JP2000280171A - 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法および研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異なる研磨液を順次切り替えて研磨する際
に、異なる研磨液が混ざることなく研磨できる。 【解決手段】 上面に研磨布４を装着する下定盤３と、
この下定盤３の上方に対向して下面に研磨布８を装着し
下定盤３に接離し、かつ回転する上定盤７と、下定盤３
の中心に配置され回転する太陽歯車１２と、この太陽歯
車１２の外側に配置される内歯歯車１５と、太陽歯車１
２と内歯歯車１５とに噛み合わされアルミニウム基板を
装着する基板装着用孔１８を有する基板装着歯車１７
と、上定盤７の研磨布８に供給する研磨液の異なるごと
に設けられる研磨液供給手段２０ａ、２０ｂとを備え
る。研磨液供給手段２０ａ、２０ｂは、上定盤の回転軸
９の外側に環状に設けられ、周方向に分割される部分研
磨液溜めを接続して形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面平滑性が優れ
る磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法および磁
気ディスク用アルミニウム基板の研磨装置に係り、特に
Ｎｉ−Ｐ皮膜付き磁気ディスク用アルミニウム基板の製
造方法および研磨装置に関するものである。ここで、磁
気ディスク用アルミニウム基板は、磁気ディスクに用い
るアルミニウム製またはアルミニウム合金製の基板であ
る。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスクは、コンピュータの情報記
録読取装置として広く普及している。特にアルミニウム
基板上に情報の媒体となる磁性層を設けるディスクは、
プラスティックその他の基板を用いる磁気ディスクと比
べて高強度でしかも記録密度が高く、情報の収納能力が
大きい特徴がある。

【０００３】近年、磁気ディスクの高密度化に伴い、磁
性層に対して情報の記録読取ヘッドの接近距離が短くな
り、従来のものに比べ磁気ディスク表面の平滑度が一層
高度に求められている。無電解Ｎｉ−Ｐメッキ付きアル
ミニウム基板に対しても基板の平滑度が磁気ディスク表
面の平滑度に及ぼす影響が大きいので同様の要求がなさ
れている。

【０００４】通常、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ付きアルミニ
ウム基板は、アルミニウム板を脱脂、洗浄後砥石で研削
し平坦にすると共に機械的に粗面化した後ジンケート処
理し、爾後の無電解Ｎｉ−ＰメッキにおいてＮｉ−Ｐ皮
膜が板表面に強固に固着するようにしている。無電解Ｎ
ｉ−Ｐ皮膜の設けられた面は、次に微細な研磨材を含む
研磨液を供給しながら研磨され鏡面状に平滑にされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｎｉ−
Ｐ皮膜面に対して微細な研磨材を含む研磨液を供給しな
がら皮膜面を鏡面状に研磨することは研磨時間が長くか
かる。そこで、最初は粒径が大きい研磨材を含む研磨液
を使用して研磨し、次に粒径が小さい研磨材を含む研磨
液を使用して研磨するという基板の製造方法ないし研磨
装置が知られている（特開平９−６３０４９号公報）。
このように、皮膜面の研磨に際して当初は粒度の大きな
研磨材を含む研磨液を用いて研磨し、以後順次粒度の小
さい研磨材を含む研磨液を用いて研磨すると、処理時間
が短縮され生産性が向上する。

【０００６】しかし、研磨液の研磨特性に影響する要
因、たとえばある砥粒の大きさの研磨材を含む研磨液
は、その砥粒の大きさに最適な分散剤の濃度、液性が定
められていて、十分な分散およびその長期間の分散保持
が確保される。したがって、同一の研磨装置を使用し、
砥粒の異なる研磨液を切り替えて使用する場合、たとえ
ば最初の研磨で大径の砥粒を含む研磨液を使用し、次の
研磨で小径の砥粒を含む研磨液を使用して研磨する場
合、最初の研磨から次の研磨に切り替えるときに、大径
の砥粒を含む研磨液と小径の砥粒を含む研磨液とが混ざ
り、砥粒分散の最適濃度が変化し、繰り返し使用する間
に砥粒および薬剤が研磨液の供給通路内壁に沈殿固着
し、その後の研磨処理中に、その固着物質の一部が剥離
し、基板研磨の際に表面に傷を付ける恐れがあった。

【０００７】本発明は、異なる研磨液を順次切り替えて
研磨する際に、異なる研磨液が混ざることなく研磨でき
ることを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法
は、磁気ディスク用アルミニウム基板の表面を機械的に
粗面化した後ジンケート処理し、さらにメッキして皮膜
を形成した後、この皮膜に研磨材を含む研磨液を供給し
ながら研磨する際に、研磨液の異なるごとに異なる研磨
液供給手段を用いて研磨することである。

【０００９】本発明によれば、アルミニウム基板の皮膜
面の研磨に際して、異なる研磨液、たとえば含まれる研
磨材の粒度、添加されるべき薬剤量などが異なる研磨液
を異なる研磨液供給手段により順次供給して研磨する。
すなわち、粒径の大きな研磨材を含み、これに対応させ
て薬剤量を調整した研磨液で研磨する場合に、これに専
用の研磨液供給手段を用いて研磨する。これにより皮膜
面の凹凸を速やかに研磨して小さくする。次に粒径の小
さい研磨材を含み、これに対応させて薬剤量を調整した
研磨液で研磨する場合に、これに専用の別の研磨液供給
手段を用いて研磨する。これにより皮膜面の凹凸を一層
小さくして鏡面状態に研磨する。

【００１０】含まれる研磨材の粒度や添加されるべき薬
剤量の異なる研磨液ごとに異なる研磨液供給手段を設け
ることにより、二つの研磨液は混合されることなく供給
される。したがって、長期間に渡って二つの研磨液を使
用しても研磨材や薬剤が研磨液の供給通路内壁に沈殿固
着したり、その後の研磨処理中に、その固着物質の一部
が剥離し基板表面に傷を付けることがない。これにより
鏡面状の皮膜面を得ることができ、処理時間が短縮され
生産性が高く、しかも平滑度の高い磁気ディスク用アル
ミニウム基板を製造できる。

【００１１】また、上記課題を解決するため本発明の磁
気ディスク用アルミニウム基板の研磨装置は、上面に研
磨布を装着する下定盤と、この下定盤の上方に対向して
配置され下面に研磨布を装着するとともに下定盤に接離
可能に形成され、かつ回転する上定盤とを備える。さら
に下定盤の中心に配置され回転する太陽歯車と、この太
陽歯車の外側に同心状に配置される内歯歯車と、これら
太陽歯車と内歯歯車とに噛み合わされ下定盤の研磨布上
に載置されるとともにアルミニウム基板を装着する基板
装着用孔を有する基板装着歯車とを備える。

【００１２】太陽歯車が、たとえば時計方向に回転する
と、太陽歯車と内歯歯車に噛み合う基板装着歯車は、下
定盤の上面に装着する研磨布上を反時計方向に自転しな
がら太陽歯車の周りを時計方向に公転する。基板装着歯
車の基板装着用孔にアルミニウム基板を装着すると、ア
ルミニウム基板は、下定盤の研磨布上を基板装着歯車の
回転中心の周りに反時計方向に公転するとともに、太陽
歯車の周りに時計方向に公転する。

【００１３】一方、上定盤は、太陽歯車の回転方向（時
計方向）と反対の回転方向（反時計方向）に回転する。
上定盤は下定盤の上方に対向して配置され下面に研磨布
を装着するとともに下定盤に接離可能に形成されるの
で、上定盤を下降させると上定盤の研磨布はアルミニウ
ム基板の上面を押圧する。アルミニウム基板は上定盤の
研磨布と下定盤の研磨布との間に挟まれながら上記公転
をすることになる。

【００１４】さらに、本発明の磁気ディスク用アルミニ
ウム基板の研磨装置は、上定盤の研磨布に供給する研磨
液の異なるごとに異なる研磨液供給手段を備える。研磨
液を上定盤の研磨布に供給すればアルミニウム基板は研
磨されるが、異なる研磨液に対して異なる研磨液供給手
段を設けるので、たとえば当初は粒径の大きな研磨材を
含む研磨液を、これに専用の研磨液供給手段を用いて研
磨する。これにより皮膜面の凹凸を速やかに研磨して小
さくする。次に粒径の小さい研磨材を含む研磨液を、上
記研磨液供給手段とは別の専用の研磨液供給手段を用い
て研磨し、皮膜面の凹凸を一層小さくして鏡面状態に研
磨する。

【００１５】本発明の研磨装置は、含まれる研磨材の粒
度や添加されるべき薬剤量の異なる研磨液ごとに研磨液
供給手段を設けるので、二つの研磨液は混合されること
なく供給される。したがって、長期間に渡って二つの研
磨液を使用しても研磨材や薬剤が研磨液の供給通路内壁
に沈殿固着したり、その後の研磨処理中に、その固着物
質の一部が剥離したりすることがなく、基板表面に傷を
付けることがない。

【００１６】さらに、研磨液溜めは、上定盤の回転軸の
外側に環状に設けられ、周方向に分割される複数の部分
研磨液溜めを接続して形成される。研磨液溜めが上定盤
の回転軸の外側に環状に設けられるので、研磨液溜めの
上方で固定した位置に研磨液を供給するノズルなどの供
給管を設け、かつ研磨液溜めに環状溝を設ければ、研磨
液は供給管から環状溝に連続的に供給される。このと
き、研磨液溜めは周方向に分割される部分研磨液溜めを
接続して形成されると良い。分割された部分研磨液溜め
は、形状寸法が小さくなり、加工が容易になるととも
に、装置の組み立てもやりやすい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気ディスク
用アルミニウム基板の製造方法および研磨装置の実施形
態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態
の磁気ディスク用アルミニウム基板において、ジンケー
ト処理した後のメッキ処理としては、Ｎｉ−Ｐ皮膜メッ
キを施すものとする。また、図１〜５において、同じ名
称部分には同一符号を付けて示す。

【００１８】コンピュータは、その装着されるコンピュ
ータの容量によって種々の寸法の磁気ディスクが使用さ
れる。大容量のものは１０.５インチ、小容量のものは
１.３インチとその幅は大きい。このような種々の寸法
に従い、一般的には、厚さ０.５〜２.０ｍｍのアルミニ
ウム板をドーナツ状に打ち抜き加工して所望の寸法の基
板にする。打ち抜かれた基板は、内外径の面取り加工が
施された後、上下砥石面を備えた自公転研削機によって
基板の両面は研削される。基板の両面は、界面活性剤の
添加された研削液が研削面に供給されながら機械的に研
削され粗面化され、後処理のＮｉ−Ｐ皮膜が基板面に密
着するように処理される。通常表面あらさは、Ｒｍａｘ
（最大高さ）で０.２５μｍ程度まで研削され粗面化さ
れる。粗面化された基板は、弱酸性または弱アルカリ性
溶液で洗浄され研磨滓が除去され清浄にされる。

【００１９】清浄化された基板は、次にジンケート処理
される。このジンケート処理は、粗面化された基板面に
ＺｎメッキしてＮｉ−Ｐ皮膜が均一に皮膜化されるよう
にするためのものであって、基板はＺｎＯ １０〜５０
ｇをＮａＯＨ １００〜２００ｇ／リットルの水溶液に
加え温度１０〜３０℃に調整したものに１〜１２０秒浸
漬され処理される。一回の処理よりも複数回処理すると
基板面にＺｎが均一にメッキされＮｉ−Ｐ皮膜が一層均
一に皮膜化されて好ましい。複数回処理する場合、後処
理のＮａＯＨ濃度を高くしたものを使用するとＺｎが一
層均一にメッキされて好ましい。

【００２０】ジンケート処理された基板は、純水で洗浄
された後無電解Ｎｉ−Ｐメッキされる。この無電解Ｎｉ
−Ｐメッキは、基板表面を硬化するためのものであっ
て、硫酸ニッケルを２０〜５０ｇ／リットルと次亜リン
酸ソーダ２０〜４０ｇ／リットルを含む溶液中に浸漬し
てＮｉ−Ｐ皮膜を、たとえば８〜１５μｍ設ける。

【００２１】Ｎｉ−Ｐ皮膜を８〜１５μｍ設けた基板
は、上下研磨布を備えた自公転研磨機でアルミナ、コロ
イダルシリカなどの研磨材を含む研磨液を基板面に供給
しながら機械的に研磨し鏡面化する。この研磨液の液性
は中性でよいが酸性にしておくとＮｉ−Ｐメッキ面が研
磨され易くなって好ましい。この鏡面研磨において、研
磨液の異なるごとに異なる研磨液供給手段を用いて複数
回研磨される。

【００２２】異なる研磨液としては、たとえば平均粒径
および最大粒径を規制した研磨材であって、粒径が大に
調整された研磨材を含む研磨液があげられる。この研磨
液に専用の研磨液供給手段によって供給しながら研磨す
る。次に粒径が小に調整された研磨材を含む研磨液を準
備し、この研磨液を別に設けた専用の研磨液供給手段に
よって供給しながら研磨し、たとえば深さ１〜３μｍ研
磨する。研磨初期において粒径が大に調整された研磨材
を含む研磨液を用いて研磨することによって研磨量を多
くして研磨速度を上げ、研磨後期において粒径が小に調
整された研磨材を含む研磨液を用いて仕上げの研磨をす
ることによって鏡面化するのである。

【００２３】上記研磨処理において、異なる研磨液ごと
に異なる研磨液供給手段を設けることにより、二つの研
磨液は混合されることなく供給される。したがって、長
期間に渡って二つの研磨液を使用しても砥粒および薬剤
が研磨液の供給通路内壁に沈殿固着したり、その後の研
磨処理中に、その固着物質の一部が剥離したりすること
がなく、基板表面に傷を付けることがない。これにより
鏡面状の皮膜面を得ることができ、処理時間が短縮され
生産性が高く、しかも平滑度の高い磁気ディスク用アル
ミニウム基板を製造できる。

【００２４】次に、磁気ディスク用アルミニウム基板の
研磨装置の実施形態について説明する。

【００２５】図１は、本発明に係る研磨装置の第１実施
形態を示す概略断面図である。図２は、図１の I−I 線
断面図である。この研磨装置は、磁気ディスク用アルミ
ニウム基板を研磨する自公転研磨機１である。この自公
転研磨機１は、従来の両面研磨装置と同様、上面にドー
ナツ状の研磨布４を装着する下定盤３と、この下定盤３
の上方に対向して配置される上定盤７とを備える。上定
盤７は、下面にドーナツ状の研磨布８を装着するととも
に下定盤３に接離可能に形成され、かつ回転する。下定
盤３とその上面に装着される研磨布４自体は、図１では
回転しないが、矢印６ａの方向（時計方向または反時計
方向）に回転するようにしても良い。さらに、下定盤３
は、矢印６ｂの方向（上下方向）に移動調整可能に形成
されている。上定盤７は、その回転軸９が矢印１０の方
向（反時計方向）に回転し、その盤部７ａは通常水平面
内で同方向に回転し、これに装着される研磨布８も水平
面内で同時に回転するとともに、矢印１１の方向に移動
し、下定盤３に接離できる。

【００２６】さらに、自公転研磨機１は、下定盤３の中
心に配置され回転軸１４によって回転する太陽歯車１２
と、この太陽歯車１２の外側の径方向外方位置に同心状
に配置される内歯歯車１５と、太陽歯車１２と内歯歯車
１５とに噛み合わされ下定盤の研磨布４上に載置される
磁気ディスク用アルミニウム基板３１、具体的には、ド
ーナツ状のアルミニウム合金板の表面にＮｉ−Ｐ皮膜を
施したディスク基板３１を装着する基板装着用孔１８を
有する基板装着歯車１７とを備える。

【００２７】基板装着歯車１７は、たとえば中心に関し
て対象位置に２つの基板装着用孔１８を有するととも
に、中心に関して対称位置に少なくとも１個以上の孔１
９が設けられる。なお、基板装着用孔１８の数は必ずし
も２つである必要はなく、基板装着歯車１７の大きさと
基板３１の大きさによって任意の数にすることができ
る。また、孔１９の数および形状は任意に設定すること
ができ、たとえば孔１９の形状を三角あるいは四角等に
形成することもできる。

【００２８】そして、自公転研磨機１は、研磨液の異な
るごとに異なる研磨液供給手段２０ａ、２０ｂを備え
る。研磨液供給手段２０ａは、たとえば先に説明したよ
うに、平均粒径および最大粒径を規制した研磨材であっ
て、粒径が大に調整された研磨材を含む研磨液３２ａを
供給する専用の研磨液供給の手段である。研磨液供給手
段２０ｂは、たとえば粒径が小に調整された研磨材を含
む研磨液３２ｂを供給する別に設けた専用の研磨液供給
の手段である。

【００２９】研磨液供給手段２０ａは、上定盤７ととも
に水平面内で回転可能および昇降可能な環状の研磨液溜
め２１ａと、この研磨液溜め２１ａの周方向に設けられ
る多数の吐出孔２３ａから上定盤の研磨液供給孔２６ａ
に接続される供給チューブ２４ａとを有する。研磨液供
給手段２０ｂについても、研磨液供給手段２０ａと同様
に、研磨液溜め２１ｂと吐出孔２３ｂから上定盤の研磨
液供給孔２６ｂに接続される供給チューブ２４ｂとを有
する。さらに、研磨液供給手段２０ａ、２０ｂは、上定
盤の回転軸９の外側に環状に設けられ、図示されていな
いが、周方向に分割される部分研磨液溜めを接続して形
成される。部分研磨液溜めは円弧状の円弧溝を有し、円
弧状の円弧溝が接続されて環状溝を形成する。

【００３０】また、図１において符号２７ａ、２７ｂは
研磨液供給バルブ、符号２９ａ、２９ｂは研磨液供給管
で、一定の個所に固定される。

【００３１】以上の構造を有する自公転研磨機１は、次
のように作用する。すなわち、基板３１を基板装着歯車
の基板装着用孔１８に配置し、基板３１の上下面に上下
の研磨布４、８を押し当てた状態にする。次に、供給バ
ルブ２７ａを開の状態にし、平均粒径および最大粒径の
大きな研磨材を含む研磨液３２ａを図示していない研磨
液供給容器から研磨液供給管２９ａを経由して研磨液溜
め２１ａに供給する。このとき、太陽歯車１２を矢印１
３の方向（時計方向）に回転駆動するとともに、上定盤
７を逆方向（反時計方向）に回転駆動することにより、
基板装着歯車１７を自転させながら太陽歯車１２の周り
に公転させる。

【００３２】次に、研磨液供給手段２０ａから研磨液３
２ａを基板装着歯車１７に保持される基板３１の上面に
供給する。研磨液３２ａは、供給チューブ２４ａ、研磨
液供給孔２６ａを通り、上定盤の研磨布８に達し、さら
に基板３１の上面に供給される。研磨液３２ａの一部は
基板装着歯車の孔１９を通って基板３１の下面と研磨布
４の間に供給されるので、研磨液３２ａを上下定盤３、
７の研磨布４、８に均一に供給する。

【００３３】研磨液３２ａによる所定時間の研磨後、研
磨液供給バルブ２７ａを止め、研磨液供給バルブ２７ｂ
を開けて、図示していない研磨液供給容器から研磨材の
平均粒径および最大粒径が小に調整された研磨液３２ｂ
を研磨液溜め２１ｂに供給する。さらに、上記と同様
に、研磨液供給手段２０ｂの研磨液溜め２１ｂから研磨
液３２ｂを基板装着歯車１７に保持される基板３１の上
面に供給する。研磨液３２ｂの一部は基板装着歯車の孔
１９を通って基板３１の下面と研磨布４の間に供給され
る。上記のように研磨液３２ａ、３２ｂを供給して所定
時間の研磨を行い、最終的には基板３１の上下面を均一
に厚さ１〜３μｍ研磨した皮膜鏡面を得る。

【００３４】研磨液３２ａ、３２ｂの一部を基板装着歯
車の孔１９を通らせて基板３１の下面と研磨布４の間に
供給することにより研磨するとともに、下定盤３の研磨
布４に蓄積する研磨滓を基板装着歯車の孔１９から排出
して下定盤３の研磨布４に研磨滓の目詰まりを起こしに
くくし、基板３１の上下面を均一に速やかに研磨加工す
る。

【００３５】上記自公転研磨機１は、含まれる研磨材の
粒度および添加されるべき薬剤量の異なる研磨液ごとに
異なる研磨液供給手段２０ａ、２０ｂを設けることによ
り、二つの研磨液は混合されることなく供給される。し
たがって、長期間に渡って二つの研磨液３２ａ、３２ｂ
を使用しても研磨材および薬剤が研磨液の供給通路内壁
に沈殿固着したり、その後の研磨処理中に、その固着物
質の一部が剥離したりすることがなく、基板表面に傷を
付けることがない。

【００３６】また、第１実施形態の自公転研磨機１にお
いて、研磨液供給手段の研磨液溜め２１ａ、２１ｂは、
周方向に分割される部分研磨液溜めを接続して形成され
るので、形状寸法が小さくなり、加工が容易になるとと
もに、装置の組み立てもやりやすい。

【００３７】図３は、本発明に係る研磨装置の第２実施
形態を示す要部断面図である。図４は、図３の上半分平
面図である。第２実施形態の研磨装置は、その研磨液溜
め２１ａの内側底部２５が傾斜し、研磨液が流れ易く形
成される。また、研磨液供給管２９は２個所設けられて
いる。図４において、研磨液供給手段の研磨液溜め２１
ａは、接続部材２８によって１８０度ずつ２分割された
部分研磨液溜め２２を接続している。なお、研磨液溜め
２１ｂは２点破線で表示されている。図３、４における
その他の部分の構造と作用は、図1、２の第１実施形態
の場合と同じであるのでその説明を省略する。

【００３８】図５は、本発明に係る研磨装置の第３実施
形態を示し、（Ａ）は要部断面図、（Ｂ）は（Ａ）の平
面図である。第３実施形態の研磨装置は、その研磨液溜
め２１ｂの内側底部２５が傾斜し、研磨液が流れ易く形
成されるが、さらに吐出孔２３ｂが斜め外側に向いてい
る。このようにすることにより、研磨液溜め２１ｂの環
状溝３０ａ内の研磨液は、研磨液溜め２１ｂの回転によ
る遠心力により研磨液が流出し易くなるとともに、研磨
液溜め２１ｂの底部２５から延設される供給チューブの
取り合いを容易にする。また、第２実施形態の場合と同
じく、研磨液供給手段の研磨液溜め２１ｂは、図示して
いない接続部材によって１８０度ずつ２分割された部分
研磨液溜め２２を接続している。なお、研磨液溜め２１
ａは２点破線で表示されている。図５におけるその他の
部分の構造と作用は、図３、４の第２実施形態の場合と
同じであるのでその説明を省略する。

【００３９】

【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。Ｍ
ｇ４.３２ｗｔ％、Ｃｕ０.０５２ｗｔ％、Ｆｅ０.０２
ｗｔ％およびＳｉ０.０１９ｗｔ％を含み残部Ａｌと不
純物からなるアルミニウム合金板を、直径１００ｍｍ、
内径３０ｍｍのドーナツ状の基板に打ち抜き加工し、内
外径の面取り加工を施した後、上下に砥石を備えた自公
転研削機（図示せず）で研削してＲｍａｘで０.２１μ
ｍに粗面化した。次に、ＺｎＯ２５ｇをＮａＯＨ１４０
ｇ／リットルの水溶液に加えた温度２０℃の水溶液中に
２５秒浸漬してジンケート処理した後、再度同じ条件で
ジンケート処理をした。

【００４０】次に硫酸ニッケルを３０ｇ／リットルと次
亜リン酸ソーダ３０ｇ／リットルを含む溶液中に２時間
浸漬してＮｉ−Ｐ皮膜を１３μｍ形成させた。洗浄後、
このＮｉ−Ｐ皮膜基板を、先に説明した研磨液供給手段
を２系統備えた自公転研磨機１を使用し、１ロット５０
枚の基板を砥石面に略均等に配置し、研磨初期は平均粒
径０.８０μｍ、最大粒径４.０μｍのアルミナ研磨材１
００ｇ／リットル、ｐＨ ３〜４の研磨液を研磨液溜め
内側の環状溝に流して、２０秒間研磨した。続いて後期
として、上記に使用した粗い砥粒を配合した研磨液を止
めるとともに、平均粒径０.７５μｍ、最大粒径１.５μ
ｍのアルミナ研磨材１００ｇ／リットル、ｐＨ ３〜４
の研磨液を研磨液溜め外側の環状溝に流して１５秒間研
磨した。試験枚数は、２０ロット１０００枚とした。そ
の結果、固着物質の剥離による傷不良は、１０００枚中
発生するものはなかった。

【００４１】比較例として、研磨液供給手段が１系統の
従来型の自公転研磨機を用い、上記２種類の異なる研磨
液を同一の環状溝に流して研磨したところ、固着物質の
剥離による傷不良が、１０ロット目から１〜２枚発生し
始め、最後の２ロット１００枚中には１５枚発生した。

【００４２】上記実施例と比較例から、本実施形態の磁
気ディスク用アルミニウム基板の製造方法または研磨装
置は、清掃期間を長くすることができるとともに、歩留
りが高く、生産性、作業性に優れることが分かった。

【００４３】

【発明の効果】本発明の磁気ディスク用アルミニウム基
板の製造方法によれば、異なる研磨液を順次切り替えて
研磨する際に、異なる研磨液が混ざることなく研磨でき
る。

【００４４】また、本発明の磁気ディスク用アルミニウ
ム基板の製造装置によれば、上記製造方法と同様の効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム基板
の研磨装置の第１実施形態を示す概略断面図である。

【図２】図１の I−I 線断面図である。

【図３】本発明に係る研磨装置の第２実施形態を示す要
部断面図である。

【図４】図３の上半分平面図である。

【図５】本発明に係る研磨装置の第３実施形態を示し、
（Ａ）は要部断面図、（Ｂ）は（Ａ）の平面図である。

【符号の説明】

１ 自公転研磨機（研磨装置） ３ 下定盤 ４ 研磨布 ７ 上定盤 ８ 研磨布 ９ 回転軸 １２ 太陽歯車 １５ 内歯歯車 １７ 基板装着歯車 １８ 基板装着用孔 ２０ａ、２０ｂ 研磨液供給手段 ２１ａ、２１ｂ 研磨液溜め ３１ 基板 ３２ａ、３２ｂ 研磨液

フロントページの続き (72)発明者 横山 勇 北海道苫小牧市晴海町43番地３ 日本軽金 属株式会社苫小牧製造所内 (72)発明者 竹林 恭志 北海道苫小牧市晴海町43番地３ 日本軽金 属株式会社苫小牧製造所内 (72)発明者 佐藤 誠一 北海道苫小牧市晴海町43番地３ 日本軽金 属株式会社苫小牧製造所内 (72)発明者 熊倉 秀哉 北海道苫小牧市晴海町43番地３ 日本軽金 属株式会社苫小牧製造所内 Ｆターム(参考） 3C047 FF08 FF17 GG20 3C058 AA07 AA18 AB01 AB04 AC04 CA04 DA09 DA17 5D112 AA02 AA24 BA06 GA02 GA14

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ディスク用アルミニウム基板の表面
   を機械的に粗面化した後ジンケート処理し、さらにメッ
   キして皮膜を形成した後、該皮膜に研磨材を含む研磨液
   を供給しながら研磨する際に、研磨液の異なるごとに異
   なる研磨液供給手段を用いて研磨することを特徴とする
   磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上面に研磨布を装着する下定盤と、該下
   定盤の上方に対向して配置され下面に研磨布を装着する
   とともに前記下定盤に接離可能に形成され、かつ回転す
   る上定盤と、前記下定盤の中心に配置され回転する太陽
   歯車と、該太陽歯車の外側に同心状に配置される内歯歯
   車と、前記太陽歯車と前記内歯歯車とに噛み合わされ前
   記下定盤の研磨布上に載置されるとともに磁気ディスク
   用アルミニウム基板を装着する基板装着用孔を有する基
   板装着歯車と、前記上定盤の研磨布に供給する研磨液の
   異なるごとに異なる研磨液供給手段とを備えてなる磁気
   ディスク用アルミニウム基板の研磨装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記研磨液溜めは、
   前記上定盤の回転軸の外側に環状に設けられ、周方向に
   分割されてなる磁気ディスク用アルミニウム基板の研磨
   装置。