송 테이블(1100)에 의해서, 직선 상의 리니어 유닛(1300)을 따라서, 연변 처리 유닛(600)의 처리 위치의 하측에 배치된 패널 거치대(800a)까지 반송된다. 그 후, 표시 패널(100)은, 현수식의 패널 반송 기구(900)에 의해서 コ의 자형으로 구성된 연변 처리 유닛(600)에 반송되어, 연변 처리된다. 보다 구체적으로는, 표시 패널(100)은, 처리 위치의 하측으로부터 내부 깊이 방향을 경유하여 처리 위치로 반송된다.

여기서, 연변 처리 유닛(600)의 각 처리 유닛은, 예를 들면, 표시 패널(100)이 반송될 때에, 도 37 중의 화살표 2301, 2302, 2303의 방향으로 일단 퇴피하여, 표시 패널(100)은 반송되는 스페이스를 확보하고, 표시 패널(100)이 반송된 후에, 표시 패널(100)에 근접하는 동작을 행할 수도 있다. 또한, 이 동작은, 예를 들면, 연변 처리 유닛(600)은, 표시 패널(1)의 동작에 대응하여, 표시 패널(1)이 처리되어야 할 공간의 크기를 바꾸면 표현할 수 있다.

그리고, 연변 처리된 표시 패널(100)은, 패널 반송 기구(900)에 의해서, 처리 위치의 상측에 일단 반송된 후(경사 방향을 포함하여도 됨), 리니어 유닛(1300b)에 반송된다.

또한, 이 때, 도 16, 도 17을 이용하여 앞서 설명한 바와 같이, 거치대 상, 또는 현수 반송의 도중에 패널의 위치 결정 동작을 행하고 있다. 그리고, 상기 반송 방식과 마찬가지로, 순차적으로, 표시 패널을 하류까지 반송한다.

본 방식의 특징으로서는 리니어 유닛(13)을 직선으로 구성할 수 있기 때문에, 구성이 저렴하고 정밀도가 좋다고 하는 메리트가 있다.

또한, 지금까지의 반송 방식의 설명에서 패널을 흡착하여 현수하는 방식을 이용하여 설명해 왔지만, 도 37에 도시한 바와 같이, 패널을 L형 아암(1400)에 의해서 걸어 현수하는 패널 유지 방법이어도 된다. 이 방식의 메리트는, 흡착이 끊어져 패널이 낙하되는 사태를 회피시킬 수 있다. 예를 들면, 이 방식은, 상기 패널의 하면을 유지하고, 현수하여 반출하면 표현할 수 있다.

<실시예 6>

다음으로 도 38, 도 39를 이용하여 실시예 6에 대해서 설명한다.

본 실시예는, 흡착식 패널 현수 기구 등의 반송부는 기판에 대하여 경사 방향으로부터 근접하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 실시예는, 기판을 유지한 흡착식 패널 현수 기구(900a) 등의 패널 반송부가 기판에 대하여 경사 방향으로 유지한 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다. 본 실시예는, 반송부가 기판에 근접할 때의 벡터를 제어하는 것을 특징으로 한다. 본 실시예는, 유지한 기판을 반송할 때의 벡터를 제어하는 것을 특징으로 한다.

보다 구체적으로, 본 실시예를 설명한다. 도 38은 본 실시예를 설명하는 도면이다. 여기서는, 특히 표시 패널(100)과 흡착식 패널 현수 기구(900a)와의 관계에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는, 전술한 흡착식 패널 현수 기구(900a)는, 속도 및 방향으로 표현되는 벡터 v₁로 표시 패널(1)에 근접한다. 여기서, 벡터 v₁은, 표시 패널(1)에 평행한 x축에 대하여 각도 θ_x1로 경사져 있다. 또한, 벡터 v₁은, x축에 직교하고 또한 표시 패널(1)에 평행한 y축에 대하여 각도 θ_y1로 경사져 있다. 또한 벡터 v₁은 x축, y축, 및 표시 패널(1)에 직교하는 z축에 대하여 각도 θ_z1로 경사져 있다.

또한 본 실시예에서는, 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 표시 패널(100)로부터 비교적 떨어져 있는 경우는, 속도가 v₁의 속도보다 큰 벡터 v₂로 표시 패널(100)에 근접할 수도 있다. 즉, 본 실시예에서는, 흡착식 패널 현수 기구(900a)가, 흡착식 패널 현수 기구(900a)ㆍ표시 패널(100)간의 거리에 따라서, 조동(粗動) 동작과 조동보다도 속도가 작은 미동(微動) 동작을 행할 수도 있다. 또한, 흡착식 패널 현수 기구(900a)ㆍ표시 패널(100)간의 거리에 따라서 θ_x1, θ_y1, θ_z1을 바꿀 수도 있다.

다음으로 도 39에 대해서 설명한다. 도 39는 도 38에 있어서 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 표시 패널(100)을 흡착한 후를 설명하는 도면이다. 본 실시예에서는, 흡착식 패널 현수 기구(900a)는, 표시 패널(100)을 흡착한 후, 근접 시의 벡터 v₁과 방향이 반대이고, 속도가 동일한 벡터 v₃으로 표시 패널(100)을 반송한다. 그리고, 흡착식 패널 현수 기구(900a)는, 그 속도가 벡터 v₃의 속도보다도 큰 벡터 v₄로 계속해서 하류측에 표시 패널(100)을 반송한다. 본 실시예에서는, 보다 유연한 표시 패널의 반송을 행하는 것이 가능하게 된다.

<실시예 7>

다음으로 도 40을 이용하여 실시예 7을 설명한다. 본 실시예는, 흡착식 패널 현수 기구(900a)가 표시 패널(100)에 근접할 때의 궤적, 및 흡착한 표시 패널(100)을 반송할 때의 궤적의 적어도 하나가 호(弧)(2701)를 그린다.

또한 본 실시예에서는, 예를 들면 반송해야 할 기판의 종류, 처리의 단계에 따라서 이 궤적을 호(2701)에서 호(2702)로 바꿀 수도 있다.

또한, 호(2702)는, 세밀하게 분해하면 벡터(2703) 내지 벡터(2707)로 표현할 수도 있지만, 본 실시예에서는, 예를 들면 속도를 벡터(2703) 내지 벡터(2707)의 순으로 작게 하는 제어를 행할 수도 있다.

이상, 본 실시예에 따르면, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 표시 패널 위치 결정 동작을 간단한 장치 구성으로 실현할 수 있다. 또한, 본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 대판에서 소판까지 폭 넓은 표시 패널 사이즈에의 대응도 용이하다.

본 실시예는, 각종 패널에의 적응성이 높고, 고정밀도의 처리가 가능한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 실시예 2-5에 개시되는 반송 방식은, 기판의 반입을 행하는 반입부와, 기판의 반출을 행하는 반출부의 기판에 근접하는 방향이 다른 반송 방식이면 표현할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 조립의 대상을 표시 패널 모듈로서 설명하였지만, 본 실시예는, 표시 패널 모듈에 한정되지 않는다. 예를 들면, 태양광 발전 패널 등, 기판에 어떠한 처리를 실시하는 장치에 널리 적용할 수 있다.

Claims

표시 패널 기판의 처리변에 각종 처리 작업을 행함으로써 전자 부품을 실장하는 표시 패널 모듈 조립 장치에 있어서,
처리 작업을 행하는 처리부를 갖고,
제1 표시 패널 기판을 고정 유지하는 처리 패널 유지부와,
상기 제1 표시 패널 기판의 제1 처리변에 대하여 평행하게 배치된 제1 처리부와,
상기 제1 처리부에 대하여 직교 배치된 제2 처리부와,
상기 제2 처리부에 대향하여 배치된 제3 처리부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 처리 패널 유지부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 처리변으로부터 내측을 고정 유지하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 처리 패널 유지부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 처리변으로부터 내측을 부압 흡인하는 흡착 고정부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 처리부와, 상기 제3 처리부와의 간격을 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부, 제2 처리부, 제3 처리부 중 적어도 하나의, 처리 폭, 처리 위치의 적어도 하나를 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 처리부의 단부는, 상기 제1 처리부의 제1 영역에 근접, 또는 접촉하고 있고,
상기 제3 처리부의 단부는, 상기 제1 처리부의 제2 영역에 근접, 또는 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 처리부, 제3 처리부의 적어도 하나는,
상기 제1 처리부에 대한 상대 각도를 제어하는 상대 각도 조정부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부에 대향하는 방향으로부터, 처리 패널 유지부로 상기 제1 표시 패널 기판을 반입 및 반출하는 패널 반입출부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 영역, 및 상기 제2 영역과는 대향하는 측에,
상기 제1 표시 패널 기판을 상기 처리 패널 유지부로 반입출하기 위한 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제8항에 있어서,
상기 패널 반입출부에 의한 상기 처리 패널 유지부로의 상기 제1 표시 패널 기판의 반입출 동작 방향이,
표시 패널 모듈 조립 장치를 구성하는 각 처리 장치간에서의 표시 패널 기판의 수수 반송 방향에 대하여, 직교하는 방향인 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 처리부에 대향하는 위치에, 제2 표시 패널 기판을 상기 패널 반입출부에 의해 대기시키는 처리 전 패널 기판 대기 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제11항에 있어서,
상기 처리 전 패널 기판 대기 위치에,
상기 제2 표시 패널 기판의 자세를 검출하는 패널 기판 자세 검출부를 갖고,
상기 패널 기판 자세 검출부의 검출 결과에 기초하여, 상기 제2 표시 패널 기판의 자세 보정 동작을 행하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부, 제2 처리부, 제3 처리부의 적어도 하나는,
(a) 상기 표시 패널 기판 단부의 주변 부품의 탑재를 행하는 단자부를 청소하는 단자 클리닝 작업,
(b) 상기 표시 패널 기판 단부에 단자 접속 재료를 붙이는 접착 작업,
(c) 상기 표시 패널 기판측의 배선과 위치 결정하여 플렉시블 회로 기판(TAB), 구동 IC의 적어도 하나를 탑재하는 탑재 작업,
(d) 상기 탑재한 TAB, 구동 IC의 적어도 하나를 가열 압착하는 가열 압착 작업,
(e) 상기 단자 클리닝 작업, 상기 접착 작업, 상기 탑재 작업, 상기 가열 압착 작업 중 적어도 하나에 있어서 행해지는 검사 작업,
(f) 상기 TAB를 가열 압착하는 측과는 반대측에 주변 기판(PCB)을 압착하는 PCB 압착 작업 중, 적어도 하나 이상의 처리 작업을 행하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 제1 처리변에 대하여 평행하게 이동하고,
상기 제2 처리부는, 상기 제1 처리부의 이동 방향에 대하여 직교하는 방향으로 이동하고,
상기 제3 처리부는, 상기 제2 처리부에 평행하게 하여 이동하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부 및, 상기 제3 처리부를, 상기 제1 표시 패널 기판에 대하여, 시계 방향, 또는 반시계 방향으로, 동기하여 이동시키는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품을 공급하는 공급부를 갖고,
상기 공급부는,
상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부 중 적어도 하나를 사이에 두고, 처리 패널 유지부의 반대측으로부터 상기 전자 부품을 공급하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제16항에 있어서,
상기 공급부로부터 상기 전자 부품을 반송하는 셔틀 반송부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제17항에 있어서,
상기 셔틀 반송부는,
적어도 2개 이상의 전자 부품을 반송하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제17항에 있어서,
상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부의 적어도 하나는,
복수의 상기 셔틀 반송부를 갖고,
상기 복수의 셔틀 반송부는 적층 구성을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제16항에 있어서,
상기 공급부는,
상기 전자 부품을 대기시키는 공급 버퍼를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제16항에 있어서,
상기 공급부는,
TAB 테이프로부터 COF, FPC의 적어도 하나를 펀칭하는 펀칭 기구와,
펀칭 후의 COF, FPC의 적어도 하나를 유지하는 COF/FPC 공급 버퍼를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제21항에 있어서,
상기 펀칭 기구와 상기 COF/FPC 공급 버퍼와의 사이에, 이방성 배선 접속 재료를 부여하는 이방성 배선 접속 재료 부여부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부의 적어도 하나는,
적어도 2개 이상의 전자 부품을 유지하는 유지부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부의 적어도 하나는,
TAB, 구동 IC의 적어도 하나를 가열 압착하는 가열 압착부와,
플렉시블 기판을 개재하여 접속하는 주변 기판(PCB)을 공급하는 PCB 공급부를 갖고,
상기 PCB 공급부는, 상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부의 적어도 하나를 사이에 두고, 상기 처리 패널 유지부와 반대측의 장치면으로부터 상기 PCB를 공급하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제24항에 있어서,
상기 가열 압착부와 상기 PCB 공급부와의 사이에, 상기 PCB를 상기 PCB 공급부로부터 상기 가열 압착부로 반송하는 셔틀 반송부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제25항에 있어서,
복수의 셔틀 반송부를 갖고,
상기 복수의 셔틀 반송부는 적층 구성을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제25항에 있어서,
상기 PCB 공급부와 상기 셔틀 반송부와의 사이에, 이방성 배선 접속 재료를 부여하는 이방성 배선 접속 재료 부여부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제25항에 있어서,
상기 PCB 공급부는,
복수의 종류의 PCB를 공급하고,
상기 셔틀 반송부는,
상기 복수의 종류의 PCB 중으로부터 특정한 종류의 PCB를 선택하고,
상기 가열 압착부에 반송하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부, 상기 제2 처리부, 상기 제3 처리부의 적어도 하나는,
전자 부품을 가열 압착하는 압착 헤드를 구비하고 있고,
상기 압착 헤드는,
플렉시블 기판과 패널 처리변과의 가열 압착과,
상기 플렉시블 기판과 주변 기판(PCB)과의 가열 압착을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리부는, 상기 전자 부품을 가열 압착하는 제1 가열 압착부이며,
상기 제2 처리부는, 상기 제1 가열 압착부의 제1 영역에 연결된 제2 가열 압착부이며,
상기 제3 처리부는, 상기 제1 가열 압착부의 제2 영역에 연결된 제3 가열 압착부인 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제30항에 있어서,
상기 제2 가열 압착부, 및 상기 제3 가열 압착부는, 슬라이드하고,
또한, 상기 제2 가열 압착부의 프레임, 및 상기 제3 가열 압착부의 프레임은, 각각 상기 제1 가열 압착부의 프레임에 아래에서 밀어 올리는 방향으로부터 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 표시 패널 기판에 대하여 처리를 행하기 위한 처리 위치에 상기 제1 표시 패널 기판을 반입하기 위한 제1 반송부와,
상기 처리가 완료된 상기 제1 표시 패널 기판을 상기 처리 위치로부터 상기 제1 기판의 표면에 대하여 상방으로 반출하기 위한 제2 반송부를 갖고,
상기 제2 반송부가 상기 처리 후의 상기 제1 표시 패널 기판을 상기 처리 위치로부터 반출하기 위한 기판 반출 높이는, 상기 제1 반송부가 상기 처리 위치에 상기 제1 표시 패널 기판을 반입하기 위한 기판 반입 높이보다도 높은 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제32항에 있어서,
상기 제2 반송부는, 상기 제1 표시 패널 기판을 흡착하고, 현수하여 반출하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제32항에 있어서,
상기 제2 반송부는, 상기 제1 표시 패널 기판의 하면을 유지하고, 현수하여 반출하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제32항에 있어서,
제2 표시 패널 기판을 대기시키는 제1 대기부를 갖고,
또한, 상기 제1 반송부는, 상기 제1 대기부로부터 상기 제2 표시 패널 기판을 수취하는 테이블을 갖고, 상기 테이블은, 상기 제1 표시 패널 기판이 상기 제2 반송부에 의해서 반출된 후에, 상기 제2 표시 패널 기판을 상기 제1 처리 위치로 반입하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제35항에 있어서,
상기 제1 대기부는, 상기 제2 표시 패널 기판의 적어도 2군데를 지탱하는 부분을 갖고,
상기 테이블은 상기 2군데의 간격보다도 짧은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제32항에 있어서,
상기 제1 표시 패널 기판에 처리를 실시하기 위한 처리 위치의 하측으로부터 상기 처리 위치로 상기 기판을 반입하고, 상기 처리 위치로부터 상기 처리 위치의 상측으로 상기 처리 유닛에 의해서 처리된 상기 기판을 반출하는 반송부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.