JPH0392264A - 複合材の高精度ラッピング法およびその装置 - Google Patents
複合材の高精度ラッピング法およびその装置Info
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- JPH0392264A JPH0392264A JP1227333A JP22733389A JPH0392264A JP H0392264 A JPH0392264 A JP H0392264A JP 1227333 A JP1227333 A JP 1227333A JP 22733389 A JP22733389 A JP 22733389A JP H0392264 A JPH0392264 A JP H0392264A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複合材、すなわち、硬度の異なる２以上の異
種材料で構成されたもの、たとえば磁気ヘッドの浮上面
（ラップ面）の高精度ラッピング法、かよびその装置に
係シ、特に、前記ラップ面の、異種材料間に生ずる加工
段差の低減、レよび該ラップ面の角部の縁だれの低減を
指向した、ラッピング法、およびその実施に使用される
装置に関するものである。
種材料で構成されたもの、たとえば磁気ヘッドの浮上面
（ラップ面）の高精度ラッピング法、かよびその装置に
係シ、特に、前記ラップ面の、異種材料間に生ずる加工
段差の低減、レよび該ラップ面の角部の縁だれの低減を
指向した、ラッピング法、およびその実施に使用される
装置に関するものである。
従来、磁気ヘッドの浮上面の高精度加工は、トリガー８
８−１９第５１頁（ＴＲＩＧＧＩＲ８８−１（１ ９８
８），Ｐ５１ ）に記載のように、軟質金属製の定盤上
へ、遊離砥粒を含んだラップ液を滴下しながら、ホルダ
ーに保持された磁気ヘッドを押圧摺動させることによシ
、前記定盤に埋め込會れた、埋め込み砥粒と、該定盤と
磁気ヘッドとの間で転勤する転動砥粒とが微小切屑を生
成する、いわゆるラッングによって実施していた。
８−１９第５１頁（ＴＲＩＧＧＩＲ８８−１（１ ９８
８），Ｐ５１ ）に記載のように、軟質金属製の定盤上
へ、遊離砥粒を含んだラップ液を滴下しながら、ホルダ
ーに保持された磁気ヘッドを押圧摺動させることによシ
、前記定盤に埋め込會れた、埋め込み砥粒と、該定盤と
磁気ヘッドとの間で転勤する転動砥粒とが微小切屑を生
成する、いわゆるラッングによって実施していた。
なお、研削では、粒度を小さく（◆１５００〜５０００
）Ｌても、加工面の面粗さはｃＬ０５μｍ程度であｂ１
磁気ヘッドの浮上面に必要な面粗さ住０１一鵬以下を得
ることはできず、ラッピングを用いる必要があった。
）Ｌても、加工面の面粗さはｃＬ０５μｍ程度であｂ１
磁気ヘッドの浮上面に必要な面粗さ住０１一鵬以下を得
ることはできず、ラッピングを用いる必要があった。
上記従来のラフピンク法では、転動砥粒の作用によう，
磁気ヘッドを構成する異種材料間に加工段差が生じたシ
、磁気ヘッドの角部に縁だれが生じたシするという問題
点があった。
磁気ヘッドを構成する異種材料間に加工段差が生じたシ
、磁気ヘッドの角部に縁だれが生じたシするという問題
点があった。
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決して、加工
段差や縁だれの小さな磁気ヘッドの浮上面のラッピング
ができる、複合材の高精度ラッピング法、およびその実
施に直接使用させる高精度ラッピング装置の提供を、そ
の目的とするものである。
段差や縁だれの小さな磁気ヘッドの浮上面のラッピング
ができる、複合材の高精度ラッピング法、およびその実
施に直接使用させる高精度ラッピング装置の提供を、そ
の目的とするものである。
上記問題点を解決するための、本発明の複合材の高精度
ラッピング法の構成は、軟質金属製の定盤上へラップ液
を滴下しながら、複合材を前記定盤上へ押圧摺動させて
該複合材をラッピングする方法において、砥粒を含むラ
ップ液で粗ラッピングを行なったのち、砥粒を含まない
ラップ液で仕上げ２ツピングをするようにしたものであ
る。
ラッピング法の構成は、軟質金属製の定盤上へラップ液
を滴下しながら、複合材を前記定盤上へ押圧摺動させて
該複合材をラッピングする方法において、砥粒を含むラ
ップ液で粗ラッピングを行なったのち、砥粒を含まない
ラップ液で仕上げ２ツピングをするようにしたものであ
る。
會た、本発明の複合材の高精度ラッピング装置の構成は
、軟質金属製の定盤と、この定盤上へ、砥粒を含むラッ
プ液を滴下畜せることかできる第１のラップ液供給装置
とを有する、複合材のラッビング装置において、砥粒を
含まないラップ液を、定盤上へ滴下盲せることができる
第２のラップ液供給装置と、このｇ２のラップ液供給装
置もしくは第１のラップ液供給装置のいずれか一方へ切
や換えて、当該ラップ液供給装置を動作させることがで
きる切り換え装置とを具備したものである。
、軟質金属製の定盤と、この定盤上へ、砥粒を含むラッ
プ液を滴下畜せることかできる第１のラップ液供給装置
とを有する、複合材のラッビング装置において、砥粒を
含まないラップ液を、定盤上へ滴下盲せることができる
第２のラップ液供給装置と、このｇ２のラップ液供給装
置もしくは第１のラップ液供給装置のいずれか一方へ切
や換えて、当該ラップ液供給装置を動作させることがで
きる切り換え装置とを具備したものである。
砥粒を含むラップ液で、あらかじめ粗ラッピングした後
、仕上げラッピング時には、砥粒を含まないラッピング
液、たとえば、水を滴下しながらラッピングすることに
よｂ，滴下した水とともに転動砥粒が定盤外へ排除され
て、埋め込み砥粒のみがラッピングに関与することにな
る。これにょｂ１磁気ヘッドを構或する異種材料間の加
工段差と、該磁気ヘッドの角部の縁だれを低減させるこ
とができる。
、仕上げラッピング時には、砥粒を含まないラッピング
液、たとえば、水を滴下しながらラッピングすることに
よｂ，滴下した水とともに転動砥粒が定盤外へ排除され
て、埋め込み砥粒のみがラッピングに関与することにな
る。これにょｂ１磁気ヘッドを構或する異種材料間の加
工段差と、該磁気ヘッドの角部の縁だれを低減させるこ
とができる。
なか、粗ラッピングと仕上げラッピングとの間に、定盤
表面をブラシなどで水洗することにょｂ転動砥粒を定盤
外へ排除する工程を設けてもよい。
表面をブラシなどで水洗することにょｂ転動砥粒を定盤
外へ排除する工程を設けてもよい。
この工程を設けたものでは、仕上げラッピング時の、水
の滴下量は少なくてもよい。
の滴下量は少なくてもよい。
実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項を
説明する。
説明する。
複合機、すなわち、硬度の異なる異種材料で構成された
もののラッピングにかいては、同じラップ圧のとき、そ
れぞれの構成材料でラッピング速度が異なる。一万、ラ
ップ圧とラッピング速度とはほぼ比例するものである。
もののラッピングにかいては、同じラップ圧のとき、そ
れぞれの構成材料でラッピング速度が異なる。一万、ラ
ップ圧とラッピング速度とはほぼ比例するものである。
ところで、定常状態では、ラッピング速度が異種材料間
で等しくｉければならないので、これに適合するように
、誼異種材科間でラップ圧に差が生ずる。このラップ圧
の差にょシ、ラップ液中に含有される砥粒の変位に差を
生じ、これ水前記複合材のラップ面に加工段差、および
角部の縁だれを生ずる原因をもたらすものである。そこ
で、砥粒の変位を小さくすれば、加工段差、縁だれも小
さくすることができる。
で等しくｉければならないので、これに適合するように
、誼異種材科間でラップ圧に差が生ずる。このラップ圧
の差にょシ、ラップ液中に含有される砥粒の変位に差を
生じ、これ水前記複合材のラップ面に加工段差、および
角部の縁だれを生ずる原因をもたらすものである。そこ
で、砥粒の変位を小さくすれば、加工段差、縁だれも小
さくすることができる。
砥粒による前記複合材のラッピング現象を観察して見る
と、砥粒が定盤上を転動する場合、ナなわち転動砥粒の
場合には、との砥粒に加わる力（ラップ圧）の差によシ
、該砥粒が定盤へくい込む量、すなわち定盤の塑性変形
量に差を生じ、砥粒間の変位差も大きい。これに対して
、砥粒が定盤に埋め込まれている場合、すなわち埋め込
み砥粒の場合には、砥粒近傍の、定盤の弾性変形量に差
が生ずるだけであるので、砥粒間の変位差はきわめて小
さいものである。したがって、ラッピング中に、転動砥
粒を定盤上から排除するようにすれば、前記加工段差、
縁だれを小さくすることができる。
と、砥粒が定盤上を転動する場合、ナなわち転動砥粒の
場合には、との砥粒に加わる力（ラップ圧）の差によシ
、該砥粒が定盤へくい込む量、すなわち定盤の塑性変形
量に差を生じ、砥粒間の変位差も大きい。これに対して
、砥粒が定盤に埋め込まれている場合、すなわち埋め込
み砥粒の場合には、砥粒近傍の、定盤の弾性変形量に差
が生ずるだけであるので、砥粒間の変位差はきわめて小
さいものである。したがって、ラッピング中に、転動砥
粒を定盤上から排除するようにすれば、前記加工段差、
縁だれを小さくすることができる。
このことを、磁気ヘッド（アル電ナとパーマロイとから
なる複合材）１−ラッピングする場合について、第５〜
７図を用いて、詳細κ説明する。
なる複合材）１−ラッピングする場合について、第５〜
７図を用いて、詳細κ説明する。
第５〜７図は、本発明に係る基本的事項を説明するため
のものであう、第５図は、従来のラッピング法による、
砥粒の動作原理を示す模式図、第６図は、本発明によっ
て実施可能となる、埋め込み砥粒のみによるラッピング
の動作原理を示す模式図、第７図は、転動砥粒によるラ
ッピングの模式図である。
のものであう、第５図は、従来のラッピング法による、
砥粒の動作原理を示す模式図、第６図は、本発明によっ
て実施可能となる、埋め込み砥粒のみによるラッピング
の動作原理を示す模式図、第７図は、転動砥粒によるラ
ッピングの模式図である。
従来のラッピングは、第５図に示すように、定盤１に埋
め込會れた埋め込み砥粒１１と、定盤１と磁気ヘッド５
との間を転動する転動砥粒１２とが作用している。
め込會れた埋め込み砥粒１１と、定盤１と磁気ヘッド５
との間を転動する転動砥粒１２とが作用している。
これらのうち、埋め込み砥粒１１についていえば、これ
は、第６図に示すように、定盤１に弾性的に支持されて
いるので、磁気ヘッド３を構成するアルミナ１３とパー
マロイ１４との間に生ずる、ラップ圧の差に起因する埋
め込み砥粒１１の変位差、すなわち加工段差δ，は、 ？Ｐ”（Ｈｙ，〜Ｈｖ２）πｄＩｌａ！ ＲＩｌｌｍ！
”’ ・・’ （２）である。ただし、 Ｅ：定盤のヤング率（ ＝６ ０ ０ ０ ？ｆ／ｙｊ
）ν：定盤のボアソン比（：（Ｌ５３） Ｈ，，：定盤の硬度（ ＝１ ５Ｋｇｆ／ｄ）Ｈ，，：
アルミナの硬度（＝＝９９０Ｋｐｆ〜）Ｈｖ■：パーマ
ロイの硬度（ ＝１ ８０Ｋｆｆ／ＩＩｊ）？■８；最
大砥粒径（＝２μｍ） Ｒ ：定盤の最大面粗さ（ ＝ａ０１ ｐｍ ）＠ａ
Ｘ これらの数値を（Ｄ ＊ （２）式へ代入すれば、δ，
＝ＬＬ０１μｍとなる〇 一万、転動砥粒１２についていえば、これは、第７図に
示すように、定盤１と磁気へッド３との間を転動して行
くものであるので、アルミナ１３とパーマロイ１４との
間に生ずる、定盤１へのくい込み量（すなわち、定盤の
星性変形量）の差、すなわち加工段差δ２は、 である。この０）式に前記数値を代入すれば、δ２：ｌ
ｌＯＳμｍとなり、前記δ，＝＝（ＬＯ１μｍに比較し
て非常に太きい。
は、第６図に示すように、定盤１に弾性的に支持されて
いるので、磁気ヘッド３を構成するアルミナ１３とパー
マロイ１４との間に生ずる、ラップ圧の差に起因する埋
め込み砥粒１１の変位差、すなわち加工段差δ，は、 ？Ｐ”（Ｈｙ，〜Ｈｖ２）πｄＩｌａ！ ＲＩｌｌｍ！
”’ ・・’ （２）である。ただし、 Ｅ：定盤のヤング率（ ＝６ ０ ０ ０ ？ｆ／ｙｊ
）ν：定盤のボアソン比（：（Ｌ５３） Ｈ，，：定盤の硬度（ ＝１ ５Ｋｇｆ／ｄ）Ｈ，，：
アルミナの硬度（＝＝９９０Ｋｐｆ〜）Ｈｖ■：パーマ
ロイの硬度（ ＝１ ８０Ｋｆｆ／ＩＩｊ）？■８；最
大砥粒径（＝２μｍ） Ｒ ：定盤の最大面粗さ（ ＝ａ０１ ｐｍ ）＠ａ
Ｘ これらの数値を（Ｄ ＊ （２）式へ代入すれば、δ，
＝ＬＬ０１μｍとなる〇 一万、転動砥粒１２についていえば、これは、第７図に
示すように、定盤１と磁気へッド３との間を転動して行
くものであるので、アルミナ１３とパーマロイ１４との
間に生ずる、定盤１へのくい込み量（すなわち、定盤の
星性変形量）の差、すなわち加工段差δ２は、 である。この０）式に前記数値を代入すれば、δ２：ｌ
ｌＯＳμｍとなり、前記δ，＝＝（ＬＯ１μｍに比較し
て非常に太きい。
したがって、転動砥粒１２を排除し、埋め込み砥粒１１
のみを作用させることによう、加工段差を小さくするこ
とができる。會た、縁だれも、これと同様の動作原埋に
よって、小さくすることかでｋ・ このラッピングの際、ラップ能率を考慮しなければなら
ないことは、もちろんである。そこで、ラッピングの始
めから埋め込み砥粒１１のみを作用させる（これでは、
ラップ能率がわるい）のではなくて、まず、転動砥粒１
２と埋め込み砥粒１１とが混在した状態でラッピング（
すなわち、粗ラッピング）を行なったのち、前記転動砥
粒１２を定盤１上から排除しながら（もしくは排除した
のち）、砥粒を含まないラップ液で仕上げラッピングを
行なうようにすれば、高能率のラッピングを実施するこ
とができる。このようにして、本発明の目的を達或する
ことができるものである。
のみを作用させることによう、加工段差を小さくするこ
とができる。會た、縁だれも、これと同様の動作原埋に
よって、小さくすることかでｋ・ このラッピングの際、ラップ能率を考慮しなければなら
ないことは、もちろんである。そこで、ラッピングの始
めから埋め込み砥粒１１のみを作用させる（これでは、
ラップ能率がわるい）のではなくて、まず、転動砥粒１
２と埋め込み砥粒１１とが混在した状態でラッピング（
すなわち、粗ラッピング）を行なったのち、前記転動砥
粒１２を定盤１上から排除しながら（もしくは排除した
のち）、砥粒を含まないラップ液で仕上げラッピングを
行なうようにすれば、高能率のラッピングを実施するこ
とができる。このようにして、本発明の目的を達或する
ことができるものである。
本発明は、上記した基本的事項に基づいてなされたもの
であう，以下、実施例によって説明する。
であう，以下、実施例によって説明する。
第１図は、本発明の、複合材の高精度ラッピング装置の
一実施例を示す略示構成図、第２〜４図は、この高精度
ラッピング装置を使用して、本発明の、複合材の高精度
ラッピング法の一実施例を実施している状態を示すもの
であシ、第２図は、粗ラッピング時の略示図、第３図は
、ブラシ水洗時の略示図、第４図は、仕上げラッピング
時の略示図である。
一実施例を示す略示構成図、第２〜４図は、この高精度
ラッピング装置を使用して、本発明の、複合材の高精度
ラッピング法の一実施例を実施している状態を示すもの
であシ、第２図は、粗ラッピング時の略示図、第３図は
、ブラシ水洗時の略示図、第４図は、仕上げラッピング
時の略示図である。
筐ず、この高精度ラッピング装置の構成を、第１図を用
いて説明する。
いて説明する。
この装置は、複合材に係る磁気ヘッド５の浮上面をラッ
ピングすることができるものであり、定盤１と、第１の
ラップ液供給装置１５と、第２のラップ液供給装置１６
と、切り換え装置１０と、定盤洗浄プラシ９とを有して
いる。
ピングすることができるものであり、定盤１と、第１の
ラップ液供給装置１５と、第２のラップ液供給装置１６
と、切り換え装置１０と、定盤洗浄プラシ９とを有して
いる。
前記定盤１は、軟質金属でできてシシ、この定盤１上へ
、自転するホルダー２で保持された被加工物（すなわち
、磁気ヘッドＳ）を押圧摺動させることによＤ１この磁
気ヘッド５の浮上面（定盤と接触する面）をラッピング
することができるものである。
、自転するホルダー２で保持された被加工物（すなわち
、磁気ヘッドＳ）を押圧摺動させることによＤ１この磁
気ヘッド５の浮上面（定盤と接触する面）をラッピング
することができるものである。
前記第１のラップ液供給装置１５は、砥粒を含むラップ
ｔ４を溜めることができるボトル６と、ボンプ１７と、
これに接続されたチューブ１８とを有し、前記ラップ液
４を定盤１上へ滴下させることができるものである。
ｔ４を溜めることができるボトル６と、ボンプ１７と、
これに接続されたチューブ１８とを有し、前記ラップ液
４を定盤１上へ滴下させることができるものである。
前記第２のラップ液供給装置１６は、砥粒を含まないラ
ップ液に係る水５を溜めることができるボトル６と、ボ
ンプ７と、これに接続されたチェープ８とを有し、前記
水５を定盤１上へ滴下させることができるものである。
ップ液に係る水５を溜めることができるボトル６と、ボ
ンプ７と、これに接続されたチェープ８とを有し、前記
水５を定盤１上へ滴下させることができるものである。
前記切シ換え装置１０は、第１のラップ液供給装置１５
もしくは第２のラップ液供給装置１６のいずれか一方へ
切り換えて、当該ラップ液供給装置を動作させることが
できるものである。
もしくは第２のラップ液供給装置１６のいずれか一方へ
切り換えて、当該ラップ液供給装置を動作させることが
できるものである。
前記洗浄用ブラシ９は、定盤１上を往復して、この表面
へ滴下される水５とで、該表面を洗浄することができる
ものである。
へ滴下される水５とで、該表面を洗浄することができる
ものである。
次に、このように構或した高精度ラッピング装置を使用
して、本発明の、複合材の高精度ラッピング法の一実施
例を、第２〜４図を参照して説明する。
して、本発明の、複合材の高精度ラッピング法の一実施
例を、第２〜４図を参照して説明する。
磁気ヘッド３をホルダー２によって保持し、装置をＯＨ
にすると、定盤１，ホルダー２がそれぞれ矢印方向へ所
定の回転数で回転し、第１のラップ液供給装置１５が動
作して、チ為一プ１８から定盤１上へ所定の滴下量のラ
ップ液４が滴下する。
にすると、定盤１，ホルダー２がそれぞれ矢印方向へ所
定の回転数で回転し、第１のラップ液供給装置１５が動
作して、チ為一プ１８から定盤１上へ所定の滴下量のラ
ップ液４が滴下する。
これによタ、磁気へッド５の浮上面の粗ラッピングが行
なわれる。そして所定時間経過後に、切９換え装置１０
によって、第２のラップ液供給装置１６へ切シ換わｂ１
第１のラップ液供給装置１５が停止して第２のラップ液
供給装置１６が動作する。これによｂ１第５図に示すよ
うに、チェープ８から定盤１上へ所定の滴下量の水５が
滴下する。
なわれる。そして所定時間経過後に、切９換え装置１０
によって、第２のラップ液供給装置１６へ切シ換わｂ１
第１のラップ液供給装置１５が停止して第２のラップ液
供給装置１６が動作する。これによｂ１第５図に示すよ
うに、チェープ８から定盤１上へ所定の滴下量の水５が
滴下する。
これと同時に、洗浄用プラシ９が矢印方向へ往復動して
、定盤１０表面を洗浄する。
、定盤１０表面を洗浄する。
この洗浄が終了すると、該ブラシ９が定盤１上から後退
し、テエーブ８からの水５０滴下量が増加して、第４ｇ
に示すように、磁気へッドＳの仕上げラッピングが行な
われる。そして所定時間経過後に定盤１，ホルダー２の
回転が停止し、ポンプ７も停止して、装置がＯＦＦにな
る。ホルダー２から、ラッピングの終了した磁気へッド
３を取外せば、加工段差，縁だれＯきわめて小さい浮上
面を有する磁気ヘッド３が得られる。
し、テエーブ８からの水５０滴下量が増加して、第４ｇ
に示すように、磁気へッドＳの仕上げラッピングが行な
われる。そして所定時間経過後に定盤１，ホルダー２の
回転が停止し、ポンプ７も停止して、装置がＯＦＦにな
る。ホルダー２から、ラッピングの終了した磁気へッド
３を取外せば、加工段差，縁だれＯきわめて小さい浮上
面を有する磁気ヘッド３が得られる。
具体例を示す。
定盤１は、硬度Ｈ ｖ１， ＝１ ５ Ｋｇｔ／ｄ ＊
［径３００雪φ，磁気ヘッド３は、アルミナ（硬度Ｈ
Ｖ１ ”９ ９ ０ Ｋｇｔ／Ｊ ）とパーマロイ（硬
度”Ｆ２＝１８０Ｋｔｆ／一）とからなる複合材、粗ラ
ッピンク用のラップ液４は、平均砥粒径１２５μｍ．ラ
ップ液中砥粒含有通Ｌ ４ ｔ／ｔである。
［径３００雪φ，磁気ヘッド３は、アルミナ（硬度Ｈ
Ｖ１ ”９ ９ ０ Ｋｇｔ／Ｊ ）とパーマロイ（硬
度”Ｆ２＝１８０Ｋｔｆ／一）とからなる複合材、粗ラ
ッピンク用のラップ液４は、平均砥粒径１２５μｍ．ラ
ップ液中砥粒含有通Ｌ ４ ｔ／ｔである。
粗ラッピングは、定盤回転数２００〜４００ｒ ｐ ｍ
＊ラップ液滴下量２００ｍｔ／ｈｒに設定してラッピ
ングをしたところ、磁気ヘッド３の浮上面の加工段差は
（ＬＯ５μｍ，縁だれはｌｌＬ０４μｍであった。
＊ラップ液滴下量２００ｍｔ／ｈｒに設定してラッピ
ングをしたところ、磁気ヘッド３の浮上面の加工段差は
（ＬＯ５μｍ，縁だれはｌｌＬ０４μｍであった。
次に、定盤１上へ水５を２ ０ ０ｍＬ／ｂｒ滴下しな
がらその表面を洗浄用ブラシ９で洗浄して、転動砥粒を
排除した。
がらその表面を洗浄用ブラシ９で洗浄して、転動砥粒を
排除した。
そして、仕上げラッピングは、定盤回転数５０〜１５０
ｒｐｍ＊水滴下量２ ０ ０ ｍｔ／ｈｒ ＪＣ設定し
てラッピングを行なったところ、加工段差、縁だれとも
、（ｌＬ０１一一の浮上面が得られた。
ｒｐｍ＊水滴下量２ ０ ０ ｍｔ／ｈｒ ＪＣ設定し
てラッピングを行なったところ、加工段差、縁だれとも
、（ｌＬ０１一一の浮上面が得られた。
以上説明した実施例によれば、従来のラッピング法と比
較して、磁気ヘッド３を構或する異種材料間の加工段差
を飛躍的に低減させることができる。また、該磁気ヘッ
ド３の角部の縁だれも、加工段差形或と同じ原理で形成
されるので、単に加工段差だけではなく、角部の縁だれ
も低減させることができるという効果がある。
較して、磁気ヘッド３を構或する異種材料間の加工段差
を飛躍的に低減させることができる。また、該磁気ヘッ
ド３の角部の縁だれも、加工段差形或と同じ原理で形成
されるので、単に加工段差だけではなく、角部の縁だれ
も低減させることができるという効果がある。
なか，本実施例においては、定ＩＩ１１上の転動砥粒１
２を定盤１外へ排除するために、洗浄用ブラシ９を使用
して水洗するようにしたが、ブラシ使用に限らず、水噴
射や、単なる水流で排除するようにしてもよー。
２を定盤１外へ排除するために、洗浄用ブラシ９を使用
して水洗するようにしたが、ブラシ使用に限らず、水噴
射や、単なる水流で排除するようにしてもよー。
さらに、本実施例にかいては、転動砥粒１２を定盤１外
へ排除するために、洗浄用プラシ９で水洗する工程を設
けたが、この工程を省いてもよい。
へ排除するために、洗浄用プラシ９で水洗する工程を設
けたが、この工程を省いてもよい。
この場合には、仕上げラッピング時の水の滴下量を、前
記工程を設けたものよう多くすることが望ｌしい。たと
えば，前記具体例の場合では、水の滴下量を， ２ ０
０ ｍＡ／ｈｒ （ブラシ水洗工程を設けたもの）
から４００ｍＡ／ｈｒ以上に増加することによｂ１同様
の効果を奏する。
記工程を設けたものよう多くすることが望ｌしい。たと
えば，前記具体例の場合では、水の滴下量を， ２ ０
０ ｍＡ／ｈｒ （ブラシ水洗工程を設けたもの）
から４００ｍＡ／ｈｒ以上に増加することによｂ１同様
の効果を奏する。
さらに１た、本実施例は、磁気へッド５の浮上面をラッ
ピングするものについて説明したが、本発明は、磁気ヘ
ッドに限らず、すべての複合材からなる被加工物の加工
段差、角部の縁だれを低減することができるものである
。
ピングするものについて説明したが、本発明は、磁気ヘ
ッドに限らず、すべての複合材からなる被加工物の加工
段差、角部の縁だれを低減することができるものである
。
以上詳細に説明したように本発明によれば、従来のラッ
ピング装置に、第２のラップ液供給装置、切９換え装置
、必要に応じて洗浄用ブラシを具備せしめるだけで、複
合材の高精度ラッピングを実施することができる。たと
えば、遊離砥粒を含むラップ液を用いて磁気ヘッドの浮
上面のラッピングにおいて、転動砥粒を定盤外に除去す
ることができ、このため、磁気ヘッドの加工段差をα０
５μｍから［ＬＯ１ｊＩｍに、該磁気ヘッドの角部の縁
だれを［ＬＯ４μｍから（ＬＯ１μｍに、それぞれ低減
させることができる。その結果、浮上面の平面度が非常
によい磁気ヘッドの製作が可能である。
ピング装置に、第２のラップ液供給装置、切９換え装置
、必要に応じて洗浄用ブラシを具備せしめるだけで、複
合材の高精度ラッピングを実施することができる。たと
えば、遊離砥粒を含むラップ液を用いて磁気ヘッドの浮
上面のラッピングにおいて、転動砥粒を定盤外に除去す
ることができ、このため、磁気ヘッドの加工段差をα０
５μｍから［ＬＯ１ｊＩｍに、該磁気ヘッドの角部の縁
だれを［ＬＯ４μｍから（ＬＯ１μｍに、それぞれ低減
させることができる。その結果、浮上面の平面度が非常
によい磁気ヘッドの製作が可能である。
以上、これを要するに、加工段差や縁だれの小さな磁気
ヘッドの浮上面のラッピングができる、複合材の高精度
ラッピング法、シよびその実施に直接使用される高精度
ラッピング装置を提供することができる。
ヘッドの浮上面のラッピングができる、複合材の高精度
ラッピング法、シよびその実施に直接使用される高精度
ラッピング装置を提供することができる。
第１図は、本発明の、複合材の高精度ラッピング装置の
一実施例を示す略示構成図、第２〜４図は、この高精度
ラッピング装置を使用して、本発明の、複合材の高精度
ラッピング法の一実施例を実施している状態を示すもの
であυ、第２図は、粗ラッピング時の略示図、第３図は
、ブラシ水洗時の略示図、第４図は、仕上げラッピング
時の略示図、第５〜７図は、本発明に係る基本的事項を
説明するためのものであシ、第５図は、従来のラッピン
グ法による、砥粒Ｏ動作原理を示す模式図、ｊｇ６図は
、本発明によって実施可能となる、埋め込み砥粒のみに
よるラッピングの動作原理を示す模式図、第７図は、転
動砥粒によるラッピングの模式図である。 １・・・・・・足盤 ２・・・・・・ホルダー
３・・・・・・磁気ヘッド、 ４・・・・・・ラップ
液、５・・・・・・水、 ９・・・・・・定
盤洗浄用ブラシ、１ １ １ Ｏ・・・・・・切υ換え装置、 ５・・・・・・第１のラップ液供給装置、６・・・・・
・第２のラップ液供給装置。 票 １ 口 １７ 第 ２円 第 ５ロ 第 ４図
一実施例を示す略示構成図、第２〜４図は、この高精度
ラッピング装置を使用して、本発明の、複合材の高精度
ラッピング法の一実施例を実施している状態を示すもの
であυ、第２図は、粗ラッピング時の略示図、第３図は
、ブラシ水洗時の略示図、第４図は、仕上げラッピング
時の略示図、第５〜７図は、本発明に係る基本的事項を
説明するためのものであシ、第５図は、従来のラッピン
グ法による、砥粒Ｏ動作原理を示す模式図、ｊｇ６図は
、本発明によって実施可能となる、埋め込み砥粒のみに
よるラッピングの動作原理を示す模式図、第７図は、転
動砥粒によるラッピングの模式図である。 １・・・・・・足盤 ２・・・・・・ホルダー
３・・・・・・磁気ヘッド、 ４・・・・・・ラップ
液、５・・・・・・水、 ９・・・・・・定
盤洗浄用ブラシ、１ １ １ Ｏ・・・・・・切υ換え装置、 ５・・・・・・第１のラップ液供給装置、６・・・・・
・第２のラップ液供給装置。 票 １ 口 １７ 第 ２円 第 ５ロ 第 ４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、軟質金属製の定盤上へラップ液を滴下しながら、複
合材を前記定盤上へ押圧摺動させて該複合材をラッピン
グする方法において、 砥粒を含むラップ液で粗ラッピングを行なったのち、砥
粒を含まないラップ液で仕上げラッピングをする ことを特徴とする、複合材の高精度ラッピング法。 ２、粗ラッピングを行なったのち、定盤を洗浄するよう
にした ことを特徴とする請求項１記載の、複合材の高精度ラッ
ピング法。 ３、軟質金属製の定盤と、 この定盤上へ、砥粒を含むラップ液を滴下させることが
できる第１のラップ液供給装置とを有する、複合材のラ
ッピング装置において、砥粒を含まないラップ液を、定
盤上へ滴下させることができる第２のラップ液供給装置
と、この第２のラップ液供給装置もしくは第１のラップ
液供給装置のいずれか一方へ切り換えて、当該ラップ液
供給装置を動作させることができる切り換え装置とを具
備した ことを特徴とする、複合材の高精度ラッピング装置。 ４、定盤を洗浄することができる定盤洗浄用ブラシを装
着せしめた ことを特徴とする請求項３記載の、複合材の高精度ラッ
ピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227333A JPH0392264A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 複合材の高精度ラッピング法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227333A JPH0392264A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 複合材の高精度ラッピング法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392264A true JPH0392264A (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16859165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227333A Pending JPH0392264A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 複合材の高精度ラッピング法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0392264A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5287761A (en) * | 1991-09-27 | 1994-02-22 | Hitachi Metals Ltd. | Device and method for micro displacement |
| WO1999055491A1 (en) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads |
| US7964541B2 (en) | 2005-03-08 | 2011-06-21 | Tokuyama Corporation | Lubricant composition for polishing a magnetic head with fixed abrasive grains |
| JP2013052455A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Disco Corp | 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59196160A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-07 | Nec Corp | 薄膜ヘツドの研摩方法 |
| JPH01153273A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハの研磨方法 |
-
1989
- 1989-09-04 JP JP1227333A patent/JPH0392264A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59196160A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-07 | Nec Corp | 薄膜ヘツドの研摩方法 |
| JPH01153273A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハの研磨方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5287761A (en) * | 1991-09-27 | 1994-02-22 | Hitachi Metals Ltd. | Device and method for micro displacement |
| WO1999055491A1 (en) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads |
| US6435945B1 (en) | 1998-04-24 | 2002-08-20 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads |
| EP1238756A1 (en) * | 1998-04-24 | 2002-09-11 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads |
| US6582282B2 (en) | 1998-04-24 | 2003-06-24 | Applied Materials Inc. | Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads |
| US6848976B2 (en) | 1998-04-24 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads |
| US7964541B2 (en) | 2005-03-08 | 2011-06-21 | Tokuyama Corporation | Lubricant composition for polishing a magnetic head with fixed abrasive grains |
| JP2013052455A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Disco Corp | 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 |
| TWI579105B (zh) * | 2011-09-01 | 2017-04-21 | Disco Corp | Abrasive grain embedding device, polishing device and polishing method |
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