JP2024022743A - 被加工物の研磨方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円盤状の被加工物の外周部と他の部分との厚みに大きな差を生じさせることがない新たな被加工物の研磨方法を提供する。【解決手段】被加工物の研磨方法であって、第１チャックテーブルの第１保持面で被加工物よりも直径が大きな円盤状の板を保持する第１保持ステップと、切削ブレードを第１チャックテーブルに保持された板に切り込ませて第１チャックテーブルを回転させることにより、被加工物を収容できる円形状の開口部を有する補助リングを形成する補助リング形成ステップと、第２チャックテーブルの第２保持面で被加工物と補助リングとを保持する第２保持ステップと、第２チャックテーブルを回転させながら、回転させた研磨パッドを被加工物と補助リングとに接触させることにより、被加工物と補助リングとを研磨する研磨ステップと、を含む。【選択図】図３

Description

本発明は、円盤状の被加工物を研磨する際に適用される被加工物の研磨方法に関する。

小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられた円盤状のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面側に研削砥石を押し当てることで、ウェーハは研削され薄くなる。

ところで、上述のような砥粒を含む研削砥石でウェーハが研削されると、微細な傷や歪が被研削面に発生し、ウェーハの力学的な強度（例えば、抗折強度）が不足し易い。そこで、ウェーハが研削された後には、被研削面に発生した微細な傷や歪を除去するために、不織布や高分子発泡体（発泡ポリウレタン等）でなる柔らかい研磨パッドにより被研削面の全体が研磨される。

この研磨パッドは、被研削面の全体に接触できるように、一般的には、ウェーハよりも大きな円盤状に構成されている。そのため、研磨パッドで被研削面の全体を研磨すると、研磨パッドの一部が被研削面からウェーハの外周側へと回り込み、ウェーハは、この外周側からも研磨される。その結果、ウェーハの外周部が他の部分に比べて薄くなり、デバイスチップの品質が低下してしまうことがあった。

この問題を解決するために、デバイスが設けられているデバイス領域と、デバイス領域を囲む環状の外周余剰領域と、の境界の部分でウェーハを切断し、その後、切断された環状の外周余剰領域とともにデバイス領域を研磨する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、ウェーハから切断された環状の外周余剰領域によって研磨パッドが支持され、デバイス領域の外周側へと回り込み難くなる。つまり、デバイス領域の外周部と他の部分との厚みに差が生じ難くなる。

特開２０１１－１２４２６２号公報

しかしながら、一般的なウェーハでは、デバイス領域を十分に広く確保できるように、環状の外周余剰領域の幅が極めて狭くなっている。そして、このような場合には、切断された環状の外周余剰領域とともにデバイス領域を研磨したとしても、デバイス領域の外周部と他の部分との厚みに大きな差が生じてしまうことがあった。

よって、本発明の目的は、円盤状の被加工物の外周部と他の部分との厚みに大きな差を生じさせることがない新たな被加工物の研磨方法を提供することである。

本発明の一側面によれば、円盤状の被加工物を研磨する際に適用される被加工物の研磨方法であって、第１保持面に対して交差する回転軸で回転できるように構成された第１チャックテーブルの該第１保持面で、該被加工物よりも直径が大きな円盤状の板を保持する第１保持ステップと、該第１チャックテーブルの回転軸に対して交差する回転軸で回転させた切削ブレードを該第１チャックテーブルに保持された該板に切り込ませて該第１チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物を収容できる円形状の開口部を有する補助リングを形成する補助リング形成ステップと、第２保持面に対して交差する回転軸で回転できるように構成された第２チャックテーブルの該第２保持面で、該補助リングの該開口部に該被加工物が収容されるように該被加工物と該補助リングとを保持する第２保持ステップと、該第２チャックテーブルを回転させながら、該第２保持面に対して交差する回転軸で回転させた研磨パッドを該被加工物と該補助リングとに接触させることにより、該被加工物と該補助リングとを研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の研磨方法が提供される。

好ましくは、該補助リング形成ステップでは、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下の幅を有する該補助リングを形成する。また、好ましくは、該補助リング形成ステップでは、該被加工物の直径と該開口部と直径との差が１ｍｍ以上２ｍｍ以下となる該補助リングを形成する。また、好ましくは、該補助リングとなる該板の材質は、該被加工物の材質と同じである。

本発明の一側面にかかる被加工物の研磨方法では、円盤状の被加工物よりも直径が大きな円盤状の板から、被加工物を収容できる円形状の開口部を有する補助リングを形成し、この補助リングを用いて被加工物を研磨するので、被加工物の研磨に適した幅を持つ補助リングを得ることができ、被加工物の外周部と他の部分との厚みに大きな差を生じさせることがなくなる。

また、本発明の一側面にかかる被加工物の研磨方法では、被加工物よりも直径が大きな板を第１チャックテーブルで保持し、その後、第１チャックテーブルに保持された板に切削ブレードを切り込ませて第１チャックテーブルを回転させることにより、補助リングを形成するので、被加工物の研磨に適した幅を持つ補助リングを簡単に得ることができる。

図１は、円盤状の被加工物を模式的に示す斜視図である。 図２は、円盤状の板を模式的に示す斜視図である。 図３は、板から補助リングが形成される様子を模式的に示す斜視図である。 図４は、被加工物と補助リングとに支持部材が貼付される様子を模式的に示す斜視図である。 図５は、被加工物と補助リングとが研磨される様子を模式的に示す断面図である。 図６は、研磨された後の被加工物と補助リングとを模式的に示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる被加工物の研磨方法で研磨（研磨加工）される円盤状の被加工物１１を模式的に示す斜視図である。図１に示されるように、被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体を主な材料として構成される円盤状のウェーハであり、円形状の表面１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面１１ｂと、表面１１ａと裏面１１ｂとを接続する外周面１１ｃと、を有している。

被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）１３で複数の小領域に区画されており、各小領域には、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。被加工物１１の外周面１１ｃを含む一部の領域には、ノッチ等と呼ばれ被加工物１１の向き（結晶方位等）を示す切り欠き部１１ｄが設けられている。

この被加工物１１の裏面１１ｂ側は、砥粒を含む研削砥石で既に研削されており、微細な傷や歪が被加工物１１の裏面１１ｂに発生している。本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂに残る微細な傷や歪を除去するために、裏面１１ｂの全体が、柔らかい研磨パッドで研磨される。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体を主な材料として含む円盤状のウェーハが被加工物１１として用いられるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に制限されない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等を主な材料として含む基板等が被加工物１１として用いられ得る。

同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も、上述の態様に制限されない。被加工物１１には、デバイス１５や切り欠き部１１ｄ等が形成されていなくてもよい。また、被加工物１１の裏面１１ｂ側は、必ずしも砥粒を含む研削砥石によって研削されていなくてよい。

本実施形態の被加工物の研磨方法では、まず、上述のような被加工物１１を研磨する際に使用される補助リングが形成される。図２は、補助リングへと加工される円盤状の板２１を模式的に示す斜視図であり、図３は、板２１から補助リング３１が形成される様子を模式的に示す斜視図である。

図２に示されるように、板２１は、その直径Ｄ２が被加工物１１の直径Ｄ１（図１参照）よりも大きい円盤状に構成されており、円形状の表面２１ａと、表面２１ａとは反対側の円形状の裏面２１ｂと、表面２１ａと裏面２１ｂとを接続する外周面２１ｃと、を有している。この板２１の厚みは、本実施形態では、被加工物１１の厚みと同程度となるように調整されている。

ただし、板２１の厚みは、これに限定されず、被加工物１１の裏面１１ｂを適切に研磨できる範囲にあればよい。例えば、被加工物１１の表面１１ａ側だけにバックグラインドテープ等の保護部材が貼付され、その状態で被加工物１１の裏面１１ｂが研磨される場合等には、保護部材の厚み等を考慮して、研磨時の被加工物１１の裏面１１ｂの高さと、板２１から形成される補助リングの被研磨面（上面）の高さと、が同程度（高低差が１０μｍ以下）となるように、板２１の厚みが決定される。

板２１は、代表的には、被加工物１１と同様の材質で構成されている。具体的には、板２１を構成する主な材料が、被加工物１１を構成する主な材料と同じである。そのため、板２１から形成される補助リングは、被加工物１１と同様に研磨される。ただし、板２１から形成される補助リングを被加工物１１と同様に研磨できるようであれば、板２１を構成する主な材料は、被加工物１１を構成する主な材料とは異なっていてもよい。

板２１から補助リング３１を形成する際には、例えば、図３に示される切削装置２が使用される。切削装置２は、板２１を保持できるように構成された第１チャックテーブル４を備えている。第１チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属で構成された円盤状の枠体を含む。枠体の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部が設けられている。この凹部には、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に構成された保持板が固定されている。

枠体の上面と、保持板の上面とで、板２１を保持するための第１保持面４ａが形成されている。保持板の下面側は、枠体の内部に設けられた流路や、枠体の外部に配置されたバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続されている。そのため、板２１の裏面２１ｂ等を第１保持面４ａに接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、板２１は、負圧の吸引力で第１チャックテーブル４に保持される。

枠体の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されており、第１チャックテーブル４は、この回転駆動源の動力により、第１保持面４ａに対して概ね垂直に交差する回転軸の周りに回転する。また、枠体は、例えば、第１チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、第１チャックテーブル４は、この第１チャックテーブル移動機構の動力により、第１保持面４ａに対して概ね平行な第１送り方向に沿って移動する。

第１チャックテーブル４の上方には、切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は、筒状のスピンドルハウジング８を備えている。スピンドルハウジング８の内側の空間には、柱状のスピンドル（不図示）が収容されている。このスピンドルの軸心（回転軸）は、第１チャックテーブル４の第１保持面４ａに対して概ね平行である。つまり、スピンドルの軸心（回転軸）は、第１チャックテーブル４の回転軸に対して交差している。

スピンドルの一端側は、スピンドルハウジング８から外部に露出している。このスピンドルの一端側には、砥粒を含む切り刃を備えた切削ブレード１０が装着されている。スピンドルの他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されており、スピンドルの一端側に装着された切削ブレード１０は、この回転駆動源が生じる動力により、スピンドルの軸心の周りに回転する。切削ブレード１０の傍には、切削ブレード１０や板２１等に対して水等の液体を供給できるノズル（不図示）が配置されている。

スピンドルハウジング８は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されており、切削ユニット６は、この切削ユニット移動機構の動力により、第１保持面４ａに対して概ね平行で第１送り方向に対して概ね垂直な第２送り方向と、第１保持面４ａに対して概ね垂直な第３送り方向と、に沿って移動する。

補助リング３１を形成する際には、まず、第１チャックテーブル４の第１保持面４ａにより板２１が保持される（第１保持ステップ）。具体的には、例えば、板２１の裏面２１ｂを第１保持面４ａに接触させ、吸引源が動作している状態で、バルブが開かれる。これにより、板２１は、負圧の吸引力によって第１チャックテーブル４に保持され、表面２１ａが上方に露出する。なお、板２１の裏面２１ｂには、予めダイシングテープ等の支持部材が貼付されてもよい。

第１チャックテーブル４の第１保持面４ａにより板２１が保持された後には、回転させた切削ブレード１０を板２１に切り込ませることで、補助リング（環状の補助部材）３１が形成される（補助リング形成ステップ）。具体的には、まず、第１チャックテーブル４の回転軸を中心とする円形状の切断予定ライン２１ｄの上方に切削ブレード１０が配置されるように、第１チャックテーブル４の位置と切削ユニット６の位置との関係が、第１送り方向及び第２送り方向において調整される。なお、この調整は、第１チャックテーブル移動機構と切削ユニット移動機構とにより行われる。

次に、切削ブレード１０（スピンドル）の回転と、ノズルからの液体の供給と、が開始される。そして、切削ブレード１０の下端の位置（高さ）が板２１の裏面１１ｂの位置（高さ）よりも僅かに低くなるように、鉛直方向における切削ユニット６の位置が、切削ユニット移動機構により調整される。

その後、第１チャックテーブル４が回転する。つまり、本実施形態では、第１チャックテーブル４の回転軸に対して交差する回転軸で回転している切削ブレード１０が第１チャックテーブル４に保持された板２１に切り込んだ状態で、第１チャックテーブル４が回転軸の周りに回転する。第１チャックテーブル４の回転量が１周（３６０°）を超えると、板２１は、切断予定ライン２１ｄに沿って切断され、補助リング３１と、円盤状の廃材３３と、に分離される。

ここで、円形状の切断予定ライン２１ｄの直径Ｄ３は、形成される補助リング３１の開口部３１ｄ（図４参照）の直径が被加工物１１の直径Ｄ１よりも１ｍｍ以上２ｍｍ以下の長さだけ大きくなるように、設定されることが望ましい。代表的には、被加工物１１の直径Ｄ１と、切断予定ライン２１ｄの直径Ｄ３と、の差が１ｍｍ以上２ｍｍ以下となるように、切断予定ライン２１ｄの直径Ｄ３が設定される。

また、板２１の直径Ｄ２は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下の幅（外周縁から内周縁までの距離）を持つ補助リング３１が得られるように、設定されることが望ましい。本実施形態では、板２１の直径Ｄ２と切断予定ライン２１ｄの直径Ｄ３との差が３ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように、板２１の直径Ｄ２と切断予定ライン２１ｄの直径Ｄ３とが設定される。これにより、切断予定ライン２１ｄで板２１を切断するだけで、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下の幅を有する補助リング３１が得られる。

ただし、板２１の直径Ｄ２は、切断予定ライン２１ｄの直径Ｄ３との差が３０ｍｍよりも大きくなるように設定されてもよい。この場合には、所望する幅の補助リング３１が得られるように、径方向で切断予定ライン２１ｄよりも外側に設定される別の切断予定ラインで板２１が更に切断される。

このような大きさの補助リング３１を用いると、研磨パッドは、被加工物１１の外周部よりも外側の領域で補助リング３１に支持され、被加工物１１の外周側に回り込み難くなる。これにより、被加工物１１の適切な研磨が実現される。なお、板２１の表面２１ａの一部は、補助リング３１の表面３１ａとなり、板２１の裏面２１ｂの一部は、補助リング３１の裏面３１ｂとなり、板２１の外周面２１ｃは、補助リング３１の外周面３１ｃとなる。

補助リング３１が形成された後には、この補助リング３１を用いて、被加工物１１が化学的機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）等の方法で研磨される。本実施形態では、被加工物１１と補助リング３１との適切な位置の関係が実現されるように、被加工物１１と補助リング３１とに支持部材が貼付される（支持部材貼付ステップ）。図４は、被加工物１１と補助リング３１とに支持部材４１が貼付される様子を模式的に示す斜視図である。

支持部材４１は、代表的には、補助リング３１の外縁の直径（つまり、外周面３１ｃが形成する円の直径）と概ね同等の直径を持つ円形状のテープ（フィルム）、樹脂基板等である。つまり、支持部材４１は、円形状の表面４１ａと、表面４１ａとは反対側の円形状の裏面４１ｂと、を有している。この支持部材４１の表面４１ａ側には、被加工物１１及び補助リング３１に対して接着力を示す接着層が設けられている。

よって、図４に示されるように、被加工物１１の表面１１ａと補助リング３１の裏面３１ｂとに支持部材４１の表面４１ａ側を密着させると、支持部材４１は、被加工物１１の表面１１ａと補助リング３１の裏面３１ｂとに貼付される。本実施形態では、補助リング３１の開口部３１ｄに被加工物１１が収容されるように被加工物１１と補助リング３１との位置の関係が調整された状態で、被加工物１１と補助リング３１とに支持部材４１が貼付される。これにより、被加工物１１と補助リング３１との位置の関係が支持部材４１によって固定される。

被加工物１１と補助リング３１とに支持部材４１が貼付された後には、被加工物１１と補助リング３１とが研磨される。図５は、被加工物１１と補助リング３１とが研磨される様子を模式的に示す断面図である。被加工物１１と補助リング３１とを研磨する際には、例えば、図５に示される研磨装置２２が使用される。

研磨装置２２は、被加工物１１と補助リング３１とを保持できるように構成された第２チャックテーブル２４を備えている。第２チャックテーブル２４は、例えば、セラミックス等により構成された円盤状の枠体２６を含む。枠体２６の上面２６ａ側には、円形状の開口を上端に持つ凹部２６ｂが設けられている。この凹部２６ｂには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に構成された保持板２８が固定されている。

枠体２６の上面２６ａと、保持板２８の上面２８ａとで、被加工物１１と補助リング３１とを保持するための第２保持面２４ａが形成されている。保持板２８の下面側は、枠体２６の内部に設けられた流路や、枠体２６の外部に配置されたバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続されている。そのため、支持部材４１の裏面４１ｂ等を第２保持面２４ａに接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、支持部材４１は、負圧の吸引力で第２チャックテーブル２４に保持される。

枠体２６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されており、第２チャックテーブル２４は、この回転駆動源の動力により、第２保持面２４ａに対して概ね垂直に交差する回転軸の周りに回転する。また、枠体２６は、例えば、第２チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、第２チャックテーブル２４は、この第２チャックテーブル移動機構の動力により、第２保持面２４ａに対して概ね平行な方向に沿って移動する。

第２チャックテーブル２４の上方には、研磨ユニット３０が配置されている。研磨ユニット３０は、例えば、筒状のスピンドルハウジング（不図示）を含む。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル３２が収容されている。スピンドル３２の軸心（回転軸）は、第２チャックテーブル２４の第２保持面２４ａに対して交差している。

スピンドル３２の下端側は、スピンドルハウジングから外部に露出している。このスピンドル３２の下端部には、例えば、円盤状のマウント３４が固定されている。マウント３４の下面側には、円盤状の研磨パッド３６が、ボルト（不図示）等によって装着されている。

研磨パッド３６は、例えば、砥粒を含まない不織布や高分子発泡体（発泡ポリウレタン等）で円盤状に構成され、その中央部には、砥粒を含んだ研磨用の液体（研磨液）の供給に使用される研磨液供給口（不図示）が設けられている。研磨液供給口は、マウント３４やスピンドル３２に設けられた流路等を介して研磨液供給源に接続されている。なお、研磨パッド３６は、砥粒を含んでいてもよい。その場合には、研磨用の液体として、砥粒を含まない液体等が使用される。

スピンドル３２の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されており、マウント３４等を介してスピンドル３２の下端側に装着された研磨パッド３６は、この回転駆動源が生じる動力により、スピンドル３２の軸心の周りに回転する。スピンドルハウジングは、例えば、ボールねじ式の研磨ユニット移動機構（不図示）によって支持されており、研磨ユニット３０は、この研磨ユニット移動機構が生じる動力により、第２保持面２４ａに対して概ね垂直に交差する方向に沿って移動する。

被加工物１１を補助リング３１とともに研磨する際には、まず、第２チャックテーブル２４の第２保持面２４ａにより被加工物１１と補助リング３１とが保持される（第２保持ステップ）。具体的には、例えば、支持部材４１の裏面４１ｂを第２保持面２４ａに接触させ、吸引源が動作している状態で、バルブが開かれる。これにより、支持部材４１は、負圧の吸引力によって第２チャックテーブル２４に保持される。つまり、被加工物１１と補助リング３１とが支持部材４１を介して第２チャックテーブル２４に保持される。

第２チャックテーブル２４の第２保持面２４ａにより被加工物１１と補助リング３１とが保持された後には、回転させた研磨パッド３６を被加工物１１と補助リング３１とに接触させることで、被加工物１１と補助リング３１とが研磨される（研磨ステップ）。具体的には、まず、研磨ユニット３０の直下に第２チャックテーブル２４が移動する。より具体的には、上方から見て第２チャックテーブル２４に保持された被加工物１１の全体が研磨パッド３６と重なるように、第２チャックテーブル移動機構が第２チャックテーブル２４の水平方向の位置を調整する。

その後、第２チャックテーブル２４と研磨パッド３６とがそれぞれ回転し、研磨ユニット３０（研磨パッド３６）が下降する。つまり、研磨パッド３６と被加工物１１とが相互に回転している状態で、研磨ユニット移動機構が研磨ユニット３０を第２保持面２４ａに対して概ね垂直に交差する方向に沿って移動させる。なお、この際には、研磨液供給口から、被加工物１１や補助リング３１、研磨パッド３６等に研磨用の液体が供給される。

これにより、図５に示されるように、研磨パッド３６が被加工物１１の裏面１１ｂの全体及び補助リング３１の表面３１ａに上方から接触し、被加工物１１の裏面１１ｂと補助リング３１の表面３１ａとが研磨される。本実施形態では、被加工物１１の周囲を囲むように補助リング３１が配置されている。そのため、研磨パッド３６は、被加工物１１の外周部よりも外側の領域で補助リング３１に支持され、被加工物１１の外周側に回り込み難い。よって、被加工物１１の外周部が被加工物１１の他の部分に比べて大幅に薄くなることもない。

なお、被加工物１１の外周側への研磨パッド３６の回り込みを十分に防止することができるように、被加工物１１と補助リング３１との隙間は、被加工物１１の全周で０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下に調整されることが望ましい。つまり、上述のような隙間が実現されるように被加工物１１と補助リング３１との位置の関係が調整された状態で、被加工物１１と補助リング３１とに支持部材４１が貼付されることが望ましい。これにより、被加工物１１の外周部の厚みが全周で概ね均一になる。

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の研磨方法では、円盤状の被加工物１１よりも直径が大きな円盤状の板２１から、被加工物１１を収容できる円形状の開口部３１ｄを有する補助リング（環状の補助部材）３１を形成し、この補助リング３１を用いて被加工物１１を研磨するので、被加工物１１の研磨に適した幅を持つ補助リング３１を得ることができ、被加工物１１の外周部と他の部分との厚みに大きな差を生じさせることがなくなる。

また、本実施形態にかかる被加工物の研磨方法では、被加工物１１よりも直径が大きな板２１を第１チャックテーブル４で保持し、その後、第１チャックテーブル４に保持された板２１に切削ブレード１０を切り込ませて第１チャックテーブル４を回転させることにより、補助リング３１を形成するので、被加工物１１の研磨に適した幅を持つ補助リング３１を簡単に得ることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施され得る。例えば、上述した実施形態では、被加工物１１と補助リング３１とに支持部材４１が貼付され、被加工物１１と補助リング３１とが支持部材４１を介して一体化された状態で研磨されているが、被加工物１１と補助リング３１とには、支持部材４１が貼付されなくてもよい。

この場合には、例えば、被加工物１１を吸引して保持できる第１保持部と、補助リング３１を吸引して保持できる第２保持部と、を独立した態様で備える第２チャックテーブルが使用され得る。このような構造の第２チャックテーブルを用いることで、被加工物１１と補助リング３１とが共通の第２チャックテーブルで確実に保持されるので、被加工物１１と補助リング３１とに支持部材４１が貼付されなくとも、被加工物１１の適切な研磨が可能になる。

また、上述した実施形態では、第１チャックテーブル４と切削ユニット６とを含む切削装置２と、第２チャックテーブル２４と研磨ユニット３０とを含む研磨装置２２と、が併用されているが、これらが一体になった加工装置が使用されてもよい。その場合には、第１チャックテーブル４が第２チャックテーブル２４として使用されてもよいし、第２チャックテーブル２４が第１チャックテーブル４として使用されてもよい。つまり、第１チャックテーブル４と第２チャックテーブル２４との一方は、省略され得る。

その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施され得る。

１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１１ｃ ：外周面
１１ｄ ：切り欠き部
１３ ：ストリート（分割予定ライン）
１５ ：デバイス
２１ ：板
２１ａ ：表面
２１ｂ ：裏面
２１ｃ ：外周面
２１ｄ ：切断予定ライン
３１ ：補助リング（環状の補助部材）
３１ａ ：表面
３１ｂ ：裏面
３１ｃ ：外周面
３１ｄ ：開口部
３３ ：廃材
２ ：切削装置
４ ：第１チャックテーブル
４ａ ：第１保持面
６ ：切削ユニット
８ ：スピンドルハウジング
１０ ：切削ブレード
２２ ：研磨装置
２４ ：第２チャックテーブル
２４ａ ：第２保持面
２６ ：枠体
２６ａ ：上面
２６ｂ ：凹部
２８ ：保持板
２８ａ ：上面
３０ ：研磨ユニット
３２ ：スピンドル
３４ ：マウント
３６ ：研磨パッド
４１ ：支持部材
４１ａ ：表面
４１ｂ ：裏面

Claims (4)

1. 円盤状の被加工物を研磨する際に適用される被加工物の研磨方法であって、
   第１保持面に対して交差する回転軸で回転できるように構成された第１チャックテーブルの該第１保持面で、該被加工物よりも直径が大きな円盤状の板を保持する第１保持ステップと、
   該第１チャックテーブルの回転軸に対して交差する回転軸で回転させた切削ブレードを該第１チャックテーブルに保持された該板に切り込ませて該第１チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物を収容できる円形状の開口部を有する補助リングを形成する補助リング形成ステップと、
   第２保持面に対して交差する回転軸で回転できるように構成された第２チャックテーブルの該第２保持面で、該補助リングの該開口部に該被加工物が収容されるように該被加工物と該補助リングとを保持する第２保持ステップと、
   該第２チャックテーブルを回転させながら、該第２保持面に対して交差する回転軸で回転させた研磨パッドを該被加工物と該補助リングとに接触させることにより、該被加工物と該補助リングとを研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の研磨方法。
2. 該補助リング形成ステップでは、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下の幅を有する該補助リングを形成する請求項１に記載の被加工物の研磨方法。
3. 該補助リング形成ステップでは、該被加工物の直径と該開口部と直径との差が１ｍｍ以上２ｍｍ以下となる該補助リングを形成する請求項１又は請求項２に記載の被加工物の研磨方法。
4. 該補助リングとなる該板を構成する主な材料は、該被加工物を構成する主な材料と同じである請求項１又は請求項２に記載の被加工物の研磨方法。

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