CN113023357B - 黏贴装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种黏贴装置，包括操作室、第一定位机构、第二定位机构、涂胶机构和拾取机构。第一定位机构与操作室连接，用于定位碳化硅晶体。第二定位机构与操作室连接，用于定位第二治具。涂胶机构与操作室连接，用于在第一治具和第二治具上设置黏贴剂。拾取机构与操作室连接，用于将第一治具和第二治具输送至涂胶机构，并能将涂胶完成的第二治具黏贴于碳化硅晶体上形成半成品，以及能将半成品输送至第二定位机构以通过第二定位机构定位第二治具；拾取机构还用于将完成涂胶的第一治具黏贴于半成品上。自动化程度高，黏贴过程中误差小，黏贴质量高，利于后续滚圆工序。

Description

黏贴装置

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域，具体而言，涉及一种黏贴装置。

背景技术

作为第三代半导体中的代表性材料，碳化硅由于其化学稳定性强、热导率高、禁带宽、临界电场强和饱和迁移率高等特点，被广泛运用于制备功率开关器件、微波器件、传感器、高温集成电路。此外，随着信息传输领域与电动汽车行业的发展，对碳化硅器件的需求呈现上升的趋势。在器件制备过程中，生长出来的碳化硅晶体无法直接利用，需要经过多达数十道工艺加工，才能成为满足应用需求的半导体器件。但是，碳化硅是一种硬而脆的材料，莫氏强度为9.5级，仅次于金刚石，这导致其加工难度远大于硅。在一系列加工工艺中，滚圆是必不可少的工艺之一。

经发明人研究发现，现有的碳化硅晶体加工设备存在如下缺点：

滚圆时的治具黏贴都是通过人工操作完成，极易产生误差，导致滚圆后的晶体不符合要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种黏贴装置，其能够减小碳化硅晶体与治具黏贴工序产生的误差，粘贴后碳化硅晶体和治具配合紧密，位置更加准确，提高后续产品的加工质量。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明提供一种黏贴装置，用于将第一治具和第二治具黏贴在碳化硅晶体上，包括：

操作室；

用于定位碳化硅晶体的第一定位机构，第一定位机构与操作室连接；

用于定位第二治具的第二定位机构，第二定位机构与操作室连接；

涂胶机构，涂胶机构与操作室连接，用于在第一治具和第二治具上设置黏贴剂；

与操作室连接的拾取机构，拾取机构用于将第一治具和第二治具输送至涂胶机构，并能将涂胶完成的第二治具黏贴于碳化硅晶体上形成半成品，以及能将半成品输送至第二定位机构以通过第二定位机构定位第二治具；拾取机构还用于将第一治具黏贴于半成品上。

在可选的实施方式中，第一定位机构设置为真空吸附机构。

在可选的实施方式中，真空吸附机构包括真空吸附台，真空吸附台上设有用于与真空泵连通的通孔。

在可选的实施方式中，黏贴装置还包括均与操作室连接的主机和扫描仪，扫描仪以及拾取机构均与主机通信连接，扫描仪用于扫描位于第一定位机构上的碳化硅晶体的轮廓并确定碳化硅晶体的圆心位置，主机依据圆心位置的信息控制拾取机构运动，以使拾取机构带动第二治具运动至第二治具的中心对齐碳化硅晶体的圆心的位置，并使第二治具黏贴于碳化硅晶体以形成半成品。

在可选的实施方式中，第二定位机构包括三爪卡盘。

在可选的实施方式中，第二定位机构还包括定位件，定位件设置为伸缩结构，定位件用于与第一治具抵持，以将碳化硅晶体、第一治具和第二治具夹持于定位件和三爪卡盘之间。

在可选的实施方式中，拾取机构包括行走单元和用于夹持第一治具、第二治具以及碳化硅晶体的夹头，行走单元与操作室连接，用于带动夹头在第一定位机构、第二定位机构和涂胶机构之间移动。

在可选的实施方式中，拾取机构还包括伸缩单元，伸缩单元连接于行走单元和夹头之间，带动夹头升降。

在可选的实施方式中，拾取机构还包括依次连接的第一转动单元、第二转动单元和第三转动单元，第一转动单元与伸缩单元连接，夹头与第三转动单元连接；第一转动单元与第二转动单元均绕第一轴线转动，第三转动单元绕与第一轴线具有夹角的第二轴线转动。

在可选的实施方式中，操作室设有用于加热第一治具和第二治具的加热件。

本发明实施例的有益效果是：

综上所述，本实施例提供的黏贴装置，能够将第一治具和第二治具分别黏贴在碳化硅晶体相对的两个板面上。作业时，利用第一定位机构定位碳化硅晶体，确保碳化硅晶体位置的准确性。利用拾取机构将第二治具输送至涂胶机构，涂胶机构为第二治具涂胶，然后拾取机构输送涂胶完成的第二治具至碳化硅晶体处，并将第二治具粘贴在碳化硅晶体上形成半成品。然后，使第一定位机构松开碳化硅晶体，并利用拾取机构带动半成品运动至第二定位机构，利用第二定位机构定位第二治具，以实现半成品的定位。而后，拾取机构松开半成品，再利用拾取机构带动第一治具至涂胶机构处进行涂胶，涂胶完成后，将第一治具输送至第二定位机构处，使第一治具与半成品相互靠近，完成碳化硅晶体与第一治具的黏贴。整个黏贴过程中，碳化硅晶体、第一治具和第二治具的位置准确可靠，误差小，黏贴质量高，便于后续进行滚圆作业，最终获得的产品质量高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例的黏贴装置的结构示意图；

图2为本发明实施例的第一定位机构和扫描仪的排布示意图；

图3为本发明实施例的涂胶机构和第二定位机构的排布示意图；

图4为本发明实施例的拾取机构的结构示意图；

图5为本发明实施例的第四腔室的结构示意图；

图6为本发明实施例的主机、拾取机构和扫描仪的控制示意图；

图7为本发明实施例的第一治具、第二治具和碳化硅晶体的配合结构示意图。

图标:

001-第一治具；101-第一圆盘；102-第一基柱；002-第二治具；201-第二圆盘；202-第二基柱；003-碳化硅晶体；100-操作室；110-第一腔室；111-存放台；120-第二腔室；130-第三腔室；140-第四腔室；150-隔板；160-加热件；200-第一定位机构；300-第二定位机构；310-三爪卡盘；320-定位件；400-涂胶机构；410-第一伸缩单元；420-涂胶头；500-拾取机构；510-第二伸缩单元；520-第一转动单元；530-第二转动单元；540-第三转动单元；550-夹头；600-主机；700-扫描仪。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下实施例中，除特别说明外，第一方向为图中ab箭头方向，第二方向为cd箭头方向，第三方向为ef箭头方向，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直。显然，在其他实施例中，第一方向、第二方向和第三方向中的任意两个方向可以为其他夹角。

请参阅图1-图7，本实施例提供了一种黏贴装置，用于将第一治具001和第二治具002黏贴至碳化硅晶体003相对的两板面上，第一治具001、第二治具002和碳化硅晶体003的位置准确可靠，黏贴质量高。

请参阅图7，需要说明的是，第一治具001包括同轴设置的第一圆盘101和第一基柱102，第一基柱102固定于第一圆盘101的第一圆面上，第一圆盘101的第二圆面用于与碳化硅晶体003的第一板面黏贴，其中，第一圆面和第二圆面相对。第一基柱102为圆柱体，第一基柱102的外径小于第一圆盘101的外径，第一基柱102远离第一圆盘101的端面设置有锥形定位槽。

第二治具002包括同轴设置的第二圆盘201和第二基柱202，第二基柱202固定于第二圆盘201的第四圆面上，第二圆盘201的第三圆面用于与碳化硅晶体003的第二板面黏贴，其中，第三圆面和第四圆面相对。第二基柱202为圆柱体，第二基柱202的外径小于第二圆盘201的外径。

当第一治具001和第二治具002均与碳化硅晶体003通过黏贴剂(例如黏贴蜡等)固定后，可以利用滚圆设备夹持第一基柱102和第二基柱202，然后进行碳化硅晶体003的滚圆工序，最终使碳化硅晶体003呈与第一圆盘101和第二圆盘201同轴的圆片。

请参阅图1-图5，本实施例中，黏贴装置包括操作室100、第一定位机构200、第二定位机构300、涂胶机构400和拾取机构500。第一定位机构200与操作室100连接，用于定位碳化硅晶体003。第二定位机构300与操作室100连接，用于定位第二治具002。涂胶机构400与操作室100连接，用于在第一治具001和第二治具002上设置黏贴剂。拾取机构500与操作室100连接，用于将第一治具001和第二治具002输送至涂胶机构400，并能将涂胶完成的第二治具002黏贴于碳化硅晶体003上形成半成品，以及能将半成品输送至第二定位机构300以通过第二定位机构300定位第二治具002；拾取机构500还用于将完成涂胶的第一治具001黏贴于半成品上。

本实施例提供的黏贴装置，能够将第一治具001和第二治具002分别黏贴在碳化硅晶体003相对的两个板面上。作业时，利用第一定位机构200定位碳化硅晶体003，且碳化硅晶体003的第二板面朝上，确保碳化硅晶体003位置的准确性。利用拾取机构500将第二治具002输送至涂胶机构400，涂胶机构400为第二治具002的第三圆面涂胶，然后拾取机构500输送涂胶完成的第二治具002至碳化硅晶体003处，并将第二治具002的第三圆面粘贴在碳化硅晶体003的第二板面上。待第二治具002和碳化硅晶体003保压设定时间后，第二治具002与碳化硅晶体003固定为一体形成半成品。然后，松开第一定位机构200，利用拾取机构500带动半成品运动至第二定位机构300，利用第二定位机构300固定半成品上的第二治具002，且使碳化硅晶体003的第一板面朝上。拾取机构500松开第二治具002，再利用拾取机构500带动第一治具001至涂胶机构400处进行涂胶，在第一治具001的第二圆面上涂胶，将涂胶完成的第一治具001输送至第二定位机构300对应半成品的位置，使第一治具001上的黏贴剂朝下，也即使第一治具001的第二圆面朝下。当第一治具001的第二圆面与碳化硅晶体003的第一板面正对时，使半成品和第一治具001相互靠近，完成碳化硅晶体003与第二治具002的黏贴。整个黏贴过程中，碳化硅晶体003、第一治具001和第二治具002的位置准确可靠，误差小，黏贴质量高，便于后续进行滚圆作业，最终获得的产品质量高。

本实施例中，可选的，操作室100设置有第一腔室110、第二腔室120、第三腔室130和第四腔室140，第二腔室120、第三腔室130和第四腔室140沿第一方向依次排布，第一腔室110位于第二腔室120、第三腔室130和第四腔室140的同一侧，也即，第一腔室110和第二腔室120在第二方向上依次排布，其中，第一方向和第二方向相互垂直。

进一步的，操作室100为方箱，第一方向为操作室100的长度方向，第二方向为操作室100的宽度方向，操作室100的高度方向为第三方向，其中，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直。

进一步的，第二腔室120、第三腔室130和第四腔室140均设置有与第一腔室110连通的通道，第四腔室140上设置有用于开启或关闭其上的通道的门体，门体可以通过电机自动开闭。

可选的，拾取机构500设于第一腔室110中，第一定位机构200设于第二腔室120，第二定位机构300和涂胶机构400均设于第三腔室130，第四腔室140中设置有加热件160。拾取机构500能够在第一腔室110中运动，从而使第一腔室110内的拾取机构500分别与第二腔室120中的第一定位机构200、第三腔室130中的第二定位机构300和涂胶机构400以及第四腔室140中的加热件160进行交互动作，也即，拾取机构500能够将部件在第一腔室110、第二腔室120、第三腔室130和第四腔室140中往复输送。

进一步的，第四腔室140中设置有隔板150，隔板150用于承载待加热的第一治具001和第二治具002。

应当理解，加热件160可以是加热丝绕制形成的盘状加热结构。

进一步的，可以在每个腔室上设置窗口，从而便于通过窗口观察对应的腔室中的作业情况。

本实施例中，可选的，黏贴装置还包括主机600和扫描仪700，扫描仪700以及拾取机构500均与主机600通信连接，扫描仪700用于扫描位于第一定位机构200上的碳化硅晶体003的轮廓并确定碳化硅晶体003的圆心位置，并将圆形位置的纵坐标和横坐标信息均储存在主机600中，拾取机构500与扫描仪700共同一套储存于主机600内的XY坐标系，如此，主机600能够依据圆心位置的坐标信息控制拾取机构500运动，以使拾取机构500带动第二治具002运动至第二治具002的圆心对齐碳化硅晶体003的圆心的位置。也即拾取机构500夹持第一治具001或第二治具002时，拾取机构500的基准位置的纵横坐标与第一治具001或第二治具002的圆心的纵横坐标位置重合，拾取机构500的基准位置运动至碳化硅晶体003的圆心位置时，第一治具001的圆心或第二治具002的圆心即与碳化硅晶体003的圆心位置重合，不易出现误差，黏贴质量高。

本实施例中，可选的，第一定位机构200设置为真空吸附机构。

可选的，第一定位机构200包括真空吸附台，真空吸附台上设有用于与真空泵连通的通孔。可以人工将碳化硅晶体003置于真空吸附台，碳化硅晶体003的第一板面与真空吸附台贴合，启动真空泵，利用负压固定碳化硅晶体003。

显然，在其他实施例中，第一定位机构200还可以采用其他结构。

当碳化硅晶体003定位于第一定位机构200后，碳化硅晶体003的位置牢固，不易移动，此时，启动扫描仪700，扫描仪700扫描碳化硅晶体003的轮廓并确定碳化硅晶体003的圆心位置的纵横坐标信息。

可选的，扫描仪700设于第二腔室120中，便于与第一定位机构200配合使用。例如，第一定位机构200设于第二腔室120的底部，扫描仪700设于第二腔室120的顶部，扫描仪700可以通过二维移动台与第二腔室120的顶部连接，从而带动扫描仪700相对于第一定位机构200移动，便于调整扫描仪700的位置，从而提高扫描结果的准确性。

本实施例中，可选的，第二定位机构300包括三爪卡盘310和定位件320。三爪卡盘310设于第三腔室130的底部，定位件320设置于第三腔室130的顶部，定位件320设于三爪卡盘310的正上方。定位件320的轴线与三爪卡盘310的中心线共线。

具体的，定位件320设置为伸缩结构，定位件320能够相对于三爪卡盘310在第三方向上升降，定位件320具有朝向三爪卡盘310的锥形端，锥形端用于与第一治具001上的锥形定位槽插接配合。

应当说明的是，伸缩结构可以设置为气缸、液压缸、电动推杆或丝杆传动结构等。

本实施例中，可选的，涂胶机构400包括第一伸缩单元410和涂胶头420，第一伸缩单元410与第三腔室130的顶部连接，涂胶头420与第一伸缩单元410的伸缩端连接，第一伸缩单元410能够带动涂胶头420在第三方向上升降，涂胶头420能够输出黏贴蜡等黏贴剂，以将黏贴剂涂覆在第一治具001的第二圆面和第二治具002的第四圆面上。

第一伸缩单元410可以是气缸、液压缸、电动推杆或丝杆传动结构等。

本实施例中，可选的，拾取机构500包括行走单元(图未示)、第二伸缩单元510、第一转动单元520、第二转动单元530、第三转动单元540和夹头550，行走单元包括导轨和行走轮，导轨设于第一腔室110的顶部，导轨沿第二方向延伸，行走轮行走于导轨上，行走轮可以通过链条链轮组件、皮带轮组件或步进电机组件等驱动。第二伸缩单元510与行走轮连接，能在行走轮的带动下运动。第一转动单元520、第二转动单元530和第三转动单元540依次连接，第一转动单元520和第二转动单元530均绕第一轴线转动，第三转动单元540绕第二轴线转动，第一轴线与第二轴线具有夹角。夹头550与第三转动单元540连接，夹头550用于夹持或松开第一治具001、第二治具002或碳化硅晶体003。

可选的，第一轴线沿第三方向延伸，第二轴线沿第二方向延伸。也即，当操作室100处于使用状态时，第一转动单元520能够带动第二转动单元530和第三转动单元540在水平面内转动，第二转动单元530能够带动第三转动单元540在水平面内转动，第三转动单元540能够带动夹头550翻转，从而带动被夹头550夹持的工件翻转。

需要说明的是，第二伸缩单元510可以是气缸、液压缸、电动推杆或丝杆传动结构等。

可选的，夹头550可以是机械手。

在其他实施例中，行走单元可以带动第二伸缩单元510在第一方向和第二方向上行走，例如，行走单元为二维移动平台，位置调整范围更广，调节更加灵活。

本实施例提供的黏贴装置的黏贴方法包括，例如：

将碳化硅晶体003吸附固定在第一定位机构200上，碳化硅晶体003的第二板面朝上，也即第二板面朝向第二腔室120的顶部；利用扫描仪700对碳化硅晶体003进行扫描，确定碳化硅晶体003的面型、厚度、尺寸与圆心，并通过主控室的主机600对数据进行处理，从而确定第二治具002的黏贴位置；其中，主机600可以是计算机等。

应当理解，在进行上述步骤的之前、同时或之后，可以将隔板150上的第一治具001和第二治具002放置于加热件160上进行加热，且加热温度按需设置；

拾取机构500利用其夹头550夹持完成加热的第二治具002，并将第二治具002输送至第三腔室130，第三转动单元540转动180°，使第二治具002的第三圆面朝上，然后转动第二转动单元530，使第二治具002位于涂胶头420的正下方；

涂胶机构400的第一伸缩单元410下降，将黏贴剂涂覆在第三圆面上；涂覆完成后，利用拾取机构500将第二治具002移动至第二腔室120；

第三转动单元540转动180°，使第二治具002的第三圆面朝下，同时主机600依据扫描仪700获取的碳化硅晶体003的位置信息相应调整拾取机构500的位置，从而调整第二治具002，使第二治具002的轴线与碳化硅晶体003的圆心重合，然后第二伸缩单元510下降，使第二治具002贴合在碳化硅晶体003的第二板面上；保压设定时间，直至蜡完全凝固，得到半成品；

而后，第一定位机构200解除吸附，利用拾取机构500将半成品转移至第三腔室130内，第三转动单元540转动180°，使第二治具002位于碳化硅晶体003的下方，利用三爪卡盘310固定第二治具002；

拾取机构500松开半成品，将完成加热的第一治具001移动至第三腔室130，第三转动单元540转动180°，第一治具001的第二圆面朝上，利用涂胶机构400在第二圆面上涂覆黏贴剂；

第三转动单元540转动180°，使第一治具001的第二圆面朝下，且通过主机600调整拾取机构500的运动轨迹，使第一治具001的轴线与碳化硅晶体003的圆心重合，也即第一治具001位于碳化硅晶体003的正上方，第二伸缩单元510下降，将第一治具001的第二圆面贴合在碳化硅晶体003的第一板面上，定位件320下降，定位件320上的锥形端插接在第一基柱102上的锥形定位槽中，保压设定时间，直至蜡完全凝固，完成第一治具001、第二治具002和碳化硅晶体003的黏贴。

可选的，在第一腔室110设置存放台111，完成黏贴的产品通过拾取机构500放置于存放台111上。

本实施例提供的黏贴装置，第一治具001、第二治具002和碳化硅晶体003的相对位置准确可靠，黏贴过程中第一治具001、第二治具002和碳化硅晶体003的位置不易移动，不易出现误差，黏贴质量高，便于后续滚圆作业，提高产品的合格率，降低成本。同时，自动化黏贴，降低劳动强度，提高作业效率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种黏贴装置，用于将第一治具和第二治具黏贴在碳化硅晶体上，其特征在于，包括：

操作室；

用于定位所述碳化硅晶体的第一定位机构，所述第一定位机构与所述操作室连接；

用于定位所述第二治具的第二定位机构，所述第二定位机构与所述操作室连接；

涂胶机构，所述涂胶机构与所述操作室连接，用于在所述第一治具和所述第二治具上设置黏贴剂；

与所述操作室连接的拾取机构，所述拾取机构用于将所述第一治具和所述第二治具输送至所述涂胶机构，并能将涂胶完成的所述第二治具黏贴于所述碳化硅晶体上形成半成品，以及能将所述半成品输送至所述第二定位机构以通过所述第二定位机构定位所述第二治具；所述拾取机构还用于将所述第一治具黏贴于所述半成品上。

2.根据权利要求1所述的黏贴装置，其特征在于：

所述第一定位机构设置为真空吸附机构。

3.根据权利要求2所述的黏贴装置，其特征在于：

所述真空吸附机构包括真空吸附台，所述真空吸附台上设有用于与真空泵连通的通孔。

4.根据权利要求1所述的黏贴装置，其特征在于：

所述黏贴装置还包括均与所述操作室连接的主机和扫描仪，所述扫描仪以及所述拾取机构均与所述主机通信连接，所述扫描仪用于扫描位于所述第一定位机构上的所述碳化硅晶体的轮廓并确定所述碳化硅晶体的圆心位置，所述主机依据所述圆心位置的信息控制所述拾取机构运动，以使所述拾取机构带动所述第二治具运动至所述第二治具的中心对齐所述碳化硅晶体的圆心的位置，并使所述第二治具黏贴于所述碳化硅晶体以形成所述半成品。

5.根据权利要求1所述的黏贴装置，其特征在于：

所述第二定位机构包括三爪卡盘。

6.根据权利要求5所述的黏贴装置，其特征在于：

所述第二定位机构还包括定位件，所述定位件设置为伸缩结构，所述定位件用于与所述第一治具抵持，以将所述碳化硅晶体、第一治具和第二治具夹持于所述定位件和所述三爪卡盘之间。

7.根据权利要求1所述的黏贴装置，其特征在于：

所述拾取机构包括行走单元和用于夹持所述第一治具、所述第二治具以及所述碳化硅晶体的夹头，所述行走单元与所述操作室连接，用于带动所述夹头在所述第一定位机构、所述第二定位机构和所述涂胶机构之间移动。

8.根据权利要求7所述的黏贴装置，其特征在于：

所述拾取机构还包括伸缩单元，所述伸缩单元连接于所述行走单元和所述夹头之间，以带动所述夹头升降。

9.根据权利要求8所述的黏贴装置，其特征在于：

所述拾取机构还包括依次连接的第一转动单元、第二转动单元和第三转动单元，所述第一转动单元与所述伸缩单元连接，所述夹头与所述第三转动单元连接；所述第一转动单元与所述第二转动单元均绕第一轴线转动，所述第三转动单元绕与所述第一轴线具有夹角的第二轴线转动。

10.根据权利要求1所述的黏贴装置，其特征在于：

所述操作室设有用于加热所述第一治具和所述第二治具的加热件。

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