JP2013173226A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨ヘッド30が、保持装置に保持されたウェハと対向するように開口が形成されたヘッドハウジング10と、ヘッドハウジング10の内側に設けられて開口を塞ぐように研磨部材50を保持する研磨部材保持部40とを有し、研磨部材保持部40は、弾性を有する略平板状に形成されてヘッドハウジング10の内側部と研磨部材50とに連結される2枚のドライブプレート33を有し、2枚のドライブプレートはそれぞれ、スペーサ34a,34bを介して互いに平行に並ぶように連結されている。
【選択図】図2
Description
形成され、各孔部近傍における応力集中を緩和するようになっている。
30 研磨ヘッド
33 ドライブプレート(支持板)
40 研磨部材保持部
50 研磨部材
63 パッドプレート 64 プレート部材
65 研磨パッド 66 研磨面
90 ウェハ(被研磨物)
95 ウェハ保持装置
Claims (1)
- 被研磨物を保持する保持装置と、前記保持装置に保持された前記被研磨物を研磨可能な研磨部材を有する研磨ヘッドとを備え、前記研磨部材を前記被研磨物に当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨を行うように構成された研磨装置において、
前記研磨ヘッドは、前記保持装置に保持された前記被研磨物と対向するように開口が形成されたヘッドハウジングと、前記ヘッドハウジングの内側に設けられて前記開口を塞ぐように前記研磨部材を保持する研磨部材保持部とを有し、
前記研磨部材保持部は、弾性を有する略平板状に形成されて前記ヘッドハウジングの内側部と前記研磨部材とに連結される複数の支持板を有し、
前記複数の支持板はそれぞれ、スペーサを介して互いに平行に並ぶように連結されることを特徴とする研磨装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007200771A Division JP5257729B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 研磨装置 |
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JP2013173226A true JP2013173226A (ja) | 2013-09-05 |
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2013
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