KR102116510B1 - 웨이퍼 랩핑 장치 - Google Patents

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KR102116510B1
KR102116510B1 KR1020190027010A KR20190027010A KR102116510B1 KR 102116510 B1 KR102116510 B1 KR 102116510B1 KR 1020190027010 A KR1020190027010 A KR 1020190027010A KR 20190027010 A KR20190027010 A KR 20190027010A KR 102116510 B1 KR102116510 B1 KR 102116510B1
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Abstract

본 발명은 상정반; 상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀; 상기 다수의 관통홀과 각각 연통되며, 상기 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관; 상기 다수의 끼움관에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및 상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 랩핑 장치{Wafer Lapping Apparatus}
본 발명은 웨이퍼 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 평탄도를 향상시키는 웨이퍼 랩핑 장치에 관한 것이다.
단결정 실리콘 잉곳(Single Crystal Silicon Ingot)은 일반적으로 초크랄스키법(Czochralski method)에 따라 성장되어 제조된다. 이 방법은 챔버 내의 도가니에서 다결정 실리콘(Polycrystal)을 용융시키고, 용융된 실리콘에 단결정인 종자 결정(seed crystal)을 담근 후, 이를 서서히 상승시키면서 원하는 지름의 단결정 실리콘 잉곳(이하, 잉곳)으로 성장시키는 방법이다.
단결정 실리콘 웨이퍼(Single Silicon Wafer)의 제조 공정은 상술한 방법을 이용하여 잉곳을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.
여기서, 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 1차적인 연마 공정으로서의 랩핑을 수행하고 있다. 랩핑 공정은 웨이퍼 랩핑 장치를 통해 이루어지며, 웨이퍼 랩핑 장치 내에 위치한 웨이퍼를 연마면에 접촉시킨 후, 화학적 연마제인 슬러리(Slurry)를 웨이퍼에 공급하여 기계적인 마찰을 수행한다.
보다 상세하게는, 웨이퍼 랩핑 장치는 상정반과 하정반으로 이루어지는 정반을 구비한다. 상정반과 하정반 사이에는 웨이퍼 캐리어가 배치되며, 웨이퍼 캐리어에는 다수의 웨이퍼가 장착된다. 웨이퍼 캐리어는 상정반과 하정반의 중심 영역인 회전축 상에 배치되는 선 기어와 원주의 내측 방향에 형성된 인터널 기어에 맞물려 있다.
상정반에는 다수의 관통홀이 수직 방향으로 관통 형성되며, 다수의 관통홀은 다수의 공급관과 결합될 수 있다. 여기서 공급관은 슬러리 공급관 또는 공기 공급관으로 구성될 수 있다. 공기 공급관을 통해서 적절한 압력이 상정반과 하정반 사이로 제공되며, 슬러리 공급관을 통해 연마용 입자와 분산제, 희석제 등이 혼합된 슬러리(Slurry)가 상정반 아래의 웨이퍼로 공급될 수 있다.
그런데, 공급관과 관통홀의 연결부위에서 슬러리의 정체가 발생하면 이 부분이 고형화되어 막힐 수 있다. 또한, 상정반 아래에 잔류한 슬러리의 양이 많게 되거나 정반 내부의 압력이 변화하게 되면, 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 공급관으로 역류할 수 있다.
이처럼 정체되거나 역류한 슬러리는 고형화, 변색, 막힘 등 공급관의 오염을 유발하고, 오염된 공급관은 슬러리와 공기의 원활한 흐름을 방해하거나 오염된 슬러리와 공기를 공급하여 웨이퍼 랩핑 공정에 악영향을 끼치는 문제를 야기한다.
본 발명은 슬러리의 흐름에 대한 정체를 방지하고, 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 공급관으로 역류하더라도 고형화, 막힘, 변색되는 것을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 상정반; 상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀; 상기 다수의 관통홀과 각각 연통되며, 상기 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관; 상기 다수의 끼움관에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및 상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.
상기 다수의 공급관은 슬러리 공급관 및 공기 공급관을 포함할 수 있다.
상기 다수의 공급관은 상기 끼움관의 내측 또는 외측에 끼워질 수 있다.
상기 다수의 공급관은 상기 끼움관의 외측에 끼워지고, 상기 진동발생부는 상기 공급관의 외측에 결합되는 진동자; 및 상기 진동자를 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.
상기 다수의 공급관은 상기 끼움관의 내측에 끼워지고, 상기 진동발생부는 상기 끼움관의 외측에 결합되는 진동자; 및 상기 진동자를 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.
상기 진동자는 링(ring) 형상을 가질 수 있다.
상기 진동발생부는 상기 끼움관을 이루는 측벽에 삽입되는 진동자; 및 상기 진동자를 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.
상기 진동자는 바(bar) 형상을 가질 수 있다.
상기 구동부는 상기 웨이퍼 랩핑 장치의 동작을 제어하는 PLC 제어부와 연결될 수 있다.
상기 구동부는 상기 PLC 제어부의 동작과 연동하여 상기 진동자를 ON/Off 시킬 수 있다.
한편, 본 발명은 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관; 상기 다수의 끼움관의 외측에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및 상기 공급관의 외측에 결합되는 진동자와, 상기 진동자를 구동시키는 구동부를 가지며, 상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.
한편, 본 발명은 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관; 상기 다수의 끼움관의 내측에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및 상기 끼움관의 외측에 결합되는 진동자와, 상기 진동자를 구동시키는 구동부를 가지며, 상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.
본 발명의 웨이퍼 랩핑 장치에 따르면, 공급관(슬러리 공급관 또는 공기 공급관)에 진동발생부를 설치함으로써 슬러리 또는 공기의 흐름에 대한 정체를 방지하고, 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 역류하더라도 고형화, 막힘, 변색 등 오염을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예의 웨이퍼 랩핑 장치의 부분 절개 사시도이다.
도 2는 진동발생부를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치의 주요부에 대한 구성도이다.
도 3은 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도로서, 제1 실시예의 진동발생부를 보여준다.
도 4는 도 3의 확대도 및 평면도이다.
도 5는 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도로서, 제2 실시예의 진동발생부를 보여준다.
도 6은 도 5의 확대도 및 평면도이다.
도 7은 (a) 제3 실시예의 진동발생부 및 (b) 제4 실시예의 진동발생부를 보여주는 평면도이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.
도 1은 실시 예의 웨이퍼 랩핑 장치의 부분 절개 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 실시예의 웨이퍼 랩핑 장치(1)는 상정반(10), 하정반(20), 선 기어(30, Sun Gear), 인터널 기어(40, Internal Gear), 웨이퍼 캐리어(50, Wafer Carrier), 공급관(60)을 포함하여 구성될 수 있다.
상정반(10)은 연마 대상의 웨이퍼(W)의 상부면과 접촉되면서 웨이퍼(W)를 연마할 수 있다. 상정반(10)은 선 기어(30)가 위치한 회전축(15)을 중심으로 회전할 수 있으며, 회전하지 않고 정위치에 있을 수도 있다. 상정반(10)은 하정반(20)의 상측에 배치되며, 하정반(20)을 향해 접근하거나 멀어지도록 상하 방향으로 승강할 수 있다.
하정반(20)은 상정반(10)의 하부에 배치되며 연마 대상의 웨이퍼(W)의 하부면과 접촉되면서 웨이퍼(W)를 연마할 수 있다. 하정반(20)은 회전축(15)을 중심으로 회전가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어 하정반(20)은 상정반(10)이 회전할 경우 상정반(10)과 반대 방향으로 회전할 수 있으며, 상정반(10)이 회전하지 않으면 일 방향 또는 정역 방향으로 회전할 수 있다.
상술한 상정반(10)과 하정반(20)은 사이에 내부 공간을 두고 접촉하며, 하나의 정반을 이룰 수 있다. 상정반(10)과 하정반(20)은 일반적으로 흑연 주철로 이루어질 수 있다.
그리고 상정반(10)과 하정반(20) 내에는 격자 형상을 갖는 복수 개의 슬러리 홈(Groove)이 각각 형성될 수 있다. 웨이퍼(W) 연마시에는 후술할 공급관(60)으로 공급된 슬러리가 슬러리 홈으로 이동하여 채워지며, 공급되는 슬러리 입자를 이용하여 상정반(10)과 하정반(20)은 웨이퍼(W)를 효율적으로 연마할 수 있다.
선 기어(30)는 하정반(20)의 중심부에 배치되어 회전축(15)을 중심으로 회전할 수 있다. 선 기어(30)는 인터널 기어(40)와 함께 웨이퍼 캐리어(50)의 회전 동작을 안내할 수 있도록 웨이퍼 캐리어(50)와 맞물려 질 수 있다.
인터널 기어(40)는 하정반(20)의 외주면을 감싸는 형상으로 배치되며, 상정반(10)의 아래에 배치될 수 있다. 인터널 기어(40)의 내주면에는 웨이퍼 캐리어(50)가 맞물려지면서 웨이퍼 캐리어(50)의 회전 운동을 안내할 수 있다. 인터널 기어(40)는 선 기어(30)와 함께 독립 회전이 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어 도 1에 화살표로 도시된 바와 같이 인터널 기어(40)는 하정반(20)의 회전 방향과 같은 방향으로 회전하고, 선 기어(30)는 반대 방향으로 회전할 수 있다.
웨이퍼 캐리어(50)는 정반 내부 공간에 설치되면서, 연마 대상의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있다. 웨이퍼 캐리어(50)에는 적어도 하나의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 웨이퍼 장착홀이 형성될 수 있다. 실시예에서는 하나의 웨이퍼 캐리어(50)에 4개의 웨이퍼(W)가 장착되는 것을 도시하였으나 그 개수와 크기, 설치 위치 등은 변형가능하다.
웨이퍼 캐리어(50)의 외주면에는 기어가 형성되어 상술한 선 기어(30) 및 인터널 기어(40)와 맞물리면서 랩핑 공정시 하정반(20)과 상정반(10) 사이에서 회전할 수 있다. 웨이퍼 캐리어(50)에 수용되어 상정반(10)과 하정반(20) 사이에서 회전하게 되는 웨이퍼(W)는 상정반(10)의 하면과 하정반(20)의 상면과 접촉하면서 양측 표면의 연마가 동시에 이루어질 수 있다.
상술한 구성을 통해서 랩핑 공정 동안, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 캐리어(50)에 수용되어 상정반(10)과 하정반(20) 내측에서 회전하면서 연마될 수 있다.
한편, 공급관(60)은 상정반(10)에 결합되어, 랩핑 공정 동안, 연마 대상의 웨이퍼(W)를 향해 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)를 공급할 수 있다.
도 2는 진동발생부를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치의 주요부에 대한 구성도이고, 도 3은 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도로서, 제1 실시예의 진동발생부(70)를 보여준다
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상정반(10)에는 다수의 관통홀(13)이 형성되고, 다수의 관통홀(13)에는 다수의 공급관(60)이 각각 결합될 수 있다.
다수의 관통홀(13)은 상정반(10)의 여러 영역에 고르게 배치될 수 있으며, 상정반(10)은 다수의 관통홀(13)의 상부에 돌출되어 다수의 공급관(60)이 끼워지도록 하는 끼움관(11)을 더 포함할 수 있다. 끼움관(11)은 공급관(60)이 끼워질 수 있는 일정한 높이만큼 상정반(10)의 상면으로부터 관통홀(13)을 감싸도록 돌출될 수 있다. 끼움관(11)의 외측 또는 내측에는 공급관(60)이 삽입되면서 연결될 수 있다. 즉, 끼움관(11)과 공급관(60)은 서로 결합되는 영역 또는 연결되는 영역인 연결 부위(B, C)를 갖게 된다. 연결 부위(B, C)는 도 3에 도시된 바와 같이 끼움관(11)의 외측에 공급관(60)이 위치하는 경우(B)와, 도 5에 도시된 바와 같이 끼움관(12)의 내측에 공급관(60)이 위치하는 경우(C)가 있을 수 있다.
다수의 공급관(60)은 도 3에 도시된 바와 같이 슬러리 공급관(61) 또는 공기 공급관(62)을 포함할 수 있다.
슬러리 공급관(61)은 슬러리 파우더링(Slurry Powder Ring, 미도시)으로부터 슬러리를 분배받아 상정반(10) 아래로 공급할 수 있다. 즉, 슬러리 공급관(61)은 상정반(10)의 여러 영역에 고르게 분포된 다수의 관통홀(13)의 끼움관(11)을 통해 결합되어, 상정반(10) 아래로 슬러리(Slurry)를 고르게 공급할 수 있다.
공기 공급관(62)은 컴프레서(Compressor, 미도시)로부터 공기(Air) 또는 질소(N2) 가스를 공급받아 상정반(10) 아래로 공급할 수 있다. 즉, 공기 공급관(62)은 상정반(10)에 분포된 적절한 위치의 다수의 관통홀(13)의 끼움관(11)을 통해 결합된다. 공기 공급관(62)은 상정반(10)과 하정반(20)을 분리할 경우, 상정반(10) 아래로 공기(Air)를 공급함으로써 밀착된 상정반(10)과 하정반(20)의 분리를 쉽게 할 수 있다.
한편, 실시예의 웨이퍼 랩핑 장치(1)는 상술한 공급관(60){슬러리 공급관(61) 또는 공기 공급관(62) 중 적어도 어느 하나}에 구비되어 슬러리 또는 공기의 흐름에 대한 정체를 방지하고, 상정반(10) 아래에 잔류한 슬러리(Slurry)가 역류하더라도 고형화, 막힘, 변색되는 것을 방지하는 진동발생부(70)를 포함할 수 있다.
진동발생부(70)는 공급관(60)과 끼움관(11)의 연결 부위(B, C)로 진동을 제공함으로써 슬러리가 정체되지 않도록 하여 고형화, 막힘, 변색 등 오염을 방지할 수 있다.
예를 들어 도 2을 참조하면, 진동발생부(70)는 진동을 발생시키는 진동자(100)와, 진동자(100)를 구동시키는 구동부(200)를 포함할 수 있다. 여기서 구동부(200)는 웨이퍼 랩핑 장치(1)의 동작을 제어하는 PLC 제어부(80)와 연결될 수 있다.
따라서 구동부(200)는 PLC 제어부(80)의 동작과 연동하여 진동자(100)를 ON/Off 시킬 수 있다.
도 4는 도 3의 확대도 및 평면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 진동자(100)는 공급관(60)의 연결 부위(B) 영역인 공급관(60)의 외측에 결합될 수 있다. 예를 들어 진동자(100)는 링(Ring) 형상을 가지며, 공급관(60)의 외측을 감싸는 형태로 공급관(60)에 끼워질 수 있다.
여기서 끼움관(11)의 외측에 공급관(60)이 먼저 끼워진 후, 공급관(60)에 진동자(100)가 설치될 수 있다. 이 경우, 진동자(100)는 폐쇄된 루프를 형성하는 링이 아니라 일부 영역이 절개된 형상을 가질 수 있다.
또한, 진동자(100)는 끼움관(11)의 돌출 높이보다 작은 두께 및 단면 면적을 가질 수 있으며, 필요에 따라 끼움관(11)과 동일하거나 더 큰 두께 및 단면 면적을 가질 수도 있다.
이와 같은 실시예의 진동발생부(70)를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치는, PLC 제어부(80)에 의해 슬러리가 정반 내부로 공급되면서 웨이퍼(W)에 대한 랩핑 공정이 수행되는 동안, PLC 제어부(80)는 진동발생부(70)를 연계하여 동작시킬 수 있다.
이때, 진동자(100)는 공급관(60)과 끼움관(11)의 연결 부위(B)로 진동을 제공하면서 공급관(60)으로부터 정반 내부로 원활한 슬러리의 유동 흐름을 가져오므로 정체를 방지할 수 있다.
또한, 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 역류하더라도 연결 부위(B)에 전달되는 진동으로 인해 역류된 부분이 고형화, 막힘, 변색되지 않도록 오염을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 5는 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도로서, 제2 실시예의 진동발생부를 보여주고, 도 6은 도 5의 확대도 및 평면도이다.
본 실시예에서는 중복된 설명을 피하기 위해서 전술한 실시예와 다른 부분을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예는 끼움관(12)의 내측에 공급관(60)이 결합되는 연결 부위(C)를 갖는 점에서 차이가 있다. 여기서 끼움관(12)은 도 6에 도시된 바와 같이 공급관(60)의 바닥이 지지될 수 있는 내측 저면(12a)을 더 포함하며, 내측 저면(12a)은 관통홀(13)과 단차를 형성할 수 있다.
따라서 본 실시예에서 진동자(100)는 끼움관(12)의 외측에 결합될 수 있다. 마찬가지로 진동자(100a)는 링 형상으로 이루어질 수 있다. 이 경우 진동자(100)는 끼움관(12)의 외측에 결합된 상태에서, 공급관(60)이 끼움관(12)의 내측에 결합되므로 진동자(100a)는 절개된 홈을 필요로 하지 않을 수 있다.
도 7은 (a) 제3 실시예의 진동발생부 및 (b) 제4 실시예의 진동발생부를 보여주는 평면도이다.
본 실시예들에서는 전술한 실시예들과 다른 부분을 위주로 설명하기로 한다.
도 7에 도시된 바와 같이 제3 및 제4의 진동발생부(70)의 진동자(100b, 100c는 끼움관(11, 12)을 이루는 측벽에 삽입되는 형태로 구성될 수 있다.
이 때, 진동자(100b, 100c)는 끼움관(11)이 공급관(60)의 내측에 연결되는 형태(a)와, 끼움관(12)이 공급관(60)의 외측에 연결되는 형태(b) 모두에서 적용될 수 있다.
즉, 전술한 실시예들의 진동자(100, 100a)가 끼움관(11, 12) 또는 공급관(60)에 결합되는 형태였다면, 본 실시예들은 진동자(100b, 100c)는 끼움관(11, 12)과 일체로 구성되는 점에서 차이가 있다.
이를 위해 끼움관(11, 12)에는 진동자(100b, 100c)가 삽입될 수 있는 삽입공을 더 포함할 수 있으며, 진동자(100b, 100c)는 링 형상이 아닌 바(bar) 형상 등으로 이루어질 수 있다. 진동자(100b, 100c)는 끼움관(11, 12)의 수직 방향으로 일정한 두께만큼 삽입될 수 있다. 또한 진동자(100b, 100c)는 끼움관(11, 12)의 측벽에서 마주되는 영역에 한 쌍으로 배치되는 등 복수개의 구성을 가질 수도 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 랩핑 장치에 따르면, 공급관(슬러리 공급관 또는 공기 공급관)에 진동발생부를 설치함으로써 슬러리 또는 공기의 흐름에 대한 정체를 방지하고, 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 역류하더라도 고형화, 막힘, 변색 등 오염을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 랩핑 장치 10 : 상정반
11 : 끼움관 13 : 관통홀
20 : 하정반 30 : 선 기어
40 : 인터널 기어 50 : 웨이퍼 캐리어
60 : 공급관 61 : 슬러리 공급관
62 : 공기 공급관 70 : 진동발생부
80 : PLC 제어부 B, C : 연결 부위
100, 100a, 100b : 진동자 200 : 구동부
P : 연마 패드 W : 웨이퍼

Claims (12)

  1. 상정반;
    상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀;
    상기 다수의 관통홀과 각각 연통되며, 상기 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관;
    상기 다수의 끼움관에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및
    상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 공급관은 슬러리 공급관 및 공기 공급관을 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 공급관은 상기 끼움관의 내측 또는 외측에 끼워지는 웨이퍼 랩핑 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 공급관은 상기 끼움관의 외측에 끼워지고,
    상기 진동발생부는
    상기 공급관의 외측에 결합되는 진동자; 및
    상기 진동자를 구동시키는 구동부;를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 공급관은 상기 끼움관의 내측에 끼워지고,
    상기 진동발생부는
    상기 끼움관의 외측에 결합되는 진동자; 및
    상기 진동자를 구동시키는 구동부;를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 진동자는 링(ring) 형상을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 진동발생부는
    상기 끼움관을 이루는 측벽에 삽입되는 진동자; 및
    상기 진동자를 구동시키는 구동부;를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 진동자는 바(bar) 형상을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  9. 제4항, 제5항, 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 웨이퍼 랩핑 장치의 동작을 제어하는 PLC 제어부와 연결되는 웨이퍼 랩핑 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 PLC 제어부의 동작과 연동하여 상기 진동자를 ON/Off 시키는 웨이퍼 랩핑 장치.
  11. 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관;
    상기 다수의 끼움관의 외측에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및
    상기 공급관의 외측에 결합되는 진동자와, 상기 진동자를 구동시키는 구동부를 가지며, 상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  12. 상정반의 상부에 돌출되는 다수의 끼움관;
    상기 다수의 끼움관의 내측에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및
    상기 끼움관의 외측에 결합되는 진동자와, 상기 진동자를 구동시키는 구동부를 가지며, 상기 공급관과 상기 끼움관의 연결 부위로 진동을 제공하는 진동발생부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
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