JP2010253638A - 砥石及びこれを用いた研削装置 - Google Patents

砥石及びこれを用いた研削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010253638A
JP2010253638A JP2009108218A JP2009108218A JP2010253638A JP 2010253638 A JP2010253638 A JP 2010253638A JP 2009108218 A JP2009108218 A JP 2009108218A JP 2009108218 A JP2009108218 A JP 2009108218A JP 2010253638 A JP2010253638 A JP 2010253638A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
peripheral portion
grindstone
outer peripheral
inner peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009108218A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Nakagawa
聖志 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yasunaga Corp
Original Assignee
Yasunaga Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yasunaga Corp filed Critical Yasunaga Corp
Priority to JP2009108218A priority Critical patent/JP2010253638A/ja
Publication of JP2010253638A publication Critical patent/JP2010253638A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

【課題】簡単な構造で外周部のダレの発生を防止することができる砥石及びこれを用いた研削装置を提供する。
【解決手段】片側に被研削物を研削する研削面2を有する円環状の砥石1であって、前記研削面2の内周部4における前記被研削物と当接する研削面積が、前記研削面2の外周部5における研削面積よりも狭い。これにより、内周部4の単位面積当たりの仕事量を増加させるので、両頭平面研削装置に適用した場合に、外周部5と内周部4の摩耗を均一にすることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、被研削物を両側から研削する砥石及びこれを用いた研削装置に関するものである。
円環状の砥石で被研削物(ワーク)を挟み、これを研削する両頭平面研削装置が用いられている。この研削装置は、砥石を垂直に立てて対向させ、被研削物の横方向から研削する横型と、砥石を水平方向に対向させて被研削物の上下方向から研削する縦型がある。このように両頭平面研削装置は、2枚の砥石の研削面を対向させて配設し、この間を両側面が露出するように保持された被研削物を通過させて研削するものである。しかしながら、この研削装置は、被研削物が砥石の外周部から2枚の砥石間に入り込み、内周部を通って再び外周部から外側に出るものである。さらに、外周部の周速は内周部の周速よりも速い。このため、両頭平面研削装置では、研削にかかる負荷は外周部のほうが大きい。したがって、外周部のほうが内周部に比して研削による摩耗が激しく、外周部が内周部よりも凹んだ状態、いわゆるダレ(偏摩耗)が生じてしまう。このダレが生じると、被研削物を設定どおりに研削できず、研削加工後の被研削物が予定よりも厚くなって形成されてしまう。したがって、砥石の研削面は平坦であることが好ましい。このダレをなくすため、研削面をダイヤモンド等で研削面(特に内周部を)を削るドレス作業を施している。しかし、このドレス作業は、砥石を削るため、砥石自体の寿命が短くなるという問題がある。
このようなダレを防止することを目的とした両頭平面研削方法及び装置が特許文献1に開示されている。この方法及び装置は、被研削物の被研削面が研削砥石の研削砥石面の内外周部からはみ出さない範囲で被研削物をオレシートしてインフィード研削を行い、その後に被研削面が研削砥石面の内外周部を通るように被研削物を送り出してスルー研削を行うものである。しかしながら、特許文献1の方法及び装置は、オレシートするためのキャリアの往復動作や、インフィード研削やスルー研削を使い分けて使用する必要があり、手間がかかり面倒である。
特開2008−229817号公報
本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、簡単な構造で外周部のダレの発生を防止することができる砥石及びこれを用いた研削装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、請求項1の発明では、片側に被研削物を研削する研削面を有する円環状の砥石であって、前記研削面の内周部における前記被研削物と当接する研削面積が、前記研削面の外周部における研削面積よりも狭いことを特徴とする砥石を提供する。
請求項2の発明では、請求項1の発明において、前記内周部に、多数の孔が形成されていることを特徴としている。
請求項3の発明では、請求項1又は2の発明において、前記研削面の外周部から内周部に向けて、徐々に前記研削面積が狭くなっていることを特徴としている。
また、請求項4の発明では、請求項1〜3のいずれかに記載の砥石を用いた研削装置であって、2枚の前記砥石を対向させて前記研削面にて外周側の一部が挟まれるようにして配置された円環状のキャリアを備え、該キャリアは、その両面にて開口し、これらの開口の輪郭が前記被研削物を側面視したときの外縁と略同一に形成された貫通孔を有し、前記被研削物を前記貫通孔に保持した状態で、前記キャリアを回転させ、前記砥石と前記キャリアを回転させながら前記被研削物の両側面を前記砥石で研削することを特徴とする研削装置を提供する。
請求項1の発明によれば、研削面の内周部における被研削物と当接する研削面積が、外周部の研削面積よりも狭いため、内周部の単位面積当たりの仕事量を増加させるので、両頭平面研削装置に適用した場合に、外周部と内周部の摩耗を均一にすることができる。
請求項2の発明によれば、砥石の内周部に多数の孔が形成されているため、被研削物との接触面積を外周部に比して狭くすることができる。したがって、内周部の単位面積当たりの仕事量を増加させるので、両頭平面研削装置に適用した場合に、外周部と内周部の摩耗を均一にすることができる。このとき、孔の内周上端のエッジが被研削物に食いつくため、摩耗量を増加させている。
請求項3の発明によれば、研削面の外周部から内周部に向けて、徐々に研削面積が狭くなっているため、研削負荷の大きい外周部からその負荷に応じて研削面積が内周部に向けて減少することになり、砥石の研磨面における内周部及び外周部の摩耗量を均一にすることができる。
また、請求項4の発明によれば、いわゆる両頭平面研削装置において、砥石の研削面における外周部のダレを防止し、内周部と外周部の摩耗量を均一にすることができる。
本発明に係る砥石の平面図である。 図1のA−A断面図である。 本発明に係る砥石の裏面図である。 本発明に係る砥石を用いた研削装置の概略側面図である。 図4のB−B断面図である。 図4のC−C断面図である。 図4のD−D断面図である。
図1は本発明に係る砥石の平面図であり、図2は図1のA−A断面図、図3は本発明に係る砥石の裏面図である。
図1に示すように、本発明に係る砥石1は、中心に回転軸(不図示)を挿通するための軸穴3が形成されて円環状(ドーナツ状)に形成されている。砥石1は図2に示すように板状であり、片方の面(図2の上側の面)が研削面2として形成されている。研削面2の内周側の面である内周部4には、多数の孔6が形成されている。この孔6は、研削面2の外周側の面である外周部5には形成されていない。内周部4は、例えば砥石1の径がφ760mmである場合、φ520mmまでの範囲である。この場合、孔6はφ10mmであって25mm間隔で形成され、軸穴3はφ320mm、厚さは80mmである。図3に示す7は、砥石1を研削装置のフランジディスクに取り付けるための埋込ナットである。
孔6は、砥石を構成する多孔質材料の孔よりも大きく形成される。このように意図的に孔6を形成することにより、後述するような内周部4と外周部5の摩耗の均一化を図ることができる。なお、孔6の深さは、砥石1を貫通してもよいし、砥石1の途中で突き当たるように形成してもよい。
図4は本発明に係る砥石を用いた研削装置の概略側面図であり、図5は図4のB−B断面図、図6は図4のC−C断面図、図7は図4のD−D断面図である。
図示したように、2枚の砥石1が対向して配設され、その間にキャリア8が配設されている。キャリア8は、砥石1と同様に、軸穴9を有する円環状である。キャリア8には、被研削物10を側面視したときの外縁と略同一形状の貫通孔11が複数個(図では8個)形成されている。この貫通孔11に、被研削物10が保持されている。キャリア8は、被研削物10を貫通孔11に保持したまま、矢印L方向に回転する。同時に、2枚の砥石1は、矢印R方向に回転する。このキャリア8の回転方向と2枚の砥石1の回転方向は同方向である。これにより、被研削物10はキャリア8に保持されたまま、砥石1の間に入り込み、キャリア8と砥石1が重なった領域で、その両側面を切削される。このとき、被研削物10は砥石1の外周側のエッジにて研削され、そのまま砥石1の研磨面2(図1参照)に当接しながら砥石1の外周部5、内周部4、そして再び外周部5にて研削されるような軌跡を描きながら通過し、所定寸法まで研削される。被研削物10の厚みを最終的なネライ目寸法に仕上げるため、両砥石1は、被研削物10の排出方向に向けてその間隔が狭くなるように角度をつけて配設されている。なお、図4では手前側の砥石1の記載を省略し、内周部4と外周部5を便宜的に破線にて区切って記載している。
このような被研削物10を研削するための横型両頭平面研削装置において、上述した砥石1を用いることにより、孔6が形成されているので、研削面2の内周部4における被研削物10と当接する研削面積が、外周部5の研削面積よりも狭くなる。したがって、内周部4の単位面積当たりの仕事量を増加させることができるので、外周部と内周部の摩耗を均一にすることができる。このように孔6を設けるのみの簡単な構造で、外周部5に発生するダレを防止することができ、ドレス作業で内周部4を不必要に削ることも防止でき、結果として砥石1の寿命も延ばすことができる。
また、内周部4の接触面積の減少は、内周部4に多数の孔6を設けることで実現しているので、孔6の内周上端のエッジが被研削物10に食いつくことになり、その摩耗量が増加し、内周部4と外周部5の摩耗の均一化に寄与している。この孔6を研削面2に対し、外周側から内周側に向けて徐々にその径を大きくすれば、内周部4においても単位面積当たりの研削仕事量の調整をすることができ、さらに正確で緻密に研削面2の平坦化を図ることができる。このような構成にすれば、孔6を外周部から設けてもよい。すなわち、外周部5の外周側に径の小さな孔を形成し、内周部4の内周側に向かって徐々に孔の径を大きくすれば、研削負荷の大きい外周部5からその負荷に応じて研削面積が内周部4に向けて減少することになり、砥石1の研磨面における内周部4及び外周部5の摩耗量をさらに正確に均一にすることができる。
被研削物10を貫通孔11に保持させる工程を説明する。図6に示すように、被研削物10は、前工程で処理されたのち、コンベヤ12で搬送される。被研削物10は、コンベヤ12の端部まで搬送されると、その下側に配設された容器13に落下する(矢印F)。キャリア8が回転し、貫通孔11が所定位置までくると、シリンダ14が容器13を押し出し、容器13が矢印G方向に回転して被研削物10を貫通孔11内に押し込む。このとき、貫通孔11の反対側には、被研削物10が貫通孔11を通過しないようにするための落下防止ガイド15が配設されている。これにより、被研削物10は貫通孔11内に収まり、両側面を露出したままキャリア8の回転とともに砥石1間に入っていく。
被研削物10がキャリア8から排出される工程を説明する。図7に示すように、被研削物10が研削され、キャリア8が回転して所定位置まで来ると、貫通孔11の側方に位置する押し出しプッシャー16が被研削物を横方向に押し出す。押し出された被研削物10は、キャリア8に対して押し出しプッシャー16と反対側に位置する排出シュート17に落下する(矢印H)。そして、被研削物10は次なる工程に搬送される。
1 砥石
2 研削面
3 軸穴
4 内周部
5 外周部
6 孔
7 埋込ナット
8 キャリア
9 軸穴
10 被研削物
11 貫通孔
12 コンベヤ
13 容器
14 シリンダ
15 落下防止ガイド
16 押し出しプッシャー
17 排出シュート

Claims (4)

  1. 片側に被研削物を研削する研削面を有する円環状の砥石であって、
    前記研削面の内周部における前記被研削物と当接する研削面積が、前記研削面の外周部における研削面積よりも狭いことを特徴とする砥石。
  2. 前記内周部に、多数の孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の砥石。
  3. 前記研削面の外周部から内周部に向けて、徐々に前記研削面積が狭くなっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の砥石。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の砥石を用いた研削装置であって、
    2枚の前記砥石を対向させて前記研削面にて外周側の一部が挟まれるようにして配置された円環状のキャリアを備え、
    該キャリアは、その両面にて開口し、これらの開口の輪郭が前記被研削物を側面視したときの外縁と略同一に形成された貫通孔を有し、
    前記被研削物を前記貫通孔に保持した状態で、前記キャリアを回転させ、前記砥石と前記キャリアを回転させながら前記被研削物の両側面を前記砥石で研削することを特徴とする研削装置。
JP2009108218A 2009-04-27 2009-04-27 砥石及びこれを用いた研削装置 Pending JP2010253638A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009108218A JP2010253638A (ja) 2009-04-27 2009-04-27 砥石及びこれを用いた研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009108218A JP2010253638A (ja) 2009-04-27 2009-04-27 砥石及びこれを用いた研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010253638A true JP2010253638A (ja) 2010-11-11

Family

ID=43315155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009108218A Pending JP2010253638A (ja) 2009-04-27 2009-04-27 砥石及びこれを用いた研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010253638A (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61172758U (ja) * 1985-04-17 1986-10-27
JPH09285970A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Akad Kikaku:Kk 石材研磨用砥石
JPH1076469A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Sanwa Kenma Kogyo Kk つや出し砥石車
JPH10202538A (ja) * 1997-01-22 1998-08-04 Tone Corp 銑鉄鋳物または鋼切断用多孔性ダイヤモンドカッター
WO2001076821A1 (fr) * 2000-04-05 2001-10-18 Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. Meule
JP2003025230A (ja) * 2001-07-10 2003-01-29 Mitsubishi Materials Corp 電着砥石
JP2008246615A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Noritake Super Abrasive:Kk 電着ホイール
JP2008302481A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Koyo Mach Ind Co Ltd 平面研削盤、スピンドル装置及び平面研削方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61172758U (ja) * 1985-04-17 1986-10-27
JPH09285970A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Akad Kikaku:Kk 石材研磨用砥石
JPH1076469A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Sanwa Kenma Kogyo Kk つや出し砥石車
JPH10202538A (ja) * 1997-01-22 1998-08-04 Tone Corp 銑鉄鋳物または鋼切断用多孔性ダイヤモンドカッター
WO2001076821A1 (fr) * 2000-04-05 2001-10-18 Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. Meule
JP2003025230A (ja) * 2001-07-10 2003-01-29 Mitsubishi Materials Corp 電着砥石
JP2008246615A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Noritake Super Abrasive:Kk 電着ホイール
JP2008302481A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Koyo Mach Ind Co Ltd 平面研削盤、スピンドル装置及び平面研削方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5334040B2 (ja) 球状体の研磨装置、球状体の研磨方法および球状部材の製造方法
KR101604076B1 (ko) 동시 양면 연마를 이용하여 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법
JP2016047561A (ja) 研削装置
KR101677732B1 (ko) 스크라이빙 휠 및 그 제조 방법
JP2019059020A (ja) 加工砥石
JP6378626B2 (ja) 光学素子の加工用工具および光学素子の製造方法
US9259855B2 (en) Diamond tool
KR20140123906A (ko) 고경도 취성 재료의 연삭용 지석
JP2014217935A (ja) ドレッシング工具
JP2010253638A (ja) 砥石及びこれを用いた研削装置
JP6010321B2 (ja) センタレス研削装置
JP6234250B2 (ja) ドレッシング工具
JP5275788B2 (ja) 湿式研削装置およびそのための研削砥石セグメント
JP2012130995A (ja) ドレッサ
JP2016010916A (ja) マルチポイントダイヤモンドツール
TWI730103B (zh) 劃線輪及其製造方法
US20100147279A1 (en) cutting tool, particularly for stone materials and the like
JP6199231B2 (ja) ラップ加工用砥石
KR101443459B1 (ko) 니들 드레서 및 이를 포함하는 웨이퍼 양면 연마장치
JP5499150B2 (ja) スクライビングホイール及びその製造方法
KR101285923B1 (ko) 연마장치 및 연마장치의 드레싱기어
JP6736151B2 (ja) カッターホイール並びにその製造方法
CN106313346B (zh) 刀轮及其制造方法
TW201908064A (zh) 用於研磨、拋光及/或切割物件之裝置
KR101506875B1 (ko) 드레싱 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100929

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110209