CN103187345A - 取放装置 - Google Patents

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Abstract

一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件。该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。上述取放装置能够适用于取放尺寸不同的工件。

Description

取放装置
技术领域
本发明涉及一种取放装置，尤其涉及一种用于半导体制程的取放装置。
背景技术
一般的半导体制程在晶圆切割成晶粒之后，需使用取放装置将晶粒或集成电路(IC)搬运到基板上。现有的取放装置中装设有移动机构，该移动机构上装设有一个取料件，该取料件取放晶粒或IC并粘合在该基板上。由于取放装置中的取料件的尺寸单一，只能使用对应其尺寸的IC或晶粒。但是，一些半导体需要粘合尺寸不同的IC或晶粒，为了符合量产要求，需使用多台尺寸不同的取放装置以取放不同尺寸的IC或晶粒，从而导致生产效率变低及生产成本升高。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种能够取放尺寸不同的工件的取放装置。
一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件。该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。
取放装置采用移动机构及取料头组件，该移动机构通过该取料头组件对工件进行搬运并工件接合于基板上对应的位置处。该取料头组件包括多个取料件，且每个取料件的结合部的大小均不同。该移动机构根据工件的大小选用其中一个取料件，对该工件进行搬运并该工件接合于该基板上对应的位置处。上述取放装置可以取放尺寸不同的工件，从而无需多台尺寸不同的取放装置，进而提高生产效率，且降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施方式的取放装置的示意图。
图2是本发明实施方式的取放装置的移动机构吸取第一取料头的使用状态图。
图3是本发明实施方式的取放装置的移动机构放置第一取料头的使用状态图。
图4是本发明实施方式的取放装置的移动机构抓取第二取料头的使用状态图。
图5是本发明实施方式的取放装置的被移动机构第二取料头抓取工件的使用状态图。
图6是本发明实施方式的取放装置的移动机构将工件粘贴在基板上的使用状态图。
主要元件符号说明
取放装置 100
晶粒 200
IC 300
基板 400
承载台 500
移动机构 10
移动轴 11
拾取件 13
基体 131
拾取部 133
位置检测件 12
取料头放置架 30
第一放置部 31
第二放置部 33
取料头组件 50
第一取料头 51
本体 511
结合部 513
第二取料头 53
本体 531
结合部 533
放料台 70
影像传感件 71
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施方式的取放装置100用以将大小不同的工件搬运并放置在基板400的封装位置上。基板400放置在承载台500上，且基板400上涂覆有一粘胶层（图未示），以粘贴工件。本实施方式中，工件为晶粒200及IC300。取放装置100包括移动机构10、取料头放置架30、取料头组件50及放料台70。移动机构10位于取料头放置架30、取料头组件50及放料台70上方，取料头放置架30与放料台70邻近设置，取料头组件50放置于取料头放置架30上。
请一并参阅图2，移动机构10包括移动轴11、位置检测件12及拾取件13。移动轴11在控制机构（图未示）的控制下运动，以带动拾取件13沿移动轴11移动。位置检测件12装设于移动轴11上，位置检测件12检测晶粒200或IC在基板400上的预设定位位置，并将检测数据传输至控制机构，使移动机构10往预设定位位置移动。
拾取件13包括基体131及凸设于基体131上的拾取部133。基体131装设于本体111上，且随同本体111运动。拾取部133用于拾取或放置取料头组件50。
请一并参阅图3，取料头放置架30用以放置取料头组件50。取料头放置架30上开设有间隔设置的第一放置部31及第二放置部33，用以放置取料头组件50。
取料头组件50包括第一取料头51及第二取料头53。第一取料头51及第二取料头53分别放置于第一放置部31及第二放置部33中。第一取料头51包括本体511及凸设于本体511上的结合部513。本体511放置于第一放置部31内，结合部513与本体511垂直设置，本实施例中，结合部513的大小与IC300的大小相匹配，用以取放放置在放料台70上的IC300。
请一并参阅图4及图5，第二取料头53的结构与第一取料头51的结构相似，第二取料头53包括本体531及凸设于本体531上的结合部533。本体531放置于第二放置部33中，结合部533与本体511垂直设置，结合部533的大小与晶粒200的大小相匹配，用以取放放置在放料台70上的晶粒200。本实施方式中，第一取料头51与第二取料头53为粘帖吸头。
可以理解，取料件的数量不限于本实施方式中的两个，其也可以大于两个，可以根据实际需要而改变。可以理解，取料头放置架30的放置部对应取料件的数量设置。
放料台70位于取料头放置架30与承载台500之间，其用以放置IC300或晶粒200。放料台70设有影像传感件71，影像传感件71对放置在放料台70上的晶粒200或IC300的尺寸进行检测，并将检测数据传输至控制机构上，使控制机构控制移动机构10选取对应尺寸的取料件。
请参阅图1至图6，使用取放装置100时，首先将IC300放置在放料台70上，且将涂覆有胶层的基板400放置在承载台500上；影像传感件71对IC300的尺寸进行检测，并将检测数据传输至控制机构；控制机构控制移动轴11，使移动轴11移动到取料头放置架30并拾取件13拾取第一取料头51；移动轴11移动到放料台70并第一取料头51的结合部513取放IC300（如图2所示）；位置检测件12在基板400上检测出IC300的预设定位位置，并将检测数据传输至控制机构；控制机构控制移动轴11移动到承载台500并将IC300装设于基板400预设定位位置上；晶粒200放置在放料台70上，影像传感件71对晶粒200的尺寸进行检测，并将检测数据传输至控制机构；控制机构控制移动轴11移动到取料头放置架30并将第一取料头51放置在第一放置部31中（如图3所示）；移动轴11移动到第二放置部33并拾取件13拾取第二取料头53（如图4所示）；移动轴11移动到放料台70并第二取料头53取放晶粒200；位置检测件12在基板400上检测出晶粒200预设定位位置，并将检测数据传输至控制机构；控制机构控制移动轴11移动到承载台500，且将晶粒200装设在基板400预设定位位置上，最后移动轴11移动到取料头放置架30并将第二取料头53放置在第二放置部33内（如图5及图6所示）。
取放装置100采用移动机构10及取料头组件50，移动机构10的拾取件13拾取第一取料头51，使第一取料头51取放IC300并将IC300装设在基板400对应的位置上。移动机构10将第一取料头51放回到第一放置部31内，且再拾取第二取料头53，使第二取料头53取放晶粒200并将晶粒200装设在基板400对应的位置上。由于第一取料头51的结合部513的大小与IC300的大小相匹配，第二取料头53的结合部533的大小与晶粒200的大小相匹配。因此，取放装置100可以取放尺寸不同的IC300或晶粒200，从而无需多台尺寸不同的取放装置100，进而提高生产效率，且降低了生产成本。
可以理解，取料头放置架30可以省略，取料头组件50放置于承载台500即可。
可以理解，放料台70可以省略，将晶粒200或IC300放置于承载台500即可。
可以理解，工件不限于本实施方式中的IC300及晶粒200，也可以是晶片，根据应用的环境情况改变。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然而，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件，其特征在于：该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。
2.如权利要求1所述的取放装置，其特征在于：该至少两个取料头包括第一取料头及第二取料头，该第一取料头及该第二取料头均包括该结合部，该第一取料头的结合部的尺寸与该第二取料头的结合部的尺寸不同。
3.如权利要求2所述的取放装置，其特征在于：该移动机构包括拾取件，该拾取件包括拾取部，该拾取部能够拾取该第一取料头或该第二取料头。
4.如权利要求3所述的取放装置，其特征在于：该第一取料头及该第二取料头还均包括本体，该拾取部能够拾取该第一取料头的本体或该第二取料头的本体。
5.如权利要求3所述的取放装置，其特征在于：该移动机构还包括一个移动轴，该拾取件装设于该移动轴上，该移动轴通过该拾取件的拾取部能够取放该取料头组件。
6.如权利要求5所述的取放装置，其特征在于：该拾取件还包括与该拾取部垂直相连的基体，该基体装设于该移动轴上。
7.如权利要求2所述的取放装置，其特征在于：该取放装置还包括取料头放置架，该第一取料头及该第二取料头均装设于该取料头放置架上。
8.如权利要求7所述的取放装置，其特征在于：该取料头放置架包括第一放置部及第二放置部，该第一取料头及该第二取料头分别装设于该第一放置部与该第二放置部内。
9.如权利要求1所述的取放装置，其特征在于：该取放装置还包括放料台，该放料台上设有影像传感件，该影像传感件对放置于该放料台上的工件的尺寸进行检测，使该移动机构选取对应尺寸的取料件。
10.如权利要求1所述的取放装置，其特征在于：该移动机构还包括位置检测件，该位置检测件能够检测出工件的预设定位位置。
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