JPS5936367Y2 - 両面研摩装置 - Google Patents
両面研摩装置Info
- Publication number
- JPS5936367Y2 JPS5936367Y2 JP1981044623U JP4462381U JPS5936367Y2 JP S5936367 Y2 JPS5936367 Y2 JP S5936367Y2 JP 1981044623 U JP1981044623 U JP 1981044623U JP 4462381 U JP4462381 U JP 4462381U JP S5936367 Y2 JPS5936367 Y2 JP S5936367Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- wafer
- holding hole
- sun gear
- surface plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は薄片の研摩、特に半導体ウェハの研摩に好適す
る両面研摩装置に関する。
る両面研摩装置に関する。
第1図に半導体ウェハ(以下ウェハと称す)の−例を示
す。
す。
このウェハWは円板状に形成され、かつ厚み方向のほぼ
中央部直径が最大直径になる面取りが施こされている。
中央部直径が最大直径になる面取りが施こされている。
このようなウェハWの研摩に用いられている従来の研摩
装置の一例を第2図により述べると、太陽歯車1、この
太陽歯車1と同軸かつその外周側に配置された内歯歯車
2、上記ウェハWを保持する保持孔3を有し上記太陽歯
車1と上記内歯歯車2との間に上記各歯車と噛合して配
置され上記太陽歯車1のまわりを自転しながら公転する
キャリヤ4およびこのキャリヤ4を介して対面する上下
一対の回転定盤5,6を有する。
装置の一例を第2図により述べると、太陽歯車1、この
太陽歯車1と同軸かつその外周側に配置された内歯歯車
2、上記ウェハWを保持する保持孔3を有し上記太陽歯
車1と上記内歯歯車2との間に上記各歯車と噛合して配
置され上記太陽歯車1のまわりを自転しながら公転する
キャリヤ4およびこのキャリヤ4を介して対面する上下
一対の回転定盤5,6を有する。
研摩加工は、キャリヤ4の保持孔3に保持されたウェハ
Wの両面に上記一対の回転定盤5.6をスラリ7を介し
て押圧した状態でキャリヤ4が自転、公転によりその保
持孔3に保持されたウェハWを押圧してこれをトロコイ
ド運動させて行う。
Wの両面に上記一対の回転定盤5.6をスラリ7を介し
て押圧した状態でキャリヤ4が自転、公転によりその保
持孔3に保持されたウェハWを押圧してこれをトロコイ
ド運動させて行う。
しかるに、この研摩装置にはウェハWがキャリヤ4の保
持孔3から抜は出る欠点がある。
持孔3から抜は出る欠点がある。
すなわち、キャリヤ4の保持孔3の壁面は第3図に拡大
して示すようにキャリヤ4の厚み方向に真直ぐに形成さ
れているため、研摩加工中保持孔3の真直ぐな壁面がウ
ェハWの最大径部を押圧することとこの押圧部にスラリ
か介在することなどにより滑りを生じウェハWがキャリ
ヤ4から浮き上がる。
して示すようにキャリヤ4の厚み方向に真直ぐに形成さ
れているため、研摩加工中保持孔3の真直ぐな壁面がウ
ェハWの最大径部を押圧することとこの押圧部にスラリ
か介在することなどにより滑りを生じウェハWがキャリ
ヤ4から浮き上がる。
この浮き上がりとキャリヤ4がウェハWよりも薄く形成
されていることなどが重なって抜は出ると考えられる。
されていることなどが重なって抜は出ると考えられる。
本考案は上述の事情に基づいてなされたもので、キャリ
ヤの保持孔を中太に形成して薄片がキャリヤの保持孔か
ら抜は出ないようにしたものである。
ヤの保持孔を中太に形成して薄片がキャリヤの保持孔か
ら抜は出ないようにしたものである。
以下、図面を参照し本考案をウェハ研摩の実施例に基づ
いて説明する。
いて説明する。
かかる研摩装置は第4図に示すように駆動装置により回
転される太陽歯車11を備え、この太陽歯車11の外周
側にはこの太陽歯車11との間にキャノヤ12を噛合す
るため太陽歯車11と同じ歯形に形成された内歯歯車1
3が同軸に設けられる。
転される太陽歯車11を備え、この太陽歯車11の外周
側にはこの太陽歯車11との間にキャノヤ12を噛合す
るため太陽歯車11と同じ歯形に形成された内歯歯車1
3が同軸に設けられる。
この内歯歯車13は図示せぬ駆動装置により太陽歯車1
1と同方向に異なる回転速度で回転し太陽歯車11に対
して相対的に回転している。
1と同方向に異なる回転速度で回転し太陽歯車11に対
して相対的に回転している。
上記キャリヤ12は第5図に示すようにウェハよりも厚
みが薄い円板状に形成され、その円周部には歯形が形成
されていて上記太陽歯車11と上記内歯歯車13との間
にこれら各歯車11,13と噛合して配置され上記各歯
車11.13の相対回転にともない上記太陽歯車11の
まわりを自転しながら公転する。
みが薄い円板状に形成され、その円周部には歯形が形成
されていて上記太陽歯車11と上記内歯歯車13との間
にこれら各歯車11,13と噛合して配置され上記各歯
車11.13の相対回転にともない上記太陽歯車11の
まわりを自転しながら公転する。
このキャリヤ12には偏心させた位置に円形のウェハ保
持孔14が形成されている。
持孔14が形成されている。
この保持孔14はキャリヤ12の厚み方向はは゛中央部
直径が最大直径である中太に形成されたもので、その表
面部の最小直径はウェハWの最大直径より大きく、第6
図にはテーパ形状の組合せ、第7図は円弧状、第8図に
はキャリヤ12の厚み方向中央部が円弧状でその両側を
テーパ形状にした代表例の保持孔14が示されている。
直径が最大直径である中太に形成されたもので、その表
面部の最小直径はウェハWの最大直径より大きく、第6
図にはテーパ形状の組合せ、第7図は円弧状、第8図に
はキャリヤ12の厚み方向中央部が円弧状でその両側を
テーパ形状にした代表例の保持孔14が示されている。
上記キャリヤ12の下部には(第4図)太陽歯車11と
内歯歯車13とに噛合してキャリヤ12を載置できるよ
うに下部回転定盤15が設けられている。
内歯歯車13とに噛合してキャリヤ12を載置できるよ
うに下部回転定盤15が設けられている。
この下部回転定盤15は円板状の基板16の上面に人造
皮革などで作られたポリシャ17を取付けたもので図示
せぬ駆動装置により回転する。
皮革などで作られたポリシャ17を取付けたもので図示
せぬ駆動装置により回転する。
この下部回転定盤15とキャリヤ12を介し対面する位
置には図示せぬ昇降機構により昇降自在に上部回転定盤
18が設けられている。
置には図示せぬ昇降機構により昇降自在に上部回転定盤
18が設けられている。
この上部回転定盤18は円板状の基板19の下面、つま
り下部回転定盤15と対面する面に同様のポリシャ20
を取付けたもので、図示せぬ駆動装置により下部回転定
盤15とは逆方向に回転する。
り下部回転定盤15と対面する面に同様のポリシャ20
を取付けたもので、図示せぬ駆動装置により下部回転定
盤15とは逆方向に回転する。
この上部回転定盤18には上部回転定盤18と下部回転
定盤15との間にスラリを供給するための複数個のスラ
リ供給孔21が基板19とポリシャ20とを貫通して形
f;7.され、さらに基板19上には、このスラリ供給
孔21を通るスラリを一時的に貯蔵するための環状のス
ラリ溜22が設けられている。
定盤15との間にスラリを供給するための複数個のスラ
リ供給孔21が基板19とポリシャ20とを貫通して形
f;7.され、さらに基板19上には、このスラリ供給
孔21を通るスラリを一時的に貯蔵するための環状のス
ラリ溜22が設けられている。
なお、このスラリ溜22には図示せぬスラリ供給装置か
らスラリ供給パイプ23を介してスラリを供給すること
ができるようになっている。
らスラリ供給パイプ23を介してスラリを供給すること
ができるようになっている。
そして上部回転定盤18の降下によって両ポリシャ17
.20がスラリを介してウェハWの両面を押圧している
状態において、キャリヤ12が太陽歯車11のまわりを
自転しながら公転してその保持孔14に保持した上記ウ
ェハWを押圧しながら強制的にトロコイド運動させるこ
とができるようになっている。
.20がスラリを介してウェハWの両面を押圧している
状態において、キャリヤ12が太陽歯車11のまわりを
自転しながら公転してその保持孔14に保持した上記ウ
ェハWを押圧しながら強制的にトロコイド運動させるこ
とができるようになっている。
この研摩装置を用いて研摩加工を行うには、昇降機構に
より上部回転定盤18を上昇させておいて第9図に示す
ように複数個のキャリヤ12をほぼ等間隔に太陽歯車1
1と内歯歯車13とに噛合させて下部回転定盤15上に
配置する。
より上部回転定盤18を上昇させておいて第9図に示す
ように複数個のキャリヤ12をほぼ等間隔に太陽歯車1
1と内歯歯車13とに噛合させて下部回転定盤15上に
配置する。
そして各キャリヤ12の保持孔14にウェハWを嵌めた
のち、上部回転定盤18を降下し、かつスラリを上部回
転定盤18と下部回転定盤15との間に供給するととも
に各定盤15.18、太陽歯車11および内歯歯車13
に回転を与えて研摩加工を行い、所定時間の経過後、上
部回転定盤18を上昇させて研摩を終了したウェハWを
取出す。
のち、上部回転定盤18を降下し、かつスラリを上部回
転定盤18と下部回転定盤15との間に供給するととも
に各定盤15.18、太陽歯車11および内歯歯車13
に回転を与えて研摩加工を行い、所定時間の経過後、上
部回転定盤18を上昇させて研摩を終了したウェハWを
取出す。
研摩装置をこのように形成すると、第10図に示すよう
にキャリヤ12が矢印24方向にウェハWを押すことに
起因して、実線で示すようにウェハWがキャリヤ12の
保持孔14から抜は出ようとしても、保持孔14が中太
形状に形成されているため、そのときには保持孔14の
側壁に沿う分力Fが発生して一点鎖線で示す元の位置に
ウェハWを押し戻す。
にキャリヤ12が矢印24方向にウェハWを押すことに
起因して、実線で示すようにウェハWがキャリヤ12の
保持孔14から抜は出ようとしても、保持孔14が中太
形状に形成されているため、そのときには保持孔14の
側壁に沿う分力Fが発生して一点鎖線で示す元の位置に
ウェハWを押し戻す。
つまり、ウェハWは常にキャリヤ12の厚み方向の中央
部に位置しようとするから保持孔14から抜は出ない。
部に位置しようとするから保持孔14から抜は出ない。
その結果後は出たウェハ自体の割れ、それによる別のキ
ャリヤに保持されたウェハの割れ、および高価なポリシ
ャ17.20の損傷を防止できる。
ャリヤに保持されたウェハの割れ、および高価なポリシ
ャ17.20の損傷を防止できる。
また、従来の研摩装置における研摩圧力よりも研摩圧力
を高くしても抜は出ないから、研摩速度を上げて生産性
を向上することができる。
を高くしても抜は出ないから、研摩速度を上げて生産性
を向上することができる。
第11図は第6図とは異なるキャリヤ12を示し、複数
個の部材の積層により形成されたものであり、同図には
板厚が等しく、かつ同大のテーパ穴25を貫通した2個
の部材12a、12bを上記テーパ穴25の径大がわで
向き合わせて積層したものを示しである。
個の部材の積層により形成されたものであり、同図には
板厚が等しく、かつ同大のテーパ穴25を貫通した2個
の部材12a、12bを上記テーパ穴25の径大がわで
向き合わせて積層したものを示しである。
これらの各部材12a、12bの材質はたとえば金属と
合成樹脂の組合せとか異種合成樹脂の組合せなど任意に
選択できる。
合成樹脂の組合せとか異種合成樹脂の組合せなど任意に
選択できる。
このキャリヤ12は各部材12 a、 12 bにテー
パ穴25を形成したのち組合せて作ることができるので
キャリヤ12の保持孔14の形成が容易である。
パ穴25を形成したのち組合せて作ることができるので
キャリヤ12の保持孔14の形成が容易である。
本考案は以上詳述したようにキャリヤの保持孔を中太形
状に形成したから薄片の抜は出るのを防止することがで
き、その結果薄片が抜は出ることによって生じる薄片の
割れの防止、そのために生じる回転定盤の損傷という大
きな事故の発生を防止することができる。
状に形成したから薄片の抜は出るのを防止することがで
き、その結果薄片が抜は出ることによって生じる薄片の
割れの防止、そのために生じる回転定盤の損傷という大
きな事故の発生を防止することができる。
また、従来より研摩圧力を上げることができるようにな
ったので、その結果、従来用いることができなかった範
囲がら研摩圧力を選定して品質の向上、生産性の向上な
どを計ることができる。
ったので、その結果、従来用いることができなかった範
囲がら研摩圧力を選定して品質の向上、生産性の向上な
どを計ることができる。
なお、本考案は上述の実施例に限定されるものではなく
、たとえば保持孔はキャリヤと同軸に形成されたもので
もよくまた回転定盤はラッピング加工用の定盤でもよく
、さらにまた被研摩部材はかならずしもウェハでなくて
もよいなど、要するに本考案の要旨を逸脱しない範囲に
おいて任意に変形できることはいうまでもない。
、たとえば保持孔はキャリヤと同軸に形成されたもので
もよくまた回転定盤はラッピング加工用の定盤でもよく
、さらにまた被研摩部材はかならずしもウェハでなくて
もよいなど、要するに本考案の要旨を逸脱しない範囲に
おいて任意に変形できることはいうまでもない。
第1図は被研摩部材の半導体ウェハの一部を切欠いて示
した側面図、第2図および゛第3図は従来の両面研摩装
置の図面で第2図はその要部を切欠いて示した断面図、
第3図はそのキャリヤを切欠いて拡大して示した断面図
、第4図ないし第11図はそれぞれ本考案の両面研摩装
置の実施例図で第4図は両面研摩装置の断面図、第5図
はそのキャノヤの平面図、第6図ないし第8図はそれぞ
れ第5図のv−■線に沿って切断したキャリヤの断面図
、第9図は第4図の上部回転定盤18を取除いて矢印I
V前方向見た平面図、第10図は研摩加工中におけるキ
ャリヤと半導体ウェハとの接触部を拡大して示した切欠
図、第11図はキャリヤの他の1例を示す断面図である
。 11:太陽歯車、12:キャリヤ、13:内歯歯車、1
4:保持孔、15:下部回転定盤、18:上部回転定盤
、W:ウエハ
した側面図、第2図および゛第3図は従来の両面研摩装
置の図面で第2図はその要部を切欠いて示した断面図、
第3図はそのキャリヤを切欠いて拡大して示した断面図
、第4図ないし第11図はそれぞれ本考案の両面研摩装
置の実施例図で第4図は両面研摩装置の断面図、第5図
はそのキャノヤの平面図、第6図ないし第8図はそれぞ
れ第5図のv−■線に沿って切断したキャリヤの断面図
、第9図は第4図の上部回転定盤18を取除いて矢印I
V前方向見た平面図、第10図は研摩加工中におけるキ
ャリヤと半導体ウェハとの接触部を拡大して示した切欠
図、第11図はキャリヤの他の1例を示す断面図である
。 11:太陽歯車、12:キャリヤ、13:内歯歯車、1
4:保持孔、15:下部回転定盤、18:上部回転定盤
、W:ウエハ
Claims (1)
- 太陽歯車、この太陽歯車と同軸かつその外周側に配置さ
れた内歯歯車、薄片を保持する保持孔を有し上記太陽歯
車と上記内歯歯車との間に上記各歯車と噛合して配置さ
れ上記太陽歯車のまわりを自転しながら公転するキャリ
ヤおよびこのキャリヤを介して対面する一対の回転定盤
を有し、上記キャリヤの保持孔に保持された薄片の両面
に上記一対の回転定盤をスラリを介して押圧し上記キャ
ノヤに保持された薄片の両面を同時に研摩する両面研摩
装置において、上記キャリヤの保持孔を中太に形成した
ことを特徴とする両面研摩装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981044623U JPS5936367Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | 両面研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981044623U JPS5936367Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | 両面研摩装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57157453U JPS57157453U (ja) | 1982-10-02 |
JPS5936367Y2 true JPS5936367Y2 (ja) | 1984-10-06 |
Family
ID=29841545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981044623U Expired JPS5936367Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | 両面研摩装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5936367Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5151800B2 (ja) * | 2008-08-20 | 2013-02-27 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
JP5212041B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2013-06-19 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
-
1981
- 1981-03-31 JP JP1981044623U patent/JPS5936367Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57157453U (ja) | 1982-10-02 |
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