JP2022050128A - 部品圧着装置及び部品圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装ばらつきを抑制できる部品圧着装置等を提供する。
【解決手段】部品圧着装置１００は、アライメントマークを有する基板３００を基板３００の下面側から支持する支持面と、当該支持面を貫通する貫通部と、を有する下受け部２００と、当該支持面で支持されている基板３００のアライメントマークを、当該貫通部を介して撮像する撮像部１４０と、撮像部１４０で撮像した当該アライメントマークの位置に基づいて、基板３００が有する圧着対象部位に部品３４０を圧着する圧着ツール１３０と、を備える。下受け部２００は、当該貫通部の開口幅を変更可能に構成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着装置及び部品圧着方法に関する。

従来、基板の端部に接着部材として異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼着し、基板のＡＣＦが貼着された部分に駆動回路等の電子部品を圧着する部品圧着装置がある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１で開示されている部品圧着装置の一例である部品実装装置は、基板に部品を圧着する際には、基板の端部を下受け部（いわゆるバックアップステージ）で支持する。また、特許文献１に開示されている部品実装装置は、基板の位置を認識するために、下受け部に設けられた切り欠き部（貫通部）を通して基板が有するアライメントマークを下方から撮像し、アライメントマークの位置に基づいて部品を圧着する際の位置合わせを行う。

特開２０１４－０４５０５７号公報

アライメントマークのサイズや配置が異なる複数品種の基板に部品を圧着する部品圧着装置の場合、アライメントマークのサイズや配置によっては、基板の品種によっては上記した貫通部を通して撮像部でアライメントマークを撮像できないときがある。そこで、複数のアライメントマークに対応できるように貫通部のサイズ（開口幅）を大きくすると、基板の端部（特に、上面視における角部）が下受け部に支持されない場合がある。この場合、基板に部品を圧着する際、下受け部によって適切に基板の端部が支持されていないために、部品が適切な位置に圧着されない、つまり、実装ばらつきが生じることがある。

本発明は、実装ばらつきを抑制できる部品圧着装置等を提供する。

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、アライメントマークを有する基板を前記基板の下面側から支持する支持面と、前記支持面を貫通する貫通部と、を有する下受け部と、前記支持面で支持されている前記基板の前記アライメントマークを、前記貫通部を介して撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像した前記アライメントマークの位置に基づいて、前記基板が有する圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、を備え、前記下受け部は、前記貫通部の開口幅を変更可能に構成される。

また、本発明の一態様に係る部品圧着方法は、アライメントマークを有する基板の品種を決定する決定ステップと、前記基板を前記基板の下面側から支持する支持面と、前記支持面を貫通する貫通部と、を有する下受け部における前記貫通部の開口幅を、前記決定ステップで決定した前記品種に基づいて調整する調整ステップと、前記支持面で前記基板を支持する支持ステップと、前記支持面で支持されている前記基板の前記アライメントマークを、前記貫通部を介して撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで撮像した前記アライメントマークの位置に基づいて、前記基板が有する圧着対象部位に部品を圧着する圧着ステップと、を含む。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、実装ばらつきを抑制できる部品圧着装置等を提供できる。

図１は、実施の形態に係る部品圧着装置を含む部品実装ラインの概略構成図である。 図２は、実施の形態に係る部品圧着装置を示す概略側面図である。 図３Ａは、実施の形態に係る下受け部の一例を示す概略上面図である。 図３Ｂは、実施の形態に係る下受け部の別の一例を示す概略上面図である。 図４は、開口幅及びピッチの説明をするための図である。 図５は、実施の形態に係る第１支持部材を示す概略分解斜視図である。 図６は、実施の形態に係る第１支持部材及び第２支持部材を示す概略斜視図である。 図７は、実施の形態に係る部品圧着装置の処理手順を示すフローチャートである。

以下では、本発明の実施の形態に係る部品圧着装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

また、以下で説明する、図３Ａ、図３Ｂ、及び、図６に示すアライメントマークには、断面を示すものではないが説明のためにハッチングを付している。

（実施の形態）
［部品実装ライン］
まず、実施の形態に係る部品圧着装置を含む部品実装ラインについて説明する。

図１は、実施の形態に係る部品圧着装置１００を含む部品実装ライン１の概略構成図である。

部品実装ライン１は、ディスプレイパネル等を生産するための部品実装システムであり、ディスプレイパネル等の基板３００に複数の処理を実行する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部３１０が形成された基板３００に異方性導電部材であるＡＣＦ３３０を貼着し、ＡＣＦ３３０を介して基板３００と部品３４０とを熱圧着させるシステムである。電極部３１０は、例えば、電極により構成されている。

部品３４０は、例えば、駆動回路等が形成された電子部品であって、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品が例示される。

本実施の形態に係る部品圧着装置１００は、ディスプレイパネル等の基板３００に複数の処理を施す装置を複数備える部品実装ライン１の１つの装置である。具体的には、部品圧着装置１００は、基板３００にＡＣＦ３３０を介して部品３４０を載置（より具体的には、仮圧着）する装置である。

部品実装ライン１は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、部品圧着装置１００と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、基板搬送装置６０と、コンピュータ１５０（図２参照）と、を備える。

なお、図１においては、コンピュータ１５０の図示を省略している。コンピュータ１５０は、基板搬入部１０、貼着部２０、部品圧着装置１００、本圧着部４０、基板搬出部５０、基板搬送装置６０等の各装置と制御線等により通信可能に接続されており、各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。

基板搬入部１０は、部品実装ライン１よりも上流側に配置された上流側設備で所定の作業を終えた基板３００が搬入される装置である。基板搬入部１０は、ステージ１１を備える。

ステージ１１は、上流側設備から搬出された基板３００が載置され、当該基板３００を保持するステージである。

貼着部２０は、基板３００が有する電極部３１０にＡＣＦ３３０を貼着する装置である。ＡＣＦ３３０は、接着テープの一種であって、異方性導電フィルムをテープ状にした部材である。貼着部２０は、ステージ２１と、貼着ツール２２と、を備える。

ステージ２１は、基板搬入部１０から搬出された基板３００が載置され、載置された基板３００を保持する可動なステージである。

貼着ツール２２は、ステージ２１に保持された基板３００にＡＣＦ３３０を貼着する装置である。例えば、貼着部２０は、基板３００を保持したステージ２１をＡＣＦ３３０の貼着が行われる貼着位置に移動させる。また、例えば、貼着部２０は、所定のサイズに切断されたＡＣＦ３３０を貼着ツール２２によって基板３００に貼着する。貼着ツール２２は、例えば、ＡＣＦ３３０を供給する供給部と、ＡＣＦ３３０を所定のサイズに切断する切断部と、ＡＣＦ３３０を基板３００に貼着する貼着ヘッドと、を備える。

部品圧着装置１００は、基板３００にＡＣＦ３３０を介して部品３４０を載置（仮圧着）する装置である。具体的には、部品圧着装置１００は、部品ステージ１２０（図２参照）に載置された部品３４０をピックアップして、基板３００が有するアライメントマーク３２０の位置に基づいて圧着ヘッド１３１（図２参照）の位置合わせをして、ＡＣＦ３３０を介して基板３００に部品３４０を載置する。部品圧着装置１００の詳細については、後述する。

本圧着部４０は、基板３００に仮圧着された部品３４０を熱圧着（本圧着）する装置である。具体的には、本圧着部４０は、ＡＣＦ３３０と共に部品３４０を熱圧着（本圧着）して基板３００（より具体的には、電極部３１０）と部品３４０との電気的な導通を確保する。本圧着部４０は、例えば、ステージ４１と、圧着ツール４２と、を備える。

ステージ４１は、部品圧着装置１００から搬出された基板３００が載置され、載置された基板３００を保持する可動なステージである。

圧着ツール４２は、ステージ４１に保持された基板３００に仮圧着された部品３４０を熱圧着（本圧着）する装置である。例えば、本圧着部４０は、基板３００を保持したステージ４１を部品３４０の貼着が行われる本圧着位置に移動させる。また、例えば、本圧着部４０は、圧着ツール４２によってＡＣＦ３３０を介して基板３００に部品を加熱しながら押し付けて熱圧着する。圧着ツール４２は、例えば、圧着ヘッドと、当該圧着ヘッドを加熱するヒータ等の加熱部と、を備える。

基板搬出部５０は、本圧着部４０によって部品３４０が本圧着された基板３００を部品実装ライン１の下流に配置された下流側設備へ搬出するための装置である。基板搬出部５０は、ステージ５１を備える。

ステージ５１は、本圧着部４０から搬出された基板３００が載置され、載置された基板３００を保持するステージである。ステージ５１に保持された基板３００は、例えば、基板搬送装置６０によってステージ５１から取り出されて部品実装ライン１の下流側設備に搬出される。

部品実装ライン１では、基板搬入部１０、貼着部２０、部品圧着装置１００、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。基板搬送装置６０は、各装置で処理が終了した基板３００を次の工程に搬送する。基板搬送装置６０は、例えば、基板３００を吸着して保持する吸着ノズルと、当該吸着ノズルを移動させるモータ及びガイドと、を備える。

コンピュータ１５０は、部品圧着装置１００を含む部品実装ライン１の各装置の動作を制御する制御装置である。具体的には、コンピュータ１５０は、例えば、部品実装ライン１が備える、貼着部２０、部品圧着装置１００、本圧着部４０、及び、基板搬送装置６０等の各装置と図示しない制御線等により通信可能に接続されており、当該各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。例えば、コンピュータ１５０は、貼着部２０、部品圧着装置１００、及び、本圧着部４０を制御することで、各装置に基板３００に対して上記した貼着、仮圧着、及び、本圧着等の所定の作業を実行し、基板搬送装置６０を制御することで、基板３００を部品実装ライン１が備える各装置間で次の工程へ搬送する基板搬送作業を実行する。コンピュータ１５０は、上流側から下流側への基板３００の搬送を、部品実装ライン１が備える各装置間で同期して行う。

コンピュータ１５０は、例えば、貼着部２０、部品圧着装置１００、本圧着部４０、及び、基板搬送装置６０等と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。

［部品圧着装置］
続いて、部品圧着装置１００について詳細に説明する。

図２は、実施の形態に係る部品圧着装置１００を示す概略側面図である。なお、図２には、コンピュータ１５０及び圧着ヘッド移動機構１３２を機能的なブロックとして示している。コンピュータ１５０は、部品圧着装置１００が備える各装置と図示しない制御線等により通信可能に接続されている。

部品圧着装置１００は、アライメントマーク３２０を有する基板３００における圧着対象部位に部品３４０を圧着する装置である。本実施の形態では、部品圧着装置１００は、部品圧着装置１００の上流に位置する貼着部２０でＡＣＦ３３０の基板３００への貼り付けがなされた基板３００の圧着対象部位であるＡＣＦ３３０が貼着されている位置に部品３４０を仮圧着する。

部品圧着装置１００は、ステージ１１０と、ステージ移動部１１１と、部品ステージ１２０と、圧着ツール１３０と、撮像部１４０と、コンピュータ１５０と、下受け部２００と、を備える。

ステージ１１０は、基板３００が載置されるステージである。例えば、ステージ１１０には、基板搬送装置６０によって貼着部２０が備えるステージ２１に載置された、ＡＣＦ３３０が貼着された基板３００が搬送されて載置される。ステージ１１０には、ＡＣＦ３３０が貼着されている基板３００の外縁部が上面視でステージ１１０からはみ出た状態で、基板３００が載置される。

ステージ移動部１１１は、ステージ１１０を移動させる駆動装置である。ステージ移動部１１１は、例えば、ステージ１１０をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動させることができる構成となっている。例えば、ステージ移動部１１１は、基板搬送装置６０によって貼着部２０から搬送されてきた基板３００をステージ１１０に載置させることができる位置までステージ１１０を移動させる。また、例えば、ステージ移動部１１１は、圧着ヘッド１３１が部品３４０を基板３００に貼着されているＡＣＦ３３０に仮圧着させることができる位置まで基板３００を移動させる。

ステージ移動部１１１は、例えば、ステージ１１０をＸＹ平面で任意に移動可能に構成されているとともにＺ軸方向に昇降可能に構成されているコンベアである。

部品ステージ１２０は、基板３００に圧着される部品３４０が実装されるステージである。

圧着ツール１３０は、部品ステージ１２０に載置された部品３４０をピックアップして基板３００に圧着する装置である。具体的には、撮像部１４０で撮像したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、基板３００が有する圧着対象部位に部品３４０を圧着する。

圧着ツール１３０は、例えば、圧着ヘッド１３１と、圧着ヘッド移動機構１３２と、を備える。

圧着ヘッド１３１は、部品ステージ１２０に載置された部品３４０をピックアップし、ピックアップした部品３４０を、基板３００に貼着されたＡＣＦ３３０を介して基板３００に圧着するヘッドである。圧着ヘッド１３１は、例えば、真空吸着することにより部品３４０をピックアップする。

また、圧着ヘッド１３１は、電熱線又はペルチェ素子等のヒータを有し、当該ヒータによって、圧着ヘッド１３１に保持されている部品３４０は、基板３００に仮圧着される前に所定温度まで加熱される。圧着ヘッド１３１は、当該ヒータによって加熱された状態で、基板３００に貼着されたＡＣＦ３３０を介して部品３４０を加熱しながら基板３００に押圧する。こうすることで、圧着ヘッド１３１から生じる熱によってＡＣＦ３３０が硬化されながら、基板３００には、部品３４０が仮圧着される。

圧着ヘッド１３１は、例えば、上記したヒータ等の加熱部と、部品３４０を吸着して保持可能な吸着ノズルとにより実現される。

なお、圧着ヘッド１３１による部品３４０の保持方法は、真空吸着でなくてもよく、特に限定されない。

圧着ヘッド移動機構１３２は、圧着ヘッド１３１を移動させるための装置である。例えば、圧着ヘッド移動機構１３２は、部品ステージ１２０に載置された部品３４０をピックアップできる位置に圧着ヘッド１３１を移動させる。次に、圧着ヘッド移動機構１３２は、圧着ヘッド１３１が部品３４０をピックアップした後に、基板３００が有するアライメントマーク３２０の位置に基づいて、圧着ヘッド１３１を移動させて、基板３００の圧着対象部位に部品３４０を圧着させる。アライメントマーク３２０の位置は、撮像部１４０によって基板３００が撮像されることで認識される。

圧着ヘッド移動機構１３２は、例えば、ガイドと、モータとによって実現される。

撮像部１４０は、基板３００のアライメントマーク３２０の位置を識別するためのカメラである。撮像部１４０は、例えば、基板３００の下方側から基板３００を撮像することで、基板３００が有するアライメントマーク３２０を含む画像を生成する。例えば、コンピュータ１５０は、撮像部１４０が生成した画像を画像解析することで、アライメントマーク３２０の位置を特定し、特定したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、基板３００における部品３４０の圧着対象部位に、圧着ツール１３０に部品３４０を圧着させる。

コンピュータ１５０は、部品圧着装置１００が備える各装置を制御するための装置である。具体的には、コンピュータ１５０は、ステージ移動部１１１、圧着ツール１３０、及び、撮像部１４０と図示しない制御線等により通信可能に接続されており、各装置の動作を制御する。

なお、コンピュータ１５０は、部品圧着装置１００が単独で備えてもよいし、部品実装ライン１が備えるコンピュータを利用するものでもかまわない。本実施の形態では、コンピュータ１５０は、部品実装ライン１が備える部品圧着装置１００以外の装置も制御する。コンピュータ１５０は、制御部１５１と、記憶部１５２と、を備える。

制御部１５１は、ステージ移動部１１１、圧着ツール１３０、及び、撮像部１４０の動作を制御する処理部である。

例えば、制御部１５１は、貼着部２０で基板３００へのＡＣＦ３３０の貼着処理が完了したか否かを判定し、完了したと判定した場合、基板搬送装置６０を制御することで、ステージ２１に載置された基板３００をステージ１１０に搬送させる。また、制御部１５１は、圧着ヘッド１３１に部品３４０を部品ステージ１２０からピックアップさせるように、圧着ヘッド１３１及び圧着ヘッド移動機構１３２の動作を制御する。また、制御部１５１は、ステージ移動部１１１を移動させることで、下受け部２００に基板３００の端部を支持させて、基板３００が有するアライメントマーク３２０を撮像部１４０に撮像させる。また、制御部１５１は、撮像部１４０が生成したアライメントマーク３２０を含む画像を画像解析することで、アライメントマーク３２０の位置を特定する。また、制御部１５１は、特定したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、圧着ヘッド移動機構１３２を制御することで圧着ヘッド１３１を移動させて圧着ヘッド１３１によって部品３４０を基板３００に圧着する。

制御部１５１は、例えば、記憶部１５２に記憶され、部品圧着装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。

記憶部１５２は、基板３００のサイズ、基板３００に実装する部品３４０の種類、実装位置、実装方向、各装置の動作、当該動作のタイミング、基板３００を各装置間で搬送するタイミング等の部品圧着作業に必要な各種データ、制御部１５１が実行する制御プログラム等を記憶する記憶装置である。

記憶部１５２は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリにより実現される。

下受け部２００は、アライメントマーク３２０を有する基板３００を基板３００の下面側から支持する、いわゆるバックアップステージである。具体的には、下受け部２００は、圧着ヘッド１３１が部品３４０を基板３００に圧着する際に、基板３００の圧着される部分である部品圧着部位、すなわち、ＡＣＦ３３０が貼着されている基板３００の外縁部であって、ステージ１１０から上面視ではみ出た基板３００の部分を基板３００の裏側（下側）から支持する。

［下受け部］
続いて、下受け部２００の構成について詳細に説明する。

図３Ａは、実施の形態に係る下受け部２００の一例を示す概略上面図である。なお、図３Ａにおいては、基板３００を破線で示しており、基板３００と上面視で重なり且つ基板３００の下方に位置する構成要素を実線で示している。

下受け部２００は、本体部２１０と、ねじ２１１と、第１支持部材２２０と、第２支持部材２３０と、貫通部２４０と、隙間部２５０と、支持面２６０～２６３と、を有する。

本体部２１０は、第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０を支持するための支持体である。第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０は、それぞれ、ねじ２１１によって本体部２１０にスライド可能に支持されている。本実施の形態では、第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０は、それぞれ、Ｘ軸方向にスライド可能となっている。

第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０は、それぞれ、本体部２１０にスライド可能に設けられ、基板３００を基板３００の下面側から支持する部材である。第１支持部材２２０と第２支持部材２３０とは、スライド可能な方向（本実施の形態では、Ｘ軸方向）に並んで配置されている。また、第１支持部材２２０と第２支持部材２３０とは、隙間部２５０によって離間して配置されている。また、本実施の形態では、第１支持部材２２０と第２支持部材２３０とは、上面視した場合にＹ軸対称な構造となっている。

貫通部２４０は、基板３００を下方から基板３００が有するアライメントマーク３２０を撮像するための貫通孔である。本実施の形態では、貫通部２４０は、第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０の両方に設けられている。具体的には、貫通部２４０は、後述する支持面２６０～２６３を貫通するように、下受け部２００に設けられている。撮像部１４０は、支持面２６０～２６３で支持されている基板３００のアライメントマーク３２０を、貫通部２４０を介して撮像する。

貫通部２４０は、それぞれが支持面を貫通し、互いに間隔をあけて配置される第１貫通部２４１及び第２貫通部２４２を含む。具体的に例えば、第１支持部材２２０は、第１貫通部２４１を有し、第２支持部材２３０は、第２貫通部２４２を有する。より具体的には、第１貫通部２４１は、支持面２６０と支持面と２６１を貫通するように、第１支持部材２２０に設けられている。また、第２貫通部２４２は、支持面２６２と支持面と２６３を貫通するように、第２支持部材２３０に設けられている。

隙間部２５０は、第１支持部材２２０と第２支持部材２３０とによって構成された、第１支持部材２２０と第２支持部材２３０との間に位置する部分である。

図３Ａに示すように、上面視で矩形の基板３００には、例えば、アライメントマーク３２０が基板３００の角部近傍に設けられている。貫通部２４０は、アライメントマーク３２０と上面視で重なる位置に配置されている。また、撮像部１４０は、アライメントマーク３２０及び貫通部２４０と上面視で重なる位置に配置されている。これにより、撮像部１４０は、貫通部２４０を介して（通して）アライメントマーク３２０を撮像できる。

図３Ｂは、実施の形態に係る下受け部２００の別の一例を示す概略上面図である。

ここで、基板３００とは異なる基板３０１に部品３４０を圧着するとする。例えば、基板３０１は、基板３００とサイズが異なり、アライメントマーク３２０が基板３００と異なる位置に設けられているとする。この場合、図３Ａに示す位置に貫通部２４０が位置していると、撮像部１４０は、貫通部２４０を介してアライメントマーク３２０を撮像できない。そこで、例えば、作業者は、第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０をスライドさせることで、貫通部２４０の開口幅及び第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０のピッチ（隙間部２５０の幅）を変えることで、貫通部２４０を介して撮像部１４０でアライメントマーク３２０を撮像できるようにする。つまり、下受け部２００は、貫通部２４０の後述する開口幅Ｗ１、Ｗ２を変更可能に構成される。具体的には、下受け部２００は、第１貫通部２４１及び第２貫通部２４２それぞれの開口幅Ｗ１、Ｗ２を変更可能に構成される。より具体的には、下受け部２００は、第１貫通部２４１の開口幅Ｗ１と、第２貫通部２４２の開口幅Ｗ２とを、それぞれ独立して変更可能に構成される。さらに、下受け部２００は、例えば、第１貫通部２４１と第２貫通部２４２との間隔（ピッチＷ３）を変更可能に構成される。

図４は、開口幅Ｗ１、Ｗ２及びピッチＷ３の説明をするための、下受け部２００の概略上面図である。

図４に示すように、第１支持部材２２０は、第１支持体２２１と、第１支持体２２１に対してスライド可能に構成される第２支持体２２２と、を有する。第２支持体２２２が第１支持体２２１に対してスライド可能に構成されることで、下受け部２００の開口幅が変更可能となっている。具体的には、第２支持体２２２が第１支持体２２１に対してスライド可能に構成されることで、貫通部２４０に含まれる第１貫通部２４１の開口幅Ｗ１が変更可能となっている。

第１支持体２２１は、本体部２１０の上面に載置され、本体部２１０に対してスライド可能に構成されている。また、第２支持体２２２は、第１支持体２２１の上面に載置され、第１支持体２２１に対してスライド可能に構成されている。

ねじ２１１は、第１支持体２２１及び第２支持体２２２をスライド可能に本体部２１０に支持するねじである。具体的には、第１支持体２２１と第２支持体２２２とは、それぞれ、上面視した場合に少なくとも一部が重なる位置に貫通孔２９０が設けられている。貫通孔２９０は、第１支持体２２１及び第２支持体２２２がスライドする方向（本実施の形態では、Ｘ軸方向）に延在している。ねじ２１１は、貫通孔２９０に配置されている。これにより、第１支持体２２１と第２支持体２２２とはそれぞれ独立してスライド可能となっている。

図５は、実施の形態に係る第１支持部材２２０を示す概略分解斜視図である。

例えば、貫通孔２９０は、第１貫通孔２９１と、第２貫通孔２９２とを有する。

第１貫通孔２９１は、第１支持体２２１に設けられた貫通孔である。

第２貫通孔２９２は、第２支持体２２２に設けられた貫通孔である。

第１貫通孔２９１と第２貫通孔２９２とは、上面視した場合に少なくとも一部が重なる位置に配置されている。また、ねじ２１１は、第１貫通孔２９１及び第２貫通孔２９２に配置されている。これにより、第１支持体２２１と第２支持体２２２とはそれぞれ独立してスライド可能となっている。

再び図４を参照し、第１貫通部２４１は、上面視した場合に、第１支持体２２１と第２支持体２２２との間に設けられる。つまり、第１貫通部２４１は、第１支持体２２１と第２支持体２２２とによって形成される、第１支持体２２１と第２支持体２２２との間の空間部分である。そのため、第１支持体２２１と第２支持体２２２とがスライドされることで、第１貫通部２４１の開口幅Ｗ１が変更可能となっている。

同様に、第２支持部材２３０は、第１支持体２３１と、第１支持体２３１に対してスライド可能に構成される第２支持体２３２と、を有する。第２支持体２３２が第１支持体２３１に対してスライド可能に構成されることで、下受け部２００の開口幅が変更可能となっている。具体的には、第２支持体２３２が第１支持体２３１に対してスライド可能に構成されることで、貫通部２４０に含まれる第２貫通部２４２の開口幅Ｗ２が変更可能となっている。

第１支持体２３１は、本体部２１０の上面に載置されている。また、第２支持体２３２は、第１支持体２３１の上面に載置されている。ねじ２１１は、第１支持体２３１及び第２支持体２３２をスライド可能に本体部２１０に支持する。具体的には、第１支持体２３１と第２支持体２３２とは、それぞれ、上面視した場合に少なくとも一部が重なる位置に貫通孔２９０が設けられている。貫通孔２９０は、第１支持体２３１及び第２支持体２３２がスライドする方向（本実施の形態では、Ｘ軸方向）に延在している。ねじ２１１は、貫通孔２９０に配置されているこれにより、第１支持体２３１と第２支持体２３２とはそれぞれ独立してスライド可能となっている。

また、第２貫通部２４２は、上面視した場合に、第１支持体２３１と第２支持体２３２との間に設けられる。つまり、第２貫通部２４２は、第１支持体２３１と第２支持体２３２とによって形成される、第１支持体２３１と第２支持体２３２との間の空間部分である。そのため、第１支持体２３１と第２支持体２３２とがスライドされることで、第２貫通部２４２の開口幅Ｗ２が変更可能となっている。

また、第１支持部材２２０と第２支持部材２３０とがスライド可能であることにより、ピッチＷ３が変更可能となっている。

これにより、下受け部２００は、アライメントマーク３２０の位置、形状等によらず、適切な開口幅Ｗ１、Ｗ２、及び、ピッチＷ３にすることができる。

図６は、実施の形態に係る第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０を示す概略斜視図である。

下受け部２００は、アライメントマーク３２０を有する基板３００を基板３００の下面側から支持する支持面２６０～２６３を有する。

例えば、第１支持体２２１と第２支持体２２２とは、それぞれ、基板３００を支持する支持面２６０、２６１を有する。具体的には、第１支持体２２１は、支持面２６０を有し、第２支持体２２２は、支持面２６１を有する。

第１支持体２２１は、上方に突出する第１突出部２７０を有する。第１突出部２７０の上面が、支持面２６０となっている。

また、第２支持体２２２は、上方に突出する第２突出部２８０を有する。第２突出部２８０の上面が、支持面２６１となっている。

また、支持面２６０と支持面２６１とは、面一となっている。

同様に、第１支持体２３１と第２支持体２３２とは、それぞれ、基板３００を支持する支持面２６２、２６３を有する。

具体的には、第１支持体２３１は、上方に突出する第１突出部２７１を有する。第１突出部２７１の上面が、支持面２６２となっている。

また、第２支持体２３２は、上方に突出する第２突出部２８１を有する。第２突出部２８１の上面が、支持面２６３となっている。

また、第１突出部２７０と第２突出部２８０とは、第１支持体２２１及び第２支持体２２２がスライドする方向に並んで配置されている。また、支持面２６２と支持面２６３とは、面一となっている。より具体的には、支持面２６０と支持面２６１と支持面２６２と支持面２６３とは、面一となっている。

［処理手順］
続いて、実施の形態に係る部品圧着装置１００の処理手順について詳細に説明する。

図７は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の処理手順を示すフローチャートである。

まず、アライメントマーク３２０を有する基板３００の品種を決定する（ステップＳ１０１）。ここでの品種とは、アライメントマーク３２０の位置ごとに予め定められた基板３００の種別を意味する。

次に、決定した基板３００の品種に応じてピッチＷ３を調整する（ステップＳ１０２）。具体的には、下受け部２００における隙間部２５０のピッチＷ３を、ステップＳ１０１で決定した基板３００の品種に基づいて調整する。

次に、決定した基板３００の品種に応じて、開口幅Ｗ１、Ｗ２を調整する（ステップＳ１０３）。具体的には、下受け部２００における貫通部２４０の開口幅Ｗ１、Ｗ２を、ステップＳ１０１で決定した基板３００の品種に基づいて調整する。

ステップＳ１０２とステップＳ１０３とは、実行される順序が逆でもよく、特に限定されない。

また、ステップＳ１０１～ステップＳ１０３は、作業者により実行されてもよいし、制御部１５１が実行してもよい。例えば、部品圧着装置１００は、基板３００の品種を識別するための識別部と、識別部による識別結果に基づいて、開口幅Ｗ１、Ｗ２及びピッチＷ３を調整するための調整部とを備えてもよい。例えば、識別部は、基板３００を撮像することで画像を生成するカメラである。また、例えば、調整部は、第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０をスライドさせるモータである。例えば、制御部１５１は、ステージ１１０に載置された基板３００を識別部に撮像させて画像を生成させ、生成された画像を画像解析すること基板３００の品種を特定し、特定した品種に基づいて調整部に、開口幅Ｗ１、Ｗ２及びピッチＷ３に調整させてもよい。

次に、制御部１５１は、基板３００への部品３４０の圧着処理を開始する。

具体的には、基板搬送装置６０を制御することで、基板搬入部１０に搬入された基板３００を貼着部２０に搬送し、貼着部２０を制御することで、基板３００の電極部３１０にＡＣＦ３３０を貼着する（ステップＳ１０４）。

次に、制御部１５１は、基板搬送装置６０を制御することで、ＡＣＦ３３０が貼着された基板３００を部品圧着装置１００に搬送し、下受け部２００の支持面２６０～２６３で基板３００を基板３００の下面側から支持させる（ステップＳ１０５）。

次に、制御部１５１は、下受け部２００に支持されている基板３００のアライメントマーク３２０を、貫通部２４０を介して撮像部１４０に撮像させる（ステップＳ１０６）。

次に、制御部１５１は、撮像部１４０が撮像したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、圧着対象部位に部品３４０を圧着する（ステップＳ１０７）。具体的には、制御部１５１は、撮像部１４０が撮像することで生成した画像を画像解析することで、アライメントマーク３２０の位置を特定し、特定したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、圧着ツール１３０を制御することで、基板３００における圧着対象部位に部品３４０を圧着する。本実施の形態では、圧着対象部位は、基板３００におけるＡＣＦ３３０が貼着されている位置である。

次に、制御部１５１は、基板搬送装置６０を制御することで、部品３４０が圧着された基板３００を本圧着部４０に搬送し、搬送した基板３００に圧着された部品３４０と基板３００と本圧着する（ステップＳ１０８）。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品圧着装置１００は、アライメントマーク３２０を有する基板３００を基板３００の下面側から支持する支持面２６０～２６３と、支持面２６０～２６３を貫通する貫通部２４０と、を有する下受け部２００と、支持面２６０～２６３で支持されている基板３００のアライメントマーク３２０を、貫通部２４０を介して撮像する撮像部１４０と、撮像部１４０で撮像したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、基板３００が有する圧着対象部位に部品３４０を圧着する圧着ツール１３０と、を備える。下受け部２００は、貫通部２４０の開口幅Ｗ１、Ｗ２を変更可能に構成される。

これによれば、開口幅Ｗ１、Ｗ２が調整されることで、アライメントマーク３２０のサイズが異なる複数品種の基板３００に部品３４０を圧着する部品圧着装置１００の場合であっても、基板３００の端部（特に、上面視における角部）が下受け部２００に支持されないことを抑制できる。そのため、部品圧着装置１００によれば、部品３４０の圧着位置が所望の位置からずれる実装ばらつきを抑制できる。

また、例えば、貫通部２４０は、それぞれが支持面を貫通し、互いに間隔をあけて配置される第１貫通部２４１及び第２貫通部２４２を含む。本実施の形態では、第１貫通部２４１は、支持面２６０と支持面と２６１を貫通するように設けられている。また、本実施の形態では、第２貫通部２４２は、支持面２６２と支持面と２６３を貫通するように設けられている。また、この場合、例えば、下受け部２００は、第１貫通部２４１及び第２貫通部２４２それぞれの開口幅Ｗ１、Ｗ２を変更可能に構成される。具体的には、下受け部２００は、第１貫通部２４１の開口幅Ｗ１と、第２貫通部２４２の開口幅Ｗ２とを、それぞれ独立して変更可能に構成される。

基板３００には、例えば、上面視において、下受け部２００に下受けされる側の端辺の２つの角部に、アライメントマーク３２０が設けられるように、アライメントマーク３２０が複数設けられている場合が多い。そのため、このような構成によれば、アライメントマーク３２０を複数有する基板においても、複数のアライメントマーク３２０のそれぞれを、貫通部２４０を介して基板３００の下方から撮像部１４０で撮像することができる。

また、例えば、下受け部２００は、第１貫通部２４１と第２貫通部２４２との間隔（ピッチＷ３）を変更可能に構成される。

これによれば、下受け部２００に基板３００のさらに適切な位置を支持させることができる。

また、例えば、下受け部２００は、本体部２１０と、本体部２１０にスライド可能に設けられる第１支持部材２２０及び第２支持部材２３０とを備える。例えば、第１支持部材２２０は、第１貫通部２４１を有し、第２支持部材２３０は、第２貫通部２４２を有する。

これによれば、第１支持部材２２０と第２支持部材２３０と個別にスライドさせることで開口幅Ｗ１、Ｗ２及びピッチＷ３を簡便に調整できる。

また、例えば、第１支持部材２２０は、第１支持体２２１と、第１支持体２２１に対してスライド可能に構成されることで、下受け部２００が有する貫通部２４０の開口幅（より具体的には、貫通部２４０に含まれる第１貫通部２４１の開口幅Ｗ１）を変更可能にする第２支持体２２２と、を有する。例えば、第１支持体２２１と第２支持体２２２とは、それぞれ支持面２６０、２６１を有する。具体的には、第１支持体２２１は、支持面２６０を有し、第２支持体２２２は、支持面２６１を有する。例えば、第１貫通部２４１は、第１支持体２２１と第２支持体２２２との間に設けられる。

これによれば、第１支持体２２１と第２支持体２２２とをスライドさせることで、簡便に開口幅Ｗ１を調整できる。

また、例えば、部品圧着装置１００は、さらに、第１支持体２２１及び第２支持体２２２をスライド可能に本体部２１０に支持するねじ２１１を備える。例えば、第１支持体２２１は、本体部２１０の上面に載置され、第２支持体２２２は、第１支持体２２１の上面に載置される。また、例えば、第１支持体２２１と第２支持体２２２とは、それぞれ、上面視した場合に少なくとも一部が重なる位置に貫通孔２９０が設けられている。例えば、貫通孔２９０は、第１支持体２２１及び第２支持体２２２がスライドする方向に延在しており、ねじ２１１は、貫通孔２９０に配置されている。

これによれば、第１支持体２２１及び第２支持体２２２がスライドする構成を簡便な構成で実現できる。

また、例えば、第１支持体２２１は、上方に突出する第１突出部２７０を有し、第２支持体２２２は、上方に突出する第２突出部２８０を有する。例えば、第１突出部２７０と第２突出部２８０とは、第１支持体２２１及び第２支持体２２２がスライドする方向に並んで配置されている。また、例えば、第１突出部２７０の上面（支持面２６０）と第２突出部の上面（支持面２６１）とが基板３００を支持する支持面であり、面一となっている。

これによれば、第１支持体２２１と第２支持体２２２とが別部材であってもいずれでも基板３００を適切に支持でき且つ開口幅Ｗ１を簡便に調整できる構成が実現できる。

また、実施の形態に係る部品圧着方法は、アライメントマーク３２０を有する基板３００の品種を決定する決定ステップ（ステップＳ１０１）と、基板３００を基板３００の下面側から支持する支持面２６０～２６３と、支持面２６０～２６３を貫通する貫通部２４０と、を有する下受け部２００における貫通部２４０の開口幅Ｗ１、Ｗ２を、決定ステップで決定した基板３００の品種に基づいて調整する調整ステップ（ステップＳ１０３）と、支持面２６０～２６３で基板３００を支持する支持ステップ（ステップＳ１０５）と、支持面２６０～２６３で支持されている基板３００のアライメントマーク３２０を、貫通部２４０を介して撮像する撮像ステップ（ステップＳ１０６）と、撮像ステップで撮像したアライメントマーク３２０の位置に基づいて、基板３００が有する圧着対象部位に部品３４０を圧着する圧着ステップ（ステップＳ１０７）と、を含む。

これによれば、部品圧着装置１００と同様の効果を奏する。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、基板３００は、透光性を有し、上面にアライメントマーク３２０を有する。これにより、基板３００の下方から撮像部１４０が撮像してもアライメントマーク３２０を撮像できる。もちろん、基板３００は、下面にアライメントマーク３２０を有してもよい。この場合、基板３００は、透光性を有してもよいし、有さなくてもよい。

また、例えば、上記実施の形態では、コンピュータ１５０の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ１５０の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、ディスプレイパネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板に部品を仮圧着させる部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１０ 基板搬入部
１１、２１、４１、５１、１１０ ステージ
２０ 貼着部
２２ 貼着ツール
４０ 本圧着部
４２、１３０ 圧着ツール
５０ 基板搬出部
６０ 基板搬送装置
１００ 部品圧着装置
１１１ ステージ移動部
１２０ 部品ステージ
１３１ 圧着ヘッド
１３２ 圧着ヘッド移動機構
１４０ 撮像部
１５０ コンピュータ
１５１ 制御部
１５２ 記憶部
２００ 下受け部
２１０ 本体部
２１１ ねじ
２２０ 第１支持部材
２２１、２３１ 第１支持体
２２２、２３２ 第２支持体
２３０ 第２支持部材
２４０ 貫通部
２４１ 第１貫通部
２４２ 第２貫通部
２５０ 隙間部
２６０、２６１、２６２、２６３ 支持面
２７０、２７１ 第１突出部
２８０、２８１ 第２突出部
２９０ 貫通孔
２９１ 第１貫通孔
２９２ 第２貫通孔
３００、３０１ 基板
３１０ 電極部
３２０ アライメントマーク
３３０ ＡＣＦ
３４０ 部品
Ｗ１、Ｗ２ 開口幅
Ｗ３ ピッチ

Claims (8)

1. アライメントマークを有する基板を前記基板の下面側から支持する支持面と、前記支持面を貫通する貫通部と、を有する下受け部と、
   前記支持面で支持されている前記基板の前記アライメントマークを、前記貫通部を介して撮像する撮像部と、
   前記撮像部で撮像した前記アライメントマークの位置に基づいて、前記基板が有する圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、を備え、
   前記下受け部は、前記貫通部の開口幅を変更可能に構成される、
   部品圧着装置。
2. 前記貫通部は、それぞれが前記支持面を貫通し、互いに間隔をあけて配置される第１貫通部及び第２貫通部を含み、
   前記下受け部は、前記第１貫通部及び前記第２貫通部それぞれの開口幅を変更可能に構成される、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記下受け部は、前記第１貫通部と前記第２貫通部との前記間隔を変更可能に構成される、
   請求項２に記載の部品圧着装置。
4. 前記下受け部は、本体部と、前記本体部にスライド可能に設けられる第１支持部材及び第２支持部材とを備え、
   前記第１支持部材は、前記第１貫通部を有し、
   前記第２支持部材は、前記第２貫通部を有する、
   請求項２又は３に記載の部品圧着装置。
5. 前記第１支持部材は、第１支持体と、前記第１支持体に対してスライド可能に構成されることで、前記開口幅を変更可能にする第２支持体と、を有し、
   前記第１支持体と前記第２支持体とは、それぞれ前記支持面を有し、
   前記第１貫通部は、前記第１支持体と前記第２支持体との間に設けられる、
   請求項４に記載の部品圧着装置。
6. さらに、前記第１支持体及び前記第２支持体をスライド可能に本体部に支持するねじを備え、
   前記第１支持体は、前記本体部の上面に載置され、
   前記第２支持体は、前記第１支持体の上面に載置され、
   前記第１支持体と前記第２支持体とは、それぞれ、上面視した場合に少なくとも一部が重なる位置に貫通孔が設けられており、
   前記貫通孔は、前記第１支持体及び前記第２支持体がスライドする方向に延在しており、
   前記ねじは、前記貫通孔に配置されている、
   請求項５に記載の部品圧着装置。
7. 前記第１支持体は、上方に突出する第１突出部を有し、
   前記第２支持体は、上方に突出する第２突出部を有し、
   前記第１突出部と前記第２突出部とは、前記第１支持体及び前記第２支持体がスライドする方向に並んで配置され、
   前記第１突出部の上面と前記第２突出部の上面とが前記支持面であり、面一となっている、
   請求項５又は６に記載の部品圧着装置。
8. アライメントマークを有する基板の品種を決定する決定ステップと、
   前記基板を前記基板の下面側から支持する支持面と、前記支持面を貫通する貫通部と、を有する下受け部における前記貫通部の開口幅を、前記決定ステップで決定した前記品種に基づいて調整する調整ステップと、
   前記支持面で前記基板を支持する支持ステップと、
   前記支持面で支持されている前記基板の前記アライメントマークを、前記貫通部を介して撮像する撮像ステップと、
   前記撮像ステップで撮像した前記アライメントマークの位置に基づいて、前記基板が有する圧着対象部位に部品を圧着する圧着ステップと、を含む、
   部品圧着方法。

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