JPS61241059A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

Info

Publication number
JPS61241059A
JPS61241059A JP60079286A JP7928685A JPS61241059A JP S61241059 A JPS61241059 A JP S61241059A JP 60079286 A JP60079286 A JP 60079286A JP 7928685 A JP7928685 A JP 7928685A JP S61241059 A JPS61241059 A JP S61241059A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
plate
wafer
polishing cloth
sun gear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60079286A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0479790B2 (ja
Inventor
Narikazu Suzuki
鈴木 成和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60079286A priority Critical patent/JPS61241059A/ja
Publication of JPS61241059A publication Critical patent/JPS61241059A/ja
Publication of JPH0479790B2 publication Critical patent/JPH0479790B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は1例えば半導体ウェーハなどの両面を同時に研
磨するための研磨装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
一般に1両面研磨装置は一対の上定盤と下定盤とをそな
えていて、相互に接離自在で、かつそれぞれ回転し、対
向した面には研磨布が貼付けられている。そしてこの間
に被加工物を介在させて両面を研磨布で研磨するように
構成されている。このような研磨装置で、加工すると、
被加工物の研磨くずなどが研磨布上に堆積する。特にシ
リコンウェーハをコロイダルシリカ系の研磨剤で両面研
磨する場合、研磨布として不織布タイプのものを用いる
と、不織布の繊維間を研磨剤と研磨ぐずが埋めてしまい
、この状態が進行すると、研磨布の表面は、研磨剤と研
磨ぐずが固まって、目づまりを起し、光沢をおびるに至
る場合もある。このような研磨布によって両面研磨をす
ると1例えば半導体ウェーハなどの場合には形状精度は
大きく低下してしまう。
そこで、研磨布は、しばしばこれを張替える必要がおる
。上定盤に研磨布を張付けるときには、上定盤を研磨装
置から取外し、天地を反対例して別の平坦な場所に置き
、定盤面に接着剤を塗布してから研磨布をその上に乗せ
て、研磨布と接着剤の間に空気の入った隙間などが生じ
ないように張付け、しごいていた。しかしこの方法では
、上定盤を研磨装置から取シ外すという作業があり、定
盤の重量が軽い場合はよいが、最近のように定盤が大型
化して来ると、その重量だけでも100 icg以上に
なり、上定盤を取り外す作業に大きな労力を要し、しか
も危険をともなう不都合があった。また上定盤を取外さ
ずに、そのtまの状態で研磨布を張υ付けようとすると
、上定盤装置の研磨布張付外 は面は下方を向いているので、非常に不自竺凛勢で研磨
布を張り付け%またその後研磨布をしごかなければなら
ない。
〔発明の目的〕
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので。
研磨布の交換が容易な研磨装置を提供することを目的と
する。
〔発明の概要〕
一対の定盤に、研磨布が貼着された保持板を磁気的に吸
引させて装着し、遊星運動するキャリヤプレートに保持
されたウェーハと上記研磨布により挟着して1両面研磨
するようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下1本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
図は、この実施例の研磨装置を示している。この研磨装
置においては1円柱状の太陽歯車(1)と。
この太陽歯車(1)を同軸に囲繞し図示せぬ回転駆動機
構により回転自在に設けられた円環状の内歯車(2)と
の間K、これら両者に遊星歯車として歯合して遊星運動
する複数の円板状キャリヤプレート(3)・・・が太陽
歯車(1)のまわりに等配して設けられている。これら
キャリヤプレート(3)・・・【は、ウェーハ(4)・
・・を遊挿して保持する円孔をなす保持部(5)・・・
が。
例えば4個1等配して設けられている。そして。
キャリヤプレート(3)・・・の上下には、鋳鉄製で円
柱状をなす上定盤(6)と下定盤(7)とが配設されて
いる。
これら上、下定盤(6) 、 (7)の中央部には貫通
孔(8)、(9)が同軸に穿設されている。これら上、
下定盤(6)、(力の対向面とは反対側の背面には、主
軸(11,(lυが同軸に連結されている。これら主軸
(11,(11)は1図示せぬ回転駆動源に接続され、
上、下定盤(6) 、 (7)を回転駆動するようにな
っている。そして、下定盤(力の主軸συには、太陽歯
車(1)が同軸に嵌着され。
下定盤(7)と一体的に回転するようKなっている。
また、上定盤(6)の主軸α0は、昇降自在に設けられ
ている。しかして、上、下定盤(6) 、 (7)の対
向面には1着磁・脱磁自在なマグネッ) (13・・・
が均一に分散して埋設されている。そして、これらマグ
ネット(L3・・・は、離間した電源(接続され、この
電源からの給電によりマグネットaり・・・を着磁する
ようKなっている。そして、上、下定盤(6)、(7)
の対向面には、厚さ5〜10Bで磁気的に吸引される例
えばフェライト系のステンレス鋼製の円板状の保持板C
13゜a4が着脱自在に真空吸着されている。これら保
持板α3.(14)の磁気的に吸着されている面と反対
側には、不織布からなる研磨布a!19.α0が貼着さ
れている。
しかして、上記構成の研磨装置において、ウェーハ(4
)・・・を両面研磨加工する場合、電源からマグネット
αり・・・に給電して、保持板(l■、 (14)を上
、下定盤(6) 、 (7)に固着させる。ついで、ウ
ェーハ(4)・・・をキャリヤプレート(3)・・・の
保持部(5)・・・K遊挿させた後、上定盤(6)を下
降させ、ウェーハ(4)・・・を研磨布αs、(leに
より挟着する。しかして、主軸α1.(lυを回転きせ
ると、キャリヤプレート(3)・・・は、太陽歯車(1
)の回転にともなって自転しながら公転し、ウェーハ(
4)・・・は1両生面が同時に研磨加工される。
かくして、長期間にわたる研磨加工の結果、研磨布(L
e、αQが、目づまり、損傷等により使用不能となった
ときには、電源からの給電を停止し、保持板(13,(
14)を上、下定盤(6)、(力よシ離脱させ、新しい
研磨布(L51:翰が貼着されている別の保持板α四、
α荀を上、下定盤(61、(7) K磁気的に吸着させ
る。
かくして、この実施例の研磨装置によれば、研磨布(L
s、(Leの交換を、迅速、確実かつ簡便に行うことが
でき、加工能率の向上に寄与する。ことに。
研磨布住9.αeの貼着作業を研磨加工から独立して行
える点が、能率向上の主因となっている。
なお、上記実施例においては、研磨布α9.αeが貼着
された保持板α東、α養を、電磁石により上、下定盤(
6) 、 (7) K装着するようにしているが、永久
磁石を用いて保持板α(至)、α荀を装着するようにし
てもよい。さらに1両面研磨方式としては1図示のもの
に制約されることなく、たとえば、太陽歯車(1)を主
軸aυからは独立した回転駆動源に接続してもよい。ま
た、上定盤(6)Kついては、下定盤(7)側に同軸設
置され先端に歯車が形成された回転駆動軸に上定盤(6
)を螺挿させることにより上定盤(6)を回転駆動させ
るようKしてもよい。
〔発明の効果〕
本発明の研磨装置は、研磨布の交換を、迅速。
確実かつ簡便に行うことができ、加工能率の向上に寄与
する。ことに、研磨布の貼着作業を研磨加工から独立し
て行える点が、加工能率向上の主因となる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例の縦断正面図である。 (1)二太陽歯車、   (2):内歯車。 (3):キャリャプレート(搬送板)。 (4):ウェーハ(被加工物)。 (5):保持部、     (6) :上定盤。 (7):下定盤、    (l、1. (141:保持
板。 (151,(II :研磨布。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 (ほか1名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 軸線のまわりに回転駆動される太陽歯車と、この太陽歯
    車を同軸に囲繞して設けられた円環状の内歯車と、上記
    太陽歯車と上記内歯車とに歯合し上記太陽歯車の回転に
    従って自転しながら公転し且つ板状の被加工物を保持す
    る貫通孔が穿設された搬送板と、上記搬送板の両主面側
    に配設された一対の定盤と、これら定盤に埋設されたマ
    グネットと、上記被加工物に接触して研磨する研磨布が
    固着され上記マグネットにより上記定盤に着脱自在に吸
    着される保持板とを具備することを特徴とする研磨装置
JP60079286A 1985-04-16 1985-04-16 研磨装置 Granted JPS61241059A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60079286A JPS61241059A (ja) 1985-04-16 1985-04-16 研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60079286A JPS61241059A (ja) 1985-04-16 1985-04-16 研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61241059A true JPS61241059A (ja) 1986-10-27
JPH0479790B2 JPH0479790B2 (ja) 1992-12-16

Family

ID=13685620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60079286A Granted JPS61241059A (ja) 1985-04-16 1985-04-16 研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61241059A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995029039A1 (fr) * 1994-04-22 1995-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Plaque support de surface de meulage separable et appareil associe
WO2000058055A1 (en) * 1999-03-30 2000-10-05 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for pad removal and replacement
WO2017141812A1 (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 国立研究開発法人海洋研究開発機構 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置、及び研磨方法
CN110625456A (zh) * 2019-09-18 2019-12-31 缙云松弛自动化科技有限公司 一种吸尘式板材打磨装置
JP2020128008A (ja) * 2020-05-26 2020-08-27 国立研究開発法人海洋研究開発機構 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置及び研磨方法
WO2022014167A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 信越半導体株式会社 片面研磨装置及び片面研磨方法、並びに研磨パッド

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52106196A (en) * 1976-03-03 1977-09-06 Hiyoumen Kakou Gijiyutsu Kenki Lapping device for thin works
JPS591158A (ja) * 1982-06-01 1984-01-06 ゼネラル・シグナル・コ−ポレ−シヨン 磨きパツド組立体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52106196A (en) * 1976-03-03 1977-09-06 Hiyoumen Kakou Gijiyutsu Kenki Lapping device for thin works
JPS591158A (ja) * 1982-06-01 1984-01-06 ゼネラル・シグナル・コ−ポレ−シヨン 磨きパツド組立体

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995029039A1 (fr) * 1994-04-22 1995-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Plaque support de surface de meulage separable et appareil associe
US6083083A (en) * 1994-04-22 2000-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Separation type grinding surface plate and grinding apparatus using same
WO2000058055A1 (en) * 1999-03-30 2000-10-05 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for pad removal and replacement
WO2017141812A1 (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 国立研究開発法人海洋研究開発機構 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置、及び研磨方法
JP2017144495A (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 国立研究開発法人海洋研究開発機構 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置
CN110625456A (zh) * 2019-09-18 2019-12-31 缙云松弛自动化科技有限公司 一种吸尘式板材打磨装置
JP2020128008A (ja) * 2020-05-26 2020-08-27 国立研究開発法人海洋研究開発機構 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置及び研磨方法
WO2022014167A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 信越半導体株式会社 片面研磨装置及び片面研磨方法、並びに研磨パッド
JP2022017062A (ja) * 2020-07-13 2022-01-25 信越半導体株式会社 片面研磨装置及び片面研磨方法、並びに研磨パッド

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0479790B2 (ja) 1992-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6390901B1 (en) Polishing apparatus
JP2981079B2 (ja) 平面状物品の研磨装置
US8366518B2 (en) Orbital smoothing device
CN210678251U (zh) 磁吸式抛光夹具和抛光装置
US6113467A (en) Polishing machine and polishing method
JP2019063944A (ja) 研磨装置
JPS61241059A (ja) 研磨装置
JP6425505B2 (ja) 被加工物の研削方法
TW380075B (en) Polishing apparatus
TW201943811A (zh) SiC基板的研磨方法
JP2010042508A (ja) 研磨方法
US6267646B1 (en) Polishing machine
JPS6190868A (ja) 研磨装置
JPH10315121A (ja) 平面研磨装置
JPS6190869A (ja) 研磨装置
JP3969851B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP2006159353A (ja) 研磨方法
JPH10249687A (ja) 薄板状工作物の両面研削・研磨装置
JPS6251226A (ja) 研磨方法
JPH04129656A (ja) 半導体ウエハの面取加工装置
JPS591162A (ja) 両面研磨装置
JPS59192452A (ja) 薄片研磨方法及び装置
JPH09253994A (ja) 磁気ディスク用基板の研磨方法
TW202403866A (zh) 晶圓之磨削方法
JPH09150364A (ja) セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方法