JP3969851B2 - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3969851B2 JP3969851B2 JP17726498A JP17726498A JP3969851B2 JP 3969851 B2 JP3969851 B2 JP 3969851B2 JP 17726498 A JP17726498 A JP 17726498A JP 17726498 A JP17726498 A JP 17726498A JP 3969851 B2 JP3969851 B2 JP 3969851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- plate
- members
- tension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、VLSI又はULSI等の半導体装置の製造に主に用いられる研磨装置及び研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来の化学機械的研磨装置を示す模式的側面図であり、図中、81は円柱状の試料台である。また、図6は図5に示した試料台81の平面図である。試料台81の下面中央には試料台軸82が垂下してあり、該試料台軸82によって試料台81は矢符方向へ回転駆動されると共に、昇降されるようになっている。試料台81の上面には円形の複数の凹部が試料台軸82と同心円上に設けてあり、各凹部には、ウェハW,W,…をそれぞれ載置する円板状の載置台83,83,…が回転自在に嵌合してある。
【0003】
載置台83,83,…の下面中央には各載置台83,83,…を回転する載置台回転軸84,84,…が垂設してあり、各載置台回転軸84,84,…の回転駆動力によって各載置台83,83,…は、矢符で示した如く、試料台81の回転方向と同じ方向へ回転される。各載置台83,83,…の上縁部には環状のリテーナ85,85,…がそれぞれ設けてあり、該リテーナ85,85,…によって載置台83,83,…上に載置されたウェハW,W,…の周縁部が位置決めされ、載置台83,83,…に設けてある真空吸着装置(図示せず)によってウェハW,W,…は載置台83,83,…上に真空吸着される。
【0004】
試料台81の上方には、定盤たる円形の研磨台61が試料台81と平行に配置してある。研磨台61の上面中央には研磨台回転軸70が立設してあり、矢符で示した如く、該研磨台回転軸70によって研磨台61は試料台81の回転方向と同じ方向へ回転される。研磨台61の下面は平坦になしてあり、そこにはウェハW,W,…を研磨する研磨パッド63が、接着剤又は両面粘着テープ等によって被着してある。研磨台回転軸70の中心軸上には、該研磨台回転軸70及び研磨台61を貫通する貫通孔71が開設してあり、研磨パッド63の貫通孔71に対向する部分に孔が開設してある。
【0005】
このような装置によってウェハW,W,…の表面を研磨するには、研磨台回転軸70,試料台軸82及び載置台回転軸84,84,…によって、それぞれ研磨台61,試料台81及び載置台83,83,…を回転させると共に、例えばKOHといったアルカリ性溶液に砥粒を懸濁したスラリを貫通孔71内に供給し、試料台軸82によって試料台81を上昇させて、ウェハW,W,…を研磨パッド63に摺接させることによって、ウェハW,W,…の表面を化学機械的に研磨する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このような化学機械的研磨装置によってウェハの表面を高精度に研磨するには、研磨パッドが平坦であることが重要である。しかし、従来の装置では接着剤又は両面粘着テープ等によって研磨パッドを研磨台に被着するので、研磨パッドと研磨台との間に気泡が混入して研磨パッドにシワが生じ易い。そのため、シワが生じることなく、研磨パッドを研磨台に被着するのに熟練を要するという問題があった。
【0007】
一方、ウェハの研磨によって研磨パッドが磨耗するため、適宜の間隔で研磨パッドを交換する。このとき、研磨台から研磨パッドを脱離するのに手間を要する。更に、研磨パッドを脱離した後、研磨台の下面に付着している接着剤又は両面粘着テープ等の残滓を取り除かなければならず、その作業に多大な手間及び長い時間を要するという問題もあった。
【0008】
そのため、研磨台の直径と略同じ直径のリングに研磨パッドを展張固定し、該リングを研磨台に取り付けてなる研磨装置が提案されている。しかしながら、そのような従来の研磨装置にあっては、研磨操作によって研磨パッドが徐々に伸長してシワが発生するため、研磨台からリングを取り外して、研磨パッドを展張した後、再びリングを研磨台に取り付けるというメンテナンス作業を適宜の間隔で実施しなければならなかった。
【0009】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところはバネ力によって前記研磨パッドに張力を与える複数のテンショナを備える構成にすることによって、研磨パッドを容易に装着することができると共に、メンテナンス作業を可及的に低減することができる研磨装置及び研磨方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る研磨装置は、研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨装置において、バネ力によって前記研磨パッドに張力を与える複数のテンショナを備え、前記テンショナは、貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあることを特徴とする。
【0011】
研磨パッドには、複数のテンショナからそれぞれ張力が与えられるため、研磨パッドはシワを生じることなく研磨台に展張される。また、研磨操作によって研磨パッドが徐々に伸長した場合であっても、研磨パッドに与えられた張力がそれを吸収するため、研磨パッドにシワが生じない。一方、テンショナはバネ力によって研磨パッドに張力を与えるようになしてあり、その構成が比較的単純であるため、装置コストの上昇が抑制される。
【0013】
ナットを回動して対向する板状部材の間の距離を変更し、コイルバネのバネ力を調整することによって、研磨パッドに与える張力を調整する。このように、張力を制御するために複雑な装置が不要であり、装置コストの上昇が更に抑制される。
【0014】
本発明に係る研磨装置は、前記テンショナは研磨台の周囲側方に固定してあり、前記テンショナに前記研磨パッドの周縁部を係合させる係合手段を備えることを特徴とする。
【0015】
研磨パッドを交換する場合、環状部材に設けた係合部からテンショナのフックを離脱させて環状部材及び研磨パッドを研磨台から取り外し、環状部材から研磨パッドを取り除いた後、新しい研磨パッドを環状部材に取り付けた後、これらの操作とは逆の操作を行って、研磨パッドを研磨台に展張する。このように研磨パッドを容易に交換することができる。交換した研磨パッドは、複数のテンショナから与えられた張力によって研磨台に展張されるため、研磨パッドにシワを生じさせることなく、交換作業を実施することができる。
本発明に係る研磨装置は、研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨装置において、被着する前記研磨パッドにシワが生じないように張力を与える張力付与手段を備え、前記張力付与手段は、貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあることを特徴とする。
本発明に係る研磨装置は、研磨装置の研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨装置において、前記研磨台に設けた複数のテンショナのバネ力によって前記研磨パッドに張力を与えて前記研磨パッドを前記研磨台に被着し、複数のテンショナで前記研磨パッドに張力を与えながら前記研磨パッドで被研磨物を研磨し、前記テンショナは、貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあることを特徴とする。
本発明に係る研磨方法は、研磨装置の研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨方法において、前記研磨台に設けた複数のテンショナのバネ力によって前記研磨パッドに張力を与えて前記研磨パッドを前記研磨台に被着し、前記テンショナは、貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあり、複数のテンショナで前記研磨パッドに張力を与えながら前記研磨パッドで被研磨物を研磨することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて具体的に説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明に係る装置の要部構成を示す一部破断側面図であり、図中、31は円柱状の試料台、1は該試料台31上に配置されるウェハWを研磨する円板状の研磨台である。また、図2は図1に示した研磨台1の背面図である。試料台31の下面中央には試料台軸32が垂下してあり、該試料台軸32によって試料台31は矢符方向へ回転駆動されると共に、昇降されるようになっている。試料台31の上面には円形の複数の凹部が試料台軸32と同心円上に設けてあり、各凹部には、ウェハW,W,…をそれぞれ載置する円板状の載置台33,33,…が回転自在に嵌合してある。
【0017】
載置台33,33,…の下面中央には各載置台33,33,…を回転させる載置台回転軸34,34,…が垂設してあり、各載置台回転軸34,34,…の回転駆動力によって各載置台33,33,…は、矢符で示した如く、試料台31の回転方向と同じ方向へ回転される。各載置台33,33,…の上縁部には環状のリテーナ35,35,…がそれぞれ設けてあり、各リテーナ35,35,…によって載置台33,33,…上に載置されたウェハW,W,…の周縁部が位置決めされ、載置台33,33,…に設けてある真空吸着装置(図示せず)によってウェハW,W,…は載置台33,33,…上に真空吸着される。
【0018】
試料台31の上方には、定盤たる研磨台1が試料台31と平行に配置してある。研磨台1の上面中央には研磨台回転軸10が前記試料台軸32と同軸上に立設してあり、該研磨台回転軸10によって研磨台1は試料台31の回転方向と同じ方向へ回転される。研磨台1の下面中央には円形の凹部1aが設けてあり、研磨台回転軸10の中心軸上には、該研磨台回転軸10及び研磨台1の凹部1aを貫通する貫通孔11が開設してある。
【0019】
該研磨台1の下面には、前記貫通孔11と同じ直径の孔が中央に開設してあり、研磨台1の直径より大きい直径の円板状の研磨パッド3が配置してある。研磨パッド3の周縁部は上下一対の固定リング7,8で挟持してあり、両固定リング7,8はそれらを貫通する複数のボルト8a,8a,…によってネジ止めしてある。また、研磨パッド3の中央部分は、前記凹部1aの内径より小さい外径であり、前記貫通孔11と同じ直径の孔が中央に開設してある円板状の保持板5,6で挟持してある。両保持板5,6は、研磨パッド3を挟持した状態で凹部1a内に嵌合してあり、両保持板5,6を貫通する複数のボルト6a,6a,…によって研磨台1に固定してある。
【0020】
研磨台1の周囲には、固定リング7,8を支持するフック28及び研磨パッド3に張力を与えるコイルバネ26をそれぞれ備える複数のテンショナ2,2,…が周方向へ適宜の間隔で配置してあり、各テンショナ2,2,…は、研磨台1の周面から放射状に延設してあり、先端がフォーク状になしてあるアーム4,4,…によって支持されている。上側の固定リング7のテンショナ2,2,…に対向する部分には、各テンショナ2,2,…のフック28,28,…が係合するフックプレート9,9,…が設けてある。各フック28,28,…は対応するフックプレート9,9,…に着脱自在に係止してある。
【0021】
このような装置によってウェハW,W,…の表面を研磨するには、研磨台回転軸10,試料台軸32及び載置台回転軸34,34,…によって、それぞれ研磨台1,試料台31及び載置台33,33,…を回転させると共に、例えばKOHといったアルカリ性溶液に砥粒を懸濁したスラリを貫通孔11内に供給し、試料台軸32によって試料台31を上昇させて、ウェハW,W,…を研磨パッド3に摺接させることによって、ウェハW,W,…の表面を化学機械的に研磨する。
【0022】
図3は図1に示したテンショナ2の一部破断側面図であり、図中、21は四角筒部材の一開口を板状部材で閉塞してなるテンションボックスである。テンションボックス21の内部は仕切り壁22によって3つの円筒状の室に区分してあり、各室内にはその深さ寸法より大きい寸法のコイルバネ26,26,26が挿入してある。テンションボックス21の開口に対向して、該テンションボックス21の平断面の寸法と同じ寸法のプレート23が、テンションボックス21の開口から適宜距離を隔てて配置してある。該プレート23の下面であってプレート23の両端近傍には、テンションボックス21の深さ寸法より少し短い寸法のガイドシャフト24,24が垂設してあり、両ガイドシャフト24,24は、テンションボックス21の両端近傍に配置したコイルバネ26,26に内嵌してある。
【0023】
テンションボックス21の中央に配置したコイルバネ26にはロッド25が挿入してあり、該ロッド25の両端は、テンションボックス21の底部中央及びプレート23の中央に開設した孔から摺動自在に突出させてある。該ロッド25のプレート23から突出した端部にはナット27が螺着してあり、該ナット27を回動してプレート23とテンションボックス21との間の距離を変更し、コイルバネ26,26,26を収縮させることによって、コイルバネ26,26,26の押し力を調整することができる。
【0024】
また、ロッド25のテンションボックス21の底部から突出した端部には、テンションボックス21の底部中央に開設した穴の寸法より大きい寸法であり、ストッパたるフック28が揺動自在に垂下してある。フック28の両側には、一対の脚部29,29がテンションボックス21の底部から延設してあり、両脚部29,29には穴30,30が開設してある。そして、両穴30,30に図1に示したアーム4の先端部分を内嵌させて、テンションボックス21を固定する。
【0025】
テンションボックス21が固定されたテンショナ2にあっては、コイルバネ26,26,26の押し力によってプレート23を押し、ロッド25及びフック28にテンションボックス21側への引力を加えることによって、図1に示した如く、フック28が係止してあるフックプレート9及び固定リング7,8を介して研磨パッド3に張力を与える。
【0026】
研磨パッド3には、研磨台1の周囲に配置した複数のテンショナ2,2,…から前述した如く張力が与えられ、これによって研磨パッド3はシワを生じることなく研磨台1の下面に展張される。また、研磨操作によって研磨パッド3が徐々に伸長した場合であっても、研磨パッド3に与えられた張力がそれを吸収するため、研磨パッド3にシワが生じない。一方、テンショナ2,2,…はテンションボックス21,ロッド25,プレート23及びコイルバネ26,26,26等によって組み立てられており、その構成が比較的単純であるため、装置コストの上昇が抑制される。また、ナット27の回動によってコイルバネ26,26,26の押し力を調整することによって、研磨パッド3に与える張力を調整することができるため、前記張力を制御するための装置が不要であり、装置コストの上昇が更に抑制される。
【0027】
ところで、研磨パッド3を交換する場合、ボルト6a,6a,…を螺脱して保持板6を研磨台1及び研磨パッド3から取り外し、フックプレート9,9,…からテンショナ2,2,…のフック28,28,…を離脱させて固定リング7,8及び研磨パッド3を研磨台1から取り外す。そして、ボルト8a,8a,…を螺脱し、固定リング7,8を割離して研磨パッド3を取り除いた後、新しい研磨パッド3を固定リング7,8で挟持し、前述した操作とは逆の操作を行って、研磨パッド3を研磨台1の下面に被着する。このようにして研磨パッド3を容易に交換することができる。また、研磨台1の下面に展張した研磨パッド3は、テンショナ2,2,…から与えられた張力によって展張されるため、研磨パッド3にシワを生じさせることなく、交換作業を実施することができる。
【0028】
なお、本実施の形態では、テンショナ2のテンションボックス21を研磨台1に固定し、コイルバネ26,26,26の押し力によって研磨パッド3に張力を与えるようになしてあるが、本発明はこれに限らず、テンショナ2のプレート23を研磨台1に固定し、コイルバネ26,26,26の引き力によって研磨パッド3に張力を与えるようになしてもよいことはいうまでもない。
【0029】
(実施の形態2)
図4は実施の形態2を示す模式的側面図であり、研磨台1を下側に、被研磨物を上側に配置した場合を示している。なお、図中、図1に示した部分に対応する部分には同じ番号を付してその説明を省略する。研磨台1の上面には研磨パッド3が展張してあり、該研磨パッド3は、研磨台1の周囲に配設した複数のテンショナ2,2,…から与えられた張力によって展張されている。
【0030】
研磨台1上には、真空吸着装置を内蔵する円板状のチャック41が配設してあり、該チャック41の下面にはウェハWが吸引固定されている。チャック41の下面周縁部にはリテーナ45が設けてあり、ウェハWはリテーナ45によって位置決めされている。チャック41の上面中央には回転軸42が立設してあり、該回転軸42によってチャック41が回転駆動されると共に昇降されるようになっている。また、研磨台回転軸10の中心軸上には、前述したスラリを供給するスラリ供給管50が研磨台1から適宜距離を隔てて配設してあり、スラリ供給管50から研磨パッド3上にスラリが滴下される。
【0031】
このような研磨装置にあっては、前同様、研磨台1の周囲に配置した複数のテンショナ2,2,…から研磨パッド3にそれぞれ張力が与えられており、これによって研磨パッド3はシワを生じることなく研磨台1の上面に展張される。また、研磨操作によって研磨パッド3が徐々に伸長した場合であっても、研磨パッド3に与えられた張力がそれを吸収するため、研磨パッド3にシワが生じない。一方、テンショナ2,2,…の構成が比較的単純であり、また、研磨パッド3に与える張力を制御するための複雑な装置が不要であるため装置コストの上昇を可及的に抑制することができる。更に、シワを生じることなく研磨パッド3を容易に交換することができる。
【0032】
【発明の効果】
本発明に係る研磨装置及び研磨方法にあっては、研磨パッドにシワを生じることなく研磨台に展張することができる。また、研磨操作によって研磨パッドが徐々に伸長した場合であっても、研磨パッドに与えられた張力がそれを吸収するため、研磨パッドにシワが生じない。一方、テンショナの構成が比較的単純であるため、装置コストの上昇が抑制される。
【0033】
本発明に係る研磨装置にあっては、張力を制御するために複雑な装置が不要であり、装置コストの上昇が更に抑制される。
【0034】
本発明に係る研磨装置にあっては、シワが生じることなく研磨パッドを容易に交換することができる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る装置の要部構成を示す一部破断側面図である。
【図2】図1に示した研磨台の背面図である。
【図3】図1に示したテンショナの一部破断側面図である。
【図4】実施の形態2を示す模式的側面図である。
【図5】従来の化学機械的研磨装置を示す模式的側面図である。
【図6】図5に示した試料台の平面図である。
【符号の説明】
1 研磨台
2 テンショナ
3 研磨パッド
4 アーム
5 保持板
6 保持板
6a ボルト
7 固定リング
8 固定リング
8a ボルト
9 フックプレート
21 テンションボックス
23 プレート
25 ロッド
26 コイルバネ
28 フック
Claims (5)
- 研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
バネ力によって前記研磨パッドに張力を与える複数のテンショナを備え、
前記テンショナは、
貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、
一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、
前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、
前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、
前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあることを特徴とする研磨装置。 - 前記テンショナは研磨台の周囲側方に固定してあり、
前記テンショナに前記研磨パッドの周縁部を係合させる係合手段を備える請求項1に記載の研磨装置。 - 研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
被着する前記研磨パッドにシワが生じないように張力を与える張力付与手段を備え、
前記張力付与手段は、
貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、
一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、
前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、
前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、
前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあることを特徴とする研磨装置。 - 研磨装置の研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記研磨台に設けた複数のテンショナのバネ力によって前記研磨パッドに張力を与えて前記研磨パッドを前記研磨台に被着し、
複数のテンショナで前記研磨パッドに張力を与えながら前記研磨パッドで被研磨物を研磨し、
前記テンショナは、
貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、
一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、
前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、
前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、
前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあることを特徴とする研磨装置。 - 研磨装置の研磨台に被着した研磨パッドを被研磨物に摺接させて、該被研磨物を研磨する研磨方法において、
前記研磨台に設けた複数のテンショナのバネ力によって前記研磨パッドに張力を与えて前記研磨パッドを前記研磨台に被着し、
前記テンショナは、
貫通孔がそれぞれ開設してあり、両貫通孔の中心軸が同軸上になるように間隔をあけて配置した一対の板状部材と、
一端側にネジ部が形成してあり、両端が両板状部材からそれぞれ突出するように両貫通孔に両端が挿通したロッドと、
前記一対の板状部材の間に配置してあるコイルバネと、
前記ロッドの一方の板状部材より突出した一端側のネジ部に螺着したナットとを具備し、
前記ロッドの他方の板状部材より突出した他端側が、前記研磨パッドに連結してあり、
複数のテンショナで前記研磨パッドに張力を与えながら前記研磨パッドで被研磨物を研磨することを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17726498A JP3969851B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17726498A JP3969851B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000006006A JP2000006006A (ja) | 2000-01-11 |
JP2000006006A5 JP2000006006A5 (ja) | 2005-09-15 |
JP3969851B2 true JP3969851B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=16028030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17726498A Expired - Fee Related JP3969851B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3969851B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002047462A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ、及びこれを用いた研磨材の固定方法 |
-
1998
- 1998-06-24 JP JP17726498A patent/JP3969851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000006006A (ja) | 2000-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0847311B1 (en) | Wafer scrubbing device | |
US5665656A (en) | Method and apparatus for polishing a semiconductor substrate wafer | |
US6390901B1 (en) | Polishing apparatus | |
JPH08168953A (ja) | ドレッシング装置 | |
JP2002524281A (ja) | 基板を化学機械的に研磨するためのキャリアヘッド | |
WO2003086701A1 (en) | Protection of work piece during surface processing | |
JP3969851B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JPS61241059A (ja) | 研磨装置 | |
JP2770087B2 (ja) | ウェーハの研磨方法及びその研磨用トップリング | |
JPH0788760A (ja) | 半導体基板の鏡面研磨装置 | |
JP2000084833A (ja) | 研磨盤および研磨パッドの取り換え方法 | |
CN219892148U (zh) | 一种用于晶圆清洗机的摇动装置 | |
KR100529614B1 (ko) | 시편 제조장치 및 방법 | |
CN219617363U (zh) | 晶圆加工用边缘抛光装置 | |
JP3812970B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP3115213B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
KR100741028B1 (ko) | 반도체소자 제조공정용 스핀척의 구조 | |
WO2019078009A1 (ja) | 片面研磨装置へのウェーハ貼付装置、および片面研磨装置へのウェーハ貼付方法 | |
CN109794837B (zh) | 一种专用于金属3d打印基板的抛光机 | |
CN209954378U (zh) | 一种单面抛光机上的玻璃片定位装置 | |
JPH08267358A (ja) | 半導体基板の同時鏡面研磨装置 | |
KR0122439B1 (ko) | 유성형 시편연마장치 | |
US6350188B1 (en) | Drive system for a carrier head support structure | |
JPH11320387A (ja) | 研磨パッドの貼着方法 | |
JPH08124844A (ja) | ウエハステージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050328 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |