JPH11213367A - 薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法Info
- Publication number
- JPH11213367A JPH11213367A JP10015494A JP1549498A JPH11213367A JP H11213367 A JPH11213367 A JP H11213367A JP 10015494 A JP10015494 A JP 10015494A JP 1549498 A JP1549498 A JP 1549498A JP H11213367 A JPH11213367 A JP H11213367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- magnetic head
- film magnetic
- floating
- abrasive grains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
1を有する薄膜磁気ヘッド30の製造工程中における浮
動面31の最終仕上げの研磨において、薄膜磁気ヘッド
30の記録再生特性の向上を阻む一因となるポールリセ
ッションの発生を抑制することが可能な薄膜磁気ヘッド
30の浮動面31の研磨方法を提供することにある。 【解決手段】 研磨定盤21の表面へ砥粒24を含んだ
研磨液25を供給し、砥粒埋め込みリング13によって
は研磨定盤の表面に砥粒24を埋め込んで固定状態の砥
粒切れ刃を形成しつつ、なおかつ埋め込みが不十分で遊
離状態にある砥粒24についてはワークキャリアリング
12の外周円筒面に設けた多孔質体14によって吸収捕
獲して浮動面31の研磨には作用させぬように除去しな
がら、薄膜磁気ヘッド30の浮動面31を研磨する。
Description
置に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造工程中で、薄膜磁
気ヘッドの浮動面を最終仕上げ研磨する方法に関する。
さらに詳しくは、薄膜磁気ヘッドの記録再生特性を向上
を阻む一因となる薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの
段差(以下、ポールリセッションという)を低減させる
ための薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法に関する。
法を図2に示して説明する。図2は、従来の薄膜磁気ヘ
ッドの浮動面の研磨方法を示す説明図であり、一般的に
単一ラップ型と呼ばれているタイプの研磨装置20を用
いて、薄膜磁気ヘッド30の浮動面31を研磨している
状態を示している。薄膜磁気ヘッド30は、浮動面31
が研磨定盤21と当接するようにして、研磨治具22に
取り付けてある。さらに、研磨治具22は、研磨定盤2
1上の面内で研磨治具22を回転可能に支持するガイド
治具23により、研磨定盤21上で位置決めされセット
してある。
を研磨するには、研磨定盤21上に砥粒24を含んだ研
磨液25をポンプ26によりチューブ27を通じて連続
的に点滴供給し、研磨定盤21と浮動面31との間に砥
粒24を介在させたうえで、研磨定盤21と浮動面31
とに相対的な摺動運動が与えられる。具体的には、研磨
定盤21上に砥粒24を含んだ研磨液25を供給しなが
ら、研磨定盤21をモータ(図示しない)によって反時
計方向(矢印A方向)に回転させる。すると、研磨治具
22は、研磨定盤21の外周速度と内周速度との差によ
って反時計方向(矢印B方向)へと連れ回されて回転
し、結果的には研磨定盤21と浮動面31とに相対的動
運動が与えられ、浮動面31の研磨がなされる。
計方向(矢印B方向)へ連れ回されて回転する際には、
ガイド治具23の先端に設けてある時計方向(矢印C方
向)へ回転可能な外輪を有した一対のローラ28が、研
磨治具22を研磨定盤21上で位置決めし、なおかつ反
時計方向(矢印B方向)への回転運動をガイドする。
29に入れてあるが、砥粒24が研磨液25中で沈澱し
ないように、攪拌機41で常時攪拌している。
は、鏡面状態であることが要求されるが、通常、砥粒2
4には粒径が1μm以下のダイヤモンド砥粒が用いられ
て、研磨定盤21には軟質金属製研磨定盤が用いられ
る。粒径が1μm以下のダイヤモンド砥粒と軟質金属製
研磨定盤とを用いることによっては、面粗度が非常に小
さくなる研磨仕上げが可能であり、浮動面31は鏡面状
態に研磨仕上げされる。
としては、図2に示して、上述した方法が最も一般的で
ある。
益々の高密度記録高容量化が進められている状況にあっ
て、磁気記録再生用装置における磁気記録媒体表面上で
の薄膜磁気ヘッドの浮上量については低減化が図られて
いる。これは磁気記録媒体表面と薄膜磁気ヘッドのポー
ルとの空隙をより微少化し、より高性能な磁気記録再生
用装置を実現しようとする技術動向である。そして、薄
膜磁気ヘッドの製造技術については、前記空隙をより微
少化するために、浮動面とポールとの段差すなわちポー
ルリセッションを少しでも低減化することが強く望まれ
ているところである。
来の技術による薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法で
は、薄膜磁気ヘッドの記録再生特性の向上を阻む一因と
なるポールリセッションが生じるという課題を有する。
磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差のことであり、薄
膜磁気ヘッドの浮動面を基準面としてみた浮動面からの
ポールの窪み(recession)であるが、磁気記
録再生用装置において磁気記録媒体表面に浮上する薄膜
磁気ヘッドにポールリセッションがあると、磁気記録媒
体表面と薄膜磁気ヘッドのポールとの空隙が拡大してし
まい、記録再生特性を向上させるうえでは問題点とな
る。
を基に説明しておく。図3は、薄膜磁気ヘッド30を示
している。(a)は、薄膜磁気ヘッド30の斜視図であ
る。(b)は、ポールリセッションを示しており、
(a)中に示したD部のX−X要部断面図である。そし
て、図3の(b)に示した浮動面31と保護膜33との
段差を含めた浮動面31とポール32との段差がポール
リセッションである。
浮動面31の端部に保護膜33で周囲を囲まれたポール
32がある。よって、浮動面31の研磨を実施する時に
は、保護膜33とポール32も、浮動面31と同時に研
磨が施されることになる。そして、問題のポールリセッ
ションは、薄膜磁気ヘッド30の製造工程中における浮
動面31の研磨工程で生じている。
軟質金属製の研磨定盤21上に供給して行う研磨におい
て砥粒24が被研磨物に対して働く加工作用としては、
砥粒24が研磨定盤21上に埋め込まれた状態で働く加
工作用と、砥粒24が研磨定盤21上で遊離したままの
状態で働く加工作用とが有る。そしてこのうち、ポール
リセッションの発生には、砥粒24が研磨定盤21上で
遊離したままの状態で働く加工作用が大きく関与してい
る。すなわち、砥粒24が研磨定盤21上で遊離したま
まの状態で働く加工作用が有る状態で、薄膜磁気ヘッド
30の浮動面31を研磨すると、浮動面31と保護膜3
3との境界部で段差が生じて、さらには保護膜33の面
内でポール32が窪んでしまう。その結果、図3の
(b)に示すような段差(浮動面31とポール32との
段差)、すなわちポールリセッションが形成されてしま
う。
離したままの状態で働く加工作用が関与し、ポールリセ
ッションが形成される理由について、さらに詳しく説明
する。
は砥粒24が研磨定盤21上で遊離したままの状態で働
く加工作用が関与しているが、ポールリセッションの発
生は薄膜磁気ヘッド30の各部位を構成する材質の違い
にも起因している。具体的に言えば、薄膜磁気ヘッド3
0の浮動面31の材質と、保護膜33の材質と、ポール
32の材質の、機械的性質の差異である硬度差に起因し
ている。
31の材質はアルミナチタンカーバイド系セラミックス
であり、保護膜33の材質はアルミナであり、ポール3
2の材質は軟質磁性金属であるが、これら3種類の材質
の硬度を比較すると、浮動面31の材質であるアルミナ
チタンカーバイド系セラミックスが最も硬くて、続いて
保護膜33の材質であるアルミナが硬く、ポール32の
材質である軟質磁性金属が最も低硬度である。
したままでの加工作用が働く状態で、薄膜磁気ヘッド3
0の浮動面31を研磨すると、低硬度な材質部ほど遊離
状態の砥粒24が侵入し易いがために、低硬度な材質部
ほど遊離状態の砥粒24によって侵食するようにして削
り掘られ、図3の(b)に示したような段差、すなわち
ポールリセッションが生じるのである。
膜磁気ヘッド30の浮動面31の研磨方法では、砥粒2
4が研磨定盤21上で遊離したままでの加工作用が働く
がために、薄膜磁気ヘッド30の記録再生特性の向上を
阻む一因となるポールリセッションが生じるという課題
を有する。
気ヘッド30を示してポールリセッションが生じるとい
う課題を説明してきたが、これは磁気抵抗型の薄膜磁気
ヘッドの浮動面の研磨においても共通の課題である。
みなされたものであり、その目的とするところは、磁気
記録媒体表面に浮上するための浮動面31を有する薄膜
磁気ヘッド30の製造工程中における浮動面31の最終
仕上げの研磨において、薄膜磁気ヘッド30の記録再生
特性の向上を阻む一因となるポールリセッションの発生
を抑制することが可能な薄膜磁気ヘッド30の浮動面3
1の研磨方法を提供することにある。
に、本発明の薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法は、下
記に記載の手段を採用する。
磁気記録媒体表面に浮上するための浮動面を有する薄膜
磁気ヘッドの製造工程中における浮動面の最終仕上げの
研磨方法において、研磨定盤の表面へ砥粒を含んだ研磨
液を供給し、研磨定盤の表面に砥粒を埋め込み固定状態
の砥粒切れ刃を形成しつつ、なおかつ埋め込みが不十分
で遊離状態にある砥粒については浮動面の研磨に作用せ
ぬよう除去しながら、研磨することを特徴とする。
前記研磨定盤は、円盤状の回転研磨定盤とすることを特
徴とする。
中空円筒状の砥粒埋め込みリングの環状下端面を前記回
転研磨定盤の表面に当接させて前記回転研磨定盤上に載
置し、前記回転研磨定盤の回転によっては前記回転研磨
定盤上で中空円筒状の前記砥粒埋め込みリングを連れ回
して回転摺動させることで、前記回転研磨定盤の表面に
砥粒を埋め込み固定状態の砥粒切れ刃を形成することを
特徴とする。
前記砥粒埋め込みリングと同様にして中空円筒状であっ
て、環状下端面を前記回転研磨定盤の表面に当接して前
記回転研磨定盤上に載置され、前記回転研磨定盤の回転
によっては前記回転研磨定盤上で連れ回され回転摺動
し、なおかつ中空円筒部の内部では薄膜磁気ヘッドの浮
動面以外の部位を保持させた研磨治具を前記回転研磨定
盤上で連れ回して摺動させる中空円筒状のワークキャリ
アリングの外周円筒面に、遊離状態にある砥粒を吸収し
て捕獲することが可能な多孔質体をその一端が前記回転
研磨定盤表面と当接する状態にして設けることによっ
て、前記回転研磨定盤の表面に埋め込みが不十分で遊離
状態の砥粒を除去し、遊離状態の砥粒は浮動面の研磨に
作用せぬようにすることを特徴とする。
図面を基に説明する。
動面の研磨方法を示す説明図であり、一般的に単一ラッ
プ型と呼ばれているタイプの研磨装置20を用いて、薄
膜磁気ヘッド30の浮動面31を研磨している状態を示
している。
る時には、軟質金属製(具体的には錫製)の研磨定盤2
1がモータ(図示しない)によって反時計方向(矢印E
方向)に回転し、研磨定盤21上には砥粒24を含んだ
研磨液25がポンプ26によりチューブ27を通じて連
続的に点滴供給される。なお、砥粒24を含んだ研磨液
25は瓶29に入れてあり、砥粒24が研磨液25中で
沈澱しないように攪拌機41で常時攪拌している。
設けており、支柱11aの上端にはL字型のガイド治具
23aを取り付けてある。さらにL字型のガイド治具2
3aの2つの先端部には、時計方向(矢印F方向)に回
転可能な外輪を持つ一対のローラ28aが取り付けてあ
る。ローラ28aの配置としては、ローラ28aの時計
方向(矢印F方向)に回転可能な外輪が研磨定盤21上
に載せた中空円筒状のワークキャリアリング12の外側
円筒面に接し、ワークキャリアリング12の外側円筒面
をローラ28aが受けるような配置にしている。
(矢印E方向)に回転する研磨定盤21上に載せてあ
り、また、それと同時にワークキャリアリング12の外
側円筒面を時計方向(矢印F方向)に回転可能な外輪付
きローラ28aで受けることによっては、研磨定盤21
上でのワークキャリアリング12の配置位置を位置決め
している。
ャリアリング12の環状下端面が当接している研磨定盤
21の上面では、内側部と外側部とで回転半径の大きさ
の違いによって、周速差が生じる。研磨定盤21の上面
の回転半径は、当然、内側部よりも外側部の方が大きい
ので、そのぶん外側部の周速の方が内側部の周速よりも
速くなる。この研磨定盤21の上面における内側部と外
側部との周速差すなわち研磨定盤21上面の外側部周速
が内側部周速よりも速いことによっては、ワークキャリ
アリング12に反時計方向(矢印G方向)への回転力が
加わって、ワークキャリアリング12は反時計方向(矢
印G方向)に自転をする。この際、ローラ28aの時計
方向(矢印F方向)に回転可能な外輪は、ワークキャリ
アリング12が反時計方向(矢印G方向)に自転するた
めのガイド役として働く。
内側には、下面に薄膜磁気ヘッド30の浮動面31を下
向きに保持させた研磨治具22が配置してある。この研
磨治具22は、研磨定盤21上に載せてあるので研磨定
盤21の反時計方向(矢印E方向)の回転によって反時
計方向(矢印E方向)に動かされ、ワークキャリアリン
グ12の内側円筒面に外周面を押し付けられる。そし
て、ワークキャリアリング12は前記のように反時計方
向(矢印G方向)に自転しているので、研磨治具22も
反時計方向(矢印H方向)に連れ回されて回転する。
21の上面に配置しており、その研磨治具22の下面に
は薄膜磁気ヘッド30が浮動面31を下向きにして保持
されており、さらに、その研磨治具22は反時計方向
(矢印E方向)に回転している研磨定盤21の上面で反
時計方向(矢印G方向)に自転するワークキャリア12
によって反時計方向に回転運動が与えられる。したがっ
て、薄膜磁気ヘッド30の浮動面31と研磨定盤21の
上面とは相対的な摺動運動をすることになり、研磨定盤
21の上面には砥粒24を含んだ研磨液25がポンプ2
6によってチューブ27を通じて連続的に点滴供給され
ているので、薄膜磁気ヘッド30の浮動面31に研磨が
施されることになる。
設けており、支柱11bの上端にはL字型のガイド治具
23bを取り付けてある。さらにL字型のガイド治具2
3bの2つの先端部には、時計方向(矢印I方向)に回
転可能な外輪を持つ一対のローラ28bが取り付けてあ
る。ローラ28bの配置としては、ローラ28bの時計
方向(矢印I方向)に回転可能な外輪が研磨定盤21上
に載せた中空円筒状の砥粒埋め込みリング13の外側円
筒面に接し、砥粒埋め込みリング13の外側円筒面をロ
ーラ28bが受けるような配置にしている。
(矢印E方向)に回転する研磨定盤21上に載せてあ
り、また、それと同時に砥粒埋め込みリング13の外側
円筒面を時計方向(矢印I方向)に回転可能な外輪付き
ローラ28bで受けることによっては、研磨定盤21上
での砥粒埋め込みリング13の配置位置を位置決めして
いる。
込みリング13の環状下端面が当接している研磨定盤2
1の上面では、内側部と外側部とで回転半径の大きさの
違いによって、周速差が生じる。研磨定盤21の上面の
回転半径は、当然、内側部よりも外側部の方が大きいの
で、そのぶん外側部の周速の方が内側部の周速よりも速
くなる。この研磨定盤21の上面における内側部と外側
部との周速差すなわち研磨定盤21上面の外側部周速が
内側部周速よりも速いことによっては、砥粒埋め込みリ
ング13に反時計方向(矢印J方向)への回転力が加わ
って、砥粒埋め込みリング13は反時計方向(矢印J方
向)に自転をする。この際、ローラ28bの時計方向
(矢印I方向)に回転可能な外輪は、砥粒埋め込みリン
グ13が反時計方向(矢印J方向)に自転するためのガ
イド役として働く。
は、反時計方向(矢印E方向)に回転している研磨定盤
21の上面で反時計方向(矢印J方向)に自転する。し
たがって、中空円筒状の砥粒埋め込みリング13の環状
下端面と研磨定盤21の上面とは相対的な摺動運動をす
ることになり、さらに研磨定盤21の上面には砥粒24
を含んだ研磨液25がポンプ26によってチューブ27
を通じて連続的に点滴供給されているので、研磨定盤2
1の表面には砥粒24が埋め込まれることになる。この
ことによっては、薄膜磁気ヘッド30の浮動面31に対
しては、遊離状態ではなく固定状態で加工作用を働かせ
る固定状態の砥粒切れ刃を形成する。
1の上面と摺動する砥粒埋め込みリング13の環状下端
面は、研磨定盤21の材質よりも硬度が高い材質で構成
している。これは、砥粒埋め込みリング13の環状下端
面側に砥粒24が埋め込まれることを防止し、砥粒埋め
込みリング13が研磨定盤21側へと砥粒24を押し込
むように働かせるためである。具体的には、砥粒埋め込
みリング13の環状下端面には、被研磨加工物である薄
膜磁気ヘッド30の浮動面31と同じ材質のアルミナチ
タンカーバイド系セラミックスの小片を等間隔に並べて
取り付けている。よって、薄膜磁気ヘッド30の浮動面
31を研磨する際には、砥粒埋め込みリング13の環状
下端面に取り付けたアルミナチタンカーバイド系セラミ
ックスも薄膜磁気ヘッド30の浮動面31と同様にして
研磨加工が施されることにはなるが、研磨定盤21の材
質である錫の硬度に比べては砥粒埋め込みリング13の
環状下端面に取り付けたアルミナチタンカーバイド系セ
ラミックスの硬度の方がはるかに高いために、砥粒埋め
込みリング13側には砥粒24が埋め込まれず、研磨定
盤21側にだけ砥粒24が埋め込まれ、研磨定盤21の
上面に固定状態の砥粒切れ刃が形成される。
て研磨定盤21上で摺動するワークキャリアリング12
の環状下端面についても、研磨定盤21の材質より硬度
が高い材質で構成することによっては、砥粒埋め込みリ
ング13と同様にして研磨定盤21上に固定状態の砥粒
切れ刃を形成する働きをすることは言うまで無いことで
ある。そして、図1中には図示していないが、ここで
は、ワークキャリアリング12の環状下端面にも、アル
ミナチタンカーバイド系セラミックスの小片を等間隔に
並べて取り付けており、研磨定盤21上での固定砥粒切
れ刃の形成を促進させている。
クキャリアリング12の外周円筒面に、遊離状態にある
砥粒24を吸収して捕獲することが可能な多孔質体14
を、その下端部が研磨定盤21の表面と当接する状態に
して巻き付けて設けている。この多孔質体14は微細な
気孔を無数に有するスポンジ状の物のであり、多孔質体
14の微細な気孔によっては、研磨定盤21の表面に埋
め込みが不十分であり遊離状態にある砥粒24を吸収し
て捕獲することで除去し、浮動面31の研磨には遊離状
態の砥粒24が作用させぬようにするものである。
ては、研磨定盤21上で摺動する砥粒埋め込みリング1
3とワークキャリアリング12とによって、研磨定盤2
1の上面に砥粒24を埋め込んでいる。そして、大多数
の砥粒24は、研磨定盤21上に埋め込まれ、固定砥粒
切れ刃を形成することになる。しかしながら、実際に
は、研磨定盤21上に供給した無数の砥粒24を100
%全て完全に研磨定盤21の上面に埋め込むことは不可
能であり、研磨定盤21の表面には埋め込みが不十分な
遊離状態の砥粒24も僅かに存在する。そこで、本発明
の実施形態においては、ワークキャリアリング12の外
周円筒面にその下端部が研磨定盤21の表面と当接する
状態にして巻き付けて設けた多孔質体14によって、問
題のポールリセッションの発生に関与する遊離状態の砥
粒24を吸収捕獲し除去する。
2の外周円筒面にその下端部が研磨定盤21の表面と当
接する状態にして巻き付けて設けてあるので、ワークキ
ャリアリング12の中空円筒外周部において、遊離状態
の砥粒24を吸収捕獲する。したがって、下面に薄膜磁
気ヘッド30の浮動面31を下向きに保持させた研磨治
具22を配置するワークキャリアリング12の中空円筒
内部へ、遊離状態の砥粒24が侵入することは阻止され
る。よって、浮動面31の研磨には遊離状態の砥粒24
が作用せぬようにすることが可能となり、浮動面31の
研磨は研磨定盤21上に埋め込まれた砥粒24で形成さ
れた固定砥粒の切れ刃だけによって成されることにな
る。
子であるポリビニルアルコールを原料とした親水性基材
の連続気孔体スポンジを用ている。具体的には、「ベル
クリン」という商品名で市販されているスポンジであ
り、これは極微細な連続気孔体であって砥粒24のよう
なパーティクルの吸着性に優れており、しかも研磨液2
5を吸収した状態においては柔軟性にも優れるために研
磨定盤21の表面に常に当接し研磨定盤21の表面に追
従可能である。さらには、耐摩耗性にも優れており、基
材の脱落もないので、浮動面31の研磨に悪影響を及ぼ
すような粉塵を出すことも無い。「ベルクリン」は元々
は、半導体製造等における精密洗浄用のブラシやワイパ
ー、あるいはクリーンルームの清掃用具として使われる
パーティクルの吸着性に優れたスポンジである。
体14はワークキャリアリング12の外周円筒面に巻き
付けて設けているが、これは着脱可能に取り付けてあっ
て、遊離状態にある砥粒24を吸収して捕獲する能力が
劣化してきた際には、新しい多孔質体14との交換が可
能にしてある。
磨定盤21の表面へ砥粒24を含んだ研磨液25を供給
し、研磨定盤21上で摺動する砥粒埋め込みリング13
とワークキャリアリング12とによって研磨定盤21の
表面に砥粒24を埋め込んで固定状態の砥粒切れ刃を形
成する。なおかつ、埋め込みが不十分で遊離状態にある
砥粒24については、浮動面31の研磨に作用せぬよう
に、ワークキャリアリング12の外周円筒面に巻き付け
て設けた多孔質体14により吸収捕獲して、除去しなが
ら研磨する。よって、問題のポールリセッションの発生
に関与する加工作用、すなわち砥粒24が研磨定盤21
上で遊離したままでの加工作用は除外した状態での浮動
面31の研磨を行う。
で、薄膜磁気ヘッド30の浮動面31を研磨した時のよ
うに、問題点のポールリセッションを生じる問題は無
い。
ける薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法では、磁気記録
媒体表面に浮上するための浮動面を有する薄膜磁気ヘッ
ドの製造工程中における浮動面の最終仕上げの研磨方法
において、研磨定盤の表面へ砥粒を含んだ研磨液を供給
し、研磨定盤の表面に砥粒を埋め込み固定状態の砥粒切
れ刃を形成しつつ、なおかつ埋め込みが不十分で遊離状
態にある砥粒については浮動面の研磨に作用せぬよう除
去しながら研磨する。
動面の研磨方法では、前記研磨定盤は円盤状の回転研磨
定盤とする。
浮動面の研磨方法では、中空円筒状の砥粒埋め込みリン
グの環状下端面を前記回転研磨定盤の表面に当接させて
前記回転研磨定盤上に載置し、前記回転研磨定盤の回転
によっては前記回転研磨定盤上で中空円筒状の前記砥粒
埋め込みリングを連れ回して回転摺動させることで、前
記回転研磨定盤の表面に砥粒を埋め込み固定状態の砥粒
切れ刃を形成する。
ドの浮動面の研磨方法では、前記砥粒埋め込みリングと
同様にして中空円筒状であって、環状下端面を前記回転
研磨定盤の表面に当接して前記回転研磨定盤上に載置さ
れ、前記回転研磨定盤の回転によっては前記回転研磨定
盤上で連れ回され回転摺動し、なおかつ中空円筒部の内
部では薄膜磁気ヘッドの浮動面以外の部位を保持させた
研磨治具を前記回転研磨定盤上で連れ回して摺動させる
中空円筒状のワークキャリアリングの外周円筒面に、遊
離状態にある砥粒を吸収して捕獲することが可能な多孔
質体をその一端が前記回転研磨定盤表面と当接する状態
にして設けることによって、前記回転研磨定盤の表面に
埋め込みが不十分で遊離状態の砥粒を除去し、遊離状態
の砥粒は浮動面の研磨に作用せぬようにする。
動面の研磨方法によって得られる研磨仕上がりにおいて
は、前記従来の技術の研磨方法で生じるポールリセッシ
ョンの問題は無い。
ヘッドを示してポールリセッションが生じるという課題
を説明したが、このポールリセッションの問題は磁気抵
抗型薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨においても共通の課
題であった。すなわち、上述した本発明の効果は、イン
ダクティブ型薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨だけに限定
されるものではなく、磁気抵抗型薄膜磁気ヘッドの浮動
面の研磨においても有効である。
めの浮動面を有する薄膜磁気ヘッドの製造工程中におけ
る浮動面の最終仕上げの研磨において、薄膜磁気ヘッド
の記録再生特性の向上を阻む一因となるポールリセッシ
ョンの発生を抑制することが可能な薄膜磁気ヘッドの浮
動面の研磨方法が提供された。
な薄膜磁気ヘッドが提供された。
法を示す説明図である。
動面の研磨方法を示す説明図である。
の説明図である。(a)は薄膜磁気ヘッドの斜視図であ
り、(b)はポールリセッションを示す薄膜磁気ヘッド
の要部断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 磁気記録媒体表面に浮上するための浮動
面を有する薄膜磁気ヘッドの製造工程中における浮動面
の最終仕上げの研磨方法において、研磨定盤の表面へ砥
粒を含んだ研磨液を供給し、研磨定盤の表面に砥粒を埋
め込み固定状態の砥粒切れ刃を形成しつつ、なおかつ埋
め込みが不十分で遊離状態にある砥粒については浮動面
の研磨に作用せぬよう除去しながら研磨することを特徴
とする薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法。 - 【請求項2】 前記研磨定盤は、円盤状の回転研磨定盤
とすることを特徴とする請求項1に記載の薄膜磁気ヘッ
ドの浮動面の研磨方法。 - 【請求項3】 中空円筒状の砥粒埋め込みリングの環状
下端面を前記回転研磨定盤の表面に当接させて前記回転
研磨定盤上に載置し、前記回転研磨定盤の回転によって
は前記回転研磨定盤上で中空円筒状の前記砥粒埋め込み
リングを連れ回して回転摺動させることで、前記回転研
磨定盤の表面に砥粒を埋め込み固定状態の砥粒切れ刃を
形成することを特徴とする請求項2に記載の薄膜磁気ヘ
ッドの浮動面の研磨方法。 - 【請求項4】 前記砥粒埋め込みリングと同様にして中
空円筒状であって、環状下端面を前記回転研磨定盤の表
面に当接して前記回転研磨定盤上に載置され、前記回転
研磨定盤の回転によっては前記回転研磨定盤上で連れ回
され回転摺動し、なおかつ中空円筒部の内部では薄膜磁
気ヘッドの浮動面以外の部位を保持させた研磨治具を前
記回転研磨定盤上で連れ回して摺動させる中空円筒状の
ワークキャリアリングの外周円筒面に、遊離状態にある
砥粒を吸収して捕獲することが可能な多孔質体をその一
端が前記回転研磨定盤表面と当接する状態にして設ける
ことによって、前記回転研磨定盤の表面に埋め込みが不
十分で遊離状態の砥粒を除去し、遊離状態の砥粒は浮動
面の研磨に作用せぬようにすることを特徴とする請求項
2に記載の薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10015494A JPH11213367A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10015494A JPH11213367A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11213367A true JPH11213367A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11890373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10015494A Pending JPH11213367A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11213367A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013052455A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Disco Corp | 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10015494A patent/JPH11213367A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013052455A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Disco Corp | 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 |
TWI579105B (zh) * | 2011-09-01 | 2017-04-21 | Disco Corp | Abrasive grain embedding device, polishing device and polishing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6935013B1 (en) | Apparatus and method for precise lapping of recessed and protruding elements in a workpiece | |
US4519168A (en) | Liquid waxless fixturing of microsize wafers | |
US5421769A (en) | Apparatus for planarizing semiconductor wafers, and a polishing pad for a planarization apparatus | |
EP0874390A1 (en) | Grinding method of grinding device | |
US4430782A (en) | Apparatus and method for burnishing magnetic disks | |
JP2006294099A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の周面研磨装置及び製造方法 | |
JP3909619B2 (ja) | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 | |
JP2006324417A (ja) | ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法 | |
JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
JP4905238B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法 | |
GB2058620A (en) | A method and apparatus for effecting the lapping of wafers of semiconductive material | |
JPH11213367A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの浮動面の研磨方法 | |
JP2001105292A (ja) | ガラス基板のチャンファリング方法及び装置 | |
JP2001308049A (ja) | 基板加工における加工手段の移動速度の補正方法 | |
JPS62236664A (ja) | 磁気デイスク用基盤のテクスチヤリング方法 | |
JP6717706B2 (ja) | ウェハの表面処理装置 | |
JPH09285957A (ja) | 研磨材、それを用いた研磨方法および装置 | |
JPH10134316A (ja) | 磁気ヘッドの加工方法 | |
JP2001232558A (ja) | 研磨方法 | |
JP2003166539A (ja) | 動圧流体軸受装置の動圧発生溝の表面を改質する方法及びその方法に用いる工具 | |
JP2001351884A (ja) | 基板の化学機械研磨装置 | |
WO2000024548A1 (fr) | Dispositif de polissage et procede de fabrication de semi-conducteurs au moyen dudit dispositif | |
JPH09180389A (ja) | 磁気ヘッドスライダ製造装置及び磁気ヘッドスライダ製造方法 | |
KR100436825B1 (ko) | 연마장치 및 그 장치를 사용한 반도체제조방법 | |
JP2762200B2 (ja) | ウエーハ面取部研磨用バフの総形溝加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080619 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080619 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080619 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090619 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619 Year of fee payment: 12 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619 Year of fee payment: 12 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |