JPS59192452A - 薄片研磨方法及び装置 - Google Patents

薄片研磨方法及び装置

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JPS59192452A
JPS59192452A JP58063445A JP6344583A JPS59192452A JP S59192452 A JPS59192452 A JP S59192452A JP 58063445 A JP58063445 A JP 58063445A JP 6344583 A JP6344583 A JP 6344583A JP S59192452 A JPS59192452 A JP S59192452A
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JP
Japan
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polishing
thin chip
thin piece
pressure
wheel
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JP58063445A
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JPH0413096B2 (ja
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Shoji Yamamori
山守 正二
Osamu Yamamoto
治 山本
Kazunori Teramoto
寺本 萬則
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Mitsubishi Kasei Polytec Co
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Mitsubishi Monsanto Chemical Co
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
    • B24B37/107Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄片の表面を研磨する方法及び装置に関する。
薄片、特にひ化ガリウム(GaAs)、りん化ガリウム
(GaP) 、シリコン(Sl)等の単結晶ウェハは、
発光ダイオード(LED) 、電界効果トランジスター
、工C1LSIその他の素子の製造に用いられている。
これらのウェハは、その表面に素子類を製造するにあた
って、微細な電極を形成する必要があるので、表面を精
密に研磨し、特にスクラッチ(引掻き傷)等がなく、ま
た、酸化膜が形成されないようにする必要がある。
従来かかる薄片類の研磨方法としては表面を精密かつ平
担面に加工した金属製あるいはガラス製の薄片固定板に
被研磨薄片をワックス等により接着したものを加圧軸に
自由回転可能に保持し、これを回転するテーブルいわゆ
るバックアップホイール(Back−up Wheel
)に適当外圧力(GaAsの場合、約7001μ)で押
し付けて研磨する方法が知られている。
第1図は、従来用いられていた薄片研磨装置の一例の斜
視図である。
ルである。被研磨範片を下面に接着した固定板2は加圧
軸3を回転軸として自由に自転できるように取り付けら
れている。しだがって、バックアップホイールグが回転
すると固定板!もグと同一の方法に回転する。、2及び
3は、一つのバックアップホイールについて複数個、一
般に3組またはj組設けられる。
従来は、複数の固定板それぞれに被研磨薄片ゝ    
を接着し、これを加圧軸に取り付けてバッファツブホイ
ール≠に所定の圧力で押しつけ、続いで、グを回転させ
て研磨を開始し、研磨終了後tの回転を停止して、被研
磨薄片を取り出していた。
かかる方法では、操作が連続でないので研磨工程を自動
化することが困難であること、≠の回転の開始及び停止
に際してスクラッチが生じやすいこと、また、一時に多
数の被研磨薄片の着脱、洗浄を行なうので、比較的に長
い準備時間を要し、研磨液が腐蝕性の場合には酸化膜が
表面に形成されやすい等の問題点があった。
本発明者等は、かかる問題点を解決してスクラッチ等の
傷が表面にない、自動化の容易な研磨方法を開発するこ
とを目的として鋭意研究を重ねだ結果本発明に到達した
ものである。
本発明の上記の目的は所定の薄片着脱位置において、研
磨に必要とする時間で一回転する速度で公転している加
圧軸に自転可能に取り付けられた薄片固定板に被研磨薄
片を取り付ける工程、続いて加圧軸を下降させて、回転
しているバックアップホイールに被研磨薄片を所定の圧
力で押しつけてバックアップホイール面上で公転 3− させつつ研磨する工程、及び−公転周期後公転によって
上記所定の薄片着脱位置に到達した加上記加圧軸を回転
軸として自転可能に上記加圧軸に取り付けられた薄片固
定板及びバックアップホイールを有する薄片研磨装置に
おいて、上記複数の加圧軸を上記バックアップホイール
面上で公転させる機構及び、上記複数の加圧軸の一つが
一公転周期内に一回、公転面内の所定の位置において、
当該一つの加圧軸のみを上昇し、一定時間経過後下降さ
せる機構を有する装置により達せられる。
本明細書において、自転とは加圧軸を回転軸とする薄片
固定板の回転を、また、公転とは、バンクアップホイー
ル面と平行な複数の加圧軸からなる系の回転をいう。
以下本発明に係る装置およびこの装置によって薄片を研
磨する方法を添付図面に基づいて説明する。
第2図は本発明に係る装置の一例の縦断面部分模型図で
ある第2図において、jは薄片固定板である。乙は加圧
軸、壕だ、7はバックアップホイールである。に及びり
ば、それぞれ、上昇した状態の加圧軸及び薄片固定板を
示す。
10は加圧軸乙の昇降機構である。//は、加圧軸を公
転させる機構である。薄片固定板夕は、硬質の金属まだ
はガラス板であって、薄片を固定する側の面は精密に平
面に仕上げられている。
また固定板jは第3図に示すように、精密に仕上げられ
た平面を有する硬質のガラス(例えば、商品名「パイレ
ックス」等のホウケイ酸塩系ガラス)、金属等からなる
キャリア10を用いてもよい。この場合、キャリア10
は固定額オに適宜の接着剤、テープ等を用いて着脱可能
に取り付ける。なお、第3図は、薄片固定板j1キャリ
ア10及び加圧軸乙の縦断面部分図の一例である。薄片
固定板jの直径は一般に/j〜、5′0c1n程度であ
る。薄片はワックス、真空チャッチ等公知の方法により
取り付ける。
固定板jは加圧軸乙に、第3図に例示するように、自転
可能、かつ、加圧軸乙の上昇に際しても脱落しないよう
に取りつける。固定板jは、研磨にあたって、バックア
ンプホイール7の回転に伴なって同一回転方向に自転す
るが、加圧軸乙を駆動軸として強制的に駆動して軸乙の
周囲を自転させると、研磨ムラが生じないのでより好寸
しい。
複数の加圧軸は、薄片の研磨に際しては、薄片の研磨に
要する時間(GaAeの場合で70〜乙0分)で一回転
するように公転させる。薄片の研磨には、公転は、バッ
クアップホイール上で行なわれることが必要である。公
転速度は一定であるとスクラッチ等の発生がより減少す
るので好捷しい。上記複数の加圧軸は、公転機構//に
よって、他の駆動系とは独立して公転速度を調節できる
駆動機構により公転させるのが好ましい。
一公転周期、すなわち研磨に要する時間経過後公転によ
り、所定の薄片着脱位置に到達した一つの加圧軸のみを
上昇させて、薄片固定板をバックアップホイール面から
隔離するとともに研磨済の薄片を取り出し、かつ、未研
磨の薄片を取り伺ける操作を行なえるようにする。この
場合、この操作を1〜3分以内で行なうと公転を停止す
る必要はなく当該一つの加圧軸以外の加圧軸は薄片の研
磨を継続することができる。
また、この操作にあたってキャリア、または、固定板全
体を交換すれば操作が迅速に行えるので好ましい。加圧
軸の昇降機構//には空気圧、油圧、電磁ツレ・ノイド
等を用いるのが適当であるこの場合、空気圧によると、
研磨に要する圧力(GaAsで/ o o g−/af
t、 siで300 f/cd程度)を印加するのにも
兼用でき、かつ、圧も可変できるので好ましい。また、
研磨に要する圧は重錘等によってもよく、かかる圧は、
加圧軸を通して固定板に伝えられる。
バックアップホイールは直径’I O〜/jOcm程度
の金属製の円板である。その表面は必要に応じ、フェル
ト状の不織布、合成皮革等により 7− 覆われる。
バックアップホイールの回転速度は、一般にオO〜/θ
O回転/分程度である。研磨に際しては、研磨液(例え
ばNa0C1系)または砥粒を上記ホイール面に供給し
ながら行なう。
本発明に係る装置では、装置を停止することなく薄片を
連続的に研磨できるので研磨工程の自動化が容易となる
。すなわち、薄片を、−次ポリツシュ、二次ポリッシュ
の如く数次の研磨工程を経て表面の研磨を行なう場合、
各研磨工程間に適当な薄片移送装置を置くことにより自
動的に研磨できる。また、研磨装置を停止することがな
いためスクラッチ等の発生が減少するので産業上の利用
価値が犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の薄片研磨装置の縦断面部分模型図であ
る。第2図は、本発明に係る装置の斜視図である。第3
図は、薄片固定板及び加圧軸の縦断面部分図である。  8− j・・・・・・薄片固定板 乙・・・・・・加圧軸 7・・・・・・バックアップホイール 特許出願人  三菱モンサント化成株式会社三菱化成工
業株式会社 代 理 人 弁理士 長谷用  − (ほか1名)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)研磨に必要とする時間で一回転する速度で公転し
    ている加圧軸に自転可能に取り付けられた薄片固定板に
    被研磨薄片を取り付ける工程、続いて加圧軸を下降させ
    て、回転しているバックアップホイールに被研磨薄片を
    所定の圧力で押しつけてバックアップホイール面上で公
    転させつつ研磨する工程、及び−公転周期後の薄片着脱
    位置に到達した加圧軸を上昇させて、研磨済の被研磨薄
    片を取りはづす工程を含む薄片研磨方法。
  2. (2)  複数の加圧軸、上記加圧軸を回転軸として自
    転可能に上記加圧軸に取り付けられた薄片固定板及びバ
    ックアップホイールを有する薄片研磨装置において、上
    記複数の加圧軸を上記バンクアップホイール面上で公転
    させる機構及び、上記複数の加圧軸の一つが一公転周期
    内に一回、公転面内の所定の位置において、当該一つの
    加圧軸のみを上昇し、一定時間経過後下降させる機構を
    有する装置。
JP58063445A 1983-04-11 1983-04-11 薄片研磨方法及び装置 Granted JPS59192452A (ja)

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JPS59192452A true JPS59192452A (ja) 1984-10-31
JPH0413096B2 JPH0413096B2 (ja) 1992-03-06

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JPH0413096B2 (ja) 1992-03-06

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