KR19980073249A - 집적회로 실장방법 - Google Patents

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Abstract

다수의 리드를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판 상에 실장하기 위한 공정에 있어서 인쇄회로기판 상에 TCP(Tape Carrier Package; TCP)형 집적회로를 실장하기 위한 집적회로 실장방법을 개시한다.
TCP형 집적회로를 인쇄회로기판에 실장하는 본 발명의 집적회로 실장방법은 도전성 본드 도포 단계, 플럭스 도포단계, 컷팅 및 포밍 단계, 얼라인 단계, 솔더링 단계, 냉각 단계를 일관되게 연속하여 실행되도록 함으로써 솔더링 품질을 향상시키고, 또한 작업시간을 크게 감소시켜 생산성을 향상시킨다.

Description

집적회로 실장방법
본 발명은 다수의 리드(lead)를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 실장하기 위한 조립 공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)형의 집적회로를 인쇄회로기판 상에 실장하기 위한 집적회로 실장방법에 관한 것이다.
최근 반도체기술이 발전함에 따라, 전자제품에 사용되는 집적회로들은 고기능화, 고집적화가 계속 진행되어 왔다. 상기 집적회로의 일예로 마이크로 컴퓨터의 핵심 기능을 수행하는 중앙처리장치(Central Processing Unit; CPU)의 집적화는 매우 빠르게 진행되어 왔다. 아울러 고기능화, 고집적화된 집적회로의 열 방출을 위해 집적회로의 패키지 형상도 점차 바뀌어 왔다. 예를 들면, 마이크로 컴퓨터의 중앙처리장치는 8비트 프로세서인 8086으로부터, 16비트 프로세서인 80286, 32비트 프로세서인 80386, 80486, 펜티엄(Pentium)으로 점차로 발전하여 왔다. 이와 같이 CPU의 기능이 점차 고성능화되면서 CPU의 리드 수가 급격히 늘어나고 리드 밀도가 커짐에 따라 인쇄회로기판에 CPU를 실장하는 기술에 대한 연구가 여러 가지로 진행되어 왔다. 최근에는 노트북 컴퓨터(notebook computer)와 같은 소형 컴퓨터에도 고성능화가 요구됨에 따라 CPU로서 펜티엄 프로세서(Pentium Processor)가 탑재되고 있고, 소비자의 요구에 의해 더욱 고성능화가 계속 추구되고 있는 중이다. 그러나 노트북 컴퓨터의 경우 소형, 경량화가 제품의 특징이므로 사용되는 집적회로들의 부피가 작을수록 바람직하다. 그러나 부피가 작을수록 방열문제로 인해 집적회로의 패키지 형태가 중요하게 된다.
본 발명의 PCB 상에 집적회로 실장방법의 일실시예에서 집적회로는 테이프 캐리어 패키지(TCP) 형의 펜티엄 프로세서를 일예로 설명하기로 한다. 상기 TCP형의 펜티엄 프로세서는 320 PIN으로 구성되어 있고 리드 간 간격이 0.25 밀리미터인 고미세형 부품이다. 또한 상기 TCP형 집적회로는 일반 반도체 칩에서 사용되는 와이어본딩부분이 없어 그 크기가 상대적으로 작으므로 인쇄회로기판을 작게 만들 수 있다.
도 1a는 TCP형 CPU의 일반적인 외관구조를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a에서 플라스틱 캐리어에 격납되기 전에 CPU가 부착된 필름의 평면도이고, 도 1c는 도 1b의 CPU를 A-A'면에서 본 절개 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, TCP형 CPU는 필름 테이프형 패키지를 가지며, 외부의 스크래치를 피하기 위해 사각의 플라스틱 캐리어(101) 내에 격납되어 칩제조회사로부터 공급된다. TCP형 CPU의 내부 구조를 살펴보면, CPU(100)의 윗면의 중심부에 집적회로의 실질적인 기능을 갖는 사각의 칩(102)이 위치하며, 칩 부분과 리드 패턴으로 사용될 부분을 제외한 CPU의 윗면은 칩(102) 내 패드에 연결된 리드(108) 패턴을 보호하고 절연성을 유지하기 위해 폴리이미드(polyimide) 필름(103)으로 코팅되어 있다. 도 1b에 도시한 바와 같이 실제 리드 패턴으로 사용되는 네 가장자리부 104, 105, 106, 107은 폴리이미드 필름이 코팅되지 않은 슬롯(slot)형태이다. 또한 CPU(100)의 저면은 중앙부의 칩(102)부분이 도 1c와 같이 상하로 약간 돌출되어 있고, 나머지 부분에는 금도금된 리드 패턴들이 노출되어 있다.
본 출원인에 의해 특허 출원된 특허 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한 실장방법 에 집적회로를 실장하는 종래의 실장방법이 상세하게 개시되어 있다.
도 2는 집적회로의 종래의 실장방법을 나타낸 공정흐름도이다. 본 원의 바람직한 실시예로 사용되는 인쇄회로기판은 마이크로 컴퓨터의 모기판에서 CPU 주변회로부만을 따로 떼어내어 구성한 소형의 인쇄회로기판이다.
종래의 실장 공정은 이전 공정에서 이송된 PCB(110)의 소정위치에 도전성 본드를 도포하는 도전성본드 도포 단계(310)와, 상기 도전성 본드가 도포된 PCB(110) 내 CPU 리드 패턴에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포 단계(320)와, 플라스틱 패키지에 격납되어 공급되는 CPU를 상기 PCB의 CPU 리드 패턴에 맞도록 컷팅하고 포밍하는 컷팅 및 포밍 단계(331)와, 상기 포밍된 CPU를 플럭스가 도포된 상기 PCB 내 CPU 리드 패턴 위에 위치시켜주는 얼라인 단계(350)와, 상기 얼라인된 CPU를 홀딩블럭으로 PCB 위에 고정시켜 광빔을 조사함으로써 솔더링하는 광빔솔더링 단계(360)와, 상기 솔더된 PCB와 홀딩블럭을 냉각시키는 냉각 단계(370)로 구성된다.
도 3a, 3b, 3c는 컷팅 및 포밍단계에서 리드가 성형되는 과정을 도시한다. 도 3d는 실장방법에서 PCB에 컷팅 및 포밍된 CPU가 솔더링된 것을 도시한 예시도이다. 도 4a는 홀딩블럭(holding block)의 사시도이며, 도 4b는 홀딩 블록(130)과 CPU(100)의 작용관계를 도시하고 있으며, 도 4c는 홀딩 블록(130), CPU(100), PCB(110) 및 후술되는 자석고정지그(120)의 작용관계를 도시하고 있다. 도 5a는 자석고정지그(120)의 사시도이고, 도 5b는 PCB가 장착된 자석고정지그(120)의 정면도이다.
이하, 종래의 집적회로를 실장하기 위한 공정을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저 PCB 에어블로 단계에서(301) 이전 공정에서 이송된 PCB(110)에 묻어 있는 오염물질을 에어 건(air gun)을 사용하여 불어낸다. 본 안에서 사용된 PCB는 4장의 PCB가 하나의 어레이로 조합된 어레이 PCB이다. 그후 어레이 PCB(110)는 다음 작업 위치로 이송되어 자석고정지그(120) 위에 얹혀져 고정된다.
그후 도전성본드 도포 단계(310)에서 도전성 본드(114)가 상기 고정된 PCB내 CPU의 칩(102)이 안착될 부분의 중앙부로부터 일정면적만큼 도포된다. 이때 도전성 본드는 칩(102) 면적의 약 60% 크기만큼 도포하는 것이 일반적이다. 그후 플럭스 도포 단계(320)에서 고점착성의 플럭스를 노즐로서 상기 PCB 상의 CPU 리드들이 솔더링될 위치, 즉 도 1b의 104, 105, 106, 107에 대응하는 PCB 상의 CPU 리드 패턴에 차례대로 고르게 도포한다. 고점착성의 플럭스는 다음 공정인 솔더링 단계에서 솔더링을 원활하게 하기 위한 윤활제로 사용된다.
그후 상기 자석고정지그(120)위에 안착된 플럭스가 도포된 어레이 PCB(110)는 이송 가이드 레일을 따라 PCB(110) 내 CPU의 리드 패턴 부분을 확대하여 모니터할 수 있는 카메라가 장착된 실장기 내 얼라인 위치로 이송된다.
한편, TCP 로딩(530) 단계에서 트레이(tray)로부터 CPU가 플라스틱 패키지(101)에 격납된 채 공급된다. 컷팅 및 포밍 단계(331)에서 상기 공급된 CPU는 PCB 내 CPU가 안착될 칩 리드 패턴에 맞게 소정크기로 컷팅 및 포밍되어 리드를 형성한다. 도 3a, 3b, 3c에 상기 CPU의 리드가 컷팅 및 포밍되는 과정을 도시하였다. 도 3b에서 보는 바와 같이, 컷팅 및 포밍 도구(111)가 하강함에 따라 플라스틱 캐리어(101)쪽 말단부의 폴리이미드 필름(103)을 포함하지 않고 슬롯(104,105,106,107)내의 소정부위를 컷팅함으로써 CPU의 리드를 형성한다. 그후 도 3c에서 보는 바와 같이, 컷팅된 리드는 곧바로 컷팅 및 포밍 도구(111)에 의해 소정 형태로 포밍되어 PCB 내 CPU 패턴에 적합한 리드 형태를 갖는다.
이하, 상기 포밍되어 리드가 형성된 CPU가 PCB위에 얼라인되는 과정은 다음과 같다.
먼저 홀딩블록(130)이 도 4c에 도시된 진공펌프(140)에 의해 흡착되고, 흡착된 홀딩블록(130)은 컷팅 및 포밍된 CPU가 있는 위치로 이송된다. 도 4a에서 알 수 있는 바와 같이 홀딩블록(130)의 중앙부에는 소정 개수의 홀이 뚫려 있는데, 이는 홀딩블록(130) 바로 밑에 CPU를 흡착할 수 있게 하기 위한 것이다. 그러므로 상기 포밍된 CPU는 홀딩블록(130)이 흡착된 진공펌프(140)에 의해 들어올려져 실장기 내의 소정위치 즉, 자석고정지그(120)로 고정된 PCB 내 CPU 장착 위치 상부에 이송되어 위치한다. 이 부분에는 상기 이송된 CPU의 리드와 PCB 내 CPU 리드 패턴을 일치시키기 위해 작업자가 확인할 수 있는 영상을 제공하기 위해 카메라가 설치되어 있다.
상기한 바와 같이 포밍된 CPU와 플럭스가 도포된 PCB가 서로 다른 위치에서 카메라가 설치된 부분으로 이송되면, 얼라인 단계(340)에서 CPU를 PCB의 CPU 리드 패턴 위에 올려놓는다. 즉, 작업자는 카메라에서 전달되는 CPU와 PCB의 위치 영상을 모니터(monitor) 화면을 보면서 확인하여 키보드 조작 등과 같은 수동 동작으로 CPU의 위치를 정밀하게 제어한다. 그리고, PCB 내 인식마크(117)로서 자석고정지그(120)에 고정된 PCB의 위치를 확인하고 CPU의 포밍된 리드의 위치가 PCB(110) 내 칩 패드(112)와 일치되도록 얼라인시킨다. 그후, 얼라인이 완료되면 도 4c에 도시한 것처럼 진공펌프(140)를 조작하여 CPU를 흡착된 홀딩블록(130)과 함께 PCB(110)의 CPU 패턴 상에 내려놓는다. 그러면 도 5b에 도시한 것처럼 알루미늄으로 된 홀딩블록(130)의 대각 모서리 밑의 네 개의 돌출부(131)와 자석고정지그(120)에 설치된 네 개의 자석(121)이 서로 맞붙으므로 중간에 끼인 CPU는 단단히 고정된다. 여기서 자석고정지그(120)의 모서리에 자석(121)을 설치함으로써 CPU를 PCB 위에 내려놓으면서 생길 수 있는 홀딩블록(130)의 뒤틀어짐을 방지할 수 있다. 따라서 CPU의 리드들은 PCB의 패드(112)에 가지런히 고정되어 놓여진다. 이후 홀딩블록(130)과 CPU가 놓여진 PCB(110)는 솔더링 공정으로 이송된다.
그후 광빔솔더링 단계(350)에서 홀딩블록(130)과 자석고정지그(120)에 의해 PCB 위에 고정된 CPU의 리드 패턴 부분에 크세논(Xe) 광빔을 소정 시간동안 조사함으로써 약 300。C의 고온으로 솔더링을 실행하게 된다. 이 때 광빔을 PCB(110)내 리드 패턴에 부분적으로 조사하는 것이 아니라 솔더링될 리드 패턴 전체에 대해 균일하게 조사를 함으로써 균일한 납땜이 이루어지며, 납땜 강도 또한 매우 높아진다.
이후 냉각 단계(370)에서 솔더링 후 고온 상태가 된 PCB(110)와 홀딩블럭(130)은 냉각된다. 그후 홀딩블록(130)은 진공펌프(140)에 의해 PCB(110)로부터 들어 올려져지고 어레이 PCB(110)는 나머지 3개 CPU의 실장을 위해 소정위치로 이송된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 종래의 실장방법의 여러 단계중 플럭스 도포단계에서 PCB내 CPU 리드 패턴 열에 대해 차례대로 노즐로 플럭스를 도포하므로 작업시간이 많이 걸린다는 단점이 있었다.
또한 상기 얼라인 단계에서 작업자가 카메라를 보면서 CPU의 리드와 PCB 상의 패턴을 비교 확인하고 얼라인 해야 하므로 얼라인 시간이 많이 걸려 생산성이 떨어진다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 이러한 종래의 문제점을 고려하여 PCB내 CPU 리드 패턴에 대응하는 플럭스 날인기(flux stamper)를 사용하여 플럭스를 한번에 도포함으로써 플럭스를 도포하는 작업시간을 줄이고자 하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 실장기에 부착되어 있는 비젼시스템을 이용하여 작업자가 개입하지 않고 집적회로의 리드를 PCB 내 CPU 리드 패턴에 얼라인하는 실장방법을 제공하기 위한 것이다.
도 1a는 TCP형 CPU의 외관구조를 나타낸 사시도,
도 1b는 도 1a에서 플라스틱 캐리어를 제외한 CPU의 윗면도,
도 1c는 도 1b의 A-A'면에서 본 절개단면도,
도 2는 집적회로를 실장하는 종래 공정의 수순을 나타낸 공정흐름도,
도 3a, 3b, 3c는 CPU의 리드가 컷팅 및 포밍되는 과정을 도시한 예시도,
도 3d는 PCB에 컷팅 및 포밍된 CPU가 솔더링된 것을 도시한 예시도,
도 4a는 홀딩블록의 사시도,
도 4b는 홀딩블록이 CPU 위에 놓여진 것을 나타내는 윗면도,
도 4c는 홀딩블록, CPU, PCB 및 자석고정지그의 작용관계를 도시한 예시도,
도 5a는 자석고정지그(120)의 사시도,
도 5b는 PCB가 장착된 자석고정지그(120)의 정면도,
도 6은 본 발명의 집적회로 실장방법을 적용한 실장기내 개략적인 구성도,
도 7은 본 발명의 집적회로 실장방법의 수순을 나타낸 공정흐름도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
100: CPU101: 플라스틱 캐리어
102: 칩103: 폴리이미드 필름
104,105,106,107: 슬롯110: 인쇄회로기판
130: 홀딩블록
510: 도전성본드 도포 단계511: 제 1 위치인식 단계
520: 플럭스 도포 단계531: 컷팅 및 포밍 단계
540: 마운팅 단계541: 제 2 위치인식 단계
542: 얼라인 단계543: 얼라인 판단 단계
544: 가접합 단계 560: 광빔 솔더링 단계
570: 냉각 단계
본 발명의 집적회로 실장방법은 인쇄회로기판내 소정위치에 도전성 본드를 도포하는 도전성본드 도포 단계; 도전성본드가 도포된 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포 단계; 플라스틱 패키지에 격납되어 공급되는 집적회로를 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴에 맞도록 컷팅하고 포밍하는 컷팅 및 포밍 단계; 상기 포밍된 집적회로의 리드를 상기 플럭스가 도포된 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴 위에 일치시켜 위치시키고 상기 집적회로의 몇 개 리드를 가접합시키는 마운팅 단계; 가접합된 집적회로를 광빔을 조사함으로써 상기 인쇄회로기판상에 솔더링하는 광빔솔더링 단계; 및 솔더링된 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각 단계를 포함하는 것이 특징이다.
이하, 본 발명을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 집적회로 실장방법을 적용한 실장기의 개략적인 구성도이다. 도 7은 본 발명의 집적회로 실장방법의 수순을 나타낸 공정흐름도이다.
본 발명의 집적회로 실장방법을 적용한 실장기는 이전 공정에서 작업 완료된 어레이 PCB를 작업대로 로드하는 로더부(410)와, 도전성 본드를 상기 로드된 PCB내 CPU의 칩에 대응되는 부분에 도포하는 디스펜서부(420)와, 플라스틱 캐리어에 격납되어 공급되는 CPU를 소정 크기로 컷팅하고 리드를 성형시키는 컷팅 및 포밍부(430)와, 상기 도전성 본드가 도포된 PCB의 CPU 리드 패턴에 플럭스를 도포하고 상기 포밍된 CPU의 리드가 PCB 내 CPU 패턴과 일치되도록 얼라인 시키는 마운팅부(440)와, 상기 PCB에 장착된 CPU를 크세논(Xe) 광빔으로 솔더링시키는 솔더링부(450)와, 상기 솔더링된 PCB를 냉각시키기 위한 냉각부(460)를 포함한다.
이와 같이 구성된 실장기에서 사용되는 본 발명의 집적회로 실장방법은 이전 공정에서 이송된 PCB(110)의 소정위치에 도전성 본드를 도포하는 도전성본드 도포 단계(510)와, 상기 도전성 본드가 도포된 PCB에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포단계(520)와, 플라스틱 패키지에 격납되어 공급되는 CPU를 상기 PCB의 CPU 리드 패턴에 맞도록 소정길이로 컷팅하고 포밍하는 컷팅 및 포밍 단계(531)와, 상기 포밍된 CPU를 플럭스가 도포된 상기 PCB상의 소정위치에 위치시킨 뒤 가접합하는 마운팅 단계(540)와, 상기 CPU가 가접합된 PCB를 크세논(Xe) 광빔으로 솔더링하기 위한 광빔솔더링 단계(550)와, 상기 솔더링된 PCB를 냉각시키기 위한 냉각 단계(560)를 포함한다.
상기 플럭스 도포 단계(520)는 도전성 본드가 도포되어 마운팅부(440)로 이송된 PCB의 위치를 인식하기 위한 제 1 위치인식 단계(521)와, 상기 인식된 PCB(110) 내 CPU의 리드 패턴에 플럭스 날인기를 사용하여 플럭스를 도포하는 플럭스 날인 단계(522)를 포함한다.
상기 마운팅 단계(540)는 PCB에 CPU를 올려놓기 위하여 상기 플럭스가 도포된 PCB의 CPU 위치를 재인식하는 제 2 위치인식 단계(541)와, 상기 포밍된 CPU를 흡착하여 CPU의 리드가 상기 플럭스가 도포된 PCB내 CPU의 리드 패턴 위에 일치되도록 위치시켜주는 얼라인 단계(542)와, 비젼시스템을 이용하여 얼라인이 바로 되었는지를 판단하는 얼라인 판단 단계(543)와, 솔더링부(450)로 이송하면서 생길 수 있는 상기 얼라인된 CPU의 틀어짐을 방지하기 위하여 CPU의 몇 개 리드를 솔더링하는 가접합 단계(544)를 포함한다.
이하, 본 발명의 집적회로 실장방법을 도 6과 도 7을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.
먼저 PCB 에어블로 단계(511)에서 이전 공정에서 이송된 PCB(110)에 묻어 있는 오염물질을 에어 건(air gun)을 사용하여 불어낸다. 본 발명의 바람직한 실시예로 사용된 PCB는 4장의 PCB가 하나의 어레이로 조합된 어레이 PCB(110)이다. 그후 어레이 PCB(110)는 이송가이드레일을 타고 도전성본드 도포 작업 위치로 이송된다.
그후 도전성본드 도포 단계(510)에서 이송가이드레일상의 PCB를 소정 위치에 고정시킨 후 디스펜서로 도전성 본드를 상기 고정된 인쇄회로기판내 CPU 칩(102)이 안착될 부분의 중앙부로부터 일정면적만큼 도포한다. 이때 도전성 본드는 칩(102) 면적의 약 60% 크기만큼 도포하는 것이 일반적이다.
그후 제 1 위치인식 단계(521)에서 도전성본드가 도포되어 이송된 PCB내 CPU 패턴의 위치를 인식한다. 플럭스 날인기 도포 단계(522)에서 플럭스 날인기를 플럭스가 채워져 있는 플럭스 탱크에 담근 뒤 플럭스 날인기의 저면에 적절한 양의 플럭스를 묻힌다. 이렇게 플럭스가 묻혀진 플럭스 날인기를 상기 제 1 위치인식 단계(521)에서 인식된 인쇄회로기판내 CPU 리드 패턴 위에 위치시킨다. 이후 플럭스가 묻혀진 플럭스 날인기를 도장을 찍는 것과 같이 인쇄회로기판상에 찍으면 CPU 리드들이 솔더링될 위치, 즉 도 1b의 104, 105, 106, 107에 대응하는 PCB내 CPU 리드 패턴에 플럭스가 한번에 도포된다. 고점착성인 상기 플럭스는 다음 공정인 솔더링 단계에서 솔더링을 원활하게 하기 위한 윤활제로 사용된다. 플럭스 날인기로 어레이 PCB내 하나의 CPU 패턴에 플럭스가 도포되면 나머지 3 개의 CPU 패턴에 플럭스를 도포하기 위해 상기 과정을 되풀이한다.
한편, 컷팅 및 포밍 단계(531)에서 플라스틱 캐리어에 격납되어 공급되는 CPU는 상기 PCB 내 CPU 리드 패턴에 맞게 소정크기로 컷팅 및 포밍되어 리드를 형성한다.
그후 제 2 위치인식 단계(541)에서 포밍된 CPU를 얼라인하기 위해 상기 플럭스가 도포되어 이송된 PCB 내 인식마크(117)를 이용하여 PCB의 CPU 위치를 인식한다. 그러면 얼라인 단계(542)에서 상기 포밍 완료된 CPU를 마운팅부(440) 내 설치되어 있는 장착블록으로 흡착하여 상기 인식된 PCB내 CPU의 리드 패턴 위에 이동 위치시킨다. 마운팅부(440)내에 설치되어있는 비젼 시스템(vision system)은 상기 이송된 CPU의 리드와 PCB 내 CPU 리드 패턴의 얼라인 상황을 모니터로 확인할 수 있다. 카메라의 영상을 확인하면서 비젼 시스템은 CPU 리드와 PCB 내 CPU 리드 패턴을 적절히 얼라인시킨다. 그후 얼라인 판단 단계(542)에서 실장기내 설치된 비젼 시스템은 상기 얼라인 단계(542)에서 얼라인된 상기 CPU 리드가 PCB내 CPU 리드 패턴과 일치하는 지를 판단한다. 상기 얼라인 판단 단계(542)의 판단 결과 예라면 상기 얼라인된 CPU를 PCB내 CPU 패턴에 내려놓고, 아니오라면 상기 얼라인 단계(542)로 되돌아가 CPU를 다시 얼라인시킨다. 포밍이 잘못된 불량 CPU는 얼라인 판단 단계(543)에서 비젼 시스템에 의해 확인되고 난 뒤 불량으로 인식되고 소정 위치에 버려진다. 그후 어레이 PCB내 나머지 세 개의 CPU 리드 패턴에 대해서도 각각 상기 포밍된 CPU를 연속하여 옮겨와서 얼라인시킨다. 그후, 가접합 단계(544)에서 상기 얼라인되어 CPU가 안착된 PCB를 솔더링부(450)로 이송하기 전 이송가이드 레일에서 PCB가 이송되면서 패턴위에 놓여진 CPU 리드가 틀어지는 것을 방지하기 위하여 CPU 리드들 중 몇 개의 리드에 대해 솔더링 작업을 실행한다.
그후 광빔솔더링 단계(560)에서 마운팅부(440)에서 CPU가 가접합되어 이송된 PCB에 대해 솔더링을 실행한다. 먼저 PCB 내 CPU의 리드들을 홀딩블록으로 팽팽하게 당겨준다. 즉 홀딩블록으로 CPU의 칩부분은 덮어씌워 보호하고 솔더링될 CPU의 리드가 놓여진 패턴부분만 노출시킨다. 그러면 PCB의 CPU 리드 패턴에만 플럭스가 묻어 있으므로 홀딩블록으로 고정된 CPU의 리드에 크세논(Xe) 광빔을 소정시간동안 조사함으로써 CPU는 PCB(110)위에 완전히 솔더링된다. 솔더링시 PCB(110)내 패턴에 직접 접촉하지 않고 솔더될 부분에 대해 균일하게 약 300。C의 고온의 광빔을 조사하기 때문에 납땜이 균일한 강도로 이루어지고, 납땜 불량이 거의 발생하지 않는다.
이후 솔더링 단계(560)에서 이송된 고온 상태가 된 PCB(110)와 홀딩블록은 냉각 단계(570)에서 냉각된다. 그후 홀딩블록(130)은 진공펌프(140)에 의해 PCB(110)로부터 들어올려져 소정 위치로 이동된다. 그리고 어레이 PCB내 나머지 CPU에 대해 솔더링을 행하기 위해 상기 광빔 솔더링 단계(560)와 냉각 단계(570)를 되풀이한다.
이와 같이 냉각 단계(570)까지의 공정을 거친 어레이 PCB는 다음 단계의 작업을 위해 소정 위치로 이송된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 집적회로 실장방법을 따르면 PCB내 CPU 리드 패턴에 대응하는 플럭스 날인기(flux stamper)를 사용하여 플럭스를 한번에 도포함으로써 플럭스를 도포하는데 필요한 작업시간이 크게 줄어드는 효과가 있다.
또한 집적회로를 얼라인할 시 PCB 내 마련되어 있는 인식 마크를 이용하여 포밍된 CPU를 PCB 내 CPU 리드 패턴에 자동으로 얼라인하므로 수동방식의 얼라인 방법보다 얼라인 시간이 줄어들므로 생산성이 크게 향상되는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 다수의 리드를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판 상에 실장하기 위한 실장방법에 있어서:
    상기 인쇄회로기판내 소정위치에 도전성 본드를 도포하는 도전성본드 도포 단계;
    상기 도전성본드가 도포된 상기 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포 단계;
    플라스틱 패키지에 격납되어 공급되는 상기 집적회로를 상기 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴에 맞도록 컷팅하고 포밍하는 컷팅 및 포밍 단계;
    상기 포밍된 집적회로의 리드를 상기 플럭스가 도포된 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴 위에 일치시켜 위치시키고 상기 집적회로의 몇 개 리드를 가접합시키는 마운팅 단계;
    상기 가접합된 집적회로를 광빔을 조사함으로써 상기 인쇄회로기판상에 솔더링하는 광빔솔더링 단계; 및
    상기 솔더링된 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 실장방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플럭스 도포 단계는 도전성 본드가 도포되어 이송된 상기 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴 위치를 인식하기 위한 제 1 위치인식 단계와, 상기 인식된 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴에 플럭스 날인기를 사용하여 플럭스를 도포하는 플럭스 날인 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 실장방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 마운팅 단계는 상기 플럭스가 도포된 인쇄회로기판의 위치를 재인식하는 제 2 위치인식 단계와, 상기 컷팅 및 포밍 단계에서 포밍된 집적회로를 흡착하여 포밍된 집적회로의 리드를 상기 플럭스가 도포된 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴 위에 일치시켜 위치시키는 얼라인 단계와, 비젼시스템을 이용하여 얼라인 완료되었는지를 판단하는 얼라인 판단 단계와, 상기 얼라인 완료된 집적회로의 리드가 틀어짐을 방지하기 위하여 몇 개 리드를 솔더링하는 가접합 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 실장방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 플럭스 날인 단계에서 플럭스 도포를 하는 도구로서 플럭스를 균일하게 한번에 도포할 수 있는 플럭스 날인기를 사용하는 것을 특징으로 하는 집적회로 실장방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 얼라인 판단 단계에서 실장기내 설치된 비젼 시스템을 사용하여 상기 얼라인된 집적회로의 리드가 인쇄회로기판내 집적회로의 리드 패턴과 일치하는 지를 판단하는 것을 특징으로 하는 집적회로 실장방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    광빔솔더링 단계에서 광빔의 발생원으로 크세논(Xe)을 사용하는 것을 특징으로 하는 집적회로 실장방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6876761B1 (en) * 1997-08-08 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Jig for calibrating component recognition apparatus, component recognition calibrating method using the jig, and component mounting apparatus using the jig
US7533514B2 (en) * 2003-04-25 2009-05-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Method and apparatus for automated handling of medical devices during manufacture
US20070210138A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Gleason Service Management Circuit board pallet with magnetized pins
JP2008306222A (ja) * 2008-09-22 2008-12-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性フラックス及びこれを用いた半田接合部
CN104251783A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 模拟散热装置
CN103624463B (zh) * 2013-11-29 2016-03-23 中国电子科技集团公司第四十七研究所 Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
CN105880901A (zh) * 2015-10-28 2016-08-24 安徽翼迈科技股份有限公司 一种干式表焊接工装
US11691343B2 (en) 2016-06-29 2023-07-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing and three-dimensional printers
KR102578051B1 (ko) 2018-06-01 2023-09-14 삼성전자주식회사 필름형 패키지 및 이를 구비한 디스플레이 장치

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2365209A1 (fr) * 1976-09-20 1978-04-14 Cii Honeywell Bull Procede pour le montage de micro-plaquettes de circuits integres sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre
US4151945A (en) * 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
US4135630A (en) * 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits
US4600137A (en) * 1985-02-21 1986-07-15 Hollis Automation, Inc. Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering
JPS63168277A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 Toshiba Corp 電子部品の実装装置
US5168432A (en) * 1987-11-17 1992-12-01 Advanced Interconnections Corporation Adapter for connection of an integrated circuit package to a circuit board
JPH01183880A (ja) * 1988-01-19 1989-07-21 Toshiba Corp フラツトパツケージｉｃ装着方法
JPH02125647A (ja) * 1988-11-04 1990-05-14 Nec Corp 混成集積回路の製造方法
DE3923023A1 (de) * 1989-07-12 1991-01-24 Siemens Ag Uv-haertbarer klebstoff fuer ein halbleiterchipmontageverfahren
US4998342A (en) * 1989-08-31 1991-03-12 International Business Machines Corporation Method of attaching electronic components
US5046953A (en) * 1990-05-25 1991-09-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board
US5042709A (en) * 1990-06-22 1991-08-27 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for precise alignment of objects
US5235407A (en) * 1990-08-27 1993-08-10 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices
US5210941A (en) * 1991-07-19 1993-05-18 Poly Circuits, Inc. Method for making circuit board having a metal support
US5303122A (en) * 1991-10-31 1994-04-12 Ford Motor Company Printed circuit board having a commonized mounting pad which different sized surface mounted devices can be mounted
US5240170A (en) * 1992-06-05 1993-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for bonding lead of IC component with electrode
JPH06169167A (ja) * 1992-11-10 1994-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ビームによる上向きはんだ付け方法
US5299279A (en) * 1992-12-01 1994-03-29 Ilc Technology, Inc. Short arc lamp soldering device
US5313368A (en) * 1993-02-02 1994-05-17 The Whitaker Corporation Electrical connections between printed circuit boards and integrated circuits surface mounted thereon
US5652462A (en) * 1993-04-05 1997-07-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilevel semiconductor integrated circuit device
JP3264395B2 (ja) * 1993-06-29 2002-03-11 ソニー株式会社 表面部品実装装置及び表面部品実装方法
US5457878A (en) * 1993-10-12 1995-10-17 Lsi Logic Corporation Method for mounting integrated circuit chips on a mini-board
JPH07131141A (ja) * 1993-10-29 1995-05-19 Fujitsu Ltd フラックスの転写方法
JPH07297238A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Fujitsu Ltd フラックスの転写方法
JP3295529B2 (ja) * 1994-05-06 2002-06-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ部品実装方法及び装置
US5647750A (en) * 1995-11-30 1997-07-15 The Whitaker Corporation Socket for a tape carrier package

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