KR102560942B1 - 부품들을 기판 상에 실장하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

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휴고 프리스트아우츠
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베시 스위처랜드 아게
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Abstract

본 발명은 부품들(1; 1a)을 기판(2)에 실장하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 상기 장치는 부품 그리퍼(11)를 갖는 본드 헤드(3), 비교적 긴 거리들에 걸쳐 캐리어(7)를 이동시키기 위한 제1 드라이브 시스템(6), 공칭 작동 위치와 스탠바이 위치 사이에서 본드 헤드(3)를 전후로 이동시키기 위한 캐리어(7)에 부착된 제2 드라이브 시스템(8), 부품 그리퍼(11)를 회전시키기 위한 본드 헤드(3)에 부착되는 드라이브(14) 또는 축을 중심으로 기판(2)을 회전시키기 위한 회전 드라이브(15), 캐리어(7)에 부착되는 적어도 하나의 기판 카메라(10) 및 적어도 하나의 부품 카메라(9)를 포함한다. 제2 드라이브 시스템(8)은 또한 본드 헤드(3)로 고정밀 보정 운동들을 수행하도록 설계되거나, 또는 제3 드라이브 시스템(16)은 기판(2)으로 고정밀 보정 운동들을 수행하도록 제공된다. 적어도 하나의 기준 표시(13)가 본드 헤드(3)에 또는 부품 그리퍼(11)에 부착된다.

Description

부품들을 기판 상에 실장하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENTS ON A SUBSTRATE}
본 발명은 부품들(components)을 기판(substrate) 상에, 전형적으로 전자 또는 광학 부품들, 특히 반도체 칩들과 플립 칩(flip chip)들을 기판 상에 실장(mounting)하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다. 본 분야에서, 실장(mounting)은 본딩 공정(bonding process) 또는 조립 공정(assembly process)으로서 또한 나타낸다.
이러한 종류의 장치는 특히 반도체 산업에서 사용된다. 이러한 장치들의 예들로 다이 본더(Die Bonder)들 또는 픽앤플레이스 기계(Pick and Place machine)들이 있고, 이것으로 반도체 칩, 플립 칩, 마이크로기계, 마이크로광학 및 전자광학 부품들 등의 형태인 부품들은 예를 들면 리드프레임(leadframe), 인쇄회로기판(printed circuit board), 세라믹 등과 같은 기판들 상에 배치 및 결합된다. 부품들은 제거 위치에서 본드 헤드(bond head)에 의해 픽업(pick up)되며, 특히 흡인되며, 기판 위치로 이동되며 기판 상의 정확하게 정의된 지점에 배치된다. 본드 헤드는 적어도 3개의 공간 방향들로 본드 헤드의 이동을 가능하게 하는 픽앤플레이스 시스템(Pick and Place system)의 일부이다. 부품을 기판 상에 정확하게 배치하는 것을 가능하게 하기 위하여, 본드 헤드의 포지셔닝 축(positioning axis)에 대해 본드 헤드에 의해 파지되는 부품의 정확한 위치 및 기판 장소의 정확한 위치 둘 다를 측정해야 한다.
시판되는 실장 장치(mounting device)들은 가장 좋은 경우 3 시그마의 표준 편차를 갖는 2 내지 3 마이크로미터의 포지셔닝 정확도(positioning accuracy)를 달성한다.
본 발명의 목적은 종래기술과 비교하여 더 높은 배치 정확도를 달성하는 장치 및 방법을 개발하는 것이다.
본 발명에 따르는 장치는 부품 그리퍼(component gripper)를 구비한 본드 헤드, 캐리어(carrier)를 비교적 긴 거리들에 걸쳐 이동시키기 위한 제1 드라이브 시스템(first drive system), 본드 헤드를 공칭 작동 위치(nominal working position)와 스탠바이 위치(stand-by position) 사이에서 전후로 이동시키기 위한 캐리어에 부착된 제2 드라이브 시스템(second drive system), 부품 그리퍼를 회전시키기 위한 보드 헤드에 부착된 드라이브(drive) 또는 기판 표면에 수직으로 진행하는 축을 중심으로 기판을 회전시키기 위한 회전 드라이브(rotary drive), 캐리어에 부착된 적어도 하나의 기판 카메라(substrate camera) 및 적어도 하나의 부품 카메라(component camera)를 포함한다. 본드 헤드에 대한 부품의 위치 또는 기판 위치에 대한 본드 헤드의 위치를 각각 측정하기 위하여 본드 헤드 또는 부품 그리퍼는 적어도 하나의 부품 카메라 및 적어도 하나의 기판 카메라 둘 다에 의해 사용되는 적어도 하나의 기준 표시(reference mark)를 포함한다. 기판은 적어도 하나의 기판 표시(substrate mark)를 포함하며 부품은 적어도 하나의 부품 표시(component mark) 또는 부품 표시로서 기능하기에 적절한 구조물을 포함한다.
제1 드라이브 시스템은 비교적 낮은 포지셔닝 정확도(positioning accuracy)로 비교적 긴 거리들에 걸쳐 본드 헤드를 이동기키는 기능을 한다. 제2 드라이브 시스템은 본드 헤드를 공칭 작동 위치와 스탠바이 위치 사이에서 전후로 이동시키는 기능을 한다. 공칭 작동 위치에서, 본드 헤드는 기판에 부착된 기판 표시(들)를 가리며(cover) 따라서 기판 카메라(들)가 기판 표시(들)의 이미지를 촬영할 수 있기 위하여 본드 헤드가 더 이상 기판 표시(들)를 가리지 않는 스탠바이 위치로 일시적으로 이동된다. 제2 드라이브 시스템은 바람직하게는 또한 매우 높은 포지셔닝 정확도로 비교적 작은 거리들에 걸쳐 본드 헤드를 이동시키는 기능을 하며, 즉 본드 헤드의 고정밀 보정 운동(high-precision correction movements)을 수행하는 기능을 한다. 대안으로, 제3 드라이브 시스템이 기판의 고정밀 보정 운동을 수행하기 위해 제공될 수 있다.
본 발명은 종래기술과 비교하여 더 높은 배치 정확도를 달성하는 장치 및 방법을 제공하는 효과가 있다.
본 명세서에 포함되고 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 하나 이상의 실시형태들을 예시하며 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리 및 구현을 설명하는데 도움을 준다. 도면들은 축적에 맞게 도시된 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따르는 기판 상에 부품들을 실장하기 위한 장치의 제1 실시형태를 개략적으로 도시하며,
도 2는 본 발명에 따르는 기판 상에 부품들을 실장하기 위한 장치의 제2 실시형태를 개략적으로 도시하며, 그리고
도 3-5는 본 발명에 따르는 조립 공정 동안 찍은 스냅샷(snapshot)들을 도시한다.
도 1은 본 발명에 따르는 기판(2) 상에 부품들(components)(1)을 실장(mounting)하기 위한 장치의 제1 실시형태를 개략적으로 도시한다. 기판(2)은 적어도 하나의 기판 표시(substrate mark)(23)(도 3)를 포함한다. 부품들(1)은 특히 플립 칩(flip chip)들이며, 그러나 또한 다른 반도체 칩들이다. 부품들(1)은 전자, 광학 또는 전자-광학 또는 마이크로미터 범위 또는 서브마이크로미터 범위의 정밀도로 실장될 임의의 다른 부품들일 수 있다.
실장 장치(mounting apparatus)는 본드 헤드(bond head)(3), 부품들(1)을 공급하기 위한 이송 유닛(feeding unit)(4), 기판(2)을 이송하고 제공하기 위한 기구(5), 및 캐리어(carrier)(7)를 위한 제1 드라이브 시스템(6)과 본드 헤드(3)를 위한 제2 드라이브 시스템(8)을 포함한다. 제2 드라이브 시스템(8)은 캐리어(7)에 부착된다. 장치는 적어도 하나의 부품 카메라(component camera)(9) 및 적어도 하나의 기판 카메라(substrate camera)(10)를 더욱 포함한다. 기판 카메라(들)(10)은 캐리어(7)에 부착된다. 본드 헤드(3)는 축(12)을 중심으로 회전 가능한 부품 그리퍼(component gripper)(11)를 포함한다. 이하에서, 본드 헤드(3)에 의해 유지되는 부품은 부품(1a)로 언급된다. 부품 그리퍼(11)는 예를 들면 부품(1)을 흡인하는 진공-작동 흡입 요소이다.
이송 유닛(4)은 예를 들면 다수의 반도체 칩들을 제공하는 웨이퍼 테이블(wafer table), 및 웨이퍼 테이블로부터 반도체 칩을 차례로 제거하며 그것을 본드 헤드(3)로의 전달을 위한 플립 칩(flip chip)으로 제공하는 플립 장치(flip device)를 포함한다. 피더 유닛(feeder unit)(4)은 또한 본드 헤드(3)로 전달을 위해 플립 칩들 또는 다른 부품들을 차례로 제공하는 피더 유닛(feeder unit)일 수 있다.
본드 헤드(3)의 부품 그리퍼(11)에 의해 유지되는 부품(1a)의 변위(displacement)와 부품(1a)의 그 설정 위치로부터의 회전(rotation) 둘 다 검출되고 보정될 수 있도록 본드 헤드(3) 또는 부품 그리퍼(11)는 적어도 하나의 기준 표시(13)(도 3)를 포함하며, 유리하게는 적어도 2개의 기준 표시들(13)을 포함한다. 기준 표시(들)(13)은, 본드 헤드(3)가 부품 카메라(9)의 시야 범위 또는 부품 카메라들(9)의 시야 범위들에 있는 경우 부품 카메라(9)에 의해 공급되는 이미지 또는 부품 카메라들(9)에 의해 공급되는 이미지들로 볼 수 있도록, 그리고 본드 헤드(3)가 기판 카메라(10)의 시야 범위 또는 기판 카메라들(10)의 시야 범위들에 각각 있는 경우 기판 카메라(10)에 의해 공급되는 이미지 또는 기판 카메라들(10)에 의해 공급되는 이미지들로 각각 볼 수 있도록, 본드 헤드(3) 또는 부품 그리퍼(11)에 실장된다. 기준 표시(들)(13)은 예를 들면 부품 그리퍼(11)의 보어(bore)(들)에 크로스로서 형성되며, 바람직하게는 이들은 크롬의 구조들의 형태의 유리로 구성된 플레이트에 형성된다. 유리는 투명하며, 따라서 기준 표시(들)(13)이 위에서뿐만아니라 아래에서도 보이며 따라서 모든 카메라들(9 및 10)에 의해 보인다. 바람직하게는, 매우 낮은 열팽창 계수를 갖는 유리가 선택된다. 유리 플레이트의 두께는 기판(2) 위의 본드 헤드(3)의 어떤 높이에서, 기준 표시(들)(13) 및 기판 표시(들)(23) 둘 다 기판 카메라(들)(10)에 의해 캡처된 이미지에서 충분한 선명도를 갖는 이미지가 형성되도록, 즉 기준 표시(들)(13) 및 기판 표시(들)(23)이 기판 카메라(들)(10)의 피사계 심도(depth of field)에 있도록 유리하게 선택된다.
제1 드라이브 시스템(6)은 비교적 긴 거리들에 걸쳐, 즉 본드 헤드(3)가 피더 유닛(4)으로부터 실장될 부품(1)을 빼내는 부품 제거 위치로부터 본드 헤드(3)가 부품(1a)을 기판(2)의 기판 위치에 배치하는 기판(2)까지, 본드 헤드(3)를 운반하는 기능을 한다. 제1 드라이브 시스템(6)의 위치 정확성에 대한 요건들은 비교적 적당하며, +/-10 ㎛의 위치 정확성이면 보통 충분하다. 제1 드라이브 시스템(6)은, 예를 들면, 2개 이상의 기계적으로 매우 안정적인 모션(motion) 축들을 갖는 소위 "갠트리(gantry)"로서 설계되며, 그것의 2개의 모션 축들은 서로 수직하게 진행하는 2개의 수평 방향들로 캐리어(7)의 운동들을 가능하게 한다.
부품(1)을 피더 유닛(4)으로부터 제거하고 부품(1a)을 기판(2)의 기판 위치에 배치하기 위한 본드 헤드(3)의 상하 운동들은 상이한 방식들로 수행될 수 있으며, 예를 들면
- 제1 드라이브 시스템(6)은 캐리어(7)의 상하 운동을 위한 제3의, 매우 안정적인 모션 축을 포함하며,
- 제2 드라이브 시스템(8)은 본드 헤드(3)의 상하 운동들을 위한 추가의, 고정밀 드라이브를 포함하며,
- 본드 헤드(3)는 공기 또는 볼 베어링들에 의해 유리하게 지지되는 부품 그리퍼(11)의 상하 운동들을 위한 고정밀 드라이브를 포함한다.
장치는 상하 운동들을 위해 단지 1개의, 또는 2개 또는 모두 3개의 상기 모션 축들/드라이브들을 포함할 수 있다.
제2 드라이브 시스템(8)은 한편으로는, 이하에서 더 상세히 기술되는 바와 같이, 본드 헤드(3)를 스탠바이 위치(stand-by position)로 이동시키는 기능을 하며, 다른 한편으로는 본드 헤드(3)를 2개의 상이한 수평 방향들로 고정밀 보정 운동들(high-precision correction movements)을 가능하게 하는 기능을 한다. 제2 드라이브 시스템(8)은 u-방향으로서 지정된 제1 방향을 따라 본드 헤드(3)를 이동시키기 위한 제1 드라이브 및 v-방향으로서 지정된 제2 방향을 따라 본드 헤드(3)를 이동시키기 위한 제2 드라이브를 포함한다. 방향 u 및 v은 수평 방향으로 진행하며 바람직하게는 서로 직교하여 진행한다. 본드 헤드(3)는, 선택적으로, 축(12) 주위에 부품 그리퍼(11)의 회전을 위한 드라이브(14)를 포함한다. 임의의 각도 오차들을 이러한 방식으로 대안으로 제거하기 위해 그 표면에 직교하여 진행하는 축을 중심으로 기판(2)을 회전시키기 위해 기판들(2)을 이송 및 제공하기 위한 기구(5)는 회전 드라이브(15)를 포함할 수 있다.
부품 카메라(9) 또는 수개의 부품 카메라들(9)은 기준 표시(들)(13)의 위치에 대해 부품(1a)의 위치를 검출하는 기능을 한다. 기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10)은 그 위에 부품(1a)이 기준 표시(들)(13)의 위치에 대해 배치되는 기판 장소의 위치를 검출하는 기능을 한다. 각 부품 카메라(9) 및 각 기판 카메라(10)는 이미지 센서(image sensor)(17) 및 광학부품(optics)(18)(도 3)을 포함한다. 기판 카메라(들)(10)의 광학부품(18)은 예를 들면 2개의 편향 미러들(deflecting mirrors)(19)을 포함한다.
부품 카메라(들)(9)은, 예를 들면, 장치에 정지 방식으로 배치되며 본드 헤드(3)는 부품 제거 위치로부터 부품 카메라(들)(9) 위의 기판 위치로의 그 진로 상에서 이동하며 바람직하게는 1개 또는 그 이상의 이미지를 촬영하기 위해 정지하지만, 반드시 정지하는 것은 아니다. 부품 카메라(들)(9)은 대안으로 캐리어(7)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 부품 카메라(들)(9) 또는 본드 헤드(3) 어느 하나는 신축성의 스위블 메커니즘(retractable and extendable swivel mechanism)에 의해 캐리어(7)에 부착된다. 부품 제거 위치로부터 기판 위치로 이동하는 동안 부품 카메라(들)(9) 또는 본드 헤드(3)는, 각각, 이미지 캡처 위치로 후퇴되며, 따라서 부품 카메라(9) 당 하나 또는 그 이상의 이미지가 이동 동안 캡처될 수 있다. 피더 유닛(4)으로부터 부품(1)의 제거를 위해 그리고 기판 카메라(들)(10)로 이미지들을 기록하기 위해 그리고 부품(1a)을 배치하기 위해, 부품 카메라(들)(9)은 스탠바이 위치로 연장되며 본드 헤드(3)는 그 작동 위치로 연장된다.
제2 드라이브 시스템(8)의 모션의 범위는 제1 드라이브 시스템(6)의 모션의 범위와 비교하여 비교적 작으며 심지어 매우 작다. 제2 드라이브 시스템(8)은 본드 헤드(3)를 공칭 작동 위치로부터 한편으로는 기판 표시들(23)이 본드 헤드(3)에 의해 가리지 않고, 다른 한편으로는 2개의 상이한 수평 방향들로 본드 헤드(3)의 고정밀 보정 운동들을 가능하게 하는 스탠바이 위치로 이동시킬 수 있어야 한다. 이 목적을 위해, 제2 드라이브 시스템(8)의 모션의 범위가 하나의 수평 방향으로 비교적 길고 다른 수평 방향으로는 매우 짧은 경우이면 충분하다. 하나의 방향으로 모션의 범위는 전형적으로 수 십 밀리미터, 예를 들면 20 mm 또는 30 mm 또는 그 이상이며, 다른 방향으로의 모션의 범위는 전형적으로 (단지) 수 마이크로미터이다.
본드 헤드(3)의 공칭 작동 위치는 본드 헤드(3)가 조립 공정의 마지막 단계에서 점유하는 최종 위치와는 단지 약간 상이한 위치이다. 공치 작동 위치에 대한 정확성 요건들은 비교적 낮은데, 왜냐하면 공칭 작동 위치로부터의 임의의 편차가 조립 공정에서 추후에 자동적으로 보상되기 때문이다.
장치는 카메라(7) 및/또는 본드 헤드(3) 및/또는 부품 그리퍼(11)를 너무 멀리 하강시키도록 구성되어 부품(1a)의 하부측이 기판 표면 위 전형적으로 단지 50-200 ㎛의 극도로 낮은 높이에 배치되며, 단지 기판 카메라(들)(10)로 기판 표시(들)(23)의 이미지를 촬영한다. 그럼으로써, 기판 장소에서 그 설정 위치에 대한 부품(1a)의 실제 위치의 측정 후 그리고 고정밀 보정 운동의 수행 후의 유일한 운동은 단지 캐리어(7) 및/또는 본드 헤드(3) 및/또는 부품 그리퍼(11)의 하강 운동이며 그리고 이 거리는 너무 짧아 이 하강 운동 동안 u-방향으로 그리고 v-방향으로의 임의의 변위들이 서브마이크로미터 범위 내인 것이 달성된다.
캐리어(7)가 기판(2)의 영역에서 그 위치에 도달하는 순간으로부터, 기판(2)에 대한 기판 카메라(들)(10)의 위치는 더 이상 변하지 않는다. 이 순간으로부터, 단지 본드 헤드(3)의 위치만 변하며, 즉 제2 드라이브 시스템(8)에 의해 변한다. 따라서 기준 표시(들)(13)의 위치는, 부품(1a)이 기판(2)에 배치되며 부품(1a)의 최종 하강 단계 동안 발생할지도 모르는 그 설정 위치로부터의 임의의 새로운 편차가 보정될 수 있다. 따라서 부품들은 전례가 없는 서브마이크로미터 범위(submicrometer range)의 정확도(precision)로 실장될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따르는 장치의 제2 실시형태를 도시하며, 이것은 대체로 제1 실시형태와 유사하지만, 제2 드라이브 시스템(8)이 공칭 작동 위치와 스탠바이 위치 사이에서 본드 헤드(3)를 전후로 이동시키도록 설계되지만 고정밀 보정 운동들에 대해서는 아니며, 기판들(2)을 이송 및 제공하기 위한 기구(5)가 적어도 2개의 상이한 수평 방향들로 기판(2)의 고정밀 보정 운동들을 가능하게 하는 제3 드라이브 시스템(16)을 포함하는 본질적인 차이를 갖는다. 따라서 제2 드라이브 시스템(8)은 본드 헤드(3)를 기판(2)의 표면에 평행하게 진행하는 단일의 방향으로 단지 이동시킬 수 있다. 그러나, 제2 드라이브 시스템(8)은 본드 헤드(3)를 상승 및 하강시키도록, 즉 본드 헤드(3)를 기판(2)의 표면에 직교하여 진행하는 방향으로 이동시키도록 선택적으로 또한 설계될 수 있다. 그러나, 기판(2)의 표면에 평행하게 진행하는 평면에서의 고정밀 보정 운동들은 제3 드라이브 시스템(16)에 의해 이 실시형태에서 수행된다. 제3 드라이브 시스템(16)은 다시 u-방향으로서 지정되는 제1 방향을 따라 기판(2)을 이동시키기 위한 제1 드라이브, 및 다시 v-방향으로서 지정되는 제2 방향을 따라 기판(2)을 이동시키기 위한 제2 드라이브를 포함한다. 방향들 u 및 v는 수평방향으로 바람직하게는 서로 직교하여 진행한다. 제3 드라이브 시스템(16)은 선택적으로 또한 회전 드라이브(15)를 가질 수 있으며 이것은 임의의 각도 오차들을 제거하기 위하여 기판(2)의 표면에 수직한 축을 중심으로 기판(2)의 회전을 가능하게 한다.
이러한 장치의 경우, 심지어 부품(1a)의 하강의 마지막 단계 동안, 여전히 필요할 수 있고 수행되는 기판(2)의 또 다른 보정 운동들이 정확한 달성을 위해 더 이상 체크될 수 없는 경우라도, 유사하게 높은 포지셔닝 정확도가 달성될 수 있다.
부품(1)의 실장은 이제 상세히 설명된다. 본 발명에 따르는 실장 방법은 다음 단계들 A 내지 O를 포함한다. 단계들은 상이한 순서로 부분적으로 수행될 수 있다.
A) 부품 그리퍼(11)가 이송 유닛(4)으로부터 부품(1)을 픽업하는 단계.
B) 제1 드라이브 시스템(6)이 캐리어(7)를 부품 카메라(9) 또는 부품 카메라들(9)로 이동시켜, 기준 표시 또는 기준 표시들(13) 및 부품(1a)이 부품 카메라(9)의 시야 범위 내에 또는 부품 카메라들(9)의 시야 범위들 내에 있게 되는 단계.
부품 카메라(들)(9)이 정지 방식으로 배치되는 실장 장치의 경우, 단계 B가 다음에 의해 수행된다: 제1 드라이브 시스템(6)은 캐리어(7)를 부품 카메라(9) 또는 부품 카메라들(9)로 이동시킨다. 부품 카메라(들)(9)이 캐리어(7)에 부착되는 실장 장치에서, 단계 B는 다음에 의해 수행된다: 부품 카메라(들)(9) 및 본드 헤드(3)를 이미지 획득 위치로 서로에 대해 이동시키는 단계.
C) 부품 카메라(9) 또는 부품 카메라들(9)로 하나 또는 그 이상의 이미지를 촬영하는 단계.
부품들(1)은 부품 표시들(22)(도 3) 또는 부품 표시들로서 사용될 수 있는 다른 구조물들을 포함한다. 부품 표시들(22)은 요구되는 정확도로 기준 표시(들)(13)에 대해 부품(1a)의 위치를 검출하는 기능을 한다.
부품 카메라(들)(9)이 캐리어(7)에 부착되는 실장 장치에서, 단계 C는 다음의 단계가 뒤따른다: 부품 카메라(들)(9) 및 본드 헤드(3)를 서로에 대해 이동시켜 본드 헤드(3)가 그것의 정상 작동 위치에 있으며, 필요한 경우, 부품 카메라(들)(9)은 스탠바이 위치에 있게 하는 단계.
D) 이전 단계에서 촬영된 이미지(들)을 기초로 기준 표시(들)(13)에 대해 그 설정 위치로부터 부품(1a)의 실제 위치의 편차를 기술하는 제1 보정 벡터(first correction vector)를 측정하는 단계.
제1 보정 벡터는 3개의 성분들 △x1, △y1 및 △Φ1, 여기서 △x1 는 x1-방향으로 지정된 제1 방향으로의 부품(1a)의 기준점의 변위를 표시하며 △y1 은 y1-방향으로 지정된 제2 방향으로의 부품(1a)의 기준점의 변위를 표시하며 △Φ1 은 기준 표시(들)(13)에 대한 부품(1a)의 기준점 주위에서 부품(1a)의 회전을 표시한다. 성분들 △x1 및 △y1 은 부품 카메라(들)(9)의 픽셀 좌표들로 주어지며, 성분 △Φ1 은 각도이다. 부품(1a)의 실제 위치가 이미 그 설정 위치에 대응하는 경우, 제1 보정 벡터는 영벡터(null vector)이다.
E) 제1 보정 벡터로부터 제1 보정 운동을 계산하는 단계.
제1 보정 운동은 3개의 보정 값들 △u1, △v1 및 △θ1 을 포함한다. 보정 값들 △u1 및 △v1 은 성분들 △x1, △y1 및 △θ1 으로부터 계산된다.보정 값 △θ1 은 각도 오차 △Φ1 으로부터 계산된다. 보정 값들 △u1,△v1 및 △θ1 은 대응 드라이브들의 기계 좌표들에 모두 주어진다. 보정 값들 △u1 및 △v1 은 u-방향으로서 지정된 방향으로 그리고 v-방향으로서 지정된 방향으로 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)를(도 1에 도시된 장치에서) 이동시켜야 하는 또는 제3 드라이브 시스템(16)이 기판(2)를(도 2에 도시된 장치에서) 이동시켜야 하는 거리를 나타내며, 보정 값 △θ1 은 기준 표시(들)(13)에 대한 그 설정 위치로부터 부품(1a)의 실제 위치의 검출된 편차를 제거하기 위하여 본드 헤드(3)에 실장된 드라이브(14)가 부품 그리퍼(11)를 회전시켜야 하는 또는 회전 드라이브(15)가 기판(2)을 회전시켜야 하는 각도를 나타낸다.
F) 제1 드라이브 시스템(6)이 기판(2)의 기판 장소 위의 위치로 캐리어(7)를 이동시키는 단계.
G) 부품 그리퍼(11)에 의해 유지되는 부품(1a)의 하부측이 기판 장소 위의 미리 결정된 거리 D에 배치되는 기판(2) 위의 높이로 캐리어(7)를 하강시키는 단계로, 거리 D는 기준 표시(들)(13) 및 기판 표시(들)(23) 둘 다 기판 카메라(들)(10)의 피사계 심도에 있도록 치수가 정해지는, 단계.
거리 D는 전형적으로 약 50 - 200 마이크로미터이지만 이들 값으로 제한되는 것은 아니다. 그러나, 거리 D가 너무 작아서 부품(1a)가 이어서 기판 장소로 하강하는 경우, 보통 u 및 v 방향으로 부품(1)의 변위가 발생하지 않으며 이것은 상당한 위치 오차로 이어진다.
H) 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)를 스탠바이 위치로 이동시키는 단계.
단계들 F, G 및 H가 차례로 또는 동시에, 즉 병렬로 수행될 수 있다. 캐리어(7) 및 따라서 또한 캐리어(7)에 부착된 기판 카메라(들)(10)은 이하의, 잔여 단계들 동안 더 이상 이동되지 않는다.
단계들 A 내지 G 동안, 본드 헤드(3)는 보통 그 공칭 작동 위치에 있다. 기판 카메라(들)(10)은 기판 표시들(23)을 보지 못하는데 왜냐하면 본드 헤드(3)가 이것들을 가리기 때문이다. 스탠바이 위치의 위치는 본드 헤드(3)가 기판 표시(들)(23)을 가리지 않도록 선택된다.
I) 기판 카메라(들)(10)이 제1 이미지를 촬영하는 단계로, 기판 카메라(10)의 시야 범위 또는 기판 카메라들(10)의 시야 범위들 각각은 기판(2)에 배치된 적어도 하나의 기판 표시(23)를 포함하는 단계.
J) 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)를 기판 카메라(10)의 시야 범위 또는 기판 카메라들(10)의 시야 범위들 각각이 적어도 하나의 기준 표시(13)를 포함하는 공칭 작동 위치로 이동시키는 단계.
K) 기판 카메라(들)(10)이 제2 이미지를 촬영하는 단계.
L) 기판 카메라(들)(10)로 촬영된 제1 및 제2 이미지 또는 제1 및 제2 이미지들을 사용하여, 기준 표시(13) 또는 기준 표시들(13) 각각에 대하여 그 설정 위치로부터 기판 장소의 실제 위치의 편차를 기술하는 제2 보정 벡터를 측정하는 단계.
제2 보정 벡터는 3개의 성분들 △x2, △y2 및 △Φ2, 여기서 △x2 는 x2-방향으로 지정된 제1 방향으로의 기준 표시(들)(13)의 변위를 표시하며 △y2 은 y2-방향으로 지정된 제2 방향으로의 기준 표시(들)(13)의 변위를 표시하며 △Φ2 은 기판 장소에 대한 기준 표시(들)(13)의 회전을 표시한다. 성분들 △x2 및 △y2 은 기판 카메라(들)(10)의 픽셀 좌표들로 주어지며, 성분 △Φ2 은 각도이다.
M) 제2 보정 벡터로부터 제2 보정 운동을 계산하는 단계.
제2 보정 운동은 3개의 보정 값들 △u2, △v2 및 △θ2 을 포함한다. 보정 값들 △u2 및 △v2 은 성분들 △x2, △y2 및 △Φ2 로부터 계산된다. 보정 값 △θ2 은 각도 오차 △Φ2 로부터 계산된다. 보정 값들 △u2,△v2 및 △θ2 은 대응 드라이브들의 기계 좌표들에 모두 주어진다. 보정 값들 △u2 및 △v2 은 u-방향으로서 지정된 방향으로 그리고 v-방향으로서 지정된 방향으로 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)를(도 1에 도시된 장치에서) 이동시켜야 하는 또는 제3 드라이브 시스템(16)이 기판(2)를(도 2에 도시된 장치에서) 이동시켜야 하는 거리들을 나타내며, 보정 값 △θ2 은 기판(2)의 기준 표시(들)(23)에 대한 그 설정 위치로부터 본드 헤드(3)의 기준 표시(들)(13)의 검출된 편차를 제거하기 위하여 본드 헤드(3)에 실장된 드라이브(14)가 부품 그리퍼(11)를 회전시켜야 하는 또는 회전 드라이브(15)가 기판(2)을 회전시켜야 하는 각도를 나타낸다.
N) 제1 및 제2 보정 운동을 실행하는 단계.
보정 값들 △u1, △v1, △u2 및 △v2 에 의한 변위(이동)들은 도 1에 따르는 장치에 대해서는 제2 드라이브 시스템(8)에 의해 그리고 도 2에 따르는 장치에 대해서는 제3 드라이브 시스템(16)에 의해 수행된다. 보정 값들 △θ1 및 △θ2 에 의한 회전은 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)에 의해 수행된다.
O) 캐리어(7) 및/또는 본드 헤드(3) 및/또는 부품 그리퍼(11)을 하강시키며 부품(1a)을 기판 장소에 배치하는 단계.
실장 공정이 도 1에 따르는 장치로 수행되는 경우, 방법은 선택적으로 또한 단계들 P 내지 T 를 포함할 수 있으며, 이들은 단계 N 후에 한 번 또는 여러 번 수행된다:
P) 기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10)로 이미지를 촬영하는 단계.
Q) 기판 카메라(10)로부터의 이미지 또는 기판 카메라들(10)로부터의 이미지들을 사용하여 기준 표시(들)(13)의 실제 위치(들)을 측정하는 단계.
R) 제1 보정 벡터가 기준 표시(13) 또는 기준 표시들(13)의 보정된 실제 위치(들)을 계산하는 단계.
본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11)를 위해 단계 E에서 계산되고 단계 N에서 실행된 제1 보정 운동은 또한 기준 표시(들)(13)의 위치를 이동시킨다. 기준 표시(들)(13)의 이러한 이동은 단계 R에서는 빠지는데 왜냐하면 제1 보정 운동은 기판 위치에 대한 배향과는 관계가 없기 때문이다.
S) 기판 표시(들)(23)에 대하여 그/그들의 설정 위치로부터 기준 표시(들)(13)의 보정된 실제 위치(들)의 편차를 기술하는 추가 보정 벡터를 측정하는 단계.
T) 추가 보정 벡터로부터 본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11)에 대한 추가 보정 운동을 계산하는 단계.
본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11)에 대한 추가 보정 운동은 제2 드라이브 시스템(8)의 기계 좌표들에 주어지는 성분들 △uw, △vw 과 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)의 기계 좌표들에서 각도 변화인 성분 △θw 을 포함한다.
U) 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)에 대한 추가 보정 운동을 수행하고 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)가 부품 그리퍼(11)에 대한 추가 보정 운동을 수행하는 단계.
추가 보정 벡터의 각 성분이 부품에 할당된 한계값보다 더 작을 때까지.
선택 단계들 P 내지 U는 본드 헤드(3)가 단계 N에서 보정 운동들을 실행한 후 요구되는 정확도 내에서 실제로 위치에 도달했는지, 그리고 이것이 아닌 경우, 도달될 때까지 추가 보정 단계들을 반복적으로 수행하는지 여부를 체크하는 기능을 한다. 검출된 편차는 각 부품에 대해 요구되는 정확도 내에 있어야 한다.
본 발명에 따르는 방법의 단계 O는 - 특히 도 1에 따르는 장치의 경우에 - 모니터링에 의해 보충될 수 있으며 여기서 기준 표시(들)(13)의 그리고 따라서 부품(1a)의 위치의 임의의 변화를 피하기 위해, 캐리어(7) 또는 본드 헤드(3) 또는 부품 그리퍼(11)가 제2 드라이브 시스템(8) 및 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)에 의해 하강되며 안정화되는 동안 기준 표시(들)(13)의 위치는 기판 카메라(들)(10)에 의해 연속적으로 검출된다. 따라서 단계 O는 다음 단계 O1에 의해 대체될 수 있다:
O1) 캐리어(7) 및/또는 본드 헤드(3) 및/또는 부품 그리퍼(11)를 하강시키고 부품(1a)을 기판 장소에 배치하는 단계로서, 기준 표시(들)(13)의 위치는 하강 동안 기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10)에 의해 연속적으로 검출되며 제2 드라이브 시스템(8)에 의해, 선택적으로, 또한 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)에 의해 안정화되는, 단계.
기판 카메라 또는 기판 카메라들(10)(이미지 평가 포함) 및 제2 드라이브 시스템(8)은, 필요한 경우 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)와 함께, 모션의 폐루프 축(closed loop axis of motion)을 형성한다.
도 3 내지 5는 본 발명에 따르는 실장 공정 동안에 촬영된 스냅샷들을 도시한다. 도해는 단일의 부품 카메라(9) 및 2개의 기판 카메라들(10)을 포함하는 실장 장치를 사용하여 수행되며, 위에서 언급된 바와 같이 2개의 기판 카메라들(10)은 캐리어(7)에 부착된다.
도 3은 단계 B 후의 실장 장치의 섹션을 도시한다. 도 4는 본드 헤드(3)가 스탠바이 위치에 있으며 2개의 기판 카메라들(10)이 제1 이미지를 촬영하는 경우의, 단계 I 동안의 실장 장치의 섹션을 도시한다. 도 5는 본드 헤드(3)가 2개의 기판 카메라들(10)의 시야 범위들의 각각이 적어도 하나의 기준 표시(13)를 포함하는 위치에 있는 경우의, 단계 K 동안의 약간 나중의 실장 장치의 섹션을 도시한다. 기판(2)에 대한 기판 카메라(10)의 위치는 도 4에 도시된 상태로부터 도 5에 도시된 상태로의 본드 헤드(3)의 운동 동안 변하지 않는다. 도 3 내지 5는 또한 기준 표시들(13)로부터 기판 카메라들(10)의 이미지 센서들(17)까지의 빔 경로(20)를 도시하며, 도 4는 기판 표시들(23)로부터 기판 카메라(10)의 이미지 센서들(17)까지의 빔 경로(21)를 도시한다.
기판들(2)에 기판 표시들(23)의 배치는 본 발명의 실장 장치의 사용자들에게 남긴다(맡긴다). 단일의 기판 카메라(10)를 갖는 실장 장치는 본드 헤드(3) 또는 부품 그리퍼(11)에 기준 표시(들)(13) 및 기판(2)에 기판 표시(들)(23)의 상이한 배치를 요구한다. 부품들(1)은 보통 직사각형이기 때문에, 부품 표시(들)(22), 기준 표시(들)(13) 및 기판 표시(들)(23)은 종종 직사각형의 2개의 대각선으로 반대 모서리들에 또는 직사각형의 2개의 인접 모서리들에 배치되는데, 왜냐하면 이것이 가장 높은 정확성을 달성하기 때문이다.
도 3 및 4에 도시된 실시형태에서, 본드 헤드(3)는 도면 평면에 놓이는 방향으로 그것의 공칭 작동 위치로부터 스탠바이 위치로 이동한다. 그러나, 이것은 도면 평면에 수직한 방향으로 또한 발생할 수 있다.
용어 "부품 카메라(component camera)"는 기능적으로(functionally) 이해될 것이며, 즉 공개 특허 출원 KR 20170037837 (A)에 기재된 바와 같이, 광편향 시스템(optical deflection system)은 기판 카메라와 함께 부품 카메라를 형성할 수 있으며, 공개 특허 출원 KR 20170037837 (A)은 인용에 의해 본 출원에 포함된다. 이러한 경우, (단일의) 카메라 및 제1 광편향 시스템은 함께 제1 이미지 편향 시스템을 형성하며 이것은 부품이 실장되는 기판 장소의 이미지를 촬영하는 것을 가능하게 하며, 그리고 카메라, 제1 광편향 시스템 및 제2 광편향 시스템은 함께 제2 이미지 편향 시스템을 형성하며 이것은 본드 헤드에 의해 유지되는 부품의 하부측의 이미지를 촬영하는 것을 가능하게 한다. 제1 이미지 검출 시스템은 기판 카메라에 대응하며 제2 이미지 검출 시스템은 부품 카메라에 대응한다. 제1 광편향 시스템은 어떤 상황들 하에서는 또한 생략될 수 있다.
본 발명의 실시형태들과 적용들이 도시되고 설명되었지만, 여기서 본 발명의 개념으로부터 벗어나지 않고 상기 언급된 것보다 더 많은 수정형태들이 가능하다는 것은 본 개시의 혜택을 가진 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구항 및 그 등가물에서의 경우를 제외하고는 제한되어서는 안된다.

Claims (12)

  1. 부품들(1; 1a)을 기판(2)에 실장하기 위한 장치로서, 상기 장치는
    부품 그리퍼(11)를 갖는 본드 헤드(3),
    본드 헤드(3)에 또는 부품 그리퍼(11)에 배치되는 적어도 하나의 기준 표시(13),
    부품(1)을 공급하기 위한 이송 유닛(4),
    기판(2)을 제공하기 위한 기구(5),
    캐리어(7)를 이동시키기 위한 제1 드라이브 시스템(6),
    본드 헤드(3)를 하나의 또는 수개의 상이한 방향으로 이동시키기 위한, 캐리어(7)에 부착되는 제2 드라이브 시스템(8),
    축(12)을 중심으로 부품 그리퍼(11)를 회전시키기 위한 본드 헤드(3)에 부착된 드라이브(14) 또는 축을 중심으로 기판(2)을 회전시키기 위한 회전 드라이브(15),
    적어도 하나의 기판 카메라(10), 및
    적어도 하나의 부품 카메라(9) 또는 적어도 하나의 기판 카메라(10)와 함께 적어도 하나의 부품 카메라를 형성하는 적어도 하나의 광편향 시스템을
    포함하며,
    캐리어(7), 본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11) 중 적어도 하나는 상승 가능하며 그리고 하강 가능하며,
    캐리어(7)는 제1 드라이브 시스템(6)에 의해 이송 유닛(4)으로 이동 가능하며, 캐리어(7)는 제1 드라이브 시스템(6)에 의해 부품 카메라(들)(9)로 이동 가능하거나 부품 카메라(들)(9)이 캐리어(7)에 고정되며 본드 헤드(3)에 대해 스위블 가능하며, 따라서 기준 표시(들)(13) 및 부품 그리퍼(11)에 의해 파지되는 부품(1a)은 부품 카메라(9)의 시야 범위 내에 또는 부품 카메라들(9)의 시야 범위들 내에 있으며, 따라서 부품(1a)의 실제 위치는 기준 표시(들)(13)에 대해 검출 가능하며,
    캐리어(7)는 제1 드라이브 시스템(6)에 의해 기판(2)의 기판 장소 위에서 이동 가능하며 본드 헤드(3)는 기판 카메라(10)의 시야 범위 또는 기판 카메라들(10)의 시야 범위들 각각이 기판(2)에 배치된 적어도 하나의 기판 표시(23)를 포함하는 스탠바이 위치에서 제2 드라이브 시스템(8)에 의해 이동 가능하며, 본드 헤드(3)는 기판 카메라(10)의 시야 범위가 기준 표시(들)(13)을 포함하거나 기판 카메라들(10)의 시야 범위들의 각각이 적어도 하나의 기준 표시(13)를 포함하는 공칭 작동 위치에서 제2 드라이브 시스템(8)에 의해 이동 가능하며,
    제2 드라이브 시스템(8)은, 본드 헤드(3)를 공칭 작동 위치에서 스탠바이 위치로, 또는 그 반대로, 이동시킬 때, 수 십 밀리미터 범위 내의 거리에 걸쳐 본드 헤드(3)를 이동시키며,
    그리고 캐리어(7), 본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11) 중 적어도 하나는 기준 표시(들)(13) 및 적어도 하나의 기판 표시(23)가 기판 카메라(들)(10)의 피사계 심도에 있을 정도로 하강 가능한 것을 특징으로 하는 부품들(1; 1a)을 기판(2)에 실장하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제2 드라이브 시스템(8)은 한편으로는 공칭 작동 위치와 스탠바이 위치 사이에서 본드 헤드(3)를 전후로 이동시키며 다른 한편으로는 본드 헤드(3)의 보정 운동들을 가능하게 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    기판 카메라 또는 기판 카메라들(10) 및 제2 드라이브 시스템(8) 및 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)는 폐루프 모션 축을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    기판 카메라 또는 기판 카메라들(10) 및 제2 드라이브 시스템(8) 및 드라이브(14) 또는 회전 드라이브(15)는 폐루프 모션 축을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    제2 드라이브 시스템(8)은 공칭 작동 위치와 스탠바이 위치 사이에서 본드 헤드(3)를 전후로 이동시키도록 구성되며, 그리고 장치는 기판(2)의 보정 운동들을 가능하게 하는 제3 드라이브 시스템(16)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    부품 카메라(9) 또는 부품 카메라들(9)은 캐리어(7)에 고정되며 본드 헤드(3)에 대해 이동 가능하거나 또는 스위블 가능한 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10)은, 각각, 캐리어(7)에 부착되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 캐리어(7)를 위한 제1 드라이브 시스템(6) 및 부품 그리퍼(11)를 갖는 본드 헤드(3)를 위한 제2 드라이브 시스템(8), 적어도 하나의 기판 카메라(10) 및 적어도 하나의 부품 카메라(9) 또는 적어도 하나의 기판 카메라(10)와 함께 적어도 하나의 부품 카메라를 형성하는 적어도 하나의 광편향 시스템, 및 축(12)을 중심으로 부품 그리퍼(11)를 회전시키기 위한 본드 헤드(3)에 부착된 드라이브(14) 또는 축을 중심으로 기판(2)을 회전시키기 위한 회전 드라이브(15)를 포함하는 실장 장치에 의해 부품들(1; 1a)을 기판(2)에 장착하기 위한 방법으로서, 제2 드라이브 시스템(8)과 기판 카메라(들)(10)은 캐리어(7)에 부착되며 본드 헤드(3) 또는 부품 그리퍼(11)는 적어도 하나의 기준 마크(13)를 포함하며, 제2 드라이브 시스템(8)은, 본드 헤드(3)를 공칭 작동 위치에서 스탠바이 위치로, 또는 그 반대로, 이동시킬 때, 수 십 밀리미터 범위 내의 거리에 걸쳐 본드 헤드(3)를 이동시키며, 상기 방법은 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법:
    A) 부품 그리퍼(11)가 이송 유닛(4)으로부터 부품(1)을 픽업하는 단계,
    B) 제1 드라이브 시스템(6)이 캐리어(7)를 부품 카메라(9) 또는 부품 카메라들(9)로 이동시켜, 기준 표시 또는 기준 표시들(13) 및 부품(1a)이 부품 카메라(9)의 시야 범위 내에 또는 부품 카메라들(9)의 시야 범위들 내에 있게 되는 단계,
    C) 부품 카메라(9) 또는 부품 카메라들(9)로 하나 또는 그 이상의 이미지를 촬영하는 단계,
    D) 이전 단계에서 촬영된 이미지(들)을 기초로 기준 표시(들)(13)에 대해 그 설정 위치로부터 부품(1a)의 실제 위치의 편차를 기술하는 제1 보정 벡터를 측정하는 단계,
    E) 제1 보정 벡터로부터 제1 보정 운동을 계산하는 단계,
    F) 제1 드라이브 시스템(6)이 기판(2)의 기판 장소 위의 위치로 캐리어(7)를 이동시키는 단계,
    G) 부품 그리퍼(11)에 의해 유지되는 부품(1a)의 하부측이 기판 장소 위의 미리 결정된 거리 D에 있는 기판(2) 위의 높이로 캐리어(7)를 하강시키는 단계로, 거리 D는 기준 표시(들)(13) 및 기판(2)에 배치된 적어도 하나의 기판 표시(23)가 기판 카메라(들)(10)의 피사계 심도에 놓이도록 치수가 정해지는 단계,
    H) 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)를 스탠바이 위치로 이동시키는 단계,
    I) 기판 카메라(들)(10)이 제1 이미지를 촬영하는 단계로, 기판 카메라(10)의 시야 범위 또는 기판 카메라들(10)의 시야 범위들 각각은 적어도 하나의 기판 표시들(23)을 포함하는 단계,
    J) 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)를 기판 카메라(10)의 시야 범위 또는 기판 카메라들(10)의 시야 범위들 각각이 적어도 하나의 기준 표시(13)를 포함하는 공칭 작동 위치로 이동시키는 단계,
    K) 기판 카메라(들)(10)이 제2 이미지를 촬영하는 단계,
    L) 기판 카메라(들)(10)로 촬영된 제1 및 제2 이미지 또는 제1 및 제2 이미지들을 사용하여, 기준 표시(13) 또는 기준 표시들(13) 각각에 대하여 그 설정 위치로부터 기판 장소의 실제 위치의 편차를 기술하는 제2 보정 벡터를 측정하는 단계,
    M) 제2 보정 벡터로부터 제2 보정 운동을 계산하는 단계,
    N) 제2 드라이브 시스템(8) 또는 기판(2)의 보정 운동들을 가능하게 하는 제3 드라이브 시스템(16)에 의해 그리고 부품 그리퍼(11)를 회전시키기 위한 드라이브(14) 또는 기판(2)을 회전시키기 위한 회전 드라이브(15)에 의해 제1 및 제2 보정 운동을 실행하는 단계, 및
    O) 부품(1a)을 기판 장소에 배치하는 단계.
  9. 제8항에 있어서,
    단계 N 후에, 추가 보정 벡터의 각 성분이 부품에 할당된 한계값보다 더 작을 때까지, 다음이 단계들이 한 번 또는 여러 번 수행되는 것을 특징으로 하는 방법:
    P) 기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10)로 이미지를 촬영하는 단계,
    Q) 기판 카메라(10)로부터의 이미지 또는 기판 카메라들(10)로부터의 이미지들을 사용하여 기준 표시(들)(13)의 실제 위치(들)을 측정하는 단계,
    R) 제1 보정 벡터가 기준 표시(13) 또는 기준 표시들(13)의 보정된 실제 위치를 계산하는 단계,
    S) 기판 표시(들)(23)에 대하여 그/그들의 설정 위치로부터 기준 표시(들)(13)의 보정된 실제 위치(들)의 편차를 기술하는 추가 보정 벡터를 측정하는 단계,
    T) 추가 보정 벡터로부터 본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11)에 대한 추가 보정 운동을 계산하는 단계, 및
    U) 제2 드라이브 시스템(8)이 본드 헤드(3)에 대한 추가 보정 운동을 수행하며 부품 그리퍼(11)를 회전시키기 위한 드라이브(14) 또는 기판(2)을 회전시키기 위한 회전 드라이브(15)가 추가 보정 운동을 수행하는 단계.
  10. 제8항에 있어서,
    단계 O에서 하강 동안 기준 표시(들)(13)의 위치는 기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10) 각각에 의해 연속적으로 검출되며, 제2 드라이브 시스템(8)에 의해 안정화되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    단계 O에서 하강 동안 기준 표시(들)(13)의 위치는 기판 카메라(10) 또는 기판 카메라들(10) 각각에 의해 연속적으로 검출되며, 제2 드라이브 시스템(8) 그리고 부품 그리퍼(11)를 회전시키기 위한 드라이브(14) 또는 기판(2)을 회전시키기 위한 회전 드라이브(15)에 의해 안정화되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 O는 부품(1a)을 기판 장소에 배치하기 위해 캐리어(7), 본드 헤드(3) 및 부품 그리퍼(11) 중 적어도 하나를 하강시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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