JP5975668B2 - ワーク搬送装置、ワーク搬送方法および組付部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るワーク搬送装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、ワーク搬送装置のフィンガと、搬送対象物であるワークとを説明するための斜視図であり、図2(a)はワークの斜視図、図2(b)はフィンガ及びその周辺の斜視図である。
[{(x4−x3)+(x2−x1)},{(y4−y3)+(y2−y1)}]・・・(1)
次に、本発明の第2実施形態に係るワーク搬送装置について説明する。図7は、本発明の第2実施形態に係るワーク搬送装置の説明図であり、図7(a)はワーク搬送装置の斜視図である。なお、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
Claims (8)
- ワークを搬送して前記ワークに形成されたワーク基準マークを既知の搬送目標点に位置決めするワーク搬送装置において、
カメラと、
前記ワークを保持した際に前記カメラによって前記ワーク基準マークと共に撮像される位置に形成されたフィンガ基準マークを有するフィンガと、
前記フィンガを移動させる駆動部と、
前記フィンガの移動位置に応じた検出信号を出力する、エンコーダまたはレーザ測長器と、
前記検出信号に基づいて前記フィンガ基準マークの位置を検出する位置検出部と、
前記カメラの撮像画像から前記フィンガ基準マーク及び前記ワーク基準マークの位置を測定する画像処理部と、
前記位置検出部で検出された前記フィンガ基準マークの検出位置に対する前記画像処理部で測定された前記フィンガ基準マークの測定位置のずれ量を、前記画像処理部で測定された前記ワーク基準マークの測定位置のずれ量として、前記ワーク基準マークの位置を推定し、前記ワーク基準マークの推定位置と前記搬送目標点の位置とを一致させる前記フィンガの移動量を決定して、前記移動量の分、前記フィンガが移動するよう前記駆動部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とするワーク搬送装置。 - 前記フィンガは、透明体で形成され、前記ワークを真空吸着する吸着面を有し、
前記フィンガ基準マークは、前記吸着面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のワーク搬送装置。 - 前記フィンガは、前記ワークを真空吸着する吸着面を有し、
前記フィンガには、前記吸着面に真空吸着させる前記ワークの前記ワーク基準マークが前記カメラにて撮像されるように、前記フィンガ基準マークとなる貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のワーク搬送装置。 - 前記カメラは、前記吸着面の法線方向と平行な方向から撮像する位置に配置されていることを特徴とする請求項2又は3に記載のワーク搬送装置。
- 前記フィンガは、前記フィンガ基準マークと前記ワーク基準マークとの距離が250[μm]以下となるように、前記ワークを保持することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のワーク搬送装置。
- カメラと、ワークを保持した際に前記カメラによって前記ワークに形成されたワーク基準マークと共に撮像される位置に形成されたフィンガ基準マークを有するフィンガと、前記フィンガを移動させる駆動部と、前記フィンガの移動量を決定し、前記移動量の分、前記フィンガが移動するよう前記駆動部を制御する制御部と、前記フィンガの移動位置に応じた検出信号を出力する、エンコーダまたはレーザ測長器と、前記検出信号に基づいて前記フィンガ基準マークの位置を検出する位置検出部と、前記カメラから取得した撮像画像を画像処理する画像処理部と、を備えたワーク搬送装置を用いて、前記ワークを搬送して前記ワーク基準マークを既知の搬送目標点に位置決めするワーク搬送方法において、
前記カメラにて前記フィンガの前記フィンガ基準マークと前記ワークの前記ワーク基準マークとを同時に撮像する撮像工程と、
前記画像処理部にて前記カメラの撮像画像から前記フィンガ基準マーク及び前記ワーク基準マークの位置を測定する画像処理工程と、
前記位置検出部にて前記フィンガ基準マークの位置を検出する位置検出工程と、
前記制御部にて、前記位置検出工程で検出された前記フィンガ基準マークの検出位置に対する前記画像処理工程で測定された前記フィンガ基準マークの測定位置のずれ量を、前記画像処理工程で測定された前記ワーク基準マークの測定位置のずれ量として、前記ワーク基準マークの位置を推定し、前記ワーク基準マークの推定位置と前記搬送目標点の位置とを一致させる前記フィンガの移動量を決定する移動量決定工程と、
を備えたことを特徴とするワーク搬送方法。 - 請求項6に記載のワーク搬送方法によって基材の所定の位置に前記ワークを位置決め搬送して、前記ワークを加熱により熱硬化性接着剤で前記基材に固定することを特徴とする組付部品の製造方法。
- 前記ワークが、半導体チップまたはICチップであることを特徴とする請求項7に記載の組付部品の製造方法。
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