JP5257729B2 - 研磨装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウェハ等の被研磨物の表面を平坦化する研磨装置に関する。
このような研磨装置として、被研磨物である半導体ウェハをウェハチャックにより保持し、これを研磨部材(研磨パッド)に接触させながら相対回転移動させてウェハの表面研磨を行う研磨装置がある。このようにウェハの表面研磨を行う研磨装置では、非常に精密且つ均一な研磨が要求されるため、ウェハ表面の凹凸に追従して研磨部材がその姿勢を変えるようにしたり、もしくはウェハがその姿勢を変えるようにしたりして、常に最適な加工状態を維持するような工夫がなされている。
例えば、米国特許第6251215号に開示の研磨装置では、ウェハを保持するヘッド部に柔軟性に富んだゴムシートを用い、ゴムシートの裏面側に空気圧を作用させてこのゴムシートを介してウェハを研磨部材となる研磨パッドに押し付けるように構成されている。また、特開平10−235555号公報に開示の装置では、ウェハを保持するヘッド部がボールジョイント構造を介して回転駆動軸に連結されて、ヘッド部がボールジョイント部を介して揺動自在な状態で回転駆動されるように構成されている。このようにゴムシートや、ボールジョイント構造を用いることにより、研磨パッドが貼り付けられる定盤の回転精度や研磨パッドの厚みのバラツキに応じてその姿勢が柔軟に変化し、ウェハが研磨パッドに常に均一に接触し、均一な表面研磨を行うことができるようになっている。
上記構成とは逆に、研磨部材側すなわち研磨パッドの姿勢を柔軟に変化させることができるようにする構成の装置も知られている。この装置では、例えば、ウェハチャックにウェハがその被研磨面を上方に向けて(フェイスアップ状態で)真空吸着され、ウェハチャックとともに回転駆動される(例えば、特許文献1を参照)。このウェハの上方にこれと対向して研磨ヘッドが配設されており、研磨ヘッドは、ウェハの被研磨面と接触する研磨パッドを貼り付けた研磨部材と、これを柔軟に支えるドライブプレートおよびゴムシート(ダイアフラム)と、これらに空気圧を加えるための圧力室を構成するための内部空間が形成されたヘッドハウジングとを有して構成される。
ヘッドハウジングの下端外周においてドライブプレートおよびゴムシートの外周が接合され、ドライブプレートおよびゴムシートが内周部において研磨部材と結合されており、ヘッドハウジングの内部空間がこれらドライブプレートおよびゴムシートにより覆われて圧力室が形成されている。この結果、研磨部材はドライブプレートを介してヘッドハウジングに支持され、且つゴムシートを介して圧力室内の空気圧を均一に受ける。そして、ヘッドハウジングが回転駆動されるとドライブプレートを介して研磨部材に回転駆動力が伝達されて全体が回転されるようになっている。
このような構成の研磨装置を用いたウェハの研磨加工は、研磨パッドを回転させながらウェハチャックに回転保持されたウェハの被研磨面に当接させて行われ、このとき、研磨パッドは回転しながらウェハに対して水平方向へ往復運動をすることで、ウェハの全表面が均一に研磨加工される。
特開平11−156711号公報
ところで、研磨パッドがウェハに対してオーバーハングした(はみ出た)状態で研磨を行うと、ウェハの外周側に偏荷重が掛かるだけでなく、研磨パッドが貼り付けられた研磨部材も傾斜してしまう。このとき、研磨部材の傾斜に追従するようにドライブリングも傾斜するため、研磨時に発生する横方向の力に対して踏ん張りが利かず、研磨部材の振動が発生してしまう。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、研磨部材の姿勢をより安定させた研磨装置を提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る研磨装置は、被研磨物を保持する保持装置と、前記保持装置に保持された前記被研磨物を研磨可能な研磨部材を有する研磨ヘッドとを備え、前記研磨部材を前記被研磨物に当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨を行うように構成された研磨装置において、前記研磨ヘッドは、前記保持装置に保持された前記被研磨物と対向するように開口が形成されたヘッドハウジングと、前記ヘッドハウジングの内側に設けられて前記開口を塞ぐように前記研磨部材を保持する研磨部材保持部とを有し、前記研磨部材保持部は、略平板状に形成されて厚さ方向に弾性を有し前記ヘッドハウジングの内側部と前記研磨部材とに連結される複数の支持板を有し、前記複数の支持板はそれぞれ、前記研磨部材が前記被研磨物に当接するときに作用する外力に応じて弾性変形可能な厚さを有しており、前記複数の支持板は、前記被研磨物に向かう方向に互いに間隙をおいて平行に配置されており、前記ヘッドハウジングの内側部と前記研磨部材とに跨って連結されている。
なお、上述の発明において、前記研磨部材は、前記ヘッドハウジング内に給排される空気を利用して前記被研磨物に向かう方向へ往復移動可能に前記研磨部材保持部に保持されることが好ましい。
本発明によれば、研磨部材の姿勢をより安定させることができる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明に係る研磨装置の代表例であるCMP装置(化学的機械的研磨装置)を図1に示している。このCMP装置1は、被研磨物たるウェハ90をその上面側に着脱自在に吸着保持可能なウェハ保持装置95と、このウェハ保持装置95の上方位置に設けられ、ウェハ保持装置95上に保持されたウェハ90の被研磨面91と対向する研磨パッド65が取り付けられた研磨部材50を保持してなる研磨ヘッド30とを備えて構成されている。このCMP装置1では、研磨パッド65の寸法(直径)はウェハ90の寸法(直径)よりも小さく(すなわち研磨パッド65はウェハ90よりも小径であり)、研磨パッド65をウェハ90に接触させた状態で双方を相対移動させることにより、ウェハ90の被研磨面91(上面)全体を研磨できるようになっている。
これらウェハ保持装置95と研磨ヘッド30とを支持する支持フレーム20は、水平な基台21と、この基台21上にY方向(紙面に垂直な方向でこれを前後方向とする)に延びて設けられたレール(図示せず)上をY方向に移動自在に設けられた第1ステージ22と、この第1ステージ22から垂直(Z方向)に延びるように設けられた垂直フレーム23と、この垂直フレーム23の上部に設けられた第2ステージ24と、この第2ステージ24上から水平(X方向)に延びるように設けられた水平フレーム25と、この水平フレーム25上をX方向(左右方向)に移動自在に設けられた第3ステージ26とを有して構成されている。
第1ステージ22内には第1電動モータM1が設けられており、これを回転駆動することにより第1ステージ22を上記レールに沿ってY方向に移動させることができる。また、第3ステージ26内には第2電動モータM2が設けられており、これを回転駆動することにより第3ステージ26を水平フレーム25に沿ってX方向に移動させることができる。このため、上記電動モータM1,M2の回転動作を組み合わせることにより、第3ステージ26をウェハ保持装置95上方の任意の位置に移動させることが可能である。
ウェハ保持装置95は基台21上に設けられたテーブル支持部27から上方に垂直に延びて設けられた回転軸28の上端部に水平に取り付けられている。この回転軸28はテーブル支持部27内に設けられた第3電動モータM3を回転駆動することにより回転されるようになっており、これによりウェハ保持装置95をXY面(水平面)内で回転させることができる。
研磨ヘッド30は第3ステージ26から下方に垂直に延びて設けられたスピンドル29の下端部に取り付けられている。このスピンドル29は第3ステージ26内に設けられた第4電動モータM4を回転駆動することにより回転されるようになっており、これにより研磨ヘッド30全体を回転させて研磨パッド65をXY面(水平面)内で回転させることができる。
また研磨ヘッド30は、図2に示すように、スピンドル29の下端部に連結されたヘッドハウジング10と、ヘッドハウジング10の内側に設けられた研磨部材保持部40と、ヘッドハウジング10の開口部を塞ぐように研磨部材保持部40に保持された研磨部材50とを主体に構成される。ヘッドハウジング10は、下面側に(ウェハ保持装置95に保持されたウェハ90と対向するように)開口を有する有底円筒状に形成され、ボルトB1により連結部材11を介してスピンドル29の下端部に連結される。
連結部材11の中央部には、吸気口12が形成されており、スピンドル29の内部中央に貫通形成されたエア供給路80の空気がこの吸気口12を通過してヘッドハウジング10内(圧力室H)に供給されるようになっている。なお、エア供給路80は図示しないエア供給源に繋がっており、エア供給源から供給される空気によりヘッドハウジング10内の空気圧を所望の圧力に加圧調整できるようになっている。
研磨部材保持部40は、ヘッドハウジング10内の上側部に固定された上下の保持リング31,32と、研磨部材50における基準プレート51の上面側に固定された中央リング41および上下の固定リング42,43と、上部保持リング31とヘッドハウジング10との間に外周部が挟持されるとともに上部固定リング42と中央リング41との間に内周部が挟持された2枚のドライブプレート33,33と、上部保持リング31と下部保持リング32との間に外周側が挟持されるとともに上部固定リング42と下部固定リング43との間に内周側が挟持されたゴムシート36とを主体に構成される。
ドライブプレート33は、オーステナイト系ステンレス板等の金属板を用いて中央に円形孔を有する円盤状に形成され、その外周部が上部保持リング31とヘッドハウジング10との間で挟持されるとともに、内周部が上部固定リング42と中央リング41との間で挟持されて固定されるようになっている。ドライブプレート33には、同心円状に並んだ多数の開孔(図示せず)が形成されており、各開孔をヘッドハウジング10内の空気が通過できるようになっている。さらに、2枚のドライブプレート33はそれぞれ、各ドライブプレート33の外周側および内周側における間隙部にそれぞれ設けられたスペーサ(間座)34a,34bを介して、互いに平行に並ぶように連結される。
上部保持リング31は、ドライブプレート33と同じ外径を有するリング状に形成され、上面側が外周側の方で高い段差を有する平面状に形成されるとともに、下面側がゴムシート36を挟持可能な平面状に形成される。下部保持リング32も、ドライブプレート33と同じ外径を有するリング状に形成され、上面側がゴムシート36を挟持可能な平面状に形成されるとともに、下面側が研磨部材50における基準プレート51の形状に合わせた段差を有する平面状に形成される。また、ゴムシート36は、ドライブプレート33と同様の円盤状に形成される。
そして、2枚のドライブプレート33,33(並びにスペーサ34a)、上部保持リング31、ゴムシート36、および下部保持リング32を上側からこの順に並べて、ボルトB2により下部保持リング32をヘッドハウジング10内の上側部に固定することにより、各ドライブプレート33,33の外周部が上部保持リング31とヘッドハウジング10との間に挟持されるとともに、ゴムシート36の外周側が上部保持リング31と下部保持リング32との間に挟持され、各ドライブプレート33,33の外周部がヘッドハウジング10の内側部に連結される。
なお、ボルトB2に対しドライブプレート33の周方向へずれるようにして、複数のガイドピン35aが各ドライブプレート33,33の外周部およびスペーサ34a(並びに、上部保持リング31)を貫通するように配設され、上下のドライブプレート33,33において、(曲げ)弾性変形に拘わらずドライブプレート33の回転中心からの距離が一定になるようになっている。また、ガイドピン35aが貫通する各ドライブプレート33,33およびスペーサ34a(並びに、上部保持リング31)の孔部(角部分)にはRが形成され、各孔部近傍における応力集中を緩和するようになっている。
ところで、研磨部材50は、ドライブプレート33の下面内周側に連結される円盤状の基準プレート51と、この基準プレート51の下面に真空吸着により着脱自在に取り付けられる研磨工具60とを備えて構成される。基準プレート51は、下部外径がヘッドハウジング10の下端におけるフランジ10aの内径(すなわち、開口の径)より若干小さい径を有する段付円盤状に形成される。そして、基準プレート51がゴムシート36とともにヘッドハウジング10の開口を塞いでヘッドハウジング10内を密封状態にし、ヘッドハウジング10内に圧力室Hが形成される。これにより、基準プレート51の中央上面で圧力室H内の空気圧を受けて、ドライブプレート33の下面側に取付保持された基準プレート51、すなわち研磨部材50が上下方向(ウェハ90の被研磨面91へ向かう方向)へ往復移動できるようになっている。
中央リング41は、ドライブプレート33と同じ内径を有するリング状に形成され、下面側がドライブプレート33を挟持可能な平面状に形成される。上部固定リング42は、ドライブプレート33と同じ内径を有するリング状に形成され、上面側が内周側の方で高い段差を有する平面状に形成されるとともに、下面側がゴムシート36を挟持可能な平面状に形成される。下部固定リング43も、ドライブプレート33と同じ内径を有するリング状に形成され、上面側がゴムシート36を挟持可能な平面状に形成されるとともに、下面側が基準プレート51の上面に当接可能な平面状に形成される。
そして、中央リング41、2枚のドライブプレート33,33(並びにスペーサ34b)、上部固定リング42、ゴムシート36、および下部固定リング43を上側からこの順に並べて、ボルトB3により中央リング41を基準プレート51に固定することにより、各ドライブプレート33,33の内周部が上部固定リング42と中央リング41との間に挟持されるとともに、ゴムシート36の外周側が上部固定リング42と下部固定リング43との間に挟持され、各ドライブプレート33,33の内周部が研磨部材50の基準プレート51に連結される。このように基準プレート51はドライブプレート33を介してヘッドハウジング10に連結されており、スピンドル29の回転駆動力がドライブプレート33を介して基準プレート51に伝達される。
なお、ボルトB3に対しドライブプレート33の周方向へずれるようにして、複数のガイドピン35bが各ドライブプレート33,33の内周部およびスペーサ34b(並びに、上部固定リング42)を貫通するように配設され、上下のドライブプレート33,33において、(曲げ)弾性変形に拘わらずドライブプレート33の回転中心からの距離が一定になるようになっている。また、ガイドピン35bが貫通する各ドライブプレート33,33およびスペーサ34b(並びに、上部固定リング42)の孔部(角部分)にはRが形成され、各孔部近傍における応力集中を緩和するようになっている。
なお、基準プレート51の外周部から外方に張り出したフランジ51aの外径は、ヘッドハウジング10の下端内周部から内方に張り出したフランジ10aの内径よりも大きく形成されており、基準プレート51がヘッドハウジング10から抜け出ることがないようになっている。
研磨工具60は、基準プレート51とほぼ同じ外径を有する円盤状のキャリア部材61と、キャリア部材61の下側に取り付けられた円形のパッドプレート63とから構成される。キャリア部材61の下側には、パッドプレート63の形状に合わせた嵌合穴部(図示せず)が形成され、この嵌合穴部にOリング等を用いてパッドプレート63を嵌合させることにより、パッドプレート63がキャリア部材61に着脱可能に取り付けられる。
パッドプレート63は、樹脂製のプレート部材64と、プレート部材64の表面側(下面側)に貼り付けられた研磨パッド65とを有して構成され、前述したように、キャリア部材61の嵌合穴部に着脱可能に取り付けられる。また、パッドプレート63は、樹脂製のプレート部材64を用いた使い捨ての部材であり、このような使い捨ての部材を用いることで、キャリア部材61に対するパッドプレート63の着脱交換作業を容易にしている。
プレート部材64は、PET(ポリエチレン−テレフタラート)等の樹脂材料を用いて円盤形に形成され、ウェハ90の表面(被研磨面91)を平坦に研磨可能な研磨パッド65が両面接着テープ等を用いてプレート部材64の表面側(下面側)に貼り付けられている。なお、プレート部材64の材質は、研磨液に浸食されないものであれば問題ないが、手軽に入手でき加工がし易く、かつ廃棄するときに公害上の問題を起こしにくいものとしてPETが好ましい。研磨パッド65は、発泡ポリウレタン等の樹脂材料を用いてプレート部材64とほぼ同じ外径を有する円盤形に形成され、研磨パッド65の表面(下面)にウェハ90の表面(被研磨面91)に当接して研磨を行う研磨面66が形成される。
基準プレート51の内部には下面側に複数の吸着開口を有する空気吸入路71が形成されており、この空気吸入路71は、基準プレート51の中央上面にボルトB4を用いて取り付けられた中心部材45まで延びて、ヘッドハウジング10の圧力室H側に開口している。この開口部にはスピンドル29のエア供給路80内を延びた吸入管72が接続されており、基準プレート51の下面側にキャリア部材61を位置させた状態でこの吸入管72から空気を吸入(排出)することにより、キャリア部材61を基準プレート51に吸着取り付けできるようになっている。ここで、キャリア部材61は基準プレート51との間に設けられたセンターピンP1と位置決めピンP2とにより芯出しと回転方向の位置決めとがなされる。
また、エア供給路80内には図示しない研磨剤供給装置と繋がる研磨剤供給管81が延びており、スピンドル29と中心部材45との間に位置する接続具82を介して、中心部材45を貫通して設けられた流路83や、センターピンP1内を貫通する流路84と繋がっている。
このような構成のCMP装置1を用いてウェハ90の研磨を行うには、先ずウェハ保持テーブル95の上面に研磨対象となるウェハ90を吸着取り付けし(このときウェハ90の中心はウェハ保持テーブル95の回転中心に一致させる)、電動モータM3を駆動してウェハ保持テーブル95を回転させる。次に電動モータM1〜M2を駆動して第3移動ステージ26をウェハ90の上方に位置させ、電動モータM4によりスピンドル29を駆動して研磨ヘッド30を回転させる。続いて研磨ヘッド30を降下させ、研磨パッド65の下面(研磨面66)をウェハ90の上面(被研磨面91)に押し当てるようにする。
次に、エア供給源からヘッドハウジング10内に空気を供給したり、真空源を利用してヘッドハウジング10内から空気を排出したりして、圧力室H内の空気圧を調整しウェハ90と研磨パッド65との接触圧を所定の値に設定する。そして、電動モータM1,M2を駆動して研磨ヘッド30をXY方向(ウェハ90と研磨パッド65との接触面の面内方向)に揺動させる。このとき同時に、研磨剤供給装置より研磨剤(シリカ粒を含んだ液状のスラリー)を圧送し、研磨パッド65の下面側に研磨剤を供給させる。これにより、ウェハ90の被研磨面91は、研磨剤の供給を受けつつウェハ90自身の回転運動と研磨ヘッド30の(すなわち研磨パッド65の)回転及び揺動運動とにより研磨される。
このようにしてウェハ90の被研磨面91の研磨を行っているときに、研磨パッド65を有する研磨部材50は、ドライブプレート33,33を介してヘッドハウジング10に支持されているため、ドライブプレート33,33の弾性変形により被研磨面91の傾きや凹凸に応じて研磨部材50の姿勢が変動し、被研磨面91の均一な研磨を行う。
ところで、従来の研磨装置においては、前述したように、研磨パッドがウェハに対してオーバーハングした(はみ出た)状態で研磨を行うと、ウェハの外周側に偏荷重が掛かるだけでなく、研磨パッドが貼り付けられた研磨部材も傾斜してしまう。このとき、研磨部材の傾斜に追従するようにドライブリングも傾斜するため、研磨時に発生する横方向の力に対して踏ん張りが利かず、研磨部材の振動が発生してしまう。そこで、研磨部材の振動を抑えるため、複数のドライブリングを重ね合わせることも考えられるが、バネ定数が大きくなり、低圧研磨においてドライブリングのバネ定数の大きさが無視できない状態となる。
これに対し、以上のような構成のCMP装置1によれば、2枚のドライブプレート33,33がそれぞれ、スペーサ34a,34bを介して互いに平行に並ぶように連結されるため、研磨時に発生する横方向の力に対して剛性が増すことから、研磨部材50の姿勢をより安定させることが可能になる。特に、ヘッドハウジング10内に給排される空気を利用してウェハ90に向かう方向へ往復移動可能な研磨部材50に本発明を適用することで、高い効果を得ることができる。
なお、2枚のドライブプレート33,33を用いることで、研磨部材50の弾性変位量は(同じ板厚で)1枚のドライブプレートを用いた場合に比べて小さくなるが、2枚のドライブプレート33,33を平行に離して配置することで、バネ定数は(同じ板厚で)1枚のドライブプレートを用いた場合と同様に考えることができることから、2枚のドライブプレートを重ねる場合と比べてバネ定数を小さくすることが可能になる。また、互いに平行な2枚のドライブプレート33,33を用いることにより、研磨時に発生する横方向の力に対し剛性が増して、研磨部材50がウェハ90に対して真っ直ぐに移動するようになるため、ウェハ90の表面が全体的に湾曲していても、ウェハ90表面の凸部分を選択的に研磨することが可能になることから、ウェハ90表面の段差解消性を向上させることができる。
なお、上述の実施形態において、被研磨物として円盤状の半導体ウェハ90を用いているが、これに限られるものではなく、ガラス基板のように方形板状に形成されていてもよい。
また、上述の実施形態において、2枚のドライブプレート33,33を用いているが、これに限られるものではなく、3枚以上の複数のドライブプレートを用いるようにしてもよい。
本発明に係る研磨装置の一例であるCMP装置の正面図である。 CMP装置に構成される研磨ヘッドの正面図(断面図)である。
符号の説明
1 CMP装置(研磨装置)
30 研磨ヘッド
33 ドライブプレート(支持板)
40 研磨部材保持部
50 研磨部材
63 パッドプレート 64 プレート部材
65 研磨パッド 66 研磨面
90 ウェハ(被研磨物)
95 ウェハ保持装置

Claims (2)

  1. 被研磨物を保持する保持装置と、前記保持装置に保持された前記被研磨物を研磨可能な研磨部材を有する研磨ヘッドとを備え、前記研磨部材を前記被研磨物に当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨を行うように構成された研磨装置において、
    前記研磨ヘッドは、前記保持装置に保持された前記被研磨物と対向するように開口が形成されたヘッドハウジングと、前記ヘッドハウジングの内側に設けられて前記開口を塞ぐように前記研磨部材を保持する研磨部材保持部とを有し、
    前記研磨部材保持部は、略平板状に形成されて厚さ方向に弾性を有し前記ヘッドハウジングの内側部と前記研磨部材とに連結される複数の支持板を有し、
    前記複数の支持板はそれぞれ、前記研磨部材が前記被研磨物に当接するときに作用する外力に応じて弾性変形可能な厚さを有しており、
    前記複数の支持板は、前記被研磨物に向かう方向に互いに間隙をおいて平行に配置されており、前記ヘッドハウジングの内側部と前記研磨部材とに跨って連結されることを特徴とする研磨装置。
  2. 前記研磨部材は、前記ヘッドハウジング内に給排される空気を利用して前記被研磨物に向かう方向へ往復移動可能に前記研磨部材保持部に保持されることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5408790B2 (ja) * 2009-03-06 2014-02-05 エルジー・ケム・リミテッド フロートガラス研磨システム
JP5408788B2 (ja) * 2009-03-06 2014-02-05 エルジー・ケム・リミテッド フロートガラス研磨システム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3076291B2 (ja) * 1997-12-02 2000-08-14 日本電気株式会社 研磨装置
JP2000343422A (ja) * 1999-06-04 2000-12-12 Mitsubishi Materials Corp ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
JP4402228B2 (ja) * 1999-12-21 2010-01-20 パナソニック株式会社 研磨工具、研磨装置および研磨方法
JP2007152498A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Nikon Corp 研磨装置、研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス

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