CN206490045U - 集成电路的外观检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种集成电路的外观检测装置用以检测一料盘的多个集成电路，且包括一直线移动系统、一取料及旋转装置、及一拍摄系统。取料及旋转系统连接直线移动系统，且吸取料盘上至少两个集成电路。其中，直线移动系统带动取料及旋转系统做直线移动，被吸取的该些集成电路随取料及旋转系统直线移动而产生水平旋转。拍摄系统拍摄集成电路的外观影像。本实用新型集成电路的外观检测装置可以同时吸取多个集成电路，且利用直线输送中转动该些集成电路，以同时检测多个集成电路来提高检测速度。

Description

集成电路的外观检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，特别涉及一种集成电路的外观检测装置。

背景技术

随着硅晶圆尺寸发展，目前硅晶圆尺寸已由过去的6寸硅晶圆发展至目前的12寸，未来可能会发展出更大尺寸的硅晶圆。硅晶圆经过各式工艺的加工后，使硅晶圆上形成边长约5mm(毫米)的正方形晶粒(芯片)(Die)。

各晶粒都有数百万个晶体管(CMOS)，之后利用机械或激光切割方式将这些正方形晶粒切开，如此，以获得多个相同的芯片(Chip)。然后，芯片再经过封装就形成集成电路(IC)。

封装材料不仅可让芯片达成防水及防尘的效果外，更可保护芯片，以避免芯片损坏，芯片的外壳封装材质有塑胶材质、陶瓷材质、金属材质等，各种材质目的都不相同，且为业界所周知，于此不赘述。但相同的是，由于芯片被外壳封装材质所包覆，因此，集成电路的体积显然会大于芯片的体积。

集成电路出厂前后通常需经过外观检测，以确保集成电路的外观完整。目前检测外观的方式有两种，分别如图1及图2所示，图1是第一种传统检测设备70，其利用三个影像感测器71、73来拍摄被吸嘴75吸住的集成电路50的外观，三个影像感测器71、73分别拍摄集成电路50的底面及两相对侧边，其中，两相对侧边的影像是利用斜向拍摄的两影像感测器71来进行，但因为集成电路50的侧边高度较芯片侧边高度高，因此，斜向拍摄的两影像感测器71所拍摄的成像容易产生误差。

图2是第二种传统检测设备90，其利用每次仅抓取一个集成电路50，以使被吸嘴95吸住的集成电路50周围有足够空间配置三个影像感测器91、93，其中，两相对侧边的影像感测器91对集成电路50的侧边是垂直取像，因此，成像较斜向拍摄更为准确。

其中，第二种传统检测设备例如中国台湾第104101116号专利申请案揭露一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法，其藉由旋转模块带动取放模块旋转，以使取放模块吸取的晶粒随着转动，并利用边检测模块撷取晶粒的多个侧边影像。但这种方式取放模块每次只吸取一个晶粒，因此，需要花费较多检测时间。

实用新型内容

有鉴于上述缺失，本实用新型的目的在于提供一种能同时吸取及输送多个集成电路，且同时检测多个集成电路外观的外观检测装置。

为达上述目的，本实用新型提供一种集成电路的外观检测装置，用以检测一料盘的多个集成电路，其包括：

一直线移动系统；

一取料及旋转系统，连接该直线移动系统，且吸取该料盘上至少两个集成电路，其中，该直线移动系统带动该取料及旋转系统做直线移动，被吸取的该些集成电路随该取料及旋转系统直线移动而产生水平旋转；及

一拍摄系统，拍摄该些集成电路的外观影像。

上述的集成电路的外观检测装置，其中该取料及旋转系统包括多个从动齿轮组、多个吸嘴及一直的齿条，该些从动齿轮组分别连接该直线移动系统，该些吸嘴一对一连接该些从动齿轮组，且吸取该些集成电路，该些从动齿轮组与该直的齿条啮合。

上述的集成电路的外观检测装置，其中该取料及旋转系统包括一马达、一主动齿轮组、多个从动齿轮组及多个吸嘴，该马达连接该直线移动系统，且驱动该主动齿轮组旋转，该些从动齿轮组分别连接该直线移动系统，且相邻的该从动齿轮组相互啮合，该些吸嘴一对一连接该些从动齿轮组，且吸取该些集成电路，该主动齿轮组与该些从动齿轮组的其中一者啮合。

上述的集成电路的集成电路的外观检测装置，其中该些吸嘴的间距与该料盘的该些集成电路的间距相同。

上述的集成电路的外观检测装置，其中该取料及旋转系统吸取该些集成电路的顶面，该拍摄系统包括多个影像感测器，该些影像感测器沿着该些集成电路被移动路径配置，且垂直拍摄该些集成电路的侧面及底面影像。

如此，本实用新型的外观检测装置利用同时吸取至少两个集成电路后，直线输送及水平转动集成电路，以使外观检测装置能垂直或大致垂直拍摄集成电路外观影像，以达成快速检测及拍摄准确的影像。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1及图2是传统外观检测装置的示意图；

图3是集成电路的料盘的示意图；

图4是本实用新型的第一实施例的外观检测装置的示意图；

图5是图4中外观检测装置的前侧视图；

图6是本实用新型的第二实施例的外观检测装置的示意图；

图7是本实用新型的第二实施例的外观检测装置的俯视图。

其中，附图标记

10、30外观检测装置 11直线移动系统

13、33取料及旋转系统 131从动齿轮组

133、337吸嘴 135直的齿条

15拍摄系统 151、153、351、353影像感测器

331马达 333主动齿轮组

335从动齿轮组 40料盘

50集成电路

具体实施方式

以下，兹配合各附图列举对应的较佳实施例来对本实用新型的集成电路的外观检测装置的组成构件及达成功效作说明。然各附图中集成电路的外观检测装置的构件、尺寸及外观仅用来说明本实用新型的技术特征，而非对本实用新型构成限制。

如图3所示，该图是料盘的示意图。料盘(tray)40用以承载多个集成电路(IC)50，一般该些集成电路50是矩阵排列在料盘40上，且彼此间距约3-15mm(毫米)。料盘40泛指各种用以承载集成电路的器具，料盘40的外观通常是矩形的，例如正方形或长方形。

如图4及图5所示，图4是本实用新型的外观检测装置的第一实施例的示意图，图5是图4的前侧视图。本实用新型的第一实施例的外观检测装置10包括一直线移动系统11、一取料及旋转系统13及一拍摄系统15。取料及旋转系统13连接直接移动系统11，且同步吸取料盘(如图3)上三个集成电路50。由于料盘上相邻的两集成电路50的间距很小，且这个空间不足以配置影像感测器，因此，传统同步检测多个集成电路都是采用斜向取像，或者每次仅吸取一个集成电路来做检测。

其中，直线移动系统11带动取料及旋转系统13做直线移动，被吸取的该些集成电路50是随着取料及旋转系统13直线移动而产生水平旋转。

其中，直线移动系统11可以是线性滑轨、滚珠螺杆或各种提供线性移动的元件所构成，以提供使取料及旋转系统13能做线性往复移动。以线性滑轨为例时，取料及旋转系统13可以与线性滑轨的滑块连接，以滚珠螺杆为例时，取料及旋转系统13可以与滚珠螺杆的螺帽连接。

本实施例中，取料及旋转系统13包括多个从动齿轮组131、多个吸嘴133及一直的齿条135。该些从动齿轮组131连接直线移动系统11。该些吸嘴133一对一连接该些从动齿轮组131，且吸取该些集成电路50，并随从动齿轮组131水平旋转。该些从动齿轮组131与直的齿条135啮合。

拍摄系统15拍摄该些集成电路50的外观影像，且包括多个影像感测器151、153。该些影像感测器151、153沿着该些集成电路50被移动路径配置，且垂直拍摄该些集成电路50的侧面及底面影像。

本实施例中，垂直拍摄该些集成电路50的侧面影像的该些影像感测器151是位在相同侧，垂直拍摄该些集成电路50的底面影像的影像感测器153是位在底面。该些吸嘴133的间距与料盘的该些集成电路50的间距相同，以便同步吸取多个集成电路50。

如此，当取料及旋转系统13的吸嘴133从料盘上吸取三个集成电路50后，因为从动齿轮组131与直的齿条135相啮合，因此，直线移动系统11会驱动取料及旋转系统13直线往复移动(如图中箭头所指方向)，同时，带动从动齿轮组131水平旋转，也就是取料及旋转系统13直线移动时，三个吸嘴133及被吸取的集成电路50同步水平旋转，以使拍摄系统15的影像感测器151、153能垂直拍摄各集成电路50的侧面及底面影像。

如图6及图7所示，图6是本实用新型的第二实施的外观检测装置的示意图，图7是本实用新型的第二实施例的俯视图，其中，图6中仅绘示部分影像感测器，图7则绘示完整的影像感测器数量及配置，但影像感测器数量不以图中所绘为限。

第二实施例与第一实施例的主要差异在于外观检测装置30的取料及旋转系统33，第二实施例的取料及旋转系统33没有直的齿条，且从动轮组被带动是藉由马达驱动主动齿轮组。本实用新型的取料及旋转系统33包括一马达331、一主动齿轮组333、多个从动齿轮组335及多个吸嘴337。马达331连接直线移动系统31，且驱动主动齿轮组333旋转。该些从动齿轮组335分别连接直线移动系统31，且相邻的从动齿轮组335相互啮合。该些吸嘴337一对一连接该些从动齿轮组335，且吸取该些集成电路50。主动齿轮组333与该些从动齿轮组335的其中一者啮合。

于此实施例中，直线移动系统31可输送取料及旋转系统33至料盘吸取对应的集成电路50，并将取料及旋转系统33输送至影像感测器351、353，以供检测。取料及旋转系统33是藉由马达331驱动主动齿轮组333水平旋转，并藉由主动齿轮组333带动该些从动齿轮组335，而使被吸取的集成电路50达成旋转的目的。

本实施例中，垂直拍摄该些集成电路50的侧面影像的该些影像感测器351是位在集成电路50的两相对侧，以拍摄集成电路的侧面影像。垂直拍摄该些集成电路50的底面影像的影像感测器353是位在底面。

如此，拍摄系统的影像感测器是沿着集成电路被移动路径配置，且垂直拍摄集成电路的侧面及底面影像。其中，影像感测器的配置除了上述两实施例所述的位置外，也可以安装在其他能与集成电路保持垂直拍摄的位置，因此，影像感测器的配置不以本实用新型所述为限。

由于，本实用新型的外观检测装置可以同时吸取至少两个集成电路，且对被吸取的集成电路进行快速检测，因此，本实用新型较传统一次仅吸取一个待测物能提供更快速的检测。再者，本实用新型的外观检测装置都是拍摄与待测物垂直或大致垂直的影像，因此，本实用新型较现有技术斜向拍摄提供更准确的影像。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种集成电路的外观检测装置，用以检测一料盘的多个集成电路，其特征在于，包括：

一直线移动系统；

一取料及旋转系统，连接该直线移动系统，且吸取该料盘上至少两个集成电路，其中，该直线移动系统带动该取料及旋转系统做直线移动，被吸取的该些集成电路随该取料及旋转系统直线移动而产生水平旋转；及

一拍摄系统，拍摄该些集成电路的外观影像。

2.根据权利要求1所述的集成电路的外观检测装置，其特征在于，该取料及旋转系统包括多个从动齿轮组、多个吸嘴及一直的齿条，该些从动齿轮组分别连接该直线移动系统，该些吸嘴一对一连接该些从动齿轮组，且吸取该些集成电路，该些从动齿轮组与该直的齿条啮合。

3.根据权利要求1所述的集成电路的外观检测装置，其特征在于，该取料及旋转系统包括一马达、一主动齿轮组、多个从动齿轮组及多个吸嘴，该马达连接该直线移动系统，且驱动该主动齿轮组旋转，该些从动齿轮组分别连接该直线移动系统，且相邻的该从动齿轮组相互啮合，该些吸嘴一对一连接该些从动齿轮组，且吸取该些集成电路，该主动齿轮组与该些从动齿轮组的其中一者啮合。

4.根据权利要求2或3所述的集成电路的外观检测装置，其特征在于，该些吸嘴的间距与该料盘的该些集成电路的间距相同。

5.根据权利要求1所述的集成电路的外观检测装置，其特征在于，该取料及旋转系统吸取该些集成电路的顶面，该拍摄系统包括多个影像感测器，该些影像感测器沿着该些集成电路被移动路径配置，且垂直拍摄该些集成电路的侧面及底面影像。