KR101022277B1 - 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 실리콘 베어 웨이퍼(W)를 연마패드(700)에 의해 연마되도록 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치의 승강이동되는 샤프트(S)에 캐리어 헤드 하우징(100)이 어댑터(10)에 의해 연결되는 캐리어 헤드로서,상기 샤프트(S)의 하강이동에 따라 연마패드(700)면과 평행하게 정렬되도록 상기 샤프트(S)의 어댑터(10)에 틸팅가능하게 결합되며, 상기 샤프트(S)의 하강에 의해서 가해지는 압력을 하부로 전달하는 캐리어 헤드 하우징(100)과;상기 캐리어 헤드 하우징(100) 본체부(110)의 둘레부(120) 하단에 체결되어 상기 실리콘 베어 웨이퍼(W)가 캐리어 헤드 하우징(100)으로부터 이탈되지 않도록 지지하며, 상기 캐리어 헤드 하우징(100)의 하강에 따른 압력에 의해 연마패드(700)에 밀착되는 리테이너링(200)과;상기 캐리어 헤드 하우징(100) 본체부(110)의 중앙 하부에 상기 리테이너링(200)과 독립적으로 수직 승강이동되도록 결합되며, 하부면에 실리콘 베어 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 탄성 고무체(400)가 고정되는 가압 플레이트(300)와;일측이 상기 샤프트(S)의 어댑터(10)에 나사 체결되는 로드 축(510)과,상기 캐리어 헤드 하우징(100)의 본체부(110)에 고정되는 조인트 플레이트(16) 일측에 나사 체결되는 버팀축(530)과,상기 로드축(510)과 버팀축(530)의 사이에 틸팅가능하게 결합되는 평행 정렬 틸팅부재(520)로 구성되어,상기 평행 정렬 틸팅부재(520)에 의해 샤프트(S)의 하강이동시 캐리어 헤드 하우징(100)이 연마패드(700)면과 평행하게 정렬되도록 틸팅되어 샤프트(S)의 하강에 의해 가해지는 압력이 캐리어 헤드 하우징(100)의 본체부(110)에 균일하게 분배되어 연마패드(700)면에 균일하게 전달되는 평행 정렬 틸팅 유니트(500)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드.
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- 제1항에 있어서, 상기 평행 정렬 틸팅부재(520)는상기 로드 축(510)을 환상으로 감싸도록 결합되며 외면이 볼록구면으로 형성된 축베어링(523)과, 상기 버팀축(530)에 지지되도록 결합되며 내면이 상기 축베어링(523)의 볼록구면에 틸팅가능하게 면접되는 오면구면이 형성된 틸팅베어링(525)으로 구비된 것을 특징으로 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 가압 플레이트(300)의 상부에는 탄성의 주름 환형 가압시트(30)의 외측 테두리가 끼워져 밀폐 고정되는 위치제어링(20)이 결합되며, 상기 캐리어 헤드 하우징(100)의 본체부(110)의 내측 하부에는 상기 주름 환형 가압시트(30)의 내측 테두리가 끼워져 밀폐 고정되어,상기 가압 플레이트(300)의 상부면과 캐리어 헤드 하우징(100)의 본체부(110)의 내측 하부면 사이에는 밀폐된 제1 챔버(40)가 형성되고,상기 제1 챔버(40)에 연결된 제1 챔버 기체 통로(114)를 통해서 공급되는 기체의 정압 또는 부압에 의해서 가압 플레이트(300)가 수직 승강이동되는 것을 특징으로 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드.
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- 제1항에 있어서, 상기 리테이너링(200)은 상기 캐리어 헤드 하우징(100) 본체부(110)의 둘레부(120) 하단부에 결합되는 연결링(210)과;상기 연결링(210)에 착탈가능하게 결합되는 커버링(220)과;상기 커버링(220)의 하단면에 부착되는 연마링(230)을 포함하며,상기 리테이너링(200)의 연결링(210)의 둘레 외주면에는 수나사선(212)이 형성되고,상기 커버링(220)의 둘레 내주면에는 상기 연결링(210)의 수나사선(212)과 대응되는 암나사선(222)이 형성되어 착탈가능하게 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드.
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- 제1항에 있어서, 상기 가압 플레이트(300)는상기 캐리어 헤드 하우징(100) 본체부(110)의 중앙 하부에 결합되는 제1 가압 플레이트(310)와;상기 제1 가압 플레이트(310)의 하부에 착탈가능하게 결합하는 제2 가압 플레이트(320)와;상기 제2 가압 플레이트(320)의 하부에 착탈가능하게 결합하는 제3 가압 플레이트(330)를 포함하며,상기 제3 가압 플레이트(330)에 상기 탄성 고무체(400)를 감싸 끼운 상태에서 상기 제2 가압 플레이트(320)의 하부에 결합하여 탄성 고무체(400)가 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드.
- 제12항에 있어서, 상기 제3 가압 플레이트(330)에 감싸 끼워진 탄성 고무체(400)가 마모되어 교체할 경우에는 상기 제1 가압 플레이트(310)가 캐리어 헤드 하우징(100) 하부에 고정된 상태에서 상기 제2 가압 플레이트(320)와 제3 가압 플레이트(330)를 분리해 교체할 수 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20090015629A KR101022277B1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
PCT/KR2009/003019 WO2010098515A1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-06-05 | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
JP2011550991A JP5457469B2 (ja) | 2009-02-25 | 2009-06-05 | シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20090015629A KR101022277B1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100096647A KR20100096647A (ko) | 2010-09-02 |
KR101022277B1 true KR101022277B1 (ko) | 2011-03-21 |
Family
ID=42665708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20090015629A KR101022277B1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5457469B2 (ko) |
KR (1) | KR101022277B1 (ko) |
WO (1) | WO2010098515A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140273756A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Chih Hung Chen | Substrate precession mechanism for cmp polishing head |
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KR101704492B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2017-02-09 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 |
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-
2009
- 2009-02-25 KR KR20090015629A patent/KR101022277B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-05 JP JP2011550991A patent/JP5457469B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-05 WO PCT/KR2009/003019 patent/WO2010098515A1/ko active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012518904A (ja) | 2012-08-16 |
JP5457469B2 (ja) | 2014-04-02 |
KR20100096647A (ko) | 2010-09-02 |
WO2010098515A1 (ko) | 2010-09-02 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170306 Year of fee payment: 7 |
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FPAY | Annual fee payment |
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