JP5848640B2

JP5848640B2 - 研磨定盤およびラッピング装置

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Publication number: JP5848640B2
Application number: JP2012051628A
Authority: JP
Inventors: 堀田　秀児; 秀児堀田; 岩田　尚也; 尚也岩田; 小林　一雄; 一雄小林
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Priority date: 2012-03-08
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2016-01-27
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Description

本発明は、半導体ウェーハ、磁気ヘッド、電子部品、光学部品等の各種被加工物の研磨に使用される研磨定盤およびそれを具備するラッピング装置に関する。

半導体デバイス、電子部品、光学部品等の製造工程においては、被加工物の表面をラッピング装置によって研磨し、研磨された被加工物の表面にＬＳＩ等のデバイスが形成されたり、当該表面が光学面として使用されたりする。ラッピング装置においては、一般的には、回転する研磨定盤上に砥液を供給しながら、当該研磨定盤に被加工物を接触させて研磨加工を実施している。

このような研磨加工においては、研磨効率がより高い方が、加工時間が短縮され製造コストの低減のためには望ましい。研磨効率を上げるためには、研磨圧力や研磨速度を増加させるといった手法が考えられるが、研磨圧力や研磨速度を増加させると砥液中の砥粒が被加工物と研磨定盤の間に十分に供給されにくくなることから、研磨が不均一になり、研磨効率を増加させることができないという問題がある。このような問題を解消するために、研磨定盤またはＣＭＰパッドに振動を付加する研磨装置が提案されている（例えば特許文献１、２参照）。

特開平１０−１５６７０６号公報特開平１１−１２９１５５号公報

一般的に被加工物を研磨するための研磨定盤は、研磨効率を上げるためと、一度に加工できる枚数を増加させるためにその外径が大きくなる傾向にあり、研磨定盤全体を振動させることは難しい。また、研磨定盤全体を振動させようとすると振動を付加する電源を含む装置が大規模になり、高価なものになってしまう。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、装置を大規模な構成にすることなく、研磨定盤の研磨面を振動させることによって、研磨面と被加工物の間に砥粒が侵入しやすくして研磨効率を向上させることが可能な研磨定盤およびラッピング装置を提供することにある。

本発明の研磨定盤は、被加工物を研磨する研磨面を有し、被加工物を該研磨面に当接させて研磨する研磨定盤であって、該研磨定盤の前記研磨面には該研磨定盤を貫通する複数の貫通孔が形成され、該複数の貫通孔には超音波振動子を備えた振動体が挿入されており、該振動体の上部には、該振動体が前記貫通孔に挿入された状態で、該貫通孔を該研磨定盤の前記研磨面との段差が生じない状態で塞ぐ研磨作用部材が配設され、前記超音波振動子に電力を供給する電力供給手段を備え、該電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨作用部材が振動することを特徴とする（請求項１）。

また、本発明の研磨定盤は、前記貫通孔は、前記研磨面に形成された所定の深さを有する第１の円形孔と、該第１の円形孔の底部に該第１の円形孔と同心円状に形成され、該第１の円形孔よりも小さい直径を有するとともに前記研磨定盤を貫通する第２の円形孔と、から構成され、前記振動体は、前記第１の円形孔と同じ直径を有する円板状に形成された前記研磨作用部材と、上面に該研磨作用部材が同心状に装着され該研磨作用部材と同じ直径を有し、その下面の外周縁部に、前記第１の円形孔の底部に載置されるリング状の弾性部材が装着された研磨作用部材装着部と、該研磨作用部材装着部の下面に前記第２の円形孔より小さい直径を有する円柱状に形成されているとともに前記超音波振動子が装着されており、前記第２の円形孔に挿入された振動部と、から少なくとも構成されていることを特徴とする（請求項２）。

次に、本発明のラッピング装置は、被加工物を研磨する研磨面を有し回転可能に支持された研磨定盤と、該研磨定盤を回転させる回転駆動手段と、被加工物を保持する保持面を有し被加工物を該研磨定盤に当接させた状態に保持する被加工物保持手段と、該研磨定盤の表面に砥液を供給する砥液供給手段と、を備え、該被加工物保持手段と該研磨定盤とを摺動させて被加工物保持手段に保持された被加工物を研磨するラッピング装置であって、前記研磨定盤は請求項１または２に記載の研磨定盤であり、被加工物を研磨する際には前記電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨作用部材が振動した状態で研磨が行われることを特徴とする（請求項３）。

上記の請求項１〜３に係る発明によれば、研磨定盤全体を振動させるのではなく、研磨定盤に配設した複数の研磨作用部材を振動体によって振動状態として研磨が行われる。被加工物は研磨定盤の研磨面および研磨作用部材の上面で研磨される。研磨定盤全体を振動させず複数の研磨作用部材を振動させるため、装置を大規模な構成にすることなく研磨定盤の研磨面を振動させることができる。また、研磨作用部材を振動させることで研磨面と被加工物の間に砥粒が侵入しやすくして研磨効率を向上させることができる。

また、本発明の研磨定盤は、被加工物を研磨する研磨面を有し、被加工物を該研磨面に当接させて研磨する研磨定盤であって、被加工物を研磨する研磨面を有する板状の研磨材部と、該研磨材部を支持する支持部と、該支持部を貫通する複数の貫通孔と、該複数の貫通孔の開口の外周縁に該開口を囲繞する状態に配設され、かつ、その上面が前記支持部の上面より所定量上方に位置し、該上面に前記研磨材部が載置されるリング状の弾性部材と、前記研磨材部の前記研磨面の裏面側の前記複数の貫通孔に対応する位置に配設され、その一端が該位置に接着されるとともに他端が該貫通孔に挿入された超音波振動子を有する円柱状の振動体と、該超音波振動子に電力を供給する電力供給手段と、を備え、該電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨材部が振動した状態で研磨が行われることを特徴とする（請求項４）。

また、本発明のラッピング装置は、被加工物を研磨する研磨面を有し回転可能に支持された研磨定盤と、該研磨定盤を回転させる回転駆動手段と、被加工物を保持する保持面を有し被加工物を該研磨定盤に当接させた状態に保持する被加工物保持手段と、該研磨定盤の表面に砥液を供給する砥液供給手段と、を備え、該被加工物保持手段と該研磨定盤とを摺動させて被加工物保持手段に保持された被加工物を研磨するラッピング装置であって、前記研磨定盤は請求項４に記載の研磨定盤であり、被加工物を研磨する際には前記電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨材部が振動した状態で研磨が行われることを特徴とするラッピング装置（請求項５）。

上記の請求項４，５に係る発明によれば、研磨定盤全体を振動させるのではなく、研磨定盤の一部を構成する研磨材部を複数の振動体を介して振動させて研磨が行われる。被加工物は研磨材部の研磨面で研磨される。研磨定盤全体を振動させず複数の振動体を介して研磨材部を振動させるため、装置を大規模な構成にすることなく研磨定盤の研磨面を振動させることができる。また、研磨材部を振動させることで研磨面と被加工物の間に砥粒が侵入しやすくして研磨効率を向上させることができる。

本発明によれば、装置を大規模な構成にすることなく、研磨定盤の研磨面を振動させるとともに、研磨面と被加工物の間に砥粒が侵入しやすくして研磨効率を向上させることが可能な研磨定盤およびラッピング装置が提供されるといった効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るラッピング装置の斜視図である。一実施形態のラッピング装置の平面図である。一実施形態のラッピング装置の被加工物保持手段を支持する部分を示す斜視図である。同被加工物保持手段で被加工物を保持した状態を示す側面図である。一実施形態のラッピング装置の研磨定盤を示す斜視図である。一実施形態の研磨定盤の貫通孔に対応する部分の断面図である。同振動体の分解斜視図である。本発明の他の実施形態に係る研磨定盤の斜視図である。他の実施形態の研磨定盤の貫通孔に対応する部分の断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１および図２は、一実施形態に係る研磨定盤を具備したラッピング装置１のそれぞれ斜視図、平面図である。このラッピング装置１は、被加工物保持手段４０で保持した被加工物Ｗを研磨定盤２０で研磨するものである。被加工物Ｗは、この場合、円板状のものであって、例えば半導体ウェーハ等であるが、この他には、シリコンカーバイドやサファイア等からなる硬質の円板状部材が適用可能である。

図１および図２で符号１０は、加工台１１を備えた装置基台である。加工台１１は水平な上面を有し、その上面に、円板状の研磨定盤２０が回転軸２１を介して、水平、かつ回転可能に支持されている。研磨定盤２０の回転軸２１は、装置基台１０内に配設されたモータ等の回転駆動手段２２によって、矢印Ａ方向に回転駆動される。研磨定盤２０は、直径が例えば１３〜２０インチ程度の寸法を有している。

加工台１１の上面には、研磨定盤２０の表面の研磨面に砥液を供給する砥液供給手段３０が配設されている。砥液供給手段３０は、砥液を貯留する円筒状のタンク３１と、タンク３１に接続されたノズル３２と、タンク３１内の砥液をノズル３２に圧送するポンプ３３とを備えており、ポンプ３３の駆動によってタンク３１内の砥液がノズル３２から研磨定盤２０の研磨面２１０上に吐出される。砥液は、被加工物Ｗに応じて、あるいは研磨工程の状況に応じて、砥粒を含むもの、または含まないものが用いられる。

装置基台１０の、図１において加工台１１の奥側（図２で上側）には、被加工物保持手段４０を支持し、かつ矢印Ｘ方向に往復移動させる駆動部５０が設けられている。駆動部５０には、矢印Ｘ方向に直交して加工台１１上に水平に延びるアーム５１が設けられている。アーム５１は、駆動部５０内に収容されている図示せぬ駆動手段によって矢印Ｘ方向に往復移動する。

図２および図３に示すように、アーム５１の先端は横方向に二股に分岐しており、それら分岐部５１１，５１２の先端に、鉛直方向を回転軸としてローラ５２，５３がそれぞれ回転自在に支持されている。図３に示すように、アーム５１の下面には、駆動プーリ５４が回転自在に支持されており、この駆動プーリ５４は、アーム５１の上面に固定されたモータ５５で回転駆動される。駆動プーリ５４と一方のローラ（駆動ローラ）５３にはベルト５６が巻回されており、モータ５５が作動することにより、駆動プーリ５４の回転がベルト５６を介して駆動ローラ５３に伝わるようになっている。この場合、駆動ローラ５３は図１および図２に示すように矢印Ｃ方向に回転駆動され、ベルト５６が巻回されないローラ５２は従動ローラとされる。

被加工物保持手段４０は、被加工物Ｗよりもやや大径の円筒状部材であって所定の重量を有しており、図２に示すように、上記一対のローラ５２，５３に周壁４２を接触させて、研磨定盤２０上に載置される。図４に示すように、被加工物Ｗは、被加工物保持手段４０の下面である保持面４１に、ワックス等の保持材を介して貼着され保持される。

本装置によれば、図１および図２に示すように、研磨定盤２０が矢印Ａ方向に回転し、駆動ローラ５３が矢印Ｃ方向に回転した状態で、保持面４１に被加工物Ｗを保持した被加工物保持手段４０が研磨定盤２０上に載置され、かつ周壁４２がローラ５２，５３に接触した状態にセットされる。この状態で、被加工物Ｗは研磨定盤２０に当接させられる。研磨定盤２０は、例えば１０〜１００ｒｐｍ程度で回転する。

このようにセットされた被加工物保持手段４０は、回転する研磨定盤２０によってローラ５２，５３に押し付けられて加工位置に保持され、駆動ローラ５３によって矢印Ｂ方向に回転させられて研磨定盤２０と摺動する。被加工物保持手段４０の保持面４１に保持された被加工物Ｗは自転し、その下面が、回転する研磨定盤２０によって研磨される。研磨の際には砥液供給手段３０から適宜に砥液が研磨定盤２０の表面に供給され、供給された砥液は、被加工物Ｗと研磨定盤２０の間に供給される。研磨中においては、アーム５１を介して被加工物保持手段４０を矢印方向Ｘに移動させて研磨定盤２０に対する被加工物の当接部分を変え、研磨定盤２０の磨耗の偏りを防ぐといった動作が適宜に行われる。

さて、本実施形態の研磨定盤２０は、図５および図６に示すように、上面の研磨面２１０に研磨定盤２０を貫通する複数の円形状の貫通孔２２０が形成されている。研磨定盤２０は、図６に示すように主体をなす支持部２０１の上面に、支持部２０１よりも薄い板状の研磨材部２０２が接着により固着されて構成されたもので、研磨材部２０２の上面が研磨面２１０となっている。研磨材部２０２の中心には円形孔２０３が形成されており、したがって研磨定盤２０の上面の中心は凹部となっている。

支持部２０１は、例えばアルミニウムやステンレス等から構成され、研磨材部２０２は、被加工物Ｗに応じた材料（例えば、銅または銅合金、錫または錫合金、鋳鉄等）で構成されている。貫通孔２２０は、研磨材部２０２の表面から支持部２０１の下面にわたって貫通している。

図６に示すように、貫通孔２２０には、超音波振動子３３３を備えた振動体３００が挿入されている。貫通孔２２０は、研磨定盤２０の研磨面２１０に形成された所定の深さを有する表面側の第１の円形孔２２１と、第１の円形孔２２１の底部２２５に第１の円形孔２２１と同心円状に形成され、第１の円形孔２２１よりも小さい直径を有するとともに研磨定盤２０を貫通する第２の円形孔２２２とを備えている。

振動体３００は、第１の円形孔２２１と同じ直径を有する円板状に形成された研磨作用部材３１０と、上面に研磨作用部材３１０が同心状に装着され研磨作用部材３１０と同じ直径を有する円板状の研磨作用部材装着部３２０と、研磨作用部材装着部３２０の下面に第２の円形孔２２２より小さい直径を有する円柱状に形成されているとともに超音波振動子３３３が装着された振動部３３０とから構成されるものである。研磨作用部材装着部３２０は、その上面が研磨作用部材３１０の下面に接着されることにより装着されている。

振動部３３０は三層構造となっていて、上側の第１の振動部材３３１と、下側の第２の振動部材３３２の間に、超音波振動子３３３が挟まれて構成されている。図７に示すように、第１の振動部材３３１の下面の中心には、軸方向に沿って下方に延びるねじ部３３５が設けられている。超音波振動子３３３と第２の振動部材３３２の軸心には挿通孔３３３ａ，３３２ａがそれぞれ形成されており、これら挿通孔３３３ａ，３３２ａにねじ部３３５を挿通し、下方の突出するねじ部３３５の先端にナット３３６をねじ込んで締結することで、第１の振動部材３３１と第２の振動部材３３２との間に超音波振動子３３３を挟んだ振動部３３０が構成される。

研磨作用部材３１０の下面に接着されて装着された研磨作用部材装着部３２０は、振動部３３０からフランジ状に拡幅しており、その下面の外周縁部には、リング状のゴム等からなる弾性部材３４０が装着されている。研磨作用部材３１０および研磨作用部材装着部３２０の下面に振動部３３０が装着された振動体３００は、振動部３３０側から貫通孔２２０に挿入され、挿入した際に、研磨作用部材装着部３２０の下面の外周縁部に装着された弾性部材３４０は、第１の円形孔２２１の底部２２５に載置されるとともに、振動部３３０が第２の円形孔２２２に挿入される。振動体３００の研磨作用部材３１０は、直径が例えば２０〜８０ｍｍ程度の寸法に設定される。

弾性部材３４０は外径が第１の貫通孔２２０の内径と同程度で、内径が第２の円形孔２２２の内径と同程度の断面矩形状のリング状のものであり、研磨作用部材装着部３２０の下面に接着により装着されている。また、弾性部材３４０は、第１の円形孔２２１の底部２２５に載置されたままの状態でもよく、また、底部２２５に接着されてもよい。このように貫通孔２２０に挿入された振動体３００においては、研磨作用部材３１０が第１の貫通孔２２０を研磨定盤２０の研磨面２１０との間に段差が生じない状態で嵌合され、貫通孔２２０を塞いでいる。

振動部３３０の超音波振動子３３３には、装置基台１０内に収容されている図示せぬ電力供給源に接続され、その電力供給源から超音波振動子３３３に電力を供給する電線からなる電力供給手段３５０が接続されている。超音波振動子３３３には、例えば２０〜２００Ｖ程度の電圧が印可され、これにより振動体３００は例えば１０〜１００ｋＨｚ程度の振動数で振動するものとなっている。電力供給手段３５０は各貫通孔２２０に挿入された各振動体３００に対して配線されているが、研磨定盤２０が一方向に回転するため、上記電力供給源と各電力供給手段３５０とは、研磨定盤２０を回転可能とする接点としてスリップリング等が適宜に用いられる。

本実施形態の研磨定盤２０は上記の構成になっており、上記のようにして研磨定盤２０を回転させながら、かつ、被加工物保持手段４０を回転させながら被加工物Ｗを研磨する際には、電力供給手段３５０から超音波振動子３３３に電力を供給して超音波振動子３３３を駆動する。超音波振動子３３３の駆動に伴い振動部３３０は振動し、振動部３３０の振動が振動体３００全体に伝わって研磨作用部材３１０も振動する。すなわち、被加工物の研磨中は、研磨定盤２０の表面に点在する複数の研磨作用部材３１０が振動し、被加工物Ｗは、研磨定盤２０の研磨面２１０と、振動する研磨作用部材３１０の上面とによって研磨される。

本実施形態によれば、研磨定盤２０全体を振動させるのではなく、研磨定盤２０に配設した複数の研磨作用部材３１０を振動状態として研磨が行われる。被加工物Ｗは研磨定盤２０の研磨面２１０と、研磨作用部材３１０の上面とによって研磨される。研磨定盤２０全体を振動させずに、研磨定盤２０よりもかなり小型の複数の研磨作用部材３１０を振動させるため、装置を大規模な構成にすることなく、研磨定盤２０の研磨面を振動状態とすることができる。また、研磨作用部材３１０を振動させることで研磨面と被加工物Ｗの間に砥粒が侵入しやすくなり、研磨効率を向上させることができる。

本発明は、上記一実施形態の研磨定盤２０に代えて、図８に示す研磨定盤２０を備えたラッピング装置も含む。すなわち他の実施形態であるこの研磨定盤２０は、図９に示すように、上面が被加工物Ｗを研磨する研磨面２０２ａである板状の研磨材部２０２と、この研磨材部２０２の下側に配設された支持部２０１とを有している。研磨材部２０２は支持部２０１よりも薄く形成されており、両者は隙間を空けて同心状に配設された状態となって研磨定盤２０を構成している。

支持部２０１には、支持部２０１を貫通する複数の貫通孔２２０が形成されており、これら貫通孔２２０は、研磨材部２０２で覆われている。各貫通孔２２０には、図９に示すように、振動体４００が挿入されている。

この実施形態では、貫通孔２２０の開口の外周縁には環状の凹部２２９が形成され、この凹部２２９に、開口を囲繞するリング状の弾性部材３４０が配設されている。弾性部材３４０の厚さは凹部２２９の深さよりも厚く、したがって弾性部材３４０の上面は支持部２０１の上面より所定量上方に位置しており、弾性部材３４０の上面に研磨材部２０２が載置されている。すなわち研磨材部２０２は弾性部材３４０を介して支持部２０１に支持されており、弾性部材３４０の上面が支持部２０１の上面より所定量上方に位置していることにより、研磨材部２０２の下面と支持部２０１の上面との間に隙間が空いている。この場合、弾性部材３４０は、研磨材部２０２の裏面および支持部２０１の凹部２２９の底面に接着されている。

研磨材部２０２の裏面側における貫通孔２２０に対応する位置に、振動体４００の一端が接着されている。ここでの振動体４００は、上記一実施形態での振動部３３０と同じ構成、すなわち、第１の振動部材３３１と第２の振動部材３３２によって超音波振動子３３３が挟まれ、超音波振動子３３３に電力供給手段３５０が接続された構成のものとされる。そして、第１の振動部材３３１の端部が弾性部材３４０を貫通し、第１の振動部材３３１の上端面が研磨材部２０２の裏面に接着されている。第１の振動部材３３１と弾性部材３４０とは、特に接着されてはおらず、また、互いに離間する寸法設定であってもよい。

この実施形態では、被加工物Ｗを研磨する際には電力供給手段３５０から振動体４００の超音波振動子３３３に電力が供給され、超音波振動子３３３の駆動に伴い、振動体４００の振動が研磨材部２０２に伝わり、研磨材部２０２が振動した状態で研磨が行われる。

この実施形態では、研磨定盤２０全体を振動させるのではなく、研磨定盤２０の一部である上面の部分を構成する研磨材部２０２を複数の振動体４００を介して振動させて研磨が行われ、被加工物Ｗは、研磨材部２０２の研磨面２０２ａで研磨される。この実施形態によれば、研磨定盤２０全体を振動させず複数の振動体４００を介して研磨定盤２０の上面を構成する研磨材部２０２を振動させるために、装置を大規模な構成にすることなく研磨定盤２０の研磨面を振動させることができる。また、研磨材部２０２を振動させることで研磨面２０２ａと被加工物Ｗの間に砥粒が侵入しやすくなり、研磨効率を向上させることができる。

上記のラッピング装置１および該装置１に具備された各研磨定盤２０は、本発明の実施形態であるが、本発明は上記研磨定盤２０のようにして振動可能な研磨定盤のみを発明品とするものでもある。すなわちこのような本発明の研磨定盤を汎用性のあるものとし、他のラッピング装置に組み込んでも使用することが可能である。

１…ラッピング装置
２０…研磨定盤
２２…回転駆動手段
３０…砥液供給手段
４０…被加工物保持手段
４１…保持面
２０１…支持部
２０２…研磨材部
２１０，２０２ａ…研磨面
２２０…貫通孔
２２１…第１の円形孔
２２２…第２の円形孔
２２５…第１の円形孔の底部
３００，４００…振動体
３１０…研磨作用部材
３２０…研磨作用部材装着部
３３０…振動部
３３３…超音波振動子
３４０…弾性部材
３５０…電力供給手段
Ｗ…被加工物

Claims

被加工物を研磨する研磨面を有し、被加工物を該研磨面に当接させて研磨する研磨定盤であって、
該研磨定盤の前記研磨面には該研磨定盤を貫通する複数の貫通孔が形成され、
該複数の貫通孔には超音波振動子を備えた振動体が挿入されており、
該振動体の上部には、該振動体が前記貫通孔に挿入された状態で、該貫通孔を該研磨定盤の前記研磨面との段差が生じない状態で塞ぐ研磨作用部材が配設され、
前記超音波振動子に電力を供給する電力供給手段を備え、
該電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨作用部材が振動すること
を特徴とする研磨定盤。
前記貫通孔は、前記研磨面に形成された所定の深さを有する第１の円形孔と、該第１の円形孔の底部に該第１の円形孔と同心円状に形成され、該第１の円形孔よりも小さい直径を有するとともに前記研磨定盤を貫通する第２の円形孔と、から構成され、
前記振動体は、前記第１の円形孔と同じ直径を有する円板状に形成された前記研磨作用部材と、上面に該研磨作用部材が同心状に装着され該研磨作用部材と同じ直径を有し、その下面の外周縁部に、前記第１の円形孔の底部に載置されるリング状の弾性部材が装着された研磨作用部材装着部と、該研磨作用部材装着部の下面に前記第２の円形孔より小さい直径を有する円柱状に形成されているとともに前記超音波振動子が装着されており、前記第２の円形孔に挿入された振動部と、から少なくとも構成されていること
を特徴とする請求項１に記載の研磨定盤。
被加工物を研磨する研磨面を有し回転可能に支持された研磨定盤と、該研磨定盤を回転させる回転駆動手段と、被加工物を保持する保持面を有し被加工物を該研磨定盤に当接させた状態に保持する被加工物保持手段と、該研磨定盤の表面に砥液を供給する砥液供給手段と、を備え、該被加工物保持手段と該研磨定盤とを摺動させて被加工物保持手段に保持された被加工物を研磨するラッピング装置であって、
前記研磨定盤は請求項１または２に記載の研磨定盤であり、
被加工物を研磨する際には前記電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨作用部材が振動した状態で研磨が行われること
を特徴とするラッピング装置。
被加工物を研磨する研磨面を有し、被加工物を該研磨面に当接させて研磨する研磨定盤であって、
被加工物を研磨する研磨面を有する板状の研磨材部と、
該研磨材部を支持する支持部と、
該支持部を貫通する複数の貫通孔と、
該複数の貫通孔の開口の外周縁に該開口を囲繞する状態に配設され、かつ、その上面が前記支持部の上面より所定量上方に位置し、該上面に前記研磨材部が載置されるリング状の弾性部材と、
前記研磨材部の前記研磨面の裏面側の前記複数の貫通孔に対応する位置に配設され、その一端が該位置に接着されるとともに他端が該貫通孔に挿入された超音波振動子を有する円柱状の振動体と、
該超音波振動子に電力を供給する電力供給手段と、
を備え、
該電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨材部が振動した状態で研磨が行われること
を特徴とする研磨定盤。
被加工物を研磨する研磨面を有し回転可能に支持された研磨定盤と、該研磨定盤を回転させる回転駆動手段と、被加工物を保持する保持面を有し被加工物を該研磨定盤に当接させた状態に保持する被加工物保持手段と、該研磨定盤の表面に砥液を供給する砥液供給手段と、を備え、該被加工物保持手段と該研磨定盤とを摺動させて被加工物保持手段に保持された被加工物を研磨するラッピング装置であって、
前記研磨定盤は請求項４に記載の研磨定盤であり、
被加工物を研磨する際には前記電力供給手段から前記超音波振動子に電力が供給され、該超音波振動子の駆動に伴って前記研磨材部が振動した状態で研磨が行われること
を特徴とするラッピング装置。