JP2011249777A - 表示パネル組立装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】3辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。
【選択図】 図15
Description
(1)表示パネル縁辺部(電極部)の部品実装部分をクリーニングする工程
(2)クリーニング後の表示パネル縁辺部に異方性導電フィルム(ACF=Anisotropic Conductive Film)を貼り付ける工程
(3)ACFを貼り付けた位置にTABやICを精度良く位置決めして搭載する工程
(4)搭載したTABやICを加熱圧着して先のACFフィルムにより固着する工程
(5)搭載したICやTABの位置や接続状態を検査する工程
(6)パネル縁辺部に搭載したTABの先端にさらにPCBを搭載する工程(なお、本工程以降はパネルの仕様により工程が複数化する。)
それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。例えばユニットが増える場合を挙げると、標準的な表示パネルよりも高機能のものは処理辺も増えるため、前記(1)〜(6)とほぼ同様の工程を連結して増やす必要があり、加えて、搬送途中にゲート辺からソース辺、あるいはその逆など、処理辺の方向の切り換えを行う回転ユニットなども必要になる。つまり、組立装置の全長は表示パネルの仕様が複雑化するほど工程が増えて長くなる。
(1)表示パネル縁辺部(電極部)の部品実装部分をクリーニングする工程
(2)クリーニング後の表示パネル縁辺部に異方性導電フィルム(ACF=Anisotropi c Conductive Film)を貼り付ける工程
(3)ACFを貼り付けた位置にTABやICを精度良く位置決めして搭載する工程
(4)搭載したTABやICを加熱圧着して先のACFフィルムにより固着する工程
(5)搭載したICやTABの位置や接続状態を検査する工程
(6)パネル縁辺部に搭載したTABの先端にさらにPCBを搭載する工程(なお、本工程以降はパネルの仕様により工程が複数化)
(1)従来よりも生産性の高い表示パネル組立装置を実現できる。
(2)従来よりも小型な表示パネル組立装置を実現できる。
(3)従来よりも表示パネルを待機時間無く搬送できる。
その結果、装置長さも短くすることができる上に組立て時間も短縮化が図ることも可能となる。
2 表示パネル搬送手段
3 処理ユニット
4 縁辺処理されたパネル
6 パネル縁辺処理ユニット
7 基準マーク
8 パネル置き台
9 吸着式パネル吊り上げ機構
10 リニアユニット
11 XYZθ搬送テーブル
12 コの字型に構成されたリニアユニット
13 リニアユニット
14 L型アーム
20,30 搬送ライン
Claims (14)
- 基板に処理を施して、表示パネルを組立てる表示パネル組立装置において、
第1の基板に対して処理を行うための第1の処理位置に前記第1の基板を搬入するための第1の搬送部と、
前記処理が完了した前記第1の基板を前記第1の処理位置から前記第1の基板の表面に対して上方へ搬出するための第2の搬送部と、を有し
前記第2の搬送部が前記処理後の第1の基板を前記第1の処理位置から搬出するための基板搬出高さは、前記第1の搬送部が前記第1の処理位置に前記第1の基板を搬入するための基板搬入高さよりも高いことを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネル組立装置において、
前記第2の搬送部は、前記基板を吸着し、吊り上げて搬出することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネル組立装置において、
前記第2の搬送部は、前記基板の下面を保持して、吊り上げて搬出することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネル組立装置において、
前記第1の処理位置で、前記第1の基板の少なくとも2辺以上の辺に対して第1の処理を施す第1の処理ユニットを有することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項4に記載の表示パネル組立装置において、
第2の処理位置で、前記第1の処理部ユニットによって処理された前記第1の基板の少なくとも2辺以上の辺に対して第2の処理を施す第2の処理ユニットを有することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネル組立装置において、
第2の基板を待機させる第1の待機部を有し、
さらに、
前記第1の搬送部は、前記第1の待機部から前記第2の基板を受け取るテーブルを有し、前記テーブルは、前記第1の基板が前記第2の搬送部によって搬出された後に、前記第2の基板を前記第1の処理位置へ搬入することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項6に記載の表示パネル組立装置において、
前記第1の待機部は、前記第2の基板の少なくとも2箇所を支える部分を有し、
前記テーブルは前記2箇所の間隔よりも短い幅を有することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 基板に処理を施して、表示パネルを組立てる表示パネル組立装置において、
前記基板に対して処理を施す処理ユニットと、
前記処理ユニットの処理位置の下側から前記処理位置へ前記基板を搬入し、前記処理位置から前記処理位置の上側へ前記処理ユニットによって処理された前記基板を搬出する搬送部と、を有することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項8に記載の表示パネル組立装置において、
前記処理ユニットは、
前記処理位置で、前記の基板の少なくとも2辺以上の辺に対して処理を施す処理ユニットであることを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項9に記載の表示パネル組立装置において、
前記処理ユニットは、
前記搬送部の動作に応じて、前記基板が処理される空間の大きさを変えることを特徴とする表示パネル組立装置。 - 基板に処理を施して、表示パネルを組立てる表示パネル組立装置において、
前記基板に対して処理を施す処理ユニットと、
前記処理ユニットの処理位置へ前記基板の搬入を行う第1の搬入部と、前記処理位置から前記基板の搬出を行う第2の搬出部とを有し、
前記搬入部が前記基板に近接する方向と、前記搬出部が前記基板に近接する方向とは異なることを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項11に記載の表示パネル組立装置において、
前記搬出部は、前記基板を吸着し、吊り上げて搬出することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項11に記載の表示パネル組立装置において、
前記搬出部は、前記基板の下面を保持して、吊り上げて搬出することを特徴とする表示パネル組立装置。 - 請求項11に記載の表示パネル組立装置において、
前記処理ユニットは、
前記処理位置で、前記の基板の少なくとも2辺以上の辺に対して処理を施す処理ユニットであることを特徴とする表示パネル組立装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011095635A JP2011249777A (ja) | 2010-04-26 | 2011-04-22 | 表示パネル組立装置 |
Applications Claiming Priority (3)
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JP2010100467 | 2010-04-26 | ||
JP2010100467 | 2010-04-26 | ||
JP2011095635A JP2011249777A (ja) | 2010-04-26 | 2011-04-22 | 表示パネル組立装置 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006135082A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP2007294826A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品の熱圧着装置及び熱圧着方法 |
JP2011232473A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 搭載装置,加熱圧着装置および表示パネルモジュール組立装置 |
JP2012163729A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Hitachi High-Technologies Corp | パネルモジュール組立装置 |
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2011
- 2011-04-22 JP JP2011095635A patent/JP2011249777A/ja active Pending
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