JP2020194895A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
上記構成において、上記ボンディングステージおよび中継ステージをそれぞれ移動手段によって移動させることで、基板やチップがボンディングヘッドまで搬送されるようになっている。
ここで、基板とチップとを正確に接合するためには、上記移動手段による基板やチップの移動を正確に行う必要があるが、実際には移動手段の移動誤差や機械的な誤差が存在しているため、その調整が必要となっている。
そこで、例えば上記中継ステージとボンディングステージとを一体的に設けて、これらを一体的に移動させることで移動誤差や機械的な誤差を減少させようとしたものが知られている(特許文献1)。
このような問題に鑑み、本発明は移動手段による移動誤差や機械的な誤差を可及的に減少させつつ、効率的な動作が可能なボンディング装置を提供するものである。
水平な第1方向に向けて設けられたガイド部材を設けるとともに、上記基板供給手段、上記チップ供給手段、上記ボンディングヘッドを上記ガイド部材に沿って配置し、
上記ボンディングステージ移動手段および中継ステージ移動手段は、ボンディングステージおよび中継ステージを上記ガイド部材に沿って移動させることを特徴としている。
また請求項2の発明は、請求項1に記載のボンディング装置において、上記ボンディングヘッドは、上記チップを当該チップの主面が下方を向いた状態で保持して、上記主面を上記基板に接合するフェイスダウン接合と、上記チップの主面が上方を向いた状態で保持して、上記主面が上方を向いたままチップを上記基板に接合するフェイスアップ接合とが可能な構成を有し、
上記ボンディングステージに載置された基板を上方から撮像する基板撮像手段と、フェイスアップ接合の際に上記中継ステージに載置されたチップの主面を上方から撮像するチップ上面撮像手段とを上記ガイド部材に沿って設け、
さらに、フェイスダウン接合の際に上記ボンディングヘッドに保持されたチップの主面を下方から撮像するチップ下面撮像手段を、上記ガイド部材に沿って移動可能に設けたことを特徴としている。
さらに請求項3の発明は、請求項2に記載のボンディング装置において、上記基板撮像手段と、チップ上面撮像手段と、チップ下面撮像手段とのキャリブレーション作業を行うためのターゲットマークを備え、当該ターゲットマークを上記ガイド部材に沿って移動可能に設け、
上記フェイスダウン接合のために、上記基板撮像手段およびチップ下面撮像手段のキャリブレーション作業を行う際には、
上記ターゲットマークを上記チップ下面撮像手段の上方および上記基板撮像手段の下方に位置させて、これらチップ下面撮像手段および基板撮像手段によってターゲットマークを撮影し、
上記フェイスアップ接合のために、上記基板撮像手段およびチップ上面撮像手段のキャリブレーション作業を行う際には、
上記ターゲットマークを上記チップ上面撮像手段の下方および上記基板撮像手段の下方に位置させて、これらチップ上面撮像手段および基板撮像手段によってターゲットマークを撮影することを特徴としている。
つまり、ボンディングステージおよび中継ステージは、共通するガイド部材に沿って第1方向に移動することから、ボンディングステージと中継ステージとの第1方向への機械的な誤差が生じにくくなっている。
一方、ボンディングステージおよび中継ステージはボンディングステージ移動手段および中継ステージ移動手段によって個別に移動可能であることから、ボンディングステージおよび中継ステージに対する作業を独立して行うことが可能となり、効率的なボンディングを行うことが可能となっている。
上記請求項2の発明によれば、フェイスアップ接合およびフェイスダウン接合を兼用して行うことが可能であり、さらに請求項3の発明では、このようなフェイスアップ接合およびフェイスダウン接合を兼用可能なボンディング装置に設けられた撮像手段のキャリブレーション作業を行うことが可能となっている。
そして本実施例のボンディング装置3は、チップ1の主面が上方を向いた状態で基板2に接合するフェイスアップ接合と、チップ1の主面が下方を向いた状態で上記基板2に接合するフェイスダウン接合とを行うことが可能となっている。
ここで、以下の説明では、本発明にかかる第1方向としてのX方向を図1の図示左右方向で示し、第2方向としてのY方向を図1の紙面奥行き方向で示し、図示上下方向をZ方向として説明する。
本実施例のボンディング装置3は、上記X方向に向けて第1ガイド部材9が設けられており、当該第1ガイド部材9の図示右方端に上記基板供給手段6が、中央部にボンディングヘッド8が、左方端に上記チップ供給手段7がそれぞれ配置されている。
そして上記ボンディングステージ4および中継ステージ5は、それぞれボンディングステージ移動手段10および中継ステージ移動手段11によって上記第1ガイド部材9に沿って個別に移動するようになっている。
このような構成を有するボンディング装置3は、制御手段12によって制御されるようになっており、予め設定を行うことで、フェイスアップ接合とフェイスダウン接合との切り替えも行うことが可能となっている。
図2は上記ボンディングステージ4の平面図を示しており、X方向に平行に設けられた一対のレールによって構成された上記第1ガイド部材9をまたぐように設けられている。
上記ボンディングステージ移動手段10は、上記第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動するXスライダ10aと、当該Xスライダ10aの上面にY方向に向けて設けられた1対のY方向ガイド部材10bと、当該Y方向ガイド部材10bに沿って上記Y方向に移動するYスライダ10cとから構成され、上記Yスライダ10cの上部に上記ボンディングステージ4が固定されている。
なお、図2に示す基板2には一つのチップ1が接合される構成となっているが、複数のチップ1を接合可能な基板2であってもよい。
上記中継ステージ移動手段11も、上記第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動するXスライダ11aと、当該Xスライダ11aの上面にY方向に向けて設けられたY方向ガイド部材11bと、当該Y方向ガイド部材10bに沿って上記Y方向に移動するYスライダ11cとから構成され、上記Yスライダ11cの上部に上記中継ステージ5が固定されている。
上記基板保持ヘッド23は基板2の上面を吸着保持する構成を有し、上記基板保持ヘッド移動手段24は、上記第1ガイド部材9の上部にX方向に設けられた第2ガイド部材24aを備え、さらに上記基板保持ヘッド23を第2ガイド部材24aに沿ってX方向に移動させるとともにZ方向に昇降させる機構を有している。
第2ガイド部材24aの下方には上記基板ストッカ21および製品ストッカ22がX方向に整列して設けられており、また当該第2ガイド部材24aの図示左方側の端部は上記第1ガイド部材9の図示右方側の端部に重複して設けられている。
そして、上記第2ガイド部材24aと第1ガイド部材9とが重複した部分には、上記ボンディングステージ4および上記基板保持ヘッド23が停止して基板2を受け渡す基板供給位置Aが設定されている。
なお、上記基板保持ヘッド23をY方向に移動可能な構成とするとともに、上記基板ストッカ21および製品ストッカ22をY方向に整列させた構成としてもよく、また基板保持ヘッド23を2つ設けて、一方を上記ボンディングステージ4に基板2を受け渡すために用い、他方をボンディングステージ4から基板2を取り出すために用いるようにしてもよい。
上記チップ供給部31には、チップ1がウェハリングやトレイに収容された状態で供給され、当該チップ1はフェイスアップ接合もしくはフェイスダウン接合にかかわらず、主面が上方を向いた状態で供給される。
上記チップ保持ヘッド32は、チップ供給部31に供給されたチップ1の上面を吸着保持するように構成され、上記チップ保持ヘッド移動手段33は、上記第1ガイド部材9の上部にX方向に設けられた第3ガイド部材33aを備え、上記チップ保持ヘッド32を当該第3ガイド部材33aに沿ってX方向に移動させるとともにZ方向に昇降させる構成を有している。
上記第3ガイド部材33aの下方には上記チップ供給部31およびチップ反転手段34が設けられており、上記第3ガイド部材33aの図示右方側の端部は上記第1ガイド部材9の図示左方側の端部に重複して設けられている。
そして、上記第3ガイド部材33aと第1ガイド部材9とが重複した部分には、上記チップ反転手段34が設けられた第1チップ供給位置B1と、上記中継ステージ5および上記チップ保持ヘッド32が停止してチップ1を受け渡す第2チップ供給位置B2が設定されている。
なお、上記チップ反転手段34として、上記チップ1を吸着する吸着部を対向する位置に設けて、一方の吸着部でチップ1が吸着保持した状態で回転機構を作動させると、当該チップ1を吸着した吸着部が下方を向き、他方の吸着部が上方を向いて、新たなチップ1が吸着可能となるようにしてもよい。
またボンディングヘッド8は、Z方向に昇降するとともに保持したチップ1を水平面内(Z軸回り)で回転させる機構を備えている。換言すると、ボンディングヘッドには水平方向に移動する機構が設けられていない。
またボンディングヘッド8に隣接した位置には、チップ1の下面または基板2の上面に接合補助剤(熱硬化性樹脂等の接着剤、フラックス等の酸化防止剤)を供給する図示しないディスペンサが設けられている。
さらに、ボンディングヘッド8の設けられた位置には、上記ボンディングステージ4および中継ステージ5が停止するボンディング位置Cが設定されており、上記ボンディングヘッド8は当該ボンディング位置Cに停止した中継ステージ5から上記チップ1を取り出すとともに、ボンディング位置Cに停止したボンディングステージ4の基板2に上記チップ1を接合するようになっている。
その際、チップ1を正確に基板2に接合するためには、ボンディングヘッド8が保持するチップ1とボンディングステージ4に載置された基板2との位置ずれおよび傾きのずれを補正する必要がある。
そこで、上記ボンディング位置Cでは、ボンディングステージ移動手段10が上記ボンディングステージ4をX方向およびY方向に移動させることで、上記基板2を移動させてチップ1と基板2との位置を補正する。一方、上記ボンディングヘッド8がチップ1を水平面内で回転させることにより、チップ1と基板2との位置を補正するようになっている。
なお、上記ボンディングヘッド8によって、上記基板2とチップ1とを接合する技術自体は従来公知であるため、詳細な説明については省略する。
そこで本実施例のボンディング装置3は、上記ボンディングステージ4上の基板2を撮像する基板撮像手段41と、フェイスダウン接合をする際に上記ボンディングヘッド8に保持されたチップ1の下面を撮像するチップ下面撮像手段42と、フェイスアップ接合をする際に上記中継ステージ5に載置されたチップ1の上面を撮像するチップ上面撮像手段43とを備えている。
上記制御手段12には、これら撮像手段41〜43が撮影した画像を画像認識して、撮影されたチップ1や基板2の位置や傾きを認識する画像認識手段が設けられている。
具体的な画像認識方法については従来公知であるため詳細な説明は省略するが、上記チップ1の主面や基板2の上面には予めアライメントマークが設けられており、画像処理手段はこのアライメントマークに基づいて、チップ1の中心や基板2における載置位置の中心を認識したり、これらの傾きを認識することが可能となっている。なお、チップ1の位置や傾きを認識するため、必ずしもアライメントマークは必要ではなく、例えばチップ1に形成された所定形状の部品や配線パターンを認識することで、当該チップ1の位置や傾きを認識することも可能である。
上記チップ上面撮像手段43は、上記ボンディングヘッド8とチップ供給手段7との間に位置し、上記中継ステージ5は当該チップ上面撮像手段43の下方に設定されたチップ上面撮影位置Eに停止し、中継ステージ5に載置されて主面が上方を向いたチップ1を上方から撮影するようになっている。
一方、上記チップ下面撮像手段42は、図2に示すように、上記ボンディングステージ4を移動させるボンディングステージ移動手段10に設けられており、ボンディングステージ4とチップ下面撮像手段42とが一体的に移動する構成となっている。
上記チップ下面撮像手段42は上記ボンディングステージ移動手段10のXスライダ10aによってX方向に移動するとともに、Yスライダ10cによってY方向に移動することで、上記ボンディングヘッド8の下方に設定されたボンディング位置Cに停止し、ボンディングヘッド8に吸着された主面が下方を向いたチップ1を下方から撮影するようになっている。
なお、上記チップ下面撮像手段42を上記ボンディングステージ4に対してX方向に整列するように設ければ、ボンディングヘッド8に吸着されたチップ1を撮影する際に、上記Yスライダ10cによるY方向への移動が不要となる。
しかしながら、ボンディング装置3の使用による径時変化によって、装置全体における機械的な誤差やずれが発生し、特に上記撮像手段41〜43においては、取り付け位置のずれや歪み等により、撮像位置がずれてしまうことがある。
このような撮像手段41〜43の位置ずれは、上記画像認識手段による認識結果に影響を及ぼし、正確なボンディングができなくなってしまうことから、これら撮像手段41〜43のずれを補正するキャリブレーション作業が必要となる。
本実施例では、フェイスダウン接合を行う際に用いる基板撮像手段41とチップ下面撮像手段42とのキャリブレーション作業と、フェイスアップ接合を行う際に用いる基板撮像手段41とチップ上面撮像手段43とのキャリブレーション作業をすることが可能となっている。
上記ターゲットマーク51は透明な素材から構成される本体に、表面および裏面からそれぞれに撮像可能な十字型のマークが記載された板状の部材となっており、上記ボンディングステージ移動手段10によって上記ボンディングステージ4および上記チップ下面撮像手段42と一体的に移動するようになっている。
ターゲットマーク51は上記ボンディングステージ移動手段10のYスライダ10cに設けられた移動機構52によって進退動可能に設けられており、上記チップ下面撮像手段42の撮影範囲外に退避した退避位置(a)と、上撮影範囲内に突出した突出位置(b)とに移動するようになっている。
そしてターゲットマーク51は、ボンディングを行う際には退避位置に位置し、キャリブレーション作業を行う際に突出位置に位置するようになっている。
そして図3は、上記基板撮像手段41、チップ下面撮像手段42、チップ上面撮像手段43によって上記ターゲットマーク51を撮影した結果を示す模式図を示している。
具体的には、画像認識手段は基板撮像手段41について、撮影中心41cに対するターゲットマーク51の位置および傾きを認識し、これを基板撮像手段41のずれ量41gとして認識する。
これと同様、画像認識手段は上記チップ下面撮像手段42についても撮影中心42cのずれ量42gを認識し、またチップ上面撮像手段43についても撮影中心43cのずれ量43gを認識することが可能となっている。
まず、第1のキャリブレーション作業の手順を説明すると、最初に、フェイスダウン接合に用いる基板撮像手段41とチップ下面撮像手段42とのキャリブレーション量は、認識された基板撮像手段41のずれ量41gと、チップ下面撮像手段42のずれ量42gとを合算することで算出することができる。
続いてフェイスアップ接合に用いる基板撮像手段41とチップ上面撮像手段43とのキャリブレーション量は、認識された基板撮像手段41のずれ量41gと、チップ上面撮像手段43のずれ量43gとを合算することで算出することができる。
最初にフェイスダウン接合に用いる基板撮像手段41とチップ下面撮像手段42とのキャリブレーション量として、上記第1の方法と同様、基板撮像手段41のずれ量41gと、チップ下面撮像手段42のずれ量42gとを合算する。
続いてフェイスアップ接合に用いる基板撮像手段41とチップ上面撮像手段43とのキャリブレーション作業を行うため、最初にチップ上面撮像手段43のずれ量43gと、チップ下面撮像手段42のずれ量42gとを合算する。
そして、合算したずれ量43gとずれ量42gとの値と、先に算出したずれ量41gとずれ量42gとからなるフェイスダウン接合用のキャリブレーション量との差を求め、これがフェイスアップ接合用のキャリブレーション量となる。
図4は、上記ボンディングステージ4に基板2を供給するとともに、上記中継ステージ5に主面が下方を向いた状態のチップ1を供給する作業を示している。
まずボンディングステージ4は、上記ボンディングステージ移動手段10によって第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動し、上記基板供給位置Aで停止する。
すると上記基板供給手段6では、基板保持ヘッド23が上記基板ストッカ21の位置で昇降してストッカ21内の基板2を保持すると、上記基板供給位置Aにおいて下降し、ボンディングステージ4上に基板2を載置する。
すると上記チップ供給手段7では、チップ保持ヘッド32が上記チップ供給部31の位置で昇降して主面が上方を向いたチップ1を保持すると、上記第1チップ供給位置B1に設けられたチップ反転手段34の上方へと移動し、その後下降してチップ1を上記チップ反転手段34の吸着部に受け渡す。
続いて、チップ反転手段34は回転機構により吸着部を180°回転させてチップ1の主面が下方を向くようにし、その状態で吸着部が下降して、中継ステージ5上にチップ1を載置する。
まずボンディングステージ4は、上記ボンディングステージ移動手段10によって第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動し、上記基板撮影位置Dに停止する。
すると基板撮像手段41は、ボンディングステージ4上の基板2を撮影し、画像認識手段はボンディングステージ4における基板2の位置および傾きを認識する。
するとボンディングヘッド8はZ方向に昇降して、中継ステージ5上のチップ1を吸着保持する。
まずボンディングステージ4と一体的に設けられたチップ下面撮像手段42が、上記ボンディングステージ移動手段10によって第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動し、上記ボンディング位置Cに停止する。
すると、上記チップ下面撮像手段42がボンディングヘッド8に吸着されたチップ1の下方から撮影し、画像認識手段はボンディングヘッド8に吸着されたチップ1の位置および傾きを認識する。
チップ供給手段7では、上記チップ保持ヘッド32が上記チップ供給部31において主面が上方を向いたチップ1を吸着保持するとともに、当該チップ1を上記第1チップ供給位置B1に位置するチップ反転手段34の上方まで移動させる。
まず、上記ボンディングステージ4は、ボンディングステージ移動手段10によって第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動し、上記ボンディング位置Cに停止する。
一方画像認識手段は、上記基板撮像手段41が撮影した基板2の位置および傾きと、上記チップ下面撮像手段42が撮影したチップ1の位置および傾きとに基づいて、ボンディングステージ4に載置された基板2とボンディングヘッド8に保持されたチップ1との間の位置ずれ量および傾きのずれ量とを算出している。
すると制御手段12は、上記ボンディングステージ移動手段10を制御して、上記基板2とチップ1との位置ずれが解消するようにボンディングステージ4をX方向およびY方向に移動させる。このとき、上記キャリブレーション作業を行っていた場合にはキャリブレーション量も加味して移動させる。
さらに制御手段12は、上記ボンディングヘッド8の回転機構を制御して、上記基板2とチップ1との傾きのずれが解消するよう、ボンディングヘッド8を水平面内で回転させる。このとき、上記キャリブレーション作業を行っていた場合にはキャリブレーション量も加味して回転させるようにしても良い。
その状態で、上記ボンディングヘッド8がZ方向に下降し、主面が下方を向いたチップ1が基板2の上面に当接すると、ボンディングヘッド8およびボンディングステージ4によって加熱されていたチップ1と基板2とが接合される。
一方、チップ供給手段7では、上記チップ保持ヘッド32が下降し、チップ反転手段34における上方を向いた吸着部にチップ1を受け渡すようになっている。
すると、基板供給手段6の基板保持ヘッド23がボンディングステージ4からチップ1の接合された基板2を保持して、その後当該基板2を上記製品ストッカ22に収容する。
その後基板供給手段6は、基板保持ヘッド23により新たな基板2を上記基板ストッカ21より取り出し、当該新たな基板2をボンディングステージ4上に供給する。
図8は、図4で説明した作業に対応する作業であって、ボンディングステージ4上に基板2を供給するとともに、中継ステージ5にチップ1を供給する作業を示している。
ボンディングステージ4に基板2を供給する作業については、フェイスダウン接合の際と同様、基板供給手段6によって基板2をボンディングステージ4上に載置するものとなっている。
一方中継ステージ5にチップ1を供給する作業では、上記中継ステージ移動手段11が中継ステージ5を第2チップ供給位置B2に停止させるようになっている。
そしてチップ供給手段7では、チップ保持ヘッド32がチップ供給部31より取り出したチップ1を中継ステージ5に直接載置し、これにより、主面が上方を向いた状態でチップ1が中継ステージ5上に載置されることとなる。
ボンディングステージ4の基板2の位置を認識する作業は、フェイスダウン接合の際と同様、上記ボンディングステージ4を基板撮影位置Dに移動させ、上記基板撮像手段41によってボンディングステージ4上の基板2を撮像する。
一方、中継ステージ5のチップ1の位置を認識する作業では、まず上記中継ステージ移動手段11が中継ステージ5をチップ上面撮影位置Eに移動させる。
すると、上記チップ上面撮像手段43が中継ステージ5上のチップ1を撮像するようになっている。
これにより、主面が上方を向いたチップ1が基板2に接合されることとなる。
そのうえで、基板2を供給する基板供給手段6、チップ1を供給するチップ供給手段7、ボンディングヘッド8を、上記第1ガイド部材9に沿ってX方向に整列するように設けている。
つまり、ボンディングステージ4と中継ステージ5とはひとつの第1ガイド部材9に沿ってX方向に相対移動することから、相対的なY方向への移動が少なくなっており、またボンディングステージ4と中継ステージ5とを異なるガイド部材に沿って移動させる場合に比べて、Y方向への機械的な誤差が生じにくい構造となっている。
このように、本実施例のボンディング装置3は、移動手段による移動誤差や機械的な誤差を可及的に減少させることが可能な構成を有しているものと言える。
また、本実施例では、ボンディングステージ4および中継ステージ5とはボンディングステージ移動手段10および中継ステージ移動手段11によって個別に移動可能となっており、上述したボンディング動作において、ボンディングステージ4および中継ステージ5に対して個別に作業が可能となっている。
これに対し、特許文献1のようにボンディングステージと中継ステージとが一体的に設けられている場合、本実施例のように基板供給手段6とチップ供給手段7とが離隔している場合、一体化されたボンディングステージと中継ステージとを頻繁に移動させる必要が生じ、ボンディング作業が非効率的となってしまう。
このように、本実施例のボンディング装置3は、効率的な動作が可能な構成を有しているものと言え、特に本実施例のボンディング装置3はフェイスダウン接合およびフェイスアップ接合に兼用可能であることから、より効率的な構成を有しているものと言える。
図10はフェイスダウン接合に用いる基板撮像手段41およびチップ下面撮像手段42のキャリブレーション作業を示した図となっている。
ここで、キャリブレーション作業を行うため、図2に示すように上記ターゲットマーク51は退避状態から突出状態に移動しており、ターゲットマーク51は上記チップ下面撮像手段42の上方に位置している。
この状態で、ボンディングステージ移動手段10はボンディングステージ4およびチップ下面撮像手段42とともに上記ターゲットマーク51を基板撮影位置Dへと移動させる。
すると、上記基板撮像手段41は上方からターゲットマーク51を撮影するとともに、チップ下面撮像手段42は下方からターゲットマーク51を撮影する。
画像認識手段は、上述したように基板撮像手段41が撮影したターゲットマーク51の画像と、チップ下面撮像手段42が撮影したターゲットマーク51の画像とに基づいて、基板撮像手段41とチップ下面撮像手段42との間の位置ずれ量や傾きのずれ量を算出し、これを記憶する。
なお、チップ下面撮像手段42については、必ずしも基板撮影位置Dでターゲットマーク51の撮影をする必要はなく、任意の位置での撮影を行っても良い。
まず、図10に示すように、ボンディングステージ移動手段10はボンディングステージ4とともに上記ターゲットマーク51を基板撮影位置Dへと移動させ、上記基板撮像手段41は上方からターゲットマーク51を撮影する。
その後、図11に示すように、ボンディングステージ移動手段10はターゲットマーク51をチップ上面撮影位置Eへと移動させ、上記チップ上面撮像手段43は上方からターゲットマーク51を撮影する。
画像認識手段は、上述したように基板撮像手段41が撮影したターゲットマーク51の画像と、チップ上面撮像手段43が撮影したターゲットマーク51の画像とに基づいて、基板撮像手段41とチップ上面撮像手段43との間の位置ずれ量や傾きのずれ量を算出し、これを記憶する。
またこの場合においても、上記ボンディングステージ4が第1ガイド部材9に沿ってX方向に移動するようになっているため、Y方向への機械的な誤差を可及的に抑えることが可能となっている。
また上記実施例における基板供給手段6およびチップ供給手段7は、図1において上記基板保持ヘッド23やチップ保持ヘッド32が第1ガイド部材9と同じX方向に移動させて、基板2およびチップ1を供給するようになっているが、これらの保持ヘッド23、32をY方向に移動させてもよく、これらのレイアウトは種々の変更が可能となっている。
3 ボンディング装置 4 ボンディングステージ
5 中継ステージ 6 基板供給手段
7 チップ供給手段 8 ボンディングヘッド
9 第1ガイド部材 10 ボンディングステージ移動手段
11 中継ステージ移動手段 41 基板撮像手段
42 チップ下面撮像手段 43 チップ上面撮像手段
51 ターゲットマーク
Claims (4)
- 基板が載置されるボンディングステージと、当該ボンディングステージを移動させるボンディングステージ移動手段と、チップが載置される中継ステージと、当該中継ステージを移動させる中継ステージ移動手段と、上記ボンディングステージに上記基板を供給する基板供給手段と、上記中継ステージに上記チップを供給するチップ供給手段と、上記中継ステージから上記チップを取り出すとともに当該チップをボンディングステージ上の基板に接合するボンディングヘッドとを備えたボンディング装置であって、
水平な第1方向に向けて設けられたガイド部材を設けるとともに、上記基板供給手段、上記チップ供給手段、上記ボンディングヘッドを上記ガイド部材に沿って配置し、
上記ボンディングステージ移動手段および中継ステージ移動手段は、ボンディングステージおよび中継ステージを上記ガイド部材に沿って移動させることを特徴とするボンディング装置。 - 上記ボンディングヘッドは、上記チップを当該チップの主面が下方を向いた状態で保持して、上記主面を上記基板に接合するフェイスダウン接合と、上記チップの主面が上方を向いた状態で保持して、上記主面が上方を向いたままチップを上記基板に接合するフェイスアップ接合とが可能な構成を有し、
上記ボンディングステージに載置された基板を上方から撮像する基板撮像手段と、フェイスアップ接合の際に上記中継ステージに載置されたチップの主面を上方から撮像するチップ上面撮像手段とを上記ガイド部材に沿って設け、
さらに、フェイスダウン接合の際に上記ボンディングヘッドに保持されたチップの主面を下方から撮像するチップ下面撮像手段を、上記ガイド部材に沿って移動可能に設けたことを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。 - 上記基板撮像手段と、チップ上面撮像手段と、チップ下面撮像手段とのキャリブレーション作業を行うためのターゲットマークを備え、当該ターゲットマークを上記ガイド部材に沿って移動可能に設け、
上記フェイスダウン接合のために、上記基板撮像手段およびチップ下面撮像手段のキャリブレーション作業を行う際には、
上記ターゲットマークを上記チップ下面撮像手段の上方および上記基板撮像手段の下方に位置させて、これらチップ下面撮像手段および基板撮像手段によってターゲットマークを撮影し、
上記フェイスアップ接合のために、上記基板撮像手段およびチップ上面撮像手段のキャリブレーション作業を行う際には、
上記ターゲットマークを上記チップ上面撮像手段の下方および上記基板撮像手段の下方に位置させて、これらチップ上面撮像手段および基板撮像手段によってターゲットマークを撮影することを特徴とする請求項2に記載のボンディング装置。 - 上記チップ下面撮像手段および上記ターゲットマークを、上記ボンディングステージ移動手段によって上記ボンディングステージと一体的に移動可能に設け、
さらに上記ターゲットマークは、当該ターゲットマークを上記チップ下面撮像手段による撮影範囲内に突出する突出位置と、当該撮影範囲から退避する退避位置とに移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項3に記載のボンディング装置。
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