JPH10256462A - リードフレームと合紙の積層装置 - Google Patents
リードフレームと合紙の積層装置Info
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- JPH10256462A JPH10256462A JP9072822A JP7282297A JPH10256462A JP H10256462 A JPH10256462 A JP H10256462A JP 9072822 A JP9072822 A JP 9072822A JP 7282297 A JP7282297 A JP 7282297A JP H10256462 A JPH10256462 A JP H10256462A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 連状のリードフレームと合紙を交互に積み重
ね、これを包装部へ供給する作業を、機械化して、生産
性を向上させ、且つ、品質面でも汚れの付着や傷や、変
形の発生を少なくできる積層装置を提供する。 【解決手段】 連状のリードフレームを搬送する搬送ラ
インと、第一の位置に、リードフレームを積層する前
に、リードフレームを載せるステージの上に予めリード
フレームの下引き層を積層する第一のステージと、第二
の位置に、その上に、連状のリードフレームを１個づつ
合紙を間に挾み積層する第二のステージと、第三の位置
に、その上に上層を積む第三のステージと、第一の位置
における第一のステージ上の積載物を第二の位置におけ
る第二のステージ上に送る第一の搬送部と、第二の位置
における第二のステージ上の積載物を第三の位置におけ
る第三のステージ上に送る第二の搬送部と、第三の位置
における第三のステージ上の積載物を包装部に送る第三
の搬送部と備えている。
ね、これを包装部へ供給する作業を、機械化して、生産
性を向上させ、且つ、品質面でも汚れの付着や傷や、変
形の発生を少なくできる積層装置を提供する。 【解決手段】 連状のリードフレームを搬送する搬送ラ
インと、第一の位置に、リードフレームを積層する前
に、リードフレームを載せるステージの上に予めリード
フレームの下引き層を積層する第一のステージと、第二
の位置に、その上に、連状のリードフレームを１個づつ
合紙を間に挾み積層する第二のステージと、第三の位置
に、その上に上層を積む第三のステージと、第一の位置
における第一のステージ上の積載物を第二の位置におけ
る第二のステージ上に送る第一の搬送部と、第二の位置
における第二のステージ上の積載物を第三の位置におけ
る第三のステージ上に送る第二の搬送部と、第三の位置
における第三のステージ上の積載物を包装部に送る第三
の搬送部と備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、連状のリードフレ
ームと合紙を交互に積み重ねるリードフレームと合紙の
積層装置に関し、特に、連状のリードフレームを、１個
づつ、所定の間隔をあけて搬送しながら、所定の位置に
おけるステージ上に、合紙をその間に挾みながら積み重
ね、これを包装部へ供給するための積層装置に関する。
ームと合紙を交互に積み重ねるリードフレームと合紙の
積層装置に関し、特に、連状のリードフレームを、１個
づつ、所定の間隔をあけて搬送しながら、所定の位置に
おけるステージ上に、合紙をその間に挾みながら積み重
ね、これを包装部へ供給するための積層装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。
【０００３】ＱＦＰは、図８（ｂ）に示すリードフレー
ム８１０を用いたもので、図８（ａ）に示すように、ダ
イパッド８１１上に半導体素子８２０を搭載し、銀めっ
き等の表面処理がなされたインナーリード８１２先端部
と半導体素子８２０の端子８２１とをワイヤ８３０にて
結線し、封止用樹脂８４０で封止を行い、この後、ダム
バー部８１４をカットし、アウターリード８１３をガル
ウイング状に成形したものである。このように、ＱＦＰ
は、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続する
ためのアウターリード８１３を設けた構造で多端子化に
対応できるものとして開発されてきた。ここで用いられ
るリードフレーム８１０は、通常、４２合金（４２％ニ
ッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高
く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォト
エッチング法かあるいはスタンピング法により、図８
（ｂ）に示すような形状に作製されていた。そして、通
常は、図８（ｃ）に示すように、図８（ｂ）に示すリー
ドフレーム８１０を複数個を面付けした状態でエッチン
グ等の外形加工を行った後、ワイヤボンディング等のた
めのメッキ処理や、半導体素子の搭載、樹脂封止を行
い、これを分離するという方法が採られている。尚、図
８（ｃ）に示すように、リードフレームを複数個、面付
けした状態を連状と言い、この１組みを１連とも言う。
ム８１０を用いたもので、図８（ａ）に示すように、ダ
イパッド８１１上に半導体素子８２０を搭載し、銀めっ
き等の表面処理がなされたインナーリード８１２先端部
と半導体素子８２０の端子８２１とをワイヤ８３０にて
結線し、封止用樹脂８４０で封止を行い、この後、ダム
バー部８１４をカットし、アウターリード８１３をガル
ウイング状に成形したものである。このように、ＱＦＰ
は、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続する
ためのアウターリード８１３を設けた構造で多端子化に
対応できるものとして開発されてきた。ここで用いられ
るリードフレーム８１０は、通常、４２合金（４２％ニ
ッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高
く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォト
エッチング法かあるいはスタンピング法により、図８
（ｂ）に示すような形状に作製されていた。そして、通
常は、図８（ｃ）に示すように、図８（ｂ）に示すリー
ドフレーム８１０を複数個を面付けした状態でエッチン
グ等の外形加工を行った後、ワイヤボンディング等のた
めのメッキ処理や、半導体素子の搭載、樹脂封止を行
い、これを分離するという方法が採られている。尚、図
８（ｃ）に示すように、リードフレームを複数個、面付
けした状態を連状と言い、この１組みを１連とも言う。
【０００４】近年では、半導体素子の高密度化に伴うリ
ードフレームの微細化に対応するため、インナーリード
７１２の先端を図７（ａ）（イ）に示すように、本来不
要である連結部７１７で連結した状態に外形加工し、上
記のめっき処理を行った後に、インナーリード部７１２
をテーピングにより固定し（図７（ａ）（ロ））、不要
な連結部７１７を除去するインナーリードの先端カット
が行われる。（図７（ａ）（ハ）） 尚、連結部７１７の形状としては、ダイパッド７１１に
連結させる形状もある。更に、この後、必要に応じてダ
イパッド部７１１のダウンセット加工が施こされる。
（図７（ｂ）（ロ）） 尚、図７（ｂ）（イ）、図７（ｂ）（ロ）は、それぞ
れ、図７（ａ）（イ）におけるＣ１−Ｃ２断面、図７
（ａ）（ハ）におけるＣ３−Ｃ４断面である。
ードフレームの微細化に対応するため、インナーリード
７１２の先端を図７（ａ）（イ）に示すように、本来不
要である連結部７１７で連結した状態に外形加工し、上
記のめっき処理を行った後に、インナーリード部７１２
をテーピングにより固定し（図７（ａ）（ロ））、不要
な連結部７１７を除去するインナーリードの先端カット
が行われる。（図７（ａ）（ハ）） 尚、連結部７１７の形状としては、ダイパッド７１１に
連結させる形状もある。更に、この後、必要に応じてダ
イパッド部７１１のダウンセット加工が施こされる。
（図７（ｂ）（ロ）） 尚、図７（ｂ）（イ）、図７（ｂ）（ロ）は、それぞ
れ、図７（ａ）（イ）におけるＣ１−Ｃ２断面、図７
（ａ）（ハ）におけるＣ３−Ｃ４断面である。
【０００５】そして、通常、リードフレームメーカー
は、このようにして加工した連状のリードフレームを、
合紙をその間に挾んで積層した状態とし、更に、全体を
包装紙にて包装して、半導体装置メーカへと出荷してい
る。連状のリードフレームの積層形態は、一般には図６
（ａ）に示すようにして、リードフレームの製品部に汚
れや傷がつかず、且つ、上下の両端部には弾力性を持た
せている。尚、合紙６２０は、リードフレーム６００に
汚れや傷の付かないものが用いられ、下引き層６１０や
上層６３０には、弾力性のある樹脂製のシートを用いて
いる。包装工程を考慮したものが用いられる場合もあ
る。必要に応じ、下引き層６１０、合紙６２０、上層６
３０を、それぞれ複数層とする場合もある。尚、リード
フレーム６００がダウンセット加工されている場合に
は、下引き層６１０、合紙６２０、上層６３０をそれぞ
れ、ダウンセット加工を考慮した形状とししている。そ
して、積層された後、図６（ｂ）に示すようにキャラメ
ル包装の形態にして出荷されている。
は、このようにして加工した連状のリードフレームを、
合紙をその間に挾んで積層した状態とし、更に、全体を
包装紙にて包装して、半導体装置メーカへと出荷してい
る。連状のリードフレームの積層形態は、一般には図６
（ａ）に示すようにして、リードフレームの製品部に汚
れや傷がつかず、且つ、上下の両端部には弾力性を持た
せている。尚、合紙６２０は、リードフレーム６００に
汚れや傷の付かないものが用いられ、下引き層６１０や
上層６３０には、弾力性のある樹脂製のシートを用いて
いる。包装工程を考慮したものが用いられる場合もあ
る。必要に応じ、下引き層６１０、合紙６２０、上層６
３０を、それぞれ複数層とする場合もある。尚、リード
フレーム６００がダウンセット加工されている場合に
は、下引き層６１０、合紙６２０、上層６３０をそれぞ
れ、ダウンセット加工を考慮した形状とししている。そ
して、積層された後、図６（ｂ）に示すようにキャラメ
ル包装の形態にして出荷されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、連状の
リードフレームの積層は、手作業または簡単な合紙とリ
ードフレームとを交互に積み重ねるだけのものであり、
生産性の面で問題があり、且つ、品質面でも汚れの付着
や傷の発生が多く、その対応が求められていた。本発明
は、このような状況のもと、連状のリードフレームと合
紙を交互に積み重ね、これを包装部へ供給する作業を機
械化し、生産性を向上させ、且つ、品質面でも汚れの付
着や傷の発生を少なくしようとするものである。
リードフレームの積層は、手作業または簡単な合紙とリ
ードフレームとを交互に積み重ねるだけのものであり、
生産性の面で問題があり、且つ、品質面でも汚れの付着
や傷の発生が多く、その対応が求められていた。本発明
は、このような状況のもと、連状のリードフレームと合
紙を交互に積み重ね、これを包装部へ供給する作業を機
械化し、生産性を向上させ、且つ、品質面でも汚れの付
着や傷の発生を少なくしようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
と合紙の積層装置は、連状のリードフレームを、１個づ
つ、所定の間隔をあけて搬送しながら、所定の位置にお
けるステージ上に、該連状のリードフレームと合紙を交
互に積み重ね、これを包装部へ供給するためのリードフ
レームと合紙の積層装置であって、連状のリードフレー
ムを搬送する搬送ラインと、第一の位置に、リードフレ
ームを積層する前に、リードフレームを載せるステージ
の上に予めリードフレームの下引き層を積層する第一の
ステージと、第二の位置に、その上に、連状のリードフ
レームを１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のステー
ジと、第三の位置に、その上に上層を積む第三のステー
ジと、第一の位置における第一のステージ上の積載物を
第二の位置における第二のステージ上に送る第一の搬送
部と、第二の位置における第二のステージ上の積載物を
第三の位置における第三のステージ上に送る第二の搬送
部と、第三の位置における第三のステージ上の積載物を
包装部に送る第三の搬送部と、下引き層、リードフレー
ム、合紙、上層をそれぞれ吸引して運ぶ複数の運搬部と
を設け、且つ、下引き層の供給部を第一のステージに沿
い、合紙の供給部を第二のステージに沿い、上層の供給
部を第三のステージに沿い設けており、処理時には、第
一の位置において第一のステージ上に積層された下引き
層は、第一の搬送部により、第二の位置における第二の
ステージ上に移動され、第二のステージにおいて、下引
き層上に、連状のリードフレームを１個づつ合紙を間に
挾み積層し、第二の位置において第二のステージ上に積
層された下引き層と連状のリードフレームと合紙とは、
第二の搬送部により、第三の位置における第三のステー
ジ上に移動され、第三のステージにおいて、下引き層と
連状のリードフレームと合紙の積層体上に、上層を積層
し、第三の位置において第三のステージ上に積層された
下引き層と連状のリードフレームと合紙と、上層とは第
三の搬送部により包装部へと供給するものであることを
特徴とするものである。そして、上記において、第一の
ステージと、第二のステージと、第三のステージとを搬
送ラインの片側に搬送ラインに沿い、且つ、リードフレ
ームの搬送方向に沿い、順に第一のステージ、第二のス
テージ、第三のステージを略直線的に配列させているも
のであり、下引き層の供給部、合紙の供給部、上層の供
給部を、それぞれ、前記ステージのリードフレームの搬
送ラインとは反対側に設けていることを特徴とするもの
である。そして、上記における、下引き層、リードフレ
ーム、上層の運搬は、運搬部に設けられた減圧開孔部に
より吸引保持されて行われることを特徴とするものであ
る。そしてまた、上記において、第二の位置における第
二のステージは、これに積層するリードフレームないし
合紙の位置が略一定の高さになるよう位置管理されてい
ることを特徴とするものである。また、上記における第
一ないし第三の搬送部は、リードフレームの搬送ライン
方向設けられたステージ位置を跨ぐ（突っ切る）隙間を
移動する爪部であることを特徴とするものである。ま
た、上記において、各ステージは、略連状のリードフレ
ームの形状に沿い、ステージ面から積載方向に、略直立
する複数のピンにより囲まれていることを特徴とするも
のである。また、上記において、積層される連状のリー
ドフレームは、ワイヤボンディングやダイボンディング
のための貴金属めっきを施した後、連状の状態でインナ
ーリードの先端カット工程およびまたはダイパッド部の
ダウンセット工程、および検査工程を経て、供給された
ものであることを特徴とするものである。尚、リードフ
レームの供給に際しては、減圧開孔部が製品部にふれな
い位置に配置されている。また、ここでは、第二のステ
ージ上および第三のステージ上とは、ステージの上方向
の位置を言い、必ずしもステージ上に直接、接すること
を意味しない。また、減圧開孔部とは、内部を減圧とし
た開口を意味する。
と合紙の積層装置は、連状のリードフレームを、１個づ
つ、所定の間隔をあけて搬送しながら、所定の位置にお
けるステージ上に、該連状のリードフレームと合紙を交
互に積み重ね、これを包装部へ供給するためのリードフ
レームと合紙の積層装置であって、連状のリードフレー
ムを搬送する搬送ラインと、第一の位置に、リードフレ
ームを積層する前に、リードフレームを載せるステージ
の上に予めリードフレームの下引き層を積層する第一の
ステージと、第二の位置に、その上に、連状のリードフ
レームを１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のステー
ジと、第三の位置に、その上に上層を積む第三のステー
ジと、第一の位置における第一のステージ上の積載物を
第二の位置における第二のステージ上に送る第一の搬送
部と、第二の位置における第二のステージ上の積載物を
第三の位置における第三のステージ上に送る第二の搬送
部と、第三の位置における第三のステージ上の積載物を
包装部に送る第三の搬送部と、下引き層、リードフレー
ム、合紙、上層をそれぞれ吸引して運ぶ複数の運搬部と
を設け、且つ、下引き層の供給部を第一のステージに沿
い、合紙の供給部を第二のステージに沿い、上層の供給
部を第三のステージに沿い設けており、処理時には、第
一の位置において第一のステージ上に積層された下引き
層は、第一の搬送部により、第二の位置における第二の
ステージ上に移動され、第二のステージにおいて、下引
き層上に、連状のリードフレームを１個づつ合紙を間に
挾み積層し、第二の位置において第二のステージ上に積
層された下引き層と連状のリードフレームと合紙とは、
第二の搬送部により、第三の位置における第三のステー
ジ上に移動され、第三のステージにおいて、下引き層と
連状のリードフレームと合紙の積層体上に、上層を積層
し、第三の位置において第三のステージ上に積層された
下引き層と連状のリードフレームと合紙と、上層とは第
三の搬送部により包装部へと供給するものであることを
特徴とするものである。そして、上記において、第一の
ステージと、第二のステージと、第三のステージとを搬
送ラインの片側に搬送ラインに沿い、且つ、リードフレ
ームの搬送方向に沿い、順に第一のステージ、第二のス
テージ、第三のステージを略直線的に配列させているも
のであり、下引き層の供給部、合紙の供給部、上層の供
給部を、それぞれ、前記ステージのリードフレームの搬
送ラインとは反対側に設けていることを特徴とするもの
である。そして、上記における、下引き層、リードフレ
ーム、上層の運搬は、運搬部に設けられた減圧開孔部に
より吸引保持されて行われることを特徴とするものであ
る。そしてまた、上記において、第二の位置における第
二のステージは、これに積層するリードフレームないし
合紙の位置が略一定の高さになるよう位置管理されてい
ることを特徴とするものである。また、上記における第
一ないし第三の搬送部は、リードフレームの搬送ライン
方向設けられたステージ位置を跨ぐ（突っ切る）隙間を
移動する爪部であることを特徴とするものである。ま
た、上記において、各ステージは、略連状のリードフレ
ームの形状に沿い、ステージ面から積載方向に、略直立
する複数のピンにより囲まれていることを特徴とするも
のである。また、上記において、積層される連状のリー
ドフレームは、ワイヤボンディングやダイボンディング
のための貴金属めっきを施した後、連状の状態でインナ
ーリードの先端カット工程およびまたはダイパッド部の
ダウンセット工程、および検査工程を経て、供給された
ものであることを特徴とするものである。尚、リードフ
レームの供給に際しては、減圧開孔部が製品部にふれな
い位置に配置されている。また、ここでは、第二のステ
ージ上および第三のステージ上とは、ステージの上方向
の位置を言い、必ずしもステージ上に直接、接すること
を意味しない。また、減圧開孔部とは、内部を減圧とし
た開口を意味する。
【０００８】
【作用】本発明のリードフレームと合紙の積層装置は、
このような構成にすることにより、連状のリードフレー
ムと合紙を交互に積み重ね、これを包装部へ供給する作
業において、機械化を達成し、結果、生産性を向上さ
せ、且つ、品質面でも汚れの付着や傷の発生を少なくで
きるものとしている。具体的には、連状のリードフレー
ムを搬送する搬送ラインと、搬送ラインに沿リードフレ
ームと合紙の積層装置であって、連状のリードフレーム
を搬送する搬送ラインと、第一の位置に、リードフレー
ムを積層する前に、リードフレームを載せるステージの
上に予めリードフレームの下引き層を積層する第一のス
テージと、第二の位置に、その上に、連状のリードフレ
ームを１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のステージ
と、第三の位置に、その上に上層を積む第三のステージ
と、第一の位置における第一のステージ上の積載物を第
二の位置における第二のステージ上に送る第一の搬送部
と、第二の位置における第二のステージ上の積載物を第
三の位置における第三のステージ上に送る第二の搬送部
と、第三の位置における第三のステージ上の積載物を包
装部に送る第三の搬送部と、下引き層、リードフレー
ム、合紙、上層をそれぞれ吸引して運ぶ複数の運搬部と
を設け、且つ、下引き層の供給部を第一のステージに沿
い、合紙の供給部を第二のステージに沿い、上層の供給
部を第三のステージに沿い設けており、処理時には、第
一の位置において第一のステージ上に積層された下引き
層は、第一の搬送部により、第二の位置における第二の
ステージ上に移動され、第二のステージにおいて、下引
き層上に、連状のリードフレームを１個づつ合紙を間に
挾み積層し、第二の位置において第二のステージ上に積
層された下引き層と連状のリードフレームと合紙とは、
第二の搬送部により、第三の位置における第三のステー
ジ上に移動され、第三のステージにおいて、下引き層と
連状のリードフレームと合紙の積層体上に、上層を積層
し、第三の位置において第三のステージ上に積層された
下引き層と連状のリードフレームと合紙と、上層とは第
三の搬送部により包装部へと供給するものであることに
より、これを達成している。更に具体的には、第一のス
テージと、第二のステージと、第三のステージとを搬送
ラインの片側に搬送ラインに沿い、且つ、リードフレー
ムの搬送方向に沿い、順に第一のステージ、第二のステ
ージ、第三のステージを略直線的に配列させているもの
であり、下引き層の供給部、合紙の供給部、上層の供給
部を、それぞれ、前記ステージのリードフレームの搬送
ラインとは反対側に設けていることにより、これを達成
している。また、下引き層、リードフレーム、上層の運
搬は、運搬部に設けられた減圧開孔部による吸引保持に
より、比較的簡単な構成で、素材の供給を可能としてい
る。また、第二の位置における第二のステージは、これ
に積層するリードフレームないし合紙の位置が略一定の
高さになるよう位置管理されていることに、より、第二
ステージへの積層をいつも略同じ条件下で行うことがで
き、運搬部の運搬エラーか発生しずらいものとしてい
る。さらに、第一ないし第三の搬送部は、リードフレー
ムの搬送ライン方向設けられたステージ位置を跨ぐ（突
っ切る）隙間を移動する爪部であることにより、また、
各ステージは、略連状のリードフレームの形状に沿い、
ステージ面から積載方向に、略直立する複数のピンによ
り囲まれている構成とすることより、装置全体を簡略化
できるものとしている。また、本発明のリードフレーム
と合紙の積層装置においては、積層される連状のリード
フレームを、ワイヤボンディングやダイボンディングの
ための貴金属めっきを施した後、連状の状態でインナー
リードの先端カット工程およびまたはダイパッド部のダ
ウンセット工程、および検査工程を経て供給されたもの
とすることもでき、この場合、製造工程に本発明の装置
を直結するように、設けることができ、リードフレーム
加工から包装までを連結した製造工程も可能となる。
このような構成にすることにより、連状のリードフレー
ムと合紙を交互に積み重ね、これを包装部へ供給する作
業において、機械化を達成し、結果、生産性を向上さ
せ、且つ、品質面でも汚れの付着や傷の発生を少なくで
きるものとしている。具体的には、連状のリードフレー
ムを搬送する搬送ラインと、搬送ラインに沿リードフレ
ームと合紙の積層装置であって、連状のリードフレーム
を搬送する搬送ラインと、第一の位置に、リードフレー
ムを積層する前に、リードフレームを載せるステージの
上に予めリードフレームの下引き層を積層する第一のス
テージと、第二の位置に、その上に、連状のリードフレ
ームを１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のステージ
と、第三の位置に、その上に上層を積む第三のステージ
と、第一の位置における第一のステージ上の積載物を第
二の位置における第二のステージ上に送る第一の搬送部
と、第二の位置における第二のステージ上の積載物を第
三の位置における第三のステージ上に送る第二の搬送部
と、第三の位置における第三のステージ上の積載物を包
装部に送る第三の搬送部と、下引き層、リードフレー
ム、合紙、上層をそれぞれ吸引して運ぶ複数の運搬部と
を設け、且つ、下引き層の供給部を第一のステージに沿
い、合紙の供給部を第二のステージに沿い、上層の供給
部を第三のステージに沿い設けており、処理時には、第
一の位置において第一のステージ上に積層された下引き
層は、第一の搬送部により、第二の位置における第二の
ステージ上に移動され、第二のステージにおいて、下引
き層上に、連状のリードフレームを１個づつ合紙を間に
挾み積層し、第二の位置において第二のステージ上に積
層された下引き層と連状のリードフレームと合紙とは、
第二の搬送部により、第三の位置における第三のステー
ジ上に移動され、第三のステージにおいて、下引き層と
連状のリードフレームと合紙の積層体上に、上層を積層
し、第三の位置において第三のステージ上に積層された
下引き層と連状のリードフレームと合紙と、上層とは第
三の搬送部により包装部へと供給するものであることに
より、これを達成している。更に具体的には、第一のス
テージと、第二のステージと、第三のステージとを搬送
ラインの片側に搬送ラインに沿い、且つ、リードフレー
ムの搬送方向に沿い、順に第一のステージ、第二のステ
ージ、第三のステージを略直線的に配列させているもの
であり、下引き層の供給部、合紙の供給部、上層の供給
部を、それぞれ、前記ステージのリードフレームの搬送
ラインとは反対側に設けていることにより、これを達成
している。また、下引き層、リードフレーム、上層の運
搬は、運搬部に設けられた減圧開孔部による吸引保持に
より、比較的簡単な構成で、素材の供給を可能としてい
る。また、第二の位置における第二のステージは、これ
に積層するリードフレームないし合紙の位置が略一定の
高さになるよう位置管理されていることに、より、第二
ステージへの積層をいつも略同じ条件下で行うことがで
き、運搬部の運搬エラーか発生しずらいものとしてい
る。さらに、第一ないし第三の搬送部は、リードフレー
ムの搬送ライン方向設けられたステージ位置を跨ぐ（突
っ切る）隙間を移動する爪部であることにより、また、
各ステージは、略連状のリードフレームの形状に沿い、
ステージ面から積載方向に、略直立する複数のピンによ
り囲まれている構成とすることより、装置全体を簡略化
できるものとしている。また、本発明のリードフレーム
と合紙の積層装置においては、積層される連状のリード
フレームを、ワイヤボンディングやダイボンディングの
ための貴金属めっきを施した後、連状の状態でインナー
リードの先端カット工程およびまたはダイパッド部のダ
ウンセット工程、および検査工程を経て供給されたもの
とすることもでき、この場合、製造工程に本発明の装置
を直結するように、設けることができ、リードフレーム
加工から包装までを連結した製造工程も可能となる。
【０００９】
【実施の形態】本発明のリードフレームと合紙の積層装
置の１例を、図にそって説明する。図１は、本発明のリ
ードフレームと合紙の積層装置の１例の各部の位置関係
を示した概略図であり、図２（ａ）は積層処理のある時
期における各ステージの状態を示した図で、図２（ｂ）
は下引き層、合紙、上層の形状を説明するための図であ
り、図３は運搬部を説明するための図である。図４は搬
送部の動作と積層処理を説明するための断面図である。
図１、図２、図３、図４中、１００は積層装置、１１０
は搬送ライン、１２１は第一のステージ、１２２は第二
のステージ、１２３は第三のステージ、１３１は下引き
層供給部、１３２は合紙供給部、１３３は上層供給部、
１４１は第一の搬送部、１４２は第二の搬送部、１４３
は第三の搬送部、１５１、１５２、１５３は運搬部、１
８０はリードフレーム、１８０Ａは単位リードフレー
ム、１８０Ｅは不良品、１８１は下引き層、１８２は合
紙、１８３は上層、２００は包装部である。図１に示す
本発明のリードフレームと合紙の積層装置１００は、連
状のリードフレーム１８０を、１個づつ、所定の間隔を
あけて搬送ライン１１０に沿い搬送しながら、所定の位
置における第二ステージ１２２上に、該連状のリードフ
レーム１８０と合紙１８２を交互に積み重ね、これを包
装部２００へ供給するためのリードフレームと合紙の積
層装置である。
置の１例を、図にそって説明する。図１は、本発明のリ
ードフレームと合紙の積層装置の１例の各部の位置関係
を示した概略図であり、図２（ａ）は積層処理のある時
期における各ステージの状態を示した図で、図２（ｂ）
は下引き層、合紙、上層の形状を説明するための図であ
り、図３は運搬部を説明するための図である。図４は搬
送部の動作と積層処理を説明するための断面図である。
図１、図２、図３、図４中、１００は積層装置、１１０
は搬送ライン、１２１は第一のステージ、１２２は第二
のステージ、１２３は第三のステージ、１３１は下引き
層供給部、１３２は合紙供給部、１３３は上層供給部、
１４１は第一の搬送部、１４２は第二の搬送部、１４３
は第三の搬送部、１５１、１５２、１５３は運搬部、１
８０はリードフレーム、１８０Ａは単位リードフレー
ム、１８０Ｅは不良品、１８１は下引き層、１８２は合
紙、１８３は上層、２００は包装部である。図１に示す
本発明のリードフレームと合紙の積層装置１００は、連
状のリードフレーム１８０を、１個づつ、所定の間隔を
あけて搬送ライン１１０に沿い搬送しながら、所定の位
置における第二ステージ１２２上に、該連状のリードフ
レーム１８０と合紙１８２を交互に積み重ね、これを包
装部２００へ供給するためのリードフレームと合紙の積
層装置である。
【００１０】図１に示すように、連状のリードフレーム
１８０を搬送する搬送ライン１１０と、搬送ライン１１
０に沿う第一の位置（Ｐ１）に、リードフレーム１８０
を積層する前に、リードフレームを載せるステージの上
に予めリードフレームの下引き層を積層するための準備
を行う第一のステージ１２１と、搬送ライン１１０に沿
う第二の位置（Ｐ２）に、その上に、連状のリードフレ
ーム１８０を１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のス
テージ１２２と、搬送ライン１１０に沿う第三の位置
に、その上に上層を積む第三のステージ１２３と、第一
の位置における第一のステージ１２１上の積載物を第二
の位置における第二のステージ１２２上に送る第一の搬
送部１４１と、第二の位置における第二のステージ１２
２上の積載物を第三の位置における第三のステージ１２
３上に送る第二の搬送部１４２と、第三の位置における
第三のステージ１２３上の積載物を包装部２００に送る
第三の搬送部１４３とを有し、且つ、リードフレームの
搬送方向に沿い、順に第一のステージ、第二のステー
ジ、第三のステージを略直線的に配列させている。そし
て、下引き層、リードフレーム１８０、合紙、上層をそ
れぞれ吸引保持して運ぶ複数の運搬部１５１、１５２、
１５３とを設け、下引き層の供給部１３１を第一のステ
ージに沿い、合紙の供給部１３２を第二のステージに沿
い、上層の供給部１３３を第三のステージに沿い、それ
ぞれリードフレームの搬送ライン１１０とは反対側に設
けている。尚、第二の位置に到達したリードフレーム
が、既に検査により不良品と判断されている場合には、
これを第二のステージ１２２へ搬送せず、搬送ライン１
１０により第三の位置（Ｐ３）へ送り、良品から除外
し、第二のステージ１２２へリードフレームの積層は良
品のみとする。Ｇ１、Ｇ２は各ステージ上の積載物を移
動する際のガイドであり、例えば、Ｇ２側は固定され、
Ｇ１側のみ移動可能とし、両ガイドの間隔を調整できる
ものとしている。
１８０を搬送する搬送ライン１１０と、搬送ライン１１
０に沿う第一の位置（Ｐ１）に、リードフレーム１８０
を積層する前に、リードフレームを載せるステージの上
に予めリードフレームの下引き層を積層するための準備
を行う第一のステージ１２１と、搬送ライン１１０に沿
う第二の位置（Ｐ２）に、その上に、連状のリードフレ
ーム１８０を１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のス
テージ１２２と、搬送ライン１１０に沿う第三の位置
に、その上に上層を積む第三のステージ１２３と、第一
の位置における第一のステージ１２１上の積載物を第二
の位置における第二のステージ１２２上に送る第一の搬
送部１４１と、第二の位置における第二のステージ１２
２上の積載物を第三の位置における第三のステージ１２
３上に送る第二の搬送部１４２と、第三の位置における
第三のステージ１２３上の積載物を包装部２００に送る
第三の搬送部１４３とを有し、且つ、リードフレームの
搬送方向に沿い、順に第一のステージ、第二のステー
ジ、第三のステージを略直線的に配列させている。そし
て、下引き層、リードフレーム１８０、合紙、上層をそ
れぞれ吸引保持して運ぶ複数の運搬部１５１、１５２、
１５３とを設け、下引き層の供給部１３１を第一のステ
ージに沿い、合紙の供給部１３２を第二のステージに沿
い、上層の供給部１３３を第三のステージに沿い、それ
ぞれリードフレームの搬送ライン１１０とは反対側に設
けている。尚、第二の位置に到達したリードフレーム
が、既に検査により不良品と判断されている場合には、
これを第二のステージ１２２へ搬送せず、搬送ライン１
１０により第三の位置（Ｐ３）へ送り、良品から除外
し、第二のステージ１２２へリードフレームの積層は良
品のみとする。Ｇ１、Ｇ２は各ステージ上の積載物を移
動する際のガイドであり、例えば、Ｇ２側は固定され、
Ｇ１側のみ移動可能とし、両ガイドの間隔を調整できる
ものとしている。
【００１１】図２（ａ）には、積層処理のある時期にお
ける各ステージの状態を示してある。第一の位置（Ｐ
１）においては、下引き層供給部１３１から下引き層１
８１を運搬部１５１により供給されて、第一のステージ
１２１上には、下引き層１８１が載置されたものが図示
されている。そして、第二の位置（Ｐ２）においては、
第一のステージ１２１上に載置された下引き層１８１
が、第一の搬送部１４１により、第二のステージ１２２
上に移動された後に、その上にリードフレーム１８０を
間に合紙１８２を挾みながら、運搬部１５２により積層
されたものが図示されている。更に、第三の位置（Ｐ
３）においては、第二のステージ１２２上に載置された
下引き層１８１、リードフレーム１８０、合紙１８２が
第二の搬送部１４２により、第三のステージ１２３上に
移動された後に、その上に運搬部１５３により、上層１
８３が積層されたものが図示されている。図２（ｂ）
（イ）、図２（ロ）は、下引き層１８１、合紙１８２、
上層１８３の形状を示した平面図であるが、リードフレ
ームに汚れの付着や、傷がつかず、且つ変形が発生しな
いものが良い。合紙１８２はリードフレーム１８０間で
汚れの付着や、傷がつかないように、その間に積層する
ものであり、下引き層１８１や上層１８３は外部からの
影響を緩和し、変形や傷が発生しずらいものが良い。リ
ードフレーム１８０のダイパッド部をダウンセット加工
するような場合には、図２（ｂ）（ロ）に示すような中
心部に開口１８５を持つ形状のものを下引き層１８１、
合紙１８２、上層１８３に用いることもある。更に、下
引き層１８２や上層１８３を複数層とし、図２（ｂ）
（イ）に示すベタ状のものと、図２（ｂ）（ロ）に示す
開口１８５を持つものとを併用しても良い。尚、図２
（ｂ）（ハ）は、連状のリードフレーム１８０を、図２
（ｂ）（イ）、図２（ｂ）（ロ）に対応させて示したも
のである。連状のリードフレーム１８０は単位リードフ
レーム１８０Ａ、４個からなる。
ける各ステージの状態を示してある。第一の位置（Ｐ
１）においては、下引き層供給部１３１から下引き層１
８１を運搬部１５１により供給されて、第一のステージ
１２１上には、下引き層１８１が載置されたものが図示
されている。そして、第二の位置（Ｐ２）においては、
第一のステージ１２１上に載置された下引き層１８１
が、第一の搬送部１４１により、第二のステージ１２２
上に移動された後に、その上にリードフレーム１８０を
間に合紙１８２を挾みながら、運搬部１５２により積層
されたものが図示されている。更に、第三の位置（Ｐ
３）においては、第二のステージ１２２上に載置された
下引き層１８１、リードフレーム１８０、合紙１８２が
第二の搬送部１４２により、第三のステージ１２３上に
移動された後に、その上に運搬部１５３により、上層１
８３が積層されたものが図示されている。図２（ｂ）
（イ）、図２（ロ）は、下引き層１８１、合紙１８２、
上層１８３の形状を示した平面図であるが、リードフレ
ームに汚れの付着や、傷がつかず、且つ変形が発生しな
いものが良い。合紙１８２はリードフレーム１８０間で
汚れの付着や、傷がつかないように、その間に積層する
ものであり、下引き層１８１や上層１８３は外部からの
影響を緩和し、変形や傷が発生しずらいものが良い。リ
ードフレーム１８０のダイパッド部をダウンセット加工
するような場合には、図２（ｂ）（ロ）に示すような中
心部に開口１８５を持つ形状のものを下引き層１８１、
合紙１８２、上層１８３に用いることもある。更に、下
引き層１８２や上層１８３を複数層とし、図２（ｂ）
（イ）に示すベタ状のものと、図２（ｂ）（ロ）に示す
開口１８５を持つものとを併用しても良い。尚、図２
（ｂ）（ハ）は、連状のリードフレーム１８０を、図２
（ｂ）（イ）、図２（ｂ）（ロ）に対応させて示したも
のである。連状のリードフレーム１８０は単位リードフ
レーム１８０Ａ、４個からなる。
【００１２】運搬部は、下引き層１８１、リードフレー
ム１８０、合紙１８２、上層１８３をそれぞれ、各所定
のステージへ移送するためのものである。図３（ａ）
（イ）、図３（ａ）（ロ）に示すように、運搬部の先端
に減圧開孔部（穴部）１４５を設けて、これにより、下
引き層１８１、リードフレーム１８０、合紙１８２、上
層１８３等を吸引保持する。減圧開孔部（穴部）１４５
は移動部１４６に固定され、移動用軸１４７における位
置が制御されて移動するものであり、電気的動力や空圧
による移動方式が採られる。リードフレーム１８０は、
製品部を傷付けたり、変形させたり、汚さないように、
その周辺部の製品の品質に影響のない箇所にて吸着保持
することが必要で、図３（ａ）（イ）のような構造のも
のにて吸引保持する。図３（ｂ）は、図２（ｂ）（イ）
に示すような、ベタ状の下引き層１８１や上層１８３を
保持するためのものである。尚、第二のステージ１２２
において、リードフレーム１８０と合紙１８２とを積層
する場合には、図３（ｂ）（イ）に示すように、搬送部
１４２の１つの移動部１４６に、リードフレーム１８０
吸着保持用の減圧開孔部（穴部）１４５Ａと、合紙１８
２吸着保持用の吸着保持用の減圧開孔部（穴部）１４５
Ｂとを、所定の距離Ｌ１だけ隔てて設けておき、且つ、
図３（ｂ）（ロ）に示すように、搬送ライン１１０のリ
ードフレーム位置（センター位置）と合紙供給部１３２
（センター位置）を、それぞれ第二のステージ１２２位
置（センター位置）からＬ１の距離だけ隔てて設定する
ことにより、効率的にリードフレーム１８０と合紙１８
２との積層ができる。即ち、運搬部１５２の減圧開孔部
（穴部）１４５Ａが、リードフレー１８０を吸着保持
し、移動し、第二のステージ１２２上に載置し、再度リ
ードフレーム１８０を吸着する間に、運搬部１５２の減
圧開孔部（穴部）１４５Ｂが、第二のステージ１２２か
ら合紙供給部１３２へ戻り、合紙１８２を吸引保持し、
移動し、第二のステージ１２２上に載置するもので、効
率的にリードフレーム１８０、合紙１８２の積層ができ
る。
ム１８０、合紙１８２、上層１８３をそれぞれ、各所定
のステージへ移送するためのものである。図３（ａ）
（イ）、図３（ａ）（ロ）に示すように、運搬部の先端
に減圧開孔部（穴部）１４５を設けて、これにより、下
引き層１８１、リードフレーム１８０、合紙１８２、上
層１８３等を吸引保持する。減圧開孔部（穴部）１４５
は移動部１４６に固定され、移動用軸１４７における位
置が制御されて移動するものであり、電気的動力や空圧
による移動方式が採られる。リードフレーム１８０は、
製品部を傷付けたり、変形させたり、汚さないように、
その周辺部の製品の品質に影響のない箇所にて吸着保持
することが必要で、図３（ａ）（イ）のような構造のも
のにて吸引保持する。図３（ｂ）は、図２（ｂ）（イ）
に示すような、ベタ状の下引き層１８１や上層１８３を
保持するためのものである。尚、第二のステージ１２２
において、リードフレーム１８０と合紙１８２とを積層
する場合には、図３（ｂ）（イ）に示すように、搬送部
１４２の１つの移動部１４６に、リードフレーム１８０
吸着保持用の減圧開孔部（穴部）１４５Ａと、合紙１８
２吸着保持用の吸着保持用の減圧開孔部（穴部）１４５
Ｂとを、所定の距離Ｌ１だけ隔てて設けておき、且つ、
図３（ｂ）（ロ）に示すように、搬送ライン１１０のリ
ードフレーム位置（センター位置）と合紙供給部１３２
（センター位置）を、それぞれ第二のステージ１２２位
置（センター位置）からＬ１の距離だけ隔てて設定する
ことにより、効率的にリードフレーム１８０と合紙１８
２との積層ができる。即ち、運搬部１５２の減圧開孔部
（穴部）１４５Ａが、リードフレー１８０を吸着保持
し、移動し、第二のステージ１２２上に載置し、再度リ
ードフレーム１８０を吸着する間に、運搬部１５２の減
圧開孔部（穴部）１４５Ｂが、第二のステージ１２２か
ら合紙供給部１３２へ戻り、合紙１８２を吸引保持し、
移動し、第二のステージ１２２上に載置するもので、効
率的にリードフレーム１８０、合紙１８２の積層ができ
る。
【００１３】搬送部は、例えば、図４に示すように、各
ステージ１２１、１２２、１２３の包装部２００側と
は、反対側に設けられた爪部Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３が、各ス
テージに置かれた積載物を包装部２００側へ押し、移動
させるものでも良い。図４に示す、爪部を持つ搬送部に
おいては、爪部Ｎ１とＮ２とは、連動するようにしてお
くと、爪部Ｎ１により、第二のステージ１２２上の積載
物を第三のステージ１２３上に移動する間に、爪部Ｎ２
により、第一のステージ１２１上の積載物を第二のステ
ージ１２２上に移動することができる。爪部Ｎ３は、爪
部Ｎ１、Ｎ２とは連動させる必要は特にないが、少なく
とも爪部Ｎ２による、第二のステージ上の積載物の、第
二のステージ１２２から第三のステージ１２３への移動
前に、爪部Ｎ３により第三のステージ上の積載物を包装
部へ移動させておくことが必要である。
ステージ１２１、１２２、１２３の包装部２００側と
は、反対側に設けられた爪部Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３が、各ス
テージに置かれた積載物を包装部２００側へ押し、移動
させるものでも良い。図４に示す、爪部を持つ搬送部に
おいては、爪部Ｎ１とＮ２とは、連動するようにしてお
くと、爪部Ｎ１により、第二のステージ１２２上の積載
物を第三のステージ１２３上に移動する間に、爪部Ｎ２
により、第一のステージ１２１上の積載物を第二のステ
ージ１２２上に移動することができる。爪部Ｎ３は、爪
部Ｎ１、Ｎ２とは連動させる必要は特にないが、少なく
とも爪部Ｎ２による、第二のステージ上の積載物の、第
二のステージ１２２から第三のステージ１２３への移動
前に、爪部Ｎ３により第三のステージ上の積載物を包装
部へ移動させておくことが必要である。
【００１４】また、第二のステージ１２２は、例えば、
図４に示すように、モータ駆動により、上下昇降動作を
行う方式でも良いが、特にこれに限定はされない。尚、
図４中、１２２Ａはネジ部であり、１２５は積層物の位
置を保持するための、リードフレーム形状を囲むピン
で、複数個設けておく。第三のステージ１２３について
も、必要に応じ、第二のステージ１２２と同様に、モー
タ駆動により上下昇降動作を行えるようにしても良い。
図４に示すように、モータ駆動により、上下昇降動作を
行う方式でも良いが、特にこれに限定はされない。尚、
図４中、１２２Ａはネジ部であり、１２５は積層物の位
置を保持するための、リードフレーム形状を囲むピン
で、複数個設けておく。第三のステージ１２３について
も、必要に応じ、第二のステージ１２２と同様に、モー
タ駆動により上下昇降動作を行えるようにしても良い。
【００１５】次いで、図４に基づいて、積層動作と搬送
動作とを説明しておく。処理のある時期において、図２
（ａ）に示すような、状態になっているが、この後、第
三の位置（Ｐ３）に置かれた、積層処理済みの積載物
は、爪部Ｎ３により、押され、包装部２００へと送られ
る。（図４（ａ）） 点線部は爪部Ｎ３の元の位置を示している。次いで、爪
部Ｎ３は元の位置に戻るが、第二の位置（Ｐ２）におい
ては、さらにリードフレーム１８０と合紙１８２とを、
図３（ｂ）（イ）に示すような、第二の搬送部１４２に
より積層するが、第二ステージ１２２は、この間、徐々
にステージの高さを下げ、積層する上面が、略一定の高
さに保たれるようにする。そして、リードフレーム１８
０と合紙１８２とが所定の数に達するまで積層し、且
つ、積載物をフロアーレベルＦＬまで下げた状態にす
る。（図４（ｂ）） この状態で、第二のステージ１２２をさらに下げるが、
前記積載物はフロアーレベルに保持されるようになって
いる。また、第二のステージ１２２を下げることによ
り、爪部Ｎ２のＮ３方向への移動ができる。この後、爪
部Ｎ１、爪部Ｎ２を連動させ、それぞれ第二ステージ１
２２、第三ステージ１２３の方向へ移動させることによ
り、第一ステージの下引き層１８１を第二ステージ１２
２のある第二の位置（Ｐ１）へ、第二の位置（Ｐ２）に
ある積層済の積載物を第三のステージ１２３のある第三
の位置（Ｐ３）へと送る。（図４（ｃ）） この後、第三の位置にある積載物の上に更に、第三の運
搬部１５３により、上層１８３を載せる。次いで、爪部
Ｎ１、爪部Ｎ２を元の位置に戻す。（図４（ｄ）） 次いで、第二のステージ１２２が上昇し、その上面を所
定の高さにした後、リードフレーム１８０と合紙１８２
とを再度、積層する。この後、図２（ａ）の状態を経
て、図４（ａ）〜図４（ｅ）を繰り返す。
動作とを説明しておく。処理のある時期において、図２
（ａ）に示すような、状態になっているが、この後、第
三の位置（Ｐ３）に置かれた、積層処理済みの積載物
は、爪部Ｎ３により、押され、包装部２００へと送られ
る。（図４（ａ）） 点線部は爪部Ｎ３の元の位置を示している。次いで、爪
部Ｎ３は元の位置に戻るが、第二の位置（Ｐ２）におい
ては、さらにリードフレーム１８０と合紙１８２とを、
図３（ｂ）（イ）に示すような、第二の搬送部１４２に
より積層するが、第二ステージ１２２は、この間、徐々
にステージの高さを下げ、積層する上面が、略一定の高
さに保たれるようにする。そして、リードフレーム１８
０と合紙１８２とが所定の数に達するまで積層し、且
つ、積載物をフロアーレベルＦＬまで下げた状態にす
る。（図４（ｂ）） この状態で、第二のステージ１２２をさらに下げるが、
前記積載物はフロアーレベルに保持されるようになって
いる。また、第二のステージ１２２を下げることによ
り、爪部Ｎ２のＮ３方向への移動ができる。この後、爪
部Ｎ１、爪部Ｎ２を連動させ、それぞれ第二ステージ１
２２、第三ステージ１２３の方向へ移動させることによ
り、第一ステージの下引き層１８１を第二ステージ１２
２のある第二の位置（Ｐ１）へ、第二の位置（Ｐ２）に
ある積層済の積載物を第三のステージ１２３のある第三
の位置（Ｐ３）へと送る。（図４（ｃ）） この後、第三の位置にある積載物の上に更に、第三の運
搬部１５３により、上層１８３を載せる。次いで、爪部
Ｎ１、爪部Ｎ２を元の位置に戻す。（図４（ｄ）） 次いで、第二のステージ１２２が上昇し、その上面を所
定の高さにした後、リードフレーム１８０と合紙１８２
とを再度、積層する。この後、図２（ａ）の状態を経
て、図４（ａ）〜図４（ｅ）を繰り返す。
【００１６】次に、本発明のリードフレームと合紙の積
層装置の別の例を挙げる。図５は、本発明のリードフレ
ームと合紙の積層装置の別の例の各部の位置関係を示し
た概略図である。図５に示す、本発明のリードフレーム
と合紙の積層装置の別の例１００Ａは、図１に示す積層
装置１００と、同様に、順に第一のステージ１２１、第
二のステージ１２２、第三のステージ１２３を略直線的
に配列させているが、図１に示す積層装置１００とは異
なり、搬送ライン１１０をこれらに直交するように設
け、且つ、第二のステージ１２２の手前を搬送ライン１
１０の終点１１０Ｅの位置としている。図５に示す装置
１００Ａの場合は、搬送ライン１１０の終点１１０Ｅに
至る前に不良のリードフレーム１８０Ｅを確認、取り除
いておき、良品のリードフレームのみを搬送ライン１１
０の終点１１０Ｅに送る。
層装置の別の例を挙げる。図５は、本発明のリードフレ
ームと合紙の積層装置の別の例の各部の位置関係を示し
た概略図である。図５に示す、本発明のリードフレーム
と合紙の積層装置の別の例１００Ａは、図１に示す積層
装置１００と、同様に、順に第一のステージ１２１、第
二のステージ１２２、第三のステージ１２３を略直線的
に配列させているが、図１に示す積層装置１００とは異
なり、搬送ライン１１０をこれらに直交するように設
け、且つ、第二のステージ１２２の手前を搬送ライン１
１０の終点１１０Ｅの位置としている。図５に示す装置
１００Ａの場合は、搬送ライン１１０の終点１１０Ｅに
至る前に不良のリードフレーム１８０Ｅを確認、取り除
いておき、良品のリードフレームのみを搬送ライン１１
０の終点１１０Ｅに送る。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、上記のように、連状のリード
フレームと合紙を交互に積み重ね、これを包装部へ供給
する作業を、機械化し、生産性を向上させ、且つ、品質
面でも汚れの付着や、傷、変形の発生を少なくできる、
リードフレームと合紙の積層装置の提供を可能としてい
る。更に、本発明のリードフレームと合紙の積層装置に
おいては、積層される連状のリードフレームを、ワイヤ
ボンディングやダイボンディングのための貴金属めっき
を施した後、連状の状態でインナーリードの先端カット
工程およびまたはダイパッド部のダウンセット工程、お
よび検査工程を経て供給されたものとすることもでき
る。このため、製造工程に本発明の装置を直結するよう
に設けることができ、リードフレーム加工から包装まで
を連結した製造工程も可能となる。
フレームと合紙を交互に積み重ね、これを包装部へ供給
する作業を、機械化し、生産性を向上させ、且つ、品質
面でも汚れの付着や、傷、変形の発生を少なくできる、
リードフレームと合紙の積層装置の提供を可能としてい
る。更に、本発明のリードフレームと合紙の積層装置に
おいては、積層される連状のリードフレームを、ワイヤ
ボンディングやダイボンディングのための貴金属めっき
を施した後、連状の状態でインナーリードの先端カット
工程およびまたはダイパッド部のダウンセット工程、お
よび検査工程を経て供給されたものとすることもでき
る。このため、製造工程に本発明の装置を直結するよう
に設けることができ、リードフレーム加工から包装まで
を連結した製造工程も可能となる。
【図１】本発明のリードフレームと合紙の積層装置の１
例の概略構成図
例の概略構成図
【図２】図２（ａ）は、各ステージの状態を示した図
で、図２（ｂ）は下引き層、合紙、上層の形状を説明す
るための図
で、図２（ｂ）は下引き層、合紙、上層の形状を説明す
るための図
【図３】搬送部および第二のステージを説明するための
図
図
【図４】搬送部の動作と積層処理を説明するための図
【図５】本発明のリードフレームと合紙の積層装置の別
の例の概略構成図
の例の概略構成図
【図６】リードフレームの積層形態および包装形態を説
明するための図
明するための図
【図７】リードフレームの加工を説明するための図
【図８】半導体装置とリードフレームの図
１００、１００Ａ 積層装置 １１０ 搬送ライン １１０Ｅ 終点 １２１ 第一のステージ １２２ 第二のステージ １２２Ａ ネジ部 １２３ 第三のステージ １２５ ピン １３１ 下引き層供給部 １３２ 合紙供給部 １３３ 上層供給部 １４１ 第一の搬送部 １４２ 第二の搬送部 １４３ 第三の搬送部 １４５、１４５Ａ、１４５Ｂ 減圧開孔部（穴部） １４６ 移動部 １４７ 移動用軸 １５１、１５２、１５３ 運搬部 １８０ （連状の）リードフレーム １８０Ａ 単位リードフレーム １８０Ｅ 不良のリードフレーム １８１ 下引き層 １８２ 合紙 １８３ 上層 １８５ 開口 ２００ 包装部 ６００ リードフレーム ６１０ 下引き層 ６２０ 合紙 ６３０ 上層 ７１１ ダイパッド ７１２ インナーリード ７１７ 繋ぎ部 ７２０ テープ ８１０ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１２ インナーリード ８１３ アウターリード ８１４ ダムバー ８１５ フレーム（枠）部 ８２０ 半導体素子 ８２１ 端子（パッド） ８３０ ワイヤ ８４０ 封止樹脂 Ｇ１、Ｇ２ ガイド Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３ 爪部 ＦＬ フロアーレベル Ｐ１ 第一の位置 Ｐ２ 第二の位置 Ｐ３ 第三の位置
Claims (7)
- 【請求項１】 連状のリードフレームを、１個づつ、所
定の間隔をあけて搬送しながら、所定の位置におけるス
テージ上に、該連状のリードフレームと合紙を交互に積
み重ね、これを包装部へ供給するためのリードフレーム
と合紙の積層装置であって、連状のリードフレームを搬
送する搬送ラインと、第一の位置に、リードフレームを
積層する前に、リードフレームを載せるステージの上に
予めリードフレームの下引き層を積層する第一のステー
ジと、第二の位置に、その上に、連状のリードフレーム
を１個づつ合紙を間に挾み積層する第二のステージと、
第三の位置に、その上に上層を積む第三のステージと、
第一の位置における第一のステージ上の積載物を第二の
位置における第二のステージ上に送る第一の搬送部と、
第二の位置における第二のステージ上の積載物を第三の
位置における第三のステージ上に送る第二の搬送部と、
第三の位置における第三のステージ上の積載物を包装部
に送る第三の搬送部と、下引き層、リードフレーム、合
紙、上層をそれぞれ吸引して運ぶ複数の運搬部とを設
け、且つ、下引き層の供給部を第一のステージに沿い、
合紙の供給部を第二のステージに沿い、上層の供給部を
第三のステージに沿い設けており、処理時には、第一の
位置において第一のステージ上に積層された下引き層
は、第一の搬送部により、第二の位置における第二のス
テージ上に移動され、第二のステージにおいて、下引き
層上に、連状のリードフレームを１個づつ合紙を間に挾
み積層し、第二の位置において第二のステージ上に積層
された下引き層と連状のリードフレームと合紙とは、第
二の搬送部により、第三の位置における第三のステージ
上に移動され、第三のステージにおいて、下引き層と連
状のリードフレームと合紙の積層体上に、上層を積層
し、第三の位置において第三のステージ上に積層された
下引き層と連状のリードフレームと合紙と、上層とは第
三の搬送部により包装部へと供給するものであることを
特徴とするリードフレームと合紙の積層装置。 - 【請求項２】 請求項１において、第一のステージと、
第二のステージと、第三のステージとを搬送ラインの片
側に搬送ラインに沿い、且つ、リードフレームの搬送方
向に沿い、順に第一のステージ、第二のステージ、第三
のステージを略直線的に配列させているものであり、下
引き層の供給部、合紙の供給部、上層の供給部を、それ
ぞれ、前記ステージのリードフレームの搬送ラインとは
反対側に設けていることを特徴とするリードフレームと
合紙の積層装置。 - 【請求項３】 請求項１ないし２における、下引き層、
リードフレーム、上層の運搬は、運搬部に設けられた減
圧開孔部により吸引保持されて行われることを特徴とす
るリードフレームと合紙の積層装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３において、第二の位置
における第二のステージは、これに積層するリードフレ
ームないし合紙の位置が略一定の高さになるよう位置管
理されていることを特徴とするリードフレームと合紙の
積層装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４における第一ないし第
三の搬送部は、リードフレームの搬送ライン方向設けら
れたステージ位置を跨ぐ隙間を移動する爪部であること
を特徴とするリードフレームと合紙の積層装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし５において、各ステージ
は、連状のリードフレームの形状に沿い、ステージ面か
ら積載方向に、略直立する複数のピンにより囲まれてい
ることを特徴とするリードフレームと合紙の積層装置。 - 【請求項７】 請求項１ないし６において、積層される
連状のリードフレームは、ワイヤボンディングやダイボ
ンディングのための貴金属めっきを施した後、連状の状
態でインナーリードの先端カット工程およびまたはダイ
パッド部のダウンセット工程、および検査工程を経て、
供給されたものであることを特徴とするリードフレーム
と合紙の積層装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9072822A JPH10256462A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | リードフレームと合紙の積層装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9072822A JPH10256462A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | リードフレームと合紙の積層装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256462A true JPH10256462A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13500501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9072822A Withdrawn JPH10256462A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | リードフレームと合紙の積層装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256462A (ja) |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP9072822A patent/JPH10256462A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |