KR101704492B1 - 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 - Google Patents

화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드에 관한 것으로, 연마 공정 중에 웨이퍼의 판면을 연마 패드에 가압하는 가압면이 형성된 제1본체부와; 상기 연마 공정 중에 웨이퍼의 둘레의 일부 이상을 감싸는 형태로 상기 연마 패드에 저면이 접촉하는 리테이너 링이 설치되고, 상기 제1본체부에 대해 틸팅 회전하여 상기 제1본체부에 대한 자세가 변동되는 제2본체부를; 포함하여 구성되어, 리테이너 링의 저면이 회전 또는 이동하는 연마 패드의 표면과 마찰력이 작용하더라도, 리테이너 링이 연마 패드로부터 받는 마찰력에 따라 자유롭게 틸팅회전하면서 리테이너 링의 저면이 연마 패드의 표면에 밀착된 상태를 유지하여, 리테이너 링의 가압에 의하여 연마 패드의 리바운드 돌출 변형량을 줄이는 것에 의하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 억제하는 연마 헤드 및 이를 구비한 화학 기계적 연마 장치를 제공한다.

Description

화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 {CARRIER HEAD OF CHEMICAL MECHANICAL APPARATUS}
본 발명은 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드에 관한 것으로, 상세하게는 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼의 연마면이 리테이너 링의 가압력에 의하여 연마 품질이 불균일해지는 것을 억제하는 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드에 관한 것이다.
화학기계적 연마(CMP) 장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치이다.
이러한 CMP 장치에 있어서, 연마 헤드는 연마공정 전후에 웨이퍼의 연마 면이 연마 패드와 마주보게 한 상태로 상기 웨이퍼를 가압하여 연마 공정을 행하도록 하고, 동시에 연마 공정이 종료되면 웨이퍼를 직접 및 간접적으로 진공 흡착하여 파지한 상태로 그 다음 공정으로 이동한다.
도1은 화학 기계적 연마 장치(9)의 개략 평면도이다. 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 화학 기계적 연마 장치(9)는 웨이퍼(W)를 저면에 위치시킨 상태에서 웨이퍼(W)를 가압하며 자전하는 연마 헤드(1)와, 웨이퍼(W)의 연마면과 접촉하면서 회전(2d)하는 연마 패드(2)와, 연마 패드(2) 상에 슬러리를 공급하여 웨이퍼(W)에 도달한 슬러리에 의한 화학적 연마를 행하게 하는 슬러리 공급부(3)와, 연마 패드(2)의 표면을 개질하는 컨디셔너(4)로 이루어진다.
상기 연마 헤드(1)는 도3에 도시된 바와 같이 외부의 구동부에 의하여 회전 구동되는 본체부(10, 20)와, 본체부(10, 20) 중 베이스(20)에 고정되어 베이스(20)와의 사이에 다수의 분할된 압력 챔버(C1, C2, C3)를 형성하는 멤브레인(30)과, 웨이퍼(W)의 둘레에 링 형태로 배치되어 화학 기계적 연마 공정 중에 저면이 연마 패드(2)를 가압하여 둘러싸고 있는 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하는 리테이너 링(40)과, 압력 챔버(C1, C2, C3)에 공압 공급로(55)를 통해 공압을 인가하거나 배출시키는 압력 제어부(50)로 이루어진다.
여기서, 멤브레인(30)은 웨이퍼(W)를 가압하는 바닥판과, 바닥판의 가장자리 끝단에 상측으로 연장된 측면과, 바닥판의 중심과 측면의 사이에 링 형태로 형성된 격벽(35)이 형성되며, 측면과 격벽(35)의 끝단(30a)이 베이스(20)에 고정되어, 멤브레인 바닥판과 베이스(20)의 사이에 다수의 분할된 압력 챔버(C1, C2, C3)를 형성한다.
그리고, 리테이너 링(40)은 구동부(M)에 의하여 상하로 이동(40d) 가능하게 설치된다. 구동부(M)는 전기를 구동원으로 사용하는 모터일 수도 있고, 공압이나 유압을 구동원으로 사용할 수도 있다. 리테이너 링(40)은 화학 기계적 연마 공정 중에 구동부(M)에 의하여 연마 패드(2) 상에서 소정의 힘(Pr)으로 가압된 상태로 유지된다.
이에 따라, 화학 기계적 연마 공정은 압력 제어부(50)로부터 공압이 압력 챔버(C1, C2, C3)에 공급되어 압력 챔버(C1, C2, C3)가 팽창하면서 멤브레인 바닥판에 의하여 웨이퍼를 연마 패드에 눌린 상태가 된다. 이와 동시에, 구동부(M)에 의하여 리테이너 링(40)은 하방 이동하여 웨이퍼(W)의 둘레에서 연마 패드를 가압함으로써 웨이퍼(W)가 화학 기계적 연마 공정 중에 연마 헤드(1)의 바깥으로 이탈하는 것을 감지한다.
그러나, 도4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 둘레에 배치된 리테이너 링(40)이 하방 이동(40d)하여 연마 패드(2)를 가압하면, 연마 패드(2)가 리테이너 링(40)의 저면(40a)에 의해 눌리는 영역(40x)에서 눌림 변형이 연마 패드(2)에 발생되고, 이로 인하여 눌림 변형이 생기는 주변이 되튀어오르는 리바운드 변형(99)이 발생된다. 그런데, 리테이너 링(40)과 웨이퍼(W)의 가장자리(e)는 서로 근접하게 배치되므로, 연마 패드(2)의 리바운드 변형(99)에 의하여 웨이퍼의 가장자리(e)는 되튀어오르는 연마 패드(2)의 돌출부에 보다 높은 가압력으로 밀착되므로, 웨이퍼(W)의 가장자리(e)에서의 연마량이 의도하지 않게 상승하는 문제가 있었다.
특히, 리테이너 링(40)의 저면은 자전하고 있는 연마 패드(2)와 접촉하면서, 연마 패드(2)를 향하여 가압력(Pr)이 도입되고 있는 리테이너 링(40)은 연마 패드(11)로부터의 마찰력(F1)에 의하여 자전하는 연마 패드(2)에 저항하는 부분(55)에서 틸팅 회전되는 힘을 받게 된다.
이에 따라, 도5에 도시된 바와 같이, 리테이너 링(40)의 저면은 반경 내측 부분(40i)과 반경 외측 부분(40o)의 마모량의 편차가 생기면서, 사용 시간이 경과할 수록 리테이너 링(40)이 연마 패드(2)와 접촉하는 접촉면적이 달라지면서, 웨이퍼의 가장자리에 미치는 영향도 변동하여 균일한 연마 품질을 확보하기 곤란한 문제도 야기되었다. 도면중 미설명 부호인 42는 웨이퍼의 연마 공정에서 생성된 슬러지가 외부로 배출되는 홈이다.
즉, 리테이너 링(40)은 연마 헤드(1)의 구성 부품 중에서 자전하는 연마 패드(2)와 도면부호 55로 표시된 지점에서 가장 먼저 접촉하면서, 연마 패드(2)와의 마찰(F1)에 의하여 리테이너 링(1)은 연마 패드(2) 표면에 대하여 틸팅 경사지려는 힘을 받게 된다. 이에 따라, 리테이너 링(40)이 연마 패드(2)의 표면을 가압하는 저면(40a)은 연마 패드(2)의 표면과 경사를 이루게 되면서, 리테이너 링(40)에 의하여 연마 패드(2)를 가압하는 힘은 국부적으로 보다 더 커지며, 이에 의하여 웨이퍼(W)의 가장자리(e)에 영향을 미치는 연마 패드(2)의 리바운드 돌출량이 더 커지는 문제가 생긴다.
이 뿐만 아니라, 리테이너 링(40)의 저면(40a)이 연마 패드(2)의 표면과 경사진 상태를 이룸에 따라, 연마 패드(2)의 표면이 리테이너 링(40)의 저면(40a)과 접촉하면서 이동(회전)하면, 리테이너 링(40)에서 진동이 발생되는 문제가 생긴다. 이로 인하여, 리테이너 링(40)에서 발생된 진동이 연마 헤드(1)의 본체부(10, 20)를 통해 멤브레인(30)의 하측에 위치한 웨이퍼(W)로 전달되어, 웨이퍼(W)의 연마면의 연마 품질이 진동에 의한 영향으로 낮아지는 심각한 문제가 야기되었다.
본 발명은 전술한 기술적 배경하에서 창안된 것으로, 화학 기계적 연마 공정 중에 링이 리테이너 링이 연마 패드와 접촉하면서 발생되는 틸팅 변위를 억제하여 연마 패드의 리바운드 변형을 줄임으로써, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 억제하는 것을 목적으로 한다.
무엇보다도, 본 발명은 리테이너 링이 연마 패드와 접촉하면서 발생되는 진동이 웨이퍼로 전달되는 것을 차단하여, 웨이퍼의 우수한 연마 품질을 확보하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 연마 공정 중에 웨이퍼의 판면을 연마 패드에 가압하는 가압면이 형성된 제1본체부와; 상기 연마 공정 중에 웨이퍼의 둘레의 일부 이상을 감싸는 형태로 상기 연마 패드에 저면이 접촉하는 리테이너 링이 설치되고, 상기 제1본체부에 대하여 회전 하여 상기 제1본체부에 대한 자세가 변동 가능하게 설치된 제2본체부와; 상기 제1본체부와 상기 제2본체부 중 어느 하나 이상이 서로에 대하여 틸팅 회전이 가능하게 설치된 틸팅 회동부와; 상기 제1본체부와 제2본체부 사이의 틸팅 회전하는 회전 경로 상에 개재되고 탄성 변형이 허용되는 재질로 형성된 제1감쇠링을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드를 제공한다.
이는, 리테이너 링이 설치된 제2본체부가 제1본체부에 대하여 틸팅 회전이 가능하게 설치됨에 따라, 리테이너 링의 저면이 회전 또는 이동하는 연마 패드의 표면과 마찰력이 작용하더라도, 리테이너 링이 연마 패드로부터 받는 마찰력에 따라 자유롭게 틸팅회전하면서 리테이너 링의 저면이 연마 패드의 표면에 밀착된 상태를 유지할 수 있도록 하게 된다.
이를 통해, 본 발명은, 리테이너 링의 가압에 의하여 연마 패드의 리바운드 돌출 변형량을 줄일 수 있게 되어, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 억제할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 리테이너 링이 연마 패드와 접촉하면서 리테이너 링이 설치된 제2본체부가 웨이퍼를 가압하는 제1본체부에 대하여 틸팅 회전하는 동안에, 제1본체부와 제2본체부의 사이에 탄성 변형이 허용되는 제1감쇠링이 개재되어, 리테이너 링이 설치된 제2본체부가 틸팅 회동부에 의해 제1본체부에 대하여 틸팅 회전할 때에, 리테이너 링의 저면과 연마 패드와 접촉하면서 발생되는 진동이 제1감쇠링에 의해 감쇠되어, 제1본체부에 의해 웨이퍼를 가압하는 가압면에 진동의 전달이 현격히 줄어들게 되므로, 웨이퍼의 연마면에 진동에 의한 악영향이 발생되지 않는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 상기 제1감쇠링은 상기 제1본체부에 접촉 설치되는 것이 바람직하다. 이에 의하여, 리테이너 링으로부터 제1본체부에 전달되는 진동이 제1본체부로 진입하는 것을 보다 확실하게 차단할 수 있다.
여기서, 웨이퍼를 가압하는 상기 가압면은 상기 제1본체부에 결합되어 상기 제1본체부와의 사이에 압력 챔버를 형성하는 가요성 재질의 멤브레인에 의해 형성될 수 있다.
한편, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부는 자전 방향으로 간섭되어 함께 회전하게 구성된다. 즉, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부는 원주 방향으로 간섭되어 제1본체부와 제2본체부 중 어느 하나가 외부로부터 수평 방향으로의 회전 구동력을 전달받으면, 제1본체부와 제2본체부는 서로에 대하여 틸팅 회전이 허용되면서도 함께 수평 회전 구동된다.
여기서, 상기 제1회동부와 상기 제2회동부 중 어느 하나 이상은 구면 베어링에 의하여 다축(多軸)에 대한 틸팅 회전이 행해지게 구성될 수도 있고, 1개의 축에 대한 틸팅 회전이 행해지게 구성될 수도 있다.상기 틸팅 회동부는 구면 베어링(spherical bearing)에 의해 모든 방향으로 틸팅 회전이 허용되는 것이 리테이너 링과 연마 패드의 마찰 방향에 무관하게 원활하게 틸팅 회전이 허용되므로 가장 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부의 틸팅 회전은 1개의 제1축을 기준으로 하는 회전일 수도 있다. 이 경우에, 제1축은 연마 패드의 표면과 평행하면서 원주 방향과 접선을 이루는 축으로 정해져, 연마 패드의 표면과의 마찰에 따라 회전하는 축을 유지하면서 리테이너 링이 웨이퍼를 가압하는 가압면과 독립적으로 자유 회전하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 제1본체부와 상기 제2본체부의 사이에는 틸팅 회전 변위를 전달하는 제1전달 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1전달 부재는 상기 틸팅 회동부를 관통하는 제1기둥부과, 상기 제1기둥부로부터 반경 방향으로 연장된 제1연장부를 포함하고, 상기 제1감쇠링은 상기 제1연장부의 끝단에 설치되어, 틸팅 회동부로부터 제1전달부재의 제1기둥부의 길이만큼 이격된 위치에서 제1본체부가 틸팅 회전되게 구성될 수 있다.
이 때, 상기 제1감쇠링은 단면이 'ㄷ'자 형태로 형성되어, 제1본체부가 제2본체부에 대한 틸팅 방향에 무관하게, 리테이너 링으로부터 웨이퍼를 가압하는 가압면까지 진동이 전달되는 것을 감쇠시켜 크게 줄일 수 있다.
상기 제1본체부에 회전 구동력을 전달하는 제3본체부를; 더 포함하고, 상기 제3본체부와 상기 제1본체부는 자전 방향으로 간섭되어 함께 회전하게 구성될 수 있다. 이 때, 상기 제1연장부는 비원형 형상으로 형성되어 제1전달축을 통해 수평 회전을 시키는 구동력이 제1연장부에 의해 제1본체부로 전달되어 제1본체부를 수평회전시킨다.
특히, 상기 가압면으로부터 상기 틸팅 회동부의 회동 중심까지의 거리는 상기 가압면으로부터 상기 제3본체부의 연결부까지의 거리의 1/2 이하로 형성된다. 이와 같이, 연마 헤드의 상단인 제3본체부의 연결부의 1/2이하로 틸팅 회동부의 회전 중심이 낮게 위치함으로써, 연마 공정 중에 연마 패드와 리테이너 링과의 마찰에 의하여 리테이너 링이 경사지게 들리는 힘에도 연마 헤드가 제 자세에서 요동을 최소화하면서 웨이퍼와 리테이너 링을 연마 패드에 안정적으로 밀착시킬 수 있다.
한편, 상기 제1전달부재의 상기 제1기둥부는 중공 기둥으로 형성되고; 상기 제1기둥부에 삽입되는 제2기둥부와, 상기 제2기둥부로부터 반경 방향으로 연장된 제2연장부를 포함하고, 상기 제2연장부의 반경 방향의 끝단이 상기 제3본체부와 자전 방향으로 간섭되는 제2전달부재를; 더 포함하여 구성되어, 상기 제3본체부에서의 회전 구동력이 상기 제2전달부재를 통해 상기 제1본체부로 전달되게 구성될 수 있다.
여기서, 상기 제1기둥부와 상기 제2기둥부의 접촉면은 비원형 횡단면으로 형성되어, 제3본체부로부터 제1본체부로 수평 회전을 위한 구동력이 원활히 전달되게 구성될 수 있다.
그리고, 상기 제2연장부의 끝단과 상기 제3본체부의 사이에 탄성 변형이 허용되는 재질로 형성된 제2감쇠링을;더 포함하여 구성되어, 제2본체부의 리테이너 링이 연마 패드와의 마찰에 따른 진동이 제2감쇠링에 의해 수평 회전 구동력이 전달되는 제3본체부로 전달되는 것을 억제할 수 있다.
이 때에도, 상기 제2감쇠링은 단면이 'ㄷ'자 형태인 링으로 형성되어, 리테이너 링과 연마 패드의 마찰에 의한 진동이 어느 방향으로 틸팅 회전을 발생시키더라도, 진동 에너지를 제2감쇠링으로 소산시켜 제3본체부로 전달되는 것을 최소화한다.
다만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 제1본체부는 회전 구동력이 전달되는 제3본체부와 일체로 형성될 수도 있다.
그리고, 상기 리테이너 링은 다양한 방식에 의하여 연마 패드를 가압하여 연마 공정 중에 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다. 예를 들어, 리테이너 링의 상측에 선택적으로 가압하는 리테이너 챔버가 구비되고, 리테이너 챔버의 압력이 조절되면서 상기 리테이너 링의 저면으로 연마 패드를 가압하는 가압력을 다양하게 도입할 수 있다.
한편, 본 발명은, 회전 구동되는 연마 패드와; 상기 웨이퍼를 가압하면서 회전시키는 전술한 구성의 연마 헤드를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 장치를 제공한다.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '수평 회전'이란 용어는 연마 패드의 표면과 대략 평행한 방향으로 회전(회전축이 연마 패드의 표면에 수직한 방향)으로 정의한다. 여기서, '대략 평행'이란 용어는 평행에 대하여 대략 -5도 내지 +5도 정도의 미세한 각도 차이를 둔 것을 포함하기 위함이다.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '틸팅 회전'이라는 용어는 연마 패드의 표면에 대략 평행한 회전축을 중심으로 하는 회전으로 정의한다. 다시 말하면, '틸팅 회전'은 리테이너 링의 저면이 연마 패드의 표면에 대하여 경사지는 형태로 기울어지는 것을 모두 포함한다.
본 발명에 따르면, 리테이너 링이 설치된 제2본체부가 웨이퍼의 가압면이 구비된 제1본체부에 대하여 틸팅 회전이 가능하게 설치됨에 따라, 리테이너 링의 저면이 회전 또는 이동하는 연마 패드의 표면과 마찰력이 작용하더라도, 리테이너 링이 연마 패드로부터 받는 마찰력에 따라 자유롭게 틸팅 회전하면서 리테이너 링의 저면이 연마 패드의 표면에 밀착된 상태를 유지하게 유도할 수 있는 효과가 있다.
이를 통해, 본 발명은, 리테이너 링의 가압에 의하여 연마 패드의 리바운드 돌출 변형량을 줄이는 것에 의하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 리테이너 링이 설치된 제2본체부와 웨이퍼를 가압하는 제1본체부의 틸팅 회전 경로에 제1감쇠링이 개재되어, 리테이너 링과 연마 패드와 접촉하면서 발생되는 진동이 제1감쇠링에 의하여 차단되거나 크게 줄어들어, 웨이퍼를 가압하는 가압면에서 진동이 없는 상태로 가압하여 웨이퍼의 연마 품질을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명은 제1본체부와 제2본체부 사이의 틸팅 회전 운동이 구면 베어링에 의하여 다축(多軸)에 대한 틸팅 회전이 행해지게 구성되어, 연마 패드와 리테이너 링 사이의 마찰력이 변동되더라도 원활하게 틸팅 회전이 허용되므로, 연마 패드의 리테이너 링 사이의 마찰 변동에 의해 연마되는 웨이퍼의 연마 품질이 변동되는 것을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 회전 구동력을 연마 헤드에 전달하는 제3본체부와 리테이너 링이 설치된 제2본체부 사이에 제2감쇠링이 설치됨으로써, 리테이너 링과 연마 패드의 마찰에 의해 발생되는 진동이 수평 회전 구동력을 전달하는 제3본체부에 전달되는 것을 최소화하여, 제3본체부로부터 제1본체부로 수평 회전 구동력이 전달되는 과정에서 진동에 의한 성분이 최소화되는 잇점을 얻을 수 있다.
이를 통해, 본 발명은, 웨이퍼의 연마 공정 중에 무진동 상태 또는 진동이 매우 작은 상태로 유지되어, 웨이퍼의 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도1은 일반적은 화학 기계적 연마 장치의 구성을 도시한 평면도,
도2는 도1의 정면도,
도3은 도1의 연마 헤드의 종단면을 도시한 개략도,
도4는 도3의 'A'부분의 확대도,
도5는 도3의 연마 헤드의 저면을 도시한 저면도,
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 헤드의 종단면도,
도7은 도6의 'B'부분의 확대도,
도8a는 도6의 절단선 Ⅸ-Ⅸ에 따른 횡단면도,
도8b 및 도8c는 도6의 절단선 Ⅸ-Ⅸ에 대응하는 다른 실시 형태에 따른 횡단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드(100)를 상술한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 전술한 종래 기술의 구성 및 작용과 유사한 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위하여 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연마 헤드(100)는, 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼(W)를 가압하는 가압면을 형성하는 멤브레인(30)이 설치되는 제1본체부(110)와, 화학 기계적 연마 공정 중에 저면(40a)이 연마 패드(2)에 접촉하는 리테이너 링(40)이 설치되고 제1본체부(110)에 대하여 틸팅 회전(120r)되어 제1본체부(110)에 대해 자세가 변동되는 제2본체부(120)와, 외부로부터 수평회전 구동력을 전달받아 제1본체부(110)에 수평 회전 구동력을 전달하는 제3본체부(130)와, 제1본체부(110)와 제2본체부(120) 사이의 틸팅 회전 변위를 허용하는 틸팅 회동부(200)와, 제1본체부(110)와 제2본체부(120)의 사이에 틸팅 회전 변위를 전달하는 제1전달부재(140)와, 제1본체부(110)와 제3본체부(130)의 사이에 수평 회전 구동력을 전달하는 제2전달부재(150)와, 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5) 및 리테이너 챔버(Cp)에 공압을 공급하여 각 챔버의 압력을 독립적으로 조절하는 압력 제어부(160)와, 제1본체부(110)와 제2본체부(120)의 틸팅 회전 변위가 전달되는 경로상에 설치된 제1감쇠링(170)과, 제2본체부(120)와 제3본체부(130) 사이의 틸팅 회전 변위가 전달되는 경로상에 설치된 제2감쇠링(180)을 포함하여 구성된다.
상기 제1본체부(110)는 멤브레인(30)을 고정하며, 연마 공정 중에 멤브레인(30)에 의해 형성된 가압면으로 웨이퍼(W)를 가압한다.
여기서, 멤브레인(30)은 연마 공정 중에 웨이퍼를 가압하는 가압면을 형성하는 멤브레인 바닥판과, 멤브레인 바닥판으로부터 연장된 격벽(35)으로 구성된다. 격벽(35)의 끝단이 결합 부재(112)에 의해 제1본체부(110)에 고정되어, 멤브레인(30)과 제1본체부(110)의 사이에는 다수의 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)가 형성된다.
그리고, 멤브레인(30)의 바닥판과 격벽(35)은 가요성(flexible) 재질로 형성된다. 이에 따라, 압력 제어부(160)로부터 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)에 공급되는 공압이 높아지면, 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)가 팽창하면서 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)의 저면에 위치한 웨이퍼를 멤브레인 바닥판으로 가압하여, 웨이퍼의 연마층 연마 두께를 조절한다. 즉, 멤브레인 바닥판이 웨이퍼(W)를 가압하는 가압면을 형성한다.
도면에는 웨이퍼(W)에 직접 공압을 전달하는 공압 통로가 멤브레인 바닥판에 형성되지 않은 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 멤브레인 바닥판에 웨이퍼에 직접 공압을 전달할 수 있는 공압 통로가 관통 형성될 수도 있다.
각각의 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)는 압력 제어부(160)로부터 공급되는 정압 또는 부압에 의해 독립적으로 압력이 조절되면서, 연마 공정 중에 웨이퍼(W)를 구간별로 가압력을 조절할 수 있다.
상기 제2본체부(120)는 리테이너 링(40)을 고정하며, 연마 공정 중에 리테이너 링(40)의 저면(40a)이 연마 패드(2)에 접촉된 상태를 유지하게 하면서, 제1본체부(110)와의 사이에 틸팅 회동부(200)에 의해 제1본체부(110)에 대하여 틸팅 회전(120r)이 가능하게 설치된다.
여기서, 리테이너 링(40)은 웨이퍼(W)의 둘레에 하나의 링 형태이거나, 다수로 분할된 링 형태로 형성되는 것을 포함한다. 리테이너 링(40)의 상측에는 리테이너 챔버(Cp)가 형성되어, 리테이너 챔버(Cp)의 압력에 의하여 리테이너 링(40)에 도입되는 힘(Pr)이 조절된다. 즉, 압력 제어부(160)로부터 공압 공급관(155a)을 통해 리테이너 챔버(Cp)에 높은 정압이 도입되면, 리테이너 링(40)은 연마 패드(2)를 향하여 높은 힘(Pr)으로 밀착한 상태가 된다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 연마 공정 중에 웨이퍼(W)가 리테이너 링(40)에 의하여 연마 헤드(100)의 바깥으로 이탈하는 것을 방지한다.
상기 제3본체부(130)는 외부로부터 수평 회전 구동력을 전달하는 구동 샤프트(미도시)와 상단(130e)에서 연결되며, 구동 샤프트로부터 전달받은 수평 회전 구동력을 제1본체부(110)에 전달하여, 가압면이 되는 멤브레인 바닥판의 하측에 위치한 웨이퍼(W)가 제1본체부(110)에 의하여 연마 공정 중에 수평 회전되게 한다.
여기서, 제1본체부(110)는 연결부(88)에 의하여 원주 방향으로 제2본체부(120)와 간섭되어 함께 회전 구동되지만, 제2본체부(120)와 상하 방향으로는 자유롭게 상하 이동을 할 수 있게 구성된다. 이에 따라, 연마 공정 중에는 제1본체부(110)와 제2본체부(120)와 제3본체부(130)가 함께 수평 회전하면서, 제1본체부(110)의 하측에 위치한 웨이퍼(w)와 제2본체부(120)에 설치된 리테이너 링(40)을 동시에 회전시킨다.
상기 제1전달부재(140)는 제1본체부(110)와 제2본체부(120)의 사이에 틸팅 회전 변위를 전달하면서, 제1본체부(110)와 제2본체부(120)의 틸팅 회전 변위가 이루어지는 경로 상에 제1감쇠링(170)을 설치하기 위하여 사용된다. 이를 위하여, 제1전달부재(140)는 틸팅 회동부(200)의 볼록 곡면체(210)가 고정되는 제1기둥부(142)와, 제1기둥부(142)의 하측에 반경방향으로 확장된 단면 형상으로 연장된 제1연장부(144)가 형성된다.
여기서, 제1연장부(144)는 비원형 단면(예를 들어, 육각형 등 다각형이나 방사상으로 뻗은 다양한 형상)으로 형성되어, 제3본체부(130)로부터 제1전달부재(140)에 전달되는 수평 회전 구동력을 제1본체부(110)에 전달하여, 제1본체부(110)를 수평 회전 구동시키는 구동력 전달의 역할을 한다.
그리고, 제1기둥부(142)의 외주면에 틸팅 회동부(200)의 볼록 곡면체(210)가 설치되어, 제2본체부(120)와 제1본체부(110)의 틸팅 회전을 가능하게 하는 틸팅 경로를 형성한다. 제2본체부(120)의 리테이너 링(40)이 연마 패드(2)와 접촉하는 마찰력(Fr)에 의하여, 연마 패드(11)의 자전 방향에 수직한 축을 중심으로 제2본체부(120)가 틸팅 회전이 발생되면, 볼록 곡면체(210)와 오목 곡면체(220) 사이의 상대 회전 변위가 발생되더라도, 곡면체(210, 220)의 마찰에 의하여 제1기둥부(142)도 제2본체부(120)의 틸팅 회전과 동일한 방향으로 회전하려는 힘이 작용하고, 이에 따른 제1기둥부(142)의 회전 변위가 발생된다. 여기서, 볼록 곡면체(210)와 오목 곡면체(220)의 마찰은 매우 작으므로, 제1기둥부(142)를 틸팅 회전시키려는 힘은 볼록 곡면체(210)와 오목 곡면체(220)의 마찰에 의해 발생되는 힘만큼 작용하게 되어, 제1전달부재(140)의 틸팅 회전 변위는 작은 범위로 유지된다.
여기서, 제1전달부재(140)의 제1연장부(144)는 도8에 도시된 바와 같이 제1본체부(110)의 상면과 마주보는 저면(140e)이 완만한 곡면으로 형성되어, 제2본체부(120)에 의해 전달되는 틸팅 회전력에 의해 제1전달부재(140)가 틸팅 회전하는 동안에 제1본체부(110)와 비접촉 상태로 틸팅 회전하거나 접촉에 의한 영향을 최소화할 수 있게 된다.
그리고, 리테이너 링(40)과 연마 패드(2)의 접촉에 의한 마찰에 의해 제1전달부재(140)에는 지속적으로 미세한 진동이 전달되므로, 제1전달부재(140)를 통해 제1본체부(110)에도 미세한 진동이 전달된다. 이 때, 제1연장부(144)의 끝단에는 고무 재질이나 우레탄 등 탄성 변형이 허용되는 제1감쇠링(170)이 제1본체부(110)와 접촉하게 설치됨에 따라, 제1전달부재(140)를 통해 전달되는 미세한 진동은 제1감쇠링(170)의 탄성 변형으로 수용되면서 감쇠되어 제1본체부(110)로 전달되는 것을 차단한다. 따라서, 제1본체부(110)의 하측에 위치한 웨이퍼(W)로 리테이너 링(40)으로부터 진동이 전달되지 않아, 웨이퍼의 연마면의 품질을 보다 향상시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이 때, 제1감쇠링(170)은 다양한 단면 형태로 형성될 수 있지만, 제1연장부(144)의 끝단의 상측과 하측을 감싸는 형상(도면에 도시된 'ㄷ'자 단면 형상)으로 형성되어, 제1전달부재(140)가 서로 반대 방향(예를 들어, 도7을 기준으로 제1축을 기준으로 시계 방향과 반시계 방향)으로 틸팅 회전하더라도, 틸팅 회전 변위에 따른 진동을 소산시킬 수 있다.
상기 제2전달부재(150)는 제3본체부(130)와 제2본체부(120)의 사이에 틸팅 회전 변위를 전달하면서, 제2본체부(120)와 제3본체부(130)의 틸팅 회전 변위가 이루어지는 경로 상에 제2감쇠링(180)을 설치하기 위하여 사용된다. 이를 위하여, 제2전달부재(150)는 중공 형태로 형성된 제1전달부재(140)의 제1기둥부(142)의 중공부에 삽입되는 제2기둥부(152)와, 제2기둥부(152)의 상측에 반경방향으로 확장된 단면 형상으로 연장된 제2연장부(154)가 형성된다.
여기서, 제2연장부(154)는 비원형 단면(예를 들어, 육각형 등 다각형이나 방사상으로 뻗은 다양한 형상)으로 형성되어, 제3본체부(130)로부터 제1본체부(110)에 전달하는 수평 회전 구동력을 제2전달부재(150)의 제2기둥부(152)와 제1전달부재(140)의 제1기둥부(142)의 맞물림에 의해 전달되게 한다.
한편, 제2전달부재(150)는 제2본체부(120)의 리테이너 링(40)과 연마 패드(2)의 마찰 접촉에 의하여 제1전달부재(140)와 함께 틸팅 진동이 미세하지만 반복적으로 발생되는데, 제2연장부(154)의 끝단에는 고무 재질이나 우레탄 등 탄성 변형이 허용되는 제2감쇠링(180)이 제3본체부(130)와 접촉하게 설치됨에 따라, 제1전달부재(140)와 제2전달부재(150)를 통해 전달되는 미세한 진동은 제2감쇠링(180)의 탄성 변형으로 수용되면서 감쇠되어 제3본체부(110)로 전달되는 것을 차단한다. 따라서, 제3본체부(130)의 상측에 결합된 외부 구동부와의 접촉 지점(130e)으로 전달되는 진동량을 최소화하여, 외부 구동부와 제3본체부(130)가 견고히 결합된 상태로 유지할 수 있다. 특히, 제3본체부(130)와 외부 구동부와의 결합이 진동에 의하여 조금이라도 느슨해지면, 연마 헤드(100)의 진동량이 증폭되는 문제를 상기와 제2감쇠링(180)에 의하여 예방할 수 있는 잇점이 얻어진다.
마찬가지로, 제2감쇠링(180)은 다양한 단면 형태로 형성될 수 있지만, 제2연장부(154)의 끝단의 상측과 하측을 감싸는 형상(도면에 도시된 'ㄷ'자 단면 형상)으로 형성되어, 제2전달부재(150)가 서로 반대 방향(예를 들어, 도7을 기준으로 제1축을 기준으로 시계 방향과 반시계 방향)으로 틸팅 회전하더라도, 틸팅 회전 변위의 진동 방향에 무관하게 전달되는 진동을 소산시킬 수 있다.
또한, 제2전달부재(150)의 제2연장부(154)는 도8에 도시된 바와 같이 제3본체부(130)의 저면과 마주보는 상면(150e)이 완만한 곡면으로 형성되어, 제2전달부재(140)가 틸팅 회전하는 동안에 제3본체부(130)와 비접촉 상태로 틸팅 회전하거나 접촉에 의한 영향을 최소화할 수 있게 된다.
상기 틸팅 회동부(200)는 도7 및 도8a에 도시된 바와 같이, 제1본체부(110)와 연결된 제1전달부재(140)의 기둥부(142)의 외주면에 횡방향으로 링 형태로 돌출된 볼록 곡면체(210)와, 제2본체부(120)의 수용부(125)에 횡방향으로 링 형태로 돌출되어 상기 볼록 곡면체(210)와 맞닿는 오목 곡면체(220)로 이루어진다.
이와 같이, 볼록 곡면체(210)와 오목 곡면체(220)의 맞물림이 돌출부(115)의 360도 둘레에 걸쳐 형성되는 구면 베어링(spherical bearing) 형태로 형성되므로,링 형태로 형성된 볼록 곡면체(210)와 오목 곡면체(220)의 곡면이 서로 접촉한 상태로 상대 회전 운동이 이루어지고, 이에 따라, 제2본체부(120)는 제1본체부(110)에 대하여 수평 방향의 모든 축 방향에 대한 틸팅 회전(120r)이 가능해진다. 따라서, 제1축(X1)을 기준으로 하는 틸팅 회전 뿐만 아니라 여러 방향으로 틸팅 회전이 허용되므로, 연마 패드(2)와 리테이너 링(40) 사이의 마찰력 작용 방향이 슬러리나 연마 입자 등에 의해 미세하게 변동되더라도, 연마 패드(2)와 리테이너 링(40) 사이의 마찰력 작용 방향에 따라 틸팅 회전 방향을 변동시키면서 다양한 방향으로 상호 틸팅 회전(110r, 120r)이 가능해진다.
여기서, 볼록 곡면체(210)와 오목 곡면체(220) 사이의 회전은 별도의 구동 수단에 의해 강제적으로 행해지도록 구성될 수도 있지만, 외력에 의해 스스로 행해지도록 구성되는 것이 바람직하다.
도면에 도시되지 않았지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1본체부(110)에 요입부가 형성되고 제2본체부(120)에 요입부에 삽입되는 돌출부가 형성될 수도 있다.
한편, 웨이퍼(w)를 가압하는 멤브레인 바닥면의 저면으로 형성되는 가압면으로부터 틸팅 회동부(200)의 회동 중심까지의 거리(H2)는 상기 가압면으로부터 제3본체부(130)의 연결부(130e)까지의 거리(H1)의 1/2 이하로 형성된다. 이와 같이, 연마 헤드(100)의 상단인 제3본체부(130)의 연결부(130e)의 1/2이하로 틸팅 회동부(200)의 회전 중심이 낮게 위치함으로써, 연마 공정 중에 연마 패드(2)와 리테이너 링(40)과의 마찰에 의하여 리테이너 링(40)이 경사지게 들리는 힘에도 연마 헤드가 제 자세에서 요동을 최소화하면서 웨이퍼와 리테이너 링을 연마 패드에 안정적으로 밀착시킬 수 있다.
한편, 제1본체부(110)의 제2본체부(120)에 대한 틸팅 회전 방향은 도8a에 도시된 바와 같이 무한대의 축(연속적으로 어느 축 방향으로도 틸팅 회전이 허용됨)에 대한 회전 방향으로 형성될 수도 있고, 도8b에 도시된 바와 같이, 하나의 제1축(X1)을 기준으로 하는 1방향의 틸팅 회전에 한하여 허용될 수도 있으며, 도8c에 도시된 바와 같이, 15도 내지 45도 간격으로 정해진 여러 방향의 다축(多軸) 방향에 대한 회전 방향으로 허용될 수도 있다.
여기서, 하나의 제1축(X1)을 기준으로 1방향의 틸팅 회전이 허용되는 구조는, 리테이너 링(40)과 연마 패드(2)의 접촉에 따른 마찰력(F1)이 규칙적으로 발생되는 경우에는 적용될 수 있다. 이 때, 제1본체부(110)가 제2본체부(120)에 대한 틸팅 회전이 1축으로 허용되는 구성(도8b)은 제1회전축이 연마 패드(2)의 회전 중심으로부터 반경 방향으로 뻗은 방향으로 제1축(X1)이 배열되어, 연마 패드(2)와의 마찰력(F1)이 작용하는 방향에 따라 리테이너 링(40)의 틸팅 회전 운동(120r)이 일어나도록 배치할 수 있다.
상기와 같이, 리테이너 링(40)이 설치된 제2본체부(120)가 웨이퍼(W)의 가압면이 구비된 제1본체부(110)에 대하여 틸팅 회전(120r)이 가능하게 설치됨에 따라, 리테이너 링(40)의 저면(40a)에 대해 연마 패드(2)로부터 마찰력(F1)이 작용하는 방향으로 틸팅 회전 변위가 허용되면서, 리테이너 링(40)의 저면(40a)이 연마 패드(2)의 표면에 밀착된 상태를 유지할 수 있게 된다.
이를 통해, 상기와 같이 구성된 연마 헤드(100)가 구비된 화학 기계적 연마 장치에서는, 리테이너 링(40)의 가압에 의해 리테이너 링(40)의 주변에 연마 패드(2)가 리바운드 돌출 변형되는 양을 줄일 수 있게 되므로, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.
상기와 같이 구성된, 본 발명에 따른 연마 헤드(100) 및 이를 구비한 화학 기계적 연마 장치는, 리테이너 링(40)이 설치된 제2본체부(120)가 웨이퍼의 가압면이 구비된 제1본체부(110)에 대하여 틸팅 회전(110r, 120r)이 가능하게 설치됨에 따라, 리테이너 링(40)의 저면이 회전 또는 이동하는 연마 패드(2)의 표면과 마찰력이 다양한 방향으로 작용하더라도, 리테이너 링(40)이 연마 패드로부터 받는 마찰력에 따라 자유롭게 틸팅 회전하면서 리테이너 링(40)의 저면이 연마 패드(2)의 표면에 밀착된 상태를 유지하게 유도하므로, 리테이너 링(40)의 가압에 의하여 연마 패드(2)의 리바운드 돌출 변형량을 줄이는 것에 의하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 본 발명은 리테이너 링(40)이 설치된 제2본체부(120)와 웨이퍼(w)를 가압하는 제1본체부(110)의 틸팅 회전 경로에 제1감쇠링(170)이 개재되어, 리테이너 링(40)과 연마 패드(2)와 접촉하면서 발생되는 진동 에너지가 제1감쇠링(170)에 의하여 소산되면서 크게 줄어들거나 완전히 제거되어, 웨이퍼를 가압하는 가압면에서 진동이 없는 상태로 가압할 수 있게 되어 웨이퍼의 연마 품질을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명은 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며 본 발명에서 제시한 기술적 사상, 구체적으로는 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있을 것이다.
예를 들어, 발명의 상세한 설명에서 예시된 구성은 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정에 사용되는 연마 헤드(100)의 구성을 예로 들었지만, 슬러리를 이용하지 않는 연마 공정에서도 특허청구범위에 기재된 연마 헤드의 구성이 적용될 수 있다.
W: 웨이퍼 C1, C2, C3, C4, C5: 압력 챔버
2: 연마 패드 30: 멤브레인
40: 리테이너 링 100: 연마 헤드
110: 제1본체부
112: 결합 부재 115: 돌출부
210, 321, 322: 볼록 곡면부 220, 311, 312: 오목 곡면부
200: 회동부 301: 제1회동부
302: 제2회동부 X1: 제1축
X2: 제2축

Claims (20)

  1. 연마 공정 중에 웨이퍼의 판면을 연마 패드에 가압하는 가압면이 형성된 제1본체부와;
    상기 연마 공정 중에 웨이퍼의 둘레의 일부 이상을 감싸는 형태로 상기 연마 패드에 저면이 접촉하는 리테이너 링이 설치되고, 상기 제1본체부에 대하여 회전 하여 상기 제1본체부에 대한 자세가 변동 가능하게 설치된 제2본체부와;
    상기 제1본체부와 상기 제2본체부 중 어느 하나 이상이 서로에 대하여 틸팅 회전이 가능하게 설치된 틸팅 회동부와;
    상기 제1본체부와 제2본체부 사이의 틸팅 회전하는 회전 경로 상에 개재되고 탄성 변형이 허용되는 재질로 형성된 제1감쇠링과;
    중공 기둥으로 형성되며 상기 틸팅 회동부를 관통하는 제1기둥부와, 상기 제1기둥부로부터 반경 방향으로 연장되며 상기 제1감쇠링이 끝단에 설치되는 제1연장부를 포함하며, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부 사이의 틸팅 회전 변위를 전달하는 제1전달 부재와;
    상기 제1본체부와 자전 방향으로 간섭되어 함께 회전하며, 상기 제1본체부에 회전 구동력을 전달하는 제3본체부와;
    상기 제1기둥부에 삽입되는 제2기둥부와, 상기 제2기둥부로부터 반경 방향으로 연장된 제2연장부를 포함하고, 상기 제2연장부의 반경 방향의 끝단이 상기 제3본체부와 자전 방향으로 간섭되는 제2전달부재를; 포함하고,
    상기 제3본체부에서의 회전 구동력이 상기 제2전달부재를 통해 상기 제1본체부로 전달되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1감쇠링은 상기 제1본체부에 접촉 설치되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1본체부와 상기 제2본체부는 자전 방향으로 간섭되어 함께 회전하는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 틸팅 회동부는 2개 이상의 다축(多軸)을 기준으로 하는 회전인 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 틸팅 회동부는 구면 베어링(spherical bearing)에 의해 틸팅 회전이 허용되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1감쇠링은 고무 재질과 우레탄 재질 중 어느 하나를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 가압하는 상기 가압면은 상기 제1본체부에 결합되어 상기 제1본체부와의 사이에 압력 챔버를 형성하는 가요성 재질의 멤브레인에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제1본체부는 회전 구동력이 전달되는 제3본체부와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제1감쇠링은 단면이 'ㄷ'자 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제1연장부는 비원형 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 제1기둥부와 상기 제2기둥부의 접촉면은 비원형 횡단면으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제2연장부의 끝단과 상기 제3본체부의 사이에 탄성 변형이 허용되는 재질로 형성된 제2감쇠링을;
    더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제2감쇠링은 단면이 'ㄷ'자 형태인 링인 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 제2감쇠링은 고무 재질과 우레탄 재질 중 어느 하나를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  19. 제1항 내지 제8항, 제11항, 제12항, 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압면으로부터 상기 틸팅 회동부의 회동 중심까지의 거리는 상기 가압면으로부터 상기 제3본체부의 연결부까지의 거리의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 연마 장치용 연마 헤드.
  20. 회전 구동되는 연마 패드와;
    웨이퍼를 가압하면서 회전시키는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 연마 헤드를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 장치.

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