JP4759480B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像に基いて上記実装ツールを上記ピックアップ位置に位置決めして上記電子部品をピックアップさせてから、上記基板撮像手段による上記基板の撮像及び上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像に基いて上記実装ツールを位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
上記部品撮像手段により上記電子部品を撮像し、上記電子部品がピックアップ位置に位置決めされたときの位置決め座標と上記部品撮像手段の光学中心である正規のピックアップ座標とがずれているときにそのずれ量を算出し、上記実装ツールを位置補正することなくその軸芯が上記電子部品の中心に対してずれる上記正規のピックアップ座標に位置決めして上記電子部品をピックアップさせてから、上記基板撮像手段による上記基板の撮像に基いて上記電子部品の実装座標を算出し、その実装座標を上記ずれ量に基いて補正し、補正された実装座標に上記実装ツールを位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程と、
位置決めされた電子部品を撮像し、上記電子部品がピックアップ位置に位置決めされたときの位置決め座標が正規のピックアップ座標に対してずれているときにそのずれ量を算出する工程と、
実装ツールを上記位置ずれ量によって補正せずにその軸芯が上記電子部品の中心に対してずれる上記正規のピックアップ位置に位置決めして上記電子部品をピックアップする工程と、
上記基板を撮像して上記電子部品の実装座標を算出する工程と、
算出された上記電子部品の実装座標を上記電子部品の撮像によって算出された上記位置ずれ量に基いて補正し、補正された実装座標に上記実装ツールを位置決めして上記基板に上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
その位置決めは、前回の実装時にピックアップ位置に位置決めされた電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることが好ましい。
図1に示す実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1の前後方向の中央部には一対のL字状の部材を平行に配置した搬送レール2が幅方向に沿って設けられている。この搬送レール2の一端には基板供給部3が設けられ、他端には基板回収部4が設けられている。
Claims (4)
- 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
上記部品撮像手段により上記電子部品を撮像し、上記電子部品がピックアップ位置に位置決めされたときの位置決め座標と上記部品撮像手段の光学中心である正規のピックアップ座標とがずれているときにそのずれ量を算出し、上記実装ツールを位置補正することなくその軸芯が上記電子部品の中心に対してずれる上記正規のピックアップ座標に位置決めして上記電子部品をピックアップさせてから、上記基板撮像手段による上記基板の撮像に基いて上記電子部品の実装座標を算出し、その実装座標を上記ずれ量に基いて補正し、補正された実装座標に上記実装ツールを位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記部品供給部によってピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めする際、前回の位置決め時に算出された電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程と、
位置決めされた電子部品を撮像し、上記電子部品がピックアップ位置に位置決めされたときの位置決め座標が正規のピックアップ座標に対してずれているときにそのずれ量を算出する工程と、
実装ツールを上記位置ずれ量によって補正せずにその軸芯が上記電子部品の中心に対してずれる上記正規のピックアップ位置に位置決めして上記電子部品をピックアップする工程と、
上記基板を撮像して上記電子部品の実装座標を算出する工程と、
算出された上記電子部品の実装座標を上記電子部品の撮像によって算出された上記位置ずれ量に基いて補正し、補正された実装座標に上記実装ツールを位置決めして上記基板に上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記電子部品は予め設定された移動量に基いてピックアップ位置に位置決めされるようになっていて、
その位置決めは、前回の実装時にピックアップ位置に位置決めされた電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装方法。
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