JP2019032260A - ラインセンサの位置調整方法 - Google Patents

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【課題】ラインセンサの位置調整を簡単且つ正確に行う。【解決手段】マーク19が付された円板治具18を保持面21に載置することにより、保持テーブル20の保持面21の中心から径方向にずれた位置にマーク19を配置する。保持テーブル20を1回転させたときにマーク19がラインセンサ2の直下を横断してマーク19が撮像画の2箇所に撮像されるように、ラインセンサ2と保持テーブル20とを相対移動させた後、保持テーブル20を回転させてマ−ク19を撮像し、撮像された2つのマーク19の回転軸心Oを中心とする角度(θ)と2つのマーク19のX方向の距離(x)とから、回転軸心Oと撮像部3とのY方向のズレ距離(y)を算出する。算出したズレ距離(y)分だけラインセンサ2と保持テーブル20とをY方向に相対的に移動させて、保持テーブル20の回転軸心O上を撮像できるように位置調整を行う。【選択図】図5

Description

本発明は、被研削面を撮像するラインセンサの位置調整方法に関する。
半導体デバイスの加工工程の一つである研削工程においては、砥石で研削したウェーハの上面を撮像することにより、研削の粗さ、キズ、ゴミ、汚れなどの検査が実施される。その際の撮像手段としてラインセンサが使用される。ウェーハの直径以上の長さのラインセンサを使用することにより、ウェーハの上面全体を1回の走査で撮像することができる。しかし、そのような長寸のラインセンサは高価である。
そこで、ウェーハの直径の半分以下の長さのラインセンサを使用し、そのラインセンサに対し、ウェーハを保持した保持テーブルを回転させつつ撮影を行う検査方法も提案されている(特許文献1参照)。
特開2016−075554号公報
しかし、特許文献1記載の検査方法では、保持テーブルの上方において、保持テーブルの半径方向に撮像部を延在させてラインセンサを保持し、保持テーブルを回転させるとともに保持テーブルの半径方向にラインセンサを移動させてウェーハの上面を撮像する。このため、ラインセンサが保持テーブルの回転軸心上を通過するように位置調整する必要がある。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ラインセンサが保持テーブルの回転軸心上を通過するように、保持テーブルに対するラインセンサの位置調整を簡単且つ正確に行えるようにすることを課題とする。
本発明は、X方向に直線状に延在する撮像部を備えたラインセンサにより、保持テーブルの保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転駆動部と、回転させた該軸の回転角度を検出する検出部と、を有する回転手段によって該保持テーブルを回転させ、該保持面が保持した板状の被検査物の上面中心を該撮像部が撮像可能とするラインセンサの位置調整方法であって、該保持面の中心から径方向にわずかにずれた位置の該保持面上にマークを配置するマーク配置工程と、該保持テーブルを1回転させると該マークが該ラインセンサの該撮像部の直下を横断して該マ−クが撮像画の2箇所に撮像されるように該ラインセンサと該保持テーブルとを相対的に該保持面に沿う方向に移動させ撮像準備する準備工程と、該準備工程後に該保持テーブルを回転させ、該撮像部が該マークを2箇所で撮像し該検出部が検出した該保持テーブルの回転軸心を中心とする2つのマーク間の角度(θ)と、該撮像部が該マークを2箇所で撮像した該2つのマークのX方向の距離(x)と、から、該回転軸心と該撮像部とが該保持面に沿う方向でX方向に直交するY方向のズレ距離(y)を y=x/2/tan(θ/2) の式により算出する算出工程と、該ラインセンサと該保持テーブルとを相対的にY方向に該算出工程で算出した該ズレ距離分移動させ、該回転軸心上を該撮像部が撮像可能とする位置調整工程と、を備える。
本発明に係るラインセンサの位置調整方法では、保持テーブルの保持面の中心から径方向にわずかにずれた位置にマークを配置し、保持テーブルを1回転させたときにそのマークがラインセンサの撮像部の直下を横断して撮像画にマ−クが2箇所に撮像されるように、ラインセンサと保持テーブルとを保持面に沿う方向に相対移動させて撮像準備した後、保持テーブルを回転させてマ−クを撮像し、その撮像された2つのマークの回転軸心を中心とする角度(θ)と2つのマークのX方向の距離(x)とから、回転軸心と撮像部とのY方向のズレ距離(y)を算出し、その算出したズレ距離(y)分だけラインセンサと保持テーブルとをY方向に相対的に移動させて、保持テーブルの回転軸心上を撮像部が撮像可能とする位置調整を行うようにしたので、ラインセンサが保持テーブルの回転軸心上を通過するように、保持テーブルに対するラインセンサの位置調整を簡単且つ正確に行うことができる。
検査装置の例を示す平面図である。 検査装置の例を示す側面図である。 ウェーハの中心の上方にラインセンサが位置する状態を示す側面図である。 第1実施形態でのマーク配置工程を示す説明図である。 第1実施形態での準備工程を示す説明図である。 算出工程を示す説明図である。 第2実施形態でのマーク配置工程を示す説明図である。 第2実施形態での準備工程を示す説明図である。 ラインセンサのX方向の位置調整を示す平面図である。
1.第1実施形態
(1)検査装置
本発明に係るラインセンサの位置調整方法に使用される検査装置1は、図1に示すように、検査装置1は、被検査物を保持する保持テーブル20と、X方向に直線状に延在する撮像部3を備えたラインセンサ2と、ラインセンサ2をX方向に移動可能に支持するX方向移動手段7と、X方向移動手段7をY方向に移動可能に支持するY方向移動手段14とを備えている。X方向移動手段7は、X軸方向に延びる棒状部材8と、棒状部材8に沿ってX軸方向に移動する移動部材9とを有する。ラインセンサ2は、Z方向移動手段10を介してX方向移動手段7の移動部材9に支持されている。ラインセンサ2の撮像部3の長さは、保持面21の半径の半分程度である。
図2に示すように、検査装置1は、保持テーブル20の保持面21の中心Oを鉛直方向に通る軸Z1周りに保持テーブル20を回転させる回転駆動部4と、回転駆動部4による保持テーブル20の回転角度を検出する検出部5とを備えている。ラインセンサ2には、撮像部3に沿って照明6が配置されている。
図2に示すように、Z方向移動手段10は、Z軸方向に延びる棒状部材11と、棒状部材11に沿ってZ軸方向に移動する移動部材12とを有する。X方向移動手段7の移動部材9に、Z方向移動手段10の棒状部材11の上端が支持されている。また、Y方向移動手段14は、Y軸方向に延びる棒状の棒状部材15と、棒状部材15に沿ってY軸方向に移動する移動部材16とを有する。図1に示したように、Y方向移動手段14の移動部材16に、X方向移動手段7の棒状部材8の一端が支持されている。
図2に示すように、保持テーブル20に保持されるウェーハWのデバイス形成面Wbには保護テープTが貼着されている。ウェーハWは、被研削面Waを上に向けて、保護テープTを介しての保持テーブル20の保持面21に吸着保持されている。
上記のように構成された検査装置1は、X方向移動手段7、Y方向移動手段14及びZ方向移動手段10によって、ラインセンサ2をX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動させることにより、ラインセンサ2と保持テーブル20とをX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に相対移動させる。そして、検査装置1は、図3に示すように、ラインセンサ2をX軸方向及びY軸方向に移動させてラインセンサ2の撮像部3を保持テーブル20の保持面21の中心Oの直上に位置づけるとともに、ラインセンサ2をZ軸方向に移動させて撮像部3の焦点を被検査物であるウェーハWの上面である被研削面Waに位置づけた後、保持テーブル20を回転させつつラインセンサ2でウェーハWの被研削面Waを撮像する。その間、ラインセンサ2を保持面21の中心O側から外側に向けて一定の速度でX軸方向に移動させる。これにより、保持面21の半径の半分程度の長さの撮像部3でウェーハWの被研削面Wa全体が渦巻き状に撮像される。そして、撮像した渦巻き状の画像を合成することにより、ウェーハWの被研削面Wa全体の円形の画像が得られる。また、保持テーブル20が少なくとも1回転する毎に、保持面21の中心O側から外側に向けてラインセンサ2を撮像部3の長さよりも短い所定距離ずつ移動させてウェーハWの被研削面Waを環状に撮像し、撮像した複数の環状の画像を合成することによっても、ウェーハWの被研削面Wa全体の円形の画像を得ることが可能である。
この検査装置1を用いてウェーハWの被研削面Waの検査を効率良く実施するためには、保持テーブル20に保持されたウェーハWの中心をラインセンサ2で撮像できるように、保持テーブル20に対するラインセンサ2の位置調整を簡単且つ正確に行う必要がある。つまり、保持テーブル20が回転させ保持テーブル20が保持したウェーハの回転中心をラインセンサ2で撮像できるようにラインセンサ2の位置調整を簡単且つ正確に行う必要がある。ここで、ウェーハWは、その中心が、保持面21の中心Oと一致するように保持されるため、以下では、保持面21の中心OをウェーハWの中心とみなすこととする。
以下に、ラインセンサ2の位置調整方法の各工程について説明する。
(2)マーク配置工程
図4に示すように、保持テーブル20の保持面21にマーク19を配置する。この工程は、マーク19が付された円板治具18を保持面21に載置することによりなされる。円板治具18は、保持面21と同じ径寸法の薄厚の円板であり、円板治具18の上面にマーク19が付されている。マーク19は、円板治具18を保持面21に互いに同心となるように載置することにより、保持面21の中心Oから径方向にわずかにずれた位置に配置される。保持面21の中心Oとマーク19との間の距離dは、ラインセンサ2の撮像部3の長さの半分以下の距離である。
(3)準備工程
マーク配置工程の後、本工程では、ラインセンサ2を保持面21に沿う方向(X軸方向及びY軸方向)に移動させてラインセンサ2の撮像部3を保持テーブル20の保持面21の中心Oの直上に位置づけるとともに、ラインセンサ2をZ軸方向に移動させて撮像部3の焦点を円板治具18の上面18aに位置づける。ラインセンサ2は、図5に示すように、その撮像部3の長さ方向のほぼ中央部が保持面21の中心Oの直上に位置づけられるように位置調整される。
(4)算出工程
準備工程の後、本工程では、まず保持テーブル20を回転させ、保持テーブル20とともに回転する円板治具18の上面18aをラインセンサ2で撮像する。保持テーブル20の保持面21の中心(回転軸心)Oを軸にして回転する円板治具18の上面18aを、その直上に撮像部3が位置づけられたラインセンサ2で撮像することにより、保持テーブル20のマーク19が撮像部3の2箇所で撮像される。その結果、図6に示すように、マーク19が撮像画の2箇所に撮像される。
次に、保持テーブル20の保持面21の中心Oを中心とする2つのマーク19の角度(θ)と、撮像された2つのマーク19のX方向の距離(x)とから、中心Oとラインセンサ2の撮像部3とのY方向のズレ距離(y)を次の式(1)を用いて算出する。
y=x/{2tan(θ/2)} ・・・式(1)
上記式(1)において、距離(x)は、撮像された画像上の2つのマーク19の間のピクセル数をカウントすることにより求められる。また、角度(θ)は、検出部5(図2参照)により検出される。
(5)位置調整工程
算出工程の後、本工程では、算出工程で算出したズレ距離(y)分だけラインセンサ2をY方向に移動させて、保持テーブル20の保持面21の中心O上を撮像部3が撮像可能とする位置調整を行う。
(6)撮像工程
位置調整工程の後、保持テーブル20を回転させるとともに、ラインセンサ2を保持面21の中心O側から外側に向けて一定の速度でX軸方向に移動させる。これにより、保持面21の半径の半分程度の長さの撮像部3でウェーハWの被研削面Wa全体が渦巻き状に撮像される。また、保持テーブル20が1回転するごとにラインセンサ2をX方向にインデックス送りすることにより同心円状の画像を複数取得し、これらを合成してウェーハWの全面の画像を形成するようにしてもよい。こうして撮像により取得した画像によって、被研削面Waの粗さ、きず、ごみ、汚れ等を検査する。
上記のように、第1実施形態のラインセンサ2の位置調整方法では、保持テーブル20の保持面21の中心Oから径方向にわずかにずれた位置にマーク19を配置し、保持テーブル20を1回転させたときにそのマーク19がラインセンサ2の撮像部3の直下を横断して撮像画にマーク19が2箇所に撮像されるように、ラインセンサ2を保持面21に沿う方向に移動させて撮像準備した後、保持テーブル20を回転させてマーク19を撮像し、その撮像された2つのマーク19の保持面21の中心Oを中心とする角度(θ)と2つのマークのX方向の距離(x)とから、保持面21の中心Oと撮像部3とのY方向のズレ距離(y)を算出し、その算出したズレ距離(y)分だけラインセンサ2をY方向に移動させて、保持テーブル20の保持面21の中心O上を撮像部3が撮像可能とする位置調整を行うようにしたので、ラインセンサ2が保持テーブル20の保持面21の中心O上を通過するように、保持テーブル20に対するラインセンサ2の位置調整を簡単且つ正確に行うことができる。
2.第2実施形態
図7に示す検査装置30は、第1実施形態の検査装置1におけるX方向移動手段7をY軸方向に移動させるY方向移動手段14の代わりに、保持テーブル20をY軸方向に移動させるためのY方向移動手段31を備えている。
この検査装置30は、X方向移動手段7及びZ方向移動手段10によってラインセンサ2をX軸方向及びZ軸方向に移動させるとともに、Y方向移動手段31によって保持テーブル20をY軸方向に移動させることにより、ラインセンサ2と保持テーブル20とをX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に相対移動させる。この検査装置30においても、保持テーブル20に保持されたウェーハWの中心をラインセンサ2で撮像できるように、保持テーブル20に対するラインセンサ2の位置調整を簡単且つ正確に行う必要がある。ウェーハWは、その中心が、保持面21の中心Oと一致するように保持されるため、以下では、保持面21の中心OをウェーハWの中心とみなすこととする。
(1)マーク配置工程
図7に示すように、保持テーブル20の保持面21にマーク19を配置する。この工程は、第1実施形態と同様に、マーク19が付された円板治具18を保持面21に載置することによりなされる。
(2)準備工程
マーク配置工程を実施した後、本工程では、図8に示すように、ラインセンサ2の撮像部3を保持テーブル20の保持面21の中心Oの直上に位置づけるとともに、ラインセンサ2をZ軸方向に移動させて撮像部3の焦点を円板治具18の上面18aに位置づける。ラインセンサ2は、その撮像部3の長さ方向のほぼ中央部が保持面21の中心Oの直上に位置づけられるように位置調整される。
(3)算出工程、位置調整工程及び撮像工程
準備工程を実施した後、第1実施形態と同様に、算出工程を実施する。そして、算出工程において算出されたずれ距離(y)分のラインセンサ2のY方向の移動を、Y方向移動手段31によって行う。その後、第1実施形態と同様に、撮像工程を行い、取得した画像により、被研削面Waの粗さ、きず、ごみ、汚れ等を検査する。
第1実施形態と同様、第2実施形態によっても、ラインセンサ2が保持テーブル20の保持面21の中心O上を通過するように、保持テーブル20に対するラインセンサ2の位置調整を簡単且つ正確に行うことができる。
上記の撮像工程のように、回転中心となる保持面の中心Oから外側に向けて、一定速度でラインセンサ2をその長手方向(X方向)に移動させ、保持テーブル20を回転させ渦巻き状の軌跡で撮像した撮像画は、帯状に形成される。これは、図9に示すように、ラインセンサ2が長手方向に一列に複数のピクセルPを配設しているからであり、帯状の撮像画の幅は、ラインセンサ2の長手方向の幅となる。このため、この帯状の撮像画を座標変換してウェーハ形状(円形)にさせ、ウェーハ全面を撮像したような撮像画を形成する必要がある。このように座標変換するためには、ラインセンサ2の中心のピクセルPOを保持面の中心O(回転中心)に位置づけ、その位置を撮像開始位置とするとよい。つまり、ラインセンサ2の中心の中心ピクセルPOを保持面の中心Oに位置づけるX方向位置調整が必要である。
ラインセンサ2のX方向の位置調整は、Y方向の位置を調整する上記の位置調整工程と同時に行う事ができる。上記算出工程でラインセンサ2が2箇所でマーク19を撮像した2つのピクセルPA、PBと中心ピクセルPOとの2つの距離X1、X2でラインセンサ2のX方向の位置調整を行う。例えば、中心Oを中心として保持テーブル20が回転すると2つのマーク19が図9に示す円形の軌跡19aを形成する場合において、一方のマークを撮像したピクセルPAと中心ピクセルPOとのX方向の距離X1、他方のマークを撮像したピクセルPBと中心ピクセルPOとのX方向の距離X2を用いて、下記の式で調整距離を算出する。
(X2−X1)/2=保持面の中心OまでのX方向の調整距離
1:検査装置 2:ラインセンサ 3:撮像部 4:回転駆動部 5:検出部
6:照明 7:X方向移動手段 8:棒状部材 9:移動部材
10:Z方向移動手段 11:棒状部材 12:移動部材
14:Y方向移動手段 15:棒状部材 16:移動部材 18:円板治具
18a:上面 19:マーク 20:保持テーブル 21 :保持面
30:検査装置 31:Y方向移動手段 d:距離
O:保持面の中心(回転軸心) T:保護テープ
W:ウェーハ(被検査物) Wa:被研削面 Wb:デバイス形成面 Z1:軸

Claims (1)

  1. X方向に直線状に延在する撮像部を備えたラインセンサにより、保持テーブルの保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転駆動部と回転させた該軸の回転角度を検出する検出部とを有する回転手段によって該保持テーブルを回転させ、該保持面が保持した板状の被検査物の上面中心を該撮像部が撮像可能とするラインセンサの位置調整方法であって、
    該保持面の中心から径方向にわずかにずれた位置の該保持面上にマークを配置するマーク配置工程と、
    該保持テーブルを1回転させると該マークが該ラインセンサの該撮像部の直下を横断して該マークが撮像画の2箇所に撮像されるように該ラインセンサと該保持テーブルとを相対的に該保持面に沿う方向に移動させ撮像準備する準備工程と、
    該準備工程後に該保持テーブルを回転させ、該撮像部が該マークを2箇所で撮像し該検出部が検出した該保持テーブルの回転軸心を中心とする2つのマーク間の角度(θ)と、該撮像部が該マークを2箇所で撮像した該2つのマークのX方向の距離(x)と、から、該回転軸心と該撮像部とが該保持面に沿う方向でX方向に直交するY方向のズレ距離(y)を
    y=x/{2tan(θ/2)}
    の式により算出する算出工程と、
    該ラインセンサと該保持テーブルとを相対的にY方向に該算出工程で算出した該ズレ距離分移動させ、該回転軸心上を該撮像部が撮像可能とする位置調整工程と、
    を備えるラインセンサの位置調整方法。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08159722A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Nok Corp 製品寸法測定装置
JPH10223732A (ja) * 1996-12-02 1998-08-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 位置ずれ検出装置およびその方法
JP2001336926A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Mitsubishi Chemicals Corp 円盤中心の偏差検出方法
JP2006012907A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Nikon Corp 露光装置、搬送方法及び露光方法並びにデバイス製造方法
US20090130784A1 (en) * 2007-09-06 2009-05-21 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Method for determining the position of the edge bead removal line of a disk-like object
JP2010021485A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2011117916A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Nec Corp 回転体の傾き・偏心検出装置、及び回転体の傾き・偏心検出方法
JP2016075554A (ja) * 2014-10-06 2016-05-12 株式会社ディスコ ウエーハ検査方法及びウエーハ検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08159722A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Nok Corp 製品寸法測定装置
JPH10223732A (ja) * 1996-12-02 1998-08-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 位置ずれ検出装置およびその方法
JP2001336926A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Mitsubishi Chemicals Corp 円盤中心の偏差検出方法
JP2006012907A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Nikon Corp 露光装置、搬送方法及び露光方法並びにデバイス製造方法
US20090130784A1 (en) * 2007-09-06 2009-05-21 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Method for determining the position of the edge bead removal line of a disk-like object
JP2010021485A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2011117916A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Nec Corp 回転体の傾き・偏心検出装置、及び回転体の傾き・偏心検出方法
JP2016075554A (ja) * 2014-10-06 2016-05-12 株式会社ディスコ ウエーハ検査方法及びウエーハ検査装置

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