CN114434242B - 一种晶圆打磨设备及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆打磨设备及其使用方法，应用在晶圆加工领域，其技术方案要点是：包括安装台，安装台上设置驱动电机，驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对置物组件内晶圆打磨的打磨组件，置物组件包括置物底座和贴膜架，置物底座与驱动电机驱动连接，其上还设置有置物台，顶面设置有多个磁铁，贴膜架上对应多个磁铁的位置设置有磁性块，贴膜架通过磁性块与置物台可拆卸连接，贴膜架为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜，具有的技术效果是：通过设置带有事先粘附薄膜的贴膜架，可以将不规则形状的晶圆粘附在薄膜上，可以有效避免因为晶圆形状不规则而导致无法固定的问题。

Description

一种晶圆打磨设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及晶圆加工领域，特别涉及一种晶圆打磨设备及其使用方法。
背景技术
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在对晶圆进行精确切割之前，需要对晶圆进行减薄，即对晶圆的背面进行打磨，使之厚度控制在一定的范围，从而实现在晶圆的应用中便于散热和减小空间的占用。
在传统的晶圆打磨设备对晶圆打磨的过程中，很容易造成晶圆的破裂，传统的晶圆打磨设备对晶圆本体的固定通常采用定制大小的底座，这种底座无法完成对破裂后的形状不规则的晶圆进行固定，造成了大量产品的浪费，提高了加工的成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆打磨设备及其使用方法，其优点是可以对形状不规则或较小的片状晶圆进行固定，并对其背面打磨加工。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种晶圆打磨设备，包括安装台，所述安装台上设置驱动电机，所述驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对所述置物组件内晶圆打磨的打磨组件，所述置物组件包括置物底座和贴膜架，所述置物底座与所述驱动电机驱动连接，所述置物底座上设置有置物台，所述置物台的顶面设置有多个磁铁，所述贴膜架上对应多个所述磁铁的位置设置有磁性块，所述贴膜架通过磁性块与所述置物台可拆卸连接，所述贴膜架为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜。
通过上述技术方案，由于存在形状不规则的晶圆，无法通过外部机械结构固定，贴膜架通过其上设置的薄膜固定待加工的晶圆，打磨组件用于对晶圆的背面进行打磨，贴膜架通过其上的磁性块与置物台可拆卸连接，可以在晶圆打磨完成后拆卸下贴膜架对晶圆进行摘取并更换薄膜。
本发明进一步设置为：所述打磨组件包括第一滑台，所述第一滑台上滑动设置有限位环，所述限位环朝向所述置物组件的一侧设置有多个用于与贴膜架定位的插接齿。
通过上述技术方案，第一滑台用于带动限位环上下移动。
本发明进一步设置为：所述限位环上设置有用于检测晶圆位置的相机模组。
通过上述技术方案，相机模组用于对放置在贴膜架内的待加工晶圆的位置进行检测，以实现对多个晶圆进行依次加工。
本发明进一步设置为：所述贴膜架朝向所述限位环的一侧对应所述插接齿的位置设置有多个与插接齿插接的插接槽。
通过上述技术方案，限位环用于在打磨组件对晶圆打磨的过程中，将插接齿插入插接槽中保证贴膜架不会从置物台上脱离，第一滑台在带动限位环上下移动时，可以控制插接齿与插接槽的插接状态。
本发明进一步设置为：所述限位环的两端分别设置有第二滑台和与第二滑台平行的滑道，所述第二滑台和滑道上滑动设置有第三滑台，所述第三滑台上滑动设置有打磨机构。
通过上述技术方案，在第二滑台可以带动第三滑台沿轴向滑动，第三滑台带动打磨机构沿垂直第三滑台滑动的方向滑动。
本发明进一步设置为：所述第三滑台与所述第二滑台垂直设置。
通过上述技术方案，第三滑台的滑动方向和打磨机构的滑动方向垂直，可以保证打磨机构可以覆盖贴膜架的内部空间。
本发明进一步设置为：所述打磨机构包括安装架，所述安装架上设置有打磨电机，所述打磨电机的端部连接有用于对晶圆进行打磨的磨盘。
通过上述技术方案，打磨电机用于驱动磨盘对待加工晶圆进行打磨。
本发明进一步设置为：所述安装架上设置有喷水管，所述喷水管的端部朝向所述磨盘的打磨侧。
通过上述技术方案，喷水管用于连接至外部送水机构，在磨盘对晶圆进行打磨时，喷水管出水对打磨下的粉末进行冲洗。
本发明进一步设置为：所述贴膜架的周侧设置有多个用于排出冲洗液的开槽。
通过上述技术方案，在打磨组件对晶圆打磨完成后，驱动电机驱动置物底座转动时，可以将打磨时冲洗产生的废水通过贴膜架周侧的开槽排出。
本发明应用于上述技术方案的使用方法由以下步骤完成：
S1:将多个待加工晶圆的IC面与贴膜架上的薄膜贴紧；
S2:将装载有待加工晶圆的贴膜架通过磁性块磁力吸合在置物台上；
S3:第一滑台带动限位环下移，并通过其上设置的插接齿与贴膜架限位连接；
S4 :相机模组对待加工晶圆的位置和数量进行检测；
S5:第二滑台和第三滑台带动打磨机构移动至带加工晶圆位置处，并启动磨盘对其进行打磨，同时，喷水管对打磨部进行冲洗；
S6:打磨完成后，第一滑台带动限位环上升；
S7:驱动电机动作，并通过置物底座带动置物台和贴膜架转动，贴膜架内冲洗时产生的废水通过开槽排出。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
通过设置带有事先粘附薄膜的贴膜架，可以将不规则形状的晶圆粘附在薄膜上，可以有效避免因为晶圆形状不规则而导致无法固定的问题，同时，可以提前对多个贴膜架装载待加工晶圆，通过将贴膜架与置物台磁性连接，可以快速对贴膜架进行拆卸，大幅提高了加工效率。
附图说明
图1是本实施例晶圆打磨设备整体示意图；
图2是本实施例驱动电机安装示意图；
图3是本实施例的置物组件示意图；
图4是本实施例的贴膜架连接侧示意图；
图5是本实施例的贴膜架俯视示意图；
图6是本实施例的打磨组件示意图。
附图标记：1、安装台；2、驱动电机；3、置物组件；4、打磨组件；5、置物底座；6、贴膜架；7、置物台；8、磁铁；9、磁性块；10、薄膜；11、第一滑台；12、限位环；13、插接齿；14、相机模组；15、插接槽；16、第二滑台；17、滑道；18、第三滑台；19、打磨机构；20、安装架；21、打磨电机；22、磨盘；23、喷水管；24、开槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例：
参考图1，一种晶圆打磨设备，包括安装台1，安装台1由互相垂直的垂直部和水平部组成，安装台1的水平部内嵌设置有驱动电机2，驱动电机2的端部穿出安装台1的表面，并驱动转动连接有用于放置晶圆的置物组件3，安装台1的垂直部设置有用于对置物组件3内放置的待加工晶圆进行打磨的打磨组件4。
参考图1、图2、图3、图4和图5，置物组件3包括置物底座5和贴膜架6，置物底座5与驱动电机2驱动连接，置物底座5上设置有置物台7，其中，置物底座5、置物台7和贴膜架6同心设置，置物台7的顶面均匀设置有多个磁铁8，磁铁8为内嵌设置，其表面与置物台7的表面齐平，贴膜架6与置物台7的连接面上对应多个磁铁8的位置设置有多个磁性块9，磁性块9为内嵌设置，其表面与贴膜架6的表面齐平，贴膜架6通过磁性块9和磁铁8的相互吸引与置物台7可拆卸连接，贴膜架6为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有薄膜10，薄膜10朝向贴膜架6内侧的一面为具有粘性的粘贴面，待加工晶圆的IC面与薄膜10的粘贴面密封贴紧，可以有效对IC面形成保护。
参考图5和图6，打磨组件4包括垂直于贴膜架6表面设置的第一滑台11，第一滑台11通过与其传动丝杆连接的滑块滑动设置有限位环12，限位环12朝向置物组件3的一侧设置有多个用于与贴膜架6定位的插接齿13，贴膜架6朝向限位环12的一侧对应插接齿13的位置设置有多个与插接齿13插接的插接槽15，在第一滑台11带动限位环12下移后，插接齿13与插接槽15连接，同时限位环12可以将贴膜架6压紧连接在置物台7上，以使薄膜10与置物台7的表面贴合，在打磨组件4对其上的晶圆进行加工时，晶圆不易发生位置偏移，限位环12上还设置有用于检测晶圆位置的相机模组14，在需要对多个晶圆进行加工时，相机模组14可以将多个晶圆的位置发送到控制机构，以便分别对多个待加工晶圆进行打磨。
参考图6，限位环12的一端设置有与第一滑台11垂直的第二滑台16，限位环12上与第二滑台16相对的位置设置有与第二滑台16平行的滑道17，第二滑台16和滑道17上滑动设置有第三滑台18，第三滑台18与第二滑台16的位置互相垂直，第三滑台18的两端分别与第二滑台16和滑道17上的滑块固定连接，第三滑台18通过其上的滑块滑动设置有用于对待加工晶圆进行打磨的打磨机构19，打磨机构19包括固定在第三滑台18滑块上的安装架20，安装架20上设置有打磨电机21，打磨电机21的端部驱动连接有用于对晶圆进行打磨的磨盘22。
参考图6，安装架20上位于打磨电机的一侧设置有喷水管23，其进水端连接至外部泵水机构，其出水端朝向磨盘22的打磨侧，并在磨盘22转动工作期间持续喷水对磨盘22进行冲洗，冲洗打磨下粉末的废水在贴膜架6内集中，并通过贴膜架6周侧设置的多个用于排出冲洗液的开槽24流出。
本实施例中的晶圆打磨设备的使用方法，包括以下步骤：
S1:手动将多个待加工晶圆的IC面与贴膜架6上的薄膜10贴紧，并排出连接面间存在的气泡；
S2:将装载有待加工晶圆的贴膜架6通过磁性块9磁力吸合在置物台7上；
S3:第一滑台11带动限位环12下移，并通过其上设置的插接齿13与贴膜架6限位连接；
S4 :相机模组14对待加工晶圆的位置和数量进行检测；
S5:第二滑台16和第三滑台18带动打磨机构19移动至带加工晶圆位置处，并启动磨盘22对其进行打磨，同时，喷水管23对打磨部进行冲洗；
S6:打磨完成后，第一滑台11带动限位环12上升；
S7:驱动电机2动作，并通过置物底座5带动置物台7和贴膜架6转动，转动的角度为三百六十度的整数倍，贴膜架6内冲洗时产生的废水通过开槽24排出。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种晶圆打磨设备，包括安装台(1)，其特征在于，所述安装台(1)上设置驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件(3)，安装台（1）上还设置有对所述置物组件(3)内晶圆打磨的打磨组件(4)；
所述置物组件(3)包括置物底座(5)和贴膜架(6)，所述置物底座(5)与所述驱动电机(2)驱动连接，所述置物底座(5)上设置有置物台(7)，所述置物台(7)的顶面设置有多个间隔分布的磁铁(8)，所述贴膜架(6)上对应多个所述磁铁(8)的位置设置有磁性块(9)，所述贴膜架(6)通过磁性块(9)与所述置物台(7)可拆卸连接；
所述贴膜架(6)为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜(10)；
所述打磨组件(4)包括第一滑台(11)，所述第一滑台(11)上滑动设置有限位环(12)，所述限位环(12)朝向所述置物组件(3)的一侧设置有多个用于与贴膜架(6)定位的插接齿(13)；
所述限位环(12)上设置有用于检测晶圆位置的相机模组(14)；
所述贴膜架(6)朝向所述限位环(12)的一侧对应所述插接齿(13)的位置设置有多个与插接齿(13)插接的插接槽(15)；
所述限位环（12）的两端分别设置有第二滑台(16)和与第二滑台(16)平行的滑道(17)，所述第二滑台(16)和滑道(17)上滑动设置有第三滑台(18)，所述第三滑台(18)上滑动设置有打磨机构(19)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述第三滑台(18)与所述第二滑台(16)垂直设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述打磨机构(19)包括安装架(20)，所述安装架(20)上设置有打磨电机(21)，所述打磨电机(21)的端部连接有用于对晶圆进行打磨的磨盘(22)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述安装架(20)上设置有喷水管(23)，所述喷水管(23)的端部朝向所述磨盘(22)的打磨侧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述贴膜架(6)的周侧设置有多个用于排出冲洗液的开槽(24)。
6.一种应用于如权利要求1-5任一所述的晶圆打磨设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:将多个待加工晶圆的IC面与贴膜架(6)上的薄膜(10)贴紧；
S2:将装载有待加工晶圆的贴膜架(6)通过磁性块(9)磁力吸合在置物台(7)上；
S3:第一滑台(11)带动限位环(12)下移，并通过其上设置的插接齿(13)与贴膜架(6)限位连接；
S4 :相机模组(14)对待加工晶圆的位置和数量进行检测；
S5:第二滑台(16)和第三滑台(18)带动打磨机构(19)移动至带加工晶圆位置处，并启动磨盘(22)对其进行打磨，同时，喷水管(23)对打磨部进行冲洗；
S6:打磨完成后，第一滑台(11)带动限位环(12)上升；
S7:驱动电机(2)动作，并通过置物底座(5)带动置物台(7)和贴膜架(6)转动，贴膜架(6)内冲洗时产生的废水通过开槽(24)排出。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1412831A (zh) * 2001-10-18 2003-04-23 富士通株式会社 板状物支撑部件及其使用方法
CN1639382A (zh) * 2002-03-07 2005-07-13 Tdk株式会社 圆盘状元件保持装置
CN103317436A (zh) * 2013-06-18 2013-09-25 浙江工业大学 基于Hilbert-Peano分形路径的研磨加工机构
KR20140004577A (ko) * 2012-07-03 2014-01-13 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치의 척 테이블 기구
CN105390383A (zh) * 2014-08-26 2016-03-09 株式会社迪思科 晶片的加工方法
CN106737127A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 浙江工业大学 一种自动的无理数转速比磨抛机
KR20180131425A (ko) * 2017-05-31 2018-12-10 파스포드 테크놀로지 주식회사 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
TW202117827A (zh) * 2019-10-30 2021-05-01 日商迪思科股份有限公司 晶圓之加工方法
CN113500477A (zh) * 2021-09-13 2021-10-15 江苏城邦汽车配件制造有限公司 一种汽车电机用环形工件双面加工工艺

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6652357B1 (en) * 2000-09-22 2003-11-25 Lam Research Corporation Methods for controlling retaining ring and wafer head tilt for chemical mechanical polishing
JP4647228B2 (ja) * 2004-04-01 2011-03-09 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP5048379B2 (ja) * 2007-04-05 2012-10-17 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP5589045B2 (ja) * 2012-10-23 2014-09-10 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
US9236284B2 (en) * 2014-01-31 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Cooled tape frame lift and low contact shadow ring for plasma heat isolation
JP6710138B2 (ja) * 2016-10-07 2020-06-17 株式会社ディスコ フレーム固定治具

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1412831A (zh) * 2001-10-18 2003-04-23 富士通株式会社 板状物支撑部件及其使用方法
CN1639382A (zh) * 2002-03-07 2005-07-13 Tdk株式会社 圆盘状元件保持装置
KR20140004577A (ko) * 2012-07-03 2014-01-13 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치의 척 테이블 기구
CN103531516A (zh) * 2012-07-03 2014-01-22 株式会社迪思科 切削装置的卡盘工作台机构
CN103317436A (zh) * 2013-06-18 2013-09-25 浙江工业大学 基于Hilbert-Peano分形路径的研磨加工机构
CN105390383A (zh) * 2014-08-26 2016-03-09 株式会社迪思科 晶片的加工方法
CN106737127A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 浙江工业大学 一种自动的无理数转速比磨抛机
KR20180131425A (ko) * 2017-05-31 2018-12-10 파스포드 테크놀로지 주식회사 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
TW202117827A (zh) * 2019-10-30 2021-05-01 日商迪思科股份有限公司 晶圓之加工方法
CN113500477A (zh) * 2021-09-13 2021-10-15 江苏城邦汽车配件制造有限公司 一种汽车电机用环形工件双面加工工艺

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