JP2000343422A - ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 - Google Patents

ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法

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JP2000343422A
JP2000343422A JP15880299A JP15880299A JP2000343422A JP 2000343422 A JP2000343422 A JP 2000343422A JP 15880299 A JP15880299 A JP 15880299A JP 15880299 A JP15880299 A JP 15880299A JP 2000343422 A JP2000343422 A JP 2000343422A
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wafer
diaphragm
head
thin plate
polishing
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Kanji Hosoki
寛二 細木
Hiroshi Shibatani
博志 柴谷
Kazuo Iizuka
和男 飯塚
Masahito Komazaki
雅人 駒崎
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Mitsubishi Materials Corp
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32Retaining rings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハを安定して研磨することができるウ
ェーハ研磨装置及びその製造方法を提供することを目的
としている。 【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド1は、ヘッド本体2
と、ヘッド本体2内に張られたダイヤフラム5と、ダイ
ヤフラム5に固定されこのダイヤフラム5とともにヘッ
ド軸線方向に変位可能に設けられ、ウェーハWの一面を
保持するキャリア6と、キャリア6の外周に同心状に配
置されるとともにダイヤフラム5に固定されダイヤフラ
ム5とともにヘッド軸線方向に変位可能に設けられたリ
テーナリング7と、ダイヤフラム5上面に固定された円
環状の薄板20とを備えている。ウェーハWの研磨時に
おけるダイヤフラム5に作用するねじれは薄板20によ
って抑えられるのでウェーハWは安定して研磨される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおける、半導体ウェーハ表面を研磨する装置に用い
られるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造装置の高集積化に伴う
パターンの微細化が進んでおり、特に多層構造の微細な
パターンの形成が容易かつ確実に行われるために、製造
工程中における半導体ウェーハの表面を極力平坦化させ
ることが重要となってきている。その場合、表面の膜を
研磨するために平坦化の度合いが高い化学機械的研磨法
(CMP法)が脚光を浴びている。
【0003】CMP法とは、砥粒剤としてSiO2 を用
いたアルカリ溶液やSeO2 を用いた中性溶液、あるい
はAl2O3を用いた酸性溶液等を用いて化学的・機械的
にウェーハ表面を研磨し、平坦化する方法であるが、こ
の方法に用いられるウェーハ研磨装置として、例えば図
8に示されるものがある。
【0004】図8において、ウェーハ研磨装置100
は、研磨すべきウェーハWを保持したウェーハ保持ヘッ
ド101と、円盤状に形成されたプラテン103上面に
全面にわたって貼付された研磨パッド102とを備えて
いる。このうちウェーハ保持ヘッド101は、ヘッド駆
動機構であるカルーセル104下部に複数取り付けられ
たものであり、スピンドル111によって回転可能に支
持され、研磨パッド102上で遊星回転されるようにな
っている。なおこの場合、プラテン103の中心位置と
ウェーハ保持ヘッド101の公転中心とを偏芯させて設
置することも可能である。
【0005】プラテン103は、基台105の中央に水
平に配置されており、この基台105内に設けられたプ
ラテン駆動機構により軸線まわりに回転されるようにな
っている。基台105の側方には支柱107が設けられ
ているとともに、支柱107の間には、カルーセル駆動
機構110を支持する上側取付板109が配置されてい
る。カルーセル駆動機構110は、下方に設けられたカ
ルーセル104を軸線まわりに回転させる機能を有して
いる。
【0006】基台105からは、突き合わせ部112が
上方に突出するように配置されており、突き合わせ部1
12の上端には間隔調整機構113が設けられている。
一方、突き合わせ部112の上方には係止部114が対
向配置されている。この係止部114は上側取付板10
9に固定されているとともに上側取付板109から下方
に突出する構成となっている。そして、この間隔調整機
構113を調節し、突き合わせ部112と係止部114
とを当接させることにより、ウェーハ保持ヘッド101
と研磨パッド102との距離寸法を適切なものとしてい
る。そして、ウェーハ保持ヘッド101に保持されたウ
ェーハWと研磨パッド102表面とを当接させるととも
に、カルーセル104とプラテン103とを回転させる
ことによってウェーハWは研磨される。またウェーハ保
持ヘッド101は、ヘッド本体内に張られたダイヤフラ
ムと、ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムととも
にヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウ
ェーハWの一面を保持するためのキャリアとを備えたも
のである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような、ウェーハ
保持ヘッド101とプラテン103とをそれぞれ回転さ
せることにより研磨パッド102でウェーハWを研磨す
る構成を持つウェーハ研磨装置100において、ウェー
ハWを均一に研磨するためには、ウェーハWの研磨面内
を研磨パッド102が当接して回転する相対速度が面内
で均一になる条件(以降、面内速度均一条件と言う)で
研磨する必要がある。面内速度均一条件とは、ウェーハ
保持ヘッド101の角速度Rh、プラテン103の角速
度Rp、カルーセル104の角速度Rcとした場合、 Rp=Rh+Rc (1) の関係が成り立つ条件である。この条件で研磨を行った
時、理想的な装置構成においては、ウェーハWは均一に
研磨される。またこの時、ウェーハWはもとよりウェー
ハ保持ヘッド101に回転力は生じない。従って、ヘッ
ド構成要素であるダイヤフラムに回転方向のねじれは生
じない。ところが、装置を構成する部品や組付けの精
度、あるいは副資材等の影響により、面内速度均一条件
で研磨しても、ウェーハWが均一に研磨されない場合が
ある。その場合、敢えて面内速度が不均一になる条件で
研磨することがある。面内速度が不均一になる条件と
は、(1)式の関係が成り立たない速度条件である。通
常、面内速度が不均一になると、ウェーハWの外周側が
優先的に研磨される傾向がある。よって、面内速度均一
条件でのウェーハWの研磨状態が、ウェーハW外周側の
研磨レートが中心部に対して遅い場合、つまり、ウェー
ハW中心部が優先的に研磨される傾向がある場合に、面
内速度を不均一にすることが有効となる。この知見に基
づき、面内速度が不均一になる条件で研磨をした場合、
従来ヘッドでは、ウェーハWの外周側が優先的に研磨さ
れる傾向にならなかった。これは、面内速度が不均一な
ために生じた回転力により、ダイヤフラムがねじれてし
まい、研磨が不安定になることに起因している。また、
研磨初期に各回転が定常速度に達しない過渡期にも結果
的に面内速度が不均一になる状態が発生し、その間研磨
は不安定になる。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ダイヤフラムのねじれによる研磨の不安定さ
を抑制し、ウェーハを安定して研磨することができるウ
ェーハ研磨装置及びその製造方法を提供することを目的
としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、表面に研磨パッドが貼付
されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持して前記
研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェーハ保持
ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラ
テンとをそれぞれ回転させることにより前記ウェーハを
研磨するウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保持
ヘッドは、天板部と該天板部の外周下方に設けられた筒
状の周壁部とからなるヘッド本体と、前記ヘッド本体内
にヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラムと、前
記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される流
体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構と、
前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
ーハの一面を保持するためのキャリアと、前記ダイヤフ
ラム上面に設けられた円環状の薄板と、この薄板を、前
記ダイヤフラムを介して前記キャリアと前記ヘッド本体
とに固定する固定手段を備えたことを特徴とする。
【0010】本発明によれば、ダイヤフラムは薄板によ
って回転方向のねじれが抑えられるので、ウェーハは安
定して研磨される。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記薄板には、平面中心
側から回転方向に向かって延びる複数の穴部が円環状に
配されていることを特徴とする。
【0012】本発明によれば、薄板に平面中心側から回
転方向に向かって延びる複数の穴部を設け、穴部どうし
の連結部がたわむことによりこの薄板は弾性変形可能と
なる。したがってダイヤフラムの弾性伸縮は維持される
ので、キャリアの軸線方向への変位は妨げられない。ま
た、ウェーハ保持ヘッドに保持されたウェーハが研磨パ
ッドに当接しつつ回転されている状態においては、ダイ
ヤフラムに作用する回転方向のねじれが低減され、安定
したウェーハ研磨が行われる。
【0013】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記穴部は、前記キャリ
アと前記ヘッド本体周壁部との間隙の上方に位置してい
ることを特徴とする。
【0014】本発明によれば、穴部をキャリアと周壁部
との間隙の上方に位置させたことにより、穴部近傍にお
ける薄板の弾性変形は安定して行われる。
【0015】請求項4に記載の発明は、表面に研磨パッ
ドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持
して前記研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェ
ーハ保持ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと
前記プラテンとをそれぞれ回転させることにより前記ウ
ェーハを研磨するウェーハ研磨装置であって、前記ウェ
ーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下方に設け
られた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、前記ヘッ
ド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラ
ムと、前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成
される流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整
機構と、前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラム
とともにヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨す
べきウェーハの一面を保持するためのキャリアと、前記
周壁部の内壁と前記キャリアの外周との間に同心状に配
置されるとともに、前記ダイヤフラムに固定され前記ダ
イヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設けら
れ、研磨時には研磨パッドに当接するリテーナリング
と、前記ダイヤフラム上面に設けられた円環状の薄板
と、この薄板を、前記ダイヤフラムを介して前記キャリ
アと前記リテーナリングと前記ヘッド本体とに固定する
固定手段を備えたことを特徴とする。
【0016】本発明によれば、ダイヤフラムは薄板によ
って回転方向のねじれが抑えられるので、ウェーハは安
定して研磨される。
【0017】請求項5に記載の発明は、請求項4に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記薄板には、平面中心
側から回転方向に向かって延びる複数の穴部が、前記薄
板とリテーナリングとを固定する固定手段の半径方向の
内方と外方とにそれぞれ円環状に配されていることを特
徴とする。
【0018】本発明によれば、薄板に平面中心側から回
転方向に向かって延びる複数の穴部を設け、穴部どうし
の連結部がたわむことによりこの薄板は弾性変形可能と
なる。したがってダイヤフラムの弾性伸縮は維持される
ので、キャリア及びリテーナリングの軸線方向への変位
は妨げられない。また、ウェーハ保持ヘッドに保持され
たウェーハが研磨パッドに当接しつつ回転されている状
態においては、ダイヤフラムに作用する回転方向のねじ
れが低減され、安定したウェーハ研磨が行われる。
【0019】請求項6に記載の発明は、請求項5に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記内方に配された穴部
は前記キャリアと前記リテーナリングとの間隙の上方に
位置しているとともに、前記外方に配された穴部は前記
リテーナリングと前記ヘッド本体周壁部との間隙の上方
に位置していることを特徴とする。
【0020】本発明によれば、穴部をキャリアとリテー
ナリングとの間隙の上方及びリテーナリングと周壁部と
の間隙の上方に位置させたことにより、穴部近傍におけ
る薄板の弾性変形は安定して行われる。
【0021】請求項7に記載の発明は、請求項1、2、
3、4、5、6のいずれかに記載のウェーハ研磨装置で
あって、前記ダイヤフラムと薄板とはスペーサーを介し
て固定されていることを特徴とする。
【0022】本発明によれば、スペーサーを設けたこと
により薄板とダイヤフラムとは安定して連結されるとと
もに、ダイヤフラムに固定される際の薄板の変形は防止
される。
【0023】請求項8に記載の発明は、請求項2、3、
5、6、7のいずれかに記載のウェーハ研磨装置であっ
て、前記複数の穴部の回転方向の幅は、隣接する穴部ど
うしの連結部の幅より大きく形成されていることを特徴
とする。
【0024】本発明によれば、穴部の回転方向の幅を隣
接する穴部どうしの連結部の幅より大きく形成すること
によって連結部のたわみが容易になるので、ダイヤフラ
ムの弾性伸縮の維持も容易になる。
【0025】請求項9に記載の発明は、表面に研磨パッ
ドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持
して前記研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェ
ーハ保持ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと
前記プラテンとをそれぞれ回転させることにより前記ウ
ェーハを研磨するウェーハ研磨工程を含んだウェーハ製
造方法であって、前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と
該天板部の外周下方に設けられた筒状の周壁部とからな
るヘッド本体と、前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し
垂直に張られたダイヤフラムと、前記ダイヤフラムと前
記ヘッド本体との間に形成される流体室に満たされた流
体圧力を調整する圧力調整機構と、前記ダイヤフラムに
固定されこのダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変
位可能に設けられ、研磨すべきウェーハの一面を保持す
るためのキャリアと、前記ダイヤフラム上面に設けられ
た円環状の薄板と、この薄板を、前記ダイヤフラムを介
して前記キャリアと前記ヘッド本体とに固定する固定手
段を備えており、このウェーハ保持ヘッドに保持させた
ウェーハを前記研磨パッドに当接させつつ回転させると
ともに、前記ダイヤフラムに作用する回転方向のねじれ
を前記薄板によって低減させつつ研磨を行うことを特徴
とする。
【0026】本発明によれば、ウェーハ研磨はダイヤフ
ラムに作用する回転方向のねじれを薄板によって低減さ
せつつ行われるので、ウェーハを安定して研磨すること
ができ、精度のよいウェーハ研磨を行うことができる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法を図面を参照し
て説明する。図1は本発明のウェーハ研磨装置の一実施
形態のうちウェーハ保持ヘッド1を示す断面図である。
また、図2は薄板20近傍の要部拡大図であり、図3は
薄板20を説明するための平面図である。なおこのウェ
ーハ保持ヘッド1は、例えば図8に示したカルーセル1
04に設置されるものである。
【0028】図1、図2において、ウェーハ保持ヘッド
1は、天板部3及び筒状に形成された周壁部4からなる
ヘッド本体2と、ヘッド本体2の内部に張られた弾性体
からなるダイヤフラム5と、ダイヤフラム5の下面に固
定された円盤状のキャリア6と、周壁部4の内壁とキャ
リア6の外周面に同心状に設けられた円環状のリテーナ
リング7と、ダイヤフラム5の上面に設けられた円環状
の薄板20とを備えている。
【0029】ヘッド本体2は、円板状の天板部3と天板
部3の外周下方に固定された筒状の周壁部4とから構成
され、ヘッド本体2の下端部は開口されて中空になって
いる。天板部3は、カルーセルに連結されるための連結
部であるシャフト部9に同軸に固定されており、シャフ
ト部9には、流路15が鉛直方向に形成されている。こ
のシャフト部9の外周面には、おねじ部8が形成されて
いる。また、周壁部4の半径方向内方下部には、全周に
わたって段部4a及び半径方向内方に突出された円環状
の係止部10が形成されている。
【0030】繊維補強ゴムなどの弾性材料からなるダイ
ヤフラム5は円環状または円板状に形成されたものであ
る。また、ダイヤフラム5上方には流体室14が形成さ
れており、シャフト部9に形成された流路15と連通さ
れている。そして、流体室14内部に、圧力調整機構3
0から流路15を通して、空気をはじめとする流体が供
給されることによって、流体室14内部の圧力は調整さ
れる。
【0031】セラミック等の高剛性材料からなるキャリ
ア6は円盤状に一定の厚さで形成されており、下面には
ウェーハWを付着させるためのウェーハ付着シート6a
を備えている。また、リテーナリング7は、周壁部4の
内壁とキャリア6の外周面との間に円環状に形成されて
おり、周壁部4の内壁との間及びキャリア6の外周面と
の間に僅かな隙間を空けて、周壁部4及びキャリア6と
同心状に配置されている。またリテーナリング7は、上
端面及び下端面が水平に形成されている。
【0032】ダイヤフラム5の上面に設けられた薄板2
0は例えばステンレス鋼などの剛性を有する材質からな
っており、円環状に形成されたものである。この薄板2
0の内側は、固定手段であるキャリア固定リング12及
びキャリア固定ボルト12aによってダイヤフラム5を
介してキャリア6に固定されている。このとき、ダイヤ
フラム5と薄板20との間にはキャリア用スペーサー2
1aが介在されており、薄板20がダイヤフラム5上面
に設置される際の薄板20の変形を防止するようになっ
ている。
【0033】同様に、薄板20の半径方向中間部分とリ
テーナリング7とは、ダイヤフラム5を介して固定手段
であるリテーナリング固定リング13及びリテーナリン
グ固定ボルト13aによって連結されており、薄板20
の外側と周壁部4の内壁に形成された段部4aとは、ダ
イヤフラム5を介して固定手段であるダイヤフラム固定
リング11及びダイヤフラム固定ボルト11aによって
固定されている。そして、リテーナリング固定ボルト1
3a及びダイヤフラム固定ボルト11aによる連結部分
の薄板20とダイヤフラム5との間にはリテーナリング
用スペーサー21b及びヘッド本体用スペーサー21c
が介在されており、薄板20がダイヤフラム5上面に設
置される際の変形を防止するようになっている。
【0034】キャリア固定リング12の上部には円環状
に段部31が形成されており、天板部3から鉛直方向に
挿通されたナット19、スぺーサー19aによって固定
されているストッパーボルト18の下端に形成された段
部18aと係合されるようになっている。そして、ウェ
ーハ保持ヘッド1が、例えば昇降機構によって上昇し、
キャリア6などの自重及び流体室14内部の圧力によっ
てダイヤフラム5が下方にたわんでも、段部31と段部
18aとが係合することにより、ダイヤフラム5に過剰
な力を作用させないようになっている。
【0035】リテーナリング7の外周面には段部7aが
形成されており、ウェーハ保持ヘッド1が昇降機構によ
って上昇した際、リテーナリング7の自重及び流体室1
4内部の圧力によってダイヤフラム5が局所的にたわん
でも、段部7aと係止部10とが係合することによっ
て、ダイヤフラム5に局所的に過剰な力を作用させない
ようになっている。そして、これらキャリア6及びリテ
ーナリング7は、ダイヤフラム5の弾性変形によって軸
線方向に移動可能となったフローティング構造となって
いる。
【0036】図3に示すように、薄板20は円環状に形
成されており、平面中心側から回転方向に向かって延び
る複数の穴部22が円環状に設けられている。この穴部
22は、薄板20とリテーナリング7とを固定するリテ
ーナリング固定ボルト用穴13bの半径方向の内方、す
なわちリテーナリング固定ボルト用穴13bとキャリア
固定ボルト用穴12bとの間に円環状に配された内側穴
部22aと、リテーナリング固定ボルト用穴13bの半
径方向の外方、すなわちリテーナリング固定ボルト用穴
13bとダイヤフラム固定ボルト用穴11bとの間に円
環状に配された外側穴部22bとからなっている。
【0037】そして、内側穴部22aは図2に示すキャ
リア6とリテーナリング7との間隙32aのほぼ上方に
配されており、一方、外側穴部22bはリテーナリング
7と周壁部4との間隙32bのほぼ上方に配されてい
る。
【0038】内側穴部22aはほぼ長方形状に形成され
たものであり、その長手方向が矢印y1で示すウェーハ
保持ヘッド1の回転方向に向けられて設けられている。
また、それぞれの穴部22aは等間隔に配置されている
とともに、隣接する穴部22aどうしの連結部23aの
幅は、穴部22aの回転方向の幅h1より小さくなるよ
うに形成されている。
【0039】一方、外側穴部22bはほぼ三角形状に形
成されたものであり、その長手方向が矢印y1で示すウ
ェーハ保持ヘッド1の回転方向に向けられ、頂点に相当
する部分が半径方向内側に向けられているとともに底辺
に相当する部分が半径方向外側に向けられている。ま
た、それぞれの穴部22bは等間隔に配置されていると
ともに、隣接する穴部22bどうしの連結部23bの幅
は、穴部22bの回転方向の幅h2より小さくなるよう
に形成されている。
【0040】このように構成されたウェーハ保持ヘッド
1は、おねじ部8をスピンドルに螺着することによって
カルーセルに連結される。このウェーハ保持ヘッド1を
用いてウェーハWの研磨を行う場合、まずウェーハW
は、キャリア6の下面に設けられたウェーハ付着シート
6aに付着される。そして、ウェーハWはリテーナリン
グ7によって周囲を係止されつつ、その表面をプラテン
103上面に貼付された研磨パッド102に当接させら
れる。なお、研磨パッド102の材質には、従来よりウ
ェーハの研磨に使用されていたものであればいずれでも
良く、例えばポリエステル等からなる不織布にポリウレ
タン樹脂等の軟質樹脂を含浸させたベロアタイプパッ
ド、ポリエステル等の不織布を基材としてその上に発泡
ポリウレタン等からなる発泡樹脂層を形成したスエード
タイプパッド、あるいは独立発泡させたポリウレタン等
からなる発泡樹脂シートが使用される。
【0041】次に、圧力調整機構30から空気などの流
体を流路15に供給させる。供給された流体は流体室1
4に流入され、流体室14内の圧力を調節する。キャリ
ア6及びリテーナリング7はダイヤフラム5に支持され
た、それぞれ独立して上下方向に変位可能なフローティ
ング構造となっており、流体室14内部の圧力によって
キャリア6及びリテーナリング7の研磨パッド102へ
の押圧圧力が調節可能となっている。
【0042】このとき薄板20には、キャリア6とリテ
ーナリング7との間隙32aの上方及びリテーナリング
7とヘッド本体2の周壁部4との間隙32bの上方に位
置するように円環状に配された内側穴部23a及び外側
穴部23bが形成されているため、薄板20は軸線方向
に弾性変形可能となっており、そのためダイヤフラム5
に固定されたキャリア6及びリテーナリング7の軸線方
向への変動すなわちフローティング効果は妨げられない
ようになっている。
【0043】さらに、内側穴部23a及び外側穴部23
bのそれぞれの回転方向の幅h1、h2が、連結部23
a、23bの幅より大きくなるように形成されているの
で、薄板20の軸線方向への弾性変形はさらに容易に実
現されるようになっている。そのため、キャリア6及び
リテーナリング7は安定したフローティング効果を得る
ことができる。
【0044】そして、キャリア6及びリテーナリング7
の研磨パッド102への押圧圧力を調節しつつプラテン
103を回転させるとともにウェーハ保持ヘッド1を遊
星回転させ、これと同時に、図示しない研磨剤供給手段
から研磨剤を研磨パッド102表面やウェーハWの研磨
面に供給させることによりウェーハWは研磨される。
【0045】このとき、面内速度を不均一にする条件を
用いると、研磨されるウェーハWと研磨パッド102と
の速度差がウェーハW面内で一定にならないことによっ
て、ウェーハWを保持したキャリア6には回転力が生じ
るとともに、リテーナリング7にも回転力が生じる。こ
れにともなってダイヤフラム5はヘッド本体2に対して
ねじられるが、キャリア6とリテーナリング7とヘッド
本体2の周壁部4とに固定された薄板20によって、ダ
イヤフラム5に作用するねじれは低減されている。
【0046】また、内側穴部22a及び外側穴部22b
は、それぞれの穴の長手方向が中心側からウェーハ保持
ヘッド1の回転方向に向かって延びるように形成されて
いるため、ウェーハ保持ヘッド1が回転された場合にお
いてもダイヤフラム5に作用するねじれは確実に抑えら
れる。
【0047】このように、ダイヤフラム5の上面に円環
状の薄板20を設け、この薄板20をダイヤフラム5と
ともにキャリア6とリテーナリング7とヘッド本体2の
周壁部4とに固定させたため、ダイヤフラム5に作用す
る回転方向のねじれは薄板20によって抑えられ、ウェ
ーハWは安定して研磨される。
【0048】薄板20に円環状に配置させた穴部22を
設けて架橋構造としたことにより、薄板20のヘッド軸
線方向への弾性変形が可能となるので、これにともなっ
てダイヤフラム5に固定されたキャリア6及びリテーナ
リング7のヘッド軸線方向への変位は維持される。
【0049】一方、ウェーハ保持ヘッド1が回転してい
る状態においては、ダイヤフラム5に作用する回転方向
のねじれが低減され、安定したウェーハWの研磨を行う
ことができる。
【0050】また、内側、外側穴部22a、22bの回
転方向の幅h1、h2を、それぞれ隣接する穴部の連結
部23a、23bより大きく設けることにより、薄板2
0のヘッド軸線方向への弾性変形はさらに容易に行われ
る。すなわち、ダイヤフラム5のねじれ抑え効果を損な
わない程度に薄板20全体に対する穴部22の占有面積
を大きくとることにより、ダイヤフラム5に固定された
キャリア6及びリテーナリング7のフローティング効果
は安定して実現され、精度のよいウェーハWの研磨を行
うことができる。
【0051】薄板20の穴部22を図4に示すように設
けることも可能である。すなわち図4に示す薄板20’
において、内側穴部22c及び外側穴部22dのそれぞ
れの回転方向の幅h3及びh4は、図3に示した薄板2
0の穴部22a、22bの幅h1、h2より大きく形成
されている。そしてこれら内側、外側穴部22c、22
dは、薄板20’の中心側から半径方向外側に向かって
ウェーハ保持ヘッド1の回転方向(矢印y2方向)に延
びるように形成されている。すなわち、それぞれほぼ平
行四辺形状に形成された穴部22c、22dは、その短
辺部をウェーハ保持ヘッド1の回転方向に向けるように
形成されている。また、内側、外側穴部22c、22d
の回転方向の幅h3、h4は、隣接するそれぞれの穴部
の連結部23c、23dの回転方向の幅より大きくなる
ように設けられている。このように、薄板に設けられる
穴部の数や大きさをかえても同様の効果を得ることがで
きる。
【0052】なお、薄板20(20’)に歪みゲージな
どのセンサを取り付け、ウェーハWの研磨抵抗を測定し
つつ研磨を行うことも可能である。
【0053】次に、本発明のウェーハ研磨装置を用いる
ことによって従来では実現できなかった面内速度不均一
条件でのウェーハW外周側の優先的研磨が可能であるこ
とを図5、図6、図7を用いて説明する。なおこれらの
図に示すグラフにおいて、縦軸はウェーハWの研磨レー
トを、横軸はウェーハWの中心からの距離を示してい
る。
【0054】また、従来のウェーハ保持ヘッドとは、本
発明に係わるウェーハ保持ヘッド1において薄板20を
除いた状態のウェーハ保持ヘッドである。
【0055】図5に、従来のウェーハ保持ヘッドを用い
てウェーハWの研磨を行った場合の実験結果を示す。面
内速度均一条件においては、図5(a)に示すようにウ
ェーハWは均一に研磨される。一方、面内速度不均一条
件でウェーハWの研磨を行った場合、知見に基づけばウ
ェーハWの外周側のみが優先的に研磨されることが予想
されるが、実際には図5(b)に示すようにウェーハW
の外周側と中心近傍とが過研磨状態となって、所望の研
磨面を得ることができない。
【0056】次に、薄板20を取り付けた状態のウェー
ハ保持ヘッド(トルクシムヘッド)を用いてウェーハW
の研磨を行った場合の実験結果を図6に示す。図6
(a)に示すように、面内速度不均一条件においては理
論通りウェーハWが均一に研磨されることは、ウェーハ
保持ヘッドに薄板20が取り付けられていない状態と同
様である。一方、図6(b)に示すように、薄板20を
取り付け、面内速度不均一条件で研磨を行った場合に
も、知見通りウェーハWは外周側のみが優先的に研磨さ
れることが分かる。すなわち、薄板20を設けることに
よってダイヤフラムのねじれが抑えられるため、研磨が
安定したことを示している。
【0057】そこで実際の適用例として、面内速度均一
条件においても、装置を構成する部材の影響によりウェ
ーハW外周側の研磨レートが中心部に対して遅い場合
に、本発明のウェーハ研磨装置に係わるウェーハ保持ヘ
ッド1を用いた場合の実験結果を図7に示す。図7
(a)は、薄板20が取り付けられたウェーハ保持ヘッ
ド1において面内速度均一条件下でウェーハWの研磨を
行った時の研磨結果であって、ウェーハW外周側の研磨
レートが中心部より遅いことが分かる。一方、面内速度
不均一条件で研磨を行った場合、図7(b)に示すよう
に、ウェーハWの外周側が優先的に研磨され、ウェーハ
Wはほぼ均一に研磨された所望の研磨面を得ることがで
きる。
【0058】以上より、面内速度不均一条件で研磨を行
った場合、従来では実現できなかったウェーハWの外周
側が優先的に研磨される傾向が、ウェーハ保持ヘッドの
ダイヤフラム上面に薄板20を設け、ダイヤフラム5の
ねじれを低減させることによって実現することができ
る。したがって、面内速度均一条件で研磨してもウェー
ハW中心部が優先的に研磨される傾向を持つ装置で、面
内速度が不均一になる条件を用いることによって、均一
に研磨された所望の研磨面に改善することができる。
【0059】
【発明の効果】本発明のウェーハ研磨装置及びウェーハ
製造方法は、以下のような効果を有するものである。請
求項1に記載の発明によれば、ダイヤフラムは薄板によ
って回転方向のねじれが抑えられるので、ウェーハは安
定して研磨される。
【0060】請求項2に記載の発明によれば、薄板に平
面中心側から回転方向に向かって延びる複数の穴部を設
け、穴部どうしの連結部がたわむことによりこの薄板は
弾性変形可能となる。したがってダイヤフラムの弾性伸
縮は維持されるので、キャリアの軸線方向への変位は妨
げられない。また、ウェーハ保持ヘッドに保持されたウ
ェーハが研磨パッドに当接しつつ回転されている状態に
おいては、ダイヤフラムに作用する回転方向のねじれが
低減され、安定したウェーハ研磨が行われる。
【0061】請求項3に記載の発明によれば、穴部をキ
ャリアと周壁部との間隙の上方に位置させたことによ
り、穴部近傍における薄板の弾性変形は安定して行われ
る。
【0062】請求項4に記載の発明によれば、ダイヤフ
ラムは薄板によって回転方向のねじれが抑えられるの
で、ウェーハは安定して研磨される。
【0063】請求項5に記載の発明によれば、薄板に平
面中心側から回転方向に向かって延びる複数の穴部を設
け、穴部どうしの連結部がたわむことによりこの薄板は
弾性変形可能となる。したがってダイヤフラムの弾性伸
縮は維持されるので、キャリア及びリテーナリングの軸
線方向への変位は妨げられない。また、ウェーハ保持ヘ
ッドに保持されたウェーハが研磨パッドに当接しつつ回
転されている状態においては、ダイヤフラムに作用する
回転方向のねじれが低減され、安定したウェーハ研磨が
行われる。
【0064】請求項6に記載の発明によれば、穴部をキ
ャリアとリテーナリングとの間隙の上方及びリテーナリ
ングと周壁部との間隙の上方に位置させたことにより、
穴部近傍における薄板の弾性変形は安定して行われる。
【0065】請求項7に記載の発明によれば、スペーサ
ーを設けたことにより薄板とダイヤフラムとは安定して
連結されるとともに、ダイヤフラムに固定される際の薄
板の変形は防止される。
【0066】請求項8に記載の発明によれば、穴部の回
転方向の幅を隣接する穴部どうしの連結部の幅より大き
く形成することによって連結部のたわみが容易になるの
で、ダイヤフラムの弾性伸縮の維持も容易になる。
【0067】請求項9に記載の発明によれば、ウェーハ
研磨はダイヤフラムに作用する回転方向のねじれを薄板
によって低減させつつ行われるので、ウェーハを安定し
て研磨することができ、精度のよいウェーハ研磨を行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェーハ研磨装置の実施形態の一例を
示す図のうちウェーハ保持ヘッドの断面図である。
【図2】図1の要部拡大図である。
【図3】薄板の実施形態の一例を説明するための平面図
である。
【図4】薄板の他の実施形態を説明するための平面図で
ある。
【図5】従来のウェーハ研磨装置に係わるウェーハ保持
ヘッドを用いてウェーハ研磨を行った場合の研磨結果を
説明する図である。
【図6】本発明のウェーハ研磨装置に係わるウェーハ保
持ヘッドを用いてウェーハ研磨を行った場合の研磨結果
を説明する図である。
【図7】適用が有効と思われる実例に対して本発明のウ
ェーハ研磨装置に係わるウェーハ保持ヘッドを用いてウ
ェーハ研磨を行った場合の研磨結果を説明する図であ
る。
【図8】ウェーハ研磨装置全体を説明する図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ保持ヘッド 2 ヘッド本体 3 天板部 4 周壁部 5 ダイヤフラム 6 キャリア 7 リテーナリング 9 シャフト部 11 ダイヤフラム固定リング(固定手段) 11a ダイヤフラム固定ボルト(固定手段) 12 キャリア固定リング(固定手段) 12a キャリア固定ボルト(固定手段) 13 リテーナリング固定リング(固定手段) 13a リテーナリング固定ボルト(固定手段) 14 流体室 15 流路 20 薄板 21a、21b、21c スペーサー 22 穴部 22a、22c 内側穴部 22b、22d 外側穴部 23a、23b、23c、23d 連結部 102 研磨パッド 103 プラテン W ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯塚 和男 埼玉県大宮市北袋町1丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社知能機器・システム開 発センター内 (72)発明者 駒崎 雅人 埼玉県大宮市北袋町1丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社知能機器・システム開 発センター内 Fターム(参考) 3C058 AA09 AA12 AB04 BA05 BB04 BC02 CB03 DA17

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研
    磨装置であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアと、 前記ダイヤフラム上面に設けられた円環状の薄板と、 この薄板を、前記ダイヤフラムを介して前記キャリアと
    前記ヘッド本体とに固定する固定手段を備えたことを特
    徴とするウェーハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記薄板には、平面中心側から回転方向に向かって延び
    る複数の穴部が円環状に配されていることを特徴とする
    ウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記穴部は、前記キャリアと前記ヘッド本体周壁部との
    間隙の上方に位置していることを特徴とするウェーハ研
    磨装置。
  4. 【請求項4】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研
    磨装置であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアと、 前記周壁部の内壁と前記キャリアの外周との間に同心状
    に配置されるとともに、前記ダイヤフラムに固定され前
    記ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設
    けられ、研磨時には研磨パッドに当接するリテーナリン
    グと、 前記ダイヤフラム上面に設けられた円環状の薄板と、 この薄板を、前記ダイヤフラムを介して前記キャリアと
    前記リテーナリングと前記ヘッド本体とに固定する固定
    手段を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記薄板には、平面中心側から回転方向に向かって延び
    る複数の穴部が、前記薄板とリテーナリングとを固定す
    る固定手段の半径方向の内方と外方とにそれぞれ円環状
    に配されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記内方に配された穴部は前記キャリアと前記リテーナ
    リングとの間隙の上方に位置しているとともに、 前記外方に配された穴部は前記リテーナリングと前記ヘ
    ッド本体周壁部との間隙の上方に位置していることを特
    徴とするウェーハ研磨装置。
  7. 【請求項7】 請求項1、2、3、4、5、6のいずれ
    かに記載のウェーハ研磨装置であって、 前記ダイヤフラムと薄板とはスペーサーを介して固定さ
    れていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
  8. 【請求項8】 請求項2、3、5、6、7のいずれかに
    記載のウェーハ研磨装置であって、 前記複数の穴部の回転方向の幅は、隣接する穴部どうし
    の連結部の幅より大きく形成されていることを特徴とす
    るウェーハ研磨装置。
  9. 【請求項9】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研
    磨工程を含んだウェーハ製造方法であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアと、 前記ダイヤフラム上面に設けられた円環状の薄板と、 この薄板を、前記ダイヤフラムを介して前記キャリアと
    前記ヘッド本体とに固定する固定手段を備えており、 このウェーハ保持ヘッドに保持させたウェーハを前記研
    磨パッドに当接させつつ回転させるとともに、 前記ダイヤフラムに作用する回転方向のねじれを前記薄
    板によって低減させつつ研磨を行うことを特徴とするウ
    ェーハ製造方法。
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TW089101677A TW436378B (en) 1999-02-05 2000-02-01 Wafer polishing apparatus and method for making a wafer
FR0001303A FR2789338B1 (fr) 1999-02-05 2000-02-02 Appareil de polissage de tranches et procede de fabrication de tranches
KR1020000005338A KR100638291B1 (ko) 1999-02-05 2000-02-03 웨이퍼 보유 지지 헤드 및 웨이퍼 제조 방법
DE10004595A DE10004595A1 (de) 1999-02-05 2000-02-03 Waferpoliervorrichtung und Waferherstellungsverfahren
US09/497,854 US6280306B1 (en) 1999-02-05 2000-02-04 Wafer polishing apparatus and wafer manufacturing method

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100609010B1 (ko) * 2005-03-15 2006-08-09 한국기계연구원 웨이퍼 연마기
JP2009034768A (ja) * 2007-08-01 2009-02-19 Nikon Corp 研磨装置
JP2013173226A (ja) * 2013-04-25 2013-09-05 Nikon Corp 研磨装置

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