JP2010238974A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は基板に対して半導体チップを高精度で実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板が供給載置される載置テーブル９と、載置テーブルと一体的に連動し半導体チップが供給される供給位置及び半導体チップが取り出される取り出し位置に位置決めされる部品置き台１１と、取り出し位置に前進させた状態で取り出し位置に位置決めされる半導体チップと基板を撮像する撮像カメラ１７と、取り出し位置に上下方向及び水平方向に対して位置決め可能に設けられ撮像カメラを取り出し位置から後退させた状態で撮像カメラによる半導体チップの撮像によって求められた補正量の範囲内で水平方向に位置決めされて部品置き台から半導体チップを取り出すとともに、半導体チップを撮像カメラによる基板の撮像によって求められた補正量の範囲内で水平方向に位置決めして基板に実装する実装ツール２６を具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は部品置き台に供給載置された電子部品を実装ツールによって取り出して基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、電子部品としての半導体チップを基板に実装する場合、半導体チップの回路パターンが形成された面を上向きにして実装するフェースアップ実装や回路パターンが形成された面を下向きにして実装するフェースダウン実装が知られている。

フェースアップ実装の場合、回路パターンが形成された面を上向きにして供給部に設けられた半導体チップを供給ツールで取り出して部品置き台に供給載置する。

部品置き台に供給載置された半導体チップは実装ツールによって取り出される。部品置き台に載置された半導体チップを実装ツールによって取り出すとき、第１の撮像カメラが撮像した半導体チップの撮像に基づいてこの半導体チップの中心位置を算出する。

そして、半導体チップの中心に実装ツールの中心を一致させて半導体チップを部品置き台から取り出す。そのときの実装ツールのＸ、Ｙ及びθ座標は制御装置に記憶させておく。

部品置き台から半導体チップを取り出した実装ツールは、部品置き台の上方から載置テーブルに載置された基板の上方に移動させてから下降させ、上記半導体チップを上記基板に実装する。

上記実装ツールによって取り出された半導体チップを基板に実装するとき、その基板を第２の撮像カメラで撮像し、その撮像に基づいて上記基板の半導体チップが実装される実装位置の中心座標を算出し、この実装位置と上記取り出し位置の座標の差に応じて上記実装ツールを移動させ、上記半導体チップの中心を上記実装位置の中心に一致させる。ついで、実装ツールを下降させることで、この実装ツールに保持された上記半導体チップを基板に実装するようにしている。
このような従来技術は特許文献１に示されている。

特開２０００−２５２３０３号公報

ところで、上述した従来技術によると、基板に対して半導体チップを位置決めするために、部品置き台に載置された半導体チップを撮像する第１の撮像カメラと、載置テーブルに載置された基板を撮像する第２の撮像カメラを用い、これら第１、第２の撮像カメラの撮像信号によって算出された半導体チップの取り出し座標と、半導体チップの実装座標に基づいて半導体チップが位置決めされて基板に実装される。

しかしながら、２つの撮像カメラの撮像信号に基づいて半導体チップの実装位置を決定すると、２つの撮像カメラの光学中心の校正のずれが位置決め精度を低下させる原因となるということがある。しかも、２つの撮像カメラを用いることで、部品点数の増大や装置構成の複雑化を招くということもある。

さらに、実装ツールが部品置き台に載置された半導体チップを取り出したならば、この実装ツールを載置テーブルに載置された基板の実装位置の上方へ移動させてから、下降させることで、半導体チップを基板に実装するようにしている。

つまり、第１の撮像カメラと第２の撮像カメラによる撮像信号によって予め算出された取り出し位置における半導体チップの中心座標と、実装位置における半導体チップが実装される基板の中心座標に基づいて上記実装ツールを半導体チップの取り出し位置から実装位置へ移動させるようにしている。

そのため、取り出し位置で半導体チップを取り出した実装ツールを、取り出し位置から実装位置に機械的に移動させなければならないから、実装ツールの移動精度が確保できず、実装位置における半導体チップの位置決め精度が低下し、その半導体チップの実装精度も低下するということになる。

この発明は、１つの撮像手段によって部品置き台に載置された電子部品と載置テーブルに載置された基板を撮像し、その撮像に基づいて電子部品を基板に位置決めして実装できるようにし、さらに実装ツールを部品置き台と載置テーブルに載置された基板の実装位置との間で移動させずに、電子部品を基板に精度よく実装することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上面に上記基板が供給載置されて水平方向に駆動される載置テーブルと、
この載置テーブルと一体的に連動するよう設けられ上記電子部品が供給される供給位置及び供給された電子部品が取り出される取り出し位置に位置決めされる部品置き台と、
上記取り出し位置の上方に水平方向に進退可能に設けられ上記取り出し位置に前進させた状態で上記取り出し位置に順次位置決めされる上記電子部品と上記基板を撮像する撮像手段と、
上記取り出し位置に上下方向及び水平方向に対して位置決め可能に設けられ上記撮像手段を上記取り出し位置から後退させた状態で上記撮像手段による上記電子部品の撮像によって求められた補正量の範囲内で水平方向に位置決めされて上記部品置き台から上記電子部品を取り出すとともに、上記部品置き台から取り出した上記電子部品を上記撮像手段による上記基板の撮像によって求められた補正量の範囲内で水平方向に位置決めして上記基板に実装する実装ツールと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記電子部品の供給部と、この供給部から上記電子部品を取り出して上記供給位置に位置決めされた上記部品置き台に供給する部品供給ツールを備えていることが好ましい。

この発明は、水平方向に駆動される載置テーブル及びこの載置テーブルと一体的に連動する部品置き台を有し、上記部品置き台に供給された電子部品を取り出し位置で実装ツールによって取り出して上記載置テーブルに載置された基板に実装する電子部品の実装方法であって、
上記部品置き台を上記取り出し位置に位置決めしこの部品置き台に供給された電子部品を撮像する工程と、
上記取り出し位置で上記電子部品の撮像によって求められた補正量の範囲内で上記実装ツールを水平方向に位置決めして上記部品置き台から上記電子部品を取り出す工程と、
上記載置テーブルを上記取り出し位置に移動させこの載置テーブルに載置された基板を撮像する工程と、
上記取り出し位置で上記基板の撮像によって求められた補正量の範囲内で上記部品置き台から取り出した電子部品を上記実装ツールによって水平方向に位置決めして上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記取り出し位置で上記電子部品が供給される前に上記部品置き台の上面を撮像してその上面の中心座標を算出し、その中心座標を予めティーチングしておくことで、上記部品置き台の上面に上記電子部品が供給されるときの供給位置を補正することが好ましい。

上記取り出し位置で上記部品置き台から上記実装ツールによって取り出された電子部品を下方から撮像してその電子部品の中心座標を算出し、その中心座標を予めティーチングしておくことで、上記実装ツールが上記部品置き台から上記電子部品を取り出すときの取り出し位置を補正することが好ましい。

この発明によれば、部品取り出し位置に設けられた１つの撮像手段によって部品置き台に供給された電子部品と、この電子部品が実装される基板を撮像するため、２つの撮像手段を用いて撮像する場合に比べて電子部品の位置決め精度を向上させることができる。

しかも、部品取り出し位置で実装ツールによって部品置き台から電子部品を取り出したならば、実装ツールを移動させずに上記取り出し位置に基板を移動させ、その位置で基板を撮像手段で撮像し、その撮像に基づいて電子部品を基板に実装するため、実装ツールを移動させて実装する場合に比べ電子部品の実装精度を向上させることができる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の斜視図。 図１に示す実装装置をＸ方向から見た側面図。 制御系統を示すブロック図。 （ａ）〜（ｃ）はウエハテーブルから半導体チップを取り出して部品置き台に供給載置するまでの工程と順次示した説明図。 （ａ）〜（ｃ）は部品置き台に供給載置された半導体チップを基板に実装する前の状態までの工程と順次示した説明図。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は実装装置の斜視図であって、この実装装置は同図に矢印で示すＸ方向に対して所定間隔で離間対向した一対のＹレール部材１を備えている。このＹレール部材１には、下面のＸ方向に沿う両端部に受け部２が設けられたＹ可動体３が上記受け部２を移動可能に係合させて設けられている。つまり、Ｙ可動体３は図１に矢印で示すＹ方向に沿って移動可能となっている。

上記Ｙレール部材１と受け部２は図３に示すＹリニアモータ４Ｙを構成している。つまり、Ｙレール部材１には永久磁石が設けられ、受け部２には電磁コイル（ともに図示せず）が設けられている。それによって、上記Ｙリニアモータ４Ｙの電磁コイルには制御装置８によって電圧が印加される。電磁コイルに通電されれば、上記Ｙ可動体３を上記Ｙレール部材１に沿ってＹ方向に駆動することができる。

図１に示すように、上記Ｙ可動体３の上面のＹ方向に沿う両端部にはＸ方向に沿って一対のＸレール部材５が設けられている。このＸレール部材５には、Ｙ方向に沿う両端部の下面に受け部６が設けられたＸ可動体７が上記受け部６を上記Ｘレール部材５に移動可能に係合させて設けられている。

上記Ｘレール部材５と受け部６は図３に示すＸリニアモータ４Ｘを構成している。つまり、Ｘレール部材５には永久磁石が設けられ、受け部６には電磁コイル（ともに図示せず）が設けられている。それによって、上記制御装置８によって上記電磁コイルに通電すれば、上記Ｘ可動体７を上記Ｘレール部材５に沿ってＸ方向に駆動することができる。

上記Ｘ可動体７の上面には載置テーブル９が設けられている。この載置テーブル９のＸ方向に沿う幅寸法は上記Ｘ可動体７のＸ方向に沿う幅寸法よりも小さく設定されている。上記Ｘ可動体７のＸ方向の一端部上面には架台１０が設けられ、この架台１０には部品置き台１１が交換可能に設けられている。この部品置き台１１は、上面が上記載置テーブル９の上面とほぼ同じ高さになるよう設定される。

上記載置テーブル９の上面には後述する電子部品としての半導体チップ１２を実装する基板Ｗが供給載置され、上記部品置き台１１には上記半導体チップ１２が供給載置される。
なお、上記基板Ｗに実装される半導体チップ１２は品種変更されることがあり、その場合には品種変更された半導体チップ１２の大きさや厚さなどに応じて上記部品置き台１１が異なる形状のものに交換される。

図４（ａ）に示すように、上記半導体チップ１２は半導体ウエハ１４を格子状に分断して形成されていて、その半導体ウエハ１４は供給部としてのウエハテーブル１３に保持されている。ウエハテーブル１３に設けられた半導体チップ１２は、図示せぬ突き上げ機構によって下方から１つずつ突き上げられる。突き上げ機構によって突き上げられた半導体チップ１２は取り出しツール１５によって吸着されて取り出される。

半導体チップ１２を取り出した取り出しツール１５は、ガイドレール１６に沿って上記部品置き台１１の上方に移動してから下降し、半導体チップ１２を上記部品置き台１１の上面に供給載置する。

図２に示すように、上記載置テーブル９の上方には撮像手段としての撮像カメラ１７がカメラ駆動部１８によって図中矢印で示すＹ方向に進退駆動可能に設けられている。この撮像カメラ１７は同一直線上に光軸を位置させた下部撮像部１７ａと上部撮像部１７ｂを有し、これら撮像部１７ａ，１７ｂによって下方と上方を同時に撮像することができるようになっている。

上記撮像カメラ１７の上方には、図２に示すように装置本体などの固定部２１に取り付け部材２２が取り付け固定されて設けられている。この取り付け部材２２には実装ヘッド２３が設けられている。この実装ヘッド２３は上記取り付け部２２に設けられたＺガイド体２２ａの垂直面に沿って上下方向に移動可能に設けられたＺ可動体２４を備えている。このＺ可動体２４は上記Ｚガイド体２２ａに設けられたＺ駆動源２５によって上下方向に駆動されるようになっている。上記Ｚ可動体２４には実装ツール２６が位置決め機構２７を介して設けられている。

上記位置決め機構２７はＸ駆動源２８ａ、Ｙ駆動源２８ｂ及びθ駆動源２８ｃ（図１に示す）によってＸ、Ｙ、θ方向に駆動される可動体２９を有し、この可動体２９の下端に上記実装ツール２６が設けられている。したがって、上記実装ツール２６は上記位置決め機構２７によってＸ、Ｙ及びθ方向の位置を微調整できるようになっている。

上記撮像カメラ１７は上記実装ツール２６の下方で、上述したように上記カメラ駆動部１８によってＹ方向に進退駆動されるようになっている。上記撮像カメラ１７を上記カメラ駆動部１８によって図２に鎖線で示す位置から実線で示す位置、つまり上記実装ツール２６の下方から退避する位置に後退させれば、上記実装ツール２６が上記Ｚ駆動源２５によって下降方向に駆動可能となる。

上記撮像カメラ１７の撮像信号は、図３に示すようにＡ／Ｄ変換部３１でアナログ信号からデジタル信号に変換されて上記制御装置８に入力される。制御装置８は演算処理部８ａ、記憶部８ｂ、比較部８ｃ、設定部８ｄ、出力部８ｅなどを有する。

上記制御装置８の演算処理部８ａは、Ａ／Ｄ変換部３１でデジタル信号に変換された上記撮像カメラ１７の撮像信号を処理し、撮像部位の中心座標及び回転角度などを算出する。演算処理部８ａで算出された中心座標及び回転角度は設定部８ｄによって設定されて記憶部８ｂに記憶された中心座標及び回転角度と比較部８ｃで比較され、その比較に基づいて出力部８ｅから駆動信号が出力されるようになっている。

そして、上記出力部８ｅから駆動信号によって上記Ｙリニアモータ４Ｙ、Ｘリニアモータ４Ｘ、Ｚ駆動源２５、Ｘ駆動源２８ａ，Ｙ駆動源２８ｂ及びθ駆動源２８ｃが駆動されるようになっている。

上記撮像カメラ１７の撮像信号に基づいて算出された撮像部位の中心座標及び回転角度と、記憶部８ｂに設定部８ｄから入力されて予め記憶された中心座標及び回転角度との差によって上記出力部８ｅから駆動信号が出力されるようになっている。

それによって、後述するように上記部品置き台１１に供給された半導体チップ１２に対して実装ツール２６が位置決され、その半導体チップ１２が上記実装ツール２６によって取り出された後、上記半導体チップ１２が上記実装ツール２６によって載置テーブル９に載置された基板Ｗの実装位置に位置決めされて実装させるようになっている。

つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗに半導体チップ１２を実装する手順を図４（ａ）〜（ｃ）と図５（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。
まず、基板Ｗに半導体チップ１２を実装する前に、以下のようなティーチングが行われる。すなわち、図４（ａ）に示すように、撮像カメラ１７を実装ツール２６の下方に前進させた状態で載置テーブル９をＸ、Ｙ方向に駆動し、この載置テーブル９と一体的に移動する部品置き台１１を上記撮像カメラ１７の下部撮像部１７ａの視野内であるとともに、予め設定された部品置き台１１の上面に後述するように供給される半導体チップ１２を上記実装ツール２６によって取り出す位置、つまり取り出し位置Ｐ１に位置決めする。

ついで、上記下部撮像部１７ａによって部品置き台１１の上面を撮像し、その撮像信号を制御装置８の演算処理部８ａで処理して上記部品置き台１１の上面の中心座標Ｏ１（Ｘ１、Ｙ１）を算出し、その中心座標Ｏ１を制御装置８の記憶部８ｂに記憶させる。

ついで、図４（ｂ）に示すように、上記部品置き台１１を半導体チップ１２が取り出しツール１５によって供給される受け取り位置Ｐ２に移動させ、上記取り出しツール１５がウエハテーブル１３から取り出した半導体チップ１２を部品置き台１１の上面に供給載置する。

上記部品置き台１１の上面に半導体チップ１２が供給されたならば、図４（ｃ）に示すように上記部品置き台１１を上記受け取り位置Ｐ２から取り出し位置Ｐ１に移動させ、取り出し位置Ｐ１に位置決めされた上記撮像カメラ１７の上記下部撮像部１７ａによって上記半導体チップ１２を撮像する。

半導体チップ１２の撮像信号はＡ／Ｄ変換部３１で変換されて制御装置８の演算処理部８ａで処理され、その中心位置Ｏ２（Ｘ２、Ｙ２）が算出される。算出後、制御装置８は部品置き台１１の上面の中心座標Ｏ１（Ｘ１、Ｙ１）と、半導体チップ１２の中心座標Ｏ２（Ｘ２、Ｙ２）とのずれ量が第１の補正量として上記制御装置８の記憶部８ｂにティーチング（登録）される。このティーチングを第１のティーチングとする。

上記取り出しツール１５によってウエハテーブル１３から取り出された半導体チップ１２を部品置き台１１に供給するとき、半導体チップ１２の供給位置が上記第１のティーチングによって記憶された上記第１の補正量に基づいて補正される。

それによって、取り出しツール１５によってウエハテーブル１３から半導体チップ１２を取り出すとき、その取り出し位置が上記取り出しツール１５の固有の形状や取り付け状態などによってずれが生じても、上記部品置き台１１の上面に供給される上記半導体チップ１２は、そのずれが補正されて部品置き台１１の上面に供給されることになる。

また、取り出しツール１５によって部品置き台１１に半導体チップ１２を供給載置するとき、その供給載置位置が上記取り出しツール１５の固有の形状や取り付け状態などによってずれが生じても、ずれが補正されて部品置き台１１の上面から取り出されることになる。

つまり、部品置き台１１の上面に対する半導体チップ１２の供給、及び取り出し精度を向上させることができる。

このように、部品置き台１１の上面に供給された半導体チップ１２、つまり取り出し位置Ｐ１に位置決めされた半導体チップ１２の中心座標Ｏ２（Ｘ２、Ｙ２）が演算処理部８ａで算出されたならば、図５（ａ）に示すように上記撮像カメラ１７が後退方向に駆動されて実装ツール２６の下方からＹ方向後方へ退避させられる。

それと同時に、実装ツール２６の回転軸線及び回転角度が上記撮像カメラ１７によって撮像された半導体チップ１２の中心座標Ｏ２（Ｘ２、Ｙ２）及び回転角度と一致するよう、上記実装ツール２６が設けられた可動体２９が位置決め機構２７によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動制御される。

上記実装ツール２６が半導体チップ１２に対して位置決めされると、上記実装ツール２６がＺ方向下方に駆動されて部品置き台１１上の半導体チップ１２を吸着した後、上昇する。この状態も図５（ａ）に示す。

上記実装ツール２６が上昇したら、図５（ｂ）に示すように撮像カメラ１７を前進方向に駆動し、その上部撮像部１７ｂによって実装ツール２６に吸着保持された半導体チップ１２を下方から撮像する。この撮像信号は制御装置８によって処理されて半導体チップ１２の下面の中心座標Ｏ３（Ｘ３、Ｙ３）が算出され、第２の補正量として上記制御装置８にティーチング（登録）される。このティーチングを第２のティーチングとする。

そして、上記実装ツール２６によって部品置き台１１の上面に位置決めされた半導体チップ１２を取り出すとき、上記実装ツール２６が上記第２の補正量によって位置決めされる。つまり、上記実装ツール２６の回転軸線が座標Ｏ３（Ｘ３、Ｙ３）に一致するよう第２のティーチングに基づいて位置決めされる。

なお、上記第２の補正量は半導体チップ１２の中心座標Ｏ３（Ｘ３、Ｙ３）と、実装ツール２６の回転軸船とのＸ、Ｙ方向のずれ量である。

それによって、上記実装ツール２６が上記部品置き台１１から半導体チップ１２を取り出すとき、上記実装ツール２６の形状などの固有の特性によって半導体チップ１２の取り出し位置がずれるのを防止することができる。

つまり、実装ツール２６の中心軸線に対して半導体チップ１２の中心座標を一致させることができるから、後述するように半導体チップ１２を基板Ｗに実装するとき、上記実装ツール２６によって半導体チップ１２をθ方向に回転させても、上記実装ツール２６の回転軸線と半導体チップ１２の中心座標が一致していることで、半導体チップ１２がＸ方向とＹ方向に対してずれが生じるのを防止できる。

このようにして、半導体チップ１２の下面中央の座標Ｏ３（Ｘ３、Ｙ３）と実装ツール２６の回転軸線とのずれ量を第２のティーチングによって第２の補正量として上記制御装置８の記憶部８ｂに記憶させたならば、図５（ｃ）に示すように、予め設定された上記基板Ｗ上の半導体チップ１２が実装される実装位置の中心Ｏ４が前進方向に位置決めされた撮像カメラ１７の下部撮像部１７ａの光軸線上に位置するよう、上記載置テーブル９をＸ、Ｙ方向に駆動位置決めする。

載置テーブル９が位置決めされたならば、この載置テーブル９に載置された基板Ｗの実装位置を撮像し、その中心座標Ｏ４（Ｘ４、Ｙ４）を算出する。ついで、その中心座標Ｏ４（Ｘ４、Ｙ４）を実装ツール２６に保持された半導体チップ１２の下面中央の座標Ｏ３（Ｘ３、Ｙ３）と比較し、それらの座標Ｏ３，Ｏ４のずれ量に応じて実装ツール２６をＸ、Ｙ及びθ方向に駆動して位置補正する。

このとき、実装ツール２６をθ方向に補正しても、上述したように実装ツール２６の中心軸線と半導体チップ１２の中心座標Ｏ２（Ｘ２、Ｙ２）が制御装置８に第２のティーチングによって記憶された第２の補正量によって補正されて一致しているから、半導体チップ１２が基板Ｗの実装位置に対してＸ、Ｙ方向にずれが生じることがない。

このようにして、実装ツール２６に保持された半導体チップ１２を基板Ｗの実装位置に位置決めしたならば、上記撮像カメラ１７を図５（ｂ）に示す実装ツール２６の下方に位置する前進位置から後退させた後、実装ツール２６を下方へ駆動してこの実装ツール２６に保持された半導体チップ１２を基板Ｗの実装位置に実装する。

以上のようなティーチング作業が終了したならば、それ以降は上述した工程からティーチング工程を除いた工程で、基板Ｗに対する半導体チップ１２の実装が繰り返して行われる。つまり、上述した第１の補正量と第２の補正量を算出するための第１、第２のティーチング工程を除いた工程によって半導体チップ１２が実装される。

なお、半導体チップ１２の品種変更などによって部品置き台１１を異なる形状のものに交換したり、基板Ｗが異なる品種に交換された場合などには、上述した第１、第２のティーチングを再度行ってから、実装工程が繰り返して行なわれることになる。

以上のような実装装置によれば、載置テーブル９と部品置き台１１が一体的にＸ、Ｙ方向に駆動される構造であるから、１つの撮像カメラ１７によって部品置き台１１に供給された半導体チップ１２の撮像と、この半導体チップ１２が実装される基板Ｗの撮像を行うことができる。

半導体チップ１２と基板Ｗの撮像を１つの撮像カメラ１７によって行えば、２つの撮像カメラを用いて撮像する従来の場合のように、２つの撮像カメラの光軸の校正にずれが生じ、その校正のずれによって各撮像カメラからの撮像信号によって算出された座標に相対的な誤差が生じるということを防止できる。したがって、基板Ｗに対する半導体チップ１２の実装精度を向上させることができる。

また、撮像カメラ１７によって部品置き台１１に供給された半導体チップ１２を撮像するとき、及びこの半導体チップ１２が実装される基板Ｗを撮像するときには、撮像カメラ１７を移動させず、載置テーブル９とともに部品置き台１１を移動させることで、上記半導体チップ１２と基板Ｗを撮像するようにした。

そして、上記半導体チップ１２の撮像に基づいて実装ツール２６を位置決めして半導体チップ１２を部品置き台１１から取り出すとともに、上記基板Ｗの撮像に基づいて部品置き台１１から取り出した半導体チップ１２を位置決めして基板Ｗに実装するようにした。

そのため、半導体チップ１２の取り出しや基板Ｗへの実装を、実装ツール２６を機械的に移動させることによって行っていた従来に比べ、実装ツール２６の移動精度の低下によって半導体チップ１２の位置決め精度が低下するということがない。したがって、基板Ｗに対する半導体チップ１２の実装精度を向上させることができる。

なお、上記一実施の形態では基板に１つの半導体チップを実装する場合を例に挙げて説明したが、基板に複数の半導体チップを重ねて実装する場合、高い実装精度が得られるこの発明の実装装置を用いることで、複数の半導体チップを高精度で重ねて実装することが可能となる。

また、上記一実施の形態では第１、第２のずれ量のティーチングは１回のデータで補正するようにしたが、統計学的にデータを取得してずれ量を求め、そのずれ量に基づいてティーチングするようにしてもよい。このようにすることで、実装精度をさらに向上させることができる。

８…制御装置、９…載置テーブル、１１…部品置き台、１２…半導体チップ（電子部品）、１５…取り出しツール、１７…撮像カメラ（撮像手段）、１７ａ…下部撮像部、１７ｂ…上部撮像部、１８…カメラ駆動部、２３…実装ヘッド、２６…実装ツール。

Claims (5)

1. 基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
   上面に上記基板が供給載置されて水平方向に駆動される載置テーブルと、
   この載置テーブルと一体的に連動するよう設けられ上記電子部品が供給される供給位置及び供給された電子部品が取り出される取り出し位置に位置決めされる部品置き台と、
   上記取り出し位置の上方に水平方向に進退可能に設けられ上記取り出し位置に前進させた状態で上記取り出し位置に順次位置決めされる上記電子部品と上記基板を撮像する撮像手段と、
   上記取り出し位置に上下方向及び水平方向に対して位置決め可能に設けられ上記撮像手段を上記取り出し位置から後退させた状態で上記撮像手段による上記電子部品の撮像によって求められた補正量の範囲内で位置決めされて上記部品置き台から上記電子部品を取り出すとともに、上記部品置き台から取り出した上記電子部品を上記撮像手段による上記基板の撮像によって求められた補正量の範囲内で水平方向に位置決めして上記基板に実装する実装ツールと
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記電子部品の供給部と、この供給部から上記電子部品を取り出して上記供給位置に位置決めされた上記部品置き台に供給する部品供給ツールを備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 水平方向に駆動される載置テーブル及びこの載置テーブルと一体的に連動する部品置き台を有し、上記部品置き台に供給された電子部品を取り出し位置で実装ツールによって取り出して上記載置テーブルに載置された基板に実装する電子部品の実装方法であって、
   上記部品置き台を上記取り出し位置に位置決めしこの部品置き台に供給された電子部品を撮像する工程と、
   上記取り出し位置で上記電子部品の撮像によって求められた補正量の範囲内で上記実装ツールを位置決めして上記部品置き台から上記電子部品を取り出す工程と、
   上記載置テーブルを上記取り出し位置に移動させこの載置テーブルに載置された基板を撮像する工程と、
   上記取り出し位置で上記基板の撮像によって求められた補正量の範囲内で上記部品置き台から取り出した電子部品を上記実装ツールによって位置決めして上記基板に実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
4. 上記取り出し位置で上記電子部品が供給される前に上記部品置き台の上面を撮像してその上面の中心座標を算出し、その中心座標を予めティーチングしておくことで、上記部品置き台の上面に上記電子部品が供給されるときの供給位置を補正することを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装方法。
5. 上記取り出し位置で上記部品置き台から上記実装ツールによって取り出された電子部品を下方から撮像してその電子部品の中心座標を算出し、その中心座標を予めティーチングしておくことで、上記実装ツールが上記部品置き台から上記電子部品を取り出すときの取り出し位置を補正することを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装方法。

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