JPH0525806Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0525806Y2 JPH0525806Y2 JP1986019016U JP1901686U JPH0525806Y2 JP H0525806 Y2 JPH0525806 Y2 JP H0525806Y2 JP 1986019016 U JP1986019016 U JP 1986019016U JP 1901686 U JP1901686 U JP 1901686U JP H0525806 Y2 JPH0525806 Y2 JP H0525806Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wheel
- grinding
- workpiece
- wafer
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は、金属、鉱石等の円板状物品、特には
半導体ウエハーの研削装置に係る。
半導体ウエハーの研削装置に係る。
（従来の技術とその問題点）
従来のこの種の研削装置は、第３図に示すよう
に、回転する円形のテーブルａ上の各遊星車ｂ，
ｂ、……の上に被加工品ｃを固着し、その上方よ
り各被加工品または円形テーブルと等大の円板状
砥石を用い、被加工品を個別にまたは複数個一度
に研削を行つていた。
に、回転する円形のテーブルａ上の各遊星車ｂ，
ｂ、……の上に被加工品ｃを固着し、その上方よ
り各被加工品または円形テーブルと等大の円板状
砥石を用い、被加工品を個別にまたは複数個一度
に研削を行つていた。
かかる研削装置では、板状砥石は、長期間の使
用において、通常、その周縁部と内側部の摩耗度
が相違して変形するので、１枚の被加工品の加工
面上の場所による不均一加工のために厚さむらを
生じ、しかもそれらの各被加工品相互の間にも仕
上げの不均一が生ずるという問題があつた。
用において、通常、その周縁部と内側部の摩耗度
が相違して変形するので、１枚の被加工品の加工
面上の場所による不均一加工のために厚さむらを
生じ、しかもそれらの各被加工品相互の間にも仕
上げの不均一が生ずるという問題があつた。
（問題点を解決するための手段）
この考案は、加工の際の歩留まりを向上させる
とともに、各被加工品毎のおよび各被加工品間の
不均一な加工を防止できる研削装置を提供するこ
とを目的とするもので、これはウエハーの片面を
砥石で研削する装置において、上面にウエハーを
固着し、自転しながら同一円周上を公転する複数
の遊星車と、各遊星車の自転軸の位置でウエハー
を押圧し、公転円の中心を回転軸とするリング状
砥石を具備することを特徴とする研削装置であ
る。
とともに、各被加工品毎のおよび各被加工品間の
不均一な加工を防止できる研削装置を提供するこ
とを目的とするもので、これはウエハーの片面を
砥石で研削する装置において、上面にウエハーを
固着し、自転しながら同一円周上を公転する複数
の遊星車と、各遊星車の自転軸の位置でウエハー
を押圧し、公転円の中心を回転軸とするリング状
砥石を具備することを特徴とする研削装置であ
る。
（実施例）
つぎに、この考案の詳細を第１図および第２図
に示した実施例に基づいて説明する。
に示した実施例に基づいて説明する。
図において、１は基枠２に回転自在に設けられ
た円形のテーブルであつて、これには、さらに複
数個の遊星車３，３、……が同一円周上にそれぞ
れ自転自在に装着されているので、各遊星車は円
形テーブルの回転により前記同一円周上を自転し
ながら公転する。各遊星車３，３、……の頂部は
円板状をしていて被加工品４，４、……を載置し
得るようになつている。各遊星車３には吸気管等
の吸着手段（図示せず）が内蔵されていて、被加
工品４を円板上に吸着固定し得る構成となつてい
る。遊星車３の下端部には歯車５が設けられてい
て、基枠２の上部に固定された外接輪６とかみあ
つている。
た円形のテーブルであつて、これには、さらに複
数個の遊星車３，３、……が同一円周上にそれぞ
れ自転自在に装着されているので、各遊星車は円
形テーブルの回転により前記同一円周上を自転し
ながら公転する。各遊星車３，３、……の頂部は
円板状をしていて被加工品４，４、……を載置し
得るようになつている。各遊星車３には吸気管等
の吸着手段（図示せず）が内蔵されていて、被加
工品４を円板上に吸着固定し得る構成となつてい
る。遊星車３の下端部には歯車５が設けられてい
て、基枠２の上部に固定された外接輪６とかみあ
つている。
円形テーブル１の上方で、各遊星車３，３、…
…の自転軸の上方位置にリング状研削砥石７が、
基枠２に回動自在に支架された台板８に装着さ
れ、この台板８の軸心は円形テーブル１の軸心と
同一線上に配設され、また台板８は図示していな
いが上下方向に昇降調整自在の構成になつてい
る。
…の自転軸の上方位置にリング状研削砥石７が、
基枠２に回動自在に支架された台板８に装着さ
れ、この台板８の軸心は円形テーブル１の軸心と
同一線上に配設され、また台板８は図示していな
いが上下方向に昇降調整自在の構成になつてい
る。
台板８の上部には歯車９が、また円形テーブル
１の下端部には歯車１０があつて、それぞれ歯車
１１，１２を介して駆動装置１３に連接されてい
る。
１の下端部には歯車１０があつて、それぞれ歯車
１１，１２を介して駆動装置１３に連接されてい
る。
なお、図示していないが、駆動装置は歯車９お
よび１０のそれぞれに個別に設けてもよい。
よび１０のそれぞれに個別に設けてもよい。
（作用）
つぎに、上記構成の作用について説明する。
被加工品４を各遊星車３の上面に固着した後、
駆動装置１３を作動すると、歯車１２，１０を経
て円形テーブル１は回転を初め各遊星車を公転さ
せる。円形テーブル１上の各遊星車３，３、……
は、それぞれの下端部に設けられた歯車５が外接
輪６とかみあつているので、公転と同時に自転す
る。一方歯車１１，９を経て台板８が回転するの
で、リング状研削砥石７も回転する。台板８を下
げ、リング状研削砥石７を各遊星車３，３、……
上の被加工品４，４、……の上面に接触させ押圧
すると、各被加工品４，４、……は、円形テーブ
ル１による公転と遊星車３，３、……による自転
の両作用を受けて研削される。
駆動装置１３を作動すると、歯車１２，１０を経
て円形テーブル１は回転を初め各遊星車を公転さ
せる。円形テーブル１上の各遊星車３，３、……
は、それぞれの下端部に設けられた歯車５が外接
輪６とかみあつているので、公転と同時に自転す
る。一方歯車１１，９を経て台板８が回転するの
で、リング状研削砥石７も回転する。台板８を下
げ、リング状研削砥石７を各遊星車３，３、……
上の被加工品４，４、……の上面に接触させ押圧
すると、各被加工品４，４、……は、円形テーブ
ル１による公転と遊星車３，３、……による自転
の両作用を受けて研削される。
（考案の効果）
本考案の研削装置によれば、リング状研削砥石
は、各遊星車をその自転軸の位置で押圧している
ので、遊星車の自転により、各被加工品の加工面
は中心から周辺にかけてどの部分も均一に研削さ
れる。しかも各遊星車は公転し、リング状研削砥
石も回転しているので、砥石の変形等による研削
の偏りもなく、さらに各遊星車に固着された被加
工品間にも研削の不均一はみられず、厚さの揃つ
た高精度の研削が行われる。また、リング状研削
砥石は、円板状砥石による従来法に比べて、被加
工品の表面との接触面積が小さいので、その接触
部分において比較的高い研削効率が得られる。さ
らにリング状の砥石は、常にすべての被加工品の
自転軸の中心に接するように構成、配置されるの
で、中心部を残すことなく被加工品の全表面が均
一に研削仕上げされる。
は、各遊星車をその自転軸の位置で押圧している
ので、遊星車の自転により、各被加工品の加工面
は中心から周辺にかけてどの部分も均一に研削さ
れる。しかも各遊星車は公転し、リング状研削砥
石も回転しているので、砥石の変形等による研削
の偏りもなく、さらに各遊星車に固着された被加
工品間にも研削の不均一はみられず、厚さの揃つ
た高精度の研削が行われる。また、リング状研削
砥石は、円板状砥石による従来法に比べて、被加
工品の表面との接触面積が小さいので、その接触
部分において比較的高い研削効率が得られる。さ
らにリング状の砥石は、常にすべての被加工品の
自転軸の中心に接するように構成、配置されるの
で、中心部を残すことなく被加工品の全表面が均
一に研削仕上げされる。
第１図および第２図は本考案の実施例、第３図
は従来例であつて、第１図および第３図はそれぞ
れ研削装置の平面図、第２図は第１図の実施例の
作動機構を示す説明図である。 図面の主要な符号の説明、１……円形テーブ
ル、３……遊星車、４……被加工品、７……研削
砥石。
は従来例であつて、第１図および第３図はそれぞ
れ研削装置の平面図、第２図は第１図の実施例の
作動機構を示す説明図である。 図面の主要な符号の説明、１……円形テーブ
ル、３……遊星車、４……被加工品、７……研削
砥石。
Claims (1)
- ウエハーの片面を磁石で研削する装置におい
て、上面にウエハーを固着し、自転しながら同一
円周上を公転する複数の遊星車と、各遊星車の自
転軸の位置でウエハーを押圧し、公転円の中心を
回転軸とするリング状砥石を具備することを特徴
とする研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986019016U JPH0525806Y2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986019016U JPH0525806Y2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130857U JPS62130857U (ja) | 1987-08-18 |
| JPH0525806Y2 true JPH0525806Y2 (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=30813227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986019016U Expired - Lifetime JPH0525806Y2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525806Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022144572A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 大昌精機株式会社 | 立型研削盤 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6267927B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2018-01-24 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187446A (ja) * | 1983-04-05 | 1984-10-24 | Toshiba Corp | 付着防止方法 |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP1986019016U patent/JPH0525806Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187446A (ja) * | 1983-04-05 | 1984-10-24 | Toshiba Corp | 付着防止方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022144572A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 大昌精機株式会社 | 立型研削盤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62130857U (ja) | 1987-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5791976A (en) | Surface machining method and apparatus | |
| JPH0525806Y2 (ja) | ||
| JP2000218482A (ja) | 枚葉式端面研磨機 | |
| JP2001121412A (ja) | 両面研磨装置 | |
| JP2552305B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
| JPH08336741A (ja) | 表面研削方法 | |
| JPH065079Y2 (ja) | 研摩装置 | |
| JPH07178655A (ja) | ガラス板の研磨方法 | |
| JP3172313B2 (ja) | 平面研磨装置における定盤の修正方法及び装置 | |
| JPH0222213Y2 (ja) | ||
| JPH04261768A (ja) | 両面ラップ加工装置 | |
| JP2000094313A (ja) | 研磨装置 | |
| JP4199880B2 (ja) | 片面ラップ盤 | |
| JPS6210778B2 (ja) | ||
| JP4209576B2 (ja) | 修正方法及び修正装置 | |
| JPH0746457Y2 (ja) | 研削盤におけるドレッシング装置 | |
| JPS60155357A (ja) | 平面加工装置 | |
| JP2972866B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JPH0737808Y2 (ja) | 研磨機における被加工物の付着防止装置 | |
| JPH04109850U (ja) | ダイヤルの表面加工装置 | |
| JPH0349856A (ja) | 平面研磨方法 | |
| JPH061317Y2 (ja) | 弁座すり合せ研摩装置 | |
| CN114102406A (zh) | 一种陶瓷加工用抛光设备及抛光方法 | |
| JP2004255483A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
| JP2004006484A (ja) | ラッピング装置 |