KR101411836B1 - 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드용 멤브레인 - Google Patents

Abstract

본 발명은 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 및 이에 사용되는 멤브레인에 관한 것으로, 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 압력 챔버의 하측에 위치하여, 상기 압력 챔버의 압력에 따라 팽창 가능하게 설치되고 탄성 소재로 제작되는 멤브레인으로서, 화학 기계적 연마 공정이 행해지는 웨이퍼와 접촉하는 수평부와, 상기 수평부의 가장자리에 상방으로 절곡 형성된 단부 연장부가 구비된 가요성인 제1소재의 메인 멤브레인과; 상기 제1멤브레인의 단부 연장부의 일부 이상을 감싸는 형태로 일체 성형되고 상기 제1소재보다 높은 경도를 갖는 가요성인 제2소재로 형성되는 보강 멤브레인을; 포함하여 형성되어, 캐리어 헤드의 압력 챔버의 팽창에 의해 웨이퍼를 가압하는 압력이 웨이퍼의 전체 표면에 걸쳐 일정하게 유지되도록 하는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 및 이에 사용되는 멤브레인을 제공한다.

Description

화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드용 멤브레인{MEMBRANE OF CARRIER HEAD IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND CARRIER HEAD USING SAME}

본 발명은 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드에 사용되는 멤브레인에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼의 전체 표면에 걸쳐 균일한 압력으로 가압하면서 연마하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에서도 반도체 패키지를 제조할 수 있도록 하는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 및 이에 사용되는 멤브레인에 관한 것이다.

화학기계적 연마(CMP) 장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치이다.

이러한 CMP 장치에 있어서, 캐리어 헤드는 연마공정 전후에 웨이퍼의 연마 면이 연마 패드와 마주보게 한 상태로 상기 웨이퍼를 가압하여 연마 공정을 행하도록 하고, 동시에 연마 공정이 종료되면 웨이퍼를 직접 및 간접적으로 진공 흡착하여 파지한 상태로 그 다음 공정으로 이동한다.

이 때, 화학 기계적 연마 공정은 도1 및 도2에 도시된 화학 기계적 연마 장치(1)에 의해 행해진다. 즉, 웨이퍼(W)를 캐리어 헤드(20)에 의해 파지된 상태로 자전(11d)하는 연마 패드(11)에 가압시키고, 동시에 회전축(30)의 구동으로 캐리어 헤드(20)와 웨이퍼(W)가 자전(30d)하면, 웨이퍼(W)는 연마 패드(11)와의 마찰에 의해 기계적 연마가 이루어진다. 이와 동시에, 회전(10d)하는 연마 정반(10)의 상면에 입혀진 연마 패드(11)상에 슬러리 공급구(36)로부터 슬러리가 도포되고, 연마 패드(11)의 상태를 일정하게 유지시키는 컨디셔너(40)가 회전축(41)을 중심으로 41d로 표시된 방향으로 소정의 각도만큼 왕복 회전 운동을 하면, 슬러리는 연마 패드(11) 상에서 웨이퍼(W)에 도달하여 웨이퍼(W)의 표면을 화학적 연마시킨다.

이와 같이 기계적 연마 화학적 연마를 행하기 위해서는, 도3에 도시된 캐리어 헤드(20)가 사용된다. 캐리어 헤드(20)는 회전축(30)과 결합되는 결합부(21)와, 결합부(21)에 결합되어 회전축(30)과 함께 회전하는 본체(22)와, 본체(22)에 위치 고정되어 그 사잇 공간에 압력 챔버(88)를 형성하는 멤브레인(24)과, 멤브레인(24)에 의해 연마 패드(11)상에 가압되는 웨이퍼(W)의 주변을 감싸고 함께 하면이 연마 패드(11)에 접촉한 상태로 회전하는 리테이너링(23)으로 구성된다.

여기서, 멤브레인(24)은 본체(22)에 그 끝단(24a)이 위치 고정되고, 압력 조절용 펌프(25p)에 의해 압력 챔버(88)의 압력이 높아져, 가요성 재질의 멤브레인(24)에 의해 웨이퍼(W)를 가압할 수 있게 된다. 그런데, 가요성 소재의 멤브레인(24)은 웨이퍼와 접하는 평탄부 이외에도 베이스 등의 주변 구조물에 고정될 수 있도록 반경 바깥 둘레(24c)에 단부 연장부가 수직 방향으로 연장되므로, 압력 챔버(88)의 압력이 높아짐에 따라 멤브레인(24)의 단부 연장부도 바깥으로 팽창하려는 성질을 갖게 된다. 이로 인하여, 웨이퍼의 가장자리를 가압하는 멤브레인(24c)은 가장자리 부분이 들뜨게 되어, 웨이퍼의 가장자리를 충분히 가압하지 못하는 문제가 야기되었다.

따라서, 캐리어 헤드의 압력 챔버(88)가 팽창하면서 멤브레인(24)을 매개로 웨이퍼(W)를 가압하는 데 있어서, 웨이퍼의 에지 부분도 균일하게 가압될 수 있도록 하는 방안의 필요성이 절실히 요구되고 있다.

본 발명은 전술한 기술적 배경하에서 창안된 것으로, 본 발명은 웨이퍼의 전체 표면에 걸쳐 균일한 압력으로 가압하면서 연마하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에서도 반도체 패키지를 제조할 수 있도록 하는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 및 이에 사용되는 멤브레인을 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명은 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼의 가장자리를 가압하는 멤브레인의 휨 변위에 의해 웨이퍼의 가장자리를 충분히 가압하지 못하였던 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

이를 통해, 본 발명은 웨이퍼로 제조할 수 있는 반도체 패키지의 수량을 증대시킴으로써 반도체 제조 공정의 수율을 보다 향상시키는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼가 캐리어 헤드의 바깥으로 튀어나가는 것을 방지하는 것을 다른 목적으로 한다.

그리고, 본 발명은 웨이퍼의 가장자리 주변에 슬러리가 과다하게 집중되어 기계적 연마와 화학적 연마가 균형을 이루지 못하는 것을 방지하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼를 연마 패드에 가압하면서 화학 기계적 연마 공정을 행하는 캐리어 헤드의 압력 챔버의 하측에 위치하여, 상기 압력 챔버의 압력에 따라 팽창 가능하게 설치되는 멤브레인으로서, 화학 기계적 연마 공정이 행해지는 웨이퍼의 형상대로 판면에 요입 형성된 수용홈과, 상기 수용홈의 둘레에 상기 웨이퍼의 둘레를 감싸는 환형(annular form)로 연마 패드와 접촉하는 접촉면으로 이루어진 수평부와; 상기 수용홈의 반경 바깥 위치의 상기 수평부의 상면으로부터 링 형태로 상향 연장 형성되어 상기 캐리어 헤드에 고정되되, 상기 수용홈의 반경 바깥 위치로부터 상방으로 연장된 단부 연장부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인을 제공한다.

이는, 캐리어 헤드의 멤브레인에 웨이퍼의 형상대로 요입 형성되어 웨이퍼를 수용하는 요입홈을 수평부에 구비함으로써, 웨이퍼의 판면과 접촉하는 가압면에 의하여 웨이퍼의 전체 표면이 멤브레인 상측에 형성되는 압력 챔버에 의해 가압되도록 구성됨에 따라, 웨이퍼의 가장자리 영역도 중앙부 영역과 마찬가지로 정확하게 인가하고자 하는 압력으로 가압하여, 웨이퍼의 가장자리 영역을 버리지 않고 웨이퍼의 가장자리 영역에서도 반도체 패키지를 제조하는 것이 가능해질 수 있도록 하기 위함이다.

또한, 본 발명은 상기 접촉면이 3mm 이상 50mm 이하의 폭(d)을 갖는 환형으로 형성되어, 웨이퍼가 멤브레인의 가장 자리까지 압력 챔버가 형성되고, 멤브레인의 가장자리에 위치하는 접촉면의 안쪽에 웨이퍼를 수용하는 수용홈이 형성되어 웨이퍼를 가압하므로, 압력 챔버에 압력이 높아져 멤브레인의 모서리 부근이 들뜨는 변형이 발생되더라도, 웨이퍼를 가압하는 데에는 영향을 미치지 않게 되므로, 멤브레인의 휨 변위에도 불구하고 웨이퍼의 전체 표면을 확실하게 가압할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 상기 압력 챔버는 상기 접촉면의 상측에도 형성된다. 이를 통해, 본 발명은 하나의 웨이퍼로 제조할 수 있는 반도체 패키지의 수량이 증대되어 반도체 제조 공정의 수율을 보다 향상시킬 수 있다.

그리고, 본 발명은 멤브레인에 요입 형성되는 수용홈에 웨이퍼가 삽입된 상태로 화학 기계적 연마 공정이 행해지므로, 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼가 캐리어 헤드의 바깥으로 튀어나가는 현상을 보다 줄일 수 있다.

종래에는 웨이퍼를 둘러싸는 리테이너 링과 웨이퍼의 사잇 공간에 슬러리가 과도하게 위치하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에는 화학적 연마 공정이 이루어짐에 따라, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 반도체 패키지를 제조할 수 없었다. 그러나, 본 발명은 상기 수용홈의 경계는 단턱으로 형성되고, 상기 웨이퍼의 직경과 동일하거나 웨이퍼가 삽입될 수 있을 정도의 크기로만 형성됨에 따라, 웨이퍼의 가장자리 부근에 슬러리가 집중될 수 있는 공간을 제거하여, 웨이퍼의 가장자리에서 화학적 연마가 과도하게 행해지지 않고 다른 영역과 마찬가지로 화학적 연마가 행해지므로, 웨이퍼의 전체에 걸쳐 기계적 연마와 화학적 연마가 균형을 이루어 균일한 연마를 가능하게 한다.

한편, 상기 웨이퍼를 가압하는 수용홈의 가압면을 이루는 제1소재는 상기 접촉면을 이루는 제2소재에 비하여 경도 및 강도가 더 낮은 소재로 형성되어, 웨이퍼와 함께 연마 패드에 접촉한 상태로 연마되는 제2소재는 오랜시간 동안 사용할 수 있게 된다. 이 때, 상기 단부 연장부는 상기 수용홈의 가압면과 동일한 상기 제1소재로 일체 형성되어, 하나의 멤브레인의 형태로 캐리어 헤드에 조립되어 웨이퍼가 안정되게 멤브레인 내에 위치시키면서 장시간 동안 웨이퍼의 연마 공정에 사용될 수있다.

제1소재와 제2소재는 여러 형태로 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1소재의 하면에 상기 환형의 상기 제2소재가 부착될 수 있다. 상기 제1소재와 상기 제2소재는 부착된 형태로 일체 성형된다.

상기 제1소재는 고무, 실리콘 등의 가요성 소재로 형성되며, 40 내지 50 쇼어(Shore A) 경도를 갖는 것이 바람직하다. 이에 반하여, 상기 제2소재는 제1소재에 비하여 마모에 대한 내구성이 높은 재질로 이루어지고 실리콘, 고무, 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나의 소재로 형성될 수 있다.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 본체와; 상기 본체와 함께 회전 구동되는 베이스와; 상기 베이스에 위치 고정되고, 상기 베이스와의 사이에 압력 챔버가 형성되어 상기 압력 챔버의 압력 제어에 의해 화학 기계적 연마 공정 중에 저면에 위치한 웨이퍼를 하방으로 가압하는 전술한 구성의 멤브레인을; 포함하여, 상기 웨이퍼가 상기 멤브레인의 수용홈에 수용된 상태로 상기 웨이퍼의 전체 표면이 상기 가압면에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드를 제공한다.

이 때, 상기 압력 챔버는 상기 접촉면의 상측에도 형성되는 것이 웨이퍼의 가장자리를 의도한 압력으로 확실하게 제어할 수 있다는 점에서 효과적이다.

그리고, 선택적으로 상기 본체와 상기 베이스 중 어느 하나에 지지되도록 설치되고 상기 멤브레인의 바깥을 둘러싸는 리테이너링을; 더 포함하여 구성될 수도 있다. 여기서 리테이너링은 멤브레인의 수용홈으로부터 화학기계적 연마공정 중에 웨이퍼가 이탈하면, 이탈된 웨이퍼가 바깥으로 튀어나가는 것을 방지하는 역할을 한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '에어 펌프'라는 용어는 압력 챔버의 압력을 조절할 수 있는 수단으로서 일례를 기재한 것이지, 외형상 펌프의 형상을 이루고 있는 것에 국한되는 것으로 해석되지 않으며, 압력 챔버의 압력을 조절할 수 있는 공지된 다양한 수단을 모두 포함하는 것으로 정의한다.

본 발명에 따르면, 캐리어 헤드의 멤브레인의 저면에 웨이퍼의 형상대로 요입 형성되어 웨이퍼를 수용하는 요입홈을 수평부에 구비함으로써, 웨이퍼의 판면과 접촉하는 가압면에 의하여 웨이퍼의 전체 표면이 멤브레인 상측에 형성되는 압력 챔버에 의해 가압되므로, 웨이퍼의 가장자리 영역도 중앙부 영역과 마찬가지로 정확하게 인가하고자 하는 압력으로 가압하여, 웨이퍼의 가장자리 영역을 버리지 않고 웨이퍼의 가장자리 영역에서도 반도체 패키지를 제조할 수 있는 유리한 효과가 얻어진다.

그리고, 본 발명은 상기 접촉면이 3mm 이상 50mm 이하의 폭(d)을 갖는 환형으로 형성되어, 웨이퍼의 반경 바깥쪽까지 연장된 영역(멤브레인의 가장 자리)까지 압력 챔버가 형성되어 웨이퍼를 가압하므로, 압력 챔버의 모서리 부근이 들뜨더라도, 웨이퍼의 가압면에는 영향을 미치지 않고 웨이퍼의 전체 표면을 확실하게 가압할 수 있어서, 웨이퍼의 전체 표면에 균일한 기계적 연마를 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이 뿐만 아니라, 본 발명은, 상기 수용홈의 경계는 단턱으로 형성되고, 상기 웨이퍼의 직경과 동일하거나 웨이퍼가 삽입될 수 있을 정도의 크기로만 형성됨에 따라, 웨이퍼의 가장자리 부근에 슬러리가 집중될 수 있는 공간을 제거하여, 웨이퍼의 가장자리에서 화학적 연마가 과도하게 행해지지 않고 다른 영역과 마찬가지로 화학적 연마가 행해지므로, 웨이퍼의 전체에 걸쳐 화학적 연마도 균일하게 이루어지는 잇점을 얻을 수 있다.

따라서, 본 발명은 웨이퍼의 전체 표면이 균일한 기계적 연마와 화학적 연마가 이루어지므로, 웨이퍼의 가장자리 영역에서도 반도체 패키지를 제조할 수 있게 되므로, 하나의 웨이퍼로 제조할 수 있는 반도체 패키지의 수량이 늘어나 반도체 제조 수율을 증대시키는 유리한 효과가 얻어진다.

또한, 본 발명은 멤브레인에 요입 형성되는 수용홈에 웨이퍼가 삽입된 상태로 화학 기계적 연마 공정이 행해지므로, 멤브레인 자체에 의해서도 화학 기계전 연마 공정 중에 웨이퍼가 멤브레인 하측으로부터 이탈하는 것을 방지하는 유리한 효과가 얻어진다.

그리고, 본 발명은 웨이퍼를 수용하여 가압하는 가압면을 제1소재로 제작하고 웨이퍼의 주변을 감싸는 접촉면을 제2소재로 제작하되, 제2소재가 제1소재에 비하여 보다 높은 연마 내구성을 갖는 재질로 제작함에 따라, 제2소재가 연마 패드에 닿은 상태로 연마되더라도 멤브레인이 찢어지는 등의 손상없이 장시간 동안 웨이퍼를 수용홈에 위치시킨 상태로 안정되게 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정을 행할 수 있는 유리한 효과가 있다.

도1은 일반적인 화학 기계적 연마 장치를 도시한 도면
도2는 도1의 평면도
도3은 도1의 캐리어 헤드의 구성을 도시한 도면
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드에 사용되는 멤브레인의 구성을 도시한 단면도
도5a는 도4의 'A'부분의 확대도
도5b 및 도5c는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 멤브레인의 도4의 'A'부분의 확대도
도6은 도4의 멤브레인을 이용한 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드의 구성을 도시한 도면
도7은 도6의 'B' 부분의 확대도

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 멤브레인(200)을 구비한 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드(100)를 상술한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 동일 또는 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 멤브레인(200)을 구비한 캐리어 헤드(100)는, 캐리어 헤드(100)를 회전시키는 회전축(도1의 30)과 결합되어 회전축(30)의 구동력을 전달받는 결합부(110)와, 결합부(110)에 결합되어 회전축(30)과 함께 회전하는 본체(120)와, 본체(120)에 대하여 상하 이동은 허용하면서 상대 회전 운동을 제한하는 연결체(125)에 의해 회전 구동력이 전달되어 본체(120)와 함께 회전 구동되는 베이스(130)와, 베이스(130)에 위치 고정되어 베이스(130)와의 사잇 공간에 압력 챔버(88)가 형성되어 압력 챔버(88)의 압력 제어에 의하여 저면에 위치한 웨이퍼(W)를 가압하고 탄성 가요성 소재로 형성된 멤브레인(200)과, 멤브레인(200)의 바깥을 둘러싸는 리테이너 링(140)과, 압력 챔버(88)의 압력을 조절하는 에어 펌프(150)로 구성된다.

상기 결합부(110)와 상기 본체(120)는 캐리어 헤드(100)의 조립의 편의를 위하여 2개의 부재로 구분되어 있으며, 필요에 따라 하나의 몸체로 이루어질 수 있다.

상기 베이스(130)는 멤브레인(200)의 끝단(222a, 223a)을 차례로 수용하여 고정시킬 수 있도록 제1베이스(131), 제2베이스(132), 제3베이스(133)로 이루어진다. 도4에 도시된 멤브레인(200) 위에 링 형태의 제3베이스(133)를 올려두고, 제3베이스(133) 상에 링 형태의 제2베이스(132)를 적층시켜 고정하여 멤브레인(200)의 하나의 끝단(222a)을 고정시키고, 제2베이스(132) 상에 링 형태의 제1베이스(131)를 적층시켜 고정하여 멤브레인(200)의 다른 하나의 끝단(223a)을 고정시켜, 멤브레인(200)을 베이스(130)에 위치 고정시킨다.

상기 리테이너 링(140)은 본체(120)의 가장자리 하단에는 멤브레인(200)을 감싸는 형태로 배열되어 연마 패드(11)와 저면이 접한 상태로 회전한다. 이 리테이너 링(140)은 CMP 공정 중에 멤브레인(200)의 바깥으로 튀어나온 웨이퍼(W)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 이탈하는 것을 방지한다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 멤브레인(200)의 접촉면(212)에 의해 리테이너 링의 역할을 하므로, 리테이너 링(140)이 구비되지 않을 수도 있다. 다만, 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼(W)가 캐리어 헤드(100)로부터 이탈하는 것을 이중으로 보다 확실하게 방지하기 위하여, 본 발명은 리테이너링(140)이 구비될 수 있다.

상기 에어 펌프(150)는 베이스(130)와 멤브레인(200)의 사이에 형성되는 압력 챔버(88)와 연통되어, 압력 챔버(88)의 압력을 조절하는 것에 의해 멤브레인(200)의 수평부(210)를 통해 웨이퍼(W)를 연마 패드(11) 상에 가압한다.

상기 멤브레인(200)은 적어도 일부가 탄성을 갖는 가요성(flexible) 재질로 성형되어 압력 챔버(88)의 하측에 위치하여 압력 챔버(88)의 압력에 따라 팽창함으로써 웨이퍼(W)를 연마 패드(11)에 가압하는 부재로서, 가압되는 웨이퍼(W)의 판면에 평행한 수평부(210)와, 수평부(210)의 가장자리 부분으로부터 상방으로 연장된 단부 연장부(220)로 구성된다.

여기서, 수평부(210)는 화학 기계적 연마 공정이 행해지는 웨이퍼(W)의 형상대로 판면에 요입 형성된 수용홈(211)과, 수용홈(211)의 둘레에 상기 웨이퍼의 둘레를 감싸는 환형(annular form)로 연마 패드와 접촉하는 접촉면(212)으로 이루어진다. 이에 따라, 화학 기계적 연마 공정을 거치는 웨이퍼(W)는 접촉면(212)에 둘러싸이면서 요입 형성된 수용홈(211)의 수용부(211c)에 삽입되어, 수용홈(211)의 가압면(211a)에 의해 웨이퍼(W)가 가압된다.

이 때, 화학 기계적 연마 공정 중에 연마 패드(11)에 가압되면서 접촉하는 접촉면(212)의 내마모성을 확보하기 위하여, 접촉면(212)을 이루는 제2소재(도5a 내지 도5c에서 빗금친 부분)는 수용홈(211)의 가압면(211a)을 이루는 제1소재(도5a 내지 도5c에서 빗금친 부분을 제외한 수평부)에 비하여 경도가 높은 소재로 형성된다. 바람직하게는, 도5a에 도시된 바와 같이 가압면(211a)을 이루는 제1소재가 평탄부의 전체면에 걸쳐 형성되고, 접촉면(212)을 이루는 제2소재가 제1소재에 일체로 성형되면서 부착된 형태가 바람직하다. 이를 통해, 압축 챔버(88)의 팽창에 따라 제1소재의 팽창에 의해 웨이퍼(W)를 연마 패드(11) 상에 효과적으로 가압할 수 있을 뿐만 아니라, 제1소재와 제2소재의 접합 면적이 크므로 결합력을 보다 안정적으로 확보할 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구조에 한정되지 않으며, 도5c에 도시된 바와 같이 수용홈(211)의 가압면(211a)을 이루는 제1소재의 끝단에 제2소재가 결합되는 형태로도 구성될 수 있다.

상기 단부 연장부(220)는 수용홈(211)의 반경 바깥 위치의 수평부(210)의 상면으로부터 링 형태로 상향 연장 형성되어 캐리어 헤드(100)의 베이스(130)에 고정된다. 이 때, 단부 연장부(220)는 수용홈(211)의 반경 바깥 위치로부터 상방으로 연장되어, 압력 챔버(88)는 항상 접촉면(212)의 상측에도 형성되어, 접촉면(212)이 압력 챔버(88)의 압력에 의해 가압될 수 있게 된다.

도5a에 도시된 바와 같이 단부 연장부(220)는 수평부(210)로부터 링 형태로 상방 연장된 측면(221)과, 측면(221)으로부터 베이스(130)에 위치 고정되도록 연장된 제1고정부(222)와 제2고정부(223)로 형성된다. 각 고정부(222, 223)의 끝단에는 견고하게 베이스(130)에 위치 고정될 수 있도록 그 끝단(222a, 223a)은 단면이 더 크게 형성된다. 한편, 도면에는 단부 연장부(220, 220', 220")의 고정부(222, 223)가 중심을 향하여 링 형태로 돌출되는 형상을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 고정부가 중심 바깥을 향하여 링 형태로 돌출되어 형성될 수도 있다.

단부 연장부(220)는 수용홈(211)의 가압면(211a)과 동일한 제1소재로 일체 형성되며, 상기 제1소재의 하면에 접촉면(212)을 형성하는 환형의 제2소재가 일체로 부착된다. 제1소재와 제2소재는 부착된 형태로 일체 성형됨으로써, 오랜 시간동안 회전하면서 팽창에 의해 가압하는 작용 중에 서로 이탈되지 않고 안정적인 부착 상태를 유지할 수 있다.

제1소재는 실리콘, 고무 등의 가요성 소재로 형성된다. 그리고, 제2소재는 제1소재와 마찬가지인 실리콘, 고무로 형성되거나 엔지니어링 플라스틱도 사용될 수 있다. 다만, 제2소재는 접착면(212)을 형성하여 연마 패드(11)에 가압되어 마모되므로 높은 내마모성이 요구되며, 압력 챔버(88)의 압력 제어에 의해 팽창하여 웨이퍼(W)에 가압력을 전달하는 수용홈(211)의 가압면(211a)을 이루는 제1소재에 비하여 가요성 정도가 낮더라도 무방하다. 따라서, 제2소재는 제1소재에 비하여 높은 경도를 갖는 것이 유리하다. 예를 들어, 제1소재는 쇼어 경도 40 내지 50도의 실리콘 재질로 사용되고, 제2소재는 이보다 높은 50도 내지 70도의 경도를 갖는 실리콘 재질로 사용될 수 있다.

한편, 도7에 도시된 바와 같이, 접촉면(212)에 의해 둘러싸인 수용홈(211)은 웨이퍼(W)의 형상대로 형성되어, 수용홈(211)에 안착된 웨이퍼(W)는 접촉면(212)과 0mm 내지 0.5mm 이하의 틈새(c)가 형성될 수 있다. 즉, 수용홈(211)의 가장자리면(211b)까지의 직경(D1)은 웨이퍼(W)의 직경(D2)과 동일하거나 1mm정도 더 크게 형성되며, 경우에 따라서는 가압면(211a)이 늘어나는 범위 내에서 웨이퍼(W)의 직경보다 더 작게 형성될 수도 있다.

접촉면(212)과 0mm인 경우에도 웨이퍼(W)의 수용홈(211)의 가압면(211a)이 가요성 재질로 형성되므로, 멤브레인이 늘어나 웨이퍼(W)를 수용홈에 수용할 수 있다. 웨이퍼(W)를 수용하는 수용홈(211)의 가장자리면(접촉면(211)의 내측면)는 가압면(211a)에 수직인 단턱(211b)을 갖도록 형성되어,웨이퍼(W)가 수용홈(211)에 일단 수용된 상태로 화학 기계적 연마 공정이 행해지면, 수용홈(211)의 바깥으로 이탈하는 것을 효과적으로 방지한다.

상기 접촉면(212)은 3mm 이상 50mm 이하의 폭(d)을 갖는 환형으로 형성되어, 웨이퍼(W)가 멤브레인(200)의 가장 자리까지 압력 챔버(88)가 형성되고, 멤브레인(W)의 가장자리에 위치하는 접촉면(212)의 안쪽에 웨이퍼(W)를 수용하는 수용홈(211)이 형성되어 웨이퍼(W)를 가압하므로, 압력 챔버(88)에 압력이 높아져 멤브레인(200)의 모서리 부근이 들뜨는 변형이 발생되더라도, 웨이퍼(W)의 가장자리까지 전체 표면을 균일하게 의도한대로 가압할 수 있다.

단부 연장부(220, 220")는 도5a 및 도5c에 도시된 바와 같이 수평부(210, 210")의 가장자리 끝단으로부터 상방으로 연장 형성될 수도 있고, 도5b에 도시된 바와 같이 단부 연장부(220')는 수평부(210')의 가장자리 끝단으로부터 211d로 표시된 돌출부(211d)의 길이만큼 중심으로 이격된 위치로부터 상방으로 연장 형성될 수도 있다. 즉, 단부 연장부(220')는 수평부(210')의 가장자리 끝단으로부터 중심을 향해 이격된 위치에서 상방으로 연장 형성되어, 단부 연장부(220")의 반경 바깥쪽으로 돌출부(211d)가 형성된다. 여기서, 돌출부(211d)는 접촉면(212)의 폭(d)보다는 작게 형성되되 0.5mm 이상으로 형성되는 것이 좋다. 이와 같이 수평부(210)가 단부 연장부(220)에 비하여 바깥으로 돌출되는 부분(211d)이 구비됨에 따라, 압력 챔버(88)의 가장자리 부분이 들뜨는 현상을 완화시킬 수 있다. 따라서, 상기 돌출 부분(211d)은 접촉면(212)의 폭(d)이 작은 경우에는 특히 유용하다.

한편, 본 명세서 및 도면에서 단부 연장부(220, 220', 220")는 수평부(210 , 210', 210")로부터 수직으로 연장된 구성을 예로 들었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 수평부(210, 210', 210")에 대하여 경사지게 상방으로 연장될 수도 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 멤브레인(200) 및 이를 구비한 캐리어 헤드(100)는, 웨이퍼(W)의 형상대로 요입 형성되어 웨이퍼(W)를 수용하는 수용홈(211)을 수평부(210)에 구비함으로써, 도7에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)의 상면과 접촉하는 가압면(211a)과 이를 둘러싸는 접촉면(212)의 상측(200e)에 모두 압력 챔버(88)가 위치하게 되어, 압력 챔버(88)의 압력이 높아지면 압력 챔버(88)로부터 가압면(211a)과 접촉면(212)에 압력(P, eP)이 모두 전달되어 (주로 제1소재가) 팽창하면서 가압하므로, 웨이퍼(W)의 중앙부 뿐만 아니라 가장자리에도 원하는 압력을 정확하게 도입할 수 있게 되어, 멤브레인의 들뜸 현상에 의해 의도한 가압력이 도입되지 못하였던 종래의 문제점을 일거에 해결할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

따라서, 본 발명은 웨이퍼의 전체 표면을 확실하게 가압하여 전체 표면에 대하여 일정한 연마를 행함에 따라, 하나의 웨이퍼로 제조할 수 있는 반도체 패키지의 수량이 증대되어 반도체 제조 공정의 수율을 보다 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

이 뿐만 아니라, 상기와 같은 본 발명은 웨이퍼(W)가 단턱(211b)에 의해 둘러싸이면서 멤브레인(200)의 수용홈(211)에 수용된 상태로 화학 기계적 연마 공정이 행해지므로, 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼(W)를 보다 확실하게 붙잡은 상태로 연마하게 되어, 캐리어 헤드(100)로부터 이탈되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있는 잇점도 얻어진다.

이상에서 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명은 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며 본 발명에서 제시한 기술적 사상, 구체적으로는 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있을 것이다.

100:캐리어 헤드 110: 결합부
120: 본체 130: 베이스
140: 리테이너 링 150: 에어 펌프
200: 멤브레인 210: 수평부
211: 수용홈 212: 접촉면
220: 단부 연장부 W: 웨이퍼

Claims (17)

1. 웨이퍼를 연마 패드에 가압하면서 화학 기계적 연마 공정을 행하는 캐리어 헤드의 압력 챔버의 하측에 위치하여, 상기 압력 챔버의 압력에 따라 팽창 가능하게 설치되는 멤브레인으로서,
   화학 기계적 연마 공정이 행해지는 웨이퍼가 수용되는 수용홈이 저면에 형성되고 가요성인 제1소재로 형성된 가압면과, 상기 웨이퍼의 둘레를 감싸는 환형(annular form)으로 상기 수용홈의 둘레에 형성되어 연마 패드와 접촉하고 상기 제1소재에 비하여 보다 높은 경도의 제2소재로 형성된 접촉면으로 이루어지고, 상기 제1소재와 상기 제2소재는 부착된 형태로 일체로 결합 형성되며, 상기 접촉면이 상기 압력 챔버의 하측에 위치하여 상기 압력 챔버의 압력에 의해 상기 연마 패드에 밀착되는 수평부와;
   상기 수용홈의 반경 바깥 위치의 상기 수평부의 상면으로부터 링 형태로 상향 연장 형성되어 상기 캐리어 헤드에 고정되되, 상기 수용홈의 반경 바깥 위치로부터 상방으로 연장된 단부 연장부를;
   포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 접촉면은 3mm 이상의 폭을 갖는 환형인 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 단부 연장부는 상기 수용홈의 가압면과 동일한 상기 제1소재로 일체 형성되고, 상기 제1소재의 하면에 상기 환형의 상기 제2소재가 부착된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 제1소재는 40 내지 50 쇼어(Shore A) 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
5. 제 4항에 있어서,
   상기 제2소재는 실리콘, 고무, 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나의 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
6. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 단부 연장부는 상기 수평부의 가장자리 끝단으로부터 상방으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
7. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 단부 연장부는 상기 수평부의 가장자리 끝단으로부터 중심을 향해 이격된 위치에서 상방으로 연장 형성되어, 상기 단부 연장부의 반경 바깥쪽으로 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
8. 제 7항에 있어서,
   상기 돌출부는 상기 접촉면의 폭보다는 작게 형성되면서 0.5mm 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드의 멤브레인.
   
9. 본체와;
   상기 본체와 함께 회전 구동되는 베이스와;
   상기 베이스에 위치 고정되고, 상기 베이스와의 사이에 압력 챔버가 형성되어 상기 압력 챔버의 압력 제어에 의해 화학 기계적 연마 공정 중에 저면에 위치한 웨이퍼를 하방으로 가압하는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 멤브레인을;
   포함하여, 상기 웨이퍼가 상기 멤브레인의 수용홈에 수용된 상태로 상기 웨이퍼의 전체 표면이 상기 가압면에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드.
   
10. 제 9항에 있어서,
    상기 단부 연장부는 상기 수평부의 가장자리 끝단으로부터 상방으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
    
11. 제 9항에 있어서,
    상기 단부 연장부는 상기 수평부의 가장자리 끝단으로부터 중심을 향해 이격된 위치에서 상방으로 연장 형성되어, 상기 단부 연장부의 반경 바깥쪽으로 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
    
12. 제 11항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 접촉면의 폭보다는 작게 형성되면서 0.5mm 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
    
13. 제 9항에 있어서,
    상기 본체와 상기 베이스 중 어느 하나에 지지되도록 설치되고 상기 멤브레인의 바깥을 둘러싸는 리테이너링을;
    더 포함하는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드.
    
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