JP2023182184A - 圧着装置、および、圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装精度の低下を抑制できる圧着装置などを提供する。
【解決手段】圧着装置１００は、バックアップ部１３０を加熱する加熱部１４０と、バックアップ部１３０により支持された基板に部品の圧着を行う圧着ヘッド１６０と、ステージ１１０を第１移動量移動させることで、ステージ１１０に載置された基板の端部を支持面１３１に支持させるステージ移動部１２０と、圧着ヘッド１６０を第２移動量移動させることで、バックアップ部１３０により支持された基板に部品の圧着を行わせるヘッド移動部１７０と、制御部１８１と、備える。制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度に基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定して、決定した第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を用いてステージ移動部１２０およびヘッド移動部１７０を制御することで、圧着ヘッド１６０に圧着を行わせる。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に部品を圧着する圧着装置および圧着方法に関する。

従来、基板に駆動回路などの部品を圧着する圧着装置がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、複数の圧着ヘッドを有する圧着装置が開示されている。

特開２０１９－２０１１８８号公報

基板に部品を圧着する際に、基板を支持するバックアップ部が加熱される場合がある。このような場合に、温度変化に伴ってバックアップ部の上面の高さが変化することで、基板が載置されるステージとバックアップ部との位置関係、および／または、圧着ヘッドとバックアップ部との位置関係が変化することがある。このような状態で基板に部品を圧着させると、部品が基板に適切に圧着されないなどのように実装精度が低下する虞がある。

本発明は、実装精度の低下を抑制できる圧着装置などを提供する。

本発明の一態様に係る圧着装置は、基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する支持面を有するバックアップ部と、前記バックアップ部を加熱する加熱部と、前記バックアップ部の上方に昇降可能に設けられ、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に部品の圧着を行う圧着ヘッドと、前記ステージを第１移動量移動させることで、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を前記支持面に支持させるステージ移動部と、前記圧着ヘッドを第２移動量移動させることで、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に前記部品の前記圧着を行わせるヘッド移動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記バックアップ部の温度に基づき、前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を決定して、決定した前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を用いて前記ステージ移動部および前記ヘッド移動部を制御することで、前記ステージを移動させて前記圧着ヘッドに前記圧着を行わせる。

また、本発明の一態様に係る圧着方法は、基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する支持面を有するバックアップ部と、前記バックアップ部を加熱する加熱部と、前記バックアップ部の上方に昇降可能に設けられ、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に部品の圧着を行う圧着ヘッドと、前記ステージを第１移動量移動させることで、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を前記支持面に支持させるステージ移動部と、前記圧着ヘッドを第２移動量移動させることで、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に前記部品の前記圧着を行わせるヘッド移動部と、を備える圧着装置が実行する圧着方法であって、前記バックアップ部の温度に基づき、前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を決定して、決定した前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を用いて前記ステージ移動部および前記ヘッド移動部を制御することで、前記ステージを移動させて前記圧着ヘッドに前記圧着を行わせる。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの非一時的な記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、実装精度の低下を抑制できる圧着装置などを提供できる。

図１は、実施の形態に係る圧着装置を示す側面図である。 図２は、実施の形態に係る圧着装置の構成を示すブロック図である。 図３は、実施の形態に係るバックアップ部が有する支持面の高さ分布を説明するための図である。 図４は、実施の形態に係る高さ測定部を説明するための図である。 図５は、実施の形態に係る圧着装置が実行する、温度依存性データの作成の処理手順を説明するためのフローチャートである。 図６は、実施の形態に係る圧着装置が実行する圧着の処理手順を示すフローチャートである。 図７は、実施の形態に係る圧着装置が実行する圧着の処理手順を説明するための側面図である。 図８は、実施の形態に係る圧着装置が実行する圧着の処理手順を説明するための側面図である。 図９は、実施の形態に係る圧着装置が実行する圧着の処理手順を説明するための側面図である。 図１０は、実施の形態の変形例に係る圧着装置を説明するための側面図である。

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、ステップおよびステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。

また、本明細書および図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸およびＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

（実施の形態）
［構成］
まず、実施の形態に係る圧着装置の構成について説明する。

図１は、実施の形態に係る圧着装置１００を示す側面図である。図２は、実施の形態に係る圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。なお、図１においては、圧着装置１００が備えるコンピュータ１８０などの一部の構成要素の図示を省略している。

圧着装置１００は、基板３００に部品２００を圧着（より具体的には、熱圧着）する装置である。圧着装置１００は、例えば、ディスプレイパネルなどを生産するための部品実装システムの一部である。当該部品実装システムでは、例えば、基板３００に設けられた電極部にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）などの異方性導電部材を貼着し、異方性導電部材を介して基板３００と部品２００とを熱圧着させる。当該実装システムは、例えば、基板３００にＡＣＦを貼着する貼着装置と、当該ＡＣＦを介して基板３００に部品２００を載置（仮圧着）する仮圧着装置と、基板３００に部品２００を熱圧着（本圧着）する本圧着装置と、を備える。例えば、圧着装置１００は、当該実装システムが備える本圧着装置である。

圧着装置１００は、例えば、図示しない基板搬送装置によって上流の装置（例えば、貼着装置）からステージ１１０に搬出された基板３００と部品２００とを本圧着する。部品２００が本圧着された基板３００は、例えば、当該基板搬送装置によって下流側の装置（例えば、本圧着装置）に搬送される。

基板３００としては、樹脂などからなるフレキシブル基板が例示される。なお、基板３００は、ガラス基板などが用いられたディスプレイパネルでもよい。

部品２００としては、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などのフレキシブル部品またはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップが例示される。

圧着装置１００は、ステージ１１０と、ステージ移動部１２０と、バックアップ部１３０と、加熱部１４０と、温度測定部１５０と、圧着ヘッド１６０と、ヘッド移動部１７０と、コンピュータ１８０と、を備える。

圧着装置１００が備える、ステージ移動部１２０、バックアップ部１３０（より具体的には、バックアップ部１３０に設けられる吸着機構）、加熱部１４０、温度測定部１５０、圧着ヘッド１６０、および、ヘッド移動部１７０などの各装置は、コンピュータ１８０と図示しない制御線などによってまたは無線で通信可能に接続されている。これらの各装置は、コンピュータ１８０によって制御されることで装置毎に所定の処理を実行する。

ステージ１１０は、基板３００が載置される移動可能なステージである。具体的には、ステージ１１０には、端部３１０に部品２００が載置された基板３００が載置される。ステージ１１０には、例えば、上記した基板搬送装置によって搬送される基板３００が載置される。より具体的には、ステージ１１０は、部品２００が載置された端部３１０がはみ出した状態で基板３００を保持する保持面１１１を備える。つまり、ステージ１１０には、基板３００の外縁部である端部３１０がステージ１１０からはみ出た状態（より具体的には、端部３１０が上面視でステージ１１０と重ならない状態）で、基板３００が載置される。端部３１０は、基板３００に部品２００が圧着される際には、バックアップ部１３０によって支持される。

なお、ステージ１１０には、保持面１１１において基板３００を吸着する吸着機構が設けられてもよい。例えば、保持面１１１には、開口（例えば、貫通孔）が形成されており、ステージ１１０は、保持面１１１で基板３００を吸着して保持する。当該開口には、例えば、当該開口を介して空気を吸引することで、基板３００を保持面１１１で吸引させる吸着装置が接続されており、当該吸着装置が空気を吸引することで、保持面１１１で基板３００が吸着して保持されてもよい。当該吸着機構は、例えば、空気を吸引する真空ポンプと、当該真空ポンプおよび当該開口を接続する真空配管と、吸引を制御するためのバルブとを有する。

制御部１８１は、当該バルブを制御することで、吸着機構によって保持面１１１に吸着力を発生させるか否か、つまり、吸着機構に基板３００の端部３１０を吸着させるか否かを切り替えさせる。

なお、吸着機構が備えるバルブは、例えば、空気の吸引のオンオフを切り替えるための電磁弁でもよいし、吸引力（吸着力）を切り替えるための圧力調整弁（いわゆる圧力レギュレータ）でもよい。

あるいは、ステージ１１０は、保持面１１１に上記した開口などを有さず、基板３００が保持面１１１に単に載置されることで、基板３００を保持面１１１で保持してもよい。

ステージ１１０は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に移動可能な３軸ステージであって、ステージ移動部１２０によって移動可能に設けられている。

ステージ移動部１２０は、ステージ１１０を移動させる機構である。ステージ移動部１２０は、例えば、ステージ１１０をＸＹ平面で任意に移動可能に構成されているとともにＺ軸方向に昇降可能に構成されているコンベアで実現される。

ステージ移動部１２０は、ステージ１１０を第１移動量移動させることで、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を支持面１３１に支持させる。具体的には、ステージ移動部１２０は、保持面１１１と支持面１３１とが面一となる状態から、ステージ１１０を距離Ｚ１だけ下方に移動させて、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を支持面１３１に支持させる。つまり、ステージ移動部１２０は、保持面１１１の高さが支持面１３１の高さよりも距離Ｚ１だけ低くなるように、ステージ１１０を移動させた状態で、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を支持面１３１に支持させるように、ステージ１１０を移動させる。距離Ｚ１は、圧着ヘッド１６０が部品２００を基板３００に圧着する際の保持面１１１の高さと支持面１３１の高さとの差分であり、第１移動量の一例である。

ステージ移動部１２０は、基板３００が載置されたステージ１１０を移動させることで、端部３１０をバックアップ部１３０の上方（より具体的には、直上）に移動させる。

バックアップ部１３０は、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を基板３００の下方から支持する支持面１３１を有するいわゆるバックアップステージである。具体的には、バックアップ部１３０は、圧着ヘッド１６０が部品２００を基板３００に圧着する際に、基板３００における部品２００が圧着される部分、すなわち、基板３００の端部３１０であって、ステージ１１０からはみ出た部分を基板３００の裏側（下側）から支持する。

バックアップ部１３０は、支持面１３１を備える。

支持面１３１は、バックアップ部１３０に設けられ、端部３１０を基板３００の下方から支持する支持面である。

なお、バックアップ部１３０には、支持面１３１において基板３００を吸着する吸着機構が設けられてもよい。例えば、支持面１３１には、開口（例えば、貫通孔）が形成されており、バックアップ部１３０は、支持面１３１で基板３００を吸着して保持する。当該開口には、例えば、当該開口を介して空気を吸引することで、基板３００を支持面１３１で吸引させる吸着装置が接続されており、当該吸着装置が空気を吸引することで、支持面１３１で基板３００が吸着して保持されてもよい。当該吸着機構は、例えば、空気を吸引する真空ポンプと、当該真空ポンプおよび当該開口を接続する真空配管と、吸引を制御するためのバルブとを有する。

制御部１８１は、当該バルブを制御することで、吸着機構によって支持面１３１に吸着力を発生させるか否か、つまり、吸着機構に基板３００の端部３１０を吸着させるか否かを切り替えさせる。

なお、吸着機構が備えるバルブは、例えば、空気の吸引のオンオフを切り替えるための電磁弁でもよいし、吸引力（吸着力）を切り替えるための圧力調整弁（いわゆる圧力レギュレータ）でもよい。

支持面１３１は、バックアップ部１３０に設けられた基板３００を支持する支持面であって、例えば、基板３００の端部３１０を吸着しながら下方から端部３１０を支持する。

また、支持面１３１には、切り欠き部が設けられていてもよい。

切り欠き部は、支持面１３１で基板３００の端部３１０が支持された際に上面視で端部３１０の一部と重なる切り欠きである。切り欠き部は、切り欠き部の下方に配置されるカメラによって圧着ヘッド１６０に保持された部品２００を認識するために設けられる。

なお、切り欠き部は、支持面１３１に設けられなくてもよい。この場合、当該カメラは、任意の位置に配置されてよい。

加熱部１４０は、バックアップ部１３０を加熱するヒータである。具体的には、加熱部１４０は、バックアップ部１３０が有する支持面１３１を加熱することで、支持面１３１に支持された部品２００、基板３００、および、部品２００を基板に貼着するためのＡＣＦなどを加熱する。本実施の形態では、加熱部１４０は、バックアップ部１３０の内部に配置されている。加熱部１４０は、バックアップ部１３０（より具体的には、支持面１３１）を加熱することができればよく、バックアップ部１３０の外部など、任意の場所に配置されてよい。また、加熱部１４０は、バックアップ部１３０（より具体的には、支持面１３１）を加熱することができればよく、電熱線またはペルチェ素子などの任意のヒータにより実現されてよい。

温度測定部１５０は、バックアップ部１３０の温度を測定する測定器である。温度測定部１５０は、例えば、熱電対などによって実現される。本実施の形態では、温度測定部１５０は、バックアップ部１３０の内部に配置されている。温度測定部１５０は、バックアップ部１３０の温度を測定することができればよく、バックアップ部１３０の外部など、任意の場所に配置されてよい。また、温度測定部１５０は、熱電対ではなく、サーモカメラなどの温度を測定可能な機器によって実現されてもよい。

圧着ヘッド１６０は、バックアップ部１３０により支持された基板３００に部品２００を圧着（本圧着）するためのヘッドである。圧着ヘッド１６０は、バックアップ部１３０の上方に昇降可能に設けられ、支持面１３１により支持された基板３００に部品２００の圧着を行う。

なお、圧着ヘッド１６０には、例えば、圧着ヘッド１６０を加熱するための電熱線またはペルチェ素子などのヒータが設けられていてもよい。

ヘッド移動部１７０は、圧着ヘッド１６０を上下動（本実施の形態では、Ｚ軸方向に平行なＨ軸方向に往復動）させる機構である。具体的には、ヘッド移動部１７０は、圧着ヘッド１６０を第２移動量移動させることで、バックアップ部１３０により端部３１０が支持された基板３００に部品２００の圧着を行わせる。例えば、ヘッド移動部１７０は、圧着ヘッド１６０の予め任意に定められた初期位置から、距離Ｈ１だけ圧着ヘッド１６０を下降させることで、基板３００に部品２００を圧着させる。距離Ｈ１は、第２移動量の一例である。

ヘッド移動部１７０は、圧着ヘッド１６０を移動させるための直動ガイドおよびリニアモータなどにより実現される。制御部１８１は、例えば、圧着ヘッド１６０に設けられたヒータおよびヘッド移動部１７０を制御することで、圧着ヘッド１６０を加熱しながら圧着ヘッド１６０によって部品２００を基板３００に圧着させる。

コンピュータ１８０は、圧着装置１００が備える各装置を制御する制御装置である。コンピュータ１８０は、例えば、パーソナルコンピュータであって、圧着装置１００が備える各装置と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサなどで実現される。

コンピュータ１８０は、制御部１８１と、記憶部１８２と、を備える。

制御部１８１は、ステージ移動部１２０、加熱部１４０、温度測定部１５０、および、ヘッド移動部１７０などの圧着装置１００が備える各装置の動作および当該動作のタイミングなどを制御する処理部である。

例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度に基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定して、決定した第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を用いてステージ移動部１２０およびヘッド移動部１７０を制御することで、ステージ１１０を移動させて圧着ヘッド１６０に圧着を行わせる。具体的には、制御部１８１は、温度測定部１５０により測定されたバックアップ部１３０の温度に基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定する。より具体的には、制御部１８１は、温度測定部１５０により測定されたバックアップ部１３０の温度に対応する支持面１３１の高さを、温度依存性データに基づき導出し、導出した高さに基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定する。

図３は、実施の形態に係るバックアップ部１３０が有する支持面の高さ分布を説明するための図である。具体的には、図３の（ａ）は、温度依存性データの一例を示し、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）に示す温度依存性データの横軸とバックアップ部１３０（より具体的には、支持面１３１）との位置関係を示す。図３の（ａ）に示す温度依存性データの横軸は、バックアップ部１３０における位置（本実施の形態では、Ｘ軸方向の位置）を示し、縦軸は、支持面１３１の高さを示す。図３の（ａ）に〇で示すグラフは、バックアップ部１３０の温度が３０℃である場合の支持面１３１のＸ軸方向の高さの分布を示す。図３の（ａ）に△で示すグラフは、バックアップ部１３０の温度が５０℃である場合の支持面１３１のＸ軸方向の高さの分布を示す。図３の（ａ）に□で示すグラフは、バックアップ部１３０の温度が８０℃である場合の支持面１３１のＸ軸方向の高さの分布を示す。

図３に示すように、例えば、温度依存性データは、支持面１３１の高さ分布（つまり、支持面１３１の位置ごとの高さ）とバックアップ部１３０の温度との関係を示す高さ分布データを含む。

制御部１８１は、例えば、温度測定部１５０により測定されたバックアップ部１３０の温度と、温度依存性データとから、支持面１３１の高さを導出する。

なお、制御部１８１は、例えば、温度測定部１５０により測定された温度ではなく、加熱部１４０の設定温度と、温度依存性データとから、支持面１３１の高さを導出してもよい。この場合、例えば、圧着装置１００は、温度測定部１５０を備えなくてもよい。

また、支持面１３１の高さから移動量を算出する際の変化式またはテーブルなどの情報は、記憶部１８２に予め記憶されていてもよい。

また、圧着装置１００は、支持面１３１の高さを測定する高さ測定部１９０を備えてもよい。

図４は、実施の形態に係る高さ測定部１９０を説明するための図である。

制御部１８１は、例えば、マウスおよびキーボードなどの図示しないユーザインターフェースを介してユーザから温度依存性データを作成する指示を取得する。制御部１８１は、当該指示を取得した場合、加熱部１４０を所定の温度に制御し、そのときの支持面１３１の高さ分布を高さ測定部１９０から取得する。制御部１８１は、加熱部１４０の温度を変更しながら、支持面１３１の高さ分布を高さ測定部１９０から繰り返し取得する。これにより、制御部１８１は、図３の（ａ）に示すような温度依存性データを作成する。

なお、温度依存性データを作成する際の加熱部１４０の温度は、任意に設定されてよく、特に限定されない。

また、支持面１３１における高さの測定位置は、任意に設定されてよく、特に限定されない。

また、高さ測定部１９０は、例えば、Ｘ軸ステージなどのＸ軸方向に可動な可動部に取り付けられていてもよい。制御部１８１は、当該Ｘ軸ステージを制御することで、高さ測定部１９０が測定する支持面１３１の位置を制御してもよい。

高さ測定部１９０は、レーザ測距計またはカメラなど、任意の装置により実現されてよい。この場合、高さ測定部１９０は、圧着ヘッド１６０に取り付けられていてもよい。また、この場合、制御部１８１は、ヘッド移動部１７０を制御することで、高さ測定部１９０が測定する位置を決定してもよい。また、ヘッド移動部１７０は、Ｘ軸方向および／またはＹ軸に可動に構成されていてもよい。

また、高さ測定部１９０は、例えば、圧着ヘッド１６０などに搭載された加圧計でもよい。例えば、制御部１８１は、圧着ヘッド１６０に搭載された加圧計により測定された実測値に基づいて、設定荷重と実測値との差分から圧着ヘッド１６０と支持面１３１との間の距離を算出してもよい。設定荷重と高さとの関係を示すデータは、例えば、記憶部１８２に予め記憶される。

制御部１８１は、例えば、圧着装置１００が備える各装置と通信するための通信インターフェースと、プロセッサと、当該プロセッサが実行する制御プログラムが記憶されたメモリとによって実現される。

制御部１８１は、例えば、温度依存性データに基づき、基板３００の端部３１０に配置された部品２００の位置ごとに、第１移動量および第２移動量を決定し、決定した移動量で移動させるように、ステージ移動部１２０およびヘッド移動部１７０を制御することで、基板３００に部品２００を圧着させる。

なお、部品２００の位置を示す情報は、記憶部１８２に予め記憶されていてもよい。また、例えば、圧着装置１００は、部品２００の位置を検出するためのカメラなどの検出部を備えてもよい。例えば、制御部１８１は、当該検出部の検出結果に基づいて部品２００の位置を決定し、決定した位置と温度依存性データと温度測定部１５０から取得した支持面１３１の温度とに基づいて、部品２００の位置に応じた支持面１３１の高さを決定し、決定した高さに基づいて第１移動量および第２移動量を決定する。

また、圧着ヘッド１６０は、Ｘ軸方向に移動可能であってもよい。

記憶部１８２は、基板３００のサイズ、基板３００に実装（圧着）する部品２００の種類、実装位置、実装方向、各装置の動作、および、当該動作のタイミングなどの部品圧着処理に必要な各種データなどを記憶する記憶装置である。本実施の形態では、記憶部１８２は、支持面１３１の高さとバックアップ部１３０の温度との関係を示す温度依存性データを記憶する。例えば、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）またはフラッシュメモリなどにより実現される。

［処理手順］
続いて、実施の形態に係る圧着装置１００の処理手順について説明する。

図５は、実施の形態に係る圧着装置１００が実行する、温度依存性データの作成の処理手順を説明するためのフローチャートである。

まず、制御部１８１は、ステップＳ１１０およびステップＳ１２０を、１～ｎまでのＮ回繰り返す。

なお、Ｎおよびｎは、任意の自然数である。

例えば、制御部１８１は、加熱部１４０を制御することで、バックアップ部１３０の温度を第１温度に制御する（Ｓ１１０）。次に、制御部１８１は、高さ測定部１９０を制御することで、支持面１３１の高さを測定する（Ｓ１２０）。次に、制御部１８１は、加熱部１４０を制御することで、バックアップ部１３０の温度を第２温度に制御する（Ｓ１１０）。次に、制御部１８１は、高さ測定部１９０を制御することで、支持面１３１の高さを測定する（Ｓ１２０）。制御部１８１は、このような処理を、第１温度から第Ｎ温度まで繰り返し実行する。

なお、Ｎは、予め任意に定められてよく、特に限定されない。また、第１温度、第２温度、・・・、第Ｎ温度は、それぞれ、予め任意に定められてよく、特に限定されない。図３の（ａ）に示す、３０℃、５０℃、および、８０℃は、それぞれ、第Ｎ温度（例えば、Ｎ＝３であって、第１温度、第２温度、および、第３温度）の一例である。

次に、制御部１８１は、支持面１３１の高さとバックアップ部１３０の温度（本例では、設定温度）とを紐付けて記憶部１８２に保存（記憶）させる（Ｓ１３０）。

なお、ステップＳ１１０、Ｓ１２０、および、Ｓ１３０が繰り返し実行されてもよい。

また、ステップＳ１２０の前後または同時に、温度測定部１５０によってバックアップ部１３０の温度が測定されてもよい。ステップＳ１３０では、支持面１３１の高さと温度測定部１５０によって測定されたバックアップ部１３０の温度とを紐付けて記憶部１８２に記憶させてもよい。

図６は、実施の形態に係る圧着装置１００の圧着の処理手順を説明するためのフローチャートである。図７～図９は、実施の形態に係る圧着装置１００が実行する圧着の処理手順を説明するための概略側面図である。

なお、図７～図９においては、コンピュータ１８０などの圧着装置１００が備える構成要素の一部の図示を省略している。

まず、制御部１８１は、ステージ１１０に基板３００を載置する（Ｓ２１０）。例えば、制御部１８１は、図示しない基板搬送装置を制御することで、圧着装置１００の上流に位置する装置に配置された基板３００をステージ１１０に搬送することで、ステージ１１０に基板３００を保持させる。

次に、制御部１８１は、加熱部１４０を制御することで、バックアップ部１３０を所定の温度に加熱する（Ｓ２２０）。所定の温度は、予め任意に定められてよく、特に限定されない。

次に、制御部１８１は、温度測定部１５０を制御することで、バックアップ部１３０の温度を測定する（Ｓ２３０）。

次に、制御部１８１は、記憶部１８２から支持面１３１の高さ情報を取得する（Ｓ２４０）。具体的には、制御部１８１は、ステップＳ２３０で測定されたバックアップ部１３０の温度と記憶部１８２に記憶された温度依存性データとに基づいて、測定されたバックアップ部１３０の温度における支持面１３１の高さを取得する。

次に、制御部１８１は、ステップＳ２４０で取得した高さ情報に基づいて、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定する（Ｓ２５０）。本実施の形態では、制御部１８１は、第１移動量および第２移動量の両方を決定する。

なお、制御部１８１が、第１移動量および第２移動量の一方を決定する場合、他方は固定値であってもよい。この場合、例えば、固定値を示す情報は、記憶部１８２に予め記憶されていてもよい。

次に、制御部１８１は、決定した第１移動量に基づいてステージ移動部１２０を制御することで、図７に示す状態から図８に示す状態になるように基板３００を移動させることで、基板３００の端部３１０をバックアップ部１３０の支持面１３１に支持させる（Ｓ２６０）。

次に、制御部１８１は、決定した第２移動量に基づいてヘッド移動部１７０を制御することで、図９に示すように部品２００を基板３００に圧着する（Ｓ２７０）。

なお、ステップ２１０は、ステップＳ２６０の前に実行されればよく、任意のタイミングで実行されてもよい。

また、例えば、ステップＳ２５０では、ステージ１１０および圧着ヘッド１６０の移動量（つまり、第１移動量および第２移動量）は、基準値が予め定められている場合には、当該基準値からの変更量が決定されてもよい。つまり、制御部１８１は、ステップＳ２４０で取得した高さ情報に基づいて、ステージ１１０および圧着ヘッド１６０の移動量を補正してもよい。

例えば、支持面１３１が予め任意に定められた基準高さからΔｈだけ増加したとする。この場合、例えば、制御部１８１は、第１移動量の基準値がＺ１だとすると、第１移動量をＺ１－Δｈに補正する。また、この場合、例えば、制御部１８１は、第２移動量の基準値がＨ１だとすると、第２移動量をＨ１－Δｈに補正する。また、例えば、制御部１８１は、Δｈが支持面１３１の長手方向（本実施の形態では、Ｚ軸方向）で変化する場合、補正量として、ｈ（ｘ）の平均値、最大値、または、最小値などを基板３００の材質および／または補正対象（例えば、第１移動量または第２移動量）に応じて用いてもよい。例えば、第１移動量の基準値がＺ１だとすると、Ｚ１－ｍｉｎ（Δｈ（ｘ））、または、Ｚ１－ａｖｅ（Δｈ（ｘ））のようにＺ１が補正されてもよい。また、例えば、第２移動量の基準値がｈ１だとすると、Ｈ１－ｍａｘ（Δｈ（ｘ））、または、Ｈ１－ａｖｅ（Δｈ（ｘ））のようにＨ１が補正されてもよい。また、例えば、第１移動量の基準値がＺ１だとすると、Ｚ１－Δｈ（ｘｈ）（ただし、ｘｈは圧着ヘッド１６０のＸ座標）のように、圧着ヘッド１６０の位置に応じてＺ１が補正されてもよい。

［変形例］
なお、圧着装置１００が備える圧着ヘッドの数は、複数であってもよい。

図１０は、実施の形態の変形例に係る圧着装置１０１を説明するための側面図である。なお、変形例に係る圧着装置１０１は、圧着装置１００と圧着ヘッド１６０の数が異なり、他の構成については圧着装置１００と同様である。つまり、圧着装置１０１が備える圧着ヘッド１６０Ａは、支持面１３１の第１領域４００（例えば、部品２０１が配置される位置）と対向する第１圧着ヘッド１６１と、支持面１３１の第２領域４０１（例えば、第１領域４００とは異なる領域であって、部品２０２が配置される位置）と対向する第２圧着ヘッド１６２と、を含む。図１０においては、ステージ移動部１２０およびコンピュータなどの圧着装置１０１の構成要素の一部の図示を省略している。

例えば、圧着装置１０１は、部品２０１および２０２の位置に対応した第１圧着ヘッド１６１および第２圧着ヘッド１６２を備える。ヘッド移動部１７０は、例えば、第１圧着ヘッド１６１と第２圧着ヘッド１６２とをそれぞれ個別に制御可能となっている。つまり、ヘッド移動部１７０は、例えば、第１圧着ヘッド１６１の移動量と第２圧着ヘッド１６２の移動量とをそれぞれ個別に決定して制御可能となっている。

制御部１８１は、例えば、高さ分布データ（温度依存性データ）に基づいて、第２移動量として、第１圧着ヘッド１６１の移動量、および、第２圧着ヘッド１６２の移動量を決定する。具体的には、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、第１領域４００の高さである第１高さと、第２領域４０１の高さである第２高さとを導出する。さらに、例えば、制御部１８１は、導出した第１高さに基づき、第１圧着ヘッド１６１の移動量を決定する。また、さらに、例えば、制御部１８１は、導出した第２高さに基づき、第２圧着ヘッド１６２の移動量を決定する。

なお、第１圧着ヘッド１６１および第２圧着ヘッド１６２は、例えば、同時に移動されるように構成されていてもよい。

例えば、第１圧着ヘッド１６１および第２圧着ヘッド１６２の移動量は、同じであってもよい。例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値を導出してもよい。また、例えば、制御部１８１は、導出した支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づき、第１圧着ヘッド１６１および第２圧着ヘッド１６２の共通の移動量を決定する。

また、制御部１８１は、例えば、高さ分布データ（温度依存性データ）に基づいて、第１移動量として、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０の移動量、および、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の移動量を決定する。具体的には、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、第１領域４００の高さである第１高さと、第２領域４０１の高さである第２高さとを導出する。さらに、例えば、制御部１８１は、導出した第１高さに基づき、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０の移動量を決定する。また、さらに、例えば、制御部１８１は、導出した第２高さに基づき、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の移動量を決定する。

なお、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０の移動量と、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の移動量とは、同じであってもよい。例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、当該温度における支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値を導出し、導出した前記高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づき、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０、および、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の共通の移動量を決定する。つまり、制御部１８１は、支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づいて、第１圧着ヘッド１６１が圧着する際と第２圧着ヘッド１６２が圧着する際とで共通のステージ１１０の移動量を決定してもよい。

なお、圧着装置が備える圧着ヘッドの数は、３以上でもよい。

［効果など］
以上説明したように、実施の形態に係る圧着装置１００は、基板３００が載置されるステージ１１０と、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を基板３００の下方から支持する支持面１３１を有するバックアップ部１３０と、バックアップ部１３０を加熱する加熱部１４０と、バックアップ部１３０の上方に昇降可能に設けられ、支持面１３１により端部３１０が支持された基板３００に部品２００の圧着を行う圧着ヘッド１６０と、ステージ１１０を第１移動量移動させることで、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を支持面１３１に支持させるステージ移動部１２０と、圧着ヘッド１６０を第２移動量移動させることで、支持面１３１により端部３１０が支持された基板３００に部品２００の圧着を行わせるヘッド移動部１７０と、制御部１８１と、を備える。制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度に基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定して、決定した第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を用いてステージ移動部１２０およびヘッド移動部１７０を制御することで、ステージ１１０を移動させて圧着ヘッド１６０に圧着を行わせる。

従来、液晶または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルなどのディスプレイパネルの実装（生産）において、本圧着工程では、加熱部１４０がどのような温度条件でも、最初の設定値から移動量を変えずに生産動作が行われている。予め設定されたバックアップ部１３０の高さを基準高さとして、基板３００をバックアップ部１３０の支持面１３１に預けるためにステージ１１０を下降させ、当該基準高さに合わせて圧着ヘッド１６０が下降される。しかしながら、バックアップ部１３０の支持面１３１の高さは、温度変化による熱膨張により変化する。そのため、実装の際の温度条件によっては、ステージ１１０の下降量（預け量）、または、圧着ヘッド１６０の下降量（動作距離）の過不足が生じることで、部品２００の圧着不良または部品２００の破損が発生する可能性がある。

圧着装置１００は、例えば、加熱部１４０が加熱する温度に応じたバックアップ部１３０の支持面１３１の高さのデータ（例えば、高さ分布データ）などを取得し、高さの変化量の情報に基づいて、基板３００の預け量を一定に保つため、基板３００のサイズまたは実装条件ごとに、ステージ１１０の下降量に適切な補正を行うなどしてステージ１１０の下降量を適切な値に決定する。同様に、例えば、圧着装置１００は、圧着ヘッド１６０による加圧を均一に保つため、バックアップ部１３０の支持面１３１の高さの変化量に応じて圧着ヘッド１６０の下降量に適切な補正を行うなどして、圧着ヘッド１６０の下降量を適切な値に決定する。

圧着装置１００によれば、バックアップ部１３０が加熱される場合であっても、基板３００が載置されるステージ１１０とバックアップ部１３０との位置関係、および／または、圧着ヘッド１６０とバックアップ部１３０との位置関係の変化に応じて、ステージ１１０および／または圧着ヘッド１６０の移動量を適切に制御できる。そのため、圧着装置１００によれば、部品２００の基板３００への実装精度の低下を抑制できる。

また、例えば、圧着装置１００は、バックアップ部１３０の温度を測定する温度測定部１５０をさらに備える。この場合、例えば、制御部１８１は、温度測定部１５０により測定されたバックアップ部１３０の温度に基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定する。

これによれば、バックアップ部１３０の温度の実測値が第１移動量および第２移動量の決定に用いられるため、適切な第１移動量および第２移動量が決定され得る。

また、例えば、圧着装置１００は、支持面１３１の高さとバックアップ部１３０の温度との関係を示す温度依存性データを記憶する記憶部１８２をさらに備える。この場合、例えば、制御部１８１は、温度測定部１５０により測定されたバックアップ部１３０の温度に対応する支持面１３１の高さを、温度依存性データに基づき導出し、導出した高さに基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定する。

これによれば、温度依存性データによって、適切な第１移動量および第２移動量が決定され得る。

また、例えば、温度依存性データは、支持面１３１の高さ分布とバックアップ部１３０の温度との関係を示す高さ分布データを含む。

これによれば、支持面１３１の位置、つまり、圧着される部品２００の位置に応じて適切な高さが導出され得る。

また、例えば、圧着装置１０１は、圧着装置１００の構成と、圧着装置１００が備える圧着ヘッド１６０の代わりに圧着ヘッド１６０Ａと、を備える。圧着ヘッド１６０Ａは、支持面１３１の第１領域４００と対向する第１圧着ヘッド１６１と、支持面１３１の第２領域４０１と対向する第２圧着ヘッド１６２と、を含む。この場合、例えば、制御部１８１は、高さ分布データに基づいて、第２移動量として、第１圧着ヘッド１６１の移動量、および、第２圧着ヘッド１６２の移動量を決定する。

また、例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、第１領域４００の支持面１３１の高さである第１高さと、第２領域４０１の支持面１３１の高さである第２高さとを導出し、導出した第１高さに基づき、第１圧着ヘッド１６１の移動量を決定し、導出した第２高さに基づき、第２圧着ヘッド１６２の移動量を決定する。

これらによれば、圧着ヘッドが複数の場合にもそれぞれについて適切な移動量が決定され得る。

また、例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値を導出し、導出した高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づき、第１圧着ヘッド１６１および第２圧着ヘッド１６２の共通の移動量を決定する。

これらによれば、例えば、複数の圧着ヘッドが一律にしか動かすことができないような場合にも、適切な移動量が決定され得る。

また、例えば、圧着ヘッド１６０Ａは、支持面１３１の第１領域４００と対向する第１圧着ヘッド１６１と、支持面１３１の第２領域４０１と対向する第２圧着ヘッド１６２と、を含む。この場合、例えば、制御部１８１は、高さ分布データに基づいて、第１移動量として、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０の移動量、および、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の移動量を決定する。

また、例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、第１領域４００の高さである第１高さと、第２領域４０１の高さである第２高さとを導出し、導出した第１高さに基づき、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０の移動量を決定し、導出した第２高さに基づき、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の移動量を決定する。

これらによれば、圧着ヘッドが複数の場合にもそれぞれが部品２００を圧着する際のステージ１１０の適切な移動量が決定され得る。

また、例えば、制御部１８１は、バックアップ部１３０の温度と高さ分布データとに基づき、当該温度における支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値を導出し、導出した当該温度における支持面１３１の高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づき、第１圧着ヘッド１６１が圧着を行う際のステージ１１０、および、第２圧着ヘッド１６２が圧着を行う際のステージ１１０の共通の移動量を決定する。

これによれば、例えば、複数の圧着ヘッドが一律にしか動かすことができないような場合にも、適切な移動量が決定され得る。

また、例えば、圧着装置１００は、支持面１３１の高さを測定する高さ測定部１９０をさらに備える。

これによれば、制御部１８１が温度依存性データを作成できる。

なお、圧着装置１０１が高さ測定部１９０を備えてもよい。

また、実施の形態に係る圧着方法は、基板３００が載置されるステージ１１０と、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を基板３００の下方から支持する支持面１３１を有するバックアップ部１３０と、バックアップ部１３０を加熱する加熱部１４０と、バックアップ部１３０の上方に昇降可能に設けられ、支持面１３１により端部３１０が支持された基板３００に部品２００の圧着を行う圧着ヘッド１６０と、ステージ１１０を第１移動量移動させることで、ステージ１１０に載置された基板３００の端部３１０を支持面１３１に支持させるステージ移動部１２０と、圧着ヘッド１６０を第２移動量移動させることで、支持面１３１により端部３１０が支持された基板３００に部品２００の圧着を行わせるヘッド移動部１７０と、を備える圧着装置１００が実行する圧着方法であって、バックアップ部１３０の温度に基づき、第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を決定して（Ｓ２５０）、決定した第１移動量および第２移動量の少なくとも一方を用いてステージ移動部１２０およびヘッド移動部１７０を制御することで、ステージ１１０を移動させて圧着ヘッド１６０に圧着を行わせる（Ｓ２７０）。

これによれば、圧着装置１００と同様の効果を奏する。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る圧着装置などについて、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、支持面１３１での基板３００の吸着方法について、吸着機構による真空ポンプを用いた真空吸着を説明したが、任意の構成によって吸着機構が支持面１３１で基板３００を吸着すればよい。

また、コンピュータ１８０は、圧着装置１００が備える各装置を制御するための専用のコンピュータであってもよいし、圧着装置１００を備える実装システムが備える各装置も制御するコンピュータであってもよい。

また、例えば、上記実施の形態では、コンピュータ１８０の構成要素の全部または一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはプロセッサなどのプログラム実行部が、ＨＤＤまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ１８０の構成要素は、１つまたは複数の電子回路で構成されてもよい。１つまたは複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つまたは複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣまたはＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）などが含まれてもよい。ＩＣまたはＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣまたはＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、または、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明に係る圧着装置は、基板に部品を圧着する圧着装置に利用可能である。

１００、１０１ 圧着装置
１１０ ステージ
１１１ 保持面
１２０ ステージ移動部
１３０ バックアップ部
１３１ 支持面
１４０ 加熱部
１５０ 温度測定部
１６０、１６０Ａ 圧着ヘッド
１６１ 第１圧着ヘッド
１６２ 第２圧着ヘッド
１７０ ヘッド移動部
１８０ コンピュータ
１８１ 制御部
１８２ 記憶部
１９０ 高さ測定部
２００、２０１、２０２ 部品
３００ 基板
３１０ 端部
４００ 第１領域
４０１ 第２領域

Claims (12)

1. 基板が載置されるステージと、
   前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する支持面を有するバックアップ部と、
   前記バックアップ部を加熱する加熱部と、
   前記バックアップ部の上方に昇降可能に設けられ、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に部品の圧着を行う圧着ヘッドと、
   前記ステージを第１移動量移動させることで、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を前記支持面に支持させるステージ移動部と、
   前記圧着ヘッドを第２移動量移動させることで、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に前記部品の前記圧着を行わせるヘッド移動部と、
   制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記バックアップ部の温度に基づき、前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を決定して、
   決定した前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を用いて前記ステージ移動部および前記ヘッド移動部を制御することで、前記ステージを移動させて前記圧着ヘッドに前記圧着を行わせる、
   圧着装置。
2. 前記バックアップ部の温度を測定する温度測定部をさらに備え、
   前記制御部は、前記温度測定部により測定された前記バックアップ部の温度に基づき、前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を決定する、
   請求項１に記載の圧着装置。
3. 前記支持面の高さと前記バックアップ部の温度との関係を示す温度依存性データを記憶する記憶部をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記温度測定部により測定された前記バックアップ部の温度に対応する前記支持面の前記高さを、前記温度依存性データに基づき導出し、
   導出した前記高さに基づき、前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を決定する、
   請求項２に記載の圧着装置。
4. 前記温度依存性データは、前記支持面の高さ分布と前記バックアップ部の温度との関係を示す高さ分布データを含む、
   請求項３に記載の圧着装置。
5. 前記圧着ヘッドは、前記支持面の第１領域と対向する第１圧着ヘッドと、前記支持面の第２領域と対向する第２圧着ヘッドと、を含み、
   前記制御部は、前記高さ分布データに基づいて、前記第２移動量として、前記第１圧着ヘッドの移動量、および、前記第２圧着ヘッドの移動量を決定する、
   請求項４に記載の圧着装置。
6. 前記制御部は、
   前記バックアップ部の温度と前記高さ分布データとに基づき、前記第１領域の前記高さである第１高さと、前記第２領域の前記高さである第２高さとを導出し、
   導出した前記第１高さに基づき、前記第１圧着ヘッドの移動量を決定し、
   導出した前記第２高さに基づき、前記第２圧着ヘッドの移動量を決定する、
   請求項５に記載の圧着装置。
7. 前記制御部は、
   前記バックアップ部の温度と前記高さ分布データとに基づき、前記高さの分布の平均値、最大値、または、最小値を導出し、
   導出した前記高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づき、前記第１圧着ヘッドおよび前記第２圧着ヘッドの共通の移動量を決定する、
   請求項５に記載の圧着装置。
8. 前記圧着ヘッドは、前記支持面の第１領域と対向する第１圧着ヘッドと、前記支持面の第２領域と対向する第２圧着ヘッドと、を含み、
   前記制御部は、前記高さ分布データに基づいて、前記第１移動量として、前記第１圧着ヘッドが前記圧着を行う際の前記ステージの移動量、および、前記第２圧着ヘッドが前記圧着を行う際の前記ステージの移動量を決定する、
   請求項４に記載の圧着装置。
9. 前記制御部は、
   前記バックアップ部の温度と前記高さ分布データとに基づき、前記第１領域の前記高さである第１高さと、前記第２領域の前記高さである第２高さとを導出し、
   導出した前記第１高さに基づき、前記第１圧着ヘッドが前記圧着を行う際の前記ステージの移動量を決定し、
   導出した前記第２高さに基づき、前記第２圧着ヘッドが前記圧着を行う際の前記ステージの移動量を決定する、
   請求項８に記載の圧着装置。
10. 前記制御部は、
    前記バックアップ部の温度と前記高さ分布データとに基づき、当該温度における前記高さの分布の平均値、最大値、または、最小値を導出し、
    導出した当該温度における前記高さの分布の平均値、最大値、または、最小値に基づき、前記第１圧着ヘッドが前記圧着を行う際の前記ステージ、および、前記第２圧着ヘッドが前記圧着を行う際の前記ステージの共通の移動量を決定する、
    請求項８に記載の圧着装置。
11. 前記支持面の高さを測定する高さ測定部をさらに備える、
    請求項１から１０のいずれか１項に記載の圧着装置。
12. 基板が載置されるステージと、
    前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する支持面を有するバックアップ部と、
    前記バックアップ部を加熱する加熱部と、
    前記バックアップ部の上方に昇降可能に設けられ、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に部品の圧着を行う圧着ヘッドと、
    前記ステージを第１移動量移動させることで、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を前記支持面に支持させるステージ移動部と、
    前記圧着ヘッドを第２移動量移動させることで、前記支持面により前記端部が支持された前記基板に前記部品の前記圧着を行わせるヘッド移動部と、を備える圧着装置が実行する圧着方法であって、
    前記バックアップ部の温度に基づき、前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を決定して、
    決定した前記第１移動量および前記第２移動量の少なくとも一方を用いて前記ステージ移動部および前記ヘッド移動部を制御することで、前記ステージを移動させて前記圧着ヘッドに前記圧着を行わせる、
    圧着方法。

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