JP2022077091A - 部品圧着システム及び部品圧着システムの制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の低下を抑制できる部品圧着システム等を提供する。【解決手段】部品圧着システム２００は、第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼付ける第１貼付け部１１０と、第１基板３ａに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第１部品５ａを載置して圧着する第１部品圧着部１２０と、を有する第１圧着装置１００と、第２基板３ｂに第２ＡＣＦ６ｂを貼付ける第２貼付け部１１１と、第２基板３ｂに貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置して圧着する第２部品圧着部１２１と、を有し、第１圧着装置１００の下流側に配置される第２圧着装置１０１と、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を制御する制御部２ａと、を備える。制御部２ａは、第１貼付け部１１０に、第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａを貼付けさせてから、第２部品圧着部１２１に、第２基板３ｂに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第２部品５ｂを載置させて圧着させる第１モードを実行する。【選択図】図１

Description

本発明は、部品圧着システム及び部品圧着システムの制御方法に関する。

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼付ける工程と、当該ＡＣＦを介して駆動回路等の電子部品を基板に熱圧着する工程と、を実行するような、複数の工程を実行する圧着装置がある。

特許文献１には、このような圧着装置が複数台連結された部品実装ラインが開示されている。特許文献１に開示されている部品実装ラインでは、基板に部品を圧着する場所毎に、部品を圧着する圧着装置が分担されている。

これにより、基板に部品を実装する工程のタクトを短くできる。

特開２０１６－１８６９６６号公報

上記した通り、基板に部品を圧着するために、基板にＡＣＦを貼付ける。ここで、圧着装置が有するＡＣＦが無くなると、作業者等が、圧着装置の動作を停止させて、新たにＡＣＦを圧着装置に補充する必要がある。そのため、ＡＣＦを新たに補充する作業（交換作業）が頻繁に発生すると、基板に部品を実装できない時間が頻繁に発生するために、生産性が低下する。特に、特許文献１で開示されている部品実装ラインのように、複数の圧着装置が連結されている場合、１つの圧着装置が停止されると、当該圧着装置よりも下流に位置する圧着装置には基板が搬送されなくなるため、結果的に、当該下流に位置する圧着装置も処理ができなくなるため、生産性が低下しやすい。

本発明は、生産性の低下を抑制できる部品圧着システム等を提供する。

本発明の一態様に係る部品圧着システムは、第１基板に第１異方性導電部材を貼付ける第１貼付け部と、前記第１基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に第１部品を載置して圧着する第１部品圧着部と、を有する第１圧着装置と、第２基板に第２異方性導電部材を貼付ける第２貼付け部と、前記第２基板に貼付けられた前記第２異方性導電部材に第２部品を載置して圧着する第２部品圧着部と、を有し、前記第１圧着装置の下流側に配置される第２圧着装置と、前記第１圧着装置及び前記第２圧着装置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１貼付け部に、前記第２基板に前記第１異方性導電部材を貼付けさせてから、前記第２部品圧着部に、前記第２基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に前記第２部品を載置させて圧着させる第１モードを実行する。

また、本発明の一態様に係る部品圧着システムの制御方法は、第１基板に第１異方性導電部材を貼付ける第１貼付け部と、前記第１基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に第１部品を載置して圧着する第１部品圧着部と、を有する第１圧着装置と、第２基板に第２異方性導電部材を貼付ける第２貼付け部と、前記第２基板に貼付けられた前記第２異方性導電部材に第２部品を載置して圧着する第２部品圧着部と、を有し、前記第１圧着装置の下流側に配置される第２圧着装置と、を備える部品圧着システムの制御方法であって、前記第１貼付け部に、前記第２基板に前記第１異方性導電部材を貼付けさせてから、前記第２部品圧着部に、前記第２基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に前記第２部品を載置させて圧着させる第１モードを実行する。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、生産性の低下を抑制できる部品圧着システム等を提供できる。

図１は、実施の形態に係る部品圧着システムを示すブロック図である。 図２は、実施の形態に係る第１圧着装置を示す概略平面図である。 図３は、実施の形態に係る部品圧着システムの処理手順を示すフローチャートである。 図４は、その他の実施の形態に係る部品圧着システムを説明するための図である。

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付し、説明を一部簡略化又は省略する場合がある。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板の搬送方向をＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

（実施の形態）
［部品圧着システムの構成］
図１は、実施の形態に係る部品圧着システム２００を示すブロック図である。

部品圧着システム２００は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイを生産するためのシステムであって、基板に部品を圧着するシステムである。具体的には、部品圧着システム２００は、上流側に位置する装置から下流側に位置する装置に向かって基板を搬送しながら、各装置において当該基板にＡＣＦを貼付けて、当該基板に貼付けられたＡＣＦに部品を載置（仮圧着）して圧着（本圧着）する部品実装ラインである。

基板は、例えば、液晶パネル（ガラスパネル）又は有機ＥＬパネル等のディスプレイパネル等の基板である。

また、部品は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品である。

部品圧着システム２００は、第１圧着装置１００と、第２圧着装置１０１と、コンピュータ２と、を備える。

第１圧着装置１００は、基板に第１部品５ａを圧着する装置である。第１圧着装置１００は、第１貼付け部１１０と、第１部品圧着部１２０と、を備える。

第１貼付け部１１０は、基板にＡＣＦを貼付ける工程を実行する装置である。

第１部品圧着部１２０は、基板に貼付けられたＡＣＦに第１部品５ａを載置して圧着する工程を実行する装置である。より具体的には、第１部品圧着部１２０は、基板に貼付けられたＡＣＦに第１部品５ａを仮圧着した後で、第１部品５ａを基板に本圧着する工程を実行する装置である。

例えば、図１の（ａ）に示すように、第１圧着装置１００は、第１貼付け部１１０によって第１基板３ａの電極部４に第１ＡＣＦ（第１異方性導電部材）６ａを貼付ける。さらに、第１圧着装置１００は、第１部品圧着部１２０によって第１基板３ａの電極部４に貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第１部品５ａを載置して圧着する。

なお、以下では、第１貼付け部１１０が貼り付けるＡＣＦを第１ＡＣＦ６ａと呼称する。また、第１部品圧着部１２０が圧着する部品を第１部品５ａと呼称する。また、第１部品５ａが圧着される基板を第１基板３ａと呼称する。

第２圧着装置１０１は、基板に第２部品５ｂを圧着する装置である。また、第２圧着装置１０１は、第１圧着装置１００の下流側に配置されている。つまり、部品圧着システム２００は、第２圧着装置１０１が第１圧着装置１００の下流側に位置し、第１圧着装置１００と第２圧着装置１０１とが連結された部品実装ラインである。第２圧着装置１０１は、第２貼付け部１１１と、第２部品圧着部１２１と、を備える。

第２貼付け部１１１は、基板にＡＣＦを貼付ける工程を実行する装置である。

第２部品圧着部１２１は、基板に貼付けられたＡＣＦに第２部品５ｂを載置して圧着する工程を実行する装置である。より具体的には、第２部品圧着部１２１は、基板に貼付けられたＡＣＦに第２部品５ｂを仮圧着した後で、第２部品５ｂを基板に本圧着する工程を実行する装置である。

例えば、図１の（ｂ）に示すように、第２圧着装置１０１は、第２貼付け部１１１によって第２基板３ｂの電極部４に第２ＡＣＦ（第２異方性導電部材）６ｂを貼付ける。さらに、第２圧着装置１０１は、第２部品圧着部１２１によって第２基板３ｂの電極部４に貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置して圧着する。

なお、以下では、第２貼付け部１１１が貼り付けるＡＣＦを第２ＡＣＦ６ｂと呼称する。また、第２部品圧着部１２１が圧着する部品を第２部品５ｂと呼称する。また、第２部品５ｂが圧着される基板を第２基板３ｂと呼称する。

また、第１基板３ａと第２基板３ｂとは、実装される部品が第１部品５ａか第２部品５ｂかで異なる点以外は、形状、用いられる材料等が同じ基板でもよいし、異なる基板でもよい。以下では、第１基板３ａには第１部品５ａ及び第２部品５ｂのうち第１部品５ａのみが圧着され、第２基板３ｂには第１部品５ａ及び第２部品５ｂのうち第２部品５ｂのみが圧着されるとして説明する。もちろん、部品圧着システム２００は、基板に第１部品５ａ及び第２部品５ｂの両方を圧着する部品実装ラインにも適応できる。

ここで、本実施の形態では、第１ＡＣＦ６ａと第２ＡＣＦ６ｂとは、材料が同じＡＣＦである。また、第１貼付け部１１０と第２貼付け部１１１とは、電極部４に応じた形状でＡＣＦを基板に貼付ける。そのため、例えば、第１ＡＣＦ６ａと第２ＡＣＦ６ｂとは、電極部４の形状が同じであれば、基板に貼付けられた際には形状等が同じＡＣＦである。

また、上記した通り、第１部品５ａは、第１部品圧着部１２０によって圧着される部品であり、第２部品５ｂは、第１部品圧着部１２０より下流側に位置する第２部品圧着部１２１によって圧着される部品である。第１部品５ａと第２部品５ｂとは、例えば、ＩＣ、ＴＣＰ等の品種が異なる部品である。つまり、第１圧着装置１００と第２圧着装置１０１とは、例えば、基板に同様のＡＣＦを貼付けるが、圧着する部品が異なる。

部品圧着システム２００では、第１圧着装置１００が第２圧着装置１０１よりも上流側に位置する。つまり、第１圧着装置１００が上流側に位置し、第２圧着装置１０１が下流側に位置する。

そのため、例えば、第１基板３ａに第１部品５ａを圧着する場合、第１圧着装置１００は、上流側から搬入された第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼付けて第１部品５ａを圧着し、第１部品５ａを圧着した第１基板３ａを下流（第２圧着装置１０１）に搬出する。この場合、第２圧着装置１０１は、第１部品５ａが圧着された第１基板３ａが搬入された場合、圧着等の処理をせずそのまま下流側へ第１基板３ａを搬出する。

一方、例えば、第２基板３ｂに第２部品５ｂを圧着する場合、部品圧着システム２００では、第１圧着装置１００又は第２圧着装置１０１の一方がＡＣＦを貼付けて、第２圧着装置１０１が第２部品５ｂを圧着する。

例えば、図１の（ｃ）に示すように、第１圧着装置１００は、上流から搬入された第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａを貼付けて、第１ＡＣＦ６ａを貼付けた第２基板３ｂを下流（第２圧着装置１０１）に搬出する。第２圧着装置１０１は、第１ＡＣＦ６ａが貼付けられた第２基板３ｂが搬入された場合、第２基板３ｂに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第２部品５ｂを載置して圧着し、第２基板を下流に搬出する。或いは、図１の（ｂ）に示すように、第１圧着装置１００は、上流から搬入された第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａの貼付け等の処理をせずそのまま第２基板３ｂを下流（第２圧着装置１０１）に搬出する。第２圧着装置１０１は、上流（第１圧着装置１００）から搬入された第２基板３ｂに第２ＡＣＦ６ｂを貼付けて、第２基板３ｂに貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置して圧着し、第２部品５ｂを圧着した第２基板３ｂを下流に搬出する。

このように、部品圧着システム２００では、基板に圧着する部品が、部品圧着システム２００が備える複数の圧着装置のうち、少なくとも１つの装置よりも下流側に位置する装置が圧着する部品である場合、当該装置及び当該装置より上流側に位置する当該少なくとも１つの装置の中で、ＡＣＦを貼付ける工程を実行する装置を選択的に切り替える。

コンピュータ２は、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を制御するための制御装置（コンピュータ）である。具体的には、コンピュータ２は、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１それぞれが有する各装置の動作を制御する。コンピュータ２は、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。

コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂと、を備える。

制御部２ａは、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を制御する。

制御部２ａは、第１基板３ａに第１部品５ａを圧着する場合、第１圧着装置１００を制御することで、上流から搬入された第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼付けさせて、第１基板３ａに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第１部品５ａを載置させて圧着させ、第１部品５ａが圧着された第１基板３ａを下流（第２圧着装置１０１）に搬出させる第３モードを実行する。この場合、つまり、第３モードでは、制御部２ａは、第２圧着装置１０１を制御することで、第１部品５ａが圧着された第１基板３ａに対して圧着等の処理をさせずそのまま第１基板３ａを下流に搬出させる。

また、制御部２ａは、例えば、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、第１貼付け部１１０に、第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａを貼付けさせてから、第２部品圧着部１２１に、第２基板３ｂに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第２部品５ｂを載置させて圧着させる第１モード（つまり、図１の（ｃ）に示す処理）を実行する。

或いは、例えば、制御部２ａは、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、第２貼付け部１１１に、第２基板３ｂに第２ＡＣＦ６ｂを貼付けさせてから、第２部品圧着部１２１に、第２基板３ｂに貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置させて圧着させる第２モードを実行する。

このように、制御部２ａは、第２基板３ｂに第２部品５ｂを圧着する場合、第１モードと第２モードとのいずれかを選択的に実行する。

例えば、制御部２ａは、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とに基づいて、第１モードと第２モードとを選択的に実行する。具体的に例えば、制御部２ａは、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とに基づいて、ＡＣＦの残量の多い方に、第２基板３ｂにＡＣＦを貼付けさせるように、第１モードと第２モードとを選択的に実行する。

或いは、例えば、制御部２ａは、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、まず、第２モードを実行し、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量が予め定めれた第１基準量より少なくなった場合に、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量が予め定めれた第２基準量以上であるとき、第２モードから第１モードに切り替えて実行してもよい。第１基準量及び第２基準量は、予め任意に定められて例えば記憶部２ｂに記憶されていればよく、特に限定されない。また、第１基準量及び第２基準量は、同じ量でもよいし、異なる量でもよい。

このように、制御部２ａがＡＣＦの残量に基づいて、ＡＣＦを貼付けさせる装置を適切に選択することで、第１圧着装置１００と第２圧着装置１０１とに同程度の速さでＡＣＦを消費させる。

また、制御部２ａは、第１貼付け部における第１異方性導電部材の残量、及び、第２貼付け部における第２異方性導電部材の残量の一方又は両方が予め定められる基準量を下回った場合、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１の動作を停止させる。これにより、作業者は、第１圧着装置１００におけるＡＣＦと、第２圧着装置１０１におけるＡＣＦとを、同じタイミングで補充できる。

制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、部品圧着システム２００が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。

記憶部２ｂは、部品圧着システム２００によって製造される液晶パネル基板等の第１基板３ａ及び第２基板３ｂそれぞれのサイズ、第１部品５ａ及び第２部品５ｂの種類、実装（ＡＣＦの貼付け及び部品の圧着）位置、実装方向、及び、第１基板３ａ及び第２基板３ｂを各装置間で搬送するタイミング等の各工程を実行する際に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。

［圧着装置の構成］
続いて、実施の形態に係る部品圧着システム２００が備える圧着装置の具体的な構成について説明する。なお、以下の圧着装置の構成の説明では、部品圧着システム２００が備える第１圧着装置１００と第２圧着装置１０１とは、構成が実質的に同じであるため、第１圧着装置１００の具体的な構成について説明する。また、以下の第１圧着装置１００の構成の説明においては、第１圧着装置１００が第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼り付けて第１部品５ａを圧着する場合（つまり、制御部２ａが第３モードを実行する場合）を例に説明する。

図２は、実施の形態に係る第１圧着装置１００の平面図である。

第１圧着装置１００は、液晶パネル等を生産するための部品実装システムであり、第１基板３ａに第１部品５ａを圧着する。具体的には、第１圧着装置１００は、電極部４が形成された第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼付け（つまり、貼着し）、第１ＡＣＦ６ａを介して第１基板３ａと第１部品５ａとを熱圧着させる装置である。

第１圧着装置１００は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、搬送部６０と、を備える。例えば、図１に示すコンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、搬送部６０等の各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。

貼着部２０は、図１に示す第１貼付け部１１０の具体的な一例である。また、仮圧着部３０及び本圧着部４０は、図１に示す第１部品圧着部１２０の具体的な一例である。

基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。第１圧着装置１００は、第１基板３ａが搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された液晶パネル基板等の長方形の第１基板３ａの周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに第１部品５ａを実装（圧着）する部品実装工程（部品圧着工程）を実行し、第１部品５ａを実装（圧着）した第１基板３ａを基板搬出部５０から搬出する。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

基板搬入部１０は、基台１ａに設けられたステージ１１を備える。ステージ１１には、電極部４が形成された第１基板３ａが載置される。

貼着部２０は、第１基板３ａの電極部４に接着部材である第１ＡＣＦ６ａを貼付ける貼付け工程を行う装置である。貼着部２０は、ステージ移動部２１と、貼着機構２２と、を備える。

ステージ移動部２１は、第１基板３ａを移動させる機構である。ステージ移動部２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３と、を備える。ステージ移動部２１は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、ステージ２３に載置された第１基板３ａを移動させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着機構２２は、２つの貼着ヘッドを備える。各貼着ヘッドは、それぞれ第１ＡＣＦ６ａを供給する供給部と、第１ＡＣＦ６ａを第１基板３ａに貼付けるための貼着ツールと、を備える。複数の貼着ヘッドは、供給部から供給された第１ＡＣＦ６ａを、第１基板３ａ上の複数の電極部４に対応する位置に貼付ける。

仮圧着部３０は、第１基板３ａにおける、貼着部２０で第１ＡＣＦ６ａが貼付けられた位置に第１部品５ａを載置する（より具体的には、仮圧着する）仮圧着工程を実行する装置である。

仮圧着部３０は、ステージ移動部３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、を備える。

ステージ移動部３１は、第１基板３ａを移動させる機構である。ステージ移動部３１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ３７と、を備える。

ステージ移動部３１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、第１基板３ａを保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッドと、搭載ヘッド移動機構と、搭載支持台と、を備える。搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動機構によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する第１部品５ａを上方からピックアップする。部品搭載機構３２は、ピックアップした第１部品５ａを第１ＡＣＦ６ａ上に搭載して第１基板３ａごと搭載支持台に押し付けることで、第１基板３ａに第１部品５ａを仮圧着する。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２に第１部品５ａを供給する機構である。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって第１基板３ａに仮圧着された第１部品５ａを第１基板３ａに本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。

こうすることで、第１基板３ａに形成された電極部４と第１部品５ａとは第１ＡＣＦ６ａを介して電気的に接続される。

本圧着部４０は、ステージ移動部４１と、圧着ツール４３と、を備える。

ステージ移動部４１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、第１基板３ａを保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。ステージ移動部４１は、例えば、ステージ４９が保持する第１基板３ａを所定の方向に移動させ、第１部品５ａの熱圧着が行われる部品圧着位置に第１部品５ａが仮圧着されている第１基板３ａを移動させる。

圧着ヘッド４２は、例えば、圧着ヘッド、ヒータ等を有し、第１部品５ａを第１基板３ａに本圧着（熱圧着）するための機構である。圧着ヘッド４２は、例えば、第１ＡＣＦ６ａを介して第１基板３ａに第１部品５ａを加熱しながら押し付けて熱圧着する。

基板搬出部５０は、基台１ｃに載置されたステージ５１を備え、本圧着部４０から搬送された第１基板３ａをステージ５１上に保持する。基板搬出部５０において保持された第１基板３ａは、第２圧着装置１０１に搬出される。

搬送部６０は、第１基板３ａを搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された第１基板３ａを、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で搬送する。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備える。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平方向に延びた１以上のアーム状の吸着ノズルがＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット６４は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して第１基板３ａを上方から吸着して、吸着した第１基板３ａを搬送する。

例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された第１基板３ａを受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から第１基板３ａを受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から第１基板３ａを受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から第１基板３ａを受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

例えば、図１に示す制御部２ａは、貼着部２０のステージ移動部２１、仮圧着部３０のステージ移動部３１、本圧着部４０のステージ移動部４１、及び、搬送部６０を制御して、第１基板３ａを各装置（各作業部）間で次の装置へ搬送する基板搬送工程を実行する。基板搬送工程における上流側から下流側への第１基板３ａの搬送は、各装置間で同期して行われる。また、制御部２ａは、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０を制御することで、第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを介して第１部品５ａを熱圧着させる。

なお、第２圧着装置１０１の構成は、第１圧着装置１００の構成とは、第１ＡＣＦ６ａではなく第２ＡＣＦ６ｂを有する点と、第１部品５ａではなく第２部品５ｂを有する点とが異なる。

また、制御部２ａは、例えば、第１圧着装置１００が備える基板搬入部１０に第２基板３ｂが搬入された場合、第２モードを実行するとき、搬送部６０を制御することで、基板搬入部１０に搬入された第２基板３ｂを、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０に各工程を実行させずに基板搬出部５０に搬送させる。もちろん、基板搬入部１０から基板搬出部５０への第２基板３ｂの搬送の途中でステージ２３、３７、４９に第２基板３ｂを載置させてもよいし、載置させなくてもよい。

或いは、制御部２ａは、例えば、第１圧着装置１００が備える基板搬入部１０に第２基板３ｂが搬入された場合、第１モードを実行するとき、貼着部２０を制御することで、第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａを貼付けさせ、搬送部６０を制御することで、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０に各工程を実行させずに、第１ＡＣＦ６ａが貼付けられた第２基板３ｂを基板搬出部５０に搬送させる。

また、搬送部６０は、基板搬出部５０に位置する基板（第１基板３ａ又は第２基板３ｂ）を、第２圧着装置１０１（より具体的には、第２圧着装置１０１が備える図示しない基板搬入部）に搬送してもよい。

また、基板搬出部５０と、第２圧着装置１０１が備える図示しない基板搬入部とは、一体に形成されていてもよい。

また、搬送部６０と、第２圧着装置１０１が備える図示しない搬送部とは、一体に形成されていてもよい。つまり、搬送部６０は、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を通して、上流から下流へ基板を搬送してもよい。

また、第１圧着装置１００は、基板搬出部５０を備えず、且つ、第２圧着装置１０１は、基板搬入部１０を備えなくてもよい。この場合、制御部２ａは、例えば、第１モードを実行しているとき、搬送部６０を制御することで、第１ＡＣＦ６ａが貼付けられた第２基板３ｂを、貼着部２０から第２圧着装置１０１が備える図示しない仮圧着部３０に搬送してもよい。或いは、制御部２ａは、例えば、第２モードを実行しているとき、搬送部６０を制御することで、基板搬入部１０に位置する第２基板３ｂを、基板搬入部１０から第２圧着装置１０１が備える図示しない貼着部２０に搬送してもよい。或いは、制御部２ａは、例えば、第３モードを実行しているとき、搬送部６０を制御することで、第１部品５ａが本圧着された第１基板３ａを、本圧着部４０から第２圧着装置１０１が備える図示しない基板搬出部５０に搬送してもよい。

［部品圧着システムの処理手順］
続いて、部品圧着システム２００の具体的な動作について説明する。

図３は、実施の形態に係る部品圧着システム２００の処理手順を説明するためのフローチャートである。

まず、第１圧着装置１００（例えば、基板搬入部１０）に基板が搬入されたとする（ステップＳ１０１）。

次に、制御部２ａは、基板に第２部品５ｂを圧着させるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２では、例えば、制御部２ａは、作業者が操作するコンピュータ等の情報端末から基板が第１部品５ａを圧着する第１基板３ａであるか第２部品５ｂを圧着する第２基板３ｂであるかを示す判定情報を取得し、取得した判定情報に基づいて第２部品５ｂを圧着させるか否かを判定する。或いは、例えば、部品圧着システム２００が、基板が第１部品５ａを圧着する第１基板３ａであるか、基板が第２部品５ｂを圧着する第２基板３ｂであるかを検出するためのカメラ等のセンサを備え、制御部２ａは、当該センサが検出し検出情報を取得し、取得した検出結果に基づいて、基板が第１基板３ａであるか第２基板３ｂであるかを判定し、判定結果に基づいて、基板に第２部品５ｂを圧着させるか否かを判定する。

制御部２ａは、基板に第２部品５ｂを圧着させないと判定した（つまり、本実施の形態では、基板に第１部品５ａを圧着すると判定した）場合（ステップＳ１０２でＮｏ）、上記した第３モードを実行する（ステップＳ１０７）。

一方、制御部２ａは、基板に第２部品５ｂを圧着させると判定した場合（ステップＳ１０２でＹｅｓ）、第１貼付け部１１０及び第２貼付け部１１１それぞれが有するＡＣＦの残量を取得する（ステップＳ１０３）。具体的には、制御部２ａは、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量と、を取得する。例えば、第１貼付け部１１０及び第２貼付け部１１１は、それぞれ、ＡＣＦの残量を検出するためのセンサを備える。制御部２ａは、当該センサから検出結果を取得し、取得した検出結果に基づいて、第１貼付け部１１０及び第２貼付け部１１１それぞれにおけるＡＣＦの残量を算出することで取得する。

次に、制御部２ａは、第１貼付け部１１０が有するＡＣＦ（つまり、第１ＡＣＦ６ａ）の残量が、第２貼付け部が有するＡＣＦ（つまり、第２ＡＣＦ６ｂ）の残量以上であるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。

制御部２ａは、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量が、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量以上であると判定した場合（ステップＳ１０４でＹｅｓ）、上記した第１モードで第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を動作させる（ステップＳ１０５）。

一方、制御部２ａは、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量が、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量以上でないと判定した場合（ステップＳ１０４でＮｏ）、上記した第２モードで第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を動作させる（ステップＳ１０６）。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品圧着システム２００は、第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼付ける第１貼付け部１１０と、第１基板３ａに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第１部品５ａを載置して圧着する第１部品圧着部１２０と、を有する第１圧着装置１００と、第２基板３ｂに第２ＡＣＦ６ｂを貼付ける第２貼付け部１１１と、第２基板３ｂに貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置して圧着する第２部品圧着部１２１と、を有し、第１圧着装置１００の下流側に配置される第２圧着装置１０１と、第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１を制御する制御部２ａと、を備える。制御部２ａは、第１貼付け部１１０に、第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａを貼付けさせてから、第２部品圧着部１２１に、第２基板３ｂに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第２部品５ｂを載置させて圧着させる第１モードを実行する。

これによれば、部品圧着システム２００は、例えば、第２部品圧着部１２１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量がなくなった場合においても、第１部品圧着部１２０が有する第１ＡＣＦ６ａを用いて第２基板３ｂに第２部品５ｂを圧着できる。

また、これによれば、部品圧着システム２００は、例えば、多量の第２基板３ｂに第２部品５ｂを圧着する場合、第１圧着装置１００と第２圧着装置１０１とに交互に第２基板３ｂにＡＣＦ（第１ＡＣＦ６ａ又は第２ＡＣＦ６ｂ）を貼り付けさせることで、第１圧着装置１００が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と第２圧着装置１０１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とを、同程度に揃えることができる。そのため、部品圧着システム２００全体を停止した際に、第１圧着装置１００（より具体的には、第１貼付け部１１０）に第１ＡＣＦ６ａを補充し、且つ、第２圧着装置１０１（より具体的には、第２貼付け部１１１）に第２ＡＣＦ６ｂを補充できる。

従来の第１圧着装置及び第２圧着装置が連結した実装ライン（部品実装システム）では、上記した第１モードが実行できないために、第１圧着装置と第２圧着装置とで基板に貼付けるＡＣＦの量に偏りが出ると、第１圧着装置及び第２圧着装置の一方のＡＣＦが早く消費されるために、ＡＣＦを補充するために、部品実装システムを停止する頻度が多くなる。これにより、生産性が低下される。

そこで、部品圧着システム２００は、第２部品５ｂを実装する際に、第１圧着装置１００も第１ＡＣＦ６ａを貼付ける。これにより、第１圧着装置１００が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と第２圧着装置１０１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とは、同程度に揃えられる。これにより、第１ＡＣＦ６ａの補充と第２ＡＣＦ６ｂの補充とのタイミングを合わせることができるため、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する頻度を低減できる。そのため、部品圧着システム２００の運転時間全体に対する、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する時間の割合は小さくなる（すなわち、部品圧着システム２００の稼働率が向上する）。これにより、生産性の低下が抑制され得る。

また、例えば、制御部２ａは、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、第１モードと、第２貼付け部１１１に、第２基板３ｂに第２ＡＣＦ６ｂの貼付けさせてから、第２部品圧着部１２１に、第２基板３ｂに貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置させて圧着させる第２モードと、を選択的に実行する。

これによれば、第１圧着装置１００が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と第２圧着装置１０１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とは、同程度に適切に揃えられる。これにより、第１ＡＣＦ６ａの補充と第２ＡＣＦ６ｂの補充とのタイミングを合わせることができるため、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する頻度を低減できる。そのため、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する時間は短くなる（すなわち、部品圧着システム２００の稼働率が向上する）。これにより、生産性の低下が抑制され得る。

また、例えば、制御部２ａは、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とに基づいて、第１モードと第２モードとを選択的に実行する。

これによれば、制御部２ａは、第１圧着装置１００が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と第２圧着装置１０１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とは、精度よく同程度に揃えることができる。これにより、第１ＡＣＦ６ａの補充と第２ＡＣＦ６ｂの補充とのタイミングを遅らせながら合わせることができるため、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する頻度をさらに低減できる。そのため、部品圧着システム２００の運転時間全体に対する、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する時間の割合は、さらに小さくなる（すなわち、部品圧着システム２００の稼働率がさらに向上する）。これにより、生産性の低下がさらに抑制され得る。

また、例えば、制御部２ａは、第２部品５ｂを第２基板３ｂに圧着させる場合、第１貼付け部１１０が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と、第２貼付け部１１１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とを比較し、第１貼付け部１１０及び第２貼付け部１１１のうち、ＡＣＦの残量が多い方に、第２基板３ｂにＡＣＦを貼付けさせるように、第１モードと第２モードとを選択的に実行する。

これによれば、制御部２ａは、第１圧着装置１００が有する第１ＡＣＦ６ａの残量と第２圧着装置１０１が有する第２ＡＣＦ６ｂの残量とを、さらに同程度に揃えることができる。これにより、第１ＡＣＦ６ａの補充と第２ＡＣＦ６ｂの補充とのタイミングをさらに遅らせながら合わせることができるため、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する頻度をさらに低減できる。そのため、部品圧着システム２００の運転時間全体に対する、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム２００全体を停止する時間の割合は、さらに小さくなる（すなわち、部品圧着システム２００の稼働率がさらに向上する）。これにより、生産性の低下がさらに抑制され得る。

また、実施の形態に係る部品圧着システム２００の制御方法は、第１基板３ａに第１ＡＣＦ６ａを貼付ける第１貼付け部１１０と、第１基板３ａに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第１部品５ａを載置して圧着する第１部品圧着部１２０と、を有する第１圧着装置１００と、第２基板３ｂに第２ＡＣＦ６ｂを貼付ける第２貼付け部１１１と、第２基板３ｂに貼付けられた第２ＡＣＦ６ｂに第２部品５ｂを載置して圧着する第２部品圧着部１２１と、を有し、第１圧着装置１００の下流側に配置される第２圧着装置１０１と、を備える部品圧着システム２００の制御方法である。実施の形態に係る部品圧着システム２００の制御方法では、第１貼付け部１１０に、第２基板３ｂに第１ＡＣＦ６ａを貼付けさせてから、第２部品圧着部１２１に、第２基板３ｂに貼付けられた第１ＡＣＦ６ａに第２部品５ｂを載置させて圧着させる第１モードを実行する（ステップＳ１０５）。

これによれば、部品圧着システム２００と同様の効果を奏する。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着システム等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、部品圧着システム２００は、２台の圧着装置（第１圧着装置１００及び第２圧着装置１０１）を備えたが、本発明に係る部品圧着システムは、３台以上の圧着装置を備えてもよい。

図４は、その他の実施の形態に係る部品圧着システムを説明するための図である。

その他の実施の形態に係る部品圧着システムは、３台の圧着装置（第１圧着装置、第２圧着装置、及び、第３圧着装置）を備える。第１圧着装置、第２圧着装置、及び、第３圧着装置は、それぞれ、例えば、上記した第１圧着装置１００と同様に、ＡＣＦを基板の電極部に貼付ける貼付け部と、基板に貼付けられたＡＣＦに部品を載置して圧着させる圧着部と、を備える。

また、第１圧着装置は、部品としてＩＣ部品を圧着し、第２圧着装置は、部品としてＴＣＰ部品を圧着し、第３圧着装置は、部品としてＦＰＣ部品を圧着する。また、第１圧着装置、第２圧着装置、及び、第３圧着装置は、上流側からこの順に配置されている。

例えば、基板が第１ガラスパネルである場合、第１圧着装置はＩＣ部品を当該基板に圧着し、第２圧着装置は部品を圧着せず当該基板を下流に搬送（言い換えると、パススルー）し、第３圧着装置はＦＰＣ部品を当該基板に圧着する。

このように、１つの基板に複数品種の部品が圧着されてもよい。

また、例えば、基板が第１ガラスパネルとは形状、電極部の位置等が異なる第２ガラスパネルである場合、第１圧着装置はパススルーし、第２圧着装置はＴＣＰ部品を当該基板に圧着し、第３圧着装置はパススルーする。

また、例えば、基板が第１有機ＥＬパネルである場合、第１圧着装置はＩＣ部品を当該基板に圧着し、第２圧着装置はパススルーし、第３圧着装置はＦＰＣ部品を当該基板に圧着する。

また、例えば、基板が第１有機ＥＬパネルとは形状、電極部の位置等が異なる第２有機ＥＬパネルである場合、第１圧着装置はパススルーし、第２圧着装置はＴＣＰ部品を当該基板に圧着し、第３圧着装置はＦＰＣ部品を当該基板に圧着する。

このように、その他の実施の形態に係る部品圧着システムでは、実施の形態に係る部品圧着システム２００と同様に、基板の品種に応じて各圧着装置に部品を圧着させて、下流に基板を搬送させる。

ここで、例えば、基板が第２ガラスパネルである場合、第２圧着装置がＴＣＰ部品を圧着する箇所に、第１圧着装置がＡＣＦを貼付けてもよいし、第２圧着装置がＡＣＦを貼付けてもよい。例えば、その他の実施の形態に係る部品圧着システムが備える制御部（不図示）が、第１圧着装置及び第２圧着装置のそれぞれが有するＡＣＦの残量に基づいて、第１圧着装置及び第２圧着装置のいずれにＡＣＦを貼付けさせるかを決定し、決定した圧着装置にＡＣＦを貼付けさせる。

また、例えば、基板が第１ガラスパネルである場合、第３圧着装置がＦＰＣ部品を圧着する箇所に、第１圧着装置がＡＣＦを貼付けてもよいし、第２圧着装置がＡＣＦを貼付けてもよいし、第３圧着装置がＡＣＦを貼付けてもよい。例えば、その他の実施の形態に係る部品圧着システムが備える制御部（不図示）が、第１圧着装置、第２圧着装置、及び、第３圧着装置のそれぞれが有するＡＣＦの残量に基づいて、第１圧着装置、第２圧着装置、及び、第３圧着装置のいずれにＡＣＦを貼付けさせるかを決定し、決定した圧着装置にＡＣＦを貼付けさせる。

このように、本発明に係る部品圧着システムでは、基板に圧着する部品が、本発明に係る部品圧着システムが備える複数の圧着装置のうち、少なくとも１つの装置よりも下流側に位置する装置が圧着する部品である場合、当該装置及び当該装置より上流側に位置する当該少なくとも１つの装置の中で、ＡＣＦを貼付ける工程を実行する装置を選択的に切り替える。

これによれば、複数台の圧着装置が有するＡＣＦの残量を揃えることができるので、部品圧着システム全体を停止した際に、複数台の圧着装置にＡＣＦを補充できる。そのため、ＡＣＦの補充のために部品圧着システム全体を停止する時間を短くできる。これにより、生産性の低下が、抑制され得る。

また、例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

また、第１部品が第１部品圧着部によって圧着される部品であり、第２部品が第１部品圧着部より下流側に位置する第２部品圧着部によって圧着される部品であればよく、第１部品と第２部品とは、同じ品種の部品でもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、液晶ディスプレイ等を生産する部品実装ラインに利用可能である。

１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ａ 第１基板
３ｂ 第２基板
４ 電極部
５ａ 第１部品
５ｂ 第２部品
６ａ 第１ＡＣＦ（第１異方性導電部材）
６ｂ 第２ＡＣＦ（第２異方性導電部材）
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ ステージ移動部
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
４０ 本圧着部
４２ 圧着ツール
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
１００ 第１圧着装置
１０１ 第２圧着装置
１１０ 第１貼付け部
１１１ 第２貼付け部
１２０ 第１部品圧着部
１２１ 第２部品圧着部
２００ 部品圧着システム

Claims (5)

1. 第１基板に第１異方性導電部材を貼付ける第１貼付け部と、前記第１基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に第１部品を載置して圧着する第１部品圧着部と、を有する第１圧着装置と、
   第２基板に第２異方性導電部材を貼付ける第２貼付け部と、前記第２基板に貼付けられた前記第２異方性導電部材に第２部品を載置して圧着する第２部品圧着部と、を有し、前記第１圧着装置の下流側に配置される第２圧着装置と、
   前記第１圧着装置及び前記第２圧着装置を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記第１貼付け部に、前記第２基板に前記第１異方性導電部材を貼付けさせてから、前記第２部品圧着部に、前記第２基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に前記第２部品を載置させて圧着させる第１モードを実行する
   部品圧着システム。
2. 前記制御部は、前記第２部品を前記第２基板に圧着させる場合、
   前記第１モードと、
   前記第２貼付け部に、前記第２基板に前記第２異方性導電部材の貼付けさせてから、前記第２部品圧着部に、前記第２基板に貼付けられた前記第２異方性導電部材に前記第２部品を載置させて圧着させる第２モードと、を選択的に実行する
   請求項１に記載の部品圧着システム。
3. 前記制御部は、前記第２部品を前記第２基板に圧着させる場合、
   前記第１貼付け部が有する前記第１異方性導電部材の残量と、前記第２貼付け部が有する前記第２異方性導電部材の残量とに基づいて、前記第１モードと前記第２モードとを選択的に実行する
   請求項２に記載の部品圧着システム。
4. 前記制御部は、前記第２部品を前記第２基板に圧着させる場合、
   前記第１貼付け部が有する前記第１異方性導電部材の残量と、前記第２貼付け部が有する前記第２異方性導電部材の残量とを比較し、前記第１貼付け部及び前記第２貼付け部のうち、異方性導電部材の残量が多い方に、前記第２基板に異方性導電部材を貼付けさせるように、前記第１モードと前記第２モードとを選択的に実行する
   請求項３に記載の部品圧着システム。
5. 第１基板に第１異方性導電部材を貼付ける第１貼付け部と、前記第１基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に第１部品を載置して圧着する第１部品圧着部と、を有する第１圧着装置と、第２基板に第２異方性導電部材を貼付ける第２貼付け部と、前記第２基板に貼付けられた前記第２異方性導電部材に第２部品を載置して圧着する第２部品圧着部と、を有し、前記第１圧着装置の下流側に配置される第２圧着装置と、を備える部品圧着システムの制御方法であって、
   前記第１貼付け部に、前記第２基板に前記第１異方性導電部材を貼付けさせてから、前記第２部品圧着部に、前記第２基板に貼付けられた前記第１異方性導電部材に前記第２部品を載置させて圧着させる第１モードを実行する
   部品圧着システムの制御方法。

Images