JP5808201B2 - 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 - Google Patents
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図1に示す砥粒埋め込み装置1においては、装置ハウジング2において、円盤上に形成された研磨定盤3が回転可能に支持されている。研磨定盤3は、錫等の金属材料によって形成されており、その下部には回転軸31が連結されている。回転軸31の下端には回転駆動手段としてのモータ32が連結されており、モータ32に駆動されて研磨定盤3が回転する構成となっている。研磨定盤3の中心部には中心穴33が形成され、その周囲のリング上に形成された部分の表面(上面)30が、実際に砥粒が埋め込まれ研磨が行われる領域である使用領域34となっている。
砥粒を定盤3に埋め込むには、図1に示すように、押圧手段6を構成する押圧部材60を研磨定盤3の表面30に載置し、錘部材63の外周面をロータリー支持手段5の駆動ローラ52と従動ローラ53とに接触させる。そして、必要に応じて支持レバー51を矢印X方向に移動させ、押圧部材60を使用領域34の上方に位置させる。なお、押圧手段6の位置が固定されていて移動しない構成としてもよく、その場合は、押圧部材60が使用領域34からはみ出ないように押圧部材60のサイズを適宜設定する。
押圧部材60においては、場所による摺動距離が一定となるようにすれば、図4及び図7に示した押圧作用部61に代えて、例えば図9〜図11に示す押圧作用部61a〜61cを使用することもできる。図9に示す押圧作用部61aは、図4及び図7に示した例よりも、押圧チップ600を押圧面611aの外周側に位置させ、押圧チップ600の外周が押圧面611の外周と接するようにしている。また、図10に示す押圧作用部61bは、リング状の押圧チップ600bが等間隔に円弧状に配置されて構成されている。各押圧チップ600bの中心に円形の溝601が形成されていることにより、押圧チップ600bの中心付近での最大圧力を低下させることができる。さらに、図11に示す押圧作用部61cは、各押圧チップ600cが、複数の円形の小径の押圧面602を有し、その周囲に浅溝603が形成され、この押圧チップ600cが等間隔に円弧状に配置されて構成されている。
図2及び図3に示した押圧手段6に代えて、図12及び図13に示す押圧手段6aを使用することもできる。この押圧手段6aは、定盤3の表面30に供給された砥液に含まれる砥粒を押圧するための押圧部材61aと、押圧部材61aを支持する支持部材70とを具備している。押圧部材61aは、セラミックスによって円盤状に形成されており、その下面に押圧面611aを有し、押圧面611aと反対側の上面に取付面612aを有している。
図16に示すラッピング装置9は、図1に示した砥粒埋め込み装置1に被加工物保持手段90を付加したもので、研磨定盤3に対する砥粒の埋め込みと、研磨定盤3による被加工物の研磨(ラッピング)とを行うことができる。なお、ラッピング装置9において図1に示した砥粒埋め込み装置1と同様に構成される部位には、図1と同一の符号を付し、その詳細な説明は省略することとする。
次に、図16に示したラッピング装置9を用いて被加工物のラッピングをする際のラッピング装置9の動作について説明する。被加工物のラッピング時は、被加工物保持手段90の保持面91aにおいて被加工物、例えばウェーハWを保持する。このとき、ウェーハWの被研磨面が研磨定盤3の表面30と対面するようにする。そして、被加工物保持手段90を構成する保持部材91の外周面を、駆動ローラ93と従動ローラとに接触させ、支持レバー92を矢印Xで示す方向に移動させることにより、ウェーハWを研磨定盤3の使用領域34の上方に位置決めする。
図17に示すように、最初に、研磨定盤3の表面30に対して砥粒を埋め込む(ステップS11)。ステップS11においては、押圧部材60を研磨定盤3の表面30上に載置し、押圧手段6をロータリー支持手段5によって支持する。一方、被加工物保持手段90においては、保持部材91を取り外しておく。
図18に示すように、最初に、砥粒を含む砥液を使用してウェーハのラッピングを行う。まず、図16に示したように、ロータリー支持手段5によって押圧手段67を保持するとともに、被加工物保持手段90においてウェーハWを保持した保持部材91を保持し、押圧手段6及びウェーハWを研磨定盤3の使用領域34に載置する。
上記ラッピング方法2では、ステップ22において遊離砥粒による研磨を行うため、ウェーハWの加工面に、遊離砥粒に起因する傷やダメージが生じうる。そこで、かかる傷やダメージを低減させたい場合は、図19に示すように、砥粒を含む砥液によるラッピング(ステップS31、第一のラッピング工程)と砥粒を含まない砥液によるラッピング(ステップS33、第二のラッピング工程)との間に、研磨定盤3の表面30を洗浄するクリーニングを行う(ステップS32)。クリーニング工程は、砥粒を含まない液を研磨定盤3の表面30に吹き付ける方法、ウェスや多孔質の研磨パッドを研磨定盤3の表面30に押しつける方法、ゴム製のワイパーで残留物を研磨定盤3の外に排除する方法等があり、求められる品質に応じて選択すればよい。クリーニングを実施すると、遊離砥粒の排出が促進されるため、ステップS33の研磨効率は、ステップS22よりも低下するが、ウェーハWの加工品質は向上する。なお、ステップS31はステップS21と同様の方法によって実行し、ステップS33はステップS22と同様の方法によって実行する。
2:装置ハウジング
3:研磨定盤 30:表面(上面) 31:回転軸 32:モータ 33:中心穴
34:使用領域
4:砥液供給手段 40:砥液 40a:砥粒
41:第一の砥液タンク 42:第一のポンプ 43a、43b:ノズル
44:第二の砥液タンク 44a:第二のポンプ 45:コントローラ
5:ロータリー支持手段
51:支持レバー 52:駆動ローラ 53:従動ローラ
54:回転駆動手段 541:電動モータ 542:伝導連結手段
6:押圧手段
60、61a:押圧部材 61:押圧作用部 611、611a:押圧面
600、600a、600b、600c:押圧チップ
62:振動体
621:支持部 622:下部振動体 622b:支持軸 622c:雄ねじ
63:錘部材 633:収容穴 634:電極端子取付部
635a、635b:スリップリング
65:超音波振動子 651:圧電体 652a、652b:電極
66:上部振動体 67:締結ナット
69:交流電力供給手段 691:フレキシブルパイプ 692:ロータリーコネクタ
70:支持部材
71:支持部 710:ボルト挿通穴
72:支持軸部
720:錘部材遊嵌部 721:振動子取付部 722:電極端子取付部
8:ゴムリング
9:ラッピング装置
90:被加工物保持手段 91:保持部材 91a:保持面
92:支持レバー 921:第一のローラ支持部 922:第二のローラ支持部
93:駆動ローラ
94:回転駆動手段 941:電動モータ 942:伝導連結手段
Claims (6)
- 研磨定盤を押圧する押圧手段を少なくとも備え、該研磨定盤の表面に砥粒を含む砥液を供給しつつ該押圧手段で該砥液を介して該研磨定盤を押圧するとともに該押圧手段と該研磨定盤とを摺動させて該砥液に含まれる砥粒を該研磨定盤の表面に埋め込む砥粒埋め込み装置であって、
該押圧手段は、複数の押圧部材と、該複数の押圧部材の上方に配設され該複数の押圧部材を該研磨定盤に押しつける錘部材と、該複数の押圧部材にそれぞれ超音波を付与する超音波振動子と、を有し、
該砥粒埋め込み装置は、該超音波振動子に電力を供給する電力供給手段を備え、
該複数の押圧部材のそれぞれは、複数の円盤状の押圧チップが配設された押圧面を有する、
砥粒埋め込み装置。 - 前記押圧部材は、前記研磨定盤の使用領域から突出しない位置に配置した
請求項1に記載の砥粒埋め込み装置。 - 被加工物を研磨する研磨面を有し回転可能に支持された研磨定盤と、
該研磨定盤を回転させる回転駆動手段と、
該研磨定盤の該研磨面に対面した被加工物を保持する保持面を有し、被加工物を該研磨定盤に当接させた状態に保持する被加工物保持手段と、
該研磨定盤の表面に、砥粒を含む砥液と砥粒を含まない砥液とを選択的に供給する砥液供給手段と、
該砥液供給手段によって該研磨定盤の表面に供給された砥粒を含む砥液を介して該研磨定盤を押圧するとともに該押圧手段と該研磨定盤とを摺動させて該砥液に含まれる砥粒を該研磨定盤の表面に埋め込む砥粒埋め込み装置と、を備え、
該砥粒埋め込み装置は、
複数の押圧部材と、該複数の押圧部材の上方に配設され該複数の押圧部材を該研磨定盤に押しつける錘部材と、該複数の押圧部材にそれぞれ超音波を付与する超音波振動子と、を有し研磨定盤を押圧する押圧手段と、
該超音波振動子に電力を供給する電力供給手段と、を備え、
該複数の押圧部材のそれぞれは、複数の円盤状の押圧チップが配設された押圧面を有する、
ラッピング装置。 - 請求項3に記載のラッピング装置を用いて前記被加工物保持手段に保持された被加工物をラッピングするラッピング方法であって、
砥粒を含む砥液を前記研磨定盤の表面に供給しながら、前記押圧手段で該砥粒を含む砥液を介して該研磨定盤を押圧するとともに該押圧手段と該研磨定盤とを摺動させて該砥液に含まれる砥粒を該研磨定盤の表面に埋め込むとともに、該被加工物保持手段に保持された被加工物と該研磨定盤とを摺動させて該被加工物の面をラッピングする第一のラッピング工程と、
該第一のラッピング工程の後に、砥粒を含まない砥液を前記研磨定盤の表面に供給しながら、該被加工物保持手段に保持された被加工物と該研磨定盤とを摺動させて該被加工物の面をラッピングする第二のラッピング工程と
からなるラッピング方法。 - 前記第一のラッピング工程と前記第二のラッピング工程との間に、前記研磨定盤を洗浄するクリーニング工程を遂行する
請求項4に記載のラッピング方法。 - 前記被加工物は、サファイア、SiC、GaN、AlNのいずれかである
請求項4又は5に記載のラッピング方法。
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