CN105632989B - 晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块 - Google Patents

Abstract

一种晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块，所述晶粒精密取放装置其特征在于包含有：一晶粒供应单元，供至少一晶粒设置；一基板承载单元，相邻于所述晶粒供应单元，该基板承载单元供一基板设置，该基板具有至少一基板记号；一取放单元，设于该晶粒供应单元与该基板承载单元的上方，该取放单元具有至少一吸取模块，各吸取模块具有一头部、与一第一记号，该第一记号位于该头部的底端；一下视觉撷取单元，位于该晶粒供应单元与该基板承载单元之间，该下视觉撷取单元用于撷取该头部的底端的影像信息；以及一第一视觉撷取单元，设于该基板承载单元的上方，该第一视觉撷取单元用于撷取该基板记号的影像信息。

Description

晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块

技术领域

本发明涉及一种晶粒精密取放装置其及方法以及所使用的吸取模块，尤指一种将记号设于基板与吸取模块，并通过撷取记号与晶粒的影像信息，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，以提升晶粒与基板之间结合的准确性。

背景技术

在晶圆的制程中，晶圆的接合技术已属于广为习知的技术。现有的接合技术是将一晶粒压合或黏合于一基板处。所以晶粒与基板之间的对位精度被厂商或后续制程所要求。

现有的对位技术使用至少二视觉撷取单元分别撷取晶粒与基板的影像，再将至少二视觉撷取单元所撷取的影像于以整合，以使晶粒与基板能够精准对位，并准确的压合或黏合。

然而近年晶粒的尺寸趋向轻薄短小的方向设计，所以现有的视觉撷取单元于取像有其难度，而且当晶粒的对位特征位于下方时，也容易造成晶粒与基板之间对位的不精准性存在，故如何改善现有的晶粒与基板之间的对位技术就有可发展的空间。

发明内容

本发明目的在于提供一种晶粒精密取放装置其及方法以及所使用的吸取模块，其利用多个视觉撷取单元分别撷取位于吸取模块的记号、晶粒与基板记号的影像信息，通过记号、晶粒与基板记号之间的关联性，以提升晶粒与基板之间结合的准确性。

为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种吸取模块，包含有：

一头部；以及

一第一记号，设于所述头部的底端。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述头部还具有一第二记号，该第二记号位于所述头部的顶端。

2、上述方案中，还具有一第一透明体，该第一透明体设于所述头部，所述第一记号设于该第一透明体的底端。

3、上述方案中，所述头部还具有一第三记号，该第三记号设于所述头部的底端。

4、上述方案中，所述头部还具有一第四记号，该第四记号设于所述头部的顶端。

5、上述方案中，还具有一第三透明体，该第三透明体设于所述头部，所述第三记号设于该第三透明体的底端。

6、上述方案中，所述头部为一透明体。

7、上述方案中，还具有一感测单元，该感测单元具有一接收模块与一发送模块，该发送模块设于所述头部，所述接收模块通讯连接所述发送模块。

为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种晶粒精密取放装置，包含有：

一晶粒供应单元，供至少一晶粒设置；

一基板承载单元，相邻于所述晶粒供应单元，该基板承载单元供一基板设置，该基板具有至少一基板记号；

一取放单元，设于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元的上方，该取放单元具有至少一吸取模块，各吸取模块具有一头部与一第一记号，所述第一记号位于所述头部的底端；

一下视觉撷取单元，位于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元之间，该下视觉撷取单元用于撷取所述头部的底端的影像信息；以及

一第一视觉撷取单元，设于所述基板承载单元的上方，该第一视觉撷取单元用于撷取所述基板记号的影像信息。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述头部还具有一第二记号，当所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息时，该第一视觉撷取单元同时撷取所述第二记号的影像信息，或者待该第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息后，该第一视觉撷取单元再撷取所述第二记号的影像信息。

2、上述方案中，所述头部还具有一第四记号，该第四记号设于所述头部的顶端，当所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息时，该第一视觉撷取单元同时撷取所述第四记号与第二记号的影像信息，或者待该第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息后，该第一视觉撷取单元再撷取所述第四记号与第二记号的影像信息。

3、上述方案中，所述头部具有一第一透明体，所述第一记号位于该第一透明体的底端，当所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息时，所述第一视觉撷取单元同时通过所述第一透明体撷取所述第一记号的影像信息，或者待所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述第一透明体撷取所述第一记号的影像信息。

4、上述方案中，所述头部具有一第三透明体与一第三记号，所述第三透明体设于所述头部，所述第三记号设于所述第三透明体的底端，当所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息时，所述第一视觉撷取单元同时通过所述第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，或者待所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息。

5、上述方案中，所述头部还具有一第三记号，该第三记号设于所述头部的底端，所述下视觉撷取单元用于撷取所述晶粒、所述第一记号与所述第三记号的视觉影像。

6、上述方案中，所述头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第一记号与所述第三记号的视觉影像。

7、上述方案中，还具有一感测单元，该感测单元具有一接收模块与至少一发送模块，各发送模块设于各头部，所述接收模块通讯连接所述发送模块。

8、上述方案中，所述取放单元还具有一旋转模块，所述吸取模块设于该旋转模块。

9、上述方案中，还具有一翻转模块，该翻转模块设于所述晶粒供应单元与所述取放单元之间。

10、上述方案中，还具有一中继单元、一翻转单元与一第三视觉撷取单元，所述中继单元设于所述基板承载单元与所述晶粒供应单元之间，所述第三视觉撷取单元设于所述中继单元的上方，所述翻转单元设于所述中继单元与所述晶粒供应单元之间。

11、上述方案中，还具有一第二取放单元、一中继单元、一翻转单元与一第三视觉撷取单元，所述中继单元设于所述基板承载单元与所述晶粒供应单元之间，所述第二取放单元设于所述晶粒供应单元的上方，所述第三视觉撷取单元设于所述中继单元的上方，所述翻转单元设于所述中继单元与所述晶粒供应单元之间，或者所述翻转单元设于所述中继单元与所述取放单元之间。

12、上述方案中，还具有一沾胶单元，该沾胶单元设于所述取放单元的下方。

13、上述方案中，还具有一第二视觉撷取单元，所述第二视觉撷取单元设于所述晶粒供应单元的上方。

为达到上述目的，本发明于方法层面采用的技术方案是：一种晶粒精密取放方法，该方法使用权利要求9所述的晶粒精密取放装置，所述方法包含以下步骤：

步骤一：撷取吸取模块底端的影像信息，

一吸取模块移动至一下视觉撷取单元的上方，该下视觉撷取单元撷取所述吸取模块的底端所吸取的一晶粒与该吸取模块的底端所具有的一第一记号的影像信息；

步骤二：进行晶粒与基板的结合，

所述吸取模块移动至一基板的上方，一第一视觉撷取单元撷取所述基板的基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，待所述晶粒已对准所述基板的欲压合或黏合的位置，所述吸取模块进行所述晶粒的压合或黏合于所述基板的动作。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述步骤一中，所述头部的底端还具有一第三记号，所述下视觉撷取单元用于撷取所述吸取模块的底端的所述第一记号、所述第三记号与所述晶粒的影像信息。

2、上述方案中，所述步骤二中，所述第一视觉撷取单元通过一第一透明体撷取所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述第一透明体撷取所述第一记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述头部取所述第一记号的影像信息。

3、上述方案中，所述步骤二中，所述第一视觉撷取单元通过一第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述头部撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息。

4、上述方案中，所述步骤二中，所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再撷取位于所述吸取模块顶端的一第二记号，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述第一视觉撷取单元同时撷取所述基板记号的影像信息与位于所述吸取模块顶端的所述第二记号，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置。

5、上述方案中，所述步骤二中，所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再撷取位于所述吸取模块顶端的一第四记号与所述第二记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述第一视觉撷取单元同时撷取所述基板记号的影像信息与位于所述吸取模块顶端的所述第四记号与所述第二记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置。

6、上述方案中，所述吸取模块移动至所述基板上方时，一接收模块接收一发送模块所发出的讯号，所述第一视觉撷取单元撷取所述基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置。

7、上述方案中，所述步骤一中，一翻转单元将所述晶粒翻转后，所述吸取模块吸取经翻转的所述晶粒。

8、上述方案中，所述步骤一中，一第二取放单元将所述晶粒移动至一中继单元，所述吸取模块吸取位于所述中继单元的晶粒；或者所述第二取放单元将所述晶粒放置所述中继单元，一翻转单元吸取所述晶粒，并将该晶粒予以翻转，所述吸取模块吸取已翻转的所述晶粒；或找所述第二取放单元将该晶粒移动至所述翻转单元，该翻转单元翻转所述晶粒，并将该晶粒放置于所述中继单元，所述吸取模块吸取位于所述中继单元的该晶粒。

9、上述方案中，所述中继单元进行所述晶粒位置的调整。

10、上述方案中，所述步骤二中，所述吸取模块进行所述晶粒位置的调整。

11、上述方案中，其中一第二视觉撷取单元撷取位于一晶粒供应单元的晶粒的影像信息，所述吸取模块依取所述影像信息，以吸取位于所述晶粒供应单元的晶粒；或者一第二视觉撷取单元撷取位于一晶粒供应单元的晶粒的影像信息，一第二吸取模块依取所述影像信息，以吸取位于所述晶粒供应单元的晶粒；或者一第二视觉撷取单元撷取位于一晶粒供应单元的晶粒的影像信息，一翻转单元依取所述影像信息，以吸取位于所述晶粒供应单元的晶粒。

12、上述方案中，其中一第三视觉撷取单元撷取位于一中继单元的晶粒的影像信息，所述吸取模块依据所述影像信息，以吸取位于所述中继单元的晶粒；或者一第三视觉撷取单元撷取位于一中继单元的晶粒的影像信息，一翻转单元依据所述影像信息，以吸取位于于所述中继单元的晶粒，所述吸取模块吸取位于所述翻转单元的晶粒。

13、上述方案中，还包括一晶粒进行沾胶的步骤，所述吸取模块移动至一沾胶单元上方，以进行一晶粒沾胶的动作，待所述晶粒沾胶后，再进行该晶粒与所述基板的结合的步骤。

本发明的工作原理如下：

本发明晶粒精密取放装置其及方法以及所使用的吸取模块，用于撷取位于吸取模块底端的记号与晶粒的影像信息，并通过该影像信息判断晶粒与记号之间的距离、位置与偏移的信息，再撷取基板记号的影像信息，并比对二影像信息，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，借以提升晶粒与基板之间黏合或压合的精准度。

附图说明

附图1为本发明一种晶粒精密取放装置的第一实施例的示意图；

附图2为本发明所述吸取模块的底端示意图；

附图3为本发明一种晶粒精密取放方法的第一实施例的流程示意图；

附图4为本发明一种晶粒精密取放装置的第二实施例的示意图；

附图5为本发明一种晶粒精密取放方法的第二实施例的流程示意图；

附图6为本发明一种晶粒精密取放装置的第三实施例的示意图；

附图7为本发明一种晶粒精密取放方法的第三实施例的流程示意图；

附图8为本发明一种晶粒精密取放装置的第四实施例的示意图；

附图9为本发明一种晶粒精密取放装置的第五实施例的示意图；

附图10为本发明一种晶粒精密取放方法的第四实施例的流程示意图；

附图11为本发明一种晶粒精密取放装置的第六实施例的示意图；

附图12为本发明一种晶粒精密取放方法的第五实施例的流程示意图；

附图13为本发明一种晶粒精密取放装置的第七实施例的示意图；

附图14为本发明一种晶粒精密取放方法的第六实施例的流程示意图。

以上附图中：10、晶粒供应单元；100、晶粒；11、基板承载单元；110、基板；111、基板记号；12、取放单元；120、旋转模块；121、吸取模块；1210、第二记号；1211、第四记号；1212、第一记号；1213、第三记号；1214、头部；13、沾胶单元；14、第一视觉撷取单元；15、第二视觉撷取单元；16、下视觉撷取单元；20、晶粒供应单元；200、晶粒；21、基板承载单元；210、基板；211、基板记号；22、翻转单元；23、取放单元；230、旋转模块；231、吸取模块；2310、第一记号；2311、第三记号；2312、头部；24、沾胶单元；25、第一视觉撷取单元；26、第二视觉撷取单元；27、下视觉撷取单元；28、感测单元；280、接收模块；281、发送模块；30、晶粒供应单元；300、晶粒；31、基板承载单元；310、基板；311、基板记号；32、中继单元；33、取放单元；330、旋转模块；331、吸取模块；3310、第一透明体；3311、第三透明体；3312、第一记号；3313、第三记号；3314、头部；34、沾胶单元；35、第一视觉撷取单元；36、第二视觉撷取单元；37、第三视觉撷取单元；38、下视觉撷取单元；39、第二取放单元；40、晶粒供应单元；400、晶粒；41、基板承载单元；42、中继单元；43、取放单元；44、沾胶单元；45、第一视觉撷取单元；46、第二视觉撷取单元；47、第三视觉撷取单元；48、下视觉撷取单元；49、第二取放单元；A、翻转单元；B、翻转单元；50、晶粒供应单元；500、晶粒；51、基板承载单元；510、基板；511、基板记号；52、取放单元；53、第一视觉撷取单元；54、第二视觉撷取单元；55、下视觉撷取单元；60、晶粒供应单元；600、晶粒；61、基板承载单元；610、基板；611、基板记号；62、第二取放单元；63、取放单元；64、第一视觉撷取单元；65、第二视觉撷取单元；66、第三视觉撷取单元；67、下视觉撷取单元；68、中继单元；S1～S16、步骤。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例：以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，所属技术领域中具有本领域技术人员可由本说明书所示的内容，轻易地了解本发明的其它优点与功效。

请配合参考图1所示，本发明一种晶粒精密取放装置的第一实施例，其具有一晶粒供应单元10、一基板承载单元11、一取放单元12、一沾胶单元13、一第一视觉撷取单元14、一第二视觉撷取单元15与一下视觉撷取单元16。

晶粒供应单元10能够供至少一晶粒100设置。

基板承载单元11能够供一基板110设置。基板承载单元11相邻于晶粒供应单元10。基板110的顶面具有至少一基板记号111。

取放单元12设于晶粒供应单元10与基板承载单元11的顶端，取放单元12具有一旋转模块120与至少二吸取模块121，吸取模块121设于旋转模块120。

各吸取模块121具有一头部1214，头部1214的顶端具有一第二记号1210与第四记号1211。头部1214的底端具有一第一记号1212与一第三记号1213。第二记号1210相对于第一记号1212。第三记号1213相对于第四记号1211。第一记号1212与第三记号1213位于头部1214的底端的两相对斜对角处。

于实际操作时，头部1214的底端能够仅具有第一记号1212或第三记号1213，故头部1214的顶端亦仅具有第二记号1210或第四记号1211，其取决于头部1214的底端所具有的记号，举例而言，若头部1214底端仅具有第一记号1212，头部1214的顶端仅具有第二记号1210。

沾胶单元13位于取放单元12的下方。

第一视觉撷取单元14设于基板承载单元11的上方。

第二视觉撷取单元15设于晶粒供应单元10的上方。

下视觉摄取单元16设于取放单元12的下方。

请配合参考图1与图3所示，本发明一种晶粒精密取放方法的第一实施例，其步骤包含有：

S1，撷取吸取模块底端的影像信息，第二视觉撷取单元15撷取位于晶粒供应单元10顶端的晶粒100的影像信息。旋转模块120依据影像信息将吸取模块121移动至欲被吸取的晶粒100的上方。

吸取模块121吸取欲被吸取的晶粒100，如图2所示，晶粒100位于第一记号1212与第三记号1213之间。

具有晶粒100的吸取模块121被旋转模块120移动至下视觉撷取单元16的上方，下视觉撷取单元16撷取晶粒100、第一记号1212与第三记号1213的影像信息。并由该影像信息中的晶粒100与第一记号1212之间的距离、位置与偏角，以及晶粒100与第三记号1213之间的距离、位置与偏角，以判断晶粒100位于吸取模块121的位置。

S2，晶粒进行沾胶，旋转模块120将晶粒100移动至沾胶单元13的上方，以进行晶粒100沾胶的动作。

S3，进行晶粒与基板的结合，旋转模块120将晶粒100移动至基板110的上方。第一视觉撷取单元14同时撷取位于吸取模块121顶端的第三记号1210与第四记号1211，以及基板记号111的影像信息。

或者，第一视觉撷取单元14先撷取基板记号111的影像信息，第一视觉撷取单元14再撷取吸取模块121顶端的第二记号1210与第四记号1211的影像信息。

并配合上述晶粒100、第一记号1212与第三记号1213的影像信息，而判断出晶粒100相对于基板110的欲压合或黏合的位置，吸取模块121进行晶粒100位置的调整，举例而言，如至少一次X轴向移动或至少一次Y轴向移动，即一前后向移动至少一次或横向移动至少一次，待晶粒100已对准基板110的欲压合或黏合的位置，吸取模块121进行晶粒100的压合或黏合于基板110的动作。

若更进一步说明，因第三记号1210相对于第一记号1212，第四记号1211相对于第三记号1213，所以可由上述吸取模块121底端的影像信息，并结合上述吸取模块121顶端与基板记号111的影像信息，进而判断出晶粒100与第二记号1210及第四记号1211之间的相对关系，再以此判断出晶粒100与基板记号111之间的相对关系，而更能进一步判断出晶粒100相对于基板110的欲压合或黏合的位置。

请配合参考图4所示，本发明一种晶粒精密取放装置的第二实施例，其具有一晶粒供应单元20、一基板承载单元21、一翻转单元22、一取放单元23、一沾胶单元24、一第一视觉撷取单元25、一第二视觉撷取单元26、一下视觉撷取单元27与一感测单元28。

晶粒供应单元20供至少一晶粒200设置。

基板承载单元21供一基板210设置。基板210的顶面具有至少一基板记号211。

翻转单元22设于晶粒供应单元20与基板承载单元21之间，并且相邻于晶粒供应单元20。

取放单元23设于晶粒供应单元20与基板承载单元21的上方，取放单元23具有一旋转模块230与至少二吸取模块231，吸取模块231设于旋转模块230。各吸取模块231的底端具有一第一记号2310与一第三记号2311。

沾胶单元24设于取放单元22的下方。

第一视觉撷取单元25设于基板承载单元21的上方。

第二视觉撷取单元26设于晶粒供应单元20的上方。

下视觉撷取单元27设于取放单元23的下方。

感测单元28具有一接收模块280与至少一发送模块281。各发送模块281设于各吸取模块231的头部2312。接收模块280相邻于取放单元23，并且位于基板承载单元21的上方。所述接收模块280讯号连接发送模块281。

请配合参考图4与图5所示，本发明一种晶粒精密取放方法的第二实施例，其步骤包含有：

S4，翻转晶粒，再撷取吸取模块底端的影像信息。第二视觉撷取单元26撷取位于晶粒供应单元20的晶粒200的影像信息。翻转单元22依据该影像信息，吸取位于晶粒供应单元20的晶粒200，并将晶粒200于以翻转。

吸取模块231吸取位于翻转单元22的晶粒200。具有晶粒200的吸取模块231被旋转模块230移动至下视觉撷取单元27的上方，下视觉撷取单元27用于撷取晶粒200、第一记号2310与第三记号2311的影像信息。提高该影像信息以判断晶粒200位于吸取模块231的位置。

S5，晶粒进行沾胶，旋转模块230将晶粒200移动至沾胶单元24的上方，以进行晶粒200沾胶的动作。此外，于S4步骤中所述的下视觉撷取单元27亦可撷取沾胶后的晶粒200、第一记号2310与第三记号2311的影像信息。

S6，进行晶粒与基板的结合，旋转模块230将晶粒200移动至基板210的上方，当具有晶粒200的吸取模块231移动至基板210上方时，接收模块280接收来自发送模块281的讯号，以确认晶粒200位于基板210的正上方。第一视觉撷取单元25撷取基板记号211的影像信息。该基板记号211的影像信息比对上述的晶粒200、第一记号2310与第三记号2311的影像信息，而判断出晶粒200相对于基板210的欲压合或黏合的位置，吸取模块231进行晶粒200位置的调整，待晶粒200已对准基板210的欲压合或黏合的位置，吸取模块231进行晶粒200的压合或黏合于基板210的动作。

请配合参考图6所示，本发明一种晶粒精密取放装置的第三实施例，其具有一晶粒供应单元30、一基板承载单元31、一中继单元32、一取放单元33、一沾胶单元34、一第一视觉撷取单元35、一第二视觉撷取单元36、一第三视觉撷取单元37、一下视觉撷取单元38与一第二取放单元39。

于本实施例中，晶粒供应单元30、基板承载单元31、取放单元33、沾胶单元34、第一视觉撷取单元35、第二视觉撷取单元36与下视觉撷取单元38的配置如上述的第一实施例与第二实施例，故不在此多赘述，特先陈明。

中继单元32位于晶粒供应单元30与取放单元33之间。

第三视觉撷取单元37位于中继单元32的上方。

第二取放单元39设于第二视觉撷取单元36与晶粒供应单元30之间。

取放单元33的吸取模块331的头部3314具有一第一透明体3310、一第三透明体3311、一第一记号3312与一第三记号3313，第一透明体3310与第三透明体3311于头部3314呈斜对设置，第一记号3312位于第一透明体3310的底端处，第三记号3313位于第三透明体3311的底端处。

此外，于另一实施例中，第一透明体3310与第三透明体3311能够为一穿孔。

于另一实施例中，头部3314能够为一透明体，第一记号3312与第三记号3313位于头部3314的底端，而使第一视觉撷取单元35能够直接通过头部3314撷取第一记号3312与第三记号3313的影像信息。

请配合参考图6与图7所示，本发明一种晶粒精密取放方法的第三实施例，其步骤包含有：

S7，移动晶粒至一中继单元，再撷取吸取模块底端的影像信息。第二视觉撷取单元36撷取位于晶粒供应单元30的晶粒300的影像信息。第二取放单元39依据该影像信息将晶粒300由晶粒供应单元移动至中继单元32。

第三视觉撷取单元37撷取位于中继单元32的晶粒300的影像信息。若依据该影像信息，晶粒300的位置有偏斜或不在一预定位置时，则中继单元32利用一横向往复移动或一前后往复移动所产生的重力，以校正晶粒300的偏斜或不在预定位置的问题。而中继单元32的横向往复移动或前后往复移动为选择式，于此步骤可选择进行或不进行。

吸取模块3311依据第三视觉撷取单元37所撷取的影像信息，吸取位于中继单元32的晶粒300。旋转模块3310将晶粒300朝向沾胶单元34方向移动。

下视觉撷取单元38撷取位于吸取模块3311底端的第一记号3312、第三记号3313与晶粒300的影像信息。

S8，晶粒进行沾胶，旋转模块330将晶粒300移动至沾胶单元34的上方，以进行晶粒300沾胶的动作。此外，于S7步骤中所述的下视觉撷取单元38亦可撷取沾胶后的晶粒300、第一记号3312与第三记号3312的影像信息。

S9，进行进行晶粒与基板的结合。旋转模块330将晶粒移动至基板310的上方。第一视觉撷取单元35通过第一透明体3310与第三透明体3311，以撷取第一记号3312与第三记号3313的影像信息。第一视觉撷取单元35亦同时撷取基板记号311的影像信息。

或者，第一视觉撷取单元35先撷取基板记号311的影像信息后，第一视觉撷取单元35再通过第一透明体3310与第三透明体3311，以撷取第一记号3312与第三记号3313的影像信息。

或者，当头部3314为一透明体时，第一视觉撷取单元35先撷取基板记号311的影像信息后，第一视觉撷取单元35再提高头部3314，以撷取第一记号3312与第三记号3313的影像信息。

或者，当头部3314为一透明体时，第一视觉撷取单元35通过头部3314，以撷取第一记号3312与第三记号3313的影像信息，第一视觉撷取单元35亦同时撷取基板记号311的影像信息。

吸取模块331依据第一视觉撷取单元35的影像信息，以判断晶粒300于基板310的所欲压合或黏合的位置。待晶粒300已对准基板310的欲压合或黏合的位置，吸取模块331进行晶粒300的压合或黏合于基板310的动作。

请配合参考第8图所示，本发明系一种晶粒精密取放装置的第四实施例，其包含有一晶粒供应单元40、一基板承载单元41、一中继单元42、一取放单元43、一沾胶单元44、一第一视觉撷取单元45、一第二视觉撷取单元46、一第三视觉撷取单元47、一下视觉撷取单元48、一第二取放单元49与一翻转模块A。

于本实施例中，晶粒供应单元40、基板承载单元41、中继单元42、取放单元43、沾胶单元44、第一视觉撷取单元45、第二视觉撷取单元46、第三视觉撷取单元47、下视觉撷取单元48与第二取放单元49的配置如同上述第三实施例，取放单元43如上述的第一至第三实施例，故不在此多做赘述，特先陈明。

翻转单元A设于中继单元42与取放单元43之间。

请配合参考图9所示，本发明一种晶粒精密取放装置的第五实施例，其设置方式近似于上述第五实施例，仅翻转单元B的位置不同于上述第四实施例，故于本实施例中的组件符号沿用上述第四实施例，特先陈明。

翻转单元B设于中继单元42与晶粒供应单元40之间。

请配合参考图10所示，本发明一种晶粒精密取放方法的第四实施例，其步骤包含有：

S10，位移与翻转一晶粒，再撷取吸取模块底端的影像信息。

请再配合参阅图8所示，第二视觉撷取单元46的动作如上述的第一至第三实施例，所以不再详加论述，特先陈明。

依据第二视觉撷取单元46的影像信息，第二取放单元49将晶粒400放置于中继单元42。翻转单元A吸取位于中继单元42的晶粒400，并将晶粒400予以翻转后，再供取放单元43所吸取。

请再配合参考图9所示，第二取放单元49将位于晶粒供应单元40的晶粒400移动至翻转单元B，翻转单元B翻转晶粒400，再将晶粒400放置于中继单元42。吸取模块43吸取位于中继单元42的晶粒。

下视觉撷取单元48撷取位于吸取模块43底端的影像信息。

S11，晶粒进行沾胶。于此步骤中的动作等同上述第一至第三实施例，故不在多做赘述，特先陈明。

S12，进行晶粒与基板的结合。于此步骤中的动作等同上述第一至第三实施例，故不在多做赘述，特先陈明。

请配合参考图11所示，本发明一种晶粒精密取放装置的第六实施例，其具有一晶粒供应单元50、一基板承载单元51、一取放单元52、一第一视觉撷取单元53、一第二视觉撷取单元54与一下视觉撷取单元55。

晶粒供应单元50供至少一晶粒500设置。

基板承载单元51相邻于晶粒供应单元50，基板承载单元51的顶端具有一基板510。基板510具有一基板记号511。

第一视觉撷取单元53位于基板承载单元51的上方。

第二视觉撷取单元54设于晶粒供应单元50的上方。

取放单元52设于晶粒供应单元50与基板承载单元51之间，取放单元52能够执行一直线往复运动，取放单元52具有上述各实施例所述的记号设置。

下视觉撷取单元55设于取放单元52的下方，并位于基板承载单元51与晶粒供应单元50之间。

请配合参考图12所示，本发明一种晶粒精密取放方法的第五实施例，其步骤包含有：

S13，移动晶粒，再撷取取放单元底端的影像信息。第二视觉撷取单元54的动作如上述第一至第四实施例。取放单元52吸取位于晶粒供应单元50的晶粒500，并将晶粒500朝向基板承载单元51方向移动。

下视觉撷取单元55撷取取放单元52底端的影像信息，其如上述第一至第三实施例。

S14，进行晶粒与基板的结合。如上述第一至第三实施例，第一视觉撷取单元53撷取放单元52的记号与基板记号511，待晶粒500已对准基板510的欲压合的位置，取放单元52进行将压合晶粒500于基板510的动作。

请配合参考第13图所示，本发明一种晶粒精密取放装置的第七实施例，其包含有一晶粒供应单元60、一基板承载单元61、一第二取放单元62、一取放单元63、一第一视觉撷取单元64、一第二视觉撷取单元65、一第三视觉撷取单元66、一下视觉撷取单元67与一中继单元68。

晶粒供应单元60供至少一晶粒600设置。

基板承载单元61相邻于晶粒供应单元60，基板承载单元61的顶端具有一基板610，基板610具有一基板记号611。

中继单元68位于晶粒供应单元60与基板承载单元61之间。

第二取放单元62位于中继单元68与晶粒供应单元60之间。

取放单元63位于中继单元68与基板承载单元61之间。

第一视觉撷取单元64位于基板承载单元61的上方。

第二视觉撷取单元65位于晶粒供应单元60的上方。

第三视觉撷取单元66位于中继单元68的上方。

下视觉撷取单元67位于中继单元68与基板承载单元61之间。

请配合参考图14所示，本发明一种晶粒精密取放方法的第六实施例，其步骤包含有：

S15，移动晶粒，再撷取取放单元底端的影像信息。第二视觉撷取单元65的动作如上述第一至第四实施例。第二取放单元62依据第二视觉撷取单元65的影像信息，将晶粒600由晶粒供应单元60移动至中继单元68。

第三视觉撷取单元66撷取位于中继单元68的晶粒600的影像信息。若晶粒600于上述移动过程中产生有偏移或位置不准确的情况，中继单元68依据第三视觉撷取单元66的影像信息进行一横向往复移动或一前后往复移动，通过横向往复移动或前后往复移动所产生的重力，而调整晶粒600的位置。

取放单元63依据第二视觉撷取单元65的影像信息，以吸取位于中继单元68的晶粒600，并将晶粒600移动至基板承载单元61。于前述的移动过程中，下视觉撷取单元67撷取取放单元63底端的影像信息，其如上述第一至第三实施例。

S16，进行晶粒与基板的结合。如上述第一至第三实施例，第一视觉撷取单元64撷取放单元63的记号与基板记号611，待晶粒600已对准基板610的欲压合的位置，取放单元63进行将压合晶粒600于基板610的动作。

综合上述，本发明的晶粒精密取放装置其及方法以及所使用的吸取模块，于吸取模块的底端设有记号，通过记号与晶粒的影像信息，以判断晶粒与记号之间的距离、位置或偏移的信息。基板记号与前述的记号产生另一影像信息，该另一影像信息与上述影像信息进行比对，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，借以提升晶粒与基板之间黏合或压合的精准度。

另外，第一视觉撷取单元能够同时或分别撷取基板记号、第二记号与第四记号的影像信息，或第一视觉撷取单元能够同时或分别撷取基板记号、第一记号与第三记号的影像信息，此提升撷取影像信息的便利性与准确性。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种晶粒精密取放方法，其特征在于：该方法使用吸取模块以及晶粒精密取放装置；

所述吸取模块包含有：

一头部；以及

一第一记号，设于所述头部的底端；

所述晶粒精密取放装置包含有：

一晶粒供应单元，供至少一晶粒设置；

一基板承载单元，相邻于所述晶粒供应单元，该基板承载单元供一基板设置，该基板具有至少一基板记号；

一取放单元，设于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元的上方，该取放单元具有至少一吸取模块，各吸取模块具有一头部与一第一记号，所述第一记号位于所述头部的底端；

一下视觉撷取单元，位于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元之间，该下视觉撷取单元用于撷取所述头部的底端的影像信息；以及

一第一视觉撷取单元，设于所述基板承载单元的上方，该第一视觉撷取单元用于撷取所述基板记号的影像信息；

所述方法包含以下步骤：

步骤一：撷取吸取模块底端的影像信息，

一吸取模块移动至一下视觉撷取单元的上方，该下视觉撷取单元撷取所述吸取模块的底端所吸取的一晶粒与该吸取模块的底端所具有的一第一记号的影像信息；

步骤二：进行晶粒与基板的结合，

所述吸取模块移动至一基板的上方，一第一视觉撷取单元撷取所述基板的基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，待所述晶粒已对准所述基板的欲压合或黏合的位置，所述吸取模块进行所述晶粒的压合或黏合于所述基板的动作；

所述步骤一中，所述头部的底端还具有一第三记号，所述下视觉撷取单元用于撷取所述吸取模块的底端的所述第一记号、所述第三记号与所述晶粒的影像信息；

所述步骤二中，所述第一视觉撷取单元通过一第一透明体撷取所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述第一透明体撷取所述第一记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述头部取所述第一记号的影像信息；

所述步骤二中，所述第一视觉撷取单元通过一第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息，并同时撷取所述基板记号的影像信息，或者所述吸取模块的头部为一透明体，所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后，所述第一视觉撷取单元再通过所述头部撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息；

所述步骤一中，一第二取放单元将所述晶粒移动至一中继单元，所述吸取模块吸取位于所述中继单元的晶粒；或者所述第二取放单元将所述晶粒放置所述中继单元，一翻转单元吸取所述晶粒，并将该晶粒予以翻转，所述吸取模块吸取已翻转的所述晶粒；或找所述第二取放单元将该晶粒移动至所述翻转单元，该翻转单元翻转所述晶粒，并将该晶粒放置于所述中继单元，所述吸取模块吸取位于所述中继单元的该晶粒。

2.根据权利要求1所述的晶粒精密取放方法，其特征在于：所述中继单元进行所述晶粒位置的调整。

3.根据权利要求1所述的晶粒精密取放方法，其特征在于：其中一第二视觉撷取单元撷取位于一晶粒供应单元的晶粒的影像信息，所述吸取模块依取所述影像信息，以吸取位于所述晶粒供应单元的晶粒；或者一第二视觉撷取单元撷取位于一晶粒供应单元的晶粒的影像信息，一第二吸取模块依取所述影像信息，以吸取位于所述晶粒供应单元的晶粒；或者一第二视觉撷取单元撷取位于一晶粒供应单元的晶粒的影像信息，一翻转单元依取所述影像信息，以吸取位于所述晶粒供应单元的晶粒。

4.根据权利要求1所述的晶粒精密取放方法，其特征在于：还包括一晶粒进行沾胶的步骤，所述吸取模块移动至一沾胶单元上方，以进行一晶粒沾胶的动作，待所述晶粒沾胶后，再进行该晶粒与所述基板的结合的步骤。