TW202210226A - 磨削方法 - Google Patents

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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種可以對磨削後之被加工物賦與較高的剛性之新的磨削方法。 [解決手段]一種磨削方法，以裝設於主軸的磨削磨石來對板狀的被加工物的和正面為相反側的背面進行磨削，前述被加工物於正面具有器件區域與圍繞器件區域之外周剩餘區域，前述磨削方法是進行以下步驟：將具有比器件區域更大的正面之支撐構件的正面固定於被加工物的背面，並在被加工物的正面貼附保護構件，且以工作夾台來保持已貼附在固定有支撐構件之被加工物的保護構件，並從支撐構件的和正面為相反側之背面來磨削支撐構件的對應於器件區域之區域，而形成環狀的補強構件，並進一步從被加工物的背面來磨削被加工物的對應於器件區域之區域，而形成對應於器件區域之薄板部、及包圍薄板部且固定有補強構件之厚板部。

Description

磨削方法
本發明是有關於一種對板狀被加工物進行磨削時所使用的磨削方法。
為了實現小型且輕量的器件晶片，將正面側設置有積體電路等之器件之晶圓薄化加工的機會已逐漸增加。例如，可以藉由以工作夾台保持晶圓的正面，並使稱為磨削輪之磨石工具與工作夾台一起旋轉，且一邊供給純水等的液體一邊將磨削輪推抵於晶圓的背面，來將此晶圓磨削並薄化。
不過，若以如上述之方法來薄化晶圓，此晶圓的剛性會大幅地降低，而使在後續步驟的晶圓的操作處理變困難。於是，已有以下之技術被提出：僅磨削設置有器件之晶圓的中央側的區域，並且將外周側的區域原樣保留，藉此將磨削後的晶圓的剛性保持在一定的程度(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2007-19461號公報
發明欲解決之課題
然而，即使做成以如上述之技術來保持晶圓的外周側的區域的厚度，也未必可以充分地確保磨削後之晶圓的剛性。特別是，在將直徑成為約300mm(12吋)以上之大口徑的晶圓薄化的情況下，已有磨削後之晶圓的剛性會不足之傾向。
本發明是有鑒於所述之問題點而作成的發明，其目的在於提供一種在磨削如晶圓之類的板狀的被加工物時，可以對磨削後之被加工物賦與較高的剛性之新的磨削方法。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個層面，可提供一種磨削方法，以裝設於主軸之磨削磨石來對板狀的被加工物的和正面為相反側的背面進行磨削，前述板狀的被加工物於該正面具有形成有複數個器件或預計形成複數個器件之器件區域、包圍該器件區域之外周剩餘區域，前述磨削方法包含以下步驟： 固定步驟，將具有比該器件區域更大的正面之支撐構件的該正面固定於該被加工物的該背面； 貼附步驟，在該被加工物的該正面貼附保護構件； 保持步驟，以工作夾台來保持已貼附在固定有該支撐構件之該被加工物的該保護構件；及 磨削步驟，在隔著該保護構件將該被加工物以及該支撐構件保持在該工作夾台的狀態下，從該支撐構件的和該正面為相反側之背面來磨削該支撐構件的對應於該器件區域之區域，而將該支撐構件從該背面貫通到該正面，藉此形成環狀的補強構件，並進一步從該被加工物的該背面來磨削該被加工物的對應於該器件區域之區域，而將對應於該器件區域之區域薄化至成品厚度，藉此形成對應於該器件區域之薄板部、及包圍該薄板部且固定有該補強構件之厚板部。
在本發明的一個層面中，更包含支撐構件整體磨削步驟，前述支撐構件整體磨削步驟是在該磨削步驟之前，對該支撐構件的該背面之整體進行磨削來將該支撐構件薄化。又，亦可為：更包含器件形成步驟，前述器件形成步驟是在該固定步驟之前，將複數個該器件形成於該器件區域。又，亦可為：該固定步驟是在該貼附步驟之前進行，且本發明更包含器件形成步驟，前述器件形成步驟是在該固定步驟之後且在該貼附步驟之前，將複數個該器件形成於該器件區域。 發明效果
在本發明的一個層面之磨削方法中，由於是在將支撐構件的正面固定於被加工物的背面之後，從支撐構件的背面來磨削支撐構件的對應於器件區域之區域，而形成環狀的補強構件，並且從被加工物的背面來磨削被加工物的對應於器件區域之區域，而形成對應於器件區域之薄板部、及包圍薄板部且固定有補強構件之厚板部，因此磨削後之被加工物會成為已受到環狀的補強構件補強之狀態。據此，可以對磨削後之被加工物賦與較高的剛性。
用以實施發明之形態
參照附圖，說明本發明的實施形態。圖1是顯示在本實施形態的磨削方法中，將支撐構件21固定於被加工物11之情形的立體圖。如圖1所示，本實施形態的被加工物11是例如使用矽等的半導體而形成為圓盤狀之晶圓，並包含圓形狀的正面(第1面)11a、及和正面11a為相反側之圓形狀的背面(第2面)11b。
此被加工物11的正面11a被區分為在其直徑的方向上位於中央側之器件區域11c、包圍器件區域11c之環狀的外周剩餘區域11d。器件區域11c可在之後藉由相互交叉之複數條分割預定線(切割道)13(參照圖2)來區劃成複數個小區域，並且可在各小區域中形成IC(積體電路，Integrated Circuit)等的器件15(參照圖2)。亦即，此器件區域11c是之後預計形成複數個器件15的區域。
再者，在本實施形態中，雖然是以矽等半導體材料所形成之圓盤狀的晶圓作為被加工物11，但是對被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並沒有限制。也可以使用例如，以其他的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所形成之基板作為被加工物11。
在本實施形態之磨削方法中，首先，是將支撐構件21固定於上述之被加工物11的背面11b(固定步驟)。如圖1所示，支撐構件21可為例如和被加工物11同樣地構成之圓盤狀的晶圓，且包含大致平坦之圓形狀的正面(第1面)21a、及和正面21a為相反側之圓形狀的背面(第2面)21b。亦即，支撐構件21具有比被加工物11的器件區域11c更大的正面21a以及背面21b。
在支撐構件21對被加工物11的固定上，所使用的是例如稱為氧化膜結合之方法，前述氧化膜結合是在被加工物11與支撐構件21接觸的區域形成由熱氧化所造成的氧化膜。在此情況下，是在使被加工物11(背面11b)與支撐構件21(正面11a)接觸的狀態下，將其等投入爐，並在1000℃以上(例如1200℃)進行1小時以上(例如3小時)的熱處理。藉此，可在被加工物11與支撐構件21之界面形成由熱氧化所造成的氧化膜，而可將支撐構件21的正面21a強力地固定於被加工物11的背面11b。
再者，在支撐構件21對被加工物11的固定上，亦可使用氧化膜結合以外的方法。具體而言，可以使用例如藉由分子間力來將支撐構件21(正面21a)接合於被加工物11(背面11b)之方法、或藉由樹脂等之接著劑來將支撐構件21(正面21a)接著於被加工物11(背面11b)之方法等。在使用這些方法的情況下，可以在比氧化膜結合更低的溫度下將支撐構件21固定於被加工物11。
在將支撐構件21的正面21a固定於被加工物11的背面11b之後，在被加工物11的露出之正面11a形成IC等器件15(器件形成步驟)。例如，可以藉由利用光刻法或蝕刻等方法，對被加工物11的正面11a側進行加工來形成器件15。再者，對形成於此被加工物11之器件15的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等並無限制。
已在被加工物11的正面11a形成器件15之後，將保護構件貼附到此被加工物11的正面11a(貼附步驟)。圖2是顯示將保護構件31貼附於被加工物11之情形的立體圖。保護構件31代表性地為圓形狀的膠帶(薄膜)、樹脂基板、和被加工物11相同種類或不同種類之晶圓等，且包含圓形狀的正面(第1面)31a、及和正面31a為相反側之圓形狀的背面(第2面)31b，其中前述正面31a具有和被加工物11的正面11a大致相同的直徑。
在保護構件31的正面31a設置有例如表現對被加工物11的正面11a之接著力的接著層。因此，如圖2所示，可藉由使保護構件31的正面31a側密合於被加工物11的正面11a側，而將保護構件31貼附於被加工物11。藉由將保護構件31貼附於被加工物11的正面11a側，可以在磨削被加工物11或支撐構件21時緩和施加於被加工物11的正面11a側之衝擊，而保護器件15等。
已將保護構件31貼附在被加工物11的正面11a之後，可藉由工作夾台保持此被加工物11的正面11a側(保持步驟)。亦即，藉由工作夾台來保持已貼附在被加工物11之保護構件31。圖3是顯示已貼附在被加工物11之保護構件31被工作夾台4保持之情形的剖面圖。再者，在以下的各步驟中，可使用顯示圖3等之磨削裝置2。
磨削裝置2具備有構成為可以保持被加工物11之工作夾台4。工作夾台4包含例如使用以不鏽鋼為代表之金屬所形成之圓盤狀的框體6。在框體6的上表面側形成有在上端具有圓形狀的開口之凹部6a。於此凹部6a固定有使用陶瓷等而形成為多孔質的圓盤狀之保持板8。
保持板8的上表面8a構成為相當於圓錐的側面之形狀，且保護構件31的背面31b會接觸於此上表面8a。保持板8的下表面側已透過設置於框體6的內部之流路6b、或閥(未圖示)等而連接於噴射器等的吸引源(未圖示)。因此，只要使保護構件31的背面31b接觸於保持板8的上表面8a，並打開閥，使吸引源的負壓作用，即可藉由工作夾台4來吸引此保護構件31的背面31b。
亦即，可以藉由工作夾台4來保持已貼附在固定有支撐構件21之狀態的被加工物11的保護構件31。藉此，如圖3所示，成為支撐構件21的背面21b露出於上方之狀態。再者，在圖3等中，構成保持板8的上表面8a之圓錐的側面之形狀為誇大顯示，實際上，上表面8a的最高點與最低點的高度之差(高低差)為10μm~30μm左右。
在框體6的下部連結有馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。工作夾台4可藉由此旋轉驅動源所產生之力，以相當於圓錐的頂點之上表面8a的頂點8b成為旋轉的中心的方式，來繞著沿鉛直方向之軸、或相對於鉛直方向稍微傾斜之軸來旋轉。又，框體6被移動機構(未圖示)所支撐，且工作夾台4藉由此移動機構所產生之力而在水平方向上移動。
以工作夾台4來保持已貼附於被加工物11之保護構件31之後，可例如對從鉛直方向觀看重疊於被加工物11的器件區域11c之支撐構件21的區域進行磨削，而形成已固定於被加工物11之狀態的環狀的補強構件(支撐構件磨削步驟)。圖4是顯示支撐構件21被磨削之情形的剖面圖。再者，在圖4中，為了方便說明，而將一部分的要素藉由側面來顯示。
如圖4等所示，於磨削裝置2的工作夾台4的上方配置有磨削單元(第1磨削單元)10。磨削單元10包含例如筒狀的主軸殼體(未圖示)。在主軸殼體的內側的空間，容置有柱狀的主軸12。
在主軸12的下端部設置有例如直徑比被加工物11或支撐構件21更小之圓盤狀的安裝座14。在安裝座14的外周部形成有在厚度之方向上貫通此安裝座14之複數個孔(未圖示)，且可在各孔插入螺栓16等。於安裝座14的下表面，已藉由螺栓16等而固定有直徑和此安裝座14大致相等之圓盤狀的磨削輪18。
磨削輪18包含使用不鏽鋼或鋁等金屬所形成之圓盤狀的輪基台20。在輪基台20的下表面，沿著此輪基台20的圓周方向固定有複數個磨削磨石22。於主軸12的上端側連結有馬達等旋轉驅動源(未圖示)。磨削輪18會藉由此旋轉驅動源所產生之力，而繞著沿鉛直方向之軸、或相對於鉛直方向稍微傾斜之軸來旋轉。
在磨削輪18的附近、或磨削輪18的內部設置有噴嘴(未圖示)，前述噴嘴構成為可以對磨削磨石22等供給磨削用的液體(代表性的是水)。主軸殼體可例如被移動機構(未圖示)所支撐，且磨削單元10藉由此移動機構所產生之力而在鉛直方向上移動。
在對支撐構件21進行磨削時，首先會使工作夾台4移動至磨削單元10的正下方。具體來說，是使工作夾台4移動成將複數個磨削磨石22全部配置在器件區域11c的正上方。又，使工作夾台4移動成：將磨削輪18的直徑之方向上位於最外側之磨削磨石22的端部的任一個配置在比器件區域11c與外周剩餘區域11d之交界更稍微內側的位置之正上方。
然後，如圖4所示，使工作夾台4與磨削輪18各自旋轉，且一邊從噴嘴供給液體一邊使磨削單元10(主軸12、磨削輪18)下降。磨削單元10的下降的速度會被調整為以下之範圍：磨削磨石22以適當的壓力來對支撐構件21推抵。藉此，可以從背面21b來對支撐構件21的對應於器件區域11c之區域進行磨削。
更具體而言，宜將工作夾台4的旋轉數設定為100rpm~600rpm，代表性的是設定為300rpm，且將磨削輪18的旋轉數設定為1000rpm~7000rpm，代表性的是設定為4000rpm，並將磨削單元10的下降的速度設定為0.2μm/s~10μm/s，代表性的是設定為0.6μm/s。藉此，可以適當地對支撐構件21進行磨削。
支撐構件21的磨削會持續到將此支撐構件21從背面21b貫通到正面21a而完成環狀的補強構件為止。圖5是顯示形成環狀的補強構件23之情形的剖面圖。再者，在圖5中，為了方便說明，而將一部分的要素藉由側面來顯示。
如圖5所示，環狀的補強構件23具有將支撐構件21的對應於器件區域11c之區域去除而形成之貫通孔23a。亦即，貫通孔23a形成在支撐構件21的對應於器件區域11c之位置。據此，可藉由此支撐構件21之磨削，而形成已固定於被加工物11的外周剩餘區域11d的背面11b側之狀態的環狀的補強構件23。
在支撐構件21之磨削結束之後，會接著從背面11b對被加工物11的對應於器件區域11c之區域進行磨削來薄化至成品厚度(被加工物磨削步驟)。圖6是顯示被加工物11被磨削之情形的剖面圖。再者，在圖6中，為了方便說明，而將一部分的要素藉由側面來顯示。
在對被加工物11進行磨削時，和對支撐構件21進行磨削之情況同樣，在使工作夾台4與磨削輪18各自旋轉的狀態下，一邊從噴嘴供給液體一邊使磨削單元10(主軸12、磨削輪18)下降。磨削單元10的下降的速度會被調整為以下之範圍：磨削磨石22以適當的壓力來對被加工物11推抵。藉此，可以從背面11b來對被加工物11的對應於器件區域11c之區域進行磨削。
再者，在本實施形態中，是將此被加工物11之磨削與上述之支撐構件21之磨削以同等的條件來連續地進行。亦即，宜在磨削被加工物11時，也將工作夾台4的旋轉數設定為100rpm~600rpm，代表性的是設定為300rpm，且將磨削輪18的旋轉數設定為1000rpm~7000rpm，代表性的是設定為4000rpm，並將磨削單元10的下降的速度設定為0.2μm/s~10μm/s，代表性的是設定為0.6μm/s。
再者，也可以在中途變更上述之磨削的條件。例如，可以在被加工物11的對應於器件區域11c之區域已變薄到某個程度的階段，降低磨削單元10的下降之速度，藉此減輕由磨削所造成之對被加工物11的破壞。在此情況下，宜將磨削單元10的下降速度設定為0.1μm/s~0.5μm/s，代表性的是設定為0.3μm/s。
被加工物11的磨削會持續進行到：此被加工物11的對應於器件區域11c之區域變薄至成品厚度，而完成對應於器件區域11c之薄板部11e、及包圍薄板部11e且固定有環狀的補強構件23之厚板部11f為止。當被加工物11的磨削結束時，本實施形態的磨削方法也會結束。
如以上，在本實施形態之磨削方法中，由於是在將支撐構件21的正面21a固定於被加工物11的背面11b之後，從支撐構件21的背面21b來磨削支撐構件21的對應於器件區域11c之區域，而形成環狀的補強構件23，並且從被加工物11的背面11b來磨削被加工物11的對應於器件區域11c之區域，而形成對應於器件區域11c之薄板部11e、及包圍薄板部11e且固定有補強構件23之厚板部11f，因此磨削後之被加工物11會成為已受到環狀的補強構件23補強之狀態。據此，可以對磨削後之被加工物11賦與較高的剛性。
再者，本發明並不因上述之實施形態之記載而受到限制，並可進行各種變更而實施。例如，在上述之實施形態中，雖然是以同等的條件來連續地進行支撐構件21之磨削(支撐構件磨削步驟)與被加工物11之磨削(被加工物磨削步驟)，但亦可用不同的條件來斷續地進行支撐構件21之磨削(支撐構件磨削步驟)與被加工物11之磨削(被加工物磨削步驟)。
又，亦可在對支撐構件21或被加工物11的對應於器件區域11c之區域進行磨削之前，對支撐構件21的背面21b之整體進行磨削來將支撐構件21整體薄化(支撐構件整體磨削步驟)。圖7是顯示在變形例的磨削方法中，支撐構件21的背面21b之整體被磨削之情形的剖面圖。再者，在圖7中，為了方便說明，而將一部分的要素藉由側面來顯示。
在變形例之磨削方法中，在藉由工作夾台4保持被加工物11的正面11a側之後，且對支撐構件21的對應於器件區域11c之區域進行磨削之前，會對支撐構件21的背面21b之整體進行磨削。如圖7所示，在此變形例之磨削方法中所使用的磨削裝置2，在工作夾台4的上方具備有和磨削單元(第1磨削單元)10不同的磨削單元(第2磨削單元)24。
磨削單元24的基本的構造和磨削單元10相同。亦即，磨削單元24包含例如筒狀的主軸殼體(未圖示)。在主軸殼體的內側的空間，容置有柱狀的主軸26。在主軸26的下端部設置有例如直徑比被加工物11或支撐構件21更大之圓盤狀的安裝座28。
在安裝座28的外周部形成有貫通此安裝座28之複數個孔(未圖示)，且可在各孔插入螺栓30等。於安裝座28的下表面，已藉由已插入安裝座28的孔之螺栓30等而固定有直徑和此安裝座28大致相等之圓盤狀的磨削輪32。
磨削輪32包含使用不鏽鋼或鋁等金屬所形成之輪基台34。在輪基台34的下表面，沿著此輪基台34的圓周方向固定有複數個磨削磨石36。於主軸26的上端側連結有馬達等旋轉驅動源(未圖示)。磨削輪32會藉由此旋轉驅動源所產生之力，而繞著沿鉛直方向之軸、或相對於鉛直方向稍微傾斜之軸來旋轉。
在磨削輪32的附近、或磨削輪32的內部設置有噴嘴(未圖示)，前述噴嘴構成為可以對磨削磨石36等供給磨削用的液體(代表性的是水)。主軸殼體可例如被移動機構(未圖示)所支撐，且磨削單元24藉由此移動機構所產生之力而在鉛直方向上移動。
在對支撐構件21的背面21b之整體進行磨削時，首先會使工作夾台4移動到磨削單元24的正下方。然後，如圖7所示，使工作夾台4與磨削輪32各自旋轉，且一邊從噴嘴供給液體一邊使磨削單元24(主軸26、磨削輪32)下降。磨削單元24的下降的速度會被調整為以下之範圍：磨削磨石36以適當的壓力來對支撐構件21推抵。藉此，可以對支撐構件21的背面21b之整體進行磨削。
更具體而言，宜將工作夾台4的旋轉數設定為100rpm~600rpm，代表性的是設定為300rpm，且將磨削輪32的旋轉數設定為1000rpm~7000rpm，代表性的是設定為4000rpm，並將磨削單元24的下降的速度設定為0.2μm/s~10μm/s，代表性的是設定為0.4μm/s。
藉此，可以適當地對支撐構件21之整體進行磨削。再者，由磨削單元24所進行之支撐構件21之磨削，可持續進行到支撐構件21變薄為適當的厚度為止。對支撐構件21之整體進行磨削後，只要以上述之磨削單元10來對支撐構件21或被加工物11的對應於器件區域11c之區域進行磨削即可。
又，也可以在將支撐構件21固定於被加工物11之前，將複數個器件15形成於器件區域11c。在此情況下，會成為要將形成有複數個器件15之狀態的被加工物11固定到支撐構件21之情形。圖8是顯示在第2變形例之磨削方法中，將支撐構件21固定於被加工物11之情形的立體圖。
在第2變形例之磨削方法中，是在被加工物11形成器件15後，固定支撐構件21。據此，若使用必須進行高溫下的熱處理之氧化膜結合等之方法，器件15破損的可能性也會變高。從而，在此第2變形例之磨削方法中，所期望的是使用以下方法：藉由分子間力將支撐構件21(正面21a)接合於被加工物11(背面11b)之方法、或藉由樹脂等之接著劑將支撐構件21(正面21a)接著於被加工物11(背面11b)之方法等。
再者，將支撐構件21固定於被加工物11後，只要以和上述之實施形態或第1變形例同樣的程序來磨削被加工物11即可。
另外，上述之實施形態以及各變形例之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，皆可以合宜變更來實施。
2:磨削裝置 4:工作夾台 6:框體 6a:凹部 6b:流路 8:保持板 8a:上表面 8b:頂點 10:磨削單元(第1磨削單元) 11:被加工物 11a,21a,31a:正面(第1面) 11b,21b,31b:背面(第2面) 11c:器件區域 11d:外周剩餘區域 11e:薄板部 11f:厚板部 12,26:主軸 13:分割預定線(切割道) 14,28:安裝座 15:器件 16,30:螺栓 18,32:磨削輪 20,34:輪基台 21:支撐構件 22,36:磨削磨石 23:補強構件 23a:貫通孔 24:磨削單元(第2磨削單元) 31:保護構件
圖1是顯示將支撐構件固定於被加工物之情形的立體圖。 圖2是顯示將保護構件貼附於被加工物之情形的立體圖。 圖3是顯示已貼附於被加工物之保護構件被工作夾台保持之情形的剖面圖。 圖4是顯示支撐構件被磨削之情形的剖面圖。 圖5是顯示形成環狀的補強構件之情形的剖面圖。 圖6是顯示被加工物被磨削之情形的剖面圖。 圖7是顯示在第1變形例的磨削方法中，支撐構件的背面之整體被磨削之情形的剖面圖。 圖8是顯示在第2變形例之磨削方法中，將支撐構件固定於被加工物之情形的立體圖。
2:磨削裝置
4:工作夾台
6:框體
6a:凹部
6b:流路
8:保持板
8a:上表面
8b:頂點
10:磨削單元(第1磨削單元)
11:被加工物
11a,31a:正面(第1面)
11e:薄板部
11f:厚板部
12:主軸
14:安裝座
16:螺栓
18:磨削輪
20:輪基台
22:磨削磨石
23:補強構件
23a:貫通孔
31:保護構件
31b:背面(第2面)

Claims (4)

  1. 一種磨削方法，以裝設於主軸之磨削磨石來對板狀的被加工物的和正面為相反側的背面進行磨削，前述板狀的被加工物於該正面具有形成有複數個器件或預計形成複數個器件之器件區域、包圍該器件區域之外周剩餘區域，前述磨削方法的特徵在於包含以下步驟： 固定步驟，將具有比該器件區域更大的正面之支撐構件的該正面固定於該被加工物的該背面； 貼附步驟，在該被加工物的該正面貼附保護構件； 保持步驟，以工作夾台來保持已貼附在固定有該支撐構件之該被加工物的該保護構件；及 磨削步驟，在隔著該保護構件將該被加工物以及該支撐構件保持在該工作夾台的狀態下，從該支撐構件的和該正面為相反側之背面來磨削該支撐構件的對應於該器件區域之區域，而將該支撐構件從該背面貫通到該正面，藉此形成環狀的補強構件，並進一步從該被加工物的該背面來磨削該被加工物的對應於該器件區域之區域，而將對應於該器件區域之區域薄化至成品厚度，藉此形成對應於該器件區域之薄板部、及包圍該薄板部且固定有該補強構件之厚板部。
  2. 如請求項1之磨削方法，其更包含支撐構件整體磨削步驟，前述支撐構件整體磨削步驟是在該磨削步驟之前，對該支撐構件的該背面之整體進行磨削來將該支撐構件薄化。
  3. 如請求項1或2之磨削方法，其更包含器件形成步驟，前述器件形成步驟是在該固定步驟之前，將複數個該器件形成於該器件區域。
  4. 如請求項1或2之磨削方法，其中該固定步驟是在該貼附步驟之前進行， 且前述磨削方法更包含器件形成步驟，前述器件形成步驟是在該固定步驟之後且在該貼附步驟之前，將複數個該器件形成於該器件區域。
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