JP5457469B2 - シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド - Google Patents
シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP5457469B2 JP5457469B2 JP2011550991A JP2011550991A JP5457469B2 JP 5457469 B2 JP5457469 B2 JP 5457469B2 JP 2011550991 A JP2011550991 A JP 2011550991A JP 2011550991 A JP2011550991 A JP 2011550991A JP 5457469 B2 JP5457469 B2 JP 5457469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier head
- pressure plate
- pressure
- silicon
- head housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 124
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 89
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 89
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 89
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 40
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図1は、従来のCMP装置用キャリア・ヘッドの断面図である。
また、リテーナ・リングが損傷又は摩耗されたカバー・リング及び研磨リングのみを分解及び組立てて容易に交替することができる。
図2ないし図7は、本発明の一実施形態によるシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッドを示す。
すなわち、前記平行整列チルト・ユニット500を固定及び支持するジョイント・プレート16は、アダプダ10とキャリア・ヘッド・ハウジング100の本体部110を平行整列チルト・ユニット500で連結して、シャフトS、アダプダ10、及び平行整列チルト・ユニット500とキャリア・ヘッド・ハウジング100の本体部110を結合させる。すなわち、前記ジョイント・プレート16の一側は、平行整列チルト・ユニット500の支持軸530にボルト固定され、他側はジョイント・プレート固定ボルト17でキャリア・ヘッド・ハウジング100の本体部110に固定される。
すなわち、前記加圧プレート300の垂直移動範囲は前記位置制御リング20によって制限される。
図5は図2に示すシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッドのリテーナ・リングを示す斜視図であり、図6は図5の分解斜視図である。
前記研磨リング230は、カバー・リング220の下面に交替可能に接着剤によって付着して、研磨パッドとCMPスラリーとの接触によって摩耗される。
図7は、図2に示すシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッドの加圧プレートを分解して示す分解斜視図である。
また、前記弾性ゴム体400は、加圧プレート300の下部に取り囲まれて結合されてシリコン・ベアー・ウエハーWを固定する役割を行う。
前述のような構成によって、本発明の好ましい一実施形態によるシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッドは下記のように作動する。
したがって、シャフトSによって加えられる圧力は、キャリア・ヘッド・ハウジング100を通じてリテーナ・リング200に均一に伝達される。
Claims (11)
- シリコン・ベアー・ウエハー(W)を研磨パッド(700)によって研磨させるシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置の昇降移動するシャフト(S)に、キャリア・ヘッド・ハウジング(100)がアダプダ(10)によって連結されるキャリア・ヘッドであって、
前記シャフト(S)の下降移動によって研磨パッド(700)の面と平行に整列されるように前記シャフト(S)のアダプダ(10)にチルト可能に結合され、前記シャフト(S)の下降によって加えられる圧力を下部に伝達するキャリア・ヘッド・ハウジング(100)と、
前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の縁部(120)の下端部に締結されて、前記シリコン・ベアー・ウエハー(W)がキャリア・ヘッド・ハウジング(100)から離脱しないように支持し、前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の下降による圧力によって研磨パッド(700)に密着するリテーナ・リング(200)と、
前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の中央下部に前記リテーナ・リング(200)と独立して垂直昇降移動するように結合され、下面にシリコン・ベアー・ウエハー(W)を吸着支持する弾性ゴム体(400)が固定される加圧プレート(300)と、を備え、
前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の中央部には、前記シャフト(S)の下降移動時に、キャリア・ヘッド・ハウジング(100)が研磨パッド(700)の面と平行に整列されるようにチルトされる平行整列チルト・ユニット(500)がチルト可能に取り付けられ、
前記平行整列チルト・ユニット(500)は、
一側が前記シャフト(S)のアダプダ(10)に螺合されるロッド軸(510)と、
前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)に固定されるジョイント・プレート(16)の一側に螺合される支持軸(530)と、
前記ロッド軸(510)と支持軸(530)との間にチルト可能に結合する平行整列チルト部材(520)とを備え、
前記平行整列チルト部材(520)によってシャフト(S)の下降移動時に、キャリア・ヘッド・ハウジング(100)が研磨パッド(700)の面と平行に整列されるようにチルトされて、シャフト(S)の下降によって加えられる圧力がキャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)に均一に分配されて研磨パッド(700)の面に均一に伝達されることを特徴とするシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記平行整列チルト部材(520)は、
前記ロッド軸(510)を環状に取り囲むように結合され、外面が凸球面として形成された軸受(523)と、前記支持軸(530)に支持されるように結合され、内面が前記軸受(523)の凸球面にチルト可能に面接触する凹球面が形成されたチルト・ベアリング(525)とを備えることを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記加圧プレート(300)の上部には、弾性のシワ付き環状加圧シート(30)の外枠部が嵌め込まれて密閉固定される位置制御リング(20)が結合され、前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の内側の下部には前記シワ付き環状加圧シート(30)の内枠部が嵌め込まれて密閉固定され、
前記加圧プレート(300)の上面とキャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の内側の下面との間には密閉された第1チャンバ(40)が形成され、
前記第1チャンバ(40)に連結された第1チャンバガス通路(114)を通じて供給されるガスの正圧または負圧によって、加圧プレート(300)が垂直昇降移動することを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記加圧プレート(300)の下面と弾性ゴム体(400)との間には密閉された第2チャンバ(50)が形成され、
前記第2チャンバ(50)に連結された第2チャンバガス通路(116)を通じて供給されるガスの正圧または負圧によって、シリコン・ベアー・ウエハー(W)を研磨パッド(700)に加圧研磨または分離することを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記加圧プレート(300)の上面の一側に貫設された貫通孔(314)に締結固定される垂直昇降ベアリング(620)と、
前記加圧プレート(300)の上面の垂直昇降ベアリング(620)を通過して前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の内側の下面に一側が螺合されるガイド軸ピン(600)をさらに備え、
前記加圧プレート(300)がキャリア・ヘッド・ハウジング(100)の中央下部でガイド軸ピン(600)に沿って垂直昇降移動することを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記リテーナ・リング(200)と、
前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の縁部(120)の下端部に結合される連結リング(210)と、
前記連結リング(210)に着脱可能に結合されるカバー・リング(220)と、
前記カバー・リング(220)の下端面に付着する研磨リング(230)とを備えることを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記リテーナ・リング(200)の連結リング(210)の外周面には雄ネジ線(212)が形成され、
前記カバー・リング(220)の内周面には前記連結リング(210)の雄ネジ線(212)と対応する雌ネジ線(222)が形成されて着脱可能に螺合されることを特徴とする請求項6に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記加圧プレート(300)は、上面の中央部に複数のパイ状に圧力分配通路が区画配置されて、上面に加えられる圧力が均一に分配伝達されるように圧力分配突出部(312)が突設されることを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。
- 前記加圧プレート(300)は、縁部の下端部には、下部に配置されるシリコン・ベアー・ウエハー(W)の端部に研磨圧力が伝達されるように調節する環状突部(332)が突設されることを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。
- 前記加圧プレート(300)は、
前記キャリア・ヘッド・ハウジング(100)の本体部(110)の中央下部に結合される第1加圧プレート(310)と、
前記第1加圧プレート(310)の下部に着脱可能に結合する第2加圧プレート(320)と、
前記第2加圧プレート(320)の下部に着脱可能に結合する第3加圧プレート(330)とを備え、
前記第3加圧プレート(330)に前記弾性ゴム体(400)を取り囲んで嵌め込んだ状態で前記第2加圧プレート(320)の下部に結合して弾性ゴム体(400)を固定させることを特徴とする請求項1に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。 - 前記第3加圧プレート(330)に取り囲まれて嵌め込まれた弾性ゴム体(400)が摩耗されて交替する場合には、前記第1加圧プレート(310)がキャリア・ヘッド・ハウジング(100)の下部に固定された状態で前記第2加圧プレート(320)と第3加圧プレート(330)を分離して交替することを特徴とする請求項10に記載のシリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0015629 | 2009-02-25 | ||
KR20090015629A KR101022277B1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
PCT/KR2009/003019 WO2010098515A1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-06-05 | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012518904A JP2012518904A (ja) | 2012-08-16 |
JP5457469B2 true JP5457469B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=42665708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011550991A Expired - Fee Related JP5457469B2 (ja) | 2009-02-25 | 2009-06-05 | シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5457469B2 (ja) |
KR (1) | KR101022277B1 (ja) |
WO (1) | WO2010098515A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140273756A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Chih Hung Chen | Substrate precession mechanism for cmp polishing head |
KR101583816B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2016-01-08 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마장치용 캐리어 헤드 및 화학 기계적 연마 장치의 제어 방법 |
KR101704492B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2017-02-09 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 |
KR102336627B1 (ko) * | 2021-04-08 | 2021-12-09 | 주식회사 에스에스티 | 연마 헤드 커버 조립체 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5624299A (en) * | 1993-12-27 | 1997-04-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
JPH11179651A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Ebara Corp | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
JP2000190210A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-07-11 | Ebara Corp | 基板把持装置及び研磨装置 |
US6354907B1 (en) * | 1999-03-11 | 2002-03-12 | Ebara Corporation | Polishing apparatus including attitude controller for turntable and/or wafer carrier |
JP3862920B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2006-12-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置の姿勢制御装置を備えたポリッシング装置 |
EP1080841A3 (en) * | 1999-09-02 | 2001-07-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Carrier head, polishing apparatus using the carrier head, and method for sensing polished surface state |
AU2001291218A1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Lam Research Corporation | Cmp apparatus and methods to control the tilt of the carrier head, the retaining ring and the pad conditioner |
CN1461251A (zh) * | 2000-11-21 | 2003-12-10 | Memc电子材料有限公司 | 半导体晶片,抛光装置和方法 |
JP3922887B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2007-05-30 | 株式会社荏原製作所 | ドレッサ及びポリッシング装置 |
KR100470228B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2005-02-05 | 두산디앤디 주식회사 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
JP2003266301A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP4353673B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2009-10-28 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング方法 |
KR100492330B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2005-05-27 | 두산디앤디 주식회사 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
JP4264289B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2009-05-13 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ研磨装置及びその研磨ヘッド並びにウエーハ研磨方法 |
JP2006082169A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Toshiba Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
JP4814677B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-11-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
-
2009
- 2009-02-25 KR KR20090015629A patent/KR101022277B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-05 WO PCT/KR2009/003019 patent/WO2010098515A1/ko active Application Filing
- 2009-06-05 JP JP2011550991A patent/JP5457469B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101022277B1 (ko) | 2011-03-21 |
JP2012518904A (ja) | 2012-08-16 |
KR20100096647A (ko) | 2010-09-02 |
WO2010098515A1 (ko) | 2010-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10213896B2 (en) | Elastic membrane, substrate holding apparatus, and polishing apparatus | |
JP5324775B2 (ja) | キャリアヘッド用キャリアリング | |
JP5329071B2 (ja) | 保持リング及びキャリアリングを持つキャリアヘッド | |
JP5250243B2 (ja) | キャリアヘッド用フレキシブル膜 | |
JP5314267B2 (ja) | 保持リング、保持リングに負荷をかけるフレキシブル膜及び保持リングアセンブリ | |
TWI639485B (zh) | Substrate holding device, polishing device, and polishing method | |
US9815171B2 (en) | Substrate holder, polishing apparatus, polishing method, and retaining ring | |
EP2422930B1 (en) | Polishing apparatus | |
US9550271B2 (en) | Substrate holding apparatus and polishing apparatus | |
JP6092439B2 (ja) | 基板保持装置、研磨装置、および研磨方法 | |
US20070212988A1 (en) | Polishing apparatus | |
JP5457469B2 (ja) | シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド | |
US11179823B2 (en) | Substrate holding apparatus, elastic membrane, polishing apparatus, and method for replacing elastic membrane | |
WO2013058052A1 (ja) | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 | |
KR101346995B1 (ko) | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 | |
JP2009050943A (ja) | リテーナリング、キャリアヘッド、および化学機械研磨装置 | |
JP6258529B2 (ja) | 基板保持装置、研磨装置、および研磨方法 | |
KR20170043749A (ko) | 화학 기계적 연마 장치 및 연마 장치용 연마 정반 조립체 | |
KR102108298B1 (ko) | Cmp 설비의 패드 교체장치 및 방법 | |
JP2004268155A (ja) | ガラス基板研磨ヘッド及びこれを用いた研磨装置、ガラス基板研磨方法、ガラス基板 | |
KR101329028B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 장치의 연마 헤드 | |
KR101146491B1 (ko) | 연마 패드 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130701 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130708 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130730 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |