JPH065079Y2 - 研摩装置 - Google Patents

研摩装置

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JPH065079Y2
JPH065079Y2 JP1985056050U JP5605085U JPH065079Y2 JP H065079 Y2 JPH065079 Y2 JP H065079Y2 JP 1985056050 U JP1985056050 U JP 1985056050U JP 5605085 U JP5605085 U JP 5605085U JP H065079 Y2 JPH065079 Y2 JP H065079Y2
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JP
Japan
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machined surface
grooves
ring
pitch
polished
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JP1985056050U
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JPS61172758U (ja
Inventor
孝幸 鈴木
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東北金属工業株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、上下の両定盤の間に被研摩物を挟み両面同時
に研摩加工を行う研摩装置に関する。
[従来の技術] 内周刃形または外周刃形の切断機によって薄く切断され
たウエハーなどの被研摩物の板厚、平行度、平面度を充
分な形状精度を得るために、一般に被研摩物は異物によ
る傷、チッピングを防ぐように鋳鉄、錫などの金属材よ
りなり表面が格子状あるいは同心円状の溝を設けた定盤
で挾まれ、カーボランダムなどの砥粒の水溶液を研摩材
として研摩が行われている。
従来の研摩装置では、第5図及び第6図に示すように、
被研摩物3は、架台9との間で定盤回転軸13を軸とし
て回転する基板6の上に載せられた下定盤2内で定盤回
転軸13により回転する太陽ギヤ7と架台9の周辺に固
定されているインターナルギヤ8との間で噛合するキャ
リア4内で保持されている。また被研摩物3は固定軸1
2で固定された研摩剤供給リング10に固着されている
支持杆11によって固定された上定盤1の下面に接して
いる。
今、定盤回転軸13を矢印Aの方向に回転させると、第
6図に示す如く、下定盤2は同方向に、太陽ギヤ7は矢
印bのように回転し、したがって、キャリア4と被研摩
物3は矢印cのように自転しながら、矢印dの方向に公
転する。研摩剤供給リング10に供給される研摩液はゴ
ム管5を経て上定盤1から被研摩物3に供給され、被研
摩物3は上下両定盤1,2に挾まれ、圧力と4方向の回
転が与えられ両面同時に研摩される。
[考案が解決しようとする課題] 従来の研摩装置は、上下の定盤の加工面には同じピッチ
の同心円状、または格子状の溝が刻まれているので、長
時間の研摩作業中上定盤1と下定盤2に加わる圧力分布
および周速の違いにより上下両定盤1,2にうねりが生
じ加工面が凸状または凹状に変化する。したがって加工
された被研摩物3の平面度、平行度が低下し、定期的な
定盤の修正が必要である。この修正作業のためにはキャ
リア4、被研摩物3を取り出し鋳鉄製の修正リングによ
り公転方向を変えるなどの手段によって定盤のうねりを
修正するが、この修正時間は加工時間に比べ長く、加工
能率が悪い欠点がある。
[課題を解決するための手段] 本考案の研摩装置は、第1の加工面を有する上定盤と、
第2の加工面を有し該第2の加工面を上記第1の加工面
に対向させて配置された下定盤とを含み、上記第1の加
工面に該加工面の中心を中心とする複数の円形の溝が同
心円状に刻設され、上記第2の加工面に該加工面の中心
を中心とする複数の円形の溝が同心円状に刻設され、上
記第1の加工面と上記第2の加工面の間に被研摩物を配
し、該被研摩物を自転させながら公転移動させて該被研
摩物を上記第1及び第2の加工面により研摩する研摩装
置において、上記第1の加工面に同心円状に刻設された
複数の溝のピッチは、上記第1の加工面の内、摩耗を受
け易いリング状の部分で長く、該部分よりも摩耗を受け
難いリング状の部分で短くなっており、同様に上記第2
の加工面に同心円状に刻設された複数の溝のピッチは、
上記第2の加工面の内、摩耗を受け易いリング状の部分
で長く、該部分よりも摩耗を受け難いリング状の部分で
短くなっていることを特徴とする。
[作用] 本考案の研摩装置の場合、上定盤の第1の加工面の研摩
作業により凹状になり易い部分、即ち、摩耗を受け易い
リング状の部分では、同心円状の溝のピッチが大きくな
っているので、溝と溝の間の加工面が広く、その分、単
位面積当りの荷重が小さくなるので摩耗し難くなる。一
方、上定盤の第1の加工面の研摩作業により凸状になり
易い部分、即ち、摩耗を受け難い部分では、同心円状の
溝のピッチが小さくなっているので、溝と溝の間の加工
面が狭く、その分、単位面積当りの荷重が大きくなるの
で摩耗し易くなるが、結果として、この部分の摩耗度
は、摩耗を受け易いリング状の部分の摩耗度と略同じに
なり、この結果、上定盤の第1の加工面の平面度が保た
れる。
下定盤の第2の加工面についても同様である。
[実施例] 第1図は本考案の第1の実施例による研摩装置に用いら
れている下定盤の断面図である。
下定盤2は、被研摩物3と接して研摩加工が行われる第
2の加工面14を有する。尚、上定盤1(第5図参照)
の加工面を第1とし、下定盤2の加工面14を第2とす
る。
下定盤2の加工面14には、この加工面14の中心を中
心とすると複数の円形の溝16が同心円状に刻設れさて
いる。各溝16の断面は、V字状に成っている。
複数の溝16のピッチは、加工面14の内、摩耗を受け
易いリング状の部分で長く、この部分より摩耗を受け難
いリング状の部分で短くなっている。本実施例の場合、
下定盤2の中心部15のリング状部分が、摩耗を受け易
い部分と成っており、この部分の溝16のピッチが長く
成っている。一方、下定盤2の外周部17のリング状部
分が、摩耗を受け難い部分と成っており、この部分の溝
16のピッチは、短く成っている。
一般に、摩耗を受け易い部分及び摩耗を受け難い部分
は、上定盤或いは下定盤の直径、重量、配置状態等で異
なるので、研摩装置の機種によって、摩耗を受ける易い
部分、摩耗を受け難い部分の現れ方が異なってくる。こ
れら摩耗を受け易い部分、摩耗を受け難い部分を見極め
るには、同心円状の溝が一定のピッチで刻設されている
上定盤及び下定盤を用意し、これらの定盤で実際に研摩
作業を行って摩耗の状況を見れば良い。
尚、上定盤1は、下定盤2と同構成であるので説明を省
略する。
第2図は本考案の第2の実施例による研摩装置に用いら
れている下定盤の断面図である。
本実施例の場合、加工面14の中心部15が、摩耗を受
け難い部分と成っており、外周部17が摩耗を受け易い
部分と成っている。従って、加工面14の中心部15
で、溝16のピッチが短く成っており、加工面14の外
周部で、溝16のピッチが長く成っている。
第3図は本考案の第3の実施例による研摩装置に用いら
れている下定盤の断面図である。
本実施例の場合、mで示すリング状の部分が、摩耗を受
け難い部分と成っており、nで示す部分が摩耗を受け易
い部分と成っている。従って、加工面14の中心部及び
外周部で、溝16のピッチが短く成っており、加工面1
4の中心部と外周部の間で、溝16のピッチが長く成っ
ている。
第4図は本考案の第4の実施例による研摩装置に用いら
れている下定盤の断面図である。
本実施例の場合も、mで示すリング状の部分が、が摩耗
を受け難い部分と成っており、nで示す部分が摩耗を受
け易い部分と成っている。従って、加工面14の中心部
及び外周部で、溝16のピッチが長く成っており、加工
面14の中心部と外周部の間で、溝16のピッチが短く
成っている。
[考案の効果] 本考案の研摩装置は、加工面の摩耗を受け易い部分では
同心円状の溝のピッチを長くし、摩耗を受け難い部分で
は同心円状の溝のピッチを短くしているので、この加工
面が凹状或いは凸状の変形することがなく、加工面が常
に変面に保たれる。従って、本考案の研摩装置は、平行
度、平面度共に高精度に被研摩物を研摩することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1の実施例による研摩装置に用いら
れている下定盤の断面図、第2図は本考案の第2の実施
例による研摩装置に用いられている下定盤の断面図、第
3図は本考案の第3の実施例による研摩装置に用いられ
ている下定盤の断面図、第4図は本考案の第4の実施例
による研摩装置に用いられている下定盤の断面図、第5
図は従来の研摩装置の一例の断面図、第6図は同従来例
の要部の平面図である。 1……上定盤、2……下定盤、3……被研摩物、4……
キャリア、5……ゴム管、6……基板、7……太陽ギ
ヤ、8……インターナルギヤ、9……架台、10……研
摩剤供給リング、13……定盤回転軸、14……加工
面、15……中心部、16……溝、17……外周部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の加工面を有する上定盤と、第2の加
    工面を有し該第2の加工面を上記第1の加工面に対向さ
    せて配置された下定盤とを含み、上記第1の加工面に該
    加工面の中心を中心とする複数の円形の溝が同心円状に
    刻設され、上記第2の加工面に該加工面の中心を中心と
    する複数の円形の溝が同心円状に刻設され、上記第1の
    加工面と上記第2の加工面の間に被研摩物を配し、該被
    研摩物を自転させながら公転移動させて該被研摩物を上
    記第1及び第2の加工面により研摩する研摩装置におい
    て、上記第1の加工面に同心円状に刻設された複数の溝
    のピッチは、上記第1の加工面の内、摩耗を受け易いリ
    ング状の部分で長く、該部分よりも摩耗を受け難いリン
    グ状の部分で短くなっており、同様に上記第2の加工面
    に同心円状に刻設された複数の溝のピッチは、上記第2
    の加工面の内、摩耗を受け易いリング状の部分で長く、
    該部分よりも摩耗を受け難いリング状の部分で短くなっ
    ていることを特徴とする研摩装置。
JP1985056050U 1985-04-17 1985-04-17 研摩装置 Expired - Lifetime JPH065079Y2 (ja)

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JP1985056050U JPH065079Y2 (ja) 1985-04-17 1985-04-17 研摩装置

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JP1985056050U JPH065079Y2 (ja) 1985-04-17 1985-04-17 研摩装置

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JPS61172758U JPS61172758U (ja) 1986-10-27
JPH065079Y2 true JPH065079Y2 (ja) 1994-02-09

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US6273806B1 (en) * 1997-05-15 2001-08-14 Applied Materials, Inc. Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing apparatus
JP2010253638A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Yasunaga Corp 砥石及びこれを用いた研削装置

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JPS61172758U (ja) 1986-10-27

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