KR102644392B1 - 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치 - Google Patents
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Abstract
기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치를 개시한다. 일 실시 예에 따른 기판 캐리어는, 캐리어 헤드; 상기 캐리어 헤드에 파지된 기판을 둘러싸는 리테이너링; 및 상기 캐리어 헤드 및 리테이너링을 연결하고, 상기 리테이너링으로부터 상기 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 감쇄시키는 링 어셈블리를 포함할 수 있다.
Description
아래의 실시 예는 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.
반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.
CMP 작업은 기판의 표면을 연마패드를 통해 물리적으로 연마하는 공정을 수행하게 된다. 이러한 공정은, 기판 캐리어를 통해 기판을 파지한 상태로 기판을 연마패드에 가압하는 방식으로 수행된다. 기판의 연마 과정 간, 기판 및 연마 패드 사이의 마찰력이 기판 전체면에 대해 균일하지 않은 경우에는, 기판의 각 부분에 부여되는 압박력에 따라 연마 부족 또는 과연마의 현상이 발생할 수 있다. 한편, 연마패드는 탄성을 가지므로 연마 중에 기판의 가해지는 압박력이 불균일하여 기판이 지지 장치로부터 이탈하는 현상이 발생하게 된다. 따라서, 기판 캐리어는 기판의 엣지 영역을 지지하는 리테이너링을 구비하게 된다. 한편, 리테이너링은 기판의 연마 과정에서 함께 연마되기 때문에, 자체 마모에 따른 진동과, 기판에서 발생하는 진동을 기판 캐리어로 전달하게 된다. 기판 캐리어에 전달되는 진동은 기판에 대한 압박 불균일을 야기하기 때문에, 기판의 연마 균일도를 저해하는 중요한 원인이 된다. 따라서, 기판의 연마 과정간에 기판 캐리어에 발생하는 진동을 저감시키는 방안이 요구되는 실정이다.
일 실시 예의 목적은, 기판의 연마 과정간에 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 감쇄하는 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치를 제공하는 것이다.
일 실시 예의 목적은 리테이너링의 마모에 따라 발생하는 진동을 자체적으로 저감할 수 있는 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치를 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 기판 캐리어는, 캐리어 헤드; 상기 캐리어 헤드에 파지된 기판을 둘러싸는 리테이너링; 및 상기 캐리어 헤드 및 리테이너링을 연결하고, 상기 리테이너링으로부터 상기 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 감쇄시키는 링 어셈블리를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 링 어셈블리는, 하측에 상기 리테이너링이 연결되는 지지부; 상기 캐리어 헤드의 중심에 연결되는 중심부; 및 상기 중심부재에 대한 지지부재의 상대적인 움직임이 가능하도록, 상기 중심부재 및 지지부재를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 연결부는, 상기 중심부 및 지지부의 상대적인 수평 움직임에 따른 진동을 감쇄하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 연결부는, 일측이 상기 지지부에 연결되고 중심부 방향으로 연장되는 제1링크부재; 일측은 상기 제1링크부재의 길이 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1링크부재에 연결되고, 타측은 상기 중심부에 연결되는 제2링크부재; 및 상기 제1링크부재 및 제2링크부재를 연결하고, 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제1링크부재 및 제2링크부재는 서로 연통되는 관통홈을 각각 포함하고, 상기 연결부는 상기 관통홈에 삽입되어 제1링크부재 및 제2링크부재를 체결하는 체결부재를 더 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 체결부재를 감싸도록 상기 관통홈에 배치될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 연결부는, 상기 중심부에 연결되는 연결부재; 상기 샤프트가 삽입되는 중공을 포함하는 링부재; 및 상기 링부재로부터 방사상으로 연장되고 상기 지지부에 연결되는 복수의 연결바를 포함하고, 상기 연결부재는 상기 중공 내에서 수평 방향으로 이동 할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 연결부는 상기 연결부재 및 중공 사이에 배치되는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 연마 장치는, 연마패드를 구비하는 연마정반; 및 기판을 상기 연마패드에 가압하는 캐리어 헤드와, 상기 캐리어 헤드에 파지된 기판의 둘레 영역을 지지하는 리테이너링과, 상기 캐리어 헤드 및 리테이너링을 상대적으로 움직이도록 연결하는 링 어셈블리를 포함하는 기판 캐리어를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 링 어셈블리는 제 1 부분; 및 상기 제 1 부분에 대해 수평 방향으로 이동 가능한 제 2 부분을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링은 상기 제 1 부분에 연결되고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분 및 캐리어 헤드를 연결하며, 상기 제 1 부분 및 제 2 부분은 상대적으로 움직이면서, 상기 리테이너링이 연마되는 과정에서 발생하는 진동을 감쇄시킬 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 링 어셈블리는, 상기 제 1 부분 및 제 2 부분의 수평 방향으로의 움직임에 따른 충격을 흡수하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 캐리어는, 기판이 파지되는 캐리어 헤드; 상기 캐리어 헤드의 하측에 연결되는 링 어셈블리; 상기 파지된 기판의 외측을 감싸도록 상기 링 어셈블리에 연결되고, 복수의 세그먼트로 분리 가능한 리테이너링을 포함하고, 상기 리테이너링은 연마 과정에서 발생하는 충격을 감쇄하도록, 인접한 세그먼트간 상대적으로 움직일 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링은, 인접한 세그먼트의 상대적인 움직임이 가능하도록, 상기 복수의 세그먼트를 연결하는 연결부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링이 연마되는 상태에서, 상기 연결부재는 상기 세그먼트의 움직임에 따라 압축되면서, 충격을 흡수할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링은, 제 1 재료 및 제 1 재료보다 낮은 탄성계수를 가지는 제 2 재료를 포함하고, 상기 세그먼트는 제 1 재료를 포함하고, 상기 연결부재는 제 2 재료를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제 2 재료는 고무 부재일 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치는, 기판의 연마 과정간에 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 감쇄할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치는, 리테이너링의 마모에 따라 발생하는 진동을 자체적으로 저감하여, 기판의 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 사시도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 사시도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)는 기판(W)의 CMP 공정에 사용될 수 있다.
기판(W)은 반도체 장치(semiconductor) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수도 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수 있다. 한편, 도면에서는 기판(W)이 원형 형상을 가지는 것으로 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 기판(W)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
기판 연마 장치(1)는 기판(W)을 연마할 수 있다. 기판 연마 장치(1)는 연마 유닛(11) 및, 기판 캐리어(10)를 포함할 수 있다.
연마 유닛(11)은 기판(W)의 피연마면을 연마할 수 있다. 연마 유닛(11)은, 연마 정반(112) 및 연마 패드(111)를 포함할 수 있다.
연마 정반(112)에는 연마 패드(111)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 연마 정반(112)의 상부에는 연마 패드(111)가 부착될 수 있다. 연마 정반(112)은 축을 중심으로 회전하면서 연마 패드(111)에 접촉한 기판(W)면을 오비탈(Oribtal) 방식으로 연마할 수 있다. 연마 정반(112)은 상하 방향으로 움직이면서 지면에 대한 연마 패드(111)의 위치를 조절할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 캐리어(10)는 기판(W)을 파지할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마가 필요한 기판(W)을 척킹하여 파지하고, 파지된 기판(W)을 연마 패드(111)의 상부로 이동시킬 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 패드(111)의 상부로 이송된 기판(W)을 연마 패드(111)에 접촉시킴으로써, 기판(W)을 연마할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 패드(111)에 접촉한 기판(W)을 가압함으로써, 기판(W) 및 연마 패드(111) 사이의 마찰력을 조절할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 기판(W)의 연마 과정 동안 발생하는 진동을 감쇄시킴으로써, 기판(W)이 연마 위치로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 기판 캐리어(10)는, 캐리어 헤드(101), 멤브레인(104), 리테이너링(103) 및 링 어셈블리(102)를 포함할 수 있다.
캐리어 헤드(101)는 기판(W)의 위치를 조절할 수 있다. 캐리어 헤드(101)는 외부로부터 동력을 전달받고, 연마 패드(111) 면에 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 캐리어 헤드(101)의 회전에 따라 파지된 기판(W)은 연마 패드(111)에 접촉한 상태로 회전하면서 연마될 수 있다.
캐리어 헤드(101)는 기판(W)을 수평으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 캐리어 헤드(101)는 연마 패드(111) 면에 평행한 제 1 방향 및 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 병진 운동할 수 있다. 제 1 방향 및 제 2 방향으로의 복합적인 움직임을 통해, 캐리어 헤드(101)는 기판(W)을 연마 패드(111) 면에 평행한 평면상에서 이동시킬 수 있다. 결과적으로, 캐리어 헤드(101)의 수평 이동에 따라 기판(W)은 연마 위치로 이송되거나, 연마 위치로부터 제거될 수 있다.
캐리어 헤드(101)는 기판(W)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 캐리어 헤드(101)는 기판(W)의 척킹/디척킹을 위해 상하로 움직이거나, 기판(W)을 연마패드에 접촉시키도록 상하로 움직일 수 있다.
멤브레인(104)은 캐리어 헤드(101)에 연결되고 기판(W)에 압력을 작용하기 위한 압력 챔버를 형성할 수 있다. 멤브레인(104)이 형성하는 압력 챔버의 압력 변동에 따라, 기판(W)에 작용하는 압력이 조절될 수 있다. 예를 들어, 기판(W)이 연마 패드(111)에 접촉한 상태에서 압력 챔버의 압력 상승을 통해 기판(W)이 연마 패드(111)에 강하게 가압될 수 있다. 멤브레인(104)은 바닥판 및 플랩을 포함할 수 있다.
바닥판은 압력 챔버의 바닥을 형성할 수 있다. 바닥판의 외면에는 기판(W)이 위치할 수 있다. 다시 말하면, 기판(W)은 파지된 상태에서 바닥판의 외면을 마주볼 수 있다. 바닥판은 기판(W)과 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 바닥판은 원 형상으로 형성될 수 있다. 바닥판은 압력 챔버에 인가되는 압력을 기판(W)에 작용할 수 있도록 신축 가능한 가요성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 압력 챔버의 압력이 증가하는 경우 바닥판은 기판(W) 방향으로 팽창함으로써 기판(W)을 연마 패드(111) 방향으로 가압할 수 있다. 반면, 압력 챔버의 압력이 감소하는 경우 바닥판은 기판(W)의 반대 방향으로 수축함으로써 기판(W)을 멤브레인(104) 방향으로 당길 수 있다.
플랩은 압력 챔버의 측벽을 형성할 수 있다. 플랩은 캐리어 헤드(101) 방향을 향하도록 바닥판으로부터 연장 형성될 수 있다. 플랩은 바닥판의 중심을 원점으로 하는 링 형상을 가질 수 있다. 다시 말하면, 멤브레인(104)을 상부에서 바라본 상태에서 플랩은 원 형상일 수 있다. 플랩은 복수개가 형성될 수 있다. 복수개의 플랩은 바닥판의 중심을 기준으로, 서로 다른 반지름을 가지는 고리 형태로 형성될 수 있다. 서로 인접한 플랩은 하나의 압력 챔버를 구획하기 때문에, 복수의 플랩을 통해 기판 캐리어(10)에 복수의 압력 챔버가 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 압력 챔버 각각의 크기는 각각의 압력 챔버를 구획하는 인접한 플랩 사이의 간격을 통해 결정될 수 있다.
복수의 압력 챔버에는 서로 다른 압력이 인가될 수 있다. 각각의 압력 챔버의 바닥을 마주보는 기판(W) 부위에는 대응되는 압력 챔버의 압력이 인가될 수 있다. 따라서, 복수의 압력 챔버의 개별적인 압력 조절을 통해, 기판(W)의 각 부위가 국부적으로 가압될 수 있다.
리테이너링(103)은 파지된 기판(W)의 둘레를 감싸도록 캐리어 헤드(101)에 연결될 수 있다. 리테이너링(103)은 기판(W)이 파지된 위치로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 리테이너는, 기판(W) 연마 과정에서 발생하는 외력으로 인해 기판(W)이 기판 캐리어(10)로부터 이탈하지 않도록 기판(W)의 측면을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
링 어셈블리(102)는 리테이너링(103) 및 캐리어 헤드(101)를 연결할 수 있다.
기판(W)의 연마 과정은, 기판(W)이 연마 패드(111)에 접촉함으로써 수행된다. 리테이너링(103)은 기판(W)의 둘레를 지지하기 때문에, 기판(W) 연마 과정동안 기판(W)과 함께 연마패드에 접촉하게 된다. 따라서, 연마 패드(111)를 통한 기판(W) 연마 공정은 리테이너링(103)의 연마 및 마모를 수반하게 된다. 리테이너링(103)은 연마 패드(111)를 가압함으로써 연마 패드(111)를 변형시키고, 상기 변형에 따라 기판(W)의 엣지 영역의 연마량을 제어하게 된다.
한편, 기판(W) 및 연마 패드(111)의 접촉을 통한 연마 과정에서는, 스틱 슬립등을 원인으로 하는 진동이 발생하게 된다. 리테이너링(103)은 캐리어 헤드(101)에 연결되기 때문에, 연마 과정에서 발생하는 진동은 리테이너링(103)을 통해 캐리어 헤드(101)로 전달되고, 결과적으로 연마 과정간의 캐리어 헤드(101)의 지지 안정성을 저해할 수 있다. 캐리어 헤드(101)의 지지 안정성의 저하는, 연마 과정 중 기판(W)이 기판 캐리어(10)로부터 이탈하는 현상을 야기하게 되므로, 연마 과정에서 발생하는 진동 현상을 최소화 하는 것은 기판(W)의 연마 성능에 직결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 링 어셈블리(102)는 리테이너링(103)으로부터 캐리어 헤드(101)로부터 전달되는 진동을 감쇄시킴으로써, 캐리어 헤드(101)의 지지 안정성을 향상시키고, 기판 캐리어(10) 전체의 진동을 경감시킴으로써, 기판(W)의 연마 효율을 향상시킬 수 있다. 링 어셈블리(102)는 캐리어 헤드(101) 및 리테이너링(103)을 상대적으로 움직이도록 연결함으로써, 리테이너링(103)에서 발생한 진동이 캐리어 헤드(101)로 온전히 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 링 어셈블리(102)는 제 1 부분 및, 제 1 부분에 대하여 이동 가능하게 연결되는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분 및 제 2 부분은 수평 방향 또는 수직 방향으로 상대적으로 움직이도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분에는 리테이너링(103)이 연결되고, 제 2 부분에는 캐리어 헤드(101)가 연결될 수 있다. 제 1 부분 및 제 2 부분은 상대적으로 움직이면서 리테이너링(103)으로부터 캐리어 헤드(101)로 전달되는 진동을 감쇄시킬 수 있다. 이 경우, 제 1 부분 및 제 2 부분의 연결 부위에는, 수평 방향으로의 움직임에 따른 충격을 완화하기 위한 탄성부재가 구비될 수 있다. 반면, 제 1 부분 및 제 2 부분의 연결부위에는 수직 방향으로의 움직임에 따른 충격을 완화하기 위한 완충부재가 구비될 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 평면도이며, 도 4는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이며, 도 5는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 링 어셈블리(102)는, 지지부(1021), 중심부(1023) 및 연결부(1022)를 포함할 수 있다.
지지부(1021)에는 리테이너링이 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지부(1021)의 하측에는 리테이너링이 연결될 수 있다. 지지부(1021)는 리테이너링의 연결이 용이하도록 리테이너링의 크기 및 형상에 대응하는 링 형상을 가질 수 있다.
중심부(1023)는 캐리어 헤드의 중심에 연결될 수 있다. 중심부(1023)는 캐리어 헤드의 회전 축에 연결됨으로써 캐리어 헤드의 회전에 따라 회전 작동할 수 있다. 중심부(1023)는 캐리어 헤드에 베어링을 통해 연결될 수 있다.
연결부(1022)는 중심부(1023) 및 지지부(1021)를 연결할 수 있다. 연결부(1022)는 중심부(1023)에 대하여 지지부(1021)가 상대적인 움직임이 가능하도록 중심부(1023) 및 지지부(1021)를 연결할 수 있다. 다시 말하면, 연결부(1022)를 통해 리테이너링이 캐리어 헤드에 대해 상대적으로 움직일 수 있다. 연결부(1022)는 중심부(1023)에 대하여 지지부(1021)가 수평 방향으로 소정 거리만큼 이동 가능하도록 연결할 수 있다. 연결부(1022)는 지지부(1021)가 중심부(1023)에 대하여 수평 방향으로 움직이는 경우 발생하는 충격을 완화하기 위한 탄성부재(1024)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1024)에 의해 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 진동이 감쇄될 수 있다. 연결부(1022)는 제1링크부재(1022a), 제2링크부재(1022b)를 포함할 수 있다.
제1링크부재(1022a)는 일측은 지지부(1021)에 연결되고 타측은 중심부(1023) 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1링크부재(1022a)는 지지부(1021)의 내측에 연결되는 원형의 부재와, 상기 원형 부재로부터 중심을 향해 연장되는 복수의 바를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
제2링크부재(1022b)는 일측이 상기 제1링크부재(1022a)에 연결되고 타측이 중심부(1023)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제2링크부재(1022b)는 중심부(1023)가 삽입되는 중공을 포함하는 중심부재와, 상기 중심부재의 외측으로부터 원주 방향으로 연장되는 복수의 바를 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 제1링크부재(1022a) 및 제2링크부재(1022b)의 각각의 바는 동일한 서로 연결될 수 있도록 동일한 개수로 형성될 수 있다.
제1링크부재(1022a) 및 제2링크부재(1022b)는 서로의 길이 방향으로 이동 가능하도록 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1링크부재(1022a) 및 제2링크부재(1022b)는 수평 방향의 상대적인 움직임을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1링크부재(1022a) 및 제2링크부재(1022b)는 수직으로 관통되는 관통홈(1026)을 각각 포함하고, 각각의 관통홈(1026)은 서로 연통될 수 있다. 이 경우, 제1링크부재(1022a) 및 제2링크부재(1022b)의 관통홈(1026)에는 체결부재(1025)가 삽입될 수 있다. 관통홈(1026)은 제1링크부재(1022a) 및 제2링크부재(1022b)의 길이 방향에 대응하는 길이 방향을 가질 수 있다. 체결부재(1025)는 관통홈(1026)의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 상기 관통홈(1026)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 탄성부재(1024)는 체결부재(1025)를 감싸도록 관통홈(1026)에 배치될 수 있다. 탄성부재(1024)는 관통홈(1026)의 형상에 대응하는 형상으로 형성되고, 내부에 체결부재(1025)가 삽입되는 중공을 포함할 수 있다. 따라서, 탄성부재(1024)는 관통홈(1026)에 대한 체결부재(1025)의 위치를 원상태로 유지하는 원복력을 제공하는 동시에, 체결부재(1025)의 움직임에 따른 충격을 흡수하는 완충재로의 역할을 수행할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 관통홈(1026)에 대한 체결부재(1025)의 수평 방향의 움직임이 가능하기 때문에 제1체결부재(1025) 및 제2체결부재(1025)의 상대적인 수평 움직임을 가능케 하면서도, 탄성부재(1024)를 통해 수평 움직임을 발생시키는 외력을 감쇄시킴으로써, 제1체결부재(1025) 및 제2체결부재(1025) 사이의 에너지 전달을 저감시킬 수 있다. 결과적으로, 연결부(1022)는 지지부(1021) 및 중심부(1023) 사이의 진동을 차단함으로써, 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 감쇄시킬 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 7은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 링 어셈블리는 지지부, 중심부 및 연결부를 포함할 수 있다.
연결부는 연결부재(2025), 링부재(2023), 탄성부재(2024), 및 연결바(2022)를 포함할 수 있다.
연결부재(2025)는 중심부에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결부재(2025)는 중심부의 하측에 연결될 수 있다.
링부재(2023)는 연결부재(2025)가 삽입되는 중공을 포함할 수 있다. 링부재(2023)에 형성된 중공은 연결부재(2025)의 지름보다 큰 지름을 가질 수 있다. 따라서, 연결부재(2025)는 중공 내에서 수평 방향으로 이동할 수 있다.
탄성부재(2024)는 연결부재(2025) 및 중공 사이에 배치되어 연결부재(2025)의 위치를 중공의 중심으로 위치시키는 원복력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(2024)는 중공의 지름에 대응하는 지름을 가지는 원기둥 형태로 형성되고, 탄성부재(2024)의 중심에는 상기 연결부재(2025)가 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 탄성부재(2024)는 연결부재(2025)를 감싸는 상태에서 링부재(2023)의 중공에 삽입될 수 있다.
연결바(2022)는 일측은 링부재(2023)에 연결되고 타측은 지지부(2021)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결바(2022)는 링부재(2023)의 외면으로부터 방사상으로 연장됨으로써 지지부(2021)의 내측에 연결될 수 있다. 연결바(2022)를 통해 지지부(2021) 및 중심부가 연결될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 링부재(2023)에 대한 연결부재(2025)의 수평 방향의 움직임이 가능하기 때문에, 중심부에 대해 지지부(2021)가 수평으로 움직이도록 연결될 수 있다. 이 경우, 탄성부재(2024)는 연결부재(2025)의 움직임에 따른 에너지를 흡수함으로써, 링부재(2023)의 중공 내에서의 연결부재(2025)의 수평 운동에 따른 진동을 감쇄시킬 수 있다. 결과적으로, 연결부는 리테이너링으로부터 전달되는 진동을 감쇄시킴으로써 캐리어 헤드에 전달되는 진동 에너지를 최소화 할 수 있다.
정리하면, 일 실시 예에 따른 링 어셈블리는, 리테이너링 및 캐리어 헤드의 상대적인 수평 움직임을 가능케 함으로써, 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 에너지를 수평 방향으로의 운동 에너지로 전환하고, 전환된 수평 에너지를 탄성 부재를 통해 감쇄시킴으로써, 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 최소화하고, 결과적으로 캐리어 헤드의 진동을 최소화하여 기판의 연마 효율을 향상시킬 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 9는 일 실시 예에 따른 링 어셈블리의 측단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 링 어셈블리(4)는, 지지부 및 중심부를 연결하는 연결부(4022)를 포함할 수 있다. 연결부(4022)는, 지지부에 연결된 리테이너링으로부터 중심부에 연결된 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 경감시킬 수 있다. 예를 들어, 연결부는 지지부로부터 중심부로 전달되는 수직방향의 진동 및 수평방향의 진동을 감쇄시킬 수 있다. 연결부는 제1링크부재(4022a), 제2링크부재(4022b), 완충부재(4027), 탄성부재(4024) 및 체결부재(4025)를 포함할 수 있다.
완충부재(4027)은 제1링크부재(4022a) 및 제2링크부재(4022b) 사이의 수직방향으로의 진동을 경감시킬 수 있다. 예를 들어, 제1링크부재(4022a)에는 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에는 완충부재(4027)가 안착될 수 있다. 완충부재(4027)은 중심을 관통하는 중공이 형성되고, 완충부재(4027)의 중공에는 제2링크부재(4022b)가 삽입될 수 있다. 다시 말해서, 제2링크부재(4022b)의 적어도 일부는 제1링크부재(4022a)의 안착홈에 삽입되어 연결되고, 완충부재(4027)는 제1링크부재(4022a)에 제2링크부재(4022b)가 삽입 연결되는 부위를 감쌈으로써, 제1링크부재(4022a) 및 제2링크부재(4022b)가 수직방향으로 움직일 때 발생하는 충격을 흡수할 수 있다.
한편, 제1링크부재(4022a), 완충부재(4027) 및, 제2링크부재(4022b)는 서로 연통되는 관통홈을 포함하고, 상기 관통홈에는 체결부재(4025)가 삽입될 수 있다. 체결부재(4025) 및 관통홈 사이에는 탄성부재(4024)가 배치되고, 탄성부재(4024)는 관통홈내에서 체결부재(4025)의 수평 방향으로의 움직임을 가능케 하면서도, 수평 방향으로의 움직임에 따른 충격을 흡수하는 완충재로의 역할을 수행할 수 있다.
결과적으로, 제1링크부재(4022a) 및 제2링크부재(4022b)는 수직 방향 및 수평 방향으로의 상대적인 움직임이 가능하게 연결되면서도, 완충부재(4027) 및 탄성부재(4025)를 통해 수직 방향 및 수평 방향으로 전달되는 충격을 감쇄시킴으로써, 리테이너링으로부터 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 다방향으로 경감시킬 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이고, 도 11은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 사시도이다.
도 10 및 도 11를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 캐리어는, 캐리어 헤드(301), 링 어셈블리(302), 멤브레인(304) 및 리테이너링(303)을 포함할 수 있다.
캐리어 헤드(301)에는 기판(W)이 파지될 수 있다. 링 어셈블리(302)는 캐리어 헤드(301)의 하측에 연결될 수 있다. 멤브레인(304)은 캐리어 헤드(301) 내에 복수의 압력 챔버를 형성할 수 있다.
리테이너링(303)은 파지된 기판(W)의 외측을 감싸도록 링 어셈블리(302)에 연결될 수 있다. 리테이너링(303)은 기판(W)의 연마 과정에서 발생하는 충격을 자체적으로 감쇄시킴으로써, 캐리어 헤드(301)로 전달되는 진동을 최소화할 수 있다. 리테이너링(303)은, 분리 가능한 복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)(segment) 및, 복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)를 연결하는 연결부재(3032)를 포함할 수 있다.
복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)는 동일한 형상으로 형성되고, 서로 연결됨으로써 링 형태의 리테이너링(303)을 형성할 수 있다. 각각의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)는 동일한 각도를 가지는 부채꼴의 호 형태로 형성될 수 있다. 각각의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)가 형성하는 호의 각도는 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)의 개수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 9와 같이, 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)가 3개로 구성되는 경우, 각각의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)가 형성하는 호의 각도는 120도 일 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과하며, 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)는 서로 인접한 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)간 상대적으로 움직이도록 연결될 수 있다.
연결부재(3032)는 복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)를 연결할 수 있다. 연결부재(3032)는 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)와 동일한 개수를 가지도록 복수개가 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 9와 같이 3개의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)가 연결되는 경우, 연결부재(3032)는 3개의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)가 폐루프를 형성케 연결되도록 3개로 구성될 수 있다. 다만, 연결부재(3032)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다.
연결부재(3032)는 인접한 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)간 상대적인 움직임이 가능하도록, 복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결부재(3032)는 압축 가능한 탄성 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 연결부재(3032)는 리테이너링(303)이 연마되는 상태에서, 외력에 의해 신축되면서 각각의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c) 간 상대적인 움직임을 가능케 할 수 있다. 예를 들어, 연결부재(3032)는 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)의 움직임에 따라 압축되면서 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)에 가해지는 충격을 흡수하고 리테이너링(303)에서 발생하는 진동을 감쇄시킬 수 있다.
리테이너링(303)은 제 1 재료 및 제 1 재료보다 낮은 탄성계수를 가지는 제 2 재료를 포함할 수 있다. 제 1 재료는 예를 들어, 강성이 높고 탄성 계수가 큰 스테인리스 등의 금속, 엔지니어링 플라스틱 등의 수지, 세라믹 등을 포함하고, 제 2 재료는 예를 들어, EPDM, 불소 고무, 니트릴 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무 또는 감쇄 능력이 향상된 합성 고무를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)는 제 1 재료로 형성되고, 연결부재(3032)는 제 2 재료로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 연마 과정 간 리테이너링(303)에서 발생한 진동은 각각의 세그먼트(3031a, 3031b, 3031c)를 구성하는 제 1 재료로부터 각각의 연결부재(3032)를 제공하는 제 2 재료로 전달되는 과정에서 감쇄될 수 있다. 따라서, 리테이너링(303)으로부터 리테이너 어셈블리를 통해 캐리어 헤드(301)로 전달되는 진동이 감쇄됨으로써, 기판 캐리어 전체의 진동이 경감될 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
1: 기판 연마 장치
10: 기판 캐리어
101: 캐리어 헤드
102: 링 어셈블리
103: 리테이너링
W: 기판
10: 기판 캐리어
101: 캐리어 헤드
102: 링 어셈블리
103: 리테이너링
W: 기판
Claims (18)
- 삭제
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- 삭제
- 캐리어 헤드;
상기 캐리어 헤드에 파지된 기판을 둘러싸는 리테이너링; 및
상기 캐리어 헤드 및 리테이너링을 연결하고, 상기 리테이너링으로부터 상기 캐리어 헤드로 전달되는 진동을 감쇄시키는 링 어셈블리를 포함하고,
상기 링 어셈블리는,
하측에 상기 리테이너링이 연결되는 지지부;
상기 캐리어 헤드의 중심에 연결되는 중심부; 및
상기 중심부에 대한 지지부의 상대적인 움직임이 가능하도록, 상기 중심부 및 지지부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
상기 중심부에 연결되는 연결부재;
상기 연결부재가 삽입되는 중공을 포함하는 링부재; 및
상기 링부재로부터 방사상으로 연장되고 상기 지지부에 연결되는 복수의 연결바를 포함하고,
상기 연결부재는 상기 중공 내에서 수평 방향으로 이동 가능한, 기판 캐리어.
- 제7항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 연결부재 및 중공 사이에 배치되는 탄성부재를 더 포함하는, 기판 캐리어.
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Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|---|
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| KR102150409B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2020-09-01 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 |
| JP6232297B2 (ja) * | 2014-01-21 | 2017-11-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100306824B1 (ko) | 1998-05-06 | 2001-11-30 | 윤종용 | 화학적기계적평탄화기계를위한웨이퍼홀더 |
| US8524035B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-09-03 | Corning Incorporated | Method and apparatus for conformable polishing |
| KR101751439B1 (ko) | 2016-05-11 | 2017-06-27 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 |
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