JPH07156061A - 基板の両面研磨装置 - Google Patents
基板の両面研磨装置Info
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- JPH07156061A JPH07156061A JP32324393A JP32324393A JPH07156061A JP H07156061 A JPH07156061 A JP H07156061A JP 32324393 A JP32324393 A JP 32324393A JP 32324393 A JP32324393 A JP 32324393A JP H07156061 A JPH07156061 A JP H07156061A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板両面の膜厚を均一にすると共に、研磨処
理のスループットの向上を図る。 【構成】 上下に対峙すると共に相互に逆方向に回転す
る上下一対の研磨用定盤１，３間に、自転及び公転可能
な基板保持体７を配設する。この基板保持体７に、基板
１０の基板装着用穴８を設けると共に、研磨用上定盤３
から基板１０上面に供給される研磨材３０を下定盤１に
供給すべく少なくとも１個以上の穴９を設ける。これに
より、基板１０の上面に供給される研磨材３０の一部を
穴９を通して基板１０の下面と下定盤１の間に供給し
て、基板１０の下面の研磨に供することができる。ま
た、下定盤１に蓄積された研磨滓を穴９を通して排出す
ることができる。
理のスループットの向上を図る。 【構成】 上下に対峙すると共に相互に逆方向に回転す
る上下一対の研磨用定盤１，３間に、自転及び公転可能
な基板保持体７を配設する。この基板保持体７に、基板
１０の基板装着用穴８を設けると共に、研磨用上定盤３
から基板１０上面に供給される研磨材３０を下定盤１に
供給すべく少なくとも１個以上の穴９を設ける。これに
より、基板１０の上面に供給される研磨材３０の一部を
穴９を通して基板１０の下面と下定盤１の間に供給し
て、基板１０の下面の研磨に供することができる。ま
た、下定盤１に蓄積された研磨滓を穴９を通して排出す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板の両面研磨装置に
関するもので、更に詳細には、例えばＮｉ−Ｐメッキ
膜、アルマイト皮膜等の磁性膜を両面に有するコンピュ
ータ用ディスク基板等の両面を等厚に加工する基板の両
面研磨装置に関するものである。
関するもので、更に詳細には、例えばＮｉ−Ｐメッキ
膜、アルマイト皮膜等の磁性膜を両面に有するコンピュ
ータ用ディスク基板等の両面を等厚に加工する基板の両
面研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置として、特開平４−
１２９６５５号公報及び特開平５−２５３８３３号公報
に記載の両面研磨装置が知られている。この両面研磨装
置は、太陽歯車と、この太陽歯車の同心外方部に環状ス
ペースをおいて配置された内歯歯車と、この環状スペー
ス内に太陽、内歯の両歯車と噛合状態に配置された外歯
歯車状の基板保持体と、この基板保持体に保持された基
板の上下両面に接触状態に配置されると共に相互に逆方
向に回転する上下一対の研磨用定盤と、上記研磨用上定
盤から基板上面に研磨材を供給する研磨材供給手段とを
具備してなるものである。
１２９６５５号公報及び特開平５−２５３８３３号公報
に記載の両面研磨装置が知られている。この両面研磨装
置は、太陽歯車と、この太陽歯車の同心外方部に環状ス
ペースをおいて配置された内歯歯車と、この環状スペー
ス内に太陽、内歯の両歯車と噛合状態に配置された外歯
歯車状の基板保持体と、この基板保持体に保持された基
板の上下両面に接触状態に配置されると共に相互に逆方
向に回転する上下一対の研磨用定盤と、上記研磨用上定
盤から基板上面に研磨材を供給する研磨材供給手段とを
具備してなるものである。
【０００３】このように構成される基板の両面研磨装置
において、基板を基板保持体に設けられた基板装着用穴
に配置しこの基板の両面に上下の研磨用定盤の表面に配
設された研磨布を押し当てた状態にして、研磨材（具体
的には研磨材を水又はオイルで液化したもの）を供給し
ながら太陽歯車を回転することにより、基板保持体を自
転させながら太陽歯車の回りで公転させ、更に上下の定
盤を相互に逆方向に回転駆動して基板の両面の研磨加工
を行うことができる。
において、基板を基板保持体に設けられた基板装着用穴
に配置しこの基板の両面に上下の研磨用定盤の表面に配
設された研磨布を押し当てた状態にして、研磨材（具体
的には研磨材を水又はオイルで液化したもの）を供給し
ながら太陽歯車を回転することにより、基板保持体を自
転させながら太陽歯車の回りで公転させ、更に上下の定
盤を相互に逆方向に回転駆動して基板の両面の研磨加工
を行うことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の両面研磨装置においては、研磨材は上定盤から
基板の上面に供給されるため、研磨材の多くが下定盤の
研磨布に供給される前に研磨布の外に排出されてしま
い、そのため基板の上面と下面との間に研磨代の差すな
わち膜厚差が生じてしまうという問題があった。また、
研磨滓が下定盤の研磨布に蓄積されて目詰まりを起こす
ことがあり、この現象によっても基板の上下面に膜厚差
を生じる起因になっていた。
この種の両面研磨装置においては、研磨材は上定盤から
基板の上面に供給されるため、研磨材の多くが下定盤の
研磨布に供給される前に研磨布の外に排出されてしま
い、そのため基板の上面と下面との間に研磨代の差すな
わち膜厚差が生じてしまうという問題があった。また、
研磨滓が下定盤の研磨布に蓄積されて目詰まりを起こす
ことがあり、この現象によっても基板の上下面に膜厚差
を生じる起因になっていた。
【０００５】このような膜厚差は、基盤が両面にＮｉ−
Ｐ膜等の磁性皮膜を有する磁気ディスク用アルミニウム
製基板である場合に、基板に磁性膜形成のためのスパッ
タリングを施した際に、基板を熱変形させてしまうとい
う不具合を発生させるという問題がある。
Ｐ膜等の磁性皮膜を有する磁気ディスク用アルミニウム
製基板である場合に、基板に磁性膜形成のためのスパッ
タリングを施した際に、基板を熱変形させてしまうとい
う不具合を発生させるという問題がある。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、研磨材を基板の上面と下面に有効に供給して基板両
面の膜厚を均一にすると共に、研磨処理のスループット
の向上を図れるようにした基板の両面研磨装置を提供し
ようとするものである。
で、研磨材を基板の上面と下面に有効に供給して基板両
面の膜厚を均一にすると共に、研磨処理のスループット
の向上を図れるようにした基板の両面研磨装置を提供し
ようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明の第１の基板の両面研磨装置は、上下に対峙
すると共に相互に逆方向に回転する上下一対の研磨用定
盤と、これら研磨用定盤に基板の両面を接触すべく基板
を保持する自転及び公転可能な基板保持体と、上記研磨
用上定盤から基板上面に研磨材を供給する研磨材供給手
段とを具備する基板の両面研磨装置を前提とし、上記基
板保持体に基板装着用穴以外の少なくとも１個以上の穴
を設けることを特徴とするものである。
にこの発明の第１の基板の両面研磨装置は、上下に対峙
すると共に相互に逆方向に回転する上下一対の研磨用定
盤と、これら研磨用定盤に基板の両面を接触すべく基板
を保持する自転及び公転可能な基板保持体と、上記研磨
用上定盤から基板上面に研磨材を供給する研磨材供給手
段とを具備する基板の両面研磨装置を前提とし、上記基
板保持体に基板装着用穴以外の少なくとも１個以上の穴
を設けることを特徴とするものである。
【０００８】この発明において、上記穴は基板装着用穴
以外の少なくとも１個以上であれば、穴の位置及び形態
は任意のものでよいが、好ましくは上記穴を基板保持体
の中心に関してほぼ対称位置に設ける方がよい。
以外の少なくとも１個以上であれば、穴の位置及び形態
は任意のものでよいが、好ましくは上記穴を基板保持体
の中心に関してほぼ対称位置に設ける方がよい。
【０００９】また、この発明の第２の基板の両面研磨装
置は、上記第１の基板の両面研磨装置と同様に、上下に
対峙すると共に相互に逆方向に回転する上下一対の研磨
用定盤と、これら研磨用定盤に基板の両面を接触すべく
基板を保持する自転及び公転可能な基板保持体と、上記
研磨用上定盤から基板上面に研磨材を供給する研磨材供
給手段とを具備する基板の両面研磨装置を前提とし、上
記基板保持体に基板装着用穴以外の少なくとも１個以上
の穴を設け、上記穴の面積を、基板保持体の基板装着用
穴を含む全面積に対して１／２０以上とすることを特徴
とするものである。
置は、上記第１の基板の両面研磨装置と同様に、上下に
対峙すると共に相互に逆方向に回転する上下一対の研磨
用定盤と、これら研磨用定盤に基板の両面を接触すべく
基板を保持する自転及び公転可能な基板保持体と、上記
研磨用上定盤から基板上面に研磨材を供給する研磨材供
給手段とを具備する基板の両面研磨装置を前提とし、上
記基板保持体に基板装着用穴以外の少なくとも１個以上
の穴を設け、上記穴の面積を、基板保持体の基板装着用
穴を含む全面積に対して１／２０以上とすることを特徴
とするものである。
【００１０】
【作用】上記のように構成されるこの発明の基板の両面
研磨装置によれば、研磨材供給手段から基板の上面に供
給される研磨材の一部が、基板保持体に設けられた穴を
通って基板の下面と下定盤の間に供給され、基板の下面
の研磨に供される。また、下定盤に蓄積された研磨滓を
穴を通して排出することができる。したがって、研磨材
を上下定盤の研磨布に均一に供給することができると共
に、下定盤の研磨布に研磨滓の目詰まりを起こりにくく
することができる。
研磨装置によれば、研磨材供給手段から基板の上面に供
給される研磨材の一部が、基板保持体に設けられた穴を
通って基板の下面と下定盤の間に供給され、基板の下面
の研磨に供される。また、下定盤に蓄積された研磨滓を
穴を通して排出することができる。したがって、研磨材
を上下定盤の研磨布に均一に供給することができると共
に、下定盤の研磨布に研磨滓の目詰まりを起こりにくく
することができる。
【００１１】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、コンピュータ用ディスク基板の
両面研磨装置について説明する。図１はこの発明の基板
の両面研磨装置の概略断面図、図２は図１のＡ−Ａ断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ断面図が示されている。
に説明する。ここでは、コンピュータ用ディスク基板の
両面研磨装置について説明する。図１はこの発明の基板
の両面研磨装置の概略断面図、図２は図１のＡ−Ａ断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ断面図が示されている。
【００１２】この発明の基板の両面研磨装置は、従来の
両面研磨装置と同様、水平方向に回転可能に配設されか
つその上面にドーナツ状の研磨布２を装着する下定盤１
と、この下定盤１の上方位置にこの下定盤１と対向同軸
状に配設されると共に水平方向に回転可能及び垂直方向
に昇降可能に保持されかつ下面にドーナツ状の研磨布４
を装着した上定盤３と、各研磨布２，４間において研磨
布２，４の軸心位置に配置される太陽歯車５と、この太
陽歯車５の径方向外方位置に同心状に配置される内歯歯
車６と、この内歯歯車６及び太陽歯車５と両歯車に噛合
され下定盤１の研磨布２上に載置された状態で両歯車
５，６間に配置される外歯歯車にて形成されると共に基
板１０（具体的には、図４に示すように、ドーナツ状の
アルミニウム基材１１の表面にＮｉ−Ｐ被膜１２を施し
たディスク基板）を保持する基板保持体７と、上定盤３
から基板１０の上面に研磨材３０（具体的には研磨材を
水又はオイルで液化した研磨液）を供給する研磨材供給
手段２０とを具備してなるものである。
両面研磨装置と同様、水平方向に回転可能に配設されか
つその上面にドーナツ状の研磨布２を装着する下定盤１
と、この下定盤１の上方位置にこの下定盤１と対向同軸
状に配設されると共に水平方向に回転可能及び垂直方向
に昇降可能に保持されかつ下面にドーナツ状の研磨布４
を装着した上定盤３と、各研磨布２，４間において研磨
布２，４の軸心位置に配置される太陽歯車５と、この太
陽歯車５の径方向外方位置に同心状に配置される内歯歯
車６と、この内歯歯車６及び太陽歯車５と両歯車に噛合
され下定盤１の研磨布２上に載置された状態で両歯車
５，６間に配置される外歯歯車にて形成されると共に基
板１０（具体的には、図４に示すように、ドーナツ状の
アルミニウム基材１１の表面にＮｉ−Ｐ被膜１２を施し
たディスク基板）を保持する基板保持体７と、上定盤３
から基板１０の上面に研磨材３０（具体的には研磨材を
水又はオイルで液化した研磨液）を供給する研磨材供給
手段２０とを具備してなるものである。
【００１３】この場合、基板保持体７には、中心に関し
て対称位置に２つの基板装着用穴８が設けられると共
に、中心に関して対称位置に少なくとも１個以上の穴９
が設けられている。このように穴９を設けることによっ
て、研磨材供給手段２０から基板保持体７に保持された
基板１０の上面に供給される研磨材３０の一部を穴９を
通して基板１０の下面と下定盤１の研磨布２の間に供給
することができる。なお、基板装着用穴８の数は必ずし
も２つである必要はなく、基板保持体７の大きさと基板
１０の大きさによって任意の数にすることができる。ま
た、穴９の数及び形状は任意に設定することができ、例
えば穴９の形状を三角あるいは四角等に形成することも
できる。
て対称位置に２つの基板装着用穴８が設けられると共
に、中心に関して対称位置に少なくとも１個以上の穴９
が設けられている。このように穴９を設けることによっ
て、研磨材供給手段２０から基板保持体７に保持された
基板１０の上面に供給される研磨材３０の一部を穴９を
通して基板１０の下面と下定盤１の研磨布２の間に供給
することができる。なお、基板装着用穴８の数は必ずし
も２つである必要はなく、基板保持体７の大きさと基板
１０の大きさによって任意の数にすることができる。ま
た、穴９の数及び形状は任意に設定することができ、例
えば穴９の形状を三角あるいは四角等に形成することも
できる。
【００１４】なお、上記研磨材供給手段２０は、上定盤
３と共に水平方向に回転可能及び昇降可能なドーナツ状
の研磨材溜め２１に図示しない研磨材供給源から研磨材
３０を供給し、研磨材溜め２１の周方向に設けられた多
数の吐出孔２２に接続する供給チューブ２３を介して上
定盤３に設けられた研磨材供給孔２４から上定盤３の研
磨布４と基板１０及び基板保持体７との間に研磨材３０
を供給し得るように構成されている（図１及び図３参
照）。なお、図１において符号２５は研磨材供給バル
ブ、２６は研磨材供給管で、研磨材供給バルブ２５の箇
所で研磨材供給管２６は研磨材溜め２１とは共に回転し
ないようになっている。
３と共に水平方向に回転可能及び昇降可能なドーナツ状
の研磨材溜め２１に図示しない研磨材供給源から研磨材
３０を供給し、研磨材溜め２１の周方向に設けられた多
数の吐出孔２２に接続する供給チューブ２３を介して上
定盤３に設けられた研磨材供給孔２４から上定盤３の研
磨布４と基板１０及び基板保持体７との間に研磨材３０
を供給し得るように構成されている（図１及び図３参
照）。なお、図１において符号２５は研磨材供給バル
ブ、２６は研磨材供給管で、研磨材供給バルブ２５の箇
所で研磨材供給管２６は研磨材溜め２１とは共に回転し
ないようになっている。
【００１５】上記のように構成される両面研磨装置にお
いて、ディスク基板１０を基板保持体７の基板装着用穴
８内に配置し、そして、基板１０の上下面に上下の研磨
布２，４を押し当てた状態にして、研磨材３０を供給し
ながら太陽歯車５を回転駆動すると共に、上下の定盤
１，３を相互に逆方向に回転駆動することにより、基板
保持体７を自転させながら太陽歯車５の回りで公転させ
て基板１０の両面を研磨加工することができる。この
際、図４に示すように、研磨材３０が研磨材供給手段２
０から基板保持体７に保持された基板１０の上面に供給
され、その一部が穴９を通って基板１０の下面と下定盤
１の研磨布２の間に供給されるので、研磨材３０を上下
定盤１，３の研磨布２，４に均一に供給することができ
ると共に、下定盤１の研磨布２に蓄積する研磨滓を穴９
から排出して下定盤１の研磨布２に研磨滓の目詰まりを
起こりにくくすることができ、基板１０の上下面を均一
に研磨加工することができる。
いて、ディスク基板１０を基板保持体７の基板装着用穴
８内に配置し、そして、基板１０の上下面に上下の研磨
布２，４を押し当てた状態にして、研磨材３０を供給し
ながら太陽歯車５を回転駆動すると共に、上下の定盤
１，３を相互に逆方向に回転駆動することにより、基板
保持体７を自転させながら太陽歯車５の回りで公転させ
て基板１０の両面を研磨加工することができる。この
際、図４に示すように、研磨材３０が研磨材供給手段２
０から基板保持体７に保持された基板１０の上面に供給
され、その一部が穴９を通って基板１０の下面と下定盤
１の研磨布２の間に供給されるので、研磨材３０を上下
定盤１，３の研磨布２，４に均一に供給することができ
ると共に、下定盤１の研磨布２に蓄積する研磨滓を穴９
から排出して下定盤１の研磨布２に研磨滓の目詰まりを
起こりにくくすることができ、基板１０の上下面を均一
に研磨加工することができる。
【００１６】次に、この発明の両面研磨装置を更に詳細
に説明するために、基板保持体７に設けた穴９の数及び
形状を任意に設定した場合の具体的な実施例について説
明する。
に説明するために、基板保持体７に設けた穴９の数及び
形状を任意に設定した場合の具体的な実施例について説
明する。
【００１７】◎実施例１ 直径９インチの基板保持体７に、図５にハッチングを施
して示すように、２つの三角状穴９を設け、基板装着用
穴８内に、直径：３．５インチ、厚さ：０．８ｍｍ、片
面のＮｉ−Ｐ膜厚：１５．０μｍのメッキサブストレー
トのドーナツ状基板１０を配置し、穴９と基板１０の中
心部の穴の面積が、基板保持体７の基板装着用穴８を含
む全面積に対して１／５としたものと、図８に示すよう
に、２つの基板装着用穴８を有する従来の基板保持体７
に２つの基板装着用穴８を設け、これら基板装着用穴８
内に上記実施例１と同様の基板１０を配置したもの（比
較例１：基板１０の中心部の穴の面積が基板保持体７の
基板装着用穴８を含む全面積に対して１／４０としたも
の）とを１００ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて回転数：４０
ｒｐｍの状態で１５分間研磨を行ったところ、実施例１
のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝９．８μｍ／９．７μｍ であったのに対し、比較例１のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝１０．５μｍ／１１．１
μｍ であった。
して示すように、２つの三角状穴９を設け、基板装着用
穴８内に、直径：３．５インチ、厚さ：０．８ｍｍ、片
面のＮｉ−Ｐ膜厚：１５．０μｍのメッキサブストレー
トのドーナツ状基板１０を配置し、穴９と基板１０の中
心部の穴の面積が、基板保持体７の基板装着用穴８を含
む全面積に対して１／５としたものと、図８に示すよう
に、２つの基板装着用穴８を有する従来の基板保持体７
に２つの基板装着用穴８を設け、これら基板装着用穴８
内に上記実施例１と同様の基板１０を配置したもの（比
較例１：基板１０の中心部の穴の面積が基板保持体７の
基板装着用穴８を含む全面積に対して１／４０としたも
の）とを１００ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて回転数：４０
ｒｐｍの状態で１５分間研磨を行ったところ、実施例１
のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝９．８μｍ／９．７μｍ であったのに対し、比較例１のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝１０．５μｍ／１１．１
μｍ であった。
【００１８】したがって、実施例１のものは比較例１の
ものに対して、基板１０の上下面の研磨を均一に行うこ
とができる。また、実施例１によって比較例１と同様の
研磨を行う場合には、１２分で済み、比較例１に比べて
約３分間の研磨時間を短縮することができることが判っ
た。
ものに対して、基板１０の上下面の研磨を均一に行うこ
とができる。また、実施例１によって比較例１と同様の
研磨を行う場合には、１２分で済み、比較例１に比べて
約３分間の研磨時間を短縮することができることが判っ
た。
【００１９】◎実施例２ 直径９インチの基板保持体７に、図６にハッチングを施
して示すように、中心に関して対称位置にそれぞれ５
つ、合計１０個の円形穴９を設け、基板装着用穴８内
に、直径：３．５インチ、厚さ：１．２７ｍｍ、片面の
Ｎｉ−Ｐ膜厚：１２．０μｍのメッキサブストレートの
ドーナツ状基板１０を配置し、穴９と基板１０の中心部
の穴の面積が、基板保持体７の基板装着用穴８を含む全
面積に対して１／８としたものと、図８に示すように、
２つの基板装着用穴８を有する従来の基板保持体７に２
つの基板装着用穴８を設け、これら基板装着用穴８内に
上記実施例２と同様の基板１０を配置したもの（比較例
２：基板１０の中心部の穴の面積が基板保持体７の基板
装着用穴８を含む全面積に対して１／４０としたもの）
とを８０ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて回転数：４０ｒｐｍ
の状態で２０分間研磨を行ったところ、実施例２のもの
においては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝６．１μｍ／６．１μｍ であったのに対し、比較例２のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝７．６μｍ／８．０μｍ であった。
して示すように、中心に関して対称位置にそれぞれ５
つ、合計１０個の円形穴９を設け、基板装着用穴８内
に、直径：３．５インチ、厚さ：１．２７ｍｍ、片面の
Ｎｉ−Ｐ膜厚：１２．０μｍのメッキサブストレートの
ドーナツ状基板１０を配置し、穴９と基板１０の中心部
の穴の面積が、基板保持体７の基板装着用穴８を含む全
面積に対して１／８としたものと、図８に示すように、
２つの基板装着用穴８を有する従来の基板保持体７に２
つの基板装着用穴８を設け、これら基板装着用穴８内に
上記実施例２と同様の基板１０を配置したもの（比較例
２：基板１０の中心部の穴の面積が基板保持体７の基板
装着用穴８を含む全面積に対して１／４０としたもの）
とを８０ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて回転数：４０ｒｐｍ
の状態で２０分間研磨を行ったところ、実施例２のもの
においては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝６．１μｍ／６．１μｍ であったのに対し、比較例２のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝７．６μｍ／８．０μｍ であった。
【００２０】したがって、実施例２のものは比較例２の
ものに対して、基板１０の上下面の研磨を均一に行うこ
とができる。また、実施例２によって比較例と同様の研
磨を行う場合には、１４分で済み、比較例２に比べて約
６分間の研磨時間を短縮することができることが判っ
た。
ものに対して、基板１０の上下面の研磨を均一に行うこ
とができる。また、実施例２によって比較例と同様の研
磨を行う場合には、１４分で済み、比較例２に比べて約
６分間の研磨時間を短縮することができることが判っ
た。
【００２１】◎実施例３ 直径１６インチの基板保持体７の同心上の対称位置に８
個の基板装着用穴８を設けると共に、図７にハッチング
を施して示すように、中心部及び同心上の対称位置に８
つ、合計９個の円形穴９を設け、基板装着用穴８内に、
直径：３．５インチ、厚さ：０．８ｍｍ、片面のＮｉ−
Ｐ膜厚：１７．０μｍのメッキサブストレートのドーナ
ツ状基板１０を配置し、穴９と基板１０の中心部の穴の
面積が、基板保持体７の基板装着用穴８を含む全面積に
対して１／２０としたものと、図９に示すように、直径
１６インチの基板保持体７の同心上の対称位置に８個の
基板装着用穴８を設ける従来の基板保持体７に、これら
基板装着用穴８内に上記実施例３と同様の基板１０を配
置したもの（比較例３：基板１０の中心部の穴の面積が
基板保持体７の基板装着用穴８を含む全面積に対して１
／３２としたもの）とを１００ｇ／ｃｍ2の荷重をかけ
て回転数：３０ｒｐｍの状態で１０分間研磨を行ったと
ころ、実施例３のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝１３．０μｍ／１３．１
μｍ であったのに対し、比較例３のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝１３．９μｍ／１４．３
μｍ であった。
個の基板装着用穴８を設けると共に、図７にハッチング
を施して示すように、中心部及び同心上の対称位置に８
つ、合計９個の円形穴９を設け、基板装着用穴８内に、
直径：３．５インチ、厚さ：０．８ｍｍ、片面のＮｉ−
Ｐ膜厚：１７．０μｍのメッキサブストレートのドーナ
ツ状基板１０を配置し、穴９と基板１０の中心部の穴の
面積が、基板保持体７の基板装着用穴８を含む全面積に
対して１／２０としたものと、図９に示すように、直径
１６インチの基板保持体７の同心上の対称位置に８個の
基板装着用穴８を設ける従来の基板保持体７に、これら
基板装着用穴８内に上記実施例３と同様の基板１０を配
置したもの（比較例３：基板１０の中心部の穴の面積が
基板保持体７の基板装着用穴８を含む全面積に対して１
／３２としたもの）とを１００ｇ／ｃｍ2の荷重をかけ
て回転数：３０ｒｐｍの状態で１０分間研磨を行ったと
ころ、実施例３のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝１３．０μｍ／１３．１
μｍ であったのに対し、比較例３のものにおいては、 上面の研磨代／下面の研磨代＝１３．９μｍ／１４．３
μｍ であった。
【００２２】したがって、実施例３のものは比較例３の
ものに対して、基板１０の上下面の研磨を均一に行うこ
とができる。また、実施例３によって比較例３と同様の
研磨を行う場合には、７分２０秒で済み、比較例３に比
べて約２分４０秒間の研磨時間を短縮することができる
ことが判った。
ものに対して、基板１０の上下面の研磨を均一に行うこ
とができる。また、実施例３によって比較例３と同様の
研磨を行う場合には、７分２０秒で済み、比較例３に比
べて約２分４０秒間の研磨時間を短縮することができる
ことが判った。
【００２３】上記実施例１〜３と同様の方法で、穴９と
基板１０の中心部の穴の面積が、基板保持体７の基板装
着用穴８を含む全面積に対して異なるものについて実験
を行ったところ、穴９と基板１０の中心部の穴の面積
が、基板保持体７の基板装着用穴８を含む全面積に対し
て１／２０以上の場合によい結果が得られることが判っ
た。
基板１０の中心部の穴の面積が、基板保持体７の基板装
着用穴８を含む全面積に対して異なるものについて実験
を行ったところ、穴９と基板１０の中心部の穴の面積
が、基板保持体７の基板装着用穴８を含む全面積に対し
て１／２０以上の場合によい結果が得られることが判っ
た。
【００２４】なお、上記実施例では基板１０がコンピュ
ータ用ディスク基板について説明したが、これら基板以
外の両面研磨加工を施す必要がある基板についても適用
できるものである。
ータ用ディスク基板について説明したが、これら基板以
外の両面研磨加工を施す必要がある基板についても適用
できるものである。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明の基板の
両面研磨装置によれば、上記のように構成されているの
で、研磨材を上下定盤の研磨布に均一に供給することが
できると共に、下定盤の研磨布に研磨滓の目詰まりを起
こりにくくすることができるので、基板両面の膜厚を均
一にすると共に、研磨処理のスループットの向上を図る
ことができる。
両面研磨装置によれば、上記のように構成されているの
で、研磨材を上下定盤の研磨布に均一に供給することが
できると共に、下定盤の研磨布に研磨滓の目詰まりを起
こりにくくすることができるので、基板両面の膜厚を均
一にすると共に、研磨処理のスループットの向上を図る
ことができる。
【図１】この発明の基板の両面研磨装置の一例を示す概
略断面図である。
略断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】研磨状態を示す拡大断面図である。
【図５】この発明における基板保持体の概略平面図であ
る。
る。
【図６】基板保持体の別の形態を示す概略平面図であ
る。
る。
【図７】基板保持体の更に別の形態を示す概略平面図で
ある。
ある。
【図８】従来の基板保持体の概略平面図である。
【図９】従来の基板保持体の別の概略平面図である。
１ 下定盤 ３ 上定盤 ７ 基板保持体 ８ 基板装着用穴 ９ 穴 １０ 基板 ２０ 研磨材供給手段 ３０ 研磨材
Claims (3)
- 【請求項１】 上下に対峙すると共に相互に逆方向に回
転する上下一対の研磨用定盤と、これら研磨用定盤に基
板の両面を接触すべく基板を保持する自転及び公転可能
な基板保持体と、上記研磨用上定盤から基板上面に研磨
材を供給する研磨材供給手段とを具備する基板の両面研
磨装置において、 上記基板保持体に基板装着用穴以外の少なくとも１個以
上の穴を設けることを特徴とする基板の両面研磨装置。 - 【請求項２】 上記穴を基板保持体の中心に関してほぼ
対称位置に設けることを特徴とする請求項１記載の基板
の両面研磨装置。 - 【請求項３】 上下に対峙すると共に相互に逆方向に回
転する上下一対の研磨用定盤と、これら研磨用定盤に基
板の両面を接触すべく基板を保持する自転及び公転可能
な基板保持体と、上記研磨用上定盤から基板上面に研磨
材を供給する研磨材供給手段とを具備する基板の両面研
磨装置において、 上記基板保持体に基板装着用穴以外の少なくとも１個以
上の穴を設け、 上記穴の面積を、基板保持体の基板装着用穴を含む全面
積に対して１／２０以上とすることを特徴とする基板の
両面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32324393A JPH07156061A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 基板の両面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32324393A JPH07156061A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 基板の両面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156061A true JPH07156061A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18152606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32324393A Pending JPH07156061A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 基板の両面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156061A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019301A1 (en) * | 1996-10-28 | 1998-05-07 | Hmt Technology Corporation | Apparatus for polishing planar substrates between rotating plates |
| JP2014039998A (ja) * | 2013-09-27 | 2014-03-06 | Hoya Corp | 研磨装置 |
| JP2014073573A (ja) * | 2013-10-23 | 2014-04-24 | Hoya Corp | 研磨装置 |
| JP2015503457A (ja) * | 2011-12-27 | 2015-02-02 | コウベ プレシジョン テクノロジー エスディーエヌ．ビーエイチディー．Ｋｏｂｅ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｓｄｎ．Ｂｈｄ． | アルミニウム基板ディスク上に改良された研磨線を提供するための装置及び方法 |
| CN109702607A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-05-03 | 刘景岳 | 一种多形式打磨的工件端面磨抛平台 |
| KR102116510B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2020-05-28 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 랩핑 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981057A (ja) * | 1982-11-01 | 1984-05-10 | Hitachi Ltd | 両面研磨装置 |
| JPH0592363A (ja) * | 1991-02-20 | 1993-04-16 | Hitachi Ltd | 基板の両面同時研磨加工方法と加工装置及びそれを用いた磁気デイスク基板の研磨加工方法と磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP32324393A patent/JPH07156061A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981057A (ja) * | 1982-11-01 | 1984-05-10 | Hitachi Ltd | 両面研磨装置 |
| JPH0592363A (ja) * | 1991-02-20 | 1993-04-16 | Hitachi Ltd | 基板の両面同時研磨加工方法と加工装置及びそれを用いた磁気デイスク基板の研磨加工方法と磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019301A1 (en) * | 1996-10-28 | 1998-05-07 | Hmt Technology Corporation | Apparatus for polishing planar substrates between rotating plates |
| US5964651A (en) * | 1996-10-28 | 1999-10-12 | Hmt Technology Corporation | Apparatus for polishing planar substrates through rotating plates |
| JP2015503457A (ja) * | 2011-12-27 | 2015-02-02 | コウベ プレシジョン テクノロジー エスディーエヌ．ビーエイチディー．Ｋｏｂｅ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｓｄｎ．Ｂｈｄ． | アルミニウム基板ディスク上に改良された研磨線を提供するための装置及び方法 |
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| JP2014073573A (ja) * | 2013-10-23 | 2014-04-24 | Hoya Corp | 研磨装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980506 |