JP2009295639A - 板状部材の搬送装置及び搬送方法 - Google Patents
板状部材の搬送装置及び搬送方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】板状部材を移動可能に支持する第1のガイドレール1と、第1のガイドレール1の側方に平行に配置された第2のガイドレール4と、第2のガイドレールに移動可能に設けられた可動体5と、可動体に設けられた板状部材を挟持して搬送するチャック機構14及びチャック機構によって所定の位置まで搬送された板状部材の後端を押圧して第1のガイドレールから排出するプッシャ機構30と、チャック機構が挟持した板状部材を第1のガイドレールの所定の位置まで搬送させてから、板状部材の後端をプッシャ機構で押圧させて第1のガイドレールから排出させるよう可動体を第2のガイドレールに沿って駆動する第1の駆動モータ11を具備する。
【選択図】 図1
Description
上記板状部材を移動可能に支持する第1のガイド手段と、
この第1のガイド手段の側方に平行に配置された第2のガイド手段と、
この第2のガイド手段に移動可能に設けられた可動体と、
この可動体に設けられた上記板状部材を挟持して搬送するチャック機構及びこのチャック機構によって所定の位置まで搬送された上記板状部材の後端を押圧して上記第1のガイド手段から排出するプッシャ機構と、
上記チャック機構が挟持した上記板状部材を上記第1のガイド手段の所定の位置まで搬送させてから、上記板状部材の後端を上記プッシャ機構で押圧させて上記第1のガイド手段から排出させるよう上記可動体を上記第2のガイド手段に沿って駆動する駆動手段と
を具備したことを特徴とする板状部材の搬送装置にある。
上記チャック機構と上記プッシャ機構を、上記第1のガイド手段に沿う方向に対して一体に駆動することを特徴とする板状部材の搬送方法にある。
図1は、たとえばリードフレームなどの板状部材Wに半導体チップなどの電子部品を実装する実装装置などに用いられる、この発明の搬送装置の概略的構成を示す平面図である。この搬送装置は第1のガイド手段として所定間隔で平行に離間対向して配置された一対の第1のガイドレール1を有する。この第1のガイドレール1の上面の幅方向の一端部には凹状の段部2が長手方向に沿って形成されている。一対のガイドレール1には上記板状部材Wが幅方向の両端部を上記段部2に係合させて供給される。そして、板状部材Wは後述するように上記ガイドレール1に沿って搬送されるようになっている。
上記プッシャ部材33の下端と上記取付け部材32にそれぞれ突設された一対の支軸42には引張りばね43が張設されている。この引張りばね43は上記プッシャ部材33を起立方向に付勢している。なお、上記取付け部材32には、上記引張りばね43によって起立方向に付勢された上記プッシャ部材33がほぼ垂直に起立した状態で位置決めするストッパピン44が設けられている。
第1のガイドレール1に板状部材Wが供給されたならば、チャック機構14の上クランパ27と下クランパ28を開放させた状態で第1の駆動モータ11を作動させて可動体5を第2のガイドレール4に沿って駆動し、一対のクランパ27、28を上記板状部材Wの長手方向の中途部に位置決めする。このとき、プッシャ機構30のプッシャ部材33は第1のガイドレール1に支持された板状部材Wにぶつからないよう、シリンダ38によって図3に鎖線で示す倒伏状態に駆動されている。
Claims (4)
- 板状部材を所定方向に沿って搬送する板状部材の搬送装置であって、
上記板状部材を移動可能に支持する第1のガイド手段と、
この第1のガイド手段の側方に平行に配置された第2のガイド手段と、
この第2のガイド手段に移動可能に設けられた可動体と、
この可動体に設けられた上記板状部材を挟持して搬送するチャック機構及びこのチャック機構によって所定の位置まで搬送された上記板状部材の後端を押圧して上記第1のガイド手段から排出するプッシャ機構と、
上記チャック機構が挟持した上記板状部材を上記第1のガイド手段の所定の位置まで搬送させてから、上記板状部材の後端を上記プッシャ機構で押圧させて上記第1のガイド手段から排出させるよう上記可動体を上記第2のガイド手段に沿って駆動する駆動手段と
を具備したことを特徴とする板状部材の搬送装置。 - 上記プッシャ機構は、上記板状部材の後端を押圧して上記第1のガイド手段から排出するときに上端部が上記板状部材の後端を押圧可能な状態に駆動されるプッシャ部材と、このプッシャ部材が上記板状部材の後端を押圧して上記第1のガイド手段から排出するときに上記プッシャ部材に加わる押圧力が所定値以上になると、そのことを検出する検出センサを備えていることを特徴とする請求項1記載の板状部材の搬送装置。
- 上記プッシャ機構は起伏駆動されるプッシャ部材を有し、上記チャック機構よりも上記板状部材の搬送方向の下流側に配置されていて、上記板状部材の搬送方向に駆動されて上記板状部材を押圧するときには上記プッシャ部材が起上状態に駆動され、搬送方向と逆方向に駆動されて戻るときには倒伏状態に駆動されることを特徴とする請求項1記載の板状部材の搬送装置。
- 板状部材をチャック機構によって挟持して第1のガイド手段に沿って所定の位置まで搬送した後、プッシャ機構によって上記板状部材の後端を押圧して上記第1のガイド手段から排出する板状部材の搬送方法であって、
上記チャック機構と上記プッシャ機構を、上記第1のガイド手段に沿う方向に対して一体に駆動することを特徴とする板状部材の搬送方法。
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JP2008145145A JP2009295639A (ja) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | 板状部材の搬送装置及び搬送方法 |
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Family Applications (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56111293A (en) * | 1980-02-07 | 1981-09-02 | Fujitsu Ltd | Printed board pressing mechanism for solder dipping device |
JPH01143228A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置 |
JPH08195580A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板移送装置 |
JPH09260896A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板搬送装置 |
JP2005015147A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
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2008
- 2008-06-02 JP JP2008145145A patent/JP2009295639A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56111293A (en) * | 1980-02-07 | 1981-09-02 | Fujitsu Ltd | Printed board pressing mechanism for solder dipping device |
JPH01143228A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置 |
JPH08195580A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板移送装置 |
JPH09260896A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板搬送装置 |
JP2005015147A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
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