KR100390728B1 - 리드프레임 리워크방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 리드프레임 리워크방법에 관한 것으로서, 특히, 리드프레임을 에칭법으로 파여진 형태로 제조하는 경우, 파여진 돌출부분에 사이드월(Side Wall)이 형성되어지고, 그 부분에 미쳐 식각이 이루어지 않아서 쇼트(Short)부위가 발생되어지게 되어서 불량이 발생되는 것을 리워크 작업으로서 레이저장치를 사용하여 쇼트부위를 절단하므로 쇼트 불량을 용이하게 해소하여 리드프레임의 생산성을 향상하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

리드프레임 리워크방법 { Rework Method For The Lead Frame }

본 발명은 파여진 패턴을 갖는 리드프레임에 관한 것으로, 특히, 리드프레임을 에칭법으로 파여진 형태로 제조하는 경우, 파여진 돌출부분에 사이드월(Side Wall)이 형성되어지고, 그 부분에 미쳐 식각이 이루어지 않아서 쇼트(Short)부위가 발생되어지게 되어서 불량이 발생되는 것을 리워크 작업으로서 레이저장치를 사용하여 쇼트부위를 절단하므로 쇼트 불량을 용이하게 해소하여 리드프레임의 생산성을 향상하도록 하는 리드프레임 리워크방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 리드프레임은, 반도체칩과 함께 반도체패키지를 이루는 핵심 구성 요소의 하나로서 반도체패키지의 내부와 외부를 연결하여 주는 도선(Lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해주는 역할을 동시에 수행하는 반도체 소재이다.

이러한 반도체 프레임은 기억소자인 칩을 탑재하여 정적인 상태를 유지하여 주는 패드(Pad)와. 칩을 패드에 연결하여 주는 내부 리드선(Internal Lead Line) 및 외부 리드선(External Lead Line)을 포함하는 구조로 이루어진다.

이와 같은 구조를 가지는 반도체 리드프레임은 통상 스템핑 공정(Stamping)과, 에칭 공정(Etching Process)이라는 두 가지 방법에 의하여 제조된다.

상기 스탬핑 공정은 순차적으로 이송되는 프레스금형장치를 이용하여 박판의 소재를 소정 형상으로 타발함으로써 리드프레임을 제조하는 방법으로 대량생산에 적합한 방법이다.

이와는 다르게 에칭방법은 화학약품을 이용하여 국소 부위를 부식시킴으로써 식각된 리드프레임을 형성하는 화학적 식각방법으로서 소량 생산에 주로 적용하고 있는 방법이다.

한편, 리드프레임을 형성할 때, 소정부위가 마치 파여진 것과 같은 형상을 지니는 파여진 리드프레임을 제조하는 경우, 이 파여진 패턴의 리드프레임은 패턴의 피치(Pitch)가 작아서 일반적으로 스탬핑방법 보다는 에칭방법으로 리드프레임을 제조한다.

도 1은 일반적인 파여진 패턴을 갖는 리드프레임의 정상적인 상태를 보인 도면이고, 도 2는 일반적인 파여진 패턴을 갖는 리드프레임에 사이드월이 형성된 상태를 보인 도면이고, 도 3은 일반적인 파여진 패턴을 갖는 리드프레임에 쇼트부가 발생된 상태를 보인 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 리드프레임(1)을 에칭방법을 이용하여 식각하게되면, 파여진 부분(3)이 형성되어지고, 도 2에 도시된 바와 같이, 에칭방법에서 미쳐 에칭이 이루어지지 않은 경우, 파여진 부분(3)에서 미쳐 에칭이 이루어지지 않은 사이드월(5)이 형성되어진다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 에칭방법에서 리드프레임(1)에서 사이드월(5)이 더욱 더 커진 경우에는 인접한 리드프레임(1)이 서로 연결되어지는 쇼트부(7)가 형성되어진다.

그러나, 상기한 바와 같이, 리드프레임의 에칭방법에도 한계가 있어서 약 150마이크론 피치 이하로 가게 되면, 사이드 월로 인한 쇼트불량이 많이 발생한다. 특히, 선 도금으로 리드프레임을 제조하는 경우에는 쇼트불량으로 인하여 자재의 로스(Loss)가 심하므로 생산성이 현저하게 저하되는 문제점을 지닌다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 창출한 것으로서, 리드프레임을 에칭법으로 파여진 형태로 제조하는 경우, 파여진 돌출부분에 사이드월(Side Wall)이 형성되어지고, 그 부분에 미쳐 식각이 이루어지 않아서 쇼트(Short)부위가 발생되어지게 되어서 불량이 발생되는 것을 리워크 작업으로서 레이저장치를 사용하여 쇼트부위를 절단하므로 쇼트 불량을 용이하게 해소하여 리드프레임의 생산성을 향상하도록 하는 것이 목적이다.

도 1은 일반적인 파여진 패턴을 갖는 리드프레임의 정상적인 상태를 보인 도면이고,

도 2는 일반적인 파여진 패턴을 갖는 리드프레임에 사이드월이 형성된 상태를 보인 도면이고,

도 3은 일반적인 파여진 패턴을 갖는 리드프레임에 쇼트부가 발생된 상태를 보인 도면이며,

도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 검사장치의 구성을 보인 도면이고,

도 5는 본 발명에 따른 레이저장치의 구성을 보인 도면이며,

도 6은 본 발명에 따른 쇼트부위가 형성된 리드프레임을 레이저로 절단하는 상태를 보인 도면이고,

도 7은 본 발명에 따른 쇼트부위가 절단된 상태를 보인 리드프레임의 구성을 보인 도면이다.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

1 : 리드프레임 3 : 파여진부위

5 : 사이드월 7 : 쇼트부

10 : 제1이송레일 12 : 검사안치대

14 : 검사수단 20 : 로울러

22 : 이송레일 24 : 레이저

26 : 레이저발생부 28 : 렌즈

29 : 몸체

이러한 목적은, 파여진 패턴을 갖는 리드프레임을 에칭으로 제조하는 방법에 있어서. 상기 파여진 부분을 갖는 리드프레임을 쇼트부를 갖는 지 여부를 확인하기 위하여 제1이송레일로 이송하여 검사안치대에 안치하는 단계와; 상기 리드프레임을 검사안치대에 안치하여서 검사수단을 사용하여 쇼트부를 검사한 후, 제2이송레일로 인출하여 선별하도록 하는 단계와; 상기 쇼트부를 갖는 리드프레임을 선별하여 로울러에 의하여 이동하는 이송레일로 공급하여서 콘트롤러에 의하여 조절되는 레이저수단으로 쇼트부를 절단하여 쇼트제거부위를 형성하여 리워크하는 단계를 포함하여 이루어진 리드프레임 리워크 방법을 제공함으로써 달성된다.

상기 레이저수단은 위치이송수단에 의하여 위치가 조절되도록 구성된다.

그리고, 상기 레이저수단은 몸체의 내부에 내장된 레이저발생부에서 레이저를 발생하여 렌즈를 통하여 레이저를 조사하도록 구성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명에 따른 리드프레임의 리워크 방법을 살펴 보도록 한다.

도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 검사장치의 구성을 보인 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 레이저장치의 구성을 보인 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 쇼트부위가 형성된 리드프레임을 레이저로 절단하는 상태를 보인 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 쇼트부위가 절단된 상태를 보인 리드프레임의 구성을 보인 도면이다.

본 발명의 공정을 살펴 보면, 도 4에 도시된 바와 같이, 파여진 부분(3)을갖는 리드프레임(1)을 쇼트부(7)를 갖는 지 여부를 확인하기 위하여 제1이송레일(10)로 이송하여 검사안치대(12)에 안치하도록 한다.

그리고, 상기 리드프레임(1)을 검사안치대(12)에 안치하여서 검사수단(14)을 사용하여 쇼트부(7)를 검사한 후, 제2이송레일(16)로 인출하여 선별하도록 한다.

상기 검사수단(10)으로 검사를 마친 후, 상기 쇼트부(7)를 갖는 리드프레임(1)을 선별하여 로울러(20)에 의하여 이동하는 이송레일(22)로 공급하여서 콘트롤러(30)에 의하여 조절되는 레이저수단(24)으로 도6에 도시된 바와 같이, 리드프레임(1)의 쇼트부(7)를 절단하여 도 7에 도시된 바와 같이, 쇼트제거부위(9)를 형성하여 리워크하도록 한다.

상기 레이저수단(24)은 위치이송수단(32)에 의하여 위치가 조절되도록 구성되는 것으로서, 이송모터 혹은 실린더등에 의하여 위치를 조절받도록 한다.

그리고, 상기 레이저수단(24)은 몸체(29)의 내부에 내장된 레이저발생부(26)에서 레이저를 발생하여 렌즈(28)를 통하여 레이저를 조사하여서 리드프레임(1)의 쇼트부(7)를 절단하도록 한다.

따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임 리워크방법을 이용하게 되면, 리드프레임을 에칭법으로 파여진 형태로 제조하는 경우, 파여진 돌출부분에 사이드월(Side Wall)이 형성되어지고, 그 부분에 미쳐 식각이 이루어지 않아서 쇼트(Short)부위가 발생되어지게 되어서 불량이 발생되는 것을 리워크 작업으로서레이저장치를 사용하여 쇼트부위를 절단하므로 쇼트 불량을 용이하게 해소하여 리드프레임의 생산성을 향상하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims (3)

1. 파여진 패턴을 갖는 리드프레임을 에칭으로 제조하는 방법에 있어서.

   상기 파여진 부분을 갖는 리드프레임이 쇼트부를 갖는 지 여부를 확인하기 위하여 제1이송레일로 이송하여 검사안치대에 안치하는 단계와;

   상기 리드프레임을 검사안치대에 안치하여서 검사수단을 사용하여 쇼트부를 검사한 후, 제2이송레일로 인출하여 선별하도록 하는 단계와;

   상기 쇼트부를 갖는 리드프레임을 선별하여 로울러에 의하여 이동하는 이송레일로 공급하여서 콘트롤러에 의하여 조절되는 레이저수단으로 쇼트부를 절단하여 쇼트제거부위를 형성하여 리워크하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임 리워크 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 레이저수단은 위치이송수단에 의하여 위치가 조절되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 리워크 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 레이저수단은 몸체의 내부에 내장된 레이저발생부에서 레이저를 발생하여 렌즈를 통하여 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 리워크 방법.