JPH09253994A - 磁気ディスク用基板の研磨方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の研磨終了後、基板が上定盤へ付着せ
ず、落下による損傷を受けない。 【解決手段】 上下一対の研磨用定盤２、５に基板２６
を介在させ、この基板２６に研磨液３１を塗布しながら
基板２６と研磨用定盤２、５を相対的に加圧摺動させて
研磨し、研磨終了後基板２６に水を供給しながら上定盤
２を上昇させ基板２６を取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、皮膜を施す前の
磁気ディスク用基板の研削方法及びＮｉ−Ｐ等の皮膜を
施した磁気ディスク用基板の研磨方法に関するものであ
る。尚、以下の記述において、特に断わらない限り「研
磨」は研削又は研磨を意味し、「研磨装置」は研削装置
又は研磨装置を意味するものとする。

【０００２】

【従来の技術】従来の研磨方法としては、特開平４−１
２９６５５号公報に記載の基板の両面等厚研磨加工法が
知られている。この基板の両面等厚研磨加工法は、太陽
歯車と、この太陽歯車の同心外方部に環状スペースをお
いて配置された内歯歯車と、この環状スペース内に太
陽、内歯の両歯車と噛合状態に配置された外歯歯車状の
基板保持体と、この基板保持体に保持された基板の上下
両面に接触状態に配置されると共に少なくともいずれか
一方が回転数を個別に制御可能な上下一対の研磨用定盤
とが具備された研磨装置を用いる方法である。

【０００３】このような研磨装置を用いる基板の両面等
厚研磨加工法において、基板を基板保持体に設けられた
基板装着用穴に配置し、この基板の両面に定盤内面に配
設された研磨布或いは研磨砥石を押し当てた状態にして
研磨液を供給しながら太陽歯車を回転することにより基
板保持体を自転させながら太陽歯車の周りで公転させ、
更に上下の定盤を相互に逆方向に回転駆動して基板の両
面の研磨加工を行なうことである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の研磨方法においては、基板の研磨終了後に研磨
された基板が上定盤に付着し、その付着した基板が上定
盤を上げ終わってから落下して損傷を受け不良になると
いう問題があった。

【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、Ｎｉ−Ｐ等のメッキ皮膜を施す前の磁気ディスク用
基板又はＮｉ−Ｐ等の皮膜を施した後の磁気ディスク用
基板の研磨終了後、上定盤を上げる際に基板が上定盤に
付着し、落下して損傷を受ける虞れのない磁気ディスク
用基板の研磨方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、磁気ディスク用基板の上下両面に加圧
摺動状態に配置され、前記基板の上面又は両面を研磨す
る上下一対の研磨用定盤であって、該上下一対の研磨用
定盤に前記基板を介在させ、該基板に研磨液を塗布しな
がら該基板と前記上下一対の研磨用定盤を相対的に加圧
摺動させて研磨し、研磨終了後前記上定盤を下定盤より
離間させて前記基板を取り出す際に、前記基板に水を供
給しながら前記上定盤を下定盤より離間させることであ
る。基板に水をかけながら上定盤を上昇させることによ
り、基板が上定盤に付着することなく上定盤が上昇し、
基板の落下による損傷を防止することが出来る。

【０００７】更に、上記磁気ディスク用基板の研磨方法
において、前記上定盤の盤面に設けた吐出口より前記水
を供給することである。上定盤の盤面に設けた吐出口よ
り水を供給することにより、上記磁気ディスク用基板の
研磨方法の作用に加え、容易、確実に基板に水をかける
ことが出来る。

【０００８】更に、上記いずれかの磁気ディスク用基板
の研磨方法において、前記水を０．５リットル／分以上
供給することである。これにより、上記いずれかの磁気
ディスク用基板の研磨方法の作用に加え、基板が上定盤
に付着するのを確実に防止することが出来る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気ディスク
用基板の研磨方法の実施の形態を図面及び実施例を挙げ
て詳細に説明する。

【００１０】磁気ディスク用基板は、一般的には、厚さ
０.５〜２.０ｍｍのアルミニウム板をドーナツ状に打ち
抜き所望の寸法のブランク材にする。打ち抜かれたブラ
ンク材は内外径の面取り、歪取り或いは焼鈍加工等が施
された後、Ｎｉ−Ｐ皮膜が表面に密着するように上下砥
石面を有する一対の定盤を備えた研削装置で研磨材及び
界面活性剤の添加された研削液を研削面に供給しながら
両面を機械的に研削して粗面化される。粗面化された基
板は弱酸性又は弱アルカリ性溶液で洗浄され研磨滓が除
去され清浄にされる。

【００１１】清浄化された基板は、次にジンケート処理
される。このジンケート処理は粗面化された基板面にＺ
ｎメッキしてＮｉ−Ｐ皮膜が均一に皮膜化されるように
するためのものである。ジンケート処理された基板は、
純水で洗浄された後無電解Ｎｉ−Ｐメッキされる。この
無電解Ｎｉ−Ｐメッキは基板表面を硬化するためのもの
である。

【００１２】次に、Ｎｉ−Ｐ皮膜の施された基板は、上
下研磨布を備えた研磨装置でアルミナ、コロイダルシリ
カ、カーボランダム等の研磨材を含んだ研磨液が研磨面
に供給され基板面は機械的に研磨され鏡面化される。

【００１３】図１は、上記研磨装置を示すもので、本発
明に係る磁気ディスク用基板の研磨方法に好適に利用出
来る一例を示す概略断面図、図２は図１の I−I 線断面
図である。

【００１４】本実施の形態の研磨装置１は、従来の両面
研磨装置と同様、水平方向に回転可能に配設され、且つ
その上面にドーナツ状の研磨布６を装着する下定盤５
と、この下定盤５の上方位置にこの下定盤５と対向同軸
状に配設されると共に水平方向に回転可能及び垂直方向
に昇降可能に保持され、且つ下面にドーナツ状の研磨布
３を装着した上定盤２と、各研磨布３、６間において研
磨布３、６の軸心位置に配置される太陽歯車８の径方向
外方位置に同心状に配置される内歯歯車９と、この内歯
歯車９及び太陽歯車８と両歯車に噛合され下定盤５の研
磨布６上に載置された状態で両歯車８、９間に配置され
る外歯歯車にて形成されると共に基板２６（具体的に
は、ドーナツ状のアルミニウム板の表面にＮｉ−Ｐ皮膜
を施したディスク基板）を保持する基板保持体１０と、
上定盤２から基板２６の上面に研磨材を含む研磨液３１
（具体的には研磨材を水又はオイルに分散させた研磨
液）を供給する研磨液供給手段１４とを具備してなるも
のである。

【００１５】この場合、基板保持体１０には、中心に関
して対象位置に２つの基板装着用穴１１が設けられると
共に、中心に関して対称位置に少なくとも１個以上の穴
１２が設けられている。このように穴１２を設けること
によって、研磨液供給手段１４から基板保持体１０に保
持された基板２６の上面に供給される研磨材を含む研磨
液３１の一部を穴１２を通して基板２６の下面と研磨布
６の間に供給することができる。尚、基板装着用穴１１
の数は必ずしも２つである必要はなく、基板保持体１０
の大きさと基板２６の大きさによって任意の数にするこ
とができる。又、穴１２の数及び形状は任意に設定する
ことができ、例えば穴１２の形状を三角あるいは四角等
に形成することもできる。

【００１６】更に、上記研磨液供給手段１４は、上定盤
２と共に水平方向に回転可能及び昇降可能なドーナツ状
或いは円弧状の研磨液溜め１５に図示しない研磨液供給
源から研磨材を含む研磨液３１を供給し、該研磨液溜め
１５の周方向に設けられた多数の吐出孔１６に接続する
供給チューブ１７を介して上定盤２に設けられた研磨液
供給孔１８から上定盤２の研磨布３と基板２６及び基板
保持体１０との間に研磨液３１を吐出口４より供給し得
るように構成されている。そして、図１において符号１
９は研磨液供給バルブ、２０は研磨液供給管で、研磨液
供給バルブ１９の個所で研磨液供給管２０は、研磨液溜
め１５とは共に回転しないようになっている。

【００１７】上記のように構成された研磨装置１におい
て、基板２６を基板保持体１０の基板装着用穴１１に配
置し、そして、基板２６の上下面に上下の研磨布３、６
を加圧した状態にして、研磨材を含む研磨液３１を供給
しながら太陽歯車８、内歯歯車９を回転駆動すると共
に、上下の定盤２、５を相互に逆方向に回転駆動するこ
とにより、基板保持体１０を自転させながら太陽歯車８
の周りで公転させて基板２６の両面を研磨加工する。こ
のとき研磨液供給バルブ１９は開の状態にしておく。

【００１８】研磨液３１は、研磨液供給手段１４から基
板保持体１０に保持された基板２６の上面に供給され、
その一部が穴１２を通って基板２６の下面と研磨布６の
間に供給されるので、研磨液３１を上下定盤２、５の研
磨布３、６に均一に供給することが出来、最終的には基
板２６の上下面を均一に厚さ１〜３μｍ研磨した皮膜鏡
面を得ることが出来る。

【００１９】本実施の形態の磁気ディスク用基板の研磨
方法は、上記構成の研磨装置１を使用することにより、
好適に実施することが出来る。即ち、磁気ディスク用基
板２６の研磨終了後に上定盤２を下定盤５より離間させ
て基板２６を取り出す際に、基板２６に水を供給しなが
ら上定盤２を下定盤５より離間させることである。ここ
で、水は、上述の研磨液３１を使用した後に洗浄水供給
管２３から洗浄水供給バルブ２２を介して研磨液溜め１
５と共通の洗浄水溜め２４に供給される洗浄水３２であ
っても良い。

【００２０】基板２６に洗浄水３２を供給しながら上定
盤２を下定盤５より離間させることにより、基板２６が
上定盤２に付着することなく上定盤２が上昇し、基板２
６の落下による損傷を防止することが出来る。

【００２１】上定盤２の盤面に設けた吐出口４より水を
供給することにより、容易、確実に基板２６に水を供給
することが出来る。

【００２２】更に、水を０．５リットル／分以上、好ま
しくは１リットル／分以上供給しながら上定盤２を上昇
させることによって上記効果を確実なものと出来る。

【００２３】尚、本実施の研磨装置１は、研磨液溜め１
５が洗浄水溜め２４を兼ねたものであるが、研磨液溜め
１５と洗浄水溜め２４を分けて設けても良い。

【００２４】

【実施例】次に、本発明の磁気ディスク用基板の研磨方
法の実施例について説明する。

【００２５】実施例１ 直径３．５インチ、厚さ０．８ｍｍの磁気ディスク用ア
ルミニウム基板４０枚をスピードファム社製１６Ｂ両面
研削装置で日本特殊研砥製＃３０００砥石を装着し、カ
ストロールＨ４０１研磨液を供給して両面で４０μｍ研
削した。研削終了後２リットル／分の水を吐出口より供
給しながら上定盤を上げたところ、上定盤に付着した基
板は０枚であった。

【００２６】比較のため上記条件で研削した後、水の供
給無しで上定盤を上げたところ、上定盤に１２枚の基板
が付着していた。

【００２７】（実施例２）直径２．５インチ、厚さ０．
８９ｍｍの磁気ディスク用アルミニウム基板に片面１２
μｍのＮｉ−Ｐ無電解めっきをした基板１００枚をスピ
ードファム社製１６Ｂ両面研磨装置にロデール製ポリテ
ックスＤＧの研磨布を貼り、フジミ製Ｎ０８研磨液を５
００ｃｃ／分供給しながら５分間研磨し、最後の１分間
水を供給して洗浄を行なった。研磨終了後５リットル／
分の水を吐出口より供給しながら上定盤を上げたとこ
ろ、上定盤に付着した基板は０枚であった。

【００２８】比較のため上記条件で研磨した後、水の供
給無しで上定盤を上げたところ、上定盤に３４枚の基板
が付着していた。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ディ
スク用基板の研磨方法によれば、基板が上定盤に付着す
ることなく上定盤が上昇し、基板の落下による損傷を防
止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気ディスク用基板の研磨方法に
好適に利用出来る研磨装置の一例を示す概略断面図であ
る。

【図２】図１の I−I 線断面図である。

【符号の説明】

１ 研磨装置 ２ 上定盤 ４ 吐出口 ５ 下定盤 ８ 太陽歯車 ９ 内歯歯車 １０ 基板保持体 １４ 研磨液供給手段 ２２ 洗浄水供給バルブ ２３ 洗浄水供給管 ２６ 基板 ３２ 洗浄水（水）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ディスク用基板の上下両面に加圧摺
   動状態に配置され、該基板の上面又は両面を研磨する上
   下一対の研磨用定盤であって、該上下一対の研磨用定盤
   に前記基板を介在させ、該基板に研磨液を塗布しながら
   該基板と前記上下一対の研磨用定盤を相対的に加圧摺動
   させて研磨し、研磨終了後前記上定盤を下定盤より離間
   させて前記基板を取り出す際に、前記基板に水を供給し
   ながら前記上定盤を下定盤より離間させることを特徴と
   する磁気ディスク用基板の研磨方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記上定盤の盤面に
   設けた吐出口より前記水を供給することを特徴とする磁
   気ディスク用基板の研磨方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、前記水を０．
   ５リットル／分以上供給することを特徴とする磁気ディ
   スク用基板の研磨方法。