TWI606969B - 晶粒精密取放裝置及其方法以及所使用的吸取模組 - Google Patents

Description

晶粒精密取放裝置及其方法以及所使用的吸取模組

一種晶粒精密取放裝置其及方法以及所使用的吸取模組，尤指一種將記號設於基板與吸取模組，並藉由擷取記號與晶粒的影像資訊，以精準地得知晶粒與基板之間的位置關係，藉以提升晶粒與基板之間結合的準確性。

於晶圓的製程中，晶圓的接合技術已屬於廣為習知的技術。現有的接合技術係將一晶粒壓合或黏合於一基板處。所以晶粒與基板之間的對位精度係被廠商或後續製程所要求。

一現有的對位技術係使用至少二視覺擷取單元分別擷取晶粒與基板的影像，再將至少二視覺擷取單元所擷取的影像於以整合，以使晶粒與基板能夠精準對位，並準確的壓合或黏合。

然近年晶粒的尺寸係趨向輕薄短小的方向設計，所以現有的視覺擷取單元於取像有其難度，而且當晶粒的對位特徵位於下方時，也容易造成晶粒與基板之間對位的不精準性存在，故如何改善現有的晶粒與基板之間的對位技術就有可發展的空間。

有鑑於上述之課題，本發明之目的在於提供一種晶粒精密取放裝置其及方法以及所使用的吸取模組，其係利用多個視覺擷取單元分別擷取位於吸取模組之記號、晶粒與基板記號之影像資 訊，藉由記號、晶粒與基板記號之間的關聯性，以提升晶粒與基板之間結合的準確性。

為了達到上述之目的，本發明之技術手段在於提供一種吸取模組，其包含有：一頭部；以及一第一記號，其係設於該頭部之底端。本發明又提供一種晶粒精密取放裝置，其包含有：一晶粒供應單元，其係供至少一晶粒設置；一基板承載單元，其係相鄰於該晶粒供應單元，該基板承載單元係供一基板設置，該基板具有至少一基板記號；一取放單元，其係設於該晶粒供應單元與該基板承載單元的上方，該取放單元具有至少一吸取模組，各吸取模組具有一頭部、與一第一記號，該第一記號係位於該頭部的底端；一下視覺擷取單元，其係位於該晶粒供應單元與該基板承載單元之間，該下視覺擷取單元係擷取該頭部之底端的影像資訊；以及一第一視覺擷取單元，其係設於該基板承載單元的上方，該第一視覺擷取單元係擷取該基板記號之影像資訊。

本發明再提供一種晶粒精密取放方法，其步驟包含有：擷取吸取模組底端之影像資訊，一吸取模組係移動至一下視覺擷取單元的上方，該下視覺擷取單元係擷取該吸取模組底端所吸取之一晶粒與該吸取模組底端所具有之一第一記號的影像資訊；以及進行晶粒與基板之結合，該吸取模組係移動至一基板的上方，一第一視覺擷取單元係擷取該基板之基板記號的影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，待該晶粒已對準該基板之欲壓合或黏合之位置，該吸取模組係進行該晶粒之壓合或黏合於該基板之動作。

綜合上述，本發明之晶粒精密取放裝置其及方法以及所使用的吸取模組，其係擷取位於吸取模組底端的記號與晶粒的影像資 訊，並藉由該影像資訊判斷晶粒與記號之間的距離、位置與偏移之資訊，再擷取基板記號的影像資訊，並比對二影像資訊，藉以精準地得知晶粒與基板之間的位置關係，藉以提升晶粒與基板之間黏合或壓合的精準度。

10‧‧‧晶粒供應單元

100‧‧‧晶粒

11‧‧‧基板承載單元

110‧‧‧基板

111‧‧‧基板記號

12‧‧‧取放單元

120‧‧‧旋轉模組

121‧‧‧吸取模組

1210‧‧‧第二記號

1211‧‧‧第四記號

1212‧‧‧第一記號

1213‧‧‧第三記號

1214‧‧‧頭部

13‧‧‧沾膠單元

14‧‧‧第一視覺擷取單元

15‧‧‧第二視覺擷取單元

16‧‧‧下視覺擷取單元

20‧‧‧晶粒供應單元

200‧‧‧晶粒

21‧‧‧基板承載單元

210‧‧‧基板

211‧‧‧基板記號

22‧‧‧翻轉單元

23‧‧‧取放單元

230‧‧‧旋轉模組

231‧‧‧吸取模組

2310‧‧‧第一記號

2311‧‧‧第三記號

2312‧‧‧頭部

24‧‧‧沾膠單元

25‧‧‧第一視覺擷取單元

26‧‧‧第二視覺擷取單元

27‧‧‧下視覺擷取單元

28‧‧‧感測單元

280‧‧‧接收模組

281‧‧‧發送模組

30‧‧‧晶粒供應單元

300‧‧‧晶粒

31‧‧‧基板承載單元

310‧‧‧基板

311‧‧‧基板記號

32‧‧‧中繼單元

33‧‧‧取放單元

330‧‧‧旋轉模組

331‧‧‧吸取模組

3310‧‧‧第一透明體

3311‧‧‧第三透明體

3312‧‧‧第一記號

3313‧‧‧第三記號

3314‧‧‧頭部

34‧‧‧沾膠單元

35‧‧‧第一視覺擷取單元

36‧‧‧第二視覺擷取單元

37‧‧‧第三視覺擷取單元

38‧‧‧下視覺擷取單元

39‧‧‧第二取放單元

40‧‧‧晶粒供應單元

400‧‧‧晶粒

41‧‧‧基板承載單元

42‧‧‧中繼單元

43‧‧‧取放單元

44‧‧‧沾膠單元

45‧‧‧第一視覺擷取單元

46‧‧‧第二視覺擷取單元

47‧‧‧第三視覺擷取單元

48‧‧‧下視覺擷取單元

49‧‧‧第二取放單元

A、B‧‧‧翻轉單元

50‧‧‧晶粒供應單元

500‧‧‧晶粒

51‧‧‧基板承載單元

510‧‧‧基板

511‧‧‧基板記號

52‧‧‧取放單元

53‧‧‧第一視覺擷取單元

54‧‧‧第二視覺擷取單元

55‧‧‧下視覺擷取單元

60‧‧‧晶粒供應單元

600‧‧‧晶粒

61‧‧‧基板承載單元

610‧‧‧基板

611‧‧‧基板記號

62‧‧‧第二取放單元

63‧‧‧取放單元

64‧‧‧第一視覺擷取單元

65‧‧‧第二視覺擷取單元

66‧‧‧第三視覺擷取單元

67‧‧‧下視覺擷取單元

68‧‧‧中繼單元

S1~S16‧‧‧步驟

第1圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第一實施例之示意圖。

第2圖為本發明之一吸取模組之底端示意圖。

第3圖為本發明之一種晶粒精密取放方法之第一實施例之流程示意圖。

第4圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第二實施例之示意圖。

第5圖為本發明之一種晶粒精密取放方法之第二實施例之流程示意圖。

第6圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第三實施例之示意圖。

第7圖為本發明之一種晶粒精密取放方法之第三實施例之流程示意圖。

第8圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第四實施例之示意圖。

第9圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第五實施例之示意圖。

第10圖為本發明之一種晶粒精密取放方法之第四實施例之流程示意圖。

第11圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第六實施例之示意圖。

第12圖為本發明之一種晶粒精密取放方法之第五實施例之流程示意圖。

第13圖為本發明之一種晶粒精密取放裝置之第七實施例之示 意圖。

第14圖為本發明之一種晶粒精密取放方法之第六實施例之流程示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。

請配合參考第1圖所示，本發明係一種晶粒精密取放裝置之第一實施例，其具有一晶粒供應單元10、一基板承載單元11、一取放單元12、一沾膠單元13、一第一視覺擷取單元14、一第二視覺擷取單元15與一下視覺擷取單元16。

晶粒供應單元10係能夠供至少一晶粒100設置。

基板承載單元11係能夠供一基板110設置。基板承載單元11係相鄰於晶粒供應單元10。基板110的頂面具有至少一基板記號111。

取放單元12係設於晶粒供應單元10與基板承載單元11的頂端，取放單元12具有一旋轉模組120與至少二吸取模組121，吸取模組121係設於旋轉模組120。

各吸取模組121具有一頭部1214，頭部1214的頂端具有一第二記號1210與第四記號1211。頭部1214的底端具有一第一記號1212與一第三記號1213。第二記號1210係相對於第一記號1212。第三記號1213係相對於第四記號1211。第一記號1212與第三記號1213係位於頭部1214的底端之兩相對斜對角處。

於實際操作時，頭部1214的底端係能夠僅具有第一記號1212或第三記號1213，故頭部1214的頂端亦僅具有第二記號1210或第四記號1211，其係取決於頭部1214的底端所具有的記號，舉例而言，若頭部1214底端僅具有第一記號1212，頭部1214的頂端係僅具有第二記號1210。

沾膠單元13係於取放單元12的下方。

第一視覺擷取單元14係設於基板承載單元11的上方。

第二視覺擷取單元15係設於晶粒供應單元10的上方。

下視覺攝取單元16係設於取放單元12的下方。

請配合參考第1圖與第3圖所示所示，本發明係一種晶粒精密取放方法之第一實施例，其步驟包含有：

S1，擷取吸取模組底端之影像資訊，第二視覺擷取單元15係擷取位於晶粒供應單元10頂端之晶粒100的影像資訊。旋轉模組120依據影像資訊將吸取模組121移動至欲被吸取之晶粒100的上方。

吸取模組121係吸取欲被吸取之晶粒100，如第2圖所示，晶粒100係位於第一記號1212與第三記號1213之間。

具有晶粒100之吸取模組121係被旋轉模組120移動至下視覺擷取單元16的上方，下視覺擷取單元16係擷取晶粒100、第一記號1212與第三記號1213之影像資訊。並由該影像資訊中之晶粒100與第一記號1212之間的距離、位置與偏角，以及晶粒100與第三記號1213之間的距離、位置與偏角，以判斷晶粒100位於吸取模組121的位置。

S2，晶粒進行沾膠，旋轉模組120係將晶粒100移動至沾膠一單元13的上方，以進行晶粒100沾膠的動作。

S3，進行晶粒與基板之結合，旋轉模組120係將晶粒100移動至基板110的上方。第一視覺擷取單元14係同時擷取位於吸取模組121頂端之第三記號1210與第四記號1211，以及基板記號111之影像資訊。

或者，第一視覺擷取單元14係先擷取基板記號111之影像資訊，第一視覺擷取單元14係再擷取吸取模組121頂端之第二記號1210與第四記號1211之影像資訊。

並配合上述之晶粒100、第一記號1212與第三記號1213之影像資訊，而判斷出晶粒100相對於基板110之欲壓合或黏合之位置，吸取模組121係進行晶粒100位置之調整，舉例而言，如至少一次X軸向移動或至少一次Y軸向移動，即一前後向移動至少 一次或橫向移動至少一次，待晶粒100已對準基板110之欲壓合或黏合之位置，吸取模組121係進行晶粒100之壓合或黏合於基板110之動作。

若更進一步說明，因第三記號1210係相對於第一記號1212，第四記號1211係相對於第三記號1213，所以可由上述之吸取模組121底端之影像資訊，並結合上述之吸取模組121頂端與基板記號111之影像資訊，進而判斷出晶粒100與第二記號1210及第四記號1211之間的相對關係，再藉此判斷出晶粒100與基板記號111之間的相對關係，而更能進一步判斷出晶粒100相對於基板110之欲壓合或黏合之位置。

請配合參考第4圖所示，本發明係一種晶粒精密取放裝置之第二實施例，其具有一晶粒供應單元20、一基板承載單元21、一翻轉單元22、一取放單元23、一沾膠單元24、一第一視覺擷取單元25、一第二視覺擷取單元26、一下視覺擷取單元27與一感測單元28。

晶粒供應單元20係供至少一晶粒200設置。

基板承載單元21係供一基板210設置。基板210的頂面具有一至少一基板記號211。

翻轉單元22係設於晶粒供應單元20與基板承載單元21之間，並且相鄰於晶粒供應單元20。

取放單元23係設於晶粒供應單元20與基板承載單元21的上方，取放單元23具有一旋轉模組230與至少二吸取模組231，吸取模組231係設於旋轉模組230。各吸取模組231的底端具有一第一記號2310與一第三記號2311。

沾膠單元24係設於取放單元22的下方。

第一視覺擷取單元25係設於基板承載單元21的上方。

第二視覺擷取單元26係設於晶粒供應單元20的上方。

下視覺擷取單元27係設於取放單元23的下方。

感測單元28具有一接收模組280與至少一發送模組281。各發送模組281係設於各吸取模組231之頭部2312。接收模組280 係相鄰於取放單元23，並且位於基板承載單元21的上方。該接收模組280係訊號連接該發送模組281。

請配合參考第4圖與第5圖所示，本發明係一種晶粒精密取放方法之第二實施例，其步驟包含有：

S4，翻轉晶粒，再擷取吸取模組底端之影像資訊。第二視覺擷取單元26係擷取位於晶粒供應單元20之晶粒200的影像資訊。翻轉單元22依據該影像資訊，吸取位於晶粒供應單元20之晶粒200，並將晶粒200於以翻轉。

吸取模組231係吸取位於翻轉單元22之晶粒200。具有晶粒200之吸取模組231係被旋轉模組230移動至下視覺擷取單元27的上方，下視覺擷取單元27係擷取晶粒200、第一記號2310與第三記號2311之影像資訊。藉由該影像資訊以判斷晶粒200位於吸取模組231之位置。

S5，晶粒進行沾膠，旋轉模組230係將晶粒200移動至沾膠單元24的上方，以進行晶粒200沾膠的動作。此外，於S4步驟中所述之下視覺擷取單元27亦可擷取沾膠後之晶粒200、第一記號2310與第三記號2311之影像資訊。

S6，進行晶粒與基板之結合，旋轉模組230係將晶粒200移動至基板210的上方，當具有晶粒200之吸取模組231移動至基板210上方時，接收模組280係接收來自發送模組281的訊號，以確認晶粒200位於基板210的正上方。第一視覺擷取單元25係擷取基板記號211之影像資訊。該基板記號211之影像資訊係比對上述之晶粒200、第一記號2310與第三記號2311之影像資訊，而判斷出晶粒200相對於基板210之欲壓合或黏合之位置，吸取模組231係進行晶粒200位置之調整，待晶粒200已對準基板210之欲壓合或黏合之位置，吸取模組231係進行晶粒200之壓合或黏合於基板210之動作。

請配合參考第6圖所示，本發明之一種晶粒精密取放裝置之第三實施例，其具有一晶粒供應單元30、一基板承載單元31、一中繼單元32、一取放單元33、一沾膠單元34、一第一視覺擷取單 元35、一第二視覺擷取單元36、一第三視覺擷取單元37、一下視覺擷取單元38與一第二取放單元39。

於本實施例中，晶粒供應單元30、基板承載單元31、取放單元33、沾膠單元34、第一視覺擷取單元35、第二視覺擷取單元36與下視覺擷取單元38的配置係如上述之第一實施例與第二實施例，故不在此多贅述，特先陳明。

中繼單元32係位於晶粒供應單元30與取放單元33之間。

第三視覺擷取單元37係位於中繼單元32的上方。

第二取放單元39係設於第二視覺擷取單元36與晶粒供應單元30之間。

取放單元33之吸取模組331的頭部3314具有一第一透明體3310、一第三透明體3311、一第一記號3312與一第三記號3313，第一透明體3310與第三透明體3311於頭部3314係呈斜對設置，第一記號3312係位於第一透明體3310的底端處，第三記號3313係位於第三透明體3311的底端處。

此外，於另一實施例中，第一透明體3310與第三透明體3311係能夠為一穿孔。

於另一實施例中，頭部3314能夠為一透明體，第一記號3312與第三記號3313係位於頭部3314的底端，而使第一視覺擷取單元35能夠直接透過頭部3314擷取第一記號3312與第三記號3313的影像資訊。

請配合參考第6圖與第7圖所示，本發明之一種晶粒精密取放方法之第三實施例，其步驟包含有：

S7，移動晶粒至一中繼單元，再擷取吸取模組底端之影像資訊。第二視覺擷取單元36擷取位於晶粒供應單元30之晶粒300的影像資訊。第二取放單元39依據該影像資訊將晶粒300由晶粒供應單元移動至中繼單元32。

第三視覺擷取單元37係擷取位於中繼單元32之晶粒300的影像資訊。若依據該影像資訊，晶粒300之位置有偏斜或不在一預定位置時，則中繼單元32係利用一橫向往復移動或一前後往復 移動所產生的重力，以校正晶粒300之偏斜或不在預定位置之問題。而中繼單元32之橫向往復移動或前後往復移動係為選擇式，於此步驟可選擇進行或不進行。

吸取模組3311係依據第三視覺擷取單元37所擷取之影像資訊，吸取位於中繼單元32之晶粒300。旋轉模組3310係將晶粒300朝向沾膠單元34方向移動。

下視覺擷取單元38係擷取位於吸取模組3311底端之第一記號3312、第三記號3313與晶粒300之影像資訊。

S8，晶粒進行沾膠，旋轉模組330係將晶粒300移動至沾膠單元34的上方，以進行晶粒300沾膠的動作。此外，於S7步驟中所述之下視覺擷取單元38亦可擷取沾膠後之晶粒300、第，一記號3312與第三記號3312之影像資訊。

S9，進行進行晶粒與基板之結合。旋轉模組330係將晶粒移動至基板310的上方。第一視覺擷取單元35係透過第一透明體3310與第三透明體3311，以擷取第一記號3312與第三記號3313之影像資訊。第一視覺擷取單元35亦同時擷取基板記號311之影像資訊。

或者，第一視覺擷取單元35先擷取基板記號311之影像資訊後，第一視覺擷取單元35再透過第一透明體3310與第三透明體3311，以擷取第一記號3312與第三記號3313之影像資訊。

或者，當頭部3314為一透明體時，第一視覺擷取單元35先擷取基板記號311之影像資訊後，第一視覺擷取單元35再透過頭部3314，以擷取第一記號3312與第三記號3313之影像資訊。

或者，當頭部3314為一透明體時，第一視覺擷取單元35透過頭部3314，以擷取第一記號3312與第三記號3313之影像資訊，第一視覺擷取單元35亦同時擷取基板記號311之影像資訊。

吸取模組331係依據第一視覺擷取單元35之影像資訊，以封斷晶粒300於基板310之所欲壓合或黏合的位置。待晶粒300已對準基板310之欲壓合或黏合之位置，吸取模組331係進行晶粒300之壓合或黏合於基板310之動作。

請配合參考第8圖所示，本發明係一種晶粒精密取放裝置之第四實施例，其包含有一晶粒供應單元40、一基板承載單元41、一中繼單元42、一取放單元43、一沾膠單元44、一第一視覺擷取單元45、一第二視覺擷取單元46、一第三視覺擷取單元47、一下視覺擷取單元48、一第二取放單元49與一翻轉模組A。

於本實施例中，晶粒供應單元40、基板承載單元41、中繼單元42、取放單元43、沾膠單元44、第一視覺擷取單元45、第二視覺擷取單元46、第三視覺擷取單元47、下視覺擷取單元48與第二取放單元49之配置係如同上述之第三實施例，取放單元43係如上述之第一至第三實施例，故不在此多做贅述，特先陳明。

翻轉單元A係設於中繼單元42與取放單元43之間。

請配合參考第9圖所示，本發明係一種晶粒精密取放裝置之第五實施例，其設置方式係近似於上述之第五實施例，僅翻轉單元B的位置不同於上述之第四實施例，故於本實施例中的元件符號係沿用上述之第四實施例，特先陳明。

翻轉單元B係設於中繼單元42與晶粒供應單元40之間。

請配合參考第10圖所示，本發明係一種晶粒精密取放方法之第四實施例，其步驟包含有：

S10，位移與翻轉一晶粒，再擷取吸取模組底端之影像資訊。

請再配合參閱第8圖所示，第二視覺擷取單元46之動作係如上述之第一至第三實施例，所以不再詳加論述，特先陳明。

依據第二視覺擷取單元46的影像資訊，第二取放單元49係將晶粒400放置於中繼單元42。翻轉單元A係吸取位於中繼單元42之晶粒400，並將晶粒400予以翻轉後，再供取放單元43所吸取。

請再配合參考第9圖所示，第二取放單元49係將位於晶粒供應單元40之晶粒400移動至翻轉單元B，翻轉單元B係翻轉晶粒400，再將晶粒400放置於中繼單元42。吸取模組43係吸取位於中繼單元42之晶粒。

下視覺擷取單元48係擷取位於吸取模組43底端之影像資訊。

S11，晶粒進行沾膠。於此步驟中之動作係等同上述之第一至第三實施例，故不在多做贅述，特先陳明。

S12，進行進行晶粒與基板之結合。於此步驟中之動作係等同上述之第一至第三實施例，故不在多做贅述，特先陳明。

請配合參考第11圖所示，本發明之一種晶粒精密取放裝置之第六實施例，其具有一晶粒供應單元50、一基板承載單元51、一取放單元52、一第一視覺擷取單元53、一第二視覺擷取單元54與一下視覺擷取單元55。

晶粒供應單元50係供至少一晶粒500設置。

基板承載單元51係相鄰於晶粒供應單元50，基板承載單元51的頂端具有一基板510。基板510具有一基板記號511。

第一視覺擷取單元53係位於基板承載單元51的上方。

第二視覺擷取單元54係設於晶粒供應單元50的上方。

取放單元52係設於晶粒供應單元50與基板承載單元51之間，取放單元52係能夠執行一直線往復運動，取放單元52係具有上述之各實施例所述之記號設置。

下視覺擷取單元55係設於取放單元52的下方，並位於基板承載單元51與晶粒供應單元50之間。

請配合參考第12圖所示，本發明係一種晶粒精密取放方法之第五實施例，其步驟包含有：

S13，移動晶粒，再擷取取放單元底端之影像資訊。第二視覺擷取單元54之動作係如上述之第一至第四實施例。取放單元52係吸取位於晶粒供應單元50之晶粒500，並將晶粒500朝向基板承載單元51方向移動。

下視覺擷取單元55係擷取取放單元52底端之影像資訊，其係如上述之第一至第三實施例。

S14，進行晶粒與基板之結合。如上述之第一至第三實施例，第一視覺擷取單元53係擷取放單元52之記號與基板記號511，待晶粒500已對準基板510之欲壓合之位置，取放單元52係進行將壓合晶粒500於基板510之動作。

請配合參考第13圖所示，本發明係一種晶粒精密取放裝置之第七實施例，其包含有一晶粒供應單元60、一基板承載單元61、一第二取放單元62、一取放單元63、一第一視覺擷取單元64、一第二視覺擷取單元65、一第三視覺擷取單元66、一下視覺擷取單元67與一中繼單元68。

晶粒供應單元60係供至少一晶粒600設置。

基板承載單元61係相鄰於晶粒供應單元60，基板承載單元61的頂端具有一基板610，基板610具有一基板記號611。

中繼單元68係位於晶粒供應單元60與基板承載單元61之間。

第二取放單元62係位於中繼單元68與晶粒供應單元60之間。

取放單元63係位於中繼單元68與基板承載單元61之間。

第一視覺擷取單元64係位於基板承載單元61的上方。

第二視覺擷取單元65係位於晶粒供應單元60的上方。

第三視覺擷取單元66係位於中繼單元68的上方。

下視覺擷取單元67係位於中繼單元68與基板承載單元61之間。

請配合參考第14圖所示，本發明係一種晶粒精密取放方法之第六實施例，其步驟包含有：

S15，移動晶粒，再擷取取放單元底端之影像資訊。第二視覺擷取單元65之動作係如上述之第一至第四實施例。第二取放單元62依據第二視覺擷取單元65之影像資訊，將晶粒600由晶粒供應單元60移動至中繼單元68。

第三視覺擷取單元66係擷取位於中繼單元68之晶粒600的影像資訊。若晶粒600於上述之移動過程中產生有偏移或位置不準確的情況，中繼單元68依據第三視覺擷取單元66之影像資訊係進行一橫向往復移動或一前後往復移動，藉由橫向往復移動或前後往復移動所產生的重力，而調整晶粒600的位置。

取放單元63依據第二視覺擷取單元65之影像資訊，以吸取位於中繼單元68之晶粒600，並將晶粒600移動至基板承載單元61。於前述之移動過程中，下視覺擷取單元67係擷取取放單元63 底端之影像資訊，其係如上述之第一至第三實施例。

S16，進行晶粒與基板之結合。如上述之第一至第三實施例，第一視覺擷取單元64係擷取放單元63之記號與基板記號611，待晶粒600已對準基板610之欲壓合之位置，取放單元63係進行將壓合晶粒600於基板610之動作。

綜合上述，本發明之晶粒精密取放裝置其及方法以及所使用的吸取模組，其係於吸取模組的底端設有記號，藉由記號與晶粒的影像資訊，以判斷晶粒與記號之間的距離、位置或偏移之資訊。基板記號與前述之記號係產生另一影像資訊，該另一影像資訊係與上述之影像資訊進行比對，藉以精準地得知晶粒與基板之間的位置關係，藉以提升晶粒與基板之間黏合或壓合的精準度。

另外，第一視覺擷取單元係能夠同時或分別擷取基板記號、第二記號與第四記號之影像資訊，或找第一視覺擷取單元能夠同時或分別擷取基板記號、第一記號與第三記號之影像資訊，藉此提升擷取影像資訊的便利性與準確性。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本發明之特點及功效，而非用於限定本發明之可實施範疇，於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下，任何運用本發明所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧晶粒供應單元

100‧‧‧晶粒

11‧‧‧基板承載單元

110‧‧‧基板

111‧‧‧基板記號

12‧‧‧取放單元

120‧‧‧旋轉模組

121‧‧‧吸取模組

1210‧‧‧第二記號

1211‧‧‧第四記號

1212‧‧‧第一記號

1213‧‧‧第三記號

1214‧‧‧頭部

13‧‧‧沾膠單元

14‧‧‧第一視覺擷取單元

15‧‧‧第二視覺擷取單元

16‧‧‧下視覺擷取單元

Claims (33)

1. 一種吸取模組，其包含有：一頭部；以及一第一記號，其係設於該頭部之底端；以及一第二記號，其係位於該頭部的頂端，該第二記號係相對於該第一記號。
2. 如申請專利範圍第1項所述之吸取模組，其更具有一第一透明體，該第一透明體係設於該頭部，該第一記號係設於該第一透明體的底端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之吸取模組，其中該頭部更具有一第三記號，該第三記號係設於該頭部之底端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之吸取模組，其中該頭部更具有一第四記號，該第四記號係設於該頭部的頂端。
5. 如申請專利範圍第3項所述之吸取模組，其更具有一第三透明體，該第三透明體係設於該頭部，該第三記號係設於該第三透明體的底端。
6. 如申請專利範圍第1項所述之吸取模組，其中該頭部為一透明體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之吸取模組，其更具有一感測單元，該感測單元具有一接收模組與一發送模組，該發送模組係設於該頭部，該接收模組係訊號連接該發送模組。
8. 一種晶粒精密取放裝置，其包含有：一晶粒供應單元，其係供至少一晶粒設置；一基板承載單元，其係相鄰於該晶粒供應單元，該基板承載單元係供一基板設置，該基板具有至少一基板記號；一取放單元，其係設於該晶粒供應單元與該基板承載單元的上方，該取放單元具有至少一吸取模組，各吸取模組具有一頭部與一第一記號，該第一記號係位於該頭部的底端，該頭部更具有一第二記號，，該第二記號係相對於該第一記號； 一下視覺擷取單元，其係位於該晶粒供應單元與該基板承載單元之間，該下視覺擷取單元係擷取該頭部之底端的影像資訊；以及一第一視覺擷取單元，其係設於該基板承載單元的上方，當該第一視覺擷取單元係擷取該基板記號之影像資訊時，該第一視覺擷取單元係同時擷取該第二記號之影像資訊，或者待該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再擷取該第二記號之影像資訊。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其中該頭部更具有一第四記號，該第四記號係設於該頭部的頂端，當該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊時，該第一視覺擷取單元係同時擷取該第四記號與第二記號之影像資訊，或者待該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再擷取該第四記號與第二記號之影像資訊。
10. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其中該頭部具有一第一透明體，該第一記號係位於該第一透明體的底端，當該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊時，該第一視覺擷取單元係同時透過該第一透明體擷取該第一記號之影像資訊，或者待該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再透過該第一透明體擷取該第一記號與之影像資訊。
11. 如申請專利範圍第10項所述之晶粒精密取放裝置，其中該頭部具有一第三透明體與一第三記號，該第三透明體係設於該頭部，該第三記號係設於該第三透明體的底端，當該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊時，該第一視覺擷取單元係同時透過該第三透明體與該第一透明體擷取該第三記號與該第一記號之影像資訊，或者待該第一視覺擷取單元擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再透過該第三透明體與該第一透明體擷取該第三記號與該第一記號之 影像資訊。
12. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其中該頭部更具有一第三記號，該第三記號係設於該頭部之底端，該下視覺擷取單元係擷取該晶粒、該第一記號與該第三記號之視覺影像。
13. 如申請專利範圍第12項所述之晶粒精密取放裝置，其中該頭部為一透明體，該第一視覺擷取單元係透過該頭部擷取該第一記號與該第三記號之視覺影像。
14. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其更具有一感測單元，該感測單元具有一接收模組與至少一發送模組，各發送模組係設於各頭部，該接收模組係訊號連接該發送模組。
15. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其中該取放單元更具有一旋轉模組，該吸取模組係設於該旋轉模組。
16. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其更具一翻轉模組，該翻轉模組係設於該晶粒供應單元與該取放單元之間。
17. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其更具有一中繼單元、一翻轉單元與一第三視覺擷取單元，該中繼單元係設於該基板承載單元與該晶粒供應單元之間，該第三視覺擷取單元係設於該中繼單元的上方，該翻轉單元係設於該中繼單元與該晶粒供應單元之間。
18. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其更具有一第二取放單元、一中繼單元、一翻轉單元與一第三視覺擷取單元，該中繼單元係設於該基板承載單元與該晶粒供應單元之間，該第二取放單元係設於該晶粒供應單元的上方，該第三視覺擷取單元係設於該中繼單元的上方，該翻轉單元係設於該中繼單元與該晶粒供應單元之間，或者該翻轉單元係設於該中繼單元與該取放單元之間。
19. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其更具有 一沾膠單元，該沾膠單元係設於該取放單元的下方。
20. 如申請專利範圍第8項所述之晶粒精密取放裝置，其更具有一第二視覺擷取單元，該第二視覺擷取單元係設於該晶粒供應單元的上方。
21. 一種晶粒精密取放方法，其步驟包含有：擷取吸取模組底端之影像資訊，一吸取模組係移動至一下視覺擷取單元的上方，該下視覺擷取單元係擷取該吸取模組底端所吸取之一晶粒與該吸取模組底端所具有之一第一記號的影像資訊；以及進行晶粒與基板之結合，該吸取模組係移動至一基板的上方，一第一視覺擷取單元係擷取該基板之基板記號的影像資訊，該第一視覺擷取單元再擷取位於該吸取模組頂端之一第二記號，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，或者該第一視覺擷取單元係同時擷取該基板記號之影像資訊與位於該吸取模組頂端之該第二記號，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，待該晶粒已對準該基板之欲壓合或黏合之位置，該吸取模組係進行該晶粒之壓合或黏合於該基板之動作。
22. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中於該擷取吸取模組底端之影像資訊之步驟中，該頭部底端更具有一第三記號，該下視覺擷取單元係擷取該吸取模組底端之該第一記號、第三記號與該晶粒的影像資訊。
23. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中於該進行晶粒與基板之結合之步驟，該第一視覺擷取單元係透過一第一透明體係擷取該第一記號之影像資訊，並同時擷取該基板記號之影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，或者該第一視覺擷取單元先擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再透過該第一透明體擷取該第一記號之影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，或者該吸取模組之頭部為一透明體，該第一 視覺擷取單元係透過該頭部擷取該第一記號之影像資訊，並同時擷取該基板記號之影像資訊，或者該吸取模組之頭部為一透明體，該第一視覺擷取單元先擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再透過該頭部取該第一記號之影像資訊。
24. 如申請專利範圍第23項所述之晶粒精密取放方法，其中於該進行晶粒與基板之結合之步驟，該第一視覺擷取單元係透過一第三透明體與該第一透明體擷取該第三記號與該第一記號之影像資訊，並同時擷取該基板記號之影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，或者該第一視覺擷取單元先擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再透過該第三透明體與該第一透明體擷取該第三記號與該第一記號之影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，或者該吸取模組之頭部為一透明體，該第一視覺擷取單元係透過該頭部擷取該第三記號與該第一記號之影像資訊，並同時擷取該基板記號之影像資訊，或者該吸取模組之頭部為一透明體，該第一視覺擷取單元先擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再透過該頭部擷取該第三記號與該第一記號之影像資訊。
25. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中於該進行晶粒與基板之結合之步驟，該第一視覺擷取單元係先擷取該基板記號之影像資訊後，該第一視覺擷取單元再擷取位於該吸取模組頂端之一第四記號與該第二記號之影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置，或者該第一視覺擷取單元係同時擷取該基板記號之影像資訊與位於該吸取模組頂端之該第四記號與該第二記號之影像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置。
26. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中該吸取模組移動至該基板上方時，一接收模組係接收一發送模組所發出的訊號，該第一視覺擷取單元係擷取該基板記號之影 像資訊，以使該晶粒對準於該基板之欲壓合或黏合之位置。
27. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中於該擷取吸取模組底端之影像資訊之步驟中，一翻轉單元係將該晶粒翻轉後，該吸取模組係吸取經翻轉之該晶粒。
28. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中於該擷取吸取模組底端之影像資訊之步驟中，一第二取放單元係將該晶粒移動至一中繼單元，該吸取模組係吸取位於該中繼單元之晶粒；或者該第二取放單元係將該晶粒放置該中繼單元，一翻轉單元係吸取該晶粒，並將該晶粒予以翻轉，該吸取模組係吸取已翻轉之該晶粒；或找該第二取放單元係將該晶粒移動至該翻轉單元，該翻轉單元係翻轉該晶粒，並將該晶粒放置於該中繼單元，該吸取模組係吸取位於該中繼單元之該晶粒。
29. 如申請專利範圍第28項所述之經歷晶粒取放方法，其中該中繼單元係進行該晶粒位置之調整。
30. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中於該進行晶粒與基板之結合之步驟中，該吸取模組係進行該晶粒位置之調整。
31. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中一第二視覺擷取單元係擷取位於一晶粒供應單元的晶粒之影像資訊，該吸取模組係依取該影像資訊，以吸取位於該晶粒供應單元之晶粒；或者一第二視覺擷取單元係擷取位於一晶粒供應單元的晶粒之影像資訊，一第二吸取模組係依取該影像資訊，以吸取位於該晶粒供應單元之晶粒；或者一第二視覺擷取單元係擷取位於一晶粒供應單元的晶粒之影像資訊，一翻轉單元係依取該影像資訊，以吸取位於該晶粒供應單元之晶粒。
32. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其中一第三視覺擷取單元係擷取位於一中繼單元之晶粒的影像資訊，該吸取模組係依據該影像資訊，以吸取位於該中繼單元之晶 粒；或者一第三視覺擷取單元係擷取位於一中繼單元之晶粒的影像資訊，一翻轉單元係依據該影像資訊，以吸取位於於該中繼單元之晶粒，該吸取模組係吸取位於該翻轉單元的晶粒。
33. 如申請專利範圍第21項所述之晶粒精密取放方法，其更具有一晶粒進行沾膠之步驟，該吸取模組係移動至一沾膠單元上方，以進行一晶粒沾膠之動作，待該晶粒沾膠後，再進行該晶粒與該基板之結合的步驟。