JPH11291165A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨方法Info
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- JPH11291165A JPH11291165A JP9903098A JP9903098A JPH11291165A JP H11291165 A JPH11291165 A JP H11291165A JP 9903098 A JP9903098 A JP 9903098A JP 9903098 A JP9903098 A JP 9903098A JP H11291165 A JPH11291165 A JP H11291165A
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- polishing
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- polished
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/005—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes using a magnetic polishing agent
Abstract
(57)【要約】
【課題】大きな径の被加工物の両面を同時に研磨する場
合であっても平面度及び平行度を高精度に保つことがで
きる研磨装置を提供すること。 【解決手段】ウエハＷの外周縁部を支持するとともに、
その中心軸Ｃを回転中心として回転自在に支持するガイ
ド５１ａ〜５１ｄと、ウエハＷを中心軸Ｃを回転中心と
して回転駆動する被加工物回転用モータ５２と、ウエハ
Ｗの下面Ｗｂに対向配置されるとともに、ウエハＷの径
方向に沿って往復動し、かつ、ウエハＷの下面Ｗｂに所
定力で押圧される下研磨プレート６４と、下研磨プレー
ト６４とウエハＷの下面Ｗｂとの間に配置された研磨布
６６とを備えるようにした。
合であっても平面度及び平行度を高精度に保つことがで
きる研磨装置を提供すること。 【解決手段】ウエハＷの外周縁部を支持するとともに、
その中心軸Ｃを回転中心として回転自在に支持するガイ
ド５１ａ〜５１ｄと、ウエハＷを中心軸Ｃを回転中心と
して回転駆動する被加工物回転用モータ５２と、ウエハ
Ｗの下面Ｗｂに対向配置されるとともに、ウエハＷの径
方向に沿って往復動し、かつ、ウエハＷの下面Ｗｂに所
定力で押圧される下研磨プレート６４と、下研磨プレー
ト６４とウエハＷの下面Ｗｂとの間に配置された研磨布
６６とを備えるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス用
ウエハや平行度及び平面度が要求される光学部品、機能
部品、機構部品等の被加工物を研磨する研磨装置及び研
磨方法に関し、特に被加工物毎に表裏を同時に研磨して
被加工物の平行度及び平面度を向上できるとともに、装
置を小型化できるものに関する。
ウエハや平行度及び平面度が要求される光学部品、機能
部品、機構部品等の被加工物を研磨する研磨装置及び研
磨方法に関し、特に被加工物毎に表裏を同時に研磨して
被加工物の平行度及び平面度を向上できるとともに、装
置を小型化できるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス用ウエハ等の円板状の被
加工物の両面を研磨する研磨装置としては、図４に示す
ような複数枚のウエハＷを同時に搭載するバッチ式の研
磨装置１０が知られている。研磨装置１０は、上定盤１
１と下定盤１２とを対向配置するとともに、その間にイ
ンターナルギア１３に支持された複数枚のウエハＷを載
置する。インターナルギア１３は中央に配置されたサン
ギア１４の回りを自転しながら公転する。このようにす
ることで、上定盤１１及び下定盤１２に取り付けられた
研磨布１１ａ，１２ａによりウエハＷの両面が均一に研
磨される。
加工物の両面を研磨する研磨装置としては、図４に示す
ような複数枚のウエハＷを同時に搭載するバッチ式の研
磨装置１０が知られている。研磨装置１０は、上定盤１
１と下定盤１２とを対向配置するとともに、その間にイ
ンターナルギア１３に支持された複数枚のウエハＷを載
置する。インターナルギア１３は中央に配置されたサン
ギア１４の回りを自転しながら公転する。このようにす
ることで、上定盤１１及び下定盤１２に取り付けられた
研磨布１１ａ，１２ａによりウエハＷの両面が均一に研
磨される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のバッチ
式研磨装置１０では、次のような問題があった。すなわ
ち、数枚のウエハＷを同時に加工するため、研磨前のウ
エハＷの厚さが不均一であると、上定盤１１や下定盤１
２が傾いてしまい、研磨加工後の平面度や平行度の精度
不良を起こす虞があった。
式研磨装置１０では、次のような問題があった。すなわ
ち、数枚のウエハＷを同時に加工するため、研磨前のウ
エハＷの厚さが不均一であると、上定盤１１や下定盤１
２が傾いてしまい、研磨加工後の平面度や平行度の精度
不良を起こす虞があった。
【０００４】また、Ｓｉウエハのようにその直径が８イ
ンチから１２インチのように大型のものは、研磨前のウ
エハＷの厚さを均一に揃えることが困難である。一方、
このような研磨装置１０は、その構成上装置が大型とな
るため、ウエハＷが大きくなると上定盤１１や下定盤１
２も大型化し、研磨精度に影響を与える定盤の高精度な
平面加工及び管理が困難になる。同時に、研磨装置１０
の必要設置面積も広くなり、クリーンルーム内等の限ら
れたスペースに設置するには限界がある。
ンチから１２インチのように大型のものは、研磨前のウ
エハＷの厚さを均一に揃えることが困難である。一方、
このような研磨装置１０は、その構成上装置が大型とな
るため、ウエハＷが大きくなると上定盤１１や下定盤１
２も大型化し、研磨精度に影響を与える定盤の高精度な
平面加工及び管理が困難になる。同時に、研磨装置１０
の必要設置面積も広くなり、クリーンルーム内等の限ら
れたスペースに設置するには限界がある。
【０００５】そこで本発明は、大きな径の半導体デバイ
ス用ウエハ等の被加工物の両面を同時に研磨する場合で
あっても平面度及び平行度を高精度に保つことができる
研磨装置及び研磨方法を提供することを目的としてい
る。
ス用ウエハ等の被加工物の両面を同時に研磨する場合で
あっても平面度及び平行度を高精度に保つことができる
研磨装置及び研磨方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、被加工
物を水平にしてその外周縁部を支持するとともに、その
中心軸を回転中心として回転自在に支持する支持部と、
前記被加工物を前記中心軸を回転中心として回転駆動す
る回転駆動部と、前記被加工物の被研磨面に対向配置さ
れるとともに、前記被加工物の径方向に沿って往復動
し、かつ、前記被加工物の被研磨面に所定力で押圧され
る研磨プレートと、前記研磨プレートと前記被加工物の
被研磨面との間に配置された研磨布とを備えるようにし
た。
達成するために、請求項１に記載された発明は、被加工
物を水平にしてその外周縁部を支持するとともに、その
中心軸を回転中心として回転自在に支持する支持部と、
前記被加工物を前記中心軸を回転中心として回転駆動す
る回転駆動部と、前記被加工物の被研磨面に対向配置さ
れるとともに、前記被加工物の径方向に沿って往復動
し、かつ、前記被加工物の被研磨面に所定力で押圧され
る研磨プレートと、前記研磨プレートと前記被加工物の
被研磨面との間に配置された研磨布とを備えるようにし
た。
【０００７】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記研磨プレートと前記被加
工物を挟んで対向配置され、前記被加工物の径方向に沿
って往復動し、かつ、前記被加工物の被研磨面に所定力
で押圧される第２の研磨プレートを備えるようにした。
記載された発明において、前記研磨プレートと前記被加
工物を挟んで対向配置され、前記被加工物の径方向に沿
って往復動し、かつ、前記被加工物の被研磨面に所定力
で押圧される第２の研磨プレートを備えるようにした。
【０００８】請求項３に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記被加工物の被研磨面に研
磨液を供給する研磨液供給部とを備えるようにした。請
求項４に記載された発明は、請求項１に記載された発明
において、前記研磨プレートには、前記被加工物の被加
工面に磁力を作用させる電磁石部とを備え、前記研磨液
には、磁性流体が含まれていることとした。
記載された発明において、前記被加工物の被研磨面に研
磨液を供給する研磨液供給部とを備えるようにした。請
求項４に記載された発明は、請求項１に記載された発明
において、前記研磨プレートには、前記被加工物の被加
工面に磁力を作用させる電磁石部とを備え、前記研磨液
には、磁性流体が含まれていることとした。
【０００９】請求項５に記載された発明は、請求項２に
記載された発明において、前記研磨プレート及び前記第
２の研磨プレートは、前記被加工物の被加工面に磁力を
作用させる電磁石部をそれぞれ備え、前記研磨プレート
側の電磁石部と前記第２の研磨プレート側の電磁石部は
互いに逆の極性の磁力を発生させていることとした。
記載された発明において、前記研磨プレート及び前記第
２の研磨プレートは、前記被加工物の被加工面に磁力を
作用させる電磁石部をそれぞれ備え、前記研磨プレート
側の電磁石部と前記第２の研磨プレート側の電磁石部は
互いに逆の極性の磁力を発生させていることとした。
【００１０】請求項６に記載された発明は、円板状の被
加工物の被研磨面を研磨する研磨方法において、前記被
加工物をその中心軸を回転中心として回転させる回転工
程と、前記被加工物の被研磨面に磁力を作用させながら
前記被加工物の被研磨面に対向配置された研磨布を前記
被加工物の径方向に沿って往復動させる研磨布往復動工
程と、前記被加工物の被研磨面に磁性流体を含む研磨液
を供給する研磨液供給工程とを備えるようにした。
加工物の被研磨面を研磨する研磨方法において、前記被
加工物をその中心軸を回転中心として回転させる回転工
程と、前記被加工物の被研磨面に磁力を作用させながら
前記被加工物の被研磨面に対向配置された研磨布を前記
被加工物の径方向に沿って往復動させる研磨布往復動工
程と、前記被加工物の被研磨面に磁性流体を含む研磨液
を供給する研磨液供給工程とを備えるようにした。
【００１１】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、被
加工物の外周縁部を支持するとともに、その中心軸を回
転中心として回転させ、研磨布を被加工物の径方向に沿
って往復動させるようにしているので、高精度に形成さ
れた研磨プレートの形状を被加工物に転写することがで
きる。このため、大きな径の被加工物を研磨する場合で
あっても平面度及び平行度を高精度に保つことができ
る。一方、被加工物を一枚ずつ研磨することができるの
で、装置を小型化することができる。
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、被
加工物の外周縁部を支持するとともに、その中心軸を回
転中心として回転させ、研磨布を被加工物の径方向に沿
って往復動させるようにしているので、高精度に形成さ
れた研磨プレートの形状を被加工物に転写することがで
きる。このため、大きな径の被加工物を研磨する場合で
あっても平面度及び平行度を高精度に保つことができ
る。一方、被加工物を一枚ずつ研磨することができるの
で、装置を小型化することができる。
【００１２】請求項４に記載された発明では、磁性流体
を含む研磨液を電磁石部で吸引することにより研磨布に
研磨液を集めることができ、少量の研磨液で効率のよい
研磨を行うことができる。
を含む研磨液を電磁石部で吸引することにより研磨布に
研磨液を集めることができ、少量の研磨液で効率のよい
研磨を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る研磨装置２０を示す縦断面図である。研磨装置２０
は、被加工物である円板状のウエハＷの下面Ｗｂ側に配
置された下定盤３０と、ウエハＷの上面Ｗａ側に配置さ
れた上定盤４０と、ウエハＷの外周縁部Ｗｃを支持する
ウエハ支持部５０と、下定盤３０側に配置された下研磨
プレート機構６０と、上定盤４０側に配置された上研磨
プレート機構７０とを備えている。
る研磨装置２０を示す縦断面図である。研磨装置２０
は、被加工物である円板状のウエハＷの下面Ｗｂ側に配
置された下定盤３０と、ウエハＷの上面Ｗａ側に配置さ
れた上定盤４０と、ウエハＷの外周縁部Ｗｃを支持する
ウエハ支持部５０と、下定盤３０側に配置された下研磨
プレート機構６０と、上定盤４０側に配置された上研磨
プレート機構７０とを備えている。
【００１４】下定盤３０は、円板状の金属プレート３１
と、比較的柔らかい部材で形成された弾性体プレート３
２とが重ねられて構成されており、図２に示すように外
周側から中心部側にかけて切欠部３３が形成されてい
る。また、弾性体プレート３２には、ウエハＷの下面Ｗ
ｂ上に研磨液を供給する研磨液供給孔３４が設けられて
いる。なお、研磨液には、被加工物に合わせた砥粒と磁
性流体を懸濁したものが用いられる。例えば、ガラスや
酸化膜の研磨では、砥粒材質としてＣｅＯ2 、フェライ
トを含んだコロイド状の磁性流体を用いる。ここでは、
被加工物がＳｉ材のウエハＷであるため、研磨材質とし
てコロイダルシリカを含んだフェライトを含んだコロイ
ド状の磁性流体を用いる。
と、比較的柔らかい部材で形成された弾性体プレート３
２とが重ねられて構成されており、図２に示すように外
周側から中心部側にかけて切欠部３３が形成されてい
る。また、弾性体プレート３２には、ウエハＷの下面Ｗ
ｂ上に研磨液を供給する研磨液供給孔３４が設けられて
いる。なお、研磨液には、被加工物に合わせた砥粒と磁
性流体を懸濁したものが用いられる。例えば、ガラスや
酸化膜の研磨では、砥粒材質としてＣｅＯ2 、フェライ
トを含んだコロイド状の磁性流体を用いる。ここでは、
被加工物がＳｉ材のウエハＷであるため、研磨材質とし
てコロイダルシリカを含んだフェライトを含んだコロイ
ド状の磁性流体を用いる。
【００１５】上定盤４０は、円板状の金属プレート４１
と、スポンジやゴムの表面に布を貼り付けた弾性体プレ
ート４２とが重ねられて構成されており、上述した切欠
部３３に対応するように切欠部４３が形成されている。
また、弾性体プレート４２には、ウエハＷの上面Ｗａ上
に研磨液を供給する研磨液供給孔４４が設けられてい
る。
と、スポンジやゴムの表面に布を貼り付けた弾性体プレ
ート４２とが重ねられて構成されており、上述した切欠
部３３に対応するように切欠部４３が形成されている。
また、弾性体プレート４２には、ウエハＷの上面Ｗａ上
に研磨液を供給する研磨液供給孔４４が設けられてい
る。
【００１６】ウエハ支持部５０は、ウエハＷの外周縁部
Ｗｃを回転自在に挟持するとともに図１中軸Ｇを回転中
心として自転する４つのガイド５１ａ〜５１ｄと、ガイ
ド５１ａを回転駆動する被加工物回転用モータ５２とを
備えている。
Ｗｃを回転自在に挟持するとともに図１中軸Ｇを回転中
心として自転する４つのガイド５１ａ〜５１ｄと、ガイ
ド５１ａを回転駆動する被加工物回転用モータ５２とを
備えている。
【００１７】下研磨プレート機構６０は、ウエハＷの径
方向、すなわち中心軸Ｃの下方から外周縁部Ｗｃの下方
にかけて設けられた下研磨プレート往復動用ガイド６１
と、この下研磨プレート往復動用ガイド６１に沿って往
復動自在に取り付けられた研磨布回転用モータ６２と、
この研磨布回転用モータ６２を往復動させる下研磨プレ
ート往復動用モータ６３と、研磨布回転用モータ６２の
軸部６２ａに取り付けられウエハＷの下面Ｗｂに対向配
置された下研磨プレート６４とを備えている。下研磨プ
レート６４には、電磁石６５及び研磨布６６が設けられ
ている。なお、電磁石６５は例えば図３に示すようにＮ
極とＳ極が交互に配置されるように構成されている。
方向、すなわち中心軸Ｃの下方から外周縁部Ｗｃの下方
にかけて設けられた下研磨プレート往復動用ガイド６１
と、この下研磨プレート往復動用ガイド６１に沿って往
復動自在に取り付けられた研磨布回転用モータ６２と、
この研磨布回転用モータ６２を往復動させる下研磨プレ
ート往復動用モータ６３と、研磨布回転用モータ６２の
軸部６２ａに取り付けられウエハＷの下面Ｗｂに対向配
置された下研磨プレート６４とを備えている。下研磨プ
レート６４には、電磁石６５及び研磨布６６が設けられ
ている。なお、電磁石６５は例えば図３に示すようにＮ
極とＳ極が交互に配置されるように構成されている。
【００１８】上研磨プレート機構７０は、ウエハＷの径
方向、すなわち中心軸Ｃの上方から外周縁部Ｗｃの上方
にかけて設けられた上研磨プレート往復動用ガイド７１
と、この上研磨プレート往復動用ガイド７１に沿って往
復動自在に取り付けられ後述する上研磨プレート７４に
図１中下向きの押圧力を発生させる圧力付加機構７２
と、この圧力付加機構７２にフレキシブルジョイント７
３を介して取り付けられウエハＷの上面Ｗａに対向配置
された上研磨プレート７４とを備えている。上研磨プレ
ート７４には、電磁石７５及び研磨布７６が設けられて
いる。
方向、すなわち中心軸Ｃの上方から外周縁部Ｗｃの上方
にかけて設けられた上研磨プレート往復動用ガイド７１
と、この上研磨プレート往復動用ガイド７１に沿って往
復動自在に取り付けられ後述する上研磨プレート７４に
図１中下向きの押圧力を発生させる圧力付加機構７２
と、この圧力付加機構７２にフレキシブルジョイント７
３を介して取り付けられウエハＷの上面Ｗａに対向配置
された上研磨プレート７４とを備えている。上研磨プレ
ート７４には、電磁石７５及び研磨布７６が設けられて
いる。
【００１９】このように構成された研磨装置２０では、
次のようにしてウエハＷの研磨を行う。最初にウエハＷ
をガイド５１ａ〜５１ｄに挟持させる。次に、弾性体プ
レート３２，４２を、ウエハＷに圧力がかからない程度
の状態で位置決めする。これにより、研磨中のウエハＷ
の揺れを防止でき、ウエハＷを安定に回転させることが
できる。
次のようにしてウエハＷの研磨を行う。最初にウエハＷ
をガイド５１ａ〜５１ｄに挟持させる。次に、弾性体プ
レート３２，４２を、ウエハＷに圧力がかからない程度
の状態で位置決めする。これにより、研磨中のウエハＷ
の揺れを防止でき、ウエハＷを安定に回転させることが
できる。
【００２０】また、電磁石６５，７５に通電する。この
とき、電磁石６５と電磁石７５の対向する位置の磁極が
逆向きとなるように制御する。これにより、上研磨プレ
ート７４には、下研磨プレート６４からの吸引力が作用
し、下研磨プレート６４の動きに上研磨プレート７４が
追従し、傷が入ることを防止でき、かつ、効率的に研磨
を行う事が出来る。
とき、電磁石６５と電磁石７５の対向する位置の磁極が
逆向きとなるように制御する。これにより、上研磨プレ
ート７４には、下研磨プレート６４からの吸引力が作用
し、下研磨プレート６４の動きに上研磨プレート７４が
追従し、傷が入ることを防止でき、かつ、効率的に研磨
を行う事が出来る。
【００２１】下研磨プレート６４及び圧力付加機構７２
により上研磨プレート７４をウエハＷに近付け、ウエハ
の下面Ｗｂ及び上面Ｗａにそれぞれ研磨布６６，７６を
押し付ける。
により上研磨プレート７４をウエハＷに近付け、ウエハ
の下面Ｗｂ及び上面Ｗａにそれぞれ研磨布６６，７６を
押し付ける。
【００２２】次に、被加工物回転用モータ５２を作動さ
せ、ウエハＷをその中心軸Ｃを回転軸として回転させる
とともに、研磨布回転用モータ６２を回転させる。これ
により研磨布６６が回転するとともに、研磨布７６も回
転する。
せ、ウエハＷをその中心軸Ｃを回転軸として回転させる
とともに、研磨布回転用モータ６２を回転させる。これ
により研磨布６６が回転するとともに、研磨布７６も回
転する。
【００２３】また、下研磨プレート往復動用モータ６３
により研磨布回転用モータ６２を往復動させることによ
り、研磨布６６を図２中矢印α方向に沿って往復動し、
同時に研磨布７６も往復動することになる。
により研磨布回転用モータ６２を往復動させることによ
り、研磨布６６を図２中矢印α方向に沿って往復動し、
同時に研磨布７６も往復動することになる。
【００２４】一方、研磨液供給孔３４，４４から研磨液
を供給する。なお、加工中に砥粒が弾性体プレート３
２，４２に入り込んでも研磨に影響を与えないため、ウ
エハＷ表面が傷つけられることはない。
を供給する。なお、加工中に砥粒が弾性体プレート３
２，４２に入り込んでも研磨に影響を与えないため、ウ
エハＷ表面が傷つけられることはない。
【００２５】また、研磨液に磁性流体を用いる場合は、
電磁石６５，７５により、研磨液が研磨布６６，７６付
近に集められるので、研磨液を効率良く利用することが
でき、研磨能率を向上させることができる。
電磁石６５，７５により、研磨液が研磨布６６，７６付
近に集められるので、研磨液を効率良く利用することが
でき、研磨能率を向上させることができる。
【００２６】上述したように本実施の形態に係る研磨装
置１０は、ウエハＷ毎に研磨するので、研磨前のウエハ
Ｗの厚さが変化しても高精度な平行、平面加工ができ
る。これにより、装置の小型化が図れる。また、研磨精
度に影響を与える研磨プレートの形状を被加工物に転写
させることにより、高精度な平行、平面加工ができる。
なお、本発明は実施の形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であ
るのは勿論である。
置１０は、ウエハＷ毎に研磨するので、研磨前のウエハ
Ｗの厚さが変化しても高精度な平行、平面加工ができ
る。これにより、装置の小型化が図れる。また、研磨精
度に影響を与える研磨プレートの形状を被加工物に転写
させることにより、高精度な平行、平面加工ができる。
なお、本発明は実施の形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であ
るのは勿論である。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、大きな径の被加工物を
研磨する場合であっても平面度及び平行度を高精度に保
つことができる。一方、被加工物を一枚ずつ研磨するこ
とができるので、装置を小型化することができる。
研磨する場合であっても平面度及び平行度を高精度に保
つことができる。一方、被加工物を一枚ずつ研磨するこ
とができるので、装置を小型化することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る研磨装置を示す縦
断面図。
断面図。
【図２】同研磨装置に組み込まれた下研磨プレートの動
作を示す説明図。
作を示す説明図。
【図３】同研磨装置に組み込まれた電磁石部の磁極配列
を示す平面図。
を示す平面図。
【図４】従来の両面研磨装置を示す縦断面図。
２０…研磨装置 ３０…下定盤 ４０…上定盤 ５０…ウエハ支持部 ５２…被加工物回転用モータ ６０…下研磨プレート機構 ６４…下研磨プレート ７０…上研磨プレート機構 ７４…上研磨プレート Ｗ…ウエハ（被加工物）
Claims (6)
- 【請求項１】被加工物を水平にしてその外周縁部を支持
するとともに、その中心軸を回転中心として回転自在に
支持する支持部と、 前記被加工物を前記中心軸を回転中心として回転駆動す
る回転駆動部と、 前記被加工物の被研磨面に対向配置されるとともに、前
記被加工物の径方向に沿って往復動し、かつ、前記被加
工物の被研磨面に所定力で押圧される研磨プレートと、 前記研磨プレートと前記被加工物の被研磨面との間に配
置された研磨布とを備えていることを特徴とする研磨装
置。 - 【請求項２】前記研磨プレートと前記被加工物を挟んで
対向配置され、前記被加工物の径方向に沿って往復動
し、かつ、前記被加工物の被研磨面に所定力で押圧され
る第２の研磨プレートを備えていることを特徴とする請
求項１に記載の研磨装置。 - 【請求項３】前記被加工物の被研磨面に研磨液を供給す
る研磨液供給部とを備えていることを特徴とする請求項
１に記載の研磨装置。 - 【請求項４】前記研磨プレートには、前記被加工物の被
加工面に磁力を作用させる電磁石部とを備え、 前記研磨液には、磁性流体が含まれていることを特徴と
する請求項１に記載の研磨装置。 - 【請求項５】前記研磨プレート及び前記第２の研磨プレ
ートは、前記被加工物の被加工面に磁力を作用させる電
磁石部をそれぞれ備え、 前記研磨プレート側の電磁石部と前記第２の研磨プレー
ト側の電磁石部は互いに逆の極性の磁力を発生させてい
ることを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。 - 【請求項６】円板状の被加工物の被研磨面を研磨する研
磨方法において、 前記被加工物をその中心軸を回転中心として回転させる
回転工程と、 前記被加工物の被研磨面に磁力を作用させながら前記被
加工物の被研磨面に対向配置された研磨布を前記被加工
物の径方向に沿って往復動させる研磨布往復動工程と、 前記被加工物の被研磨面に磁性流体を含む研磨液を供給
する研磨液供給工程とを備えていることを特徴とする研
磨方法。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP9903098A JPH11291165A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 研磨装置及び研磨方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP9903098A JPH11291165A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 研磨装置及び研磨方法 |
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|---|---|
| JPH11291165A true JPH11291165A (ja) | 1999-10-26 |
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