KR20200108615A - 웨이퍼 랩핑 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상정반; 상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀; 상기 다수의 관통홀에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및 상기 공급관에 구비되어 상기 상정반 아래의 슬러리가 역류하는 것을 방지하는 역류방지부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 랩핑 장치{Wafer Lapping Apparatus}
본 발명은 웨이퍼 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 평탄도를 향상시키는 웨이퍼 랩핑 장치에 관한 것이다.
단결정 실리콘 잉곳(Single Crystal Silicon Ingot)은 일반적으로 초크랄스키법(Czochralski method)에 따라 성장되어 제조된다. 이 방법은 챔버 내의 도가니에서 다결정 실리콘(Polycrystal)을 용융시키고, 용융된 실리콘에 단결정인 종자 결정(seed crystal)을 담근 후, 이를 서서히 상승시키면서 원하는 지름의 단결정 실리콘 잉곳(이하, 잉곳)으로 성장시키는 방법이다.
단결정 실리콘 웨이퍼(Single Silicon Wafer)의 제조 공정은 상술한 방법을 이용하여 잉곳을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.
여기서, 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 1차적인 연마 공정으로서의 랩핑을 수행하고 있다. 랩핑 공정은 웨이퍼 랩핑 장치를 통해 이루어지며, 웨이퍼 랩핑 장치 내에 위치한 웨이퍼를 연마면에 접촉시킨 후, 화학적 연마제인 슬러리(Slurry)를 웨이퍼에 공급하여 기계적인 마찰을 수행한다.
보다 상세하게는, 웨이퍼 랩핑 장치는 상정반과 하정반으로 이루어지는 정반을 구비한다. 상정반과 하정반 사이에는 웨이퍼 캐리어가 배치되며, 웨이퍼 캐리어에는 다수의 웨이퍼가 장착된다. 웨이퍼 캐리어는 상정반과 하정반의 중심 영역인 회전축 상에 배치되는 선 기어와 원주의 내측 방향에 형성된 인터널 기어에 맞물려 있다.
상정반에는 다수의 통공이 수직 방향으로 관통 형성되며, 다수의 통공은 다수의 공급관과 결합될 수 있다. 여기서 공급관은 슬러리 공급관 또는 공기 공급관으로 구성될 수 있다. 공기 공급관을 통해서 적절한 압력이 상정반과 하정반 사이로 제공되며, 슬러리 공급관을 통해 연마용 입자와 분산제, 희석제 등이 혼합된 슬러리(Slurry)가 상정반 아래의 웨이퍼로 공급될 수 있다.
그런데, 상정반 아래에 잔류한 슬러리의 양이 많게 되거나 정반 내부의 압력이 변화하게 되면, 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 슬러리 공급관과 공기 공급관으로 역류할 수 있다. 역류한 슬러리는 고형화, 변색 등 슬러리 공급관과 공기 공급관의 오염을 유발하고, 오염된 슬러리 공급관과 공기 공급관은 정반에 오염된 슬러리와 공기를 공급하여 웨이퍼 랩핑 공정에 악영향을 끼치는 문제를 야기한다.
본 발명은 정반 내부에 잔존하는 슬러리가 공급관(슬러리 공급관 또는 공기 공급관)으로 역류하는 것을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 상정반; 상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀; 상기 다수의 관통홀에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및 상기 공급관에 구비되어 상기 상정반 아래의 슬러리가 역류하는 것을 방지하는 역류방지부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.
상기 상정반은 상기 다수의 관통홀의 상부에 돌출되어 상기 다수의 공급관이 끼워지도록 하는 끼움관을 더 포함할 수 있다.
상기 다수의 공급관은 슬러리 공급관 및 공기 공급관을 포함할 수 있다.
상기 역류방지부는 통공을 가지며 상기 공급관 내측에 결합되는 상부 스토퍼; 배출공을 형성하도록 상기 끼움관 상부에 결합되는 하부 스토퍼; 및 상기 상부 스토퍼와 상기 하부 스토퍼 사이에 이동가능하게 설치되는 플로트를 포함할 수 있다.
상기 플로트는 원기둥 형상을 가질 수 있다.
상기 플로트의 외주면에는 다수의 유로홈이 형성될 수 있다.
상기 유로홈은 상기 플로트의 길이 방향을 따라 수직으로 길게 함몰 형성될 수 있다.
상기 다수의 유로홈은 상기 플로트의 외주면을 등간격을 갖도록 배치될 수 있다.
상기 유로홈은 일측이 개방된 사각형상의 수평 단면을 가질 수 있다.
상기 플로트는 폴리비닐리덴 디플루오 라이드(polyvinylidene difluoride, PVDF)를 포함할 수 있다.
상기 플로트의 지름은 상기 통공의 지름보다 크고 상기 끼움관의 지름보다 작은 크기를 가질 수 있다.
상기 플로트의 상부는 일부가 상기 상부 스토퍼의 통공에 끼워지도록 위로 뽀죡한 형상을 가질 수 있다.
상기 플로트의 상부는 반구형상을 가질 수 있다.
상기 통공은 상기 공급관의 중심 영역에 위치할 수 있다.
상기 하부 스토퍼는 십(+)자 형상을 가질 수 있다.
한편, 본 발명은 상정반; 상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀; 상기 다수의 관통홀의 상부에 돌출되어 상기 다수의 공급관이 끼워지도록 하는 다수의 끼움관; 상기 다수의 끼움관 중 적어도 어느 하나에 결합되는 슬러리 공급관; 상기 다수의 끼움관 중 적어도 어느 하나에 결합되는 공기 공급관; 및 상기 슬러리 공급관 또는 상기 공기 공급관 중 적어도 어느 하나에 구비되어 상기 상정반 아래의 슬러리가 상기 역류하는 것을 방지하는 역류방지부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치를 제공한다.
상기 역류방지부는 통공을 가지며 상기 공급관 내측에 결합되는 상부 스토퍼; 배출공을 형성하도록 상기 끼움관 상부에 결합되는 하부 스토퍼; 및 상기 상부 스토퍼와 상기 하부 스토퍼 사이에 이동가능하게 설치되는 플로트를 포함할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 랩핑 장치에 따르면, 공급관(슬러리 공급관 또는 공기 공급관)에 역류방지부를 설치함으로써 정반 내부에 잔존하는 슬러리의 역류, 고형화, 변색 등을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예의 웨이퍼 랩핑 장치의 부분 절개 사시도이다.
도 2는 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도이다.
도 3은 도 2의 역류방지부의 제1 실시예에 따른 사시도이다.
도 4는 도 3의 측단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 동작도들이다.
도 7 및 도 8은 비교예에 따른 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도들이다.
도 9는 제2 실시예의 역류방지부의 사시도 및 하부 평면도이다.
도 10은 제3 실시예의 역류방지부에 사시도 및 상부 평면도이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.
도 1은 실시 예의 웨이퍼 랩핑 장치의 부분 절개 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 실시예의 웨이퍼 랩핑 장치(1)는 상정반(10), 하정반(20), 선 기어(30, Sun Gear), 인터널 기어(40, Internal Gear), 웨이퍼 캐리어(50, Wafer Carrier), 공급관(60)을 포함하여 구성될 수 있다.
상정반(10)은 연마 대상의 웨이퍼(W)의 상부면과 접촉되면서 웨이퍼(W)를 연마할 수 있다. 상정반(10)은 선 기어(30)가 위치한 회전축(15)을 중심으로 회전할 수 있으며, 회전하지 않고 정위치에 있을 수도 있다. 상정반(10)은 하정반(20)의 상측에 배치되며, 하정반(20)을 향해 접근하거나 멀어지도록 상하 방향으로 승강할 수 있다.
하정반(20)은 상정반(10)의 하부에 배치되며 연마 대상의 웨이퍼(W)의 하부면과 접촉되면서 웨이퍼(W)를 연마할 수 있다. 하정반(20)은 회전축(15)을 중심으로 회전가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어 하정반(20)은 상정반(10)이 회전할 경우 상정반(10)과 반대 방향으로 회전할 수 있으며, 상정반(10)이 회전하지 않으면 일 방향 또는 정역 방향으로 회전할 수 있다.
상정반(10)과 하정반(20)은 일반적으로 흑연 주철로 이루어질 수 있다.
그리고 상정반(10)과 하정반(20) 내에는 격자 형상을 갖는 복수 개의 슬러리 홈(Groove)이 각각 형성될 수 있다. 웨이퍼(W) 연마시에는 후술할 공급관(60)으로 공급된 슬러리가 슬러리 홈으로 이동하여 채워지며, 공급되는 슬러리 입자를 이용하여 상정반(10)과 하정반(20)은 웨이퍼(W)를 효율적으로 연마할 수 있다.
선 기어(30)는 하정반(20)의 중심부에 배치되어 회전축(15)을 중심으로 회전할 수 있다. 선 기어(30)는 인터널 기어(40)와 함께 웨이퍼 캐리어(50)의 회전 동작을 안내할 수 있도록 웨이퍼 캐리어(50)와 맞물려 질 수 있다.
인터널 기어(40)는 하정반(20)의 외주면을 감싸는 형상으로 배치되며, 상정반(10)의 아래에 배치될 수 있다. 인터널 기어(40)의 내주면에는 웨이퍼 캐리어(50)가 맞물려지면서 웨이퍼 캐리어(50)의 회전 운동을 안내할 수 있다. 인터널 기어(40)는 선 기어(30)와 함께 독립 회전이 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어 도 1에 화살표로 도시된 바와 같이 인터널 기어(40)는 하정반(20)의 회전 방향과 같은 방향으로 회전하고, 선 기어(30)는 반대 방향으로 회전할 수 있다.
웨이퍼 캐리어(50)는 정반 내부 공간에 설치되면서, 연마 대상의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있다. 웨이퍼 캐리어(50)에는 적어도 하나의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 웨이퍼 장착홀이 형성될 수 있다. 실시예에서는 하나의 웨이퍼 캐리어(50)에 4개의 웨이퍼(W)가 장착되는 것을 도시하였으나 그 개수와 크기, 설치 위치 등은 변형가능하다.
웨이퍼 캐리어(50)의 외주면에는 기어가 형성되어 상술한 선 기어(30) 및 인터널 기어(40)와 맞물리면서 랩핑 공정시 하정반(20)과 상정반(10) 사이에서 회전할 수 있다. 웨이퍼 캐리어(50)에 수용되어 상정반(10)과 하정반(20) 사이에서 회전하게 되는 웨이퍼(W)는 상정반(10)의 하면과 하정반(20)의 상면과 접촉하면서 양측 표면의 연마가 동시에 이루어질 수 있다.
상술한 구성을 통해서 랩핑 공정 동안, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 캐리어(50)에 수용되어 상정반(10)과 하정반(20) 내측에서 회전하면서 연마될 수 있다.
한편, 공급관(60)은 상정반(10)에 결합되어, 랩핑 공정 동안, 연마 대상의 웨이퍼(W)를 향해 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)를 공급할 수 있다.
도 2는 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상정반(10)에는 다수의 관통홀(13)이 형성되고, 다수의 관통홀(13)에는 다수의 공급관(60)이 각각 결합될 수 있다.
다수의 관통홀(13)은 상정반(10)의 여러 영역에 고르게 배치될 수 있으며, 상정반(10)은 다수의 관통홀(13)의 상부에 돌출되어 다수의 공급관(60)이 끼워지도록 하는 끼움관(11)을 더 포함할 수 있다. 끼움관(11)은 공급관(60)이 끼워질 수 있는 일정한 높이만큼 상정반(10)의 상면으로부터 관통홀(13)을 감싸도록 돌출될 수 있다. 끼움관(11)의 외주에는 공급관(60)의 내측이 삽입되면서 밀착될 수 있다.
다수의 공급관(60)은 슬러리 공급관(61) 또는 공기 공급관(62)을 포함할 수 있다.
슬러리 공급관(61)은 슬러리 파우더링(Slurry Powder Ring, 미도시)으로부터 슬러리를 분배받아 상정반(10) 아래로 공급할 수 있다. 즉, 슬러리 공급관(61)은 상정반(10)의 여러 영역에 고르게 분포된 다수의 관통홀(13)의 끼움관(11)을 통해 결합되어, 상정반(10) 아래로 슬러리(Slurry)를 고르게 공급할 수 있다.
공기 공급관(62)은 컴프레서(Compressor, 미도시)로부터 공기(Air) 또는 질소(N2) 가스를 공급받아 상정반(10) 아래로 공급할 수 있다. 즉, 공기 공급관(62)은 상정반(10)에 분포된 적절한 위치의 다수의 관통홀(13)의 끼움관(11)을 통해 결합되어, 필요시 상정반(10) 아래로 공기(Air)(유압)를 공급하여 상정반(10)과 웨이퍼(W) 또는 상정반(10)과 하정반(20)의 분리를 쉽게 할 수 있다.
한편, 실시예의 웨이퍼 랩핑 장치(1)는 상술한 공급관(60){슬러리 공급관(61) 또는 공기 공급관(62) 중 적어도 어느 하나}에 구비되어 상정반(10) 아래에 잔류한 슬러리(Slurry)가 역류하는 것을 방지하는 역류방지부(100, 100a, 100b)를 더 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 역류방지부의 제1 실시예에 따른 사시도이고, 도 4는 도 3의 측단면도이며, 도 5 및 도 6은 도 4의 동작도들이다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 실시예의 역류방지부(100)는 상부 스토퍼(110)(upper stopper), 하부 스토퍼(120)(lower stopper) 및 플로트(130)(float)를 포함할 수 있다.
상부 스토퍼(110)는 통공(111)을 가지며 공급관(60) 내측에 결합될 수 있다. 상부 스토퍼(110)는 공급관(60) 내부에서 플로트(130)의 상부 이동을 제한하는 역할을 한다. 플로트(130)는 상부 스토퍼(110)에 밀착되면서 공급관(60)의 상부와 하부는 격리 또는 밀폐될 수 있다.
여기서 통공(111)은 공급관(60)의 중심 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어 상부 스토퍼(110)는 중공의 통공(111)이 형성된 도우넛 형상을 가질 수 있다. 통공(111)을 통해 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)가 유동할 수 있다. 통공(111)은 중심 영역에 하나가 원형으로 관통된 형상을 도시하였으나 형상, 위치, 개수 등은 변형실시될 수 있다.
하부 스토퍼(120)는 배출공(121)을 형성하도록 끼움관(11) 상부에 결합될 수 있다. 하부 스토퍼(120)는 공급관(60) 내부에서 플로트(130)의 하부 이동을 제한할 수 있다.
예를 들어 하부 스토퍼(120)는 십(+)자 형상을 가질 수 있다. 여기서 하부 스토퍼는 4개의 배출공(121)을 형성할 수 있다. 물론, 하부 스토퍼(120)는 상술한 형태에 제한되지 않고 일(-)자, 우물 정(#)자 등 다양한 형상을 가질 수 있고, 배출공(121)의 형상과 개수도 변형실시될 수 있다.
상술한 하부 스토퍼(120)의 구조로 인해, 플로트(130)는 하부 스토퍼(120)에 밀착되더라도 배출공(121)을 통해 공급관(60) 상부에서 관통홀(13)을 향해 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)가 이동할 수 있다.
플로트(130)는 상부 스토퍼(110)와 하부 스토퍼(120) 사이에 이동가능하게 설치될 수 있다. 플로트(130)는 슬러리(Slurry)의 유동에 따라 공급관(60) 내부에서 상하로 유동할 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(110)와 하부 스토퍼(120)의 사이의 공급관(60) 내측에 일정한 높이(H) 만큼의 유동공간(131)이 존재할 수 있다.
예를 들어 플로트(130)는 원기둥 형상을 가질 수 있다. 즉, 플로트(130)는 상면과 하면이 원형으로 이루어질 수 있다. 플로트(130)의 상면은 상부 스토퍼(110)와 접촉하고, 플로트(130)의 하면은 하부 스토퍼(120)와 접촉할 수 있다.
플로트(130)는 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)의 흐름에 의해서 자유롭게 이동할 수 있는 가벼운 재질일 수 있다. 예를 들어 플로트(130)는 폴리비닐리덴 디플루오 라이드(polyvinylidene difluoride, PVDF) 등 플라스틱 수지 재질일 수 있다.
한편, 플로트(130)의 지름은 상부 스토퍼(110)의 통공(111)의 지름보다 크고, 끼움관(11)의 지름보다 작은 크기를 가질 수 있다.
따라서 도 4에 도시된 바와 같이, 플로트(130)가 끼움관(11)에 결합된 하부 스토퍼(120)에 안착될 경우, 공급관(60)의 상부로부터 통공(111), 유동공간(131), 배출공(121), 관통홀(13)은 서로 연통될 수 있다.
그러므로 도 5에 도시된 바와 같이, 공급관(60)의 상부로부터 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)가 공급되면, 플로트(130)는 유동 공간에서 유동을 하기도 하지만 통공(111), 유동공간(131), 배출공(121), 관통홀(13)을 통해 계속적인 흐름이 이어질 수 있다.
만약, 도 6에 도시된 바와 같이, 상정반(10) 아래에 잔류한 슬러리(Slurry)의 양이 많게 되거나 정반 내부의 압력이 변화하게 되면, 정반 내부에 잔존하는 슬러리(Slurry)가 슬러리 공급관(61)과 공기 공급관(62)으로 역류할 수 있다.
이 경우, 도 6의 화살표처럼 역류하는 슬러리(Slurry)는 플로트(130)를 상승시켜 공급관(60) 내부의 상부 스토퍼(110)와 밀착시킬 수 있다. 플로트(130)의 지름은 상부 스토퍼(110)의 지름이 통공(111)의 지름보다 크기 때문에 통공(111)을 폐쇄하게 되고, 상부 스토퍼(110)의 상부에 위치한 공급 내부로는 슬러리(Slurry)가 유동할 수 없게 된다.
도 7 및 도 8은 비교예에 따른 도 1의 "A" 영역을 확대한 측단면도들이다.
만약, 상술한 제1 실시예의 역류방지부(100)가 없다면, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 슬러리(Slurry)는 공급관(60) 상부로 역류하면서 슬러리(Slurry)의 지속적인 역류, 고형화, 변색 등을 일으킬 수 있음을 알 수 있다.
이와 같이, 공급관(60){슬러리 공급관(61) 또는 공기 공급관(62)}에 제1 실시예의 역류방지부(100)를 설치함으로써 실시예의 웨이퍼 랩핑 장치는 정반 내부에 잔존하는 슬러리의 역류, 고형화, 변색 등을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 9는 제2 실시예의 역류방지부의 사시도 및 하부 평면도이다.
본 실시예에서는 중복된 설명을 피하기 위해서 전술한 실시예와 다른 부분을 위주로 설명하기로 한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제2 실시예의 역류방지부(100a)는 플로트(130a)의 외주면에는 다수의 유로홈(140)이 형성된 점에서 차이가 있다.
유로홈(140)은 플로트(130a)의 길이 방향을 따라 수직으로 길게 함몰 형성될 수 있다.
상기 유로홈(140)은 일측이 개방된 사각형상의 수평 단면을 가질 수 있다. 예를 들어 유로홈(140)은 평면에서 보았을 때 일측이 개방된 사각형상으로 이루어질 수 있다. 다수의 유로홈(140)은 플로트(130a)의 외주면을 등간격을 갖도록 배치될 수 있다.
다수의 유로홈(140)은 유체{슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)}의 이동로를 제공함으로써 공급관(60) 내부에서 유동하는 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)의 유동의 흐름을 개선할 수 있다. 즉, 다수의 유로홈(140)은 플로트(130)의 외곽으로 슬러리(Slurry)의 흐름을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 9에 사각형상 부분을 평면도 상으로 도시된 바와 같이, 플로트(130)가 하부 스토퍼(120)에 접촉되어 있는 경우, 배출공(121)의 면적을 상대적으로 넓혀서 관통홀(13)을 통해 슬러리(Slurry) 또는 공기(Air)가 원활하게 유동하도록 할 수 있다.
물론, 본 실시예의 역류방지부(100)에서 상술한 유로홈(140)의 위치, 개수, 형상 등은 변형실시 가능할 것이다.
도 10은 제3 실시예의 역류방지부에 사시도 및 상부 평면도이다.
본 실시예에서는 중복된 설명을 피하기 위해서 전술한 실시예와 다른 부분을 위주로 설명하기로 한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제2 실시예의 역류방지부(100b)는 플로트(130b)의 상부(150)는 일부가 상부 스토퍼(110)의 통공(111)에 끼워지도록 위로 뽀죡한 형상을 갖는 점에서 전술한 실시예들과 다르다. 예를 들어, 플로트(130b)의 상부(150)는 반구형상을 가질 수 있다.
상술한 형태의 플로트(130b) 형상은 상부 스토퍼(110)와의 밀착력을 향상시켜, 통공(111)과의 틈새를 더욱 밀폐시킴으로써 슬러리(Slurry)가 역류하는 것을 더욱 방지할 수 있다.
물론, 본 실시예의 역류방지부(100b)에서 상술한 플로트(130)의 형상 등은 변형실시 가능할 것이다.
이와 같이 본 발명의 웨이퍼 랩핑 장치에 따르면, 공급관에 역류방지부를 설치함으로써 정반 내부에 잔존하는 슬러리의 역류, 고형화, 변색 등을 방지하여 웨이퍼 랩핑 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 랩핑 장치 10 : 상정반
11 : 끼움관 13 : 관통홀
20 : 하정반 30 : 선 기어
40 : 인터널 기어 50 : 웨이퍼 캐리어
60 : 공급관 61 : 슬러리 공급관
62 : 공기 공급관 100, 100a, 100b : 역류방지부
110 : 상부 스토퍼 111 : 통공
120 : 하부 스토퍼 121 : 배출공
130, 130a, 130b : 플로트 131 : 유동공간
140 : 유로홈 P : 연마 패드
W : 웨이퍼

Claims (17)

  1. 상정반;
    상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀;
    상기 다수의 관통홀에 각각 결합되어 슬러리 또는 공기를 상기 상정반 아래로 공급하는 다수의 공급관; 및
    상기 공급관에 구비되어 상기 상정반 아래의 슬러리가 역류하는 것을 방지하는 역류방지부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상정반은 상기 다수의 관통홀의 상부에 돌출되어 상기 다수의 공급관이 끼워지도록 하는 끼움관을 더 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 공급관은 슬러리 공급관 및 공기 공급관을 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 역류방지부는
    통공을 가지며 상기 공급관 내측에 결합되는 상부 스토퍼;
    배출공을 형성하도록 상기 끼움관 상부에 결합되는 하부 스토퍼; 및
    상기 상부 스토퍼와 상기 하부 스토퍼 사이에 이동가능하게 설치되는 플로트를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 플로트는 원기둥 형상을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 플로트의 외주면에는 다수의 유로홈이 형성된 웨이퍼 랩핑 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유로홈은 상기 플로트의 길이 방향을 따라 수직으로 길게 함몰 형성된 웨이퍼 랩핑 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 다수의 유로홈은 상기 플로트의 외주면을 등간격을 갖도록 배치되는 웨이퍼 랩핑 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유로홈은 일측이 개방된 사각형상의 수평 단면을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 플로트는 폴리비닐리덴 디플루오 라이드(polyvinylidene difluoride, PVDF)를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 플로트의 지름은 상기 통공의 지름보다 크고 상기 끼움관의 지름보다 작은 크기를 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 플로트의 상부는 일부가 상기 상부 스토퍼의 통공에 끼워지도록 위로 뽀죡한 형상을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 플로트의 상부는 반구형상을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  14. 제4항에 있어서,
    상기 통공은 상기 공급관의 중심 영역에 위치하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  15. 제4항에 있어서,
    상기 하부 스토퍼는 십(+)자 형상을 갖는 웨이퍼 랩핑 장치.
  16. 상정반;
    상기 상정반에 관통 형성된 다수의 관통홀;
    상기 다수의 관통홀의 상부에 돌출되어 상기 다수의 공급관이 끼워지도록 하는 다수의 끼움관;
    상기 다수의 끼움관 중 적어도 어느 하나에 결합되는 슬러리 공급관;
    상기 다수의 끼움관 중 적어도 어느 하나에 결합되는 공기 공급관; 및
    상기 슬러리 공급관 또는 상기 공기 공급관 중 적어도 어느 하나에 구비되어 상기 상정반 아래의 슬러리가 상기 역류하는 것을 방지하는 역류방지부; 를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 역류방지부는
    통공을 가지며 상기 공급관 내측에 결합되는 상부 스토퍼;
    배출공을 형성하도록 상기 끼움관 상부에 결합되는 하부 스토퍼; 및
    상기 상부 스토퍼와 상기 하부 스토퍼 사이에 이동가능하게 설치되는 플로트를 포함하는 웨이퍼 랩핑 장치.
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