KR101201571B1 - 웨이퍼 연마장치 - Google Patents

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KR101201571B1
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문도민
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Abstract

웨이퍼 연마 장치가 개시된다. 웨이퍼 연마 장치는 헤드 몸체; 상기 헤드 몸체에 결합되는 러버척; 상기 러버척에 부착되고, 웨이퍼를 수용하는 템플레이트 어셈블리; 및 상기 러버척 또는 상기 헤드 몸체에 체결되고 상기 템플레이트 어셈블리를 지지하는 결합 보강 부재를 포함한다.

Description

웨이퍼 연마장치{WAFER POLISHING APPARATUS}
실시예는 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼 제조공정에서는 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위하여 경면 연마공정을 수행하고 있는데, 이러한 평탄화 기술 중 가장 중요한 기술은 화학적/기계적 연마(CMP : Chemical Mechanical Polishing)이다. 화학적/기계적 연마는 화학적 연마제인 슬러리(slurry)를 연마 패드 등의 연마면 상에 공급하면서 반도체 웨이퍼를 연마면에 접촉시켜 연마를 행하는 것이다.
이러한 폴리싱장치는, 연마 패드로 이루어지는 연마면을 가지는 연마테이블과, 반도체 웨이퍼를 가압하기 위한 가압 헤드를 구비하고 있다. 이와 같은 폴리싱 장치를 사용하여 반도체 웨이퍼를 연마하는 경우에는 가압 헤드에 의하여 반도체 웨이퍼를 가압하면서 반도체 웨이퍼를 연마테이블의 연마 패드와 접촉되도록 소정의 압력으로 가압한다. 이때, 연마테이블과 가압 헤드를 상대 운동시킴으로써 반도체 웨이퍼가 연마면에 접촉하여 반도체 웨이퍼의 표면이 평탄화되어 경면으로 연마된다.
실시예는 웨이퍼의 이탈에 따른 웨이퍼의 파손을 방지하는 웨이퍼 연마장치를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 웨이퍼 연마장치는 헤드 몸체; 상기 헤드 몸체에 결합되는 러버척; 상기 러버척에 부착되고, 웨이퍼를 수용하는 템플레이트 어셈블리; 및 상기 러버척 또는 상기 헤드 몸체에 체결되고 상기 템플레이트 어셈블리를 지지하는 결합 보강 부재를 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼 연마장치는 결합 보강 부재를 포함한다. 상기 결합 보강 부재는 템플레이트 어셈블리를 지지하고, 상기 헤드 몸체 또는 상기 러버척에 결합될 수 있다.
이에 따라서, 실시예에 따른 웨이퍼 연마장치는 결합 보강 부재를 사용하여, 템플레이트 어셈블리를 러버척 또는 헤드 몸체에 견고하게 결합시킬 수 있다.
특히, 상기 결합 보강 부재는 탄성을 가질 수 있고, 상기 템플레이트 어셈블리 및 상기 러버척을 잡는 형태로 서로 결합시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 화학적 기계적 연마 장치의 가압 헤드의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 2는 가압 헤드의 템플레이트 어셈블리를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 결합 보강 부재를 도시한 사시도이다.
도 5는 결합 보강 부재를 도시한 측면도이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 패드, 플레이트, 웨이퍼 또는 영역 등이 각 패드, 플레이트, 웨이퍼 또는 영역 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing;CMP) 장치의 가압 헤드의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 2는 가압 헤드의 템플레이트 어셈블리를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 결합 보강 부재를 도시한 사시도이다. 도 5는 결합 보강 부재를 도시한 측면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 CMP 장치의 가압 헤드(10)는 헤드 몸체(100), 백플레이트(200), 러버척(300), 템플레이트 어셈블리(400) 및 다수 개의 결합 보강 부재들(500)을 포함한다.
상기 헤드 몸체(100)는 상기 압축 공기가 유입될 수 있는 유입구(110)가 형성된다. 즉, 상기 유입구(110)를 통하여, 상기 헤드 몸체(100) 내로 압축 공기가 유입될 수 있다. 상기 유입구(110)는 상기 헤드 몸체(100) 내의 공기를 흡입하는 흡입구일 수 있다.
즉, 상기 유입구(110)를 통하여, 상기 헤드 몸체(100) 내의 압력, 더 자세하게, 상기 헤드 몸체(100) 및 상기 백플레이트(200) 사이의 압력이 증가되거나, 감소될 수 있다.
상기 헤드 몸체(100)는 세라믹 또는 스테인레스 스틸 등으로 이루어질 수 있다. 상기 헤드 몸체(100)는 실시예에 따는 CMP 장차에 회전 및 승강이 가능하도록 설치될 수 있다.
상기 백플레이트(200)는 상기 헤드 몸체(100)에 설치된다. 더 자세하게, 상기 백플레이트(200)는 상기 헤드 몸체(100)의 중앙 하단에 설치될 수 있다. 상기 백플레이트(200)는 상기 헤드 몸체(100)에 볼트 등에 의해서 고정될 수 있다.
또한, 상기 백플레이트(200) 및 상기 헤드 몸체(100) 사이에 압축 공기가 유입될 수 있는 제 1 공간(101)이 형성된다. 상기 유입구(110)를 통하여, 상기 제 1 공간(101)으로 압축 공기가 유입되거나, 상기 제 1 공간(101)으로부터 상기 유입구(110)를 통하여 공기가 빠져나갈 수 있다.
상기 백플레이트(200)는 중앙부(210) 및 에지부(220)를 포함한다.
상기 중앙부(210)는 상기 백플레이트(200)의 중앙 부분에 정의된다. 상기 중앙부(210)는 상기 에지부(220)보다 더 두꺼울 수 있다. 상기 중앙부(210)는 원형 플레이트 형상을 가질 수 있다.
상기 에지부(220)는 상기 중앙부(210)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 에지부(220)는 상기 중앙부(210)를 둘러싼다. 상기 에지부(220)는 평면에서 보았을 때, 폐루프 형상을 가질 수 있다. 상기 에지부(220)는 상기 중앙부(210)보다 더 얇을 수 있다.
상기 백플레이트(200)에는 제 1 유로(211)가 형성된다. 상기 제 1 유로(211)는 상기 중앙부(210)에 형성된다. 더 자세하게, 상기 제 1 유로(211)는 상기 중앙부(210)를 관통하는 관통홀이다. 상기 제 1 유로(211)는 상기 제 1 공간(101) 및 상기 백플레이트(200) 및 상기 러버척(300) 사이의 제 2 공간(301)을 연결시킨다. 상기 제 1 유로(211)는 상기 중앙부(210)의 한가운데 형성될 수 있다.
상기 러버척(300)은 상기 백플레이트(200) 아래에 배치된다. 또한, 상기 러버척(300)은 상기 백플레이트(200)의 외주면을 둘러싼다. 상기 러버척(300)은 멤브레인(310) 및 러버 가이드링(320)을 포함한다.
상기 멤브레인(310)은 상기 백플레이트(200) 아래에 배치된다. 상기 멤브레인(310)은 상기 제 1 유로(211) 및 상기 제 2 유로들(221)을 통하여 유입되는 압축 공기에 의한 압력을 상기 템플레이트 어셈블리(400)에 전달한다.
상기 멤브레인(310)은 탄성을 가지고, 상기 백플레이트(200)에 비하여 매우 얇은 두께를 가질 수 있다. 상기 멤브레인(310)은 상기 제 1 유로(211)를 통하여 유입되는 압축 공기에 의해서 하방으로 팽창된다. 이에 따라서, 상기 템플레이트 어셈블리(400)는 웨이퍼에 압력을 가할 수 있다.
또한, 상기 제 1 공간(101)의 압력이 낮아짐에 따라서, 상기 멤브레인(310)은 상방으로 팽창될 수 있다. 이에 따라서, 상기 템플레이트 어셈블리(400)는 상기 웨이퍼를 흡착할 수 있다.
상기 러버 가이드링(320)은 상기 헤드 몸체(100)에 체결된다. 또한, 상기 러버 가이드링(320)은 상기 멤브레인(310)을 지지할 수 있다. 상기 러버 가이드링(320)은 상기 멤브레인(310)을 지지하는 틀이다. 상기 러버 가이드링(320)은 스테인레스 스틸로 이루어질 수 있다.
상기 템플레이트 어셈블리(400)는 상기 멤브레인(310) 아래에 배치된다. 상기 템플레이트 어셈블리(400)는 상기 웨이퍼를 수용한다. 상기 템플레이트 어셈블리(400)는 상기 웨이퍼를 흡착하고, 상기 웨이퍼를 가압한다.
상기 템플레이트 어셈블리(400)는 상기 멤브레인(310)에 접착될 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 템플레이트 어셈블리(400)는 템플레이트(410) 및 가이드 부재(420)를 포함한다.
상기 템플레이트(410)는 상기 멤브레인(310) 아래에 배치된다. 상기 템플레이트(410)는 상기 멤브레인(310)과 직접 접촉될 수 있다. 상기 템플레이트(410)는 상기 웨이퍼의 상면에 접촉하여, 상기 웨이퍼의 상면에 직접 압력을 가할 수 있다.
상기 템플레이트(410)는 상기 웨이퍼를 흡착할 수 있는 넌-슬립 패드의 일종으로, 폴리우레탄으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 템플레이트(410)는 자체에 형성된 기공을 통하여, 상기 웨이퍼를 흡착할 수 있다.
상기 가이드 부재(420)는 상기 템플레이트(410)에 접착된다. 또한, 상기 가이드 부재(420)는 상기 웨이퍼를 둘러싼다. 즉, 상기 가이드 부재(420)는 상기 웨이퍼의 외곽을 가이드한다. 상기 가이드 부재(420)는 상기 웨이퍼보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 상기 가이드 부재(420)는 에폭시 글라스 등으로 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 부재(420)에는 하나 이상의 안착 홈들(421)이 형성된다. 상기 안착 홈들(421)은 상기 가이드 부재(420)를 관통하지 않는다. 즉, 상기 안착 홈들(421)은 상기 템플레이트(410)의 상면을 노출시키지 않고, 상기 가이드 부재(420)의 두께보다 작은 소정의 깊이(D)로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 안착 홈(421)의 깊이(D)는 상기 가이드 부재(420)의 두께보다 작으면서, 상기 가이드 부재(420)의 두께는 약 950㎛ 내지 약 800㎛이고, 상기 안착 홈(421)의 깊이(D)는 약 750㎛ 내지 약 900㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 가이드 부재(420)의 두께는 약 850㎛일 수 있고, 상기 안착 홈의 깊이(D)는 약 800㎛일 수 있다.
상기 안착 홈들(421)은 서로 일정한 간격으로 이격될 수 있다. 즉, 상기 안착 홈들(421) 사이의 간격은 서로 대응될 수 있다. 또한, 상기 안착 홈들(421)의 개수는 상기 템플레이트 어셈블리(400)의 크기 등을 고려하여 다양하게 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 안착 홈들(421)의 개수는 3개 내지 6개 일 수 있다.
더 자세하게, 상기 웨이퍼의 직경이 약 300㎜이고, 상기 템플레이트 어셈블리(400)가 상기 웨이퍼의 직경에 맞도록 제작되는 경우, 상기 안착 홈들(421)의 개수는 4개일 수 있다.
상기 웨이퍼의 직경이 약 450㎜이고, 상기 템플레이트 어셈블리(400)가 상기 웨이퍼의 직경에 맞도록 제작되는 경우, 상기 안착 홈들(421)의 개수는 약 6개일 수 있다.
이때, 상기 결합 보강 부재들(500)의 개수는 상기 안착 홈들(421)의 개수와 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 지지한다. 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 러버척(300) 또는 상기 헤드 몸체(100)에 체결된다. 더 자세하게, 상기 결합 보강 부재들(500)은 볼트(600) 등에 의해서, 상기 러버척(300) 또는 상기 헤드 몸체(100)에 체결된다.
도면에서는 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 러버 가이드링(320)에 체결되는 것으로 기재되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 헤드 몸체(100)에도 볼트 등에 의해서 체결될 수 있다.
또한, 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 안착 홈들(421)에 각각 배치된다. 즉, 각각의 결합 보강 부재(500)의 일부가 각각의 안착 홈(421)에 안착되고, 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 지지한다.
또한, 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 러버척(300)의 측면 및 상기 템플레이트 어셈블리(400)의 측면으로 연장되고, 상기 러버척(300) 및 상기 헤드 몸체(100) 사이까지 연장된다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 결합 보강 부재(500)는 지지부(510), 연장부(520) 및 체결부(530)를 포함한다.
상기 지지부(510)는 상기 안착 홈에 배치된다. 상기 지지부(510)는 상기 안착 홈(421)에 안착되어, 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 지지한다. 상기 지지부(510)의 두께(T)는 상기 안착 홈(421)의 깊이(D)보다 더 작거나 같을 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지부(510)의 두께(T)는 상기 안착 홈(421)의 깊이(D)에 대응될 수 있다.
예를 들어, 상기 결합 보강 부재(500)의 두께(T), 즉, 상기 지지부(510)의 두께(T)는 약 900㎛이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지부(510)의 두께(T)는 약 500㎛ 내지 약 900㎛일 수 있다.
상기 연장부(520)는 상기 지지부(510)로부터 상방으로 연장된다. 상기 연장부(520)는 상기 지지부(510)로부터 상기 러버척(300)의 측면 및 상기 템플레이트 어셈블리(400)의 측면에 연장된다. 즉, 상기 연장부(520)는 상기 러버척(300) 및 상기 템플레이트 어셈블리(400)의 일 측에 배치된다.
상기 체결부(530)는 상기 연장부(520)로부터 측방으로 연장된다. 상기 체결부(530)는 상기 연장부(520)로부터 상기 헤드 몸체(100) 및 상기 러버척(300) 사이에 연장된다. 즉, 상기 체결부(530)는 상기 러버척(300) 상에 배치된다.
상기 체결부(530)에는 상기 볼트(600)가 관통되기 위한 체결 홈(531)이 형성된다. 즉, 상기 볼트(600)는 상기 체결 홈(531)을 관통하여, 상기 러버척(300) 또는 상기 헤드 몸체(100)에 체결된다. 상기 볼트(600)에 의해서, 상기 결합 보강 부재(500)는 상기 헤드 몸체(100) 또는 상기 러버척(300)에 견고하게 고정될 수 있다.
상기 지지부(510), 상기 연장부(520) 및 상기 체결부(530)는 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지부(510) 및 상기 연장부(520) 사이의 각도(θ1)는 약 89° 내지 약 91°이고, 상기 연장부(520) 및 상기 체결부(530) 사이의 각도(θ2)는 약 84° 내지 약 86°일 수 있다.
더 자세하게, 상기 지지부(510) 및 상기 연장부(520) 사이의 각도(θ1)는 약 90°이고, 상기 연장부(520) 및 상기 체결부(530) 사이의 각도(θ2)는 약 85°일 수 있다.
상기 결합 보강 부재들(500)로 사용되는 물질의 예로서는 스테인레스 스틸 등과 같은 금속 등을 들 수 있다. 이에 따라서, 상기 결합 보강 부재들(500)은 자체적으로 탄성을 가질 수 있다.
상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 러버척(300)에 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 견고하게 결합시킬 수 있다. 즉, 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 지지하고, 상기 러버척(300) 또는 상기 헤드 몸체(100)에 체결되어, 상기 템플레이트 어셈블리(400)의 이탈을 방지할 수 있다.
즉, 상기 결합 보강 부재들(500)은 상기 러버척(300) 및 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 꽉 잡는 형태로, 상기 템플레이트 어셈블리(400)의 탈착 및 이탈을 방지할 수 있다.
특히, 상기 결합 보강 부재들(500) 탄성을 가지고, 상기 체결부(530)는 상기 연장부(520)에 대하여 90°보다 더 많이 구브러지므로, 상기 템플레이트 어셈블리(400)를 상기 러버척(300)에 견고하게 결합시킬 수 있다.
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 헤드 몸체;
    상기 헤드 몸체에 결합되는 러버척;
    상기 러버척에 부착되고, 웨이퍼를 수용하는 템플레이트 어셈블리; 및
    상기 러버척 또는 상기 헤드 몸체에 체결되고 상기 템플레이트 어셈블리를 지지하는 결합 보강 부재를 포함하는 웨이퍼 연마 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 결합 보강 부재는 볼트에 의해서 상기 러버척 또는 상기 헤드 몸체에 체결되고,
    상기 결합 보강 부재에는 상기 볼트가 관통하기 위한 체결 홈이 형성되는 웨이퍼 연마 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 템플레이트 어셈블리는
    상기 러버척에 부착되는 템플레이트; 및
    상기 템플레이트에 부착되고, 상기 웨이퍼의 주위를 따라서 연장되는 가이드 부재를 포함하고,
    상기 가이드 부재에는 상기 결합 보강 부재의 일부가 배치되기 위한 안착 홈이 형성되는 웨이퍼 연마 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 결합 보강 부재는
    상기 템플레이트 어셈블리를 지지하는 지지부;
    상기 지지부로부터 연장되고, 상기 템플레이트 어셈블리 및 상기 러버척의 일측에 배치되는 연장부; 및
    상기 연장부로부터 연장되고, 상기 러버척 상에 배치되는 체결부를 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 지지부, 상기 연장부 및 상기 체결부는 일체로 형성되고,
    상기 결합 보강 부재는 금속을 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 지지부 및 상기 연장부 사이의 각도는 89° 내지 91°이고,
    상기 연장부 및 상기 체결부 사이의 각도는 84° 내지 86°인 웨이퍼 연마장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100844779B1 (ko) 2001-05-02 2008-07-07 히토시 수와베 폴리싱 장치
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